KR200168939Y1

KR200168939Y1 - 반도체 패키지 제조용 리드 프레임

Info

Publication number: KR200168939Y1
Application number: KR2019990018657U
Authority: KR
Inventors: 김송학
Original assignee: 아남반도체주식회사
Priority date: 1999-09-03
Filing date: 1999-09-03
Publication date: 2000-02-15

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 제조용 리드 프레임에 관한 것으로서, 리드프레임의 일정부위에 은, 금, 알루미늄 등의 재질중 하나의 재질로 도금된 감지부를 형성하여, 리드프레임이 와이어 본딩공정으로 공급될 때, 감지시스템이 상기 감지부를 용이하게 감지할 수 있도록 함으로써, 항상 리드프레임이 와이어 본딩 공정으로 정확하게 공급되었는지를 감지/인식할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 리드 프레임을 제공하고자 한 것이다.

Description

반도체 패키지 제조용 리드 프레임{Lead frame for manufacturing semiconductor package}

본 고안은 반도체 패키지 제조용 리드 프레임에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 제조 공정중에 와이어 본딩 공정으로 리드 프레임이 이송될때, 리드 프레임의 정확한 이송방향과 위치를 감지할 수 있도록 감지부가 형성된 반도체 패키지 제조용 리드 프레임에 관한 것이다.

통상적으로 첨부한 도 2에 도시한 바와 같은 종래의 리드 프레임(10b)은 양측단이 사이드 레일(14)로 형성되고, 이 사이드 레일(14)의 사이에는 하나의 반도체 패키지로 제조될 다수의 유니트가 일정간격을 유지하며 길이방향으로 형성되어 있다.

또한, 상기 리드 프레임(10b)의 각각의 유니트의 중앙부에는 칩(18)이 실장되는 칩 탑재판이 4개의 타이바(24)로 연결되어 고정되어 있고, 다수의 리드(12)가 칩탑재판을 향하여 돌출되어 형성되어 있으며, 상기 사이드 레일(14)에는 감지홀(26)이 등간격으로 형성되어 있다.

따라서, 상기와 같은 리드 프레임(10b)의 칩탑재판에 칩이 실장된 후, 와이어 본딩공정으로 공급되는 바, 와이어 본딩장치의 캐필러리에 의하여 리드와 칩간에 와이어가 본딩되어진다.

이때, 상기 리드(12)와 칩(18)간에 와이어가 정확하게 본딩되려면, 우선 리드프레임(10b)의 정확한 공급이 이루어져야 하는데, 이를 감지하는 시스템이 리드프레임의 사이드레일(14)에 형성된 감지홀(26)의 위치를 감지하여 판단하게 된다.

그러나, 상기 감지홀(26)이 양쪽 사이드 레일(14)에 대칭으로 형성된 리드 프레임의 경우에, 리드프레임이 뒤집혀서 공급되더라도, 감지시스템이 이를 정확한 리드 프레임의 공급으로 인식하게 되어, 캐필러리에 의한 와이어 본딩이 제대로 이루어지지 않게 되는 문제점이 있다.

또한, 구리 재질로 제작된 리드 프레임(10b)의 경우에는 감지시스템이 리드프레임의 설정된 기준좌표위치에 대하여 빛을 쏘아, 그 반사되는 빛의 량에 의하여 리드프레임이 정확하게 공급되었는지를 판단하게 된다.

그러나, 리드프레임이 올려지는 히터블럭으로부터의 열과, 머무르는 시간, 그 밖의 이유로 구리재질로 된 리드프레임의 색이 변색되는 경우가 발생하게 되는데, 이때 감지시스템의 빛이 반사되지 않아 리드프레임의 정확한 공급이 이루어졌는지를 판단할 수 없게 되는 문제점이 발생한다.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 리드프레임의 일정부위에 은, 금, 알루미늄 등의 재질중 하나의 재질로 도금된 감지부를 형성하여, 리드프레임이 와이어 본딩공정으로 공급될 때, 감지시스템이 상기 감지부를 용이하게 감지할 수 있도록 함으로써, 항상 리드프레임이 와이어 본딩 공정으로 정확하게 공급되었는지를 감지/인식할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 리드 프레임을 제공하는데 그 목적이 있는 것이다.

도 1a,1b는 본 고안에 따른 반도체 패키지 제조용 리드 프레임을 나타내는 평면도,

도 2는 종래의 반도체 패키지 제조용 리드 프레임을 나타내는 평면도.

＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10a,10b : 리드 프레임 12 : 리드

14 : 사이드 레일 16 : 감지부

18 : 칩 24 : 타이바

26 : 감지홀

이하, 첨부도면을 참조로 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안은 칩탑재판과 리드(12)로 구성되어 패키지 영역이 될 유니트가 스트립 형태로 다수개가 형성되어 있고, 그 양측에는 상기 유니트의 칩탑재판과 타이바(24)로 연결되는 사이드레일(14)로 성형되어 이루어진 반도체 패키지 제조용 리드 프레임에 있어서, 상기 리드프레임(10a)의 일정부위에 와이어본딩 공정으로 공급되었을때 감지시스템에 의하여 감지되도록 한 감지부(16)를 형성하여서 된 것을 특징으로 한다.

또한, 바람직한 구현예로서 상기 감지부(16)는 리드프레임(10a)의 패키지 영역 외측에 형성될 수 있다.

