KR200172738Y1 - Test handler for semiconductor device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 디바이스 테스트용 핸들러에 관한 것이다. 본 고안에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러는 피측정 디바이스(2)를 탑재한 테스트 트레이(1)가 벨트 컨베어(5)의 구동에 의하여 공급부로부터 테스트 헤드부로 반송되어, 테스트 헤드부에서 피측정 디바이스를 측정하도록 테스트 헤드부에서 상기 테스트 트레이의 위치를 결정하기 위한 스토퍼(3)에 의하여 테스트 헤드부에서 정지되며, 피측정 디바이스(2)를 테스트 헤드부로부터 배출부로 반송한다. 상기 스토퍼(3)는 벨트 컨베어(5)에 인접한 컨베어 측벽(4)에 설치된 에어 실린더(6)의 피스톤에 설치되며, 상기 에어 실린더(6)는 내열성 튜브(7)에 의하여 에어를 공급받는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a handler for testing semiconductor devices. In the handler for testing a semiconductor device according to the present invention, the test tray 1 on which the device under measurement 2 is mounted is conveyed from the supply portion to the test head portion by driving the belt conveyor 5 so that the device under test can be removed from the test head portion. It stops at the test head part by the stopper 3 for determining the position of the test tray in the test head part to measure, and conveys the device under test 2 from the test head part to the discharge part. The stopper 3 is installed on the piston of the air cylinder 6 installed on the conveyor side wall 4 adjacent to the belt conveyor 5, and the air cylinder 6 is supplied with air by the heat resistant tube 7. It features.
Description
본 고안은 반도체 디바이스 테스트용 핸들러에 관한 것이고, 보다 상세하게는 테스트될 디바이스를 공급부로부터 테스트 헤드부로 반송하여, 테스트 헤드부에서 테스트할 때, 테스트 헤드부에서 테스트 트레이의 위치를 결정하기 위한 스토퍼가 에어 실린더에 직접 설치되는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a handler for testing semiconductor devices, and more particularly, a stopper for determining a position of a test tray in a test head part when carrying the device to be tested from a supply part to a test head part and testing the test head part. The present invention relates to a handler for testing semiconductor devices that is directly installed in an air cylinder.
일반적으로, 반도체 테스트 장치에 있어서는 피측정 디바이스를 테스트 헤드부에서 전기적으로 접촉하여, 테스트를 행한다. 이를 위하여, 자동 핸들러에 의하여 공급부로부터 테스트 헤드부로 피측정 디바이스가 반송된다. 그리고, 테스트 후에는 마찬가지로 테스트 헤드부로부터 배출부로 피측정 디바이스가 반송되며, 양품/불량품으로 분류된다.Generally, in a semiconductor test apparatus, a device under test is electrically contacted with a test head to perform a test. For this purpose, the device under test is conveyed from the supply section to the test head section by the automatic handler. After the test, the device under test is similarly conveyed from the test head to the discharge unit, and classified as good or bad.
도 1은 종래의 반도체 디바이스 테스트용 핸들러를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a conventional handler for testing semiconductor devices.
도 1에 도시된 바와 같이, 피측정 디바이스(116)를 반송하기 위한 수단으로서, 테스트 트레이(111, 반도체 디바이스 이송용 트레이)가 사용되며, 테스트 트레이(111)들 중에는 다수개의 캐리어 모듈(115)이 로딩 상태로 유지되며, 각각의 캐리어 모듈(115)에는 피측정 디바이스(116)들이 탑재되고, 피측정 디바이스(116)들이 수납된 테스트 트레이(111)가 공급부에 배치되어, 피측정 디바이스(116)는 테스트 트레이(111)에 수납된 상태에서, 테스트 헤드부로 반송된다.As shown in FIG. 1, as a means for conveying the device under test 116, a test tray 111 (a semiconductor device transfer tray) is used, and among the test trays 111, a plurality of carrier modules 115 are provided. This loading state is maintained, and each of the carrier modules 115 is equipped with devices under test 116, and a test tray 111 containing the devices under test 116 is disposed in the supply unit, whereby the device under test 116 is provided. ) Is conveyed to the test head unit in the state accommodated in the test tray 111.
