KR200148368Y1 - Cleaning apparatus for preventing wafer backside contamination - Google Patents
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Abstract
본 고안은 웨이퍼의 백사이드에 잔재하는 파티클을 제거하기 위한 웨이퍼 백사이드 오염방지를 위한 클리닝장치에 관한 것을로, 세정용 기내에 수직으로 구비되어 회전하며, 그 상측에 상기 웨이퍼로더에 의해 이송된 웨이퍼가 놓이도록 홀더가 구비된 브러쉬; 상기 세정용기의 내측 양면에 장착되며, 브러쉬의 홀더에 놓여진 웨이퍼의 전후 좌우운동을 제어하도록 잡아 고정하는 제어신호를 따라 상기 브러쉬에 회전력을 제공하며, 웨이퍼 세정이 완료되면, 브러쉬에 회전을 단절하고 드래인 밸브측으로 매질이 배출되도록 구동하는 드레인 구동수단; 및 상기 드레인 구동수단의 일측에 위치하도록 세정용기의 저면에 장착되되, 매질에 요동을 가하도록 초단파를 발생시키는 초음파발진수단으로 구성된 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a cleaning apparatus for preventing wafer backside contamination to remove particles remaining on the backside of the wafer. The wafer is vertically provided and rotated in the cleaning chamber, and the wafer transferred by the wafer loader on the upper side thereof. A brush provided with a holder to be placed; It is mounted on both inner sides of the cleaning container, and provides a rotational force to the brush in accordance with a control signal for holding and fixing the front and rear movement of the wafer placed in the holder of the brush, and when the cleaning of the wafer is completed, disconnect the rotation to the brush Drain driving means for driving the medium to be discharged to the drain valve side; And an ultrasonic oscillation means mounted on the bottom surface of the cleaning container so as to be located at one side of the drain driving means, and generating an ultra-short wave so as to oscillate to the medium.
Description
제1도는 본 고안의 웨이퍼 백사이드 오염방지를 위한 클리닝 장치의 일실시 예 구성을 나타낸 개략도.1 is a schematic view showing an embodiment configuration of a cleaning apparatus for preventing wafer backside contamination of the present invention.
제2도는 본 고안의 요부인 브러쉬를 나타낸 상세도.2 is a detailed view showing a brush that is the main part of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 세정용기 1a : 매질공급밸브1: washing container 1a: medium supply valve
2 : 웨이퍼 3 : 매질공급부2: wafer 3 medium supply unit
4 : 웨이퍼 로더 5 : 웨이퍼 언로더4: wafer loader 5: wafer unloader
6 : 브러쉬 6a : 브러쉬 헤드6: brush 6a: brush head
7 : 클램프 작동부 8 : 클램프7: clamp operating portion 8: clamp
9 : 드레인 구동부 10 : 드레인 밸브9: drain drive part 10: drain valve
11 : 안내 파이프 12 : 필터11: guide pipe 12: filter
13 : 초음파 발진부13: ultrasonic oscillator
본 고안은 반도체 제조공정 중 웨이퍼를 세정하는 장치에 관한 것으로, 특히 웨 이퍼의 백사이드에 잔재하는 파티클을 신뢰성있게 제거할 수 있는 백사이드 오염방지 를 위한 클리닝 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for cleaning a wafer during a semiconductor manufacturing process, and more particularly to a cleaning apparatus for preventing backside contamination, which can reliably remove particles remaining on the backside of a wafer.
종래의 클리닝 세정은 보통 캐리어 탄위로 수행되며, 이때 웨이퍼의 백사이드에 잔류하는 파티를클 제거하는 것은 무시되고 있다.Conventional cleaning cleaning is usually performed on a carrier bombardment, where removing particles remaining on the backside of the wafer is ignored.
또한, 웨이 퍼 클리닝 공구는 웨 이퍼의 공정층(process layer)에만 적용되어 웨 이 퍼의 백사이드쪽은 사실상 세정되지 않는다.In addition, the wafer cleaning tool is only applied to the process layer of the wafer so that the backside of the wafer is virtually uncleaned.
