KR200153072Y1

KR200153072Y1 - 칩컨베이어의 절삭유 회수 및 여과장치

Info

Publication number: KR200153072Y1
Application number: KR2019970020538U
Authority: KR
Inventors: 남돌희
Original assignee: 남돌희
Priority date: 1997-07-25
Filing date: 1997-07-25
Publication date: 1999-08-02
Also published as: KR19990007037U

Abstract

본 고안은 칩컨베이어의 절삭유 회수 및 여과장치에 관한 것으로, 칩이 최종 수거되는 칩수거통에 잔존하는 절삭유를 회수하고, 절삭유에 부유하는 소입자상의 칩을 효과적으로 여과하므로서, 절삭유의 투기로 인한 환경오염을 방지하고, 고가 장비인 절삭가공장치의 파손을 방지할 수 있도록 하는 것이다.

즉, 통상의 칩컨베이어(A)에 있어서, 본체(1)의 여과조(1b) 내측 격판(2)에 천설된 다수의 유입공(2a)으로 베어링이 내설된 고정지지판(7)을 각각 결합하고, 양단에 삽입단부(6a)와 결합단부(6b)가 형성되고 중앙에 스프로켓(5)이 결합된 연결관(6)을 상기 고정지지판(7)에 삽입하되 상기 스프로켓(5)은 컨베이어(3)의 로울러체인(3b)에 접설되며, 상기 연결관(6)의 결합단부(6b)에는 일측이 개구된 망체(4a) 상의 드럼필터(4)를 결합하되 상기 드럼필터(4)의 타단은 여과조(1b)에 내설된 회전지지판(7a)에 삽입하여 회전자재토록 하고, 절삭가공장치(10)의 에어밸브(10a)와 연결된 에어공급관(8)을 공급조(1a) 내측에 배관하되 상기 에어공급관(8)에는 분사공(9a)이 천설된 다수의 분사관(9)을 접관하여 상기 드럼필터(4) 내측으로 삽입하여 절삭유 여과장치(B)를 구성하여서 된 것이다.

Description

칩컨베이어의 절삭유 회수 및 여과장치

본 고안은 절삭가공장치에서 배출되는 칩과 절삭유를 회수, 여과 및 공급하는 칩컨베이어의 절삭유 회수 및 여과장치에 관한 것이다.

일반적으로 NC 선반, 드릴링머신 등 각종 절삭가공장치에서 배출되는 칩과 절삭유는 절삭가공장치 하부에 장치된 칩컨베이어의 여과조에 집결되어 칩은 컨베이어에 의해 칩수거통으로 이송되고, 절삭유는 공급조로 집유되어 절삭가공장치에 재공급되는 것이었다.

상기한 종래의 칩컨베이어에 있어서, 여과조에 집결된 칩을 컨베이어로 이송하여 칩수거통으로 최종 수거시 칩수거통에는 칩과 함께 이송된 잔여 절삭유가 상당량 집결하여 칩의 재사용 또는 폐기시 잔여 절삭유가 무단 투기되어 환경오염에 막대한 악영향을 미치고, 다량의 절삭유를 재사용하지 못하여 상당한 경제적 손실을 가져오는 것이었다.

그리고, 여과조 바닥면에 가라앉은 칩은 컨베이어에 의해 원할히 이송되었으나 소입자의 상태로 절삭유에 부유하는 칩은 절삭유와 함께 공급조로 그대로 흘러 들어가 절삭유의 재공급시 절삭가공장치의 내부기기를 파손하는 등 치명적인 문제를 야기시키는 요인이 되는 것이었다.

특히, 알루미늄합금강 등의 경량재 절삭가공이 증가한 현실에서 상기한 절삭가공장치에 유입되는 소입자상의 칩으로 인해 절삭가공장치의 파손은 날로 증가하고 있어 이에 대한 대책이 시급히 요구되는 것이었다.

본 고안은 상기에서 설명한 바와 같은 종래의 칩컨베이어가 갖는 제반 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 본 고안은 각종 절삭가공장치에서 배출되는 칩과 절삭유를 회수, 여과 및 공급하는 칩컨베이어에 있어서, 칩의 최종 수거 단계에서 칩수거통에 잔존하는 절삭유를 회수하여 여과조로 회수하고, 여과조에 집결되는 소입자상의 칩을 효과적으로 여과하여 절삭유가 공급조에 청정의 상태로 집유되어 절삭가공장치로 재공급될 수 있도록 하는 것이다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구성적인 특징을 첨부되는 도면과 함께 상세하게 살펴보면 다음과 같다.