테스트 트레이(111)는 벨트 컨베어(118) 상에서 모터(117)에 의한 구동력에 의하여 반송되어, 테스트 헤드부에서 스토퍼(119)에 걸릴 때 까지 이동되며, 테스트 트레이(111)가 벨트 컨베어(118)에 의하여 이송되는 챔버(120)의 내부는 통상 -30℃ 내지 125℃의 온도 조건으로 설정된다.The test tray 111 is conveyed by the driving force by the motor 117 on the belt conveyor 118, and is moved until it is caught by the stopper 119 by the test head, and the test tray 111 is moved by the belt conveyor 118. The interior of the chamber 120 conveyed by is usually set to a temperature condition of -30 ℃ to 125 ℃.
테스트 헤드부에서, 피측정 디바이스(116)들은 하방으로 압압되고, 반도체 디바이스 테스트 장치의 핀 카드와 전기적인 접촉을 유지하여 테스트된다. 이러한 전기적인 접촉부는 다수가 설치되는 것이 일반적이며, 다수개의 디바이스가 동시에 측정된다.In the test head portion, the devices under test 116 are pressed downward and tested by maintaining electrical contact with the pin card of the semiconductor device test apparatus. Many of these electrical contacts are typically installed, and multiple devices are measured simultaneously.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 디바이스 테스트용 핸들러에서 피측정 디바이스의 테스트 수순을 개념적으로 설명하기 위한 도면이다.FIG. 2 is a diagram for conceptually explaining a test procedure of a device under measurement in the handler for testing a semiconductor device illustrated in FIG. 1.
도 2에서, 테스트 트레이(111)에 배치된 피측정 디바이스(116)의 수를 k라 하고, 피측정 디바이스(116)들 사이의 거리를 x라 하고, 테스트 트레이(111)의 길이를 L이라 한다. 테스트 트레이(111)는 스토퍼(119)의 위치까지 반송된 후, 테스트 헤드부에서 전기적으로 접촉되어, 테스트가 행해지고, 테스트 종료후에 스토퍼(119)가 후퇴되어, 배출부로 반송된다.In FIG. 2, the number of devices under test 116 disposed in the test tray 111 is k, the distance between the devices under test 116 is x, and the length of the test tray 111 is L. In FIG. do. After the test tray 111 is conveyed to the position of the stopper 119, it is electrically contacted by the test head part, a test is performed, and after completion | finish of a test, the stopper 119 is retracted and conveyed to a discharge part.
여기에서,테스트 트레이(111)의 이동 속도를 s라 하면, 디바이스 1개당 인덱스 타임은 t1=L/k*s가 된다. 또한 핸들러 1대에서의 디바이스 1개당 인덱스 타임은 t1=L/k*s가 된다.Here, if the moving speed of the test tray 111 is s, the index time per device is t1 = L / k * s. In addition, the index time per device in one handler is t1 = L / k * s.
도 3은 도 1에 도시된 반도체 디바이스 테스트용 핸들러에서 테스트 헤드를 2대를 설치한 경우의 피측정 디바이스의 테스트 수순을 개념적으로 설명하기 위한 도면이다.FIG. 3 is a diagram for conceptually explaining a test procedure of a device under measurement when two test heads are installed in the handler for testing a semiconductor device shown in FIG. 1.
이 장치에서는, 핸들러 1대에 2대의 테스트 헤드가 설치되어, 테스트 헤드가 디바이스를 연속으로 테스트 하며, 이 때, 테스트 헤드에 있어서의 핀 카드등의 실장밀도의 제약 때문에, 테스트 트레이(111) 내의 피측정 디바이스(116) 전부를 1번에 테스트할 수 없으며, 제 1 테스트 헤드에서는 테스트 트레이(111) 내의 피측정 디바이스(116) 중, 홀수열 만이 전기적으로 접촉되어 테스트된다.In this apparatus, two test heads are provided in one handler, and the test head continuously tests the device. At this time, due to the limitation of the mounting density of the pin head in the test head, the test head 111 The entire device under test 116 cannot be tested at a time, and only the odd rows of the devices under test 116 in the test tray 111 are electrically contacted and tested in the first test head.
