KR200179787Y1 - 플라즈마 장치의 웨이퍼 스테이지 - Google Patents

플라즈마 장치의 웨이퍼 스테이지 Download PDF

Info

Publication number
KR200179787Y1
KR200179787Y1 KR2019960063202U KR19960063202U KR200179787Y1 KR 200179787 Y1 KR200179787 Y1 KR 200179787Y1 KR 2019960063202 U KR2019960063202 U KR 2019960063202U KR 19960063202 U KR19960063202 U KR 19960063202U KR 200179787 Y1 KR200179787 Y1 KR 200179787Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
stage
wafer stage
helium gas
center
Prior art date
Application number
KR2019960063202U
Other languages
English (en)
Other versions
KR19980050031U (ko
Inventor
이상윤
Original Assignee
김영환
현대전자산업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김영환, 현대전자산업주식회사 filed Critical 김영환
Priority to KR2019960063202U priority Critical patent/KR200179787Y1/ko
Publication of KR19980050031U publication Critical patent/KR19980050031U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200179787Y1 publication Critical patent/KR200179787Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32715Workpiece holder
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4582Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
    • C23C16/4583Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/513Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using plasma jets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

본 고안은 반도체 소자의 형성을 위한 막의 증착이나 식각에 사용되는 플라즈마 장치에 있어서, 웨이퍼가 탑재되는 웨이퍼 스테이지의 표면에 균일한 헬륨 가스층을 제공하도록 한 방사상의 요홈을 구비한 플라즈마 장치의 웨이퍼 스테이지를 개시한다. 개시된 웨이퍼 스테이지는 웨이퍼가 탑재되는 전면에 스테이지의 중앙부로부터 공급되는 헬륨가스를 웨이퍼 하부의 가장자리까지 공급하는 통로인 요홈을 구비한다.

Description

플라즈마 장치의 웨이퍼 스테이지
본 고안은 플라즈마를 이용한 반도체 장치에 관한 것으로서, 특히 식각이나 막의 형성에 플라즈마를 이용하는 플라즈마 장치의 웨이퍼 스테이지에 관한 것이다.
반도체 제조장비의 경우, 공정이 일어나는 챔버 중앙에 웨이퍼를 안착시킨 후 공정을 진행하게 되는데, 정위치에 놓인 웨이퍼의 환경이 어떤 특성을 보유하는 지에 따라 공정결과는 크게 달라지게 된다.
특히, 웨이퍼가 대구경화되는 추세에서, 면적이 넓은 웨이퍼를 밀착력이 일정하게 유지하기 위하여 웨이퍼 스테이지가 척킹(Chucking)하는 방법 또한 기계적인 방법에서 정전 방식을 이용하는 정전 척(Electrostatic Chuck) 타입으로 변환되었다.
또한, 스테이지에 안착된 웨이퍼의 뒷면에 분자량이 아주 작아 활동성이 우수하며, 불활성 기체인 헬륨을 충만시켜 공정중 플라즈마에 의해 발생된 열에너지를 효과적으로 분산시키는 기능을 부가하는 방법도 사용되고 있다.
그러나, 상기한 헬륨을 웨이퍼의 뒷면에 사용하는 종래의 웨이퍼 스테이지는 헬륨이 유지되는 공간부가 평탄한 구조로 되어 있어서 스테이지의 중앙으로부터 공급된 헬륨 가스가 웨이퍼의 전면에 걸쳐 균일하게 존재하지 않게 된다.
따라서, 본 고안은 웨이퍼 스테이지의 웨이퍼가 안치되는 부분에 스테이지의 중앙부로 공급된 헬륨 가스가 각 부분으로 균일하게 공급될 수 있도록 한 형태의 경로를 제공하므로써, 플라즈마에 의하여 발생된 열에너지를 효과적으로 분산시킬 수 있는 플라즈마 장치의 웨이퍼 스테이지를 제공하는데 그 목적이 있다.
제1도는 본 고안의 실시예에 따른 플라즈마 장치의 구성도.
제2도는 제1도의 플라즈마 장치에서 웨이퍼 스테이지의 평면도.
제3(a)도와 제3(b)도는 제2도의 “A”부분의 상세도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 베이스 플레이트 20 : 전극
21 : 헬륨 충진공간 22 : 유전층
30 : 웨이퍼 40 : RF 파워 공급부
50 : 매칭 박스 60 : 고주파 필터
본 고안에 따르면, 플라즈마 장치의 웨이퍼 스테이지는 막의 형성이나 식각을 위하여 웨이퍼가 탑재되는 웨이퍼 스테이지의 표면에, 상부에 탑재될 웨이퍼에 균일하게 열을 전달하기 위한 헬륨 가스층이 구비되는 플라즈마 장치의 웨이퍼 스테이지에 있어서, 상기 스테이지의 웨이퍼가 탑재되는 부분에 스테이지의 중앙부로부터 공급된 헬륨가스를 웨이퍼 하부의 가장자리까지 이송하는 통로인 요홈을 구비한다.
[실시예]
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다.
제1도는 웨이퍼(30)가 안착되는 스테이지의 표면에 헬륨가스가 존재하는 헬륨충진공간(21)이 위치하며, 상기 스테이지의 하부에는 가열된 스테이지를 냉각시키기 위하여 냉각수가 순환하는 베이스 플레이트(10)가 구비된다. 상기 스테이지의 중앙부에는 상기 헬륨 충진공간(21)에 헬륨가스를 공급하기 위한 공급로가 구비되어 있으며, 플라즈마의 생성을 위하여 베이스 플레이트(10)의 상부에 위치하는 전극(20)에는 매칭 박스(50)와 RF 파워 공급부(40)가 연결된다. 또한 상기 전극(20)에는 고주파 필터인 코일(60)과 전원단자가 연결된다.
상기한 헬륨 충진 공간이 위치하는 웨이퍼 스테이지의 표면에는 제2도와 같은 헬륨 가스 공급로가 형성된다.
제2도는 상기한 헬륨 충진공간(21)에 웨이퍼가 탑재된 상태를 보여주는 도면으로서, 헬륨 충진 공간(21)의 하부, 즉, 스테이지의 표면에 스테이지의 중앙부로부터 공급된 헬륨가스를 웨이퍼 하부의 가장자리까지 이송하는 통로인 요홈이 구비되고, 요홈은 방사형으로 형성되어, 그 가장자리 부분까지 헬륨의 공급이 원활하도록 중심부에서 가장자리로 갈수록 그 요홈들이 이루는 면적이 작아진다.
또한, 제3(a)도와 제3(b)도의 부분 상세도에 도시한 것처럼, 중앙부에서 가장자리까지 연결된 주공급라인(1)의 통로 면적이 제일 넓고, 중앙부에 인접한 주변부에 형성된 제1보조공급라인(2)은 중간 면적을 가지며, 가장자리 부분의 제2보조공급라인(3)은 그 면적이 가장 좁은 구조로 형성된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안의 플라즈마 장치의 웨이퍼 스테이지는 웨이퍼가 안착되는 스테이지의 표면에 헬륨가스의 공급통로를 형성하여 주므로써, 그 공급경로를 통하여 공급된 헬륨이 웨이퍼의 전면적에 걸쳐 균일하게 분포하게 된다. 이는 결과적으로 플라즈마 공정진행중에 발생하는 열에 대한 균일한 저항력을 제공하게 된다.
여기에서는 본 고안의 특정 실시예에 대하여 설명하고 도시하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 실용신안등록청구의 범위는 본 고안의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.