제1도는 본 고안의 일실시예를 보인 사시도.

제2도는 본 고안의 일실시예를 보인 측면도.

제3도는 본 고안의 절삭유 회수장치의 구성을 보인 단면도.

제4도는 본 고안의 절삭유 여과장치의 구성을 보인 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

A : 칩컨베이어 B : 절삭유 여과장치

C : 절삭유 회수장치 1 : 본체

2 : 격판 3 : 컨베이어

4 : 드럼필터 5 : 스프로켓

6 : 연결관 7 : 고정지지판

8 : 에어공급관 9 : 분사관

10 : 절삭가공장치 11 : 벤츄리관

12 : 에어분사노즐 13 : 메인노즐

14 : 체결관 15 : 배출관

16 : 공급모터

제1도는 본 고안의 일실시예를 보인 사시도, 제2도는 본 고안의 일실시예를 보인 측면도, 제3도는 본 고안의 절삭유 회수장치의 구성을 보인 단면도, 제4도는 본 고안의 절삭유 여과장치의 구성을 보인 단면도를 각각 도시한 것으로서, 본 고안은 격판(2)으로 여과조(1b)와 공급조(1a)로 구분된 본체(1)가 형성되고, 상기 본체(1)의 공급조(1a) 상부에는 절삭가공장치(10)에 절삭유를 재공급하는 컨트롤밸브(16a)가 결합된 공급모터(16)가 설치되며, 상기 본체(1)의 여과조(1b) 내측에는 구동모터(17)에 의해 구동되는 컨베이어(3)가 설치되고, 상기 본체(1) 일측에는 구동모터(16)와 배출구(19a)가 마련된 유도호퍼(19)가 형성되며, 상기 유도호퍼(19)의 배출구(19a) 하측에는 컨베이어(3)에 의해 이송된 칩을 수거하는 칩수거통(14c)을 구비한 통상의 칩컨베이어(A)에 있어서, 상기 본체(1)의 여과조(1b) 내측 격판(2)에 천설된 다수의 유입공(2a)으로 베어링(부호 생략)이 내설된 고정지지판(7)을 각각 결합하고, 양단에 삽입단부(6a)와 결합단부(6b)가 형성되고 중앙에 스프로켓(5)이 결합된 연결관(6)을 상기 고정지지판(7)에 삽입하되, 상기 연결관(6)의 삽입단부(6a)는 고정지지판(7)의 베어링(부호 생략)에 삽입되며, 스프로켓(5)은 컨베이어(3)의 로울러체인(3b)에 접설된다.

상기 연결관(6)의 결합단부(6b)에는 일측이 개구된 망체(4a)상의 드럼필터(4)를 결합하되, 상기 드럼필터(4)의 타단은 여과조(1b)에 내설된 회전지지판(7a)에 삽입하여 회전자재토록 한다.

절삭가공장치(10)의 에어밸브(10a)와 연결된 에어공급관(8)을 공급조(1a) 내측에 배관하되 상기 에어공급관(8)에는 분사공(9a)이 천설된 다수의 분사관(9)을 접관하여 상기 드럼필터(4) 내측으로 삽입하여 절삭유 여과장치(B)를 구성한다.

한편, 상기 본체(1)의 공급조(1a) 상측에 결합된 공급모터(16)의 컨트롤밸브(16a)에는, 내측에 벤츄리부(11a)가 형성되고 외주면 일측에 벤츄리부(11)와 수직관통되는 체결공(11b)이 천설된 벤츄리관(11)을 결합하고, 상기 벤츄리관(11) 일측에는 분사공(12a)이 천설되고 메인노즐(13)이 결합된 에어분사노즐(12)을 결합하되 상기 메인노즐(13)에는 공급호우스(13a)을 결합하여 상기 공급모터(16)의 컨트롤밸브(16a)와 연결한다.

상기 벤츄리관(11)의 체결공(11b)에는 체결관(14)을 결합하되 상기 체결관(14)에는 단부에 집유캡(14a)이 결합된 흡입호우스(14b)를 연결하되, 상기 집유캡(14a)은 칩수거통(14c)의 바닥면에 안치한다.