홀수열의 테스트를 종료한 테스트 트레이(111)는 도 3에 도시된 바와 같이 제 1 테스트 헤드의 스토퍼(119)의 돌기가 후퇴되는 것에 의하여 제 2 테스트 위치로 반송되어, 제 2 테스트 헤드의 스토퍼(119)의 위치에서 고정된다. 제 2 테스트 헤드에 있어서는 테스트 트레이(111) 내의 피측정 디바이스(116)중 짝수열만이 전기적으로 접촉되어 테스트된다.As shown in FIG. 3, the test tray 111 having finished the odd-numbered test is conveyed to the second test position by the retraction of the protrusion of the stopper 119 of the first test head, and the stopper of the second test head ( 119). In the second test head, only even rows of the devices under test 116 in the test tray 111 are electrically contacted and tested.
더욱이, 테스트 헤드의 수가 2대이며, 각각 동시에 측정을 행하는 것이 가능하므로, 제 2 테스트 헤드에서 짝수열의 테스트를 행하는 사이에 다음의 홀수열의 테스트를 제 1 테스트 헤드에서 동시에 행할 수 있다. 상기된 바에 의하여, 테스트 트레이(111) 내의 전체 피측정 디바이스(116)의 테스트가 종료된다. 테스트 종료후, 제 2 테스트 헤드의 스토퍼(119)가 후퇴되고, 테스트 트레이(111)는 배출부로 반송된다.Furthermore, since the number of test heads is two and each can measure simultaneously, the following odd-numbered test can be performed simultaneously in a 1st test head, even during test of an even row in a 2nd test head. As described above, the test of the entire device under test 116 in the test tray 111 is terminated. After the test is finished, the stopper 119 of the second test head is retracted, and the test tray 111 is conveyed to the discharge part.
여기에서, 테스트 트레이(111)의 이동 속도를 s라 하면, 디바이스 1개당 인덱스 타임은 t2=L/2k*s로 되고, 또한 핸들러 1대, 디바이스 1개당 인덱스 타임은 t2=L/k*s로 된다.Here, if the moving speed of the test tray 111 is s, the index time per device is t2 = L / 2k * s, and the index time per device and one device is t2 = L / k * s. It becomes
상기된 바와 같이, 핸들러 1대당 인덱스 타임은 어떠한 경우에도 t2=L/k*s의 시간이 요구되며, 이러한 인덱스 타임을 짧게 하기 위하여, 도 4에 도시된 바와 같은 반도체 디바이스 테스트 장치의 핸들러가 제안되었다.As described above, the index time per handler requires a time of t2 = L / k * s in any case, and in order to shorten the index time, the handler of the semiconductor device test apparatus as shown in FIG. 4 is proposed. It became.
도 4에 도시된 핸들러는 먼저, 테스트 트레이(111)의 길이(L) 내에 피측정 디바이스(116)의 실장 밀도의 한계까지 간격을 좁게하여, 피측정 디바이스(116)를 배치한다. 반송 시스템에 의하여, 테스트 트레이(111)는 테스트 헤드부의 최초 스토퍼(119)의 위치까지 반송된 후, 테스트 헤드부에서, 전기적으로 접촉되어 테스트가 행해진다.The handler shown in FIG. 4 first arranges the device under test 116 by narrowing the interval to the limit of the mounting density of the device under test 116 within the length L of the test tray 111. By the conveying system, the test tray 111 is conveyed to the position of the initial stopper 119 of a test head part, and is then electrically contacted and tested in a test head part.
이 때, 테스트 헤드에서 핀 카드 등의 실장 밀도의 제약 때문에, 제 1 단계에서는 테스트 트레이(111) 내의 피측정 디바이스(116)중 홀수열만이 전기적으로 접촉되어 테스트가 행해지며, 홀수열의 테스트를 종료한 테스트 트레이(111)는 테스트 헤드의 제 1 스토퍼(119)가 후퇴되고, 뒤이어, 제 2 스토퍼의 위치로 반송된다.At this time, due to the limitation of the mounting density of the pin head or the like in the test head, in the first step, only the odd rows of the devices under test 116 in the test tray 111 are electrically contacted to perform the test, and the test of the odd rows ends. As for one test tray 111, the 1st stopper 119 of a test head is retracted, and is then conveyed to the position of a 2nd stopper.