Claims (1)

  1. 막의 형성이나 식각을 위하여 웨이퍼가 탑재되는 웨이퍼 스테이지의 표면에, 상부에 탑재될 웨이퍼에 균일하게 열을 전달하기 위한 헬륨 가스층이 구비되는 플라즈마 장치의 웨이퍼 스테이지에 있어서, 상기 스페이시의 웨이퍼가 탑재되는 부분에 스테이지의 중앙부로부터 공급된 헬륨가스를 웨이퍼 하부의 가장자리까지 이송하는 통로인 요홈을 구비되고, 상기 요홈은 방사형으로 형성되면서 그의 체적은 중앙부로부터 가장자리로 갈수록 작아지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치의 웨이퍼 스테이지.
KR2019960063202U 1996-12-30 1996-12-30 플라즈마 장치의 웨이퍼 스테이지 KR200179787Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019960063202U KR200179787Y1 (ko) 1996-12-30 1996-12-30 플라즈마 장치의 웨이퍼 스테이지

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019960063202U KR200179787Y1 (ko) 1996-12-30 1996-12-30 플라즈마 장치의 웨이퍼 스테이지

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980050031U KR19980050031U (ko) 1998-10-07
KR200179787Y1 true KR200179787Y1 (ko) 2000-05-01

Family

ID=19486657

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019960063202U KR200179787Y1 (ko) 1996-12-30 1996-12-30 플라즈마 장치의 웨이퍼 스테이지

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200179787Y1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6282080B2 (ja) * 2013-10-30 2018-02-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980050031U (ko) 1998-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4968374A (en) Plasma etching apparatus with dielectrically isolated electrodes
JP4007640B2 (ja) 静電チャック用シールド
KR100513569B1 (ko) 정전기 척을 포함하는 피가공재 유지 장치 및 정전기 척의 제조 방법
US5634266A (en) Method of making a dielectric chuck
US5846332A (en) Thermally floating pedestal collar in a chemical vapor deposition chamber
US20070247779A1 (en) Electrostatic Chuck
US6611417B2 (en) Wafer chuck system
US6963043B2 (en) Asymmetrical focus ring
JP2019519927A (ja) ガス孔に開口縮小プラグを有する大電力静電チャック
JP2007067037A (ja) 真空処理装置
CN111180370A (zh) 晶圆承载托盘及半导体加工设备
US7102872B2 (en) Electrostatic chuck
JP2000091250A (ja) プラズマ強化式化学蒸着による蒸着装置および方法
KR200179787Y1 (ko) 플라즈마 장치의 웨이퍼 스테이지
JPH01200625A (ja) 半導体ウェーハ処理装置
JP3231202B2 (ja) プラズマ処理装置
US20070044914A1 (en) Vacuum processing apparatus
JPH07183277A (ja) 処理装置
JPH0618182B2 (ja) ドライエッチング装置
US20010008124A1 (en) Substrate cooling apparatus and semiconductor manufacturing apparatus
KR100852577B1 (ko) 플라즈마 처리 장치, 플라즈마 처리 방법 및 기억 매체
JP3251762B2 (ja) 接合部の形成方法及び処理装置の部材間の接合方法
US5986873A (en) Creating surface topography on an electrostatic chuck with a mandrel
JPH06306599A (ja) 半導体素子用製造装置
US20230023864A1 (en) Plasma processing apparatus, method for manufacturing upper electrode assembly, and method for reproducing upper electrode assembly

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
LAPS Lapse due to unpaid annual fee