KR200147514Y1 - A silicon scattering device of printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 고안은 인채회로기판의 실리콘 도포장치에 관한 것으로서. 특히 전공정에서 투입된 인쇄회로기판을 궤적을 따라 이송시키는 이송수단과, 상기 이송수단의 작동에 따라 이송되는 인쇄회로기판을 실리콘 액내애 침지하여 실리콘을 도포하는 실리콘 도포수단과, 상기 실리콘 도포수단에서 도포된 실리콘을 건조시키는 건조수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 고안에서는 하나의 공정에서 실리콘의 도포는 물론 건조가 이루어짐으로써 생산성을 향상시킴과 동시에 제조 코스트를 현저하게 절감할 수 있으며, 특히 실리콘 액내에 인쇄회로기판이 침지됨에 따라 도포가 이루어짐으로써 실리콘의 비산 등에 의한 산업 공해의 발생을 최소화하게 되는 등의 여러 가지 효과가 있다.The present invention relates to a silicon coating device of the impression circuit board. In particular, the transfer means for transferring the printed circuit board introduced in the previous process along the trajectory, the silicon coating means for immersing the printed circuit board to be transferred in accordance with the operation of the transfer means in the silicon liquid to apply the silicon, in the silicon coating means And drying means for drying the coated silicone. Therefore, in the present invention, the application of silicone in one process as well as the drying is performed to improve the productivity and at the same time significantly reduce the manufacturing cost, in particular by applying the coating as the printed circuit board is immersed in the silicon liquid silicon There are various effects such as minimizing the occurrence of industrial pollution due to the scattering.
Description
제1도는 종래 인쇄회로기판의 실리콘 도포 방식을 나타내는 개략도이다.1 is a schematic view showing a silicon coating method of a conventional printed circuit board.
제2도는 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 실리콘 도포장치를 나타내는 일 측면도이다.2 is a side view showing a silicon coating device of a printed circuit board according to the present invention.
제3도는 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 실리콘 도포장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.3 is a schematic plan view showing a silicon coating device of a printed circuit board according to the present invention.
제4도는 본 고안의 요부인 도포액 공급부를 나타내는 일부 확대도면이다.4 is a partially enlarged view showing a coating liquid supply part, which is a main part of the present invention.
제5도는 본 고안의 요부인 액 받이부를 나타내는 일부 확대 단면도이다.5 is a partially enlarged cross-sectional view showing the liquid receiving part which is the main part of the present invention.
제6도는 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 실리콘 도포장치에서 실리콘을 건조시키기 위한 건조수단을 나타내는 일부 확대 단면도이다.6 is a partially enlarged cross-sectional view showing a drying means for drying silicon in the silicon coating device of the printed circuit board according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
12 : 이송수단 14 : 모터12: transfer means 14: motor
16 : 구동 스프로켓 20 : 체인 콘베어16: drive sprocket 20: chain conveyor
22 : 행거 24 : 실리콘 도포수단22 hanger 24 silicon coating means
26 : 도포액 저장탱크 28 : 도포액 공급부26: coating liquid storage tank 28: coating liquid supply unit
30 : 실리콘 도포부 32 : 실린더30 silicone coating part 32 cylinder
36 : 도포 탱크 42 : 액 받이부36: application tank 42: liquid receiving part
46 : 건조수단 48 : 히터46: drying means 48: heater
50 : 열풍 공급관 52 : 열풍구50: hot air supply pipe 52: hot air balloon
54 : 유도판 B : 인쇄회로기판54: induction plate B: printed circuit board
[관련 기술분야 ][Related Technical Fields]
본 고안은 인쇄회로기판의 실리콘 도포장치에 관한 것으로서, 특히 공정내로 투입된 인쇄회로기판의 표면에 소정 두께의 실리콘을 도포하는 도포 공정 및 도포된 실리콘을 건조시키는 건조 공정이 하나의 공정 내에서 이루어지도록 된 인쇄회로기판의 실리콘 도포장치에 관한 것이다.The present invention relates to a silicon coating apparatus for a printed circuit board, and in particular, an application process for applying a predetermined thickness of silicon to a surface of a printed circuit board introduced into a process and a drying process for drying the applied silicon in one process. It relates to a silicon coating device of the printed circuit board.
