KR200155173Y1 - Semiconductor wafer array apparatus - Google Patents
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Abstract
본 고안은 웨이퍼안착부와, 웨이퍼안착부에 안착된 반도체웨이퍼의 위치를 감지하는 위치감지부와, 웨이퍼안착부에 안착된 반도체웨이퍼를 회전 및 수평 이동시키는 웨이퍼이동수단과, 위치감지부의 신호를 받아 웨이퍼이동수단을 제어하는 이동수단제어부를 구비하여 웨이퍼를 정렬시키는 반도체웨이퍼 정렬장치로써, 반도체웨이퍼 뒷면으로 빛을 조사하는 조사부와, 웨이퍼 뒷면으로부터 난반사된 빛을 수신하는 집광부와, 집광부에 연결되어 정렬장치의 동작 진행 여부를 결정하는 계산부와, 계산부의 출력을 표시하는 표시부가 추가 설치된 정렬장치에 관한 것이다.The present invention provides a wafer seating unit, a position sensing unit for sensing the position of the semiconductor wafer seated on the wafer seating unit, wafer moving means for rotating and horizontally moving the semiconductor wafer seated on the wafer seating unit, and a signal for the position sensing unit. A semiconductor wafer aligning device having a moving means control unit for receiving and controlling a wafer moving means, comprising: an irradiation unit for irradiating light to the back side of the semiconductor wafer; a light collecting unit for receiving diffusely reflected light from the back side of the wafer; It relates to a sorting unit connected to the calculation unit for determining whether the operation of the alignment device and the display unit for displaying the output of the calculation unit is further installed.
Description
제 1도는 종래의 반도체웨이퍼 사전 정렬장치의 사시도.1 is a perspective view of a conventional semiconductor wafer pre-alignment device.
제 2도는 종래의 반도체웨이퍼 사전 정렬장치의 위치감지부를 개략적으로 도시한 도면.2 is a view schematically showing a position detecting unit of a conventional semiconductor wafer pre-alignment device.
제 3도는 종래의 반도체웨이퍼 사전 정렬장치의 구동부를 개략적으로 도시한 도면.3 is a schematic view showing a drive portion of a conventional semiconductor wafer pre-alignment device.
제 4도는 종래의 일반적인 반도체웨이퍼 사전 정렬장치의 동작을 설명하기 위해 도시한 도면.4 is a view for explaining the operation of a conventional semiconductor wafer pre-alignment device.
제 5도는 본 고안의 반도체웨이퍼 정렬장치의 이물검사수단을 개략적으로 도시한 도면.5 is a view schematically showing a foreign material inspection means of the semiconductor wafer alignment device of the present invention.
제 6도는 본 고안의 반도체웨이퍼 정렬장치의 이물검사수단의 동작원리를 설명하기 위해 이물검사수단의 일부를 개략적으로 도시한 도면6 is a view schematically showing a part of the foreign material inspection means to explain the operation principle of the foreign material inspection means of the semiconductor wafer alignment device of the present invention
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10,50 : 반도체 웨이퍼 11,51 : 웨이퍼척10,50: semiconductor wafer 11,51: wafer chuck
12 : 웨이퍼이동수단 121 : 엑스방향구동부12: wafer moving means 121: X-direction drive unit
122 : 와이방향구동부 123 : 세타방향구동부122: Y direction drive unit 123: Theta direction drive unit
13 : 이동수단제어부 141 : 파이버센서13: moving means control unit 141: fiber sensor
142 : 엑스씨씨디 143 : 엘씨씨디142: XCD 143: The CD
144 : 알씨씨디 56 : 조사부144: CD 56: Research Department
561 : 광원 562 : 다각반사경561: light source 562: polygon reflector
563 : 스캔렌즈 564 : 하프반사경563: Scanning lens 564: Half reflector
565 : 조사방향변동수단 57 : 집광부565: direction change means 57: light collecting part
58 : 계 산부 59 : 표시부58: calculation unit 59: display unit
60 : 이물60: foreign body
본 고안은 반도체웨이퍼 정렬장치에 관한 것으로써, 특히 웨이퍼 뒷면의 이물의 존재여부를 검사하는 기능을 갖춘 사전 정렬(Pre-align) 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor wafer alignment device, and more particularly to a pre-align device having a function of inspecting the presence of foreign matter on the back side of the wafer.
현재 일반적인 반도체 디바이스 제조 공정은 리소그래피(Lithography) 기술을 채용하고 있으므로해서 고도의 웨이퍼 정렬상태가 필요하게 된다.Currently, the general semiconductor device manufacturing process employs lithography technology, which requires a high degree of wafer alignment.