그러나, 이온주입 공정과 같이 웨이퍼에 큰 손상을 입히는 공정에서는 웨이퍼의 백사이드에 많은 파티클이 발생하게 되어 그에 따른 오염정도가 심각해질 뿐만아니라, 사진식각 공정 중에서 노광 등의 공정을 수행할 때 상기 파티클이 웨이퍼 슬라이딩의 원인이 되어 웨이퍼가 정확하게 정렬되지 않게되는 문제점이 있었다.However, in a process that causes a large damage to the wafer, such as an ion implantation process, many particles are generated on the backside of the wafer, resulting in serious contamination, and when the particle is exposed during the photolithography process. There was a problem that the wafer is not aligned correctly due to the wafer sliding.
따라서, 본 고안은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 웨 이퍼가 잠겨있는 세정용기내의 매질을 요동시키되 상기 웨이퍼를 전후좌우로 이동시키 면서 브러쉬로 웨이퍼의 백사이드를 문질러 닦도록 구현하여, 웨이퍼의 백사이드에 잔 류하는 파티클을 신뢰성있게 제거하는 웨이퍼 백사이드 오염방지를 위한 클리닝장치를 제공함에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been devised to solve the above problems, by implementing a wafer to rub the backside of the wafer with a brush while rocking the medium in the locked cleaning container while moving the wafer forward, backward, left and right, It is an object of the present invention to provide a cleaning apparatus for preventing wafer backside contamination which reliably removes particles remaining on the backside of the wafer.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 웨이퍼를 담기 위한 세정용기; 상기 세정용기에 웨이퍼 세정을 위한 매질을 공급하는 매질 공급부; 상기 매질 공급부로부 터 나온 매질을 세정용기로 공급/차단시킬 수 있도록 개폐되는 매질공급밸브; 상기 세정용기내로 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 로더, 상기 세정용기 내에서 세정완료된 웨이퍼 를 외부로 이탈시키는 웨이퍼 언로더; 상기 세정용기 내에서 직립된 상태로 회전하여, 그 상측에 상기 웨이퍼 로더에 의해 이송된 웨이퍼의 백사이드와 접촉하여, 회전시 상기 웨이퍼의 백사이드를 문질러 닦는 브러쉬 헤드를 가진 브러쉬; 상기 세정용기의 내 측 양면에 장착되며, 상기 브러쉬 헤드 상에 접촉되어 있는 웨이퍼를 잡아 고정시키기 위한 클램프 작동수단; 상기 세정용기의 저면에 장착되겨, 외부의 제어신호에 따라 상 기 브러쉬에 회전력을 제공하되, 상기 웨이퍼의 세정이 완료되면 상기 브러쉬에 제공 하던 회전력을 중단하고 상기 세정용기 내에 수용되어 있는 매질을 드레인 밸브를 통해 배출시키는 드레인 구동수단; 상기 드레인 구동수단의 일측에 설치되며, 상기 웨이 퍼를 세정시킬 수 있도록 상기 매질을 요동치 게하기 위한 초음파를 발생시키는 초음파 발진수단; 및 상기 매질 공급부와 드레인 구동수단의 드레인 밸브 사이에 장착되어, 상기 드레인 밸브를 통해 배출되는 매질이 상기 매질 공급부로 이송되도록 안내하는 안 내수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 백사이드 오염방 지를 위한 클리닝 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, a cleaning container for holding a wafer; A medium supply unit supplying a medium for wafer cleaning to the cleaning container; A medium supply valve opened and closed to supply / block the medium from the medium supply unit to the cleaning container; A wafer loader which transfers a wafer into the cleaning container, and a wafer unloader which leaves the cleaned wafer in the cleaning container to the outside; A brush having a brush head that rotates in an upright state in the cleaning vessel and contacts the backside of the wafer conveyed by the wafer loader on its upper side and rubs the backside of the wafer during rotation; Clamp actuating means mounted on both inner sides of the cleaning container to hold and fix a wafer in contact with the brush head; It is mounted on the bottom surface of the cleaning container, and provides a rotational force to the brush in accordance with an external control signal, when the cleaning of the wafer is completed, stop the rotational force provided to the brush and drain the medium contained in the cleaning container Drain driving means for discharging through the valve; An ultrasonic oscillation means installed at one side of the drain driving means and generating ultrasonic waves for rocking the medium to clean the wafer; And guide means mounted between the medium supply part and the drain valve of the drain driving means to guide the medium discharged through the drain valve to the medium supply part. Provide the device.