특히, 상기 감지부(16)는 알루미늄(Al), 은(Au), 금(Ag), 팔라디움(Pd), 니켈(Ni), 납(Pb)과 주석(Sn)의 합금 및 이것들의 합금중 적어도 하나로 도금된 부위를 말한다.

여기서 본 고안을 실시예로서, 첨부한 도 1을 참조로 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

첨부한 도 1a는 본 고안에 따른 반도체 패키지 제조용 리드 프레임을 나타내는 평면도로서, 상기 리드 프레임(10a)은 양측단이 사이드 레일(14)로 형성되고, 이 사이드 레일(14)의 안쪽으로는 하나의 반도체 패키지로 제조될 다수의 패키지 영역이 등간격을 유지하며 길이방향으로 형성되어 있다.

또한, 상기 리드 프레임(10a)의 각각의 패키지 영역은 그 중앙부에 칩(18)이 실장되는 칩탑재판이 형성되어 있는 바, 이 칩탑재판은 상기 사이드 레일(14)과 4개의 타이바(24)에 의하여 일체로 연결되어 있다.

또한, 상기 각각의 패키지 영역에는 다수의 리드가 칩탑재판을 향하여 돌출되어 형성되어 있으며, 리드(12)의 끝단부위는 와이어의 본딩력이 좋아지도록 은도금이 되어 있다.

여기서, 상기와 같은 구조의 리드프레임의 일정부위에 감지부를 도금시켜 형성하는 바, 상기 감지부(16)의 도금 재질은 알루미늄(Al), 은(Au), 금(Ag), 팔라디움(Pd), 니켈(Ni), 납(Pb)과 주석(Sn)의 합금 및 이것들의 합금중 적어도 하나가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 은(Au)을 사용하는 것이 바람직하며 그 이유는 후술하는 바와 같다.

상기 리드 프레임(10a)의 감지부(16) 형성위치와 형상은 제한되지 않으며, 패키지 영역에 또는 패키지 영역 바깥쪽에 형성하게 된다.

상기 패키지 영역 바깥쪽 위치로는, 상기 리드프레임(10a)의 타이바(24)와 사이드레일(14)이 일체로 된 위치, 바람직하게는 몰딩수지의 공급로 역할을 하는 부위에 감지부(16)를 형성하는 것이 바람직하고, 이 감지부(16)의 위치를 감지시스템에 기준 좌표값으로 입력시키게 된다.

또한, 상기 리드 프레임(10a)을 제작시에 리드(12)의 본딩영역에 본딩력을 향상시킬 수 있도록 대개 은으로 도금작업을 실시하게 되는데, 이 도금작업 실시와 동시에 동일한 재질(은)로 상기 감지부(16)에 대한 도금작업을 실시하게 되면, 별다른 추가공정없이 본 고안을 용이하게 실현시킬 수 있게 된다.

이때, 상기 감지부 즉, 도금위치는 어느 위치에 실시하여도 무방하며, 도금에 사용되는 재질이 구리와 컴파운드 수지와의 결합력이 뛰어난 재질인 경우에는 몰딩영역내에 형성하는 것이 바람직하고, 결합력이 약한 경우에는 몰딩영역 바깥쪽으로 형성하는 것이 바람직하다.

상기와 같이 이루어진 본 고안의 리드 프레임(10a)에 칩(18)이 실장된 후, 와이어 본딩공정으로 공급될 때, 리드 프레임(10a)이 정확한 위치로 공급되었음을 감지시스템에서 감지하게 되는데, 즉 상부에 위치하게 되는 감지시스템템의 카메라가 상기 리드프레임(10a)의 감지부(16)를 빛으로 투시하여 감지하게 된다.

따라서, 항상 정확한 위치로 놓여지게 되는 본 고안의 리드 프레임(10a)의 리드(12)와 칩탑재판의 칩(18)간에 와이어 본딩 공정이 정확하게 이루어지게 된다.

이상에서 본 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 패키지 제조용 리드 프레임에 의하면 리드프레임의 일정부위에 변색되지 않는 감지부를 형성하여, 리드프레임이 와이어 본딩공정으로 공급될 때, 리드프레임의 정확한 공급위치를 감지하는 감지시스템에서 상기 감지부를 감지할 수 있도록 함으로써, 항상 리드프레임이 정확한 위치로 공급되었는지를 용이하게 감지/인식할 수 있는 효과가 있다.

Claims

칩탑재판과 리드(12)로 구성되어 패키지 영역이 될 유니트가 스트립 형태로 다수개가 형성되어 있고, 그 양측에는 상기 유니트의 칩탑재판과 타이바(24)로 연결되는 사이드레일(14)로 성형되어 이루어진 반도체 패키지 제조용 리드 프레임에 있어서,

상기 리드프레임(10a)의 일정부위에 와이어본딩 공정으로 공급되었을때 감지시스템에 의하여 감지되도록 한 감지부(16)를 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 리드프레임.
제 1 항에 있어서, 상기 감지부(16)는 리드프레임(10a)의 패키지 영역 외측에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 리드프레임.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 감지부(16)는 알루미늄(Al), 은(Au), 금(Ag), 팔리디움(Pd), 니켈(Ni), 납(Pb)과 주석(Sn)의 합금 및 이것들의 합금중 적어도 하나로 도금된 부위인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 리드프레임.