따라서 일반적인 공정장치들이 정렬장치를 구비하는 것은 물론, 그러한 공정장치로 로딩되기 전에 미리 웨이퍼를 정렬된 상태로 만들기 위한 사전 정렬장치가 사용되고 있다.Therefore, not only general processing apparatuses have an alignment apparatus, but also pre-alignment apparatuses are used to bring the wafers into alignment before being loaded into such processing apparatus.
제 1도 내지 제 3도는 종래의 일반적인 반도체웨이퍼 정렬장치를 설명하기 위해 도시한 도면으로써, 제 1도는 종래의 반도체웨이퍼 사전 정렬장치의 사시도이고, 제 2도는 종래의 반도체웨이퍼 사전 정렬장치의 위치감지부를 개략적으로 도시한 도면이며, 제 3도는 종래의 반도체웨이퍼 사전 정렬 장치의 구동부를 개략적으로 도시한 도면이다.1 to 3 are diagrams for explaining a conventional semiconductor wafer aligning device. FIG. 1 is a perspective view of a conventional semiconductor wafer pre-aligning device. FIG. 2 is a perspective view of a conventional semiconductor wafer pre-aligning device. 3 is a view schematically showing a part, and FIG. 3 is a view schematically showing a driver of a conventional semiconductor wafer pre-alignment apparatus.
제 1도 내지 제 3도에 도시한 바와 같이 종래의 일반적인 반도체 웨이퍼사전 정렬장치는, 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼척(11)과, 웨이퍼척(11)에 안착되는 반도체웨이퍼의 위치를 감지하는, 제 2도의 위치감지부와, 웨이퍼척에 안착된 반도체웨이퍼를 회전 및 수평으로 움직이는 웨이퍼이동수단(12)인 제 3도의 구동부와, 제 1도에 점선으로 도시한 바와 같이, 위치감지부의 신호를 받아 상기 웨이퍼이동수단을 제어하는 이동수단제어부(13)로 구성되어있다.As shown in FIG. 1 to FIG. 3, a conventional semiconductor wafer pre-alignment apparatus for sensing a position of a wafer chuck 11 on which a wafer is seated and a semiconductor wafer seated on the wafer chuck 11 is provided. The position detecting portion of FIG. 2, the driving portion of FIG. 3, which is a wafer moving means 12 which rotates and horizontally moves the semiconductor wafer seated on the wafer chuck, and the position sensing portion receives a signal as shown by the dotted line in FIG. It comprises a moving means control unit 13 for controlling the wafer moving means.
위치감지부는, 제 1도와 제 2도에서 알 수 있는 바와 같이, 웨이퍼를 검지하는 파이버(Fiber)센서(141)와 웨이퍼의 플랫죤을 정렬하기 위한 3개의 씨씨디(CCD:Charge Coupled Device)센서(142,143,144)로 구성되어 있다. 씨씨디센서는 엑스(X) 방향을 검지하는 씨씨디(이하, 엑스씨씨디라고 칭함)(142)와, 왼쪽(Left) 씨씨디(이하, 엘씨씨디라고 칭함)(143)와, 오른쪽(Right)씨씨디(이하, 알씨씨디라고 칭함)(144)으로 구성된다. 이러한 센서들은 송광부(142-1,142-1)와 수광부(142-2,143-2)로 이루어진 광센서이며, 따라서 웨이퍼척에 안착된 웨이퍼의 위와 아래에 송광부와 수광부가 나뉘어설치된다.As can be seen from FIGS. 1 and 2, the position detecting unit includes a fiber sensor 141 for detecting a wafer and three CD (Charge Coupled Device) sensors for aligning the flat zone of the wafer. (142, 143, 144). The CD sensor includes a CD CD (hereinafter referred to as an X CD) 142 that detects an X (X) direction, a Left CD (hereinafter referred to as an LCD) 143, and a right (Right). CD (hereinafter, referred to as RCD) 144. These sensors are optical sensors including light transmitting parts 142-1 and 142-1 and light receiving parts 142-2 and 143-2. Therefore, the light transmitting parts and the light receiving parts are divided and installed above and below the wafer seated on the wafer chuck.