이하, 첨부된 제 1 도의 도면을 참조하여 본 고안의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings of FIG. 1.
제 1 도는 본 고안의 웨이퍼 백사이드 오염방지를 위한 클리닝장치의 일실시예 구성을 나타낸 개략도로서, 도면에서 1은 세정용기, la는 매질공급밸브, 2는 웨이퍼, 3 은 매질공급부, 4는 웨이퍼 로더, 5는 웨이퍼 언로더, 6은 브러쉬, 6a 브러쉬 헤드, 7은 클램프 작동부, 8은 클램프, 9는 드레인 구동부, 10은 드레인 밸브, 11은 안내 파이프, 12는 필터, 13은 초음파 발진부를 각각 나타낸 것이다.1 is a schematic view showing an embodiment configuration of a cleaning apparatus for preventing wafer backside contamination of the present invention, in which 1 is a cleaning container, la is a medium supply valve, 2 is a wafer, 3 is a medium supply, and 4 is a wafer loader. , 5 is wafer unloader, 6 brushes, 6a brush head, 7 clamp actuator, 8 clamp, 9 drain drive, 10 drain valve, 11 guide pipe, 12 filter, 13 ultrasonic oscillator It is shown.
본 고안에 의한 클리닝 장치는 웨이퍼의 백사이드에 잔류하는 파티클을 신뢰성있게 제거할 수 있도록 구현한 것으로, 제 1 도에 도시한 바와 같이 웨이퍼(2)를 담기 위한 세정용기(1)의 상측에는 웨이퍼 세정을 위한 매질을 공급하는 매질 공급부(3)가 구비되며, 상기 세정용기(1)와 매질 공급부(3)의 사이에는 매질 공급부(3)로부터 세정용 기(1)로 매질을 공급/차단시키기 위해 개폐되는 매질공급밸브(la)가 장착되던, 상기 세정용기(1)의 양측에는 그의 내부로 웨이퍼(2)를 이송하고, 세정이 완료된 웨이퍼는 외 부로 이탈시키는 웨이퍼 로더 및 웨이퍼 언로더(4, 5)가 각각 장착된다.The cleaning apparatus according to the present invention is implemented to reliably remove particles remaining on the backside of the wafer. As shown in FIG. 1, the cleaning apparatus is provided on the upper side of the cleaning container 1 for containing the wafer 2. A medium supply unit 3 is provided for supplying a medium for supplying the medium. The medium supply unit 3 is provided between the cleaning container 1 and the medium supply unit 3 to supply / block the medium from the medium supply unit 3 to the cleaning container 1. The wafer loader and wafer unloader 4 which transfers the wafer 2 to the inside of the cleaning container 1, and the wafer having been cleaned, is released to both sides of the cleaning container 1, in which the medium supply valve la is opened and closed. 5) are mounted respectively.
상기 세정용기(1)의 내측 중앙부에는 직립된 상태로 회전하는 브러쉬(6)가 장착 되며, 상기 브러쉬(6)의 상단부에는 웨이퍼 로더(4)에 의해 이송된 웨이퍼(2)의 백사이 드와 접촉하면서 브러쉬(6)의 회전시 상기 웨이퍼의 백사이드를 문질러 닦을 수 있도 록 형성된 브러쉬 헤드(6a)가 일체로 구비된다.A brush 6 rotating in an upright state is mounted on an inner central portion of the cleaning container 1, and an upper side of the brush 6 includes a backside of the wafer 2 transferred by the wafer loader 4. A brush head 6a formed so as to be able to rub the backside of the wafer during rotation of the brush 6 while contacting is integrally provided.
그리고, 상기 세정용기(1)의 측면에는 클램프 작동부(7)가 내장되며, 상기 클램 프 작동부(7)는 웨이퍼(2)의 가장자리를 견고하게 홀딩하기 위한 클램프(8)와, 상기 클 램프(8)에 홀딩된 웨이퍼를 전후좌우로 이동시킬 수 있는 선형모터와 제어기를 구비하 여 브러쉬 헤드(6a)와 접촉되어 있는 웨이퍼(2)를 전후좌우방향으로 운동시킨다.In addition, a clamp operating portion 7 is built in the side of the cleaning container 1, and the clamp operating portion 7 includes a clamp 8 for firmly holding the edge of the wafer 2, and the clamp. A linear motor and a controller capable of moving the wafer held by the lamp 8 in front, rear, left and right are provided to move the wafer 2 in contact with the brush head 6a in the front, rear, left and right directions.