제 2 단계에서, 테스트 트레이(111) 내의 피측정 디바이스(116)중 짝수열만을 전기적으로 접촉하여, 테스트를 행한다. 이와 같이 제 1단계로부터 제 2 단계로 테스트 트레이(111)가 이동하는 경우에는 제 1 및 제 2 스토퍼의 거리에 상당하는 거리만큼 이동을 하여 인덱스 타임이 짧게 된다.In the second step, only even rows of the device under test 116 in the test tray 111 are electrically contacted to perform a test. When the test tray 111 moves from the first step to the second step as described above, the index time is shortened by moving the distance corresponding to the distance between the first and second stoppers.
도 5는 종래의 반도체 디바이스 테스트용 핸들러에서 사용되는 디바이스 이송용 트레이 스토퍼의 작동 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 5 is a view schematically showing an operation structure of a tray stopper for transferring a device used in a conventional handler for testing semiconductor devices.
상기된 바와 같은 종래의 반도체 디바이스 테스트용 핸들러에서 사용되는 테스트 트레이의 이동을 제한하는 스토퍼는 1개가 사용되거나 또는 인덱스 타임을 짧게하기 위하여 한 쌍이 사용되든지 간에 도 5에 도시된 바와 같은 구조를 가진다.The stopper for limiting the movement of the test tray used in the conventional semiconductor device test handler as described above has a structure as shown in FIG. 5, whether one is used or a pair is used to shorten the index time.
즉, 스토퍼(119)는 도 5에 도시된 바와 같이, 테스트 트레이(111)가 벨트 컨베어(118)에 의하여 이송되는 챔버(120)의 내부는 통상 -30℃ 내지 125℃의 온도 조건으로 설정되기 때문에, 열에 대해 내성을 가지도록 강재 와이어(121)를 통하여 외부에 설치되는 에어 실린더(125)와 연결된다.That is, as shown in FIG. 5, the stopper 119 is generally set at a temperature condition of −30 ° C. to 125 ° C. inside the chamber 120 through which the test tray 111 is transferred by the belt conveyor 118. Therefore, it is connected to the air cylinder 125 installed outside through the steel wire 121 so as to be resistant to heat.
테스트 헤드부에서, 한 쪽의 스토퍼(119)는 벨트 컨베어(18)의 구동에 의하여 이송되는 테스트 트레이(111)의 이송을 제한하도록 에어 실린더(125)의 작동이 정지될 때 인장 스프링(123)의 스프링력에 의하여 전진되고, 다른 쪽의 스토퍼(119)는 에어 실린더(125)의 작동에 의하여 인장 스프링(123)의 스프링력을 거슬러 후퇴된 상태로 된다.In the test head portion, one stopper 119 is tension spring 123 when the operation of the air cylinder 125 is stopped to limit the transfer of the test tray 111 which is conveyed by the drive of the belt conveyor 18 Is advanced by the spring force of the other, the stopper 119 of the other is in the state of being retracted against the spring force of the tension spring 123 by the operation of the air cylinder 125.
에어 실린더(125)의 작동에 의하여 후퇴된 스토퍼(119)는 테스트 트레이(111)에 수납된 피측정 디바이스(116)의 테스트가 종료될 때 까지 스프링(123)에 인접하여 설치된 로커(122)에 로킹된다.The stopper 119 retracted by the operation of the air cylinder 125 is connected to the rocker 122 installed adjacent to the spring 123 until the test of the device under test 116 accommodated in the test tray 111 is completed. Is locked.