웨이퍼 이동수단인 구동부는, 제 1도와 제 3도에서 알 수 있는 바와 같이, 엑스(X) 방향으로 웨이퍼를 이동시키기 위한 엑스방향구동부(121)와, 평면에서 엑스방향과 직각방향인 와이(Y)방향으로 웨이퍼를 이동시키기 위한 와이방향구동부(122)와, 웨이퍼를 회전시키는 세타(θ) 방향구동부(123)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 1 and FIG. 3, the driving unit serving as the wafer moving unit includes an X-direction driving unit 121 for moving the wafer in the X (X) direction, and a Y that is perpendicular to the X-direction in the plane. The direction direction drive part 123 which rotates a wafer, and the direction direction drive part 123 which rotates a wafer are comprised.
제 4도는 종래의 일반적인 반도체웨이퍼 사전 정렬장치의 동작을 설명하기 위해 도시한 도면이다.4 is a view for explaining the operation of the conventional semiconductor wafer pre-alignment device.
제 1도 내지 제 4도를 참조하여 종래의 반도체웨이퍼 사전 정렬장치의 동작을 설명하면, 우선 제 4도 ①과 같이 웨이퍼(10)가 이동척에 의해 웨이퍼척 위에 안착되면 두 개의 파이버센서(141)가 웨이퍼를 검지하고 이동척이 적재 동작을 멈춘다. 이어서, ②와 같이 엑스씨씨디(142) 및 알씨씨디센서(144)로부터 얻어진 웨이퍼 모서리 위치계산에 근거하여 이동수단제어부에 제어를 받은 엑스방향 및 와이방향구동부가 동작하여 위치보정을 위해 웨이퍼척을 이동시키고, 이동척이 내려가 웨이퍼를 웨이퍼척에 안착시킨다. 계속하여, ③과 같이 엑스씨씨디센서(142)의 출력이 처리되는 동안에 세타방향구동부의 회전에 의해 웨이퍼는 시계방향으로 회전한다. 이어, ④와 같이 엑스씨씨디센서(142)로부터 웨이퍼 플랫죤이 검출되고, ⑤와 같이 웨이퍼는 엘씨씨디(143) 및 알씨씨디센서(144)의 플랫죤 센서의 위치에 웨이퍼플랫죤이 위치하도록 웨이퍼를 회전시킨다. 이때, 세타구동부가 동작하여 웨이퍼척을 회전시키므로써 웨이퍼가 회전하도록 한다. 다음에 ⑥과 같이, 엑스, 엘 및, 알 씨씨디센서의 출력에 근거하여 최종적으로 엑스, 와이 및 세타방향으로 웨이퍼 위치를 조정한 후, ⑦과 같이 웨이퍼를 언로딩한다.Referring to FIGS. 1 to 4, the operation of the conventional semiconductor wafer pre-alignment apparatus will be described. First, as shown in FIG. 4, when the wafer 10 is seated on the wafer chuck by the moving chuck, two fiber sensors 141 may be used. ) Detects the wafer and the moving chuck stops loading. Subsequently, based on the wafer edge position calculations obtained from the XCD 142 and the RCD sensor 144, the X direction and Y direction drives controlled by the moving control unit are operated to adjust the wafer chuck for position correction. It moves, and the moving chuck lowers to seat the wafer on the wafer chuck. Subsequently, while the output of the X-CD sensor 142 is processed as in e. Subsequently, the wafer flat zone is detected from the X-CD sensor 142 as shown in ④, and the wafer is positioned at the position of the flat zone sensor of the CD 143 and the CD sensor 144 as shown in ⑤. Rotate the wafer. At this time, theta driving unit is operated to rotate the wafer chuck so that the wafer rotates. Next, as shown in ⑥, the wafer position is finally adjusted in the X, Y, and theta directions based on the outputs of the X, L and RCD sensors, and the wafer is unloaded as ⑦.
그런데 종래의 반도체웨이퍼 정렬장치는, 상술한 바와 같이 단지 공정장치로 웨이퍼 로딩하기 전에 위치정렬하는 동작만을 하고 웨이퍼 뒷면에 묻어 있는 이물 체크를 하지 않고 있으므로써, 종래의 졍렬장치를 거치고 공정장치 특히 노광장치와 같은 리소그래피가 행해지는 장치로 이송되었을 때 웨이퍼 뒷면에 묻어 있는 이물에 의한 비수평 상태로 인한 포커스 불량 현상이 발생하는 것을 사전에 예방할 수 없게 된다. 이는 결국 재작업으로 이어지게 되어 생산성 저하를 초래하게 된다.However, the conventional semiconductor wafer aligning apparatus passes through the conventional aligning apparatus and exposes the processing apparatus, in particular, by performing the alignment operation just before loading the wafer into the processing apparatus as described above and not checking the foreign matter on the back side of the wafer. When transferred to a device in which lithography is performed, such as a device, it is impossible to prevent the occurrence of a focus failure phenomenon due to a non-horizontal state caused by a foreign material on the back of the wafer. This will eventually lead to rework, resulting in lower productivity.