또한, 상기 세정용기(1)의 저면에는 드레인 구동부(9)가 장착되어 외부의 제어신호에 따라 브러쉬(6)에 회전력을 제공하며, 또한 웨이퍼(2)의 세정이 완료되면 브러쉬 (6)에 대한 회전력제공을 중지하고 드레인 펌프(도시되지 않음)에 동력을 전달하여 세 정용기(1) 내의 매질이 드레인 밸브(10)를 통해 배출되도록 한다.In addition, a drain driver 9 is mounted on the bottom of the cleaning container 1 to provide rotational force to the brush 6 according to an external control signal, and when the cleaning of the wafer 2 is completed, the brush 6 is applied to the brush 6. It stops providing torque to the drain and transfers power to the drain pump (not shown) so that the medium in the washing vessel 1 is discharged through the drain valve 10.
한편, 상기 매질 공급부(3)와 드레인 밸브(10) 사이에는 안내 파이프(11)가 장착 되며, 상기 안내 파이프(11)는 드레인 밸브(10)를 통해 세정용기(1)로부터 배출된 매질 이 매질 공급부(3)로 이송되도록 안내한다. 여기서, 상기 안내 파이프(11)의 중간부분 에는 필터(12)가 장착되며, 상기 필터(12)는 드레인 밸브(10)를 통해 배출되는 매질을 여과시켜 상기 매질에 포함되어 있는 파티클을 제거한다.Meanwhile, a guide pipe 11 is mounted between the medium supply part 3 and the drain valve 10, and the guide pipe 11 is a medium discharged from the cleaning container 1 through the drain valve 10. Guide to be fed to the supply (3). Here, a filter 12 is mounted at the middle of the guide pipe 11, and the filter 12 filters particles discharged through the drain valve 10 to remove particles included in the medium.
또한, 상기 세정용기(1)의 저면에서 드레인 구동부(9)의 일측에는 외부로부터 전원을 인가받아 초음파를 발생시키는 초음파 발진부(13)가 장착되며, 상기 초음파 발진 부(13)에서 발생된 초음파는 세정용기(1)에 수용되어 있는 매질을 요동시키므로써 클램프 작동부(7)에 의해 전후좌우 운동되고 있는 웨이퍼(2)의 전체면이 세정되도록 한다.In addition, an ultrasonic oscillation unit 13 for generating an ultrasonic wave by receiving power from the outside is mounted on one side of the drain driving unit 9 at the bottom of the cleaning container 1, and the ultrasonic waves generated by the ultrasonic oscillation unit 13 are By rocking the medium contained in the cleaning container 1, the entire surface of the wafer 2 being moved back, front, left, and right by the clamp operating part 7 is cleaned.
상기와 같이 구성된 본 고안의 작용상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the working state of the present invention configured as described above are as follows.
상기 웨이퍼 로더(4)가 웨이퍼(2)를 로딩시켜 상기 웨이퍼 의 백사이드를 브러 쉬 헤드(6a)와 접촉시키면, 클램프(8)가 웨이퍼(2)의 가장자리 부분을 견고하게 홀딩한다.When the wafer loader 4 loads the wafer 2 and contacts the backside of the wafer with the brush head 6a, the clamp 8 firmly holds the edge of the wafer 2.
상기와 같은 웨이퍼(2)의 장착이 완료되면, 세정용기(1)와 매질 공급부(3) 사이 에 구비된 매질공급밸브(la)가 개방되어 웨이퍼를 세정시키기 위한 매질을 세정용기(1) 내로 공급하므로써, 상기 웨이퍼(2)가 매질 내에 완전히 잠기도록 한다.When the mounting of the wafer 2 as described above is completed, the medium supply valve la provided between the cleaning container 1 and the medium supply part 3 is opened so that the medium for cleaning the wafer is inserted into the cleaning container 1. By supplying, the wafer 2 is completely submerged in the medium.
