KR200156799Y1 - 액체량측정장치의 기포방출장치 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000009172 bursting Effects 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30604—Chemical etching
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
본 고안은 액체량 측정장치의 기포방출장치에 관한 것으로, 액체가 담기는 배쓰(1)의 내부에 하단이 배쓰의 저부에 위치하는 테프론 튜브(2)와 하단이 배쓰의 상부에 위치하는 테프론 튜브(3)와, 테프론 튜브(2,3)에 결합된 센서(4,4')를 구비하여 테프론 튜브(2,3)에 작용하는 기체 압력에 의해 액체의 양을 측정하는 액체량 측정장치에 있어서 테프론 튜브(2)를 감싸며 하단이 배쓰의 저부에서 개방되고 상단이 배쓰의 상부에서 개방되는 기포방출관(13)을 구비한 구성으로 되어 있으며, 이러한 본 고안은 화학물질 기포가 웨이퍼에 부착되어 터짐으로써 웨이퍼에 생기는 화학물질 자국을 배제할 수 있으며, 이에따라 웨이퍼의 손상을 방지하고 생산 수율을 향상시키는 이점이 있다. 그리고 이러한 본 고안은 일정한 용기내에 있는 화학물질의 양을 기체의 압력을 이용하여 측정하는 센싱 방식의 기기에 유리하게 적용할 수 있다.
Description
제1도는 종래 습식 세척장치의 구성도.
제2도는 본 고안에 의한 액체량 측정장치의 기포방출장치가 적용된 습식 세척장치의 구성도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 케미컬 배쓰 2, 3 : 테프론 튜브
4, 4' : 센서 13 : 기포방출관
본 고안은 액체량 측정장치에 관한 것으로, 특히 센싱(sensing) 압력에 의해 발생된 기포가 웨이퍼 표면에 부착되는 현상을 방지하도록 한 액체량 측정장치의 기포방출장치에 관한 것이다.
종래 반도체 생산라인의 습식 세정 공정(wet cleaning)에 사용되는 습식 세척장치는 일정한 용기에 화학물질을 받아서 웨이퍼를 세척 및 애칭(etching)하는 장비로서, 이 때 사용되는 용기는 배쓰(bath)라고 부르며, 배쓰 내에 있는 화학물질의 양을 정확하게 조절하는 방법으로 N2압력을 이용하고 있다.
종래 습식 세척장치는 그 일 실시형태가 제1도에 도시되어 있는 바, 이에 도시한 바와 같이 케미컬 배쓰(1)에 테프론 튜브(2,3)를 설치하여 테프론 튜브(2)의 하부는 케미컬 배쓰(1)의 저부에 위치시키고 테프론 튜브(3)의 하단부는 상부에 위치하도록 설치하며, 테프론 튜브(2,3)의 관료에는 압력을 감지하기 위한 센서(4,4')를 결합하고, 상기 센서(4,4')는 제어부(5)에 연결되어 있다.
또 상기 테프론 튜브(2,3)에는 필터(6)와 레귤레이터(7)가 연결되어 있다.
그리고 상기 케미컬 배쓰(1)의 내부에는 캐리어(8)가 설치되고 캐리어(8)에 웨이퍼(9)가 안착되어 있다.
도면에서 미설명 부호 10은 기포, 11은 신호선, 12는 화학물질 공급라인을 각각 보인 것이다.
상기한 바와 같은 종래의 장치는 케미컬 배쓰(1)내에 있는 화학물질이 없을 때에는 테프론 튜브(2)를 통하여 N2가 일정한 압력으로 흐르게 되는데 장애물이 없으므로 센서(4)에도 압력이 걸리지 않게 되어 센서(4) 내부의 접점이 오프되고, 이 오프 신호가 제어부(5)로 전달되어 액이 없다는 것을 감지하게 된다.
그리고 케미컬 배쓰(1)내의 화학물질이 유입되면(CCSS로부터) 밑면부터 액이 차 올라와서 테프론 튜브(2)의 하단부에 이르게 된다.
이때 테프론 튜브(2)는 하단부가 막히면서 내부 압력이 증가하고 이 압력은 센서(4)에 힘으로 작용하게 내부 접점을 온시킨다.
그러면 이 온 신호가 제어부(5)로 전달되어 화학물질 액의 유무를 감지하게 된다.
계속적으로 화학물질이 공급되어 테프론 튜브(3)의 하단부에 이르면 센서(4')가 이를 감지하고 이 신호에 의하여 제어부(5)가 화학물질의 공급을 중단시키게 된다.