이에 본 고안은 상술한 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로써, 졍렬장치에 웨이퍼 뒷면의 이물을 검출해내는 이물검사수단을 설치하므로써 사전정렬 후 공정장치에서 공정불량을 사전에 예방할 수 있는 반도체웨이퍼 정렬장치를 제공하려는 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised to improve the above-mentioned problem, and the semiconductor wafer alignment can be prevented in advance in the processing apparatus after the pre-alignment by installing the foreign matter inspection means for detecting the foreign matter on the back side of the wafer. The purpose is to provide a device.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 웨이퍼안착부와, 웨이퍼안착부에 안착된 반도체웨이퍼의 위치를 감지하는 위치감지부와, 웨이퍼안착부에 안착된 반도체웨이퍼를 회전 및 수평 이동시키는 웨이퍼이동수단과, 위치감지부의 신호를 받아 웨이퍼이동수단을 제어하는 이동수단제어부를 구비하여 웨이퍼를 정렬시키는 반도체웨이퍼 정렬장치로써, 반도체웨이퍼 뒷면으로 빛을 조사하는 조사부와, 웨이퍼 뒷면으로부터 난반사된 빛을 수신하는 집광부와, 집광부에 연결되어 정렬장치의 동작 진행 여부를 결정하는 계산부와, 계산부의 출력을 표시하는 표시부를 추가로 포함하여 이루어진다.The present invention for achieving the above object is a wafer moving unit, a position detecting unit for detecting the position of the semiconductor wafer seated on the wafer seating portion, and a wafer moving means for rotating and horizontally moving the semiconductor wafer seated on the wafer seating portion. And a moving means control unit for controlling the wafer moving means by receiving a signal from the position sensing unit, the semiconductor wafer aligning device for aligning the wafers, comprising: an irradiation unit for irradiating light to the back side of the semiconductor wafer, and receiving diffusely reflected light from the back side of the wafer; The light collecting unit further includes a light collecting unit, a calculating unit connected to the light collecting unit to determine whether to operate the alignment device, and a display unit displaying an output of the calculating unit.
여기서 계산부는, 집광부의 신호를 전압으로 변환하는 광전(光電)변환기와, 일정크기의 이물에 따른 기준값을 갖고 광전변환기의 출력과 기준값을 비교하는 비교기를 포함하여 이루어진다.The calculation unit includes a photoelectric converter for converting a signal of the light collecting unit into a voltage, and a comparator for comparing the output and the reference value of the photoelectric converter with a reference value according to a foreign matter of a predetermined size.
또한 본 고안의 조사부는, 광원(光源)과, 광원의 빛을 반도체웨이퍼 뒷면의 소정크기를 갖는 한 개 이상의 지점을 비추도록 하는 렌즈 및 반사경으로 구성된 광학기구부와, 광원의 빛이 반도체웨이퍼 뒷면을 스캔하도록 조사방향변동수단을 포함하여 이루어진다. 이때, 광학기구부는 다각반사경(Polygonal mirror)을 포함하고, 조사방향변동수단은 다각반사경을 위치변동시키는 모터(Motor)이어서, 다각반사경에 반사되는 빛의 방향이 변동되어 반도체웨이퍼 뒷면을 스캔하는 것이 특징이다.In addition, the irradiation unit of the present invention, an optical mechanism consisting of a light source, a lens and a reflector to project the light of the light source to one or more points having a predetermined size on the back side of the semiconductor wafer, and the light from the light source And irradiation direction changing means to scan. In this case, the optical mechanism includes a polygonal mirror, and the irradiation direction changing means is a motor for varying the position of the polygonal reflector, so that the direction of the light reflected by the polygonal reflector is changed to scan the back surface of the semiconductor wafer. It is characteristic.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제 5도와 제 6도는 본 고안의 반도체웨이퍼 정렬장치를 설명하기 위해 도시한 도면으로써, 제 5도는 본 고안의 반도체웨이퍼 정렬장치의 이물검사 수단을 개략적으로 도시한 도면이며, 제 6도는 본 고안의 반도체웨이퍼 정렬장치의 이물검사수단의 동작윈리를 설명하기 위해 이물검사수단의 일부를 개략적으로 도시한 도면이다.5 and 6 are views for explaining the semiconductor wafer aligning device of the present invention, Figure 5 is a view showing a foreign material inspection means of the semiconductor wafer aligning device of the present invention, Figure 6 is a view of the present invention In order to explain the operation of the foreign material inspection means of the semiconductor wafer alignment device, a part of the foreign material inspection means is schematically shown.
