KR200148630Y1 - Spinner of apparatus for cleaning semiconductor - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 세정장비의 웨이퍼 회전장치에 관한 것으로, 종래에는 세정시 케미컬이 웨이퍼에 한방향으로 공급되어 균일한 세정 및 에칭이 되지 못하는 문제점 등이 있었다. 본 고안 반도체 세정장비의 웨이퍼 회전장치는 웨이퍼 가이드의 중앙에 회전가능하도록 롤러를 설치하여, 웨이퍼가 장착되고 세정 및 에칭작업이 시작되면 롤러를 회전시켜서, 그 롤러의 상면에 위치한 웨이퍼가 회전되도록 함으로서, 내조로 공급되는 케미컬이 웨이퍼의 전면에 균일하게 공급되어 에치 유니퍼머티를 향상시키는 효과가 있고, 또한 세정작업후에 웨이퍼에 줄무늬가 발생하는 것이 방지되는 효과가 있다.The present invention relates to a wafer rotating apparatus of a semiconductor cleaning equipment, and in the related art, chemicals are supplied to the wafer in one direction during cleaning, thereby preventing uniform cleaning and etching. The wafer rotating device of the semiconductor cleaning device of the present invention installs a roller to be rotatable in the center of the wafer guide, and rotates the roller when the wafer is mounted and starts cleaning and etching, thereby rotating the wafer on the upper surface of the roller. In addition, the chemical supplied to the inner tank is uniformly supplied to the entire surface of the wafer, thereby improving the etch uniformity, and also preventing the generation of streaks on the wafer after the cleaning operation.
Description
제1도는 종래 반도체 세정장비의 구성을 보인 종단면도.1 is a longitudinal sectional view showing the configuration of a conventional semiconductor cleaning equipment.
제2도는 본 고안 웨이퍼 회전장치가 구비된 반도체 세정장비의 구성을 보인 종단면도.Figure 2 is a longitudinal sectional view showing the configuration of a semiconductor cleaning equipment equipped with a wafer rotating device of the present invention.
제3도는 본 고안 웨이퍼 회전장치의 상면에 웨이퍼가 얹혀진 상태를 보인 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing a state that the wafer is placed on the upper surface of the wafer rotation device of the present invention.
제4도는 본 고안 웨이퍼 회전장치의 웨이퍼 지지슬럿을 보인 개략구성도.Figure 4 is a schematic configuration showing a wafer support slot of the wafer rotation device of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 내조 12 : 웨이퍼 가이드10: inner tank 12: wafer guide
20 : 롤러 21 : 모터20: roller 21: motor
22 : 웨이퍼 지지슬럿 22a : 지지홈22: wafer support slot 22a: support groove
W : 웨이퍼W: Wafer
본 고안은 반도체 세정장비의 웨이퍼 회전장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 전면에 균일하게 케미컬이 공급되도록 하여 에치 유니퍼머티를 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 세정장비의 웨이퍼 회전장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer rotating device of a semiconductor cleaning device, and more particularly, to a wafer rotating device of a semiconductor cleaning device suitable for improving chemical etch uniformity by supplying chemicals to the entire surface of a wafer.
일반적으로 웨트 스테이션이라고 불리는 세정장비는 여러개의 세정조가 연속적으로 설치되어 있고, 그 각각의 세정조에는 각기 다른 케미컬들을 공급하여, 세정 및 에칭작업을 실시하게 된다.In general, a cleaning equipment called a wet station is provided with a plurality of cleaning tanks continuously, and each of the cleaning tanks is supplied with different chemicals to perform cleaning and etching operations.
이와 같이 세정 및 에칭작업을 실시하는 일반적인 세정장비가 제1도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.The general cleaning equipment for performing the cleaning and etching operations as shown in FIG. 1 is briefly described as follows.
제1도는 종래 반도체 세정장비의 구성을 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 종래 반도체 세정장비는 내조(1)의 외측에 외조(2)가 설치되어 있고, 그 내조(1)의 내부에는 다수개의 웨이퍼(W)를 장착하기 위한 웨이퍼 가이드(3)가 설치되어 있으며, 상기 내조(1)의 하부로는 그 내조 (1)와 외조(2)를 연결하는 순환라인(4)이 연결형성되어 있다.1 is a longitudinal cross-sectional view showing the configuration of a conventional semiconductor cleaning equipment, as shown in the conventional semiconductor cleaning equipment, the outer tank (2) is provided on the outside of the inner tank (1), the inside of the inner tank (1) A wafer guide 3 for mounting two wafers W is provided, and a circulation line 4 connecting the inner tank 1 and the outer tank 2 is connected to a lower portion of the inner tank 1. have.
그리고, 상기 내조(1)의 상단부는 외조(2)의 상단부 보다 낮게 설치 되어 있다.And, the upper end of the inner tank 1 is installed lower than the upper end of the outer tank (2).
도면중 미설명부호 5는 덮개이다.Reference numeral 5 in the drawings is a cover.