통상 하나의 배쓰에는 2개 이상의 센서가 부착되어 동일 배쓰 내에서 여러 화학물질을 혼합하여 사용하거나 배쓰 내에 화학물질이 없을 때는 히터의 작동을 중지시키거나, 순환(circulation)을 중지시키는 등 다양한 용도로서 현재 C-I, C-II Fob내에 널리 사용되고 있다.
상기한 바와 같이 종래 습식 세척장치에 이용되는 액체량 측정장치는 배쓰 내에 웨이퍼가 있을 때에는 N2압력에 의하여 기포(10)가 발생되어 웨어퍼의 튜브와 가장 가까운 부분 표면에 부착되고, 이 기포(10)는 그대로 다음의 DI 린스(rinse)에서 터져서 웨이퍼 표면에 화학물질의 자극(흔적)을 남기고 이 웨이퍼는 얼룩이 생기므로 다량의 칩(chip)이 손상되는 결함이 있는 것이었다.
본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 결함을 해소하기 위하여 안출한 것으로 이러한 본 고안을 첨부한 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제2도는 본 고안에 의한 기포방출장치가 적용된 액체량 측정장치의 구성을 보인 것으로, 이에 도시한 바와 같이 케미컬 배쓰(1)에 테프론 튜브(2,3)가 설치되어 테프론 튜브(2)의 하부는 케미컬 배쓰(1)의 저부에 위치되고, 테프론 튜브(3)의 단부는 상부에 위치되며, 테프론 튜브(2,3)의 관로에는 압력을 감지하기 위한 센서(4,4')가 결합되고, 상기 센서(4,4')는 제어부(5)에 연결된다.
그리고 상기 테프론 튜브(2)는 본 고안에 따라 기포(10)를 외부로 방출시키는 기포 방출관(13)의 내부에 삽입된 구성으로 되어 있다.
즉, 상기 기포방출관(13)은 테프론 튜브(2)를 감싸며, 하단이 배쓰(1)의 저부에서 개방되고 상단이 배쓰(1)의 상부에서 개방되도록 설치되는 것이다.
그외 종래와 같은 구성에 대하여는 동일 부호로 표시되어 있다.
상기한 바와 같은 본 고안은 종래와 유사하게 테프론 튜브(2,3)와 센서(4,4')에 의해 케미컬 배쓰(1)내의 화학물질 양을 조절하게 되는 바, 센서(4')가 설치된 테프론 튜브(3)가 화학물질과 접촉하는 일정한 부분이 기포방출관(13)과 2중관 형태로 설치되어 있으므로 N2압력에 의해 발생되는 기포(10)가 기포방출관(13)의 작용으로 주위로 확산되지 않고 위로 상승하여 방출되므로 기포(10)가 웨이퍼(9)에 부착되는 결함을 방지할 수 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 고안은 화학물질 기포가 웨이퍼에 부착되어 터짐으로써 웨이퍼에 생기는 화학물질 자국을 제거할 수 있으며, 이에 따라 웨이퍼의 손상을 방지하고 생산 수율을 향상시킬 수 있게 된다.
상기한 바와 같은 본 고안은 일정한 용기 내에 있는 화학물질의 양을 기체의 압력을 이용하여 측정하는 센싱 방식의 기기에 유리하게 적용할 수 있다.
Claims (1)
- 액체가 담기는 배쓰(1)의 내부에 하단이 배쓰의 저부에 위치하는 테프론 튜브(2)와 하단이 배쓰의 상부에 위치하는 테프론 튜브(3)와, 상기 테프론 튜브(2,3)에 결합된 결합된 센서(4,4')를 구비하여 테프론 튜브(2,3)에 작용하는 기체 압력에 의해 액체의 양을 측정하는 액체량 측정장치에 있어서, 상기 테프론 튜브(2)를 감싸며 하단이 배쓰의 저부에서 개방되고 상단이 배쓰의 상부에서 개방되는 기포방출관(13)을 구비하여서 됨을 특징으로 하는 액체량 측정 장치의 기포방출장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019940002343U KR200156799Y1 (ko) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | 액체량측정장치의 기포방출장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019940002343U KR200156799Y1 (ko) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | 액체량측정장치의 기포방출장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950025598U KR950025598U (ko) | 1995-09-18 |
KR200156799Y1 true KR200156799Y1 (ko) | 1999-09-01 |
Family
ID=19377001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019940002343U KR200156799Y1 (ko) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | 액체량측정장치의 기포방출장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200156799Y1 (ko) |
-
1994
- 1994-02-07 KR KR2019940002343U patent/KR200156799Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR950025598U (ko) | 1995-09-18 |
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