본 고안의 반도체웨이퍼 정렬장치는, 웨이퍼안착부와, 웨이퍼안착부에 안착된 반도체웨이퍼의 위치를 감지하는 위치감지부와, 웨이퍼안착부에 안착된 반도체웨이퍼를 회전 및 수평으로 움직이는 웨이퍼이동수단과, 위치감지부의 신호를 받아 웨이퍼이동수단을 제어하는 이동수단제어부로 이루어져서 정렬동작을 하는 종래 장치의 구성요소에 이물검사수단을 추가설치한 것이다.The semiconductor wafer aligning apparatus of the present invention includes a wafer seating portion, a position detecting portion for detecting a position of the semiconductor wafer seated on the wafer seating portion, wafer moving means for rotating and horizontally moving the semiconductor wafer seated on the wafer seating portion; In addition, the foreign matter inspection means is additionally installed in the components of the conventional apparatus, which consists of a movement means control unit which controls the wafer movement means by receiving the signal of the position sensing unit.
따라서, 본 고안의 반도체웨이퍼 정렬장치에 있어, 위치감지부와 웨이퍼이동수단인 구동부는 종래의 장치와 같거나 유사한 형태가 가능하다.Therefore, in the semiconductor wafer aligning apparatus of the present invention, the position detecting portion and the driving portion which is the wafer moving means may be the same as or similar to the conventional apparatus.
본 고안의 반도체웨이퍼 정렬장치에 추가포함된 이물검사수단은, 제 5도와 제 6도에 도시한 바와 같이, 반도체웨이퍼(50) 뒷면으로 빛을 조사하는 조사부(56)와, 웨이퍼 뒷면에 조사된 빛이 웨이퍼 뒷면으로부터 정반사되는 위치 외의 부위에 설치되어 난반사된 빛을 수신하여 신호를 내는 집광부(57)와, 집광부(57)에 연결되어 장치의 동작 진행 여부 값을 결정하는 계산부(58)와 계산부(58)의 출력을 표시하는 표시부(59)를 포함하고 있다. 도면부호(51)은 웨이퍼척을 나타낸다.The foreign material inspection means additionally included in the semiconductor wafer aligning apparatus of the present invention, as shown in FIG. 5 and FIG. 6, the irradiation unit 56 for irradiating light to the back of the semiconductor wafer 50, and the back of the wafer The light collecting unit 57 is installed at a portion other than the position where the light is specularly reflected from the back surface of the wafer to receive diffusely reflected light, and a signal unit 58 is connected to the light collecting unit 57 to determine a value of whether the device is in operation. ) And a display unit 59 for displaying the output of the calculation unit 58. Reference numeral 51 denotes a wafer chuck.
조사부(56)는 레이저 광을 사출(Progection)하는 광원(光源)(561)과, 광원(561)의 빛을 반도체웨이퍼(50) 뒷면의 소정크기를 갖는 한 개 이상의 지점을 비추도록 하는 광학기구부 예로써 다각(多角)반사경(562), 스캔렌즈(563) 그리고 하프(Half)반사경(564)으로 구성된 조합체와, 광원(561)의 빛이 반도체웨이퍼(50) 뒷면의 전부위를 스캔하도록 하기 위해 다각반사경(562)을 위치변동시키는 구동모터인 조사방향변동수단(565)을 포함하고 있다. 이때 구동모터에 의해 움직여지는 다각반사경(562)은 광원(561)으로부터 사출된 레이저 광의 반사방향을 다방향으로 변동시켜서 웨이퍼 뒷면의전 노출된 부위에 스캔하도록 한다.The irradiator 56 may include a light source 561 for emitting laser light, and an optical mechanism for illuminating the light of the light source 561 at one or more points having a predetermined size on the back surface of the semiconductor wafer 50. For example, a combination consisting of a multiple reflector 562, a scan lens 563, and a half reflector 564, and the light of the light source 561 to scan the entire back of the semiconductor wafer 50. It includes a irradiation direction changing means 565, which is a drive motor for varying the position of the polygon reflector 562. At this time, the polygon reflector 562 moved by the driving motor varies the reflection direction of the laser light emitted from the light source 561 in multiple directions to scan the entire exposed portion of the back surface of the wafer.