이러한 상태에서, 테스트 트레이(111)내에 수납된 홀수열의 피측정 디바이스(116)의 테스트가 종료되면, 한 쪽의 스토퍼(119)는 에어 실린더(125)의 작동에 의하여 인장 스프링(123)의 스프링력을 거슬러 후퇴되고, 다른 쪽의 스토퍼(119)는 에어 실린더(125)의 작동 정지에 의한 인장 스프링(123)의 스프링력에 의하여, 벨트 컨베어(118)의 구동에 의하여 이송되는 테스트 트레이(111)의 이송을 제한하도록 전진되어, 짝수열의 피측정 디바이스(116)가 테스트 헤드부에 정렬되도록 한다.In this state, when the test of the odd-numbered device under test 116 stored in the test tray 111 is finished, one stopper 119 is spring of the tension spring 123 by operation of the air cylinder 125. The test tray 111 is retracted against the force, and the other stopper 119 is transferred by the driving of the belt conveyor 118 by the spring force of the tension spring 123 caused by the operation stop of the air cylinder 125. Advance to limit the transfer of) so that the even-numbered device under test 116 is aligned to the test head portion.
이러한 에어 실린더(125)의 작동은 제어부에 의하여 제어되는 솔레노이드 밸브(124)의 작동에 의하여 제어되며, 에어 실린더(125)의 작동력을 각각의 스토퍼(119)에 전달하는 강재 와이어(121)의 전후진 운동은 강재 와이어(121)에 인접하여 설치되는 롤러(126)에 의하여 가이드된다.The operation of the air cylinder 125 is controlled by the operation of the solenoid valve 124 controlled by the control unit, the front and rear of the steel wire 121 for transmitting the operating force of the air cylinder 125 to each stopper 119. The true motion is guided by a roller 126 installed adjacent to the steel wire 121.
상기된 바와 같이, 종래의 디바이스 핸들러에서 사용되는 스토퍼는 강재 와이어를 통하여 외부에 설치된 에어 실린더에 연결되어 에어 실린더의 작동에 의하여 구동되고, 또한 실린더의 작동에 의하여 후퇴되었을 때 로커에 의하여 로킹되는 구조를 가지기 때문에, 스토퍼가 강재 와이어를 통하여 에어 실린더의 작동력을 전달받으므로, 작동의 정확성이 결여되는 문제가 발생되며, 또한 장기간 사용할 때, 강재 와이어의 엉킴 또는 절단등이 발생되어 보수 및 유지 비용이 상승될뿐만 아니라 이러한 부품들을 설치하기 위하여 보다 넓은 설치 공간이 필요하다는 문제점이 있었다.As described above, the stopper used in the conventional device handler is connected to an externally installed air cylinder through a steel wire, driven by the operation of the air cylinder, and also locked by the rocker when retracted by the operation of the cylinder. Since the stopper receives the operating force of the air cylinder through the steel wire, there is a problem that the operation accuracy is lacking, and when it is used for a long time, the steel wire is entangled or cut, resulting in maintenance and maintenance costs. As well as being raised, there was a problem that a larger installation space is required to install these parts.
따라서, 본 고안은 상기된 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 에어 실린더의 작동력을 직접 전달받아 스토퍼가 정확하게 작동될 수 있으며, 보다 간단한 구조를 가지는 것에 의하여 보수 및 유지 비용이 저렴할 뿐만 아니라 보다 간단하게 설치될 수 있는 테스트 트레이 위치결정용 스토퍼를 가지는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러를 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, the present invention has been devised to solve the problems as described above, the stopper can be accurately operated by receiving the operating force of the air cylinder directly, and by having a simpler structure, as well as low maintenance and maintenance costs An object of the present invention is to provide a handler for testing a semiconductor device having a stopper for positioning a test tray that can be simply installed.
도 1은 종래의 반도체 디바이스 테스트용 핸들러를 개략적으로 도시한 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 schematically shows a handler for testing a conventional semiconductor device.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 디바이스 테스트용 핸들러에서 피측정 디바이스의 테스트 수순을 개념적으로 설명하기 위한 도면.FIG. 2 is a diagram for conceptually explaining a test procedure of a device under measurement in the handler for testing a semiconductor device shown in FIG. 1. FIG.
도 3은 도 1에 도시된 반도체 디바이스 테스트용 핸들러에서 테스트 헤드를 2대를 설치한 경우의 피측정 디바이스의 테스트 수순을 개념적으로 설명하기 위한 도면.FIG. 3 is a view for conceptually explaining a test procedure of a device under measurement when two test heads are installed in the handler for testing a semiconductor device shown in FIG. 1; FIG.
