KR200179757Y1 - 전자부품으로부터 열을 분산하기 위한 히트싱크 - Google Patents

Abstract

히트싱크는 상부벽면에서 길이방향으로 형성된 U홈을 가지고 있으며, 예를 들어 태핑나사는, 전자부품에서 히트싱크로 전가되는 열기의 분산을 가능하게 하도록 상부벽면에 전자부품을 고정하기 위하여 U홈에 조여지며, 위치를 잡기 위한 수단들 예를 들면, 길이방향 레일은 조이는 요소에 의하여 상부벽면에서 전자부품이 조여질 때 척 수단들에 의해 잡기 위하여 뒤쪽벽면과함께 완전하게 형성된다.

Description

전자부품으로부터 열을 분산하기 위한 히트싱크 {HEAT SINK FOR DISSIPATING HEAT FROM AN ELECTRONIC COMPONENT PART}

본 고안은 회로기판내의 전자부품으로부터 열을 분산하기 위하여 전자부품에 부착시키는 히트싱크에 관한 것이다. 히트싱크는 전면에 길이방향으로 노출되어있는 U홈을 가지고 있으며, 전자부품을 U홈에 고정하기 위하여 태핑나사를 가지며,태핑나사는 U홈에서 히트싱크의 전자부품을 고정하기 위하여 조여지며 전자부품에서 히트싱크를 통하는 열의 분산을 가능하게 한다. 전자부품과 태핑나사를 장착하는 동안 척(chuck) 수단들에 의하여 잡고있는 길이방향의 레일이 있다.

고전압의 전자부품이 작동될 때 열을 빨리 없애야한다. 도5는 이런 목적을 위한 선행기술의 히트싱크(71)를 보이고 있다. 히트싱크(71)는 회로기판(700)과 나사구멍(711)에서 각각플러그홀(701)을 조이기 위한 두 개의 마운팅레그(712)를 가지고 있다. 나사(72)는 전자부품(73)에서의 구멍(731)의 내측에 장착되어있고, 히트싱크에 전자부품(73)을 견고히 고정하기 위해 히트싱크(71)에 있는 나사구멍(711)의 내측으로 나사산이 나있으며, 전자부품(73)에서 히트싱크(71)로 전가되는 열기를 빠르게 분산하는 것을 가능하게 한다. 그러나 이와같은 종래기술의 히트싱크(71) 구조는 많은 결점들을 가지고 있었다. 즉, 히트싱크(71)에 다른 전자부품을 장착하기 위하여 다른 크기의 나사들이 사용될 수 있으며, 다른 크기의 나사구멍은 히트싱크(71)에서 나사를 받을 수 있도록 해준다. 더욱이, 히트싱크(71)에 전자부품을 장착하기 이전에, 특별한 척 수단이나 잡는 도구들이 히트싱크(71)의 위치를 잡아주기 위하여 사용될 수도 있었다. 다른 히트 싱크가 사용될 때, 다른 척 수단들이나 잡아주는 도구들이 필요할 수 있다.

본 고안은 히트싱크에 있어서, 앞서 기술한 결점을 해소하기 위하여 안출된 것이다. 본 발명의 다른 관점에 따르면, 히트싱크는 앞쪽 측면벽의 중간부분위에서길이방향으로 노출되어있는 U홈과 요구되는 위치에 히트싱크의 앞쪽 측면벽에있는 전자부품을 고정하기 위하여 U홈 내부로 태핑나사의 나사산이 나있다. 전자부품은 히트싱크의 앞쪽 측면벽에 부착될 수 있고, U홈을 따라 원하는 위치로 이동할 수 있으며, 그때 태핑나사는 전자부품을 고정시키기 위하여 U홈 내부로 나사산을 형성하여 장착된다. 본 고안의 또다른 관점에 따르면, 길이방향의 레일은 히트싱크의 뒤쪽벽에 완전하게 형성된다. 길이방향의 레일을 통하여, 히트싱크는 히트싱크의 앞쪽 벽면에서 전자부품이 조여질 때, 척(chuck) 수단들에 의하여 제 위치에서 잡고있게된다.

도 1은 본 고안의 제 1 구체화에 따른 히트싱크의 사시도.

도 2는 히트싱크에 전자부품이 장착된 후 제 1도의 2-2 선에 따른 단면도.

도 3은 본 고안의 제 2구체화에 따른 히트 싱크의 사시도.

도 4는 히트싱크에 전자부품이 장착된 후 제 1도의 4-4선에 따른 단면도.

도 5는 종래 기술에 따른 히트싱크에 회로 기판과 전자부품의 장착을 보이는 분해사시도.

도 1을 참조하면, 히트싱크(11)는 본 고안의 제 1구체화에 의하여 보여지며, U홈(12)은 중간부분위에 앞쪽벽면에 길이방향으로 뻗어있고, 최소 하나의 위치수단(13) 예를 들면, 중앙위에 있는 뒷면벽으로부터 뻗은 길이방향 레일(131)로 구성된다.