상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 세정장치는 웨이퍼(W) 로딩장치에 의하여 다수개의 웨이퍼(W)를 상기 내조(1)의 내부에 설치되어 있는 웨이퍼 가이드(3)의 상부에 장착한다. 그런 다음, 상기 내, 외조(1)(2)의 상부를 덮개(5)로 닫고, 순환펌프(미도시)를 이용하여 케미컬을 펑핑한다.In the conventional semiconductor cleaning apparatus configured as described above, a plurality of wafers W are mounted on the upper portion of the wafer guide 3 provided in the inner tank 1 by the wafer W loading apparatus. Then, the upper part of the inner tank (1) (2) is closed with a cover (5), and the chemical is pumped using a circulation pump (not shown).
이와 같이, 케미컬을 펌핑하면, 순환라인(4)을 따라 케미컬이 내조(1)의 내부로 공급되는데, 이때 상기 내조(1)의 내부로 공급되는 케미컬은 다수개의 웨이퍼(W)들을 세정 및 에칭하게 되고, 상기 내조(1)의 상단부로 오버 플로우(OVER FLOW)되어 다시 상기 외조(2)로 이동된다. 즉, 케미컬이 상기 내조(1)와 외조(2)를 연결하는 순환라인(4)을 따라 순환하면서 내조(1)의 내부에 위치하는 다수개의 웨이퍼(W)들을 세정과 에칭하게 된다.As such, when the chemical is pumped, the chemical is supplied into the inner tub 1 along the circulation line 4, wherein the chemical supplied into the inner tub 1 cleans and etches a plurality of wafers W. Then, it overflows to the upper end of the inner tank 1 (OVER FLOW) is moved back to the outer tank (2). That is, the chemical circulates along the circulation line 4 connecting the inner tank 1 and the outer tank 2 to clean and etch a plurality of wafers W located inside the inner tank 1.
그러나, 상기 반도체 세정장비는 상기 내조(1)의 내부에 위치한 웨이퍼 가이드(3)의 상부에 다수개의 웨이퍼(W)를 장착하고, 웨이퍼 가이드(3)의 하부에서 웨이퍼(W)에 케미컬을 공급하여 세정 및 에칭을 하는 것으로, 웨이퍼(W)에 공급되는 케미컬의 공급방향이 한방향으로 공급되어 웨이퍼(W) 전체가 균일한 에칭이 이루어지지 못하는 문제점이 있었다.However, the semiconductor cleaning apparatus mounts a plurality of wafers W on the top of the wafer guide 3 located inside the inner tank 1 and supplies chemicals to the wafer W from the bottom of the wafer guide 3. By cleaning and etching, the supply direction of the chemical supplied to the wafer W is supplied in one direction, and thus, the entire wafer W is not uniformly etched.
또한, 에칭후 웨이퍼(W)에 줄무늬가 발생하는 문제점이 있었다.In addition, there was a problem that streaks occur in the wafer W after etching.
본 고안의 목적은 세정시 웨이퍼를 회전시켜서 균일하게 에칭할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 세정장비의 웨이퍼 회전장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a wafer rotating apparatus of a semiconductor cleaning equipment suitable for rotating and uniformly etching the wafer during cleaning.
본 고안의 다른 목적은 에칭작업 후, 웨이퍼에 줄무늬가 발생하는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 세정장비의 웨이퍼 회전장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a wafer rotating apparatus of semiconductor cleaning equipment suitable for preventing streaks on the wafer after etching.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 내조의 내부에 위치한 웨이퍼 가이드의 중앙에 웨이퍼가 얹혀지도록 설치되는 롤러와, 그 롤러에 연결설치되어 롤러를 회전시키기 위한 모터와, 상기 웨이퍼를 상부에서 지지하기 위한 웨이퍼 지지슬럿을 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 세정장비의 웨이퍼 회전장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the roller is installed so that the wafer is placed in the center of the wafer guide located in the inner tank, the motor connected to the roller for rotating the roller, and supports the wafer from above Provided is a wafer rotating apparatus for semiconductor cleaning equipment, comprising: a wafer support slot.
이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 세정장비의 웨이퍼 회전장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the embodiment of the accompanying drawings, the wafer rotating apparatus of the subject innovation semiconductor cleaning equipment is configured as described above in detail as follows.
제2도는 본 고안 웨이퍼 회전장치가 구비된 반도체 세정장비의 구성을 보인 종단면도이고, 제3도는 본 고안 웨이퍼 회전장치의 상면에 웨이퍼가 얹혀진 상태를 보인 단면도이며, 제4도는 본 고안 웨이퍼 회전장치의 웨이퍼 지지슬럿을 보인 개략구성도이다.Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view showing the configuration of a semiconductor cleaning device equipped with a wafer rotating device of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing a state that the wafer is placed on the upper surface of the wafer rotating device of the present invention, Figure 4 is a wafer rotating device of the present invention Figure shows a schematic diagram of a wafer support slot.