상기 벤츄리관(11)의 일단에는 배출관(15)을 접관하되, 상기 배출관(15)에는 배출호우스(15)가 연결되고, 배출호우스(15)는 상기 여과조(1b)에 인입하여 절삭유 회수장치(C)를 구성한다.

도면 중 미설명부호 21은 절삭유를 냉각하는 냉각펌프이고, 22는 구동모터의 회전력을 메인스프로켓에 전달하는 구동벨트이며, 23은 칩컨베이어의 이동시 사용되는 캐스터이고, 24는 칩컨베이어를 고정 안치하는 고정대이다.

상기와 같이 구성된 본 고안의 작용을 상세히 살펴보면, 컨트롤박스(20)의 가동스위치를 작동시켜 구동모터(17)를 회전시키면 구동모터(17)의 회전력이 메인스프로켓(18)에 전달되고, 회전하는 메인스프로켓(18)에 의해 로울러체인(3b)이 가이드스프로켓(18a)의 안내로 회전하여 컨베이어(3)가 작동한다. 그리고 로울러체인(3b)에 결합된 이송앵글(3a)은 여과조(1b)의 바닥면에 가라앉은 칩을 끌어 올려 유도호퍼(19)를 경유하여 배출구(19a)에서 칩을 칩수거통(14c)으로 낙하시키는 것으로, 이러한 칩컨베이어(A)의 작용은 일반적인 것이다.

상기와 같이 로울러체인(3b)이 회전을 하면 로울러체인(3b)에 접설된 스프로켓(5)이 구동하여 연결관(6)이 회전하고, 연결관(6)에 결합된 드럼필터(4)가 회전하는 것이다.

이때 상기 드럼필터(4) 내부에 내입된 분사관(9)에서는 절삭가공장치(10)에서 컨트롤되는 에어밸브(10a)로부터 고압의 공기가 에어공급관(8)을 경유하여 상기 분사관(9)의 분사공(9a)으로 분사되어 드럼필터(4)의 망체(4a)에 끼인 소입자상의 칩을 불어내어 드럼필터(4)가 여과작용을 원할히 수행토록 한다.

상기 드럼필터(4)가 회전하므로 고압의 공기는 드럼필터(4)의 망체(4a)에 골고루 분사되어 소입자상의 칩을 효율적으로 제거할 수 있는 것이다.

상기와 같이 회전하는 드럼필터(4)의 망체(4a)를 통과한 절삭유는 소입자의 칩이 제거된 청정의 상태로 유입공(2a)을 통해 공급조(1a)로 집유되는 것이다.

상기 작용에 있어 고압공기는 절삭가공장치(10)의 에어콤프레셔(도시 생략)에서 발생하는 것이며 이에 대한 구성은 일반적인 것으로 상세한 설명은 생략한다.

이상과 같이 절삭유 여과장치(B)가 작동함과 동시에 컨베이어(3)에 의해 이송된 칩은 미량의 절삭유를 함유한 상태로 칩수거통(14c)에 수거되고 절삭유는 칩수거통(14c)의 바닥면에 고여 있게 된다.

상기와 같이 칩수거통(14c)의 바닥에 고인 절삭유를 여과조(1b)로 회수하기 위한 절삭유 회수장치(C)의 작용을 살펴보면, 상기 본체(1)의 공급조(1a)에 설치된 공급모터(16)는 공급조(1a)에 집유된 청정의 절삭유를 절삭가공장치(10)에 재공급함과 아울러 컨트롤밸브(16a)에 연결된 공급호우스(13a)로 고압의 공기를 공급한다.

상기 공급모터(16)의 절삭유 재공급작용은 일반적인 것이며 컨트롤밸브(16a)에 의해 고압의 공기가 공급호우스(13a)로 전달되는 과정도 일반적인 공급모터(16)의 작용에 의한 것으로 이에 대한 상세한 설명은 생략키로 한다.