도 2와 도1을 다시 참조하면, 전자부품 예를 들어 트랜지스터(14)는 히트싱크(11)의 전면벽에 부착되며, 조이는 요소 예를 들면, 태핑나사(15)는 히트싱크(11)에 트랜지스터(14)를 견고히 하기위해 U홈 속으로 나사산을 형성하며 결합된다. 트랜지스터(14)의 장착 이전에, 척(chuck)수단 또는 비슷한 것들이 트랜지스터(14)의 장착을 위하여 히트싱크(11)를 잡기 위하여 길이방향의 레일(131)에 조여진다. U홈(12)의 폭은 태핑나사(15)의 지름보다 작으며, 그러므로태핑나사(15)는 히트싱크(11)에서의 트랜지스터(14)를 견고하게 고정하도록 U홈(12)의 내측으로 명확하게 나사산을 낼 수 있다. 히트싱크(11)의 앞쪽 벽면에서 길이방향으로 뻗은 U홈(12)에 의하여, 트랜지스터(14)는 원하는 곳에 위치하도록 U홈(12)을 따라서 움직일 수 있으며, 그때 태핑나사(15)에 의하여 히트싱크(11)에서 견고하게 고정되도록 한다. 더욱이, 두 개의 경사면 가이드 모서리(121)들은 U홈의 두 개의 반대면을 따라 히트싱크(11)의 앞면 벽과함께 완전히 형성되며, 가이드입구(122)를 규정하며 U홈(12)내측으로 태핑나사(15)를 안내하기 위해 외측으로 점차적으로 감소되는 폭을 갖는다. 가이드입구(122)의 디자인에 따르면, 다른 지름의 태핑나사가 쉬워지며 히트싱크(11)에서 다른 전자부품을 견고히 하기 위해 U홈(12)에서 명백히 조여진다.

도 3은 본 고안의 제 2 구체화를 보이고 있다. 본 구체화에 따르면, 히트싱크(31)는 중앙부분 위의 앞쪽 측면벽에서 길이방향으로 정렬되는 직사각형으로 놓여진 다수의 슬롯(32)으로 구성되며, 최소 하나의 위치를 잡는 수단(33), 예를 들면, 척(chuck)수단을 견고하게 하기 위한 중앙부분위의 뒷면 벽부분으로 부터 뻗은 길이방향의 레일(333)로 구성되어있다.

제 4도와 3도를 다시 참조하면, 각각의 직사각형으로 위치하는 슬롯(32)은 외측면과 가이드입구(322)로 정의되는 곳에 양쪽으로 노출되어있는 두 개의 경사면 가이드 모서리(321)를 가지고 있다. 전자부품(34)이 한 개의 직사각형으로 위치하는 슬롯(32)위의 히트싱크(31)의 앞쪽벽면에서 부착될 때, 태핑나사(35)는 전자부품(34)의 구멍(도시않됨)을 통하여 전자부품(34)이 고정되도록 직사각형으로 위치되는 슬롯(32) 내부로 나사산을 형성하며 장착된다.

도면들은 단지 도해의 목적을 위해 디자인 되었으며 제한의 정의 및 발명의 범위로써 사용하기 위하여 의도된 것이 아님을 이해해야 할 것이다.

본 고안의 히트싱크는 전면에 길이방향으로 노출되어있는 U홈을 가지고 있으며, 히트 싱크의 전자구성부분의 U홈에 고정하기 위하여 태핑나사를 가지며, 태핑나사는 U홈에서 히트싱크의 전자부품을 고정하기 위하여 조여지며 전자부품에서 히트싱크로 전가되는 열의 분산을 가능하게 하고, 전자부품을 원하는곳에 위치하도록 U홈을 따라 움직일 수 있다.

Claims (4)

1. 상부벽면, 바닥벽면, 상부벽면에서 길이방향으로 공급되어지는 하나이상의 U홈, 상부벽면에서 전자부품을 고정하기 위한 하나이상의 U홈에 조여지는 조이는 요소, 전자부품에서 히트싱크를 통한 공기로부터 열기의 분산을 가능하게 하고, 전자부품이 상부벽면에서 조이는 요소에 의하여 조여질 때 위치를 잡는 수단들은 척 수단들에 의해 뒤쪽벽면을 잡기 위하여 완전하게 형성되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
2. 제 1항에 있어서,

   U홈은 바닥면에 조이는 요소를 조이고, 전자부품으로부터 히트싱크의 공기통로를 통하여 열기의 분산을 가능하게 하기위해 상부벽에 전자부품을 고정하기위한 다수의 직사각형 슬롯을 갖는것을 특징으로하는 히트싱크.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   위치수단은 뒷면벽 내측으로 형성된 길이방향 레일로 구성된것을 특징으로하는 히트싱크.
4. 제 3항에 있어서,

   조이는 요소는 태핑나사인것을 특징으로하는 히트싱크.