KR200173896Y1 - 다중 스핀들을 이용한 웨이퍼 절단장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 웨이퍼 제조공정을 거쳐 생산된 단위 칩이 양품과 불량품으로 표시된 상태에서 이를 절단하는 웨이퍼 절단장치에 관한 것으로 다축 스핀들을 이용 웨이퍼의 절단작업시 스핀들을 재배치하여 절단효율을 극대화 시킬 수 있도록 한 것이다.

이를 위해, 커팅 테이블(6)의 양측에 대칭되게 설치된 석정반(5a)(5b)과, 상기 석정반의 일직선상에 위치되게 각각 설치되어 구동하는 스핀들(4a)(4b)과, 상기 스핀들에 회전가능하게 설치되어 웨이퍼(7)를 절단하는 커터(2)(3)로 구성되어 있어 웨이퍼의 절단에 따른 시간을 현저히 줄일 수 있게 된다.

Description

다중 스핀들을 이용한 웨이퍼 절단장치

본 고안은 웨이퍼 제조공정을 거쳐 생산된 단위 칩이 양품과 불량품으로 표시된 상태에서 이를 절단하는 웨이퍼 절단장치에 관한 것으로써, 좀 더 구체적으로는 다중 스핀들을 이용하여 웨이퍼를 절단하는 장치에 관한 것이다.

도 1은 종래 웨이퍼 절단장치의 일 실시예를 나타낸 평면도이고 도 2는 종래 웨이퍼 절단장치의 다른 실시예를 나타낸 평면도로써, 도 1은 절단선(1)을 따라 2개의 커터(2)(3)가 차례로 통과하도록 스핀들(4)이 평행되게 석정반(5)에 설치되어 있고, 도 2는 커팅 테이블(6)의 이동에 따라 2개의 절단선(1)을 커터(2)(3)가 각각 통과하도록 스핀들(4)을 석정반(5)에 평행하게 설치하되 커터(2)(3)는 상호 절단하고자 하는 칩의 폭만큼 어긋나게 배치하도록 되어 있다.

따라서 도 1과 같은 장치를 이용하여 웨이퍼(7)를 사각형상의 단위칩으로 절단하기 위해서는 2개의 커터(2)(3)가 CH 1을 전부 절단하고 나면 웨이퍼(7)가 얹혀진 커팅 테이블(6)을 90°회전시켜 CH 2를 절단하게 된다.

그러나 이러한 구조의 장치는 2개의 스핀들(4)에 커터(2)(3)가 각각 회전가능하게 설치되어 있지만, 스핀들의 축간거리인 "D"에 의해 1번의 동작으로 2줄의 절단작업이 불가능하게 된다.

따라서 다중 스핀들을 장착하였다 하더라도 스핀들(4)의 위치가 서로 평행일 때에는 1개의 스핀들만을 장착하였을 때보다 2배의 절단속도가 나타나지 않는다.

또한, 웨이퍼의 직경이 작으면 작을수록 작업성능이 떨어진다.

왜냐하면, 반도체 산업에 사용되는 대부분의 웨이퍼는 8", 6"와 같은 소형 웨이퍼이고, 스핀들(4)의 수평장착을 위한 최소한의 거리인 "D"가 반드시 필요하게 되므로 웨이퍼의 절단에 따른 절단효율이 저하되었다.

본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 다축 스핀들을 이용 웨이퍼의 절단작업시 스핀들을 재배치하여 절단효율을 극대화 시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 커팅 테이블의 양측에 대칭되게 설치된 석정반과, 상기 석정반의 일직선상에 위치되게 각각 설치되어 구동하는 스핀들과, 상기 스핀들에 회전가능하게 설치되어 웨이퍼를 절단하는 커터로 구성된 다중 스핀들을 이용한 웨이퍼 절단장치가 제공된다.

도 1은 종래 웨이퍼 절단장치의 일 실시예를 나타낸 평면도

도 2는 종래 웨이퍼 절단장치의 다른 실시예를 나타낸 평면도

도 3은 본 고안의 일 실시예를 나타낸 평면도

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

2,3 : 커터 4a,4b : 스핀들

5a,5b : 석정반 6 : 커팅 테이블

7 : 웨이퍼

이하, 본 고안을 일 실시예로 도시한 도 3을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 고안의 일 실시예를 나타낸 평면도로써, 본 고안은 커팅 테이블(6)의 양측에 석정반(5a)(5b)이 대칭되게 설치되어 있고 상기 각 석정반에는 스핀들(4a)(4b)이 일직선상에 위치되게 수직으로 나란히 설치되어 있으며 상기 각 스핀들에는 웨이퍼(7)를 절단하는 커터(2)(3)가 회전가능하게 설치되어 있다.

이와 같이 구성된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 스핀들(4a)(4b)이 일직선상에 위치되게 각각 석정반(5a)(5b)에 고정되므로 인하여 스핀들의 축간 거리는 "0"가 된다.

이러한 상태에서 커팅 테이블(6)에 절단하고자 하는 웨이퍼(7)를 얹어 놓고 작업을 실시하면 도 3에 나타낸 바와 같이 스핀들(4a)(4b)에 각각 설치된 커터(2)(3)에 의해 1개의 스핀들만을 장착하였을 때보다 2배의 절단속도로 웨이퍼(7)를 절단할 수 있게 된다.

이상에서와 같이 본 고안은 2개의 커터(2)(3)가 각각 다른 절단선을 따라 웨이퍼(7)를 절단하게 되므로 웨이퍼의 절단에 따른 시간을 현저히 줄일 수 있게 되는 효과를 얻게 된다.

Claims (1)

1. 커팅 테이블의 양측에 대칭되게 설치된 석정반과, 상기 석정반의 일직선상에 위치되게 각각 설치되어 구동하는 스핀들과, 상기 스핀들에 회전가능하게 설치되어 웨이퍼를 절단하는 커터로 구성된 다중 스핀들을 이용한 웨이퍼 절단장치.