도 4는 한 쌍의 스토퍼를 사용한 종래의 반도체 디바이스 테스트용 핸들러를 개략적으로 도시한 도면.4 schematically illustrates a conventional handler for testing semiconductor devices using a pair of stoppers.
도 5는 종래의 반도체 디바이스 테스트용 핸들러에서 사용되는 디바이스 이송용 트레이 스토퍼의 작동 구조를 개략적으로 도시한 도면.FIG. 5 is a view schematically showing an operating structure of a tray stopper for transferring a device used in a conventional handler for testing semiconductor devices. FIG.
도 6은 본 고안에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러에서 사용되는 디바이스 이송용 트레이 스토퍼를 도시한 도면.Figure 6 is a view showing a tray stopper for device transfer used in the handler for semiconductor device test according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1 : 테스트 트레이 2 : 피측정 디바이스1: test tray 2: device under measurement
3 : 스토퍼 4 : 컨베어 측벽3: stopper 4: conveyor sidewall
5 : 벨트 컨베어 6 : 에어 실린더5: belt conveyor 6: air cylinder
7 : 내열성 튜브 8 : 솔레노이드 밸브7: heat resistant tube 8: solenoid valve
상기된 바와 같은 목적은, 피측정 디바이스를 탑재한 테스트 트레이가 벨트 컨베어의 구동에 의하여 공급부로부터 테스트 헤드부로 반송되어, 테스트 헤드부에서 피측정 디바이스를 측정하도록 테스트 헤드부에서 상기 테스트 트레이의 위치를 결정하기 위한 스토퍼에 의하여 테스트 헤드부에서 정지되며, 피측정 디바이스를 테스트 헤드부로부터 배출부로 반송하는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러에 있어서,The purpose as described above is that the test tray on which the device under measurement is mounted is conveyed from the supply unit to the test head unit by driving the belt conveyor, so that the position of the test tray in the test head unit is measured so as to measure the device under test. In the handler for testing a semiconductor device, which is stopped at the test head section by a stopper for determining and conveys the device under test from the test head section to the discharge section.
상기 스토퍼는 벨트 컨베어에 인접한 컨베어 측벽에 설치된 에어 실린더의 피스톤에 설치되며, 상기 에어 실린더는 내열성 튜브에 의하여 에어를 공급받는 것을 특징으로 하는 본 고안에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러에 의하여 달성된다.The stopper is installed on the piston of the air cylinder installed on the sidewall of the conveyor adjacent to the belt conveyor, the air cylinder is achieved by a handler for testing a semiconductor device according to the present invention, characterized in that the air is supplied by a heat resistant tube.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 6은 본 고안에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러에서 사용되는 디바이스 이송용 트레이 스토퍼를 도시한 도면이다.FIG. 6 is a view illustrating a tray stopper for transferring a device used in a handler for testing a semiconductor device according to the present invention.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러는 종래와 동일하게 피측정 디바이스(2)를 탑재한 테스트 트레이(1)를 벨트 컨베어의 구동에 의하여 공급부로부터 테스트 헤드부로 반송하여, 테스트 헤드부에서 피측정 디바이스(2)를 측정하도록, 테스트 헤드부에서 테스트 트레이(1)의 위치를 결정하기 위한 스토퍼(3)가 테스트 헤드부에 설치되며, 피측정 디바이스(1)를 테스트 헤드부로부터 배출부로 반송하여 측정한다.As shown in FIG. 6, the handler for testing a semiconductor device according to the present invention conveys a test tray 1 equipped with a device 2 under test from a supply unit to a test head unit by driving a belt conveyor in the same manner as the conventional art. In order to measure the device under test 2 in the test head part, a stopper 3 for determining the position of the test tray 1 in the test head part is installed in the test head part and the device under test 1 is tested. It measures by conveying from a head part to a discharge part.