본 고안의 반도체웨이퍼 정렬장치의 이물검사수단에는 웨이퍼 뒷면에 반사되어 빛을 집광하는 집광부(Light collector)(57)가 설치된다. 이 집광부(57)는 웨이퍼(50) 뒷면에 조사된 빛이 웨이퍼 뒷면으로부터 정반사되는 위치 외의 부위에 설치되어 난반사된 빛을 수신하여 신호를 내도록 한다. 따라서, 제 6도에서 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(50) 뒷면에 이물(60)이 존재하여 빛이 이물에 부딪혀 반사될 경우 난반사 즉 빛의 산란이 일어나게 되고, 정반사(A 방향) 위치 외의 부위에 설치된 집광부(57)에 입력되게 된다.The foreign material inspection means of the semiconductor wafer alignment device of the present invention is provided with a light collector 57 for reflecting light on the back of the wafer to collect light. The light collecting part 57 is installed at a portion other than a position where the light irradiated on the back side of the wafer 50 is specularly reflected from the back side of the wafer so as to receive the diffusely reflected light and generate a signal. Therefore, as shown in FIG. 6, when the foreign material 60 exists on the back surface of the wafer 50 and the light hits the foreign material and is reflected, diffuse reflection, that is, scattering of light occurs, and is installed at a portion other than the specular reflection (A direction) position. It is input to the light collecting part 57.
이 집광부(57)에는, 제 5도에서 알 수 있는 바와 같이, 집광 결과를 출력하는 계산부(58)가 연결된다. 계산부(58)는 집광부(57)의 신호를 전압으로 변환하는 광전(光電)변환기 예로써 광멀티플라이어와, 일정크기의 이물에 따른 기준값을 갖고 광전변환기의 출력과 기준값을 비교하는 비교기와, 비교기에 연결된 표시부를 포함하여 이루어진다. 비교기에 설정된 기준값은 기준시료인 이물(Polystyrene latax particles)로부터 반사되는 빛의 전압 세기값으로써, 입력된 신호와 기준값을 비교하여 정렬장치의 동작 진행 여부를 결정하는 것이다. 즉, 이물의 크기를 직접 결정하는 것이 아니고, 기준값과 비교한 상대적인 값으로부터 얻어진다 계산부(58)에는 표시부(59)가 연결되어 계산부의 출력값을 표시하도록 한다.As can be seen from FIG. 5, a condenser 58 for outputting a condensation result is connected to the condenser 57. The calculation unit 58 is an example of a photoelectric converter that converts a signal of the condenser 57 into a voltage. An optical multiplier and a comparator having a reference value according to a foreign material of a predetermined size and comparing the output of the photoelectric converter with the reference value And a display connected to the comparator. The reference value set in the comparator is a voltage intensity value of light reflected from a polystyrene latax particles, which is a reference sample, and compares the input signal with the reference value to determine whether the alignment device is operating. In other words, the size of the foreign material is not directly determined, but is obtained from the relative value compared with the reference value. The display unit 59 is connected to the calculation unit 58 to display the output value of the calculation unit.
본 고안의 반도체웨이퍼 정렬장치는, 노광 등의 고도의 정렬상태가 요구되는 공정에서의 사전 정렬장치로써 정렬상태에 심각한 영향을 줄 수 있는 웨이퍼 뒷면 이물을 검출하므로 노광불량으로 인한 재작업을 감소시킬 수 있게 되어 생산성이 향상된다.The semiconductor wafer alignment device of the present invention is a pre-alignment device in a process requiring a high alignment state such as exposure to detect foreign matters on the back side of the wafer which can seriously affect the alignment state, thereby reducing rework due to poor exposure. To improve productivity.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960041650U KR200155173Y1 (en) | 1996-11-23 | 1996-11-23 | Semiconductor wafer array apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960041650U KR200155173Y1 (en) | 1996-11-23 | 1996-11-23 | Semiconductor wafer array apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980028626U KR19980028626U (en) | 1998-08-05 |
| KR200155173Y1 true KR200155173Y1 (en) | 1999-08-16 |
Family
ID=19474870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960041650U KR200155173Y1 (en) | 1996-11-23 | 1996-11-23 | Semiconductor wafer array apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200155173Y1 (en) |
-
1996
- 1996-11-23 KR KR2019960041650U patent/KR200155173Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980028626U (en) | 1998-08-05 |
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