여기서, 상기 웨이퍼(2)가 매질 내에 완전히 잠기면, 상기 매질공급밸브(la)가 폐쇄되고, 초음파 발진부(13)에서 초음파를 발생시켜 매질을 요동시키면서 웨이퍼의 세 정을 실시 한다.In this case, when the wafer 2 is completely immersed in the medium, the medium supply valve la is closed, and the ultrasonic wave oscillation unit 13 generates ultrasonic waves to wash the wafer while shaking the medium.
이때, 상기 매질의 요동에 따른 매질간의 접촉 및 웨이퍼와의 난반사에 의해 웨 이퍼(2)의 백사이드 부분까지 세정되기 시작한다.At this time, cleaning starts to the backside portion of the wafer 2 by contact between the media and the diffuse reflection of the wafer due to the fluctuation of the medium.
한편, 상기 매질이 요동칠 때, 외부의 제어신호를 인가받은 드레인 구동부(9)가 브러쉬(6)를 회전시키고, 또한 웨이퍼(2)의 위치를 고정시키고 있는 클램프 작동부(7)의 제어기 및 선형코터가 작동하여 웨이퍼(2)를 전후좌우로 운동시킨다. 이에 따라, 상기 회전되는 브러쉬의 브러쉬 헤드(6a)가 그에 접촉되어 있는 웨이퍼(2)의 백사이드를 문에는 필터(12)가 장착되며, 상기 필터(12)는 드레인 밸브(10)를 통해 배출되는 매질을 여과시켜 상기 매질에 포함되어 있는 파티클을 제거한다.On the other hand, when the medium swings, the controller of the clamp operating portion 7 which rotates the brush 6 and fixes the position of the wafer 2 by the drain driver 9 receiving an external control signal and The linear coater operates to move the wafer 2 forward, backward, left and right. Accordingly, a filter 12 is mounted on the backside of the wafer 2 to which the brush head 6a of the rotating brush is in contact, and the filter 12 is discharged through the drain valve 10. The medium is filtered to remove particles contained in the medium.
또한, 상기 세정용기(1)의 저면에서 드레인 구동부(9)의 일측에는 외부로부터 전 원을 인가받아 초음파를 발생시키는 초음파 발진부(13)가 장착되며, 상기 초음파 발진 부(13)에서 발생된 초음파는 세정용기(1)에 수용되어 있는 매질을 요동시키므로써 클램 프 작동부(7)에 의해 전후좌우 운동되고 있는 웨이퍼(2)의 전체면이 세정되도록 한다.In addition, one side of the drain driving unit 9 on the bottom surface of the cleaning container 1 is equipped with an ultrasonic oscillation unit 13 for generating an ultrasonic wave by receiving power from the outside, the ultrasonic wave generated by the ultrasonic oscillation unit 13 The rocking of the medium contained in the cleaning container 1 causes the entire surface of the wafer 2 to be moved back and forth, left and right by the clamp operating part 7 to be cleaned.
상기와 같이 구성된 본 고안의 작용상태를 실명하면 다음과 같다.If the working state of the present invention configured as described above is as follows.
상기 웨이퍼 로더(4)가 웨이퍼(2)를 로딩시켜 상기 웨이퍼의 백사이드를 브러쉬 헤드(6a)와 접촉시키면, 클램프(8)가 웨이퍼(2)의 가장자리 부분을 견고하게 홀딩한다.When the wafer loader 4 loads the wafer 2 and contacts the backside of the wafer with the brush head 6a, the clamp 8 firmly holds the edge of the wafer 2.
상기와 같은 웨이퍼(2)의 장착이 완료되면, 세정용기(1)와 매질 공급부(3) 사이에 구비된 매질공급밸브(la)가 개방되어 웨이퍼를 세정시키기 위한 매질을 세정용기(1) 내로 공급하므로써, 상기 웨이퍼(2)가 매질 내에 완전히 잠기도록 한다.When the mounting of the wafer 2 is completed, the medium supply valve la provided between the cleaning container 1 and the medium supply part 3 is opened to inject the medium into the cleaning container 1 to clean the wafer. By supplying, the wafer 2 is completely submerged in the medium.
여기서, 상기 웨이퍼(2)가 매질 내에 완전히 잠기면, 상기 매질공급밸브(la)가 폐쇄되고, 초음파 발진부(13)에서 초음파를 발생시켜 매질을 요동시키면서 웨이퍼의 세 정을 실시한다.In this case, when the wafer 2 is completely immersed in the medium, the medium supply valve la is closed, and the ultrasonic wave oscillation unit 13 generates an ultrasonic wave to wash the wafer while shaking the medium.