도 6에서 알 수 있는 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러에서 사용되는 스토퍼(3)는 테스트 트레이(1)를 이송하는 벨트 컨베어(9)에 인접한 컨베어 측벽(4)에 설치된 에어 실린더(6)의 피스톤에 설치되며, 에어 실린더(6)는 솔레노이드 밸브(8)에 의하여 분기되는 내열성 튜브(7)에 의하여 각각 에어를 공급받는다.As can be seen in FIG. 6, the stopper 3 used in the handler for testing a semiconductor device according to the present invention is an air cylinder installed on a conveyor side wall 4 adjacent to a belt conveyor 9 for conveying a test tray 1. Installed in the piston of (6), the air cylinder (6) is each supplied with air by a heat resistant tube (7) branched by a solenoid valve (8).
상기된 바와 같은 에어 실린더(6)는 고온의 열에 대하여 내성을 갖는 일본에 소재하는 SMC사의 CUK10-5-XB6 모델의 에어 실린더이며, 에어 실린더(6)에 연결되어 에어 실린더(6)에 에어를 공급하는 내열성 튜브(7)는 일본에 소재하는 니따모어사의 TP-4X2 모델의 튜브가 사용된다.The air cylinder 6 as described above is an air cylinder of the CUK10-5-XB6 model of SMC Co., Ltd., Japan, which is resistant to high temperature heat, and is connected to the air cylinder 6 to supply air to the air cylinder 6. As the heat resistant tube 7 to be supplied, a tube of the TP-4X2 model of Nittamore Corporation in Japan is used.
한 쪽의 스토퍼(3)는 벨트 컨베어(5)의 구동에 의하여 이송되는 테스트 트레이(1)의 이송을 테스트 헤드부에서 위치결정하도록 한 쪽 에어 실린더(6)의 작동에 의하여 전진되고, 다른 쪽의 스토퍼(3)는 에어 실린더(6)의 작동에 의하여 인장 후퇴된 상태로 된다.One stopper 3 is advanced by the operation of one air cylinder 6 to position the transfer of the test tray 1, which is carried by the drive of the belt conveyor 5, in the test head portion, and the other side. The stopper 3 is brought into the retracted state by the operation of the air cylinder 6.
이러한 상태에서, 테스트 트레이(1)내에 수납된 홀수열의 피측정 디바이스(2)의 테스트가 종료되면, 한 쪽의 스토퍼(3)는 대응하는 에어 실린더(6)의 작동에 의하여 후퇴되고, 다른 쪽의 스토퍼(3)는 대응하는 에어 실린더(6)의 작동에 의하여 전진되어, 벨트 컨베어(5)의 구동에 의하여 이송되는 테스트 트레이(1)의 이송을 제한하도록 전진되어, 짝수열의 피측정 디바이스(2)가 테스트 헤드부에 정렬되도록 한다.In this state, when the test of the odd-numbered measurement device 2 stored in the test tray 1 is completed, one stopper 3 is retracted by the operation of the corresponding air cylinder 6, and the other Of the stopper 3 is advanced by the operation of the corresponding air cylinder 6, and is advanced to limit the conveyance of the test tray 1 conveyed by the drive of the belt conveyor 5, so that the even-numbered device under test ( 2) is aligned to the test head.
상기된 바와 같은 본 고안에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러에 의하면, 테스트 헤드부에서 테스트할 때, 테스트 헤드부에서 테스트 트레이의 위치를 결정하기 위한 스토퍼가 에어 실린더의 작동력을 직접 전달받아 정확하게 작동될 수 있으므로, 스토퍼가 보다 간단하게 설치되는 것에 의하여, 핸들러의 보수 및 유지 비용이 저렴하게 될 수 있다.According to the handler for testing a semiconductor device according to the present invention as described above, when testing in the test head unit, the stopper for determining the position of the test tray in the test head unit can be directly operated by receiving the operating force of the air cylinder directly. Therefore, by providing the stopper more simply, the maintenance and maintenance cost of the handler can be reduced.
이상에서는 본 고안의 특정의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 실용신안등록청구의 범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 본 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능할 것이다.Although specific embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the present invention without departing from the gist of the present invention claimed in the scope of the utility model registration claims. Anyone with ordinary knowledge in the field will be able to implement various modifications.
Claims (1)
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