상기와 같이 고압의 공기가 공급호우스(13a)를 통하여 에어분사노즐(12)로 공급되어 벤츄리관(11)의 내부로 분사되면, 상기 벤츄리관(11)의 내부에 형성된 벤츄리부(11a)의 작용으로 인해 칩수거통(14c)의 바닥면에 안치된 집유캡(14a)으로 절삭유가 빨려 들어 흡입호우스(14b)를 경유하여 체결관(14)을 통해 벤츄리부(11a)에 투입되고 상기 벤츄리관(11)의 일측에 결합된 배출관(15)으로 절삭유가 분사되어 배출관(15)에 연결된 배출호우스(15a)를 경유하여 여과조(1b)로 배출되는 것이다.

이상에서 상세히 살펴본 바와 같이 본 고안은 통상의 칩컨베이어(A)의 여과조(1b) 내측에 절삭유 여과장치(B)를 구비하여 소입자상의 칩을 효율적으로 여과하므로서 절삭유를 청정상태로 집유하여 재공급하므로서 절삭가공장치(10)의 내부 기기의 파손을 방지하고, 칩수거통(14c)에 잔존하는 절삭유를 전량 여과조(1b)로 회수하는 절삭유 회수장치(C)를 설치하므로서 절삭유의 재활용에 따르는 경제적 실익과 절삭유의 무단 투기로 야기되는 환경오염을 방지할 수 있는 매우 유용한 고안이다.

Claims

격판(2)으로 여과조(1b)와 공급조(1a)로 구분된 본체(1)가 형성되고, 상기 본체(1)의 공급조(1a) 상부에는 절삭가공장치(10)에 절삭유를 재공급하는 컨트롤밸브(16a)가 결합된 공급모터(16)가 설치되며, 상기 본체(1)의 여과조(1b) 내측에는 구동모터(17)에 의해 구동되는 컨베이어(3)가 설치되고, 상기 본체(1) 일측에는 구동모터(16)와 배출구(19a)가 마련된 유도호퍼(19)가 형성되며, 상기 유도호퍼(19)의 배출구(19a) 하측에는 컨베이어(3)에 의해 이송된 칩을 수거하는 칩수거통(14c)을 구비한 통상의 칩컨베이어(A)에 있어서, 상기 본체(1)의 여과조(1b) 내측 격판(2)에 천설된 다수의 유입공(2a)으로 베어링이 내설된 고정지지판(7)을 각각 결합하고, 양단에 삽입단부(6a)와 결합단부(6b)가 형성되고 중앙에 스프로켓(5)이 결합된 연결관(6)을 상기 고정지지판(7)에 삽입하되, 상기 스프로켓(5)은 컨베이어(3)의 로울러체인(3b)에 접설하며, 상기 연결관(6)의 결합단부(6b)에는 일측이 개구된 망체(4a)상의 드럼필터(4)를 결합하되 상기 드럼필터(4)의 타단은 여과조(1b)에 내설된 회전지지판(7a)에 삽입하여 회전자재토록 하고, 절삭가공장치(10)의 에어밸브(10a)와 연결된 에어공급관(8)을 공급조(1a) 내측에 배관하되 상기 에어공급관(8)에는 분사공(9a)이 천설된 다수의 분사관(9)을 접관하여 상기 드럼필터(4) 내측으로 삽입하여서 된 것을 특징으로 하는 칩컨베이어의 절삭유 여과장치.
제1항에 있어서, 상기 본체(1)의 공급조(1a) 상측에 결합된 공급모터(16)의 컨트롤밸브(16a)의 일측에는 벤츄리부(11a)가 내측에 형성되고 외주면 일측에 벤츄리부(11)와 수직관통되는 체결공(11b)이 천설된 벤츄리관(11)을 결합하고, 상기 벤츄리관(11) 일측에는 분사공(12a)이 천설되고 메인노즐(13)이 결합된 에어분사노즐(12)을 결합하되 상기 메인노즐(13)에는 공급호우스(13a)을 결합하여 상기 공급모터(16)의 컨트롤밸브(16a)와 연결하고, 상기 벤츄리관(11)의 체결공(11b)에 결합된 체결관(14)에는 단부에 집유캡(14a)이 결합된 흡입호우스(14b)를 연결하여, 상기 집유캡(14a)을 칩수거통(14c)의 바닥면에 안치하며, 상기 벤츄리관(11) 일단의 배출관(15)에는 여과조(1b)에 인입되는 배출호우스(15)를 연결한 것을 특징으로 하는 칩컨베이어의 절삭유 회수장치.