도시된 바와 같이, 내조(10)의 외측에 외조(11)가 설치되어 있고, 상기 내조(10)의 내부에 웨이퍼 가이드(12)가 설치되어 있으며, 상기 내조(10)와 외조(11)는 순환라인(13)으로 연결되어 있고, 상기 내,외조(10)(11)의 상부는 덮개(14)가 복개가능하도록 설치되어 있는 세정장비의 구성은 종래와 동일하다.As shown, the outer tank 11 is provided on the outside of the inner tank 10, the wafer guide 12 is provided inside the inner tank 10, the inner tank 10 and the outer tank 11 is It is connected to the circulation line 13, the upper portion of the inner, outer tub 10, 11 is the configuration of the cleaning equipment is installed so that the cover 14 is reparable is the same as the conventional.
여기서, 본 고안은 상기 웨이퍼 가이드(12)의 중앙에 웨이퍼(W)들을 회전시키기 위한 롤러(20)를 설치하고, 그 롤러(20)에 연결하여 롤러(20)를 회전시키기 위한 모터(21)를 설치하며, 상기 덮개(14)의 하부에 상기 웨이퍼(W)들이 회전시 가이드하기 위한 웨이퍼 지지슬럿(22)을 설치하여서 구성된다.Here, the present invention is provided with a roller 20 for rotating the wafers (W) in the center of the wafer guide 12, the motor 21 for rotating the roller 20 by connecting to the roller 20 And a wafer support slot 22 for guiding the wafers W when they are rotated in the lower portion of the cover 14.
상기 웨이퍼 지지슬럿(22)의 하면에는 개개의 웨이퍼를 지지하기 위한 다수개의 지지홈(22a)이 형성된 것을 특징으로 한다.The lower surface of the wafer support slot 22 is characterized in that a plurality of support grooves 22a for supporting individual wafers are formed.
상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 웨이퍼 회전장치가 구비된 세정장비의 작동효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation effect of the cleaning equipment equipped with the present invention wafer rotating device configured as described above are as follows.
웨이퍼 가이드(12)의 상면에 다수개의 웨이퍼(W)들을 장착한 상태에서 펌프(미도시)로 펌핑하여 케미컬을 상기 내조(10)의 내부로 공급하고, 이와 같이 공급되는 케미컬에 의해 다수개의 웨이퍼(W)들이 세정 및 에칭되며, 상기 내조(10)로 공급된 케미컬은 오버 플로우 되어 다시 외조(11)로 공급되는 것은 종래와 동일하다.In the state where the plurality of wafers W are mounted on the upper surface of the wafer guide 12, the pump is pumped by a pump (not shown) to supply chemicals into the inner tank 10, and the plurality of wafers are supplied by the chemicals supplied in this way. (W) are cleaned and etched, and the chemical supplied to the inner tank 10 is overflowed and supplied to the outer tank 11 again as in the prior art.
다만, 본 고안에서는 상기와 같이 세정 및 에칭작업 진행시 모터(21)가 회전하고, 그 모터(21)가 회전함에 따라 그 모터(21)에 연결설치되어 있는 롤러(20)가 회전을 하며, 그 롤러(20)의 회전에 따라 롤러(20)의 상면에 위치하는 웨이퍼(W)들을 회전시키게 되는데, 이로 인하여 상기 웨이퍼(W)들이 회전하면서 내조(10)의 내부로 공급되는 케미컬이 웨이퍼(W)들에 균일하게 공급되게 된다.However, in the present invention, the motor 21 rotates during the cleaning and etching operation as described above, and as the motor 21 rotates, the roller 20 connected to the motor 21 rotates. As the roller 20 rotates, the wafers W positioned on the upper surface of the roller 20 are rotated. As a result, the chemicals supplied to the inside of the inner tank 10 are rotated while the wafers W rotate. W) will be uniformly supplied.
그리고, 상기와 같이 웨이퍼(W)들이 회전시에는 웨이퍼 지지슬럿(22)의 하면에 설치된 다수개의 지지홈(22a)에 웨이퍼(W)들이 지지되어, 웨이퍼(W)들이 쓰러지지 않도록 가이드되며 회전하게 된다.When the wafers W rotate as described above, the wafers W are supported in a plurality of support grooves 22a provided on the lower surface of the wafer support slot 22, so that the wafers W are guided and rotated so as to not fall. do.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 반도체 세정장비의 웨이퍼 회전장치는 웨이퍼 가이드의 중앙에 회전가능하도록 롤러를 설치하여, 웨이퍼가 장착되고 세정 및 에칭작업이 시작되면 롤러를 회전시켜서, 그 롤러의 상면에 위치한 웨이퍼가 회전되도록 함으로서, 내조로 공급되는 케미컬이 웨이퍼의 전면에 균일하게 공급되어 에치 유니퍼머티를 향상시키는 효과가 있고, 또한 세정작업후에 웨이퍼에 줄무늬가 발생하는 것이 방지되는 효과가 있다.As described in detail above, the wafer rotating device of the inventive semiconductor cleaning equipment has a roller installed in the center of the wafer guide so as to be rotatable, and rotates the roller when the wafer is mounted and the cleaning and etching operations are started. By rotating the placed wafer, the chemical supplied to the inner tank is uniformly supplied to the front surface of the wafer, thereby improving the etch uniformity, and also preventing the generation of streaks on the wafer after the cleaning operation.
Claims (2)
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