이때, 상기 매질의 요동에 따른 매질간의 접촉 및 웨이퍼와의 난반사에 의해 웨 이퍼(2)의 백사이드 부분까지 세정되기 시작한다.At this time, cleaning starts to the backside portion of the wafer 2 by contact between the media and the diffuse reflection of the wafer due to the fluctuation of the medium.
한편, 상기 매질이 요동칠 때, 외부와 제어신호를 인가받은 드레인 구동부(9)가 브러쉬(6)를 회전시키고, 또한 웨이퍼(2)의 위치를 고정시키고 있는 클램프 작동부(7)의 제어기 및 선형모터가 작동하여 웨이퍼(2)를 전후좌우로 운동시킨다. 이에 따라, 상기 회전되는 브러쉬의 브러쉬 헤드(6a)가 그에 접촉되어 있는 웨이퍼(2)의 백사이드를 문질러 닦게 된다.On the other hand, when the medium swings, the controller of the clamp operation part 7 which rotates the brush 6 and fixes the position of the wafer 2 by the drain drive part 9 to which the external and the control signal were applied, and The linear motor is operated to move the wafer 2 forward, backward, left and right. This causes the brush head 6a of the rotating brush to rub the backside of the wafer 2 in contact with it.
상기 웨이퍼 백사이드의 세정이 완료되면, 외부의 제어신호에 따라 드레인 밸브 (10)가 열리고,드레인 구동부(9)의 모터가 브러쉬(6)에 더이상 회전력을 제공하지 않게 되며, 상기 드레인 구동부(9)의 펌프가 작동하여 세정용기(1) 내에 있는 매질을 드레인 밸브(10)를 통해 고속으로 배출시킨다.When the cleaning of the wafer backside is completed, the drain valve 10 is opened according to an external control signal, and the motor of the drain driver 9 no longer provides rotational force to the brush 6, and the drain driver 9 Pump is operated to discharge the medium in the cleaning vessel (1) at high speed through the drain valve (10).
그리고, 상기 드레인 밸브(1())를 통해 배출된 매질에 포함되어 있는 파티클은 필터(11)에서 제거되며,상기 제거된 매질은 안내 파이프(11)를 통해 매질 공급부(3)에 회수되되, 상기 매질 공급부(3)에 회수된 매질은 다른 웨이퍼의 세정을 위해 매질공급 밸브(la)를 개방할 때 다시 세정용기(1) 내로 공급되어 세정작업에 이용된다.In addition, particles included in the medium discharged through the drain valve 1 () are removed from the filter 11, and the removed medium is recovered to the medium supply part 3 through the guide pipe 11. The medium recovered in the medium supply part 3 is supplied into the cleaning container 1 again when the medium supply valve la is opened for cleaning other wafers and used for the cleaning operation.
상기와 같이 구성되어 작용하는 본 고안에 따르면, 간단한 구성으로 웨이퍼의 백사이드 가장자리 면까지 세정을 실시하므로써, 웨이퍼 상부와 함께 웨이퍼의 백사이 드에 잔재하는 파티클을 신뢰성있게 제거할 수 있다 이에 따라, 파티클에 의해 발생 되는 여러 가지 공정사고를 미연에 방지할 수 있을 뿐만아니라, 생산성의 극대화 및 품질개선을 제고시키며, 한 번 사용된 매질을 여과하여 재차 사용할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention configured and acting as described above, particles can be reliably removed from the backside of the wafer together with the top of the wafer by cleaning to the backside edge surface of the wafer with a simple configuration. Not only can it prevent various process accidents caused in advance, but also maximize the productivity and improve the quality, and it is effective to filter the used media once again.
이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시에 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경 이 가능함은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and drawings, it is possible that various substitutions, modifications and changes within the scope without departing from the technical spirit of the present invention is common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It will be apparent to those who have
Claims (2)
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| KR2019950046866U KR200148368Y1 (en) | 1995-12-23 | 1995-12-23 | Cleaning apparatus for preventing wafer backside contamination |
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| KR2019950046866U KR200148368Y1 (en) | 1995-12-23 | 1995-12-23 | Cleaning apparatus for preventing wafer backside contamination |
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