[종래기술][Private Technology]
일반적으로 다수의 반도체 칩이나 전자 부품 등의 실장 부품이 장착되는 인쇄회로기판은 다수의 부품이 장착된 상태에서 방습을 위하여 양 표면에 실리콘을 도포하게 된다.In general, a printed circuit board on which a plurality of semiconductor chips or electronic components, such as mounting components, are mounted is coated with silicon on both surfaces for moisture proof in a state where a plurality of components are mounted.
종래의 인쇄회로기판의 표면에 실리콘을 도포하는 방식은 제1도에 도시한 바와 같이 작업자가 스프레이 건(1)을 헹거(2)에 장착된 인쇄회로기판(B)으로 향하여 작동시켜 소정의 압력으로 실리콘을 분사시킴으로써 도포가 이루어지게 되는 것이다.In the conventional method of applying silicon to the surface of a printed circuit board, as shown in FIG. 1, an operator rinses the spray gun 1 and operates it toward the printed circuit board B mounted on the 2, so that a predetermined pressure is applied. The coating is made by spraying the silicon.
그러나, 이와 같은 종래 실리콘의 도포 방식은 인쇄회로기판의 표면에 도포되는 실리콘의 두께가 불균일하게 형성됨으로써 제품의 품질을 저하시킬 뿐만 아니라 생산성을 저하시키고, 특히 실리콘의 비산 등으로 인하여 산업 공해를 유발시킨다고 하는 등의 여러 가지 문제점등이 내재되어 있었다.However, such a conventional method of applying silicon does not only reduce the quality of the product due to the non-uniform thickness of the silicon applied to the surface of the printed circuit board, but also lowers the productivity, and in particular causes industrial pollution due to scattering of silicon. There were many problems, such as saying, to let go.
[고안의 목적][Purpose of designation]
본 고안은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 하나의 공정내에서 자동으로 이송되는 인쇄회로기판의 표면에 실리콘을 침지하여 도포한 후 건조가 이루어지도록 하여 제품의 품질 및 생산성을 향상시킴과 동시에 더욱 실리콘 등의 비산으로 인한 산업 공해의 발생을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판의 실리콘 도포장치를 제공하는데 있다.The present invention is devised to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is to immerse and apply silicon to the surface of the printed circuit board that is automatically transferred in one process so that the drying is made Therefore, to improve the quality and productivity of the product and at the same time to provide a silicon coating device for a printed circuit board that can further minimize the generation of industrial pollution due to the scattering of silicon.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 실리콘 도포장치는 전공정에서 투입된 인쇄회로기판을 궤적을 따라 이송시키는 이송수단과, 상기 이송수단의 작동에 따라 이송되는 인쇄회로기판을 실리콘 액내애 침지하여 실리콘을 도포하는 실리콘 도포수단과, 상기 실리콘 도포수단에서 도포된 실리콘을 건조시키는 건조수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the silicon coating apparatus of a printed circuit board according to the present invention includes a transfer means for transferring a printed circuit board injected in a previous process along a trajectory, and a printed circuit board transferred according to the operation of the transfer means. And silicon applying means for applying silicon by dipping in the liquid, and drying means for drying the silicon applied by the silicon applying means.
[실시예]EXAMPLE
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.
제2도는 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 실리콘 도포장치를 나타내는 일측면도이고, 제3도는 본 고안의 개략적인 평면도를 나타낸다.2 is a side view showing a silicon coating apparatus of a printed circuit board according to the present invention, and FIG. 3 is a schematic plan view of the present invention.
도면에서 프레임(10)의 상측에는 로보트(R)에 의해 투입된 인쇄 회로기판(B)을 소정의 통로를 따라 이송시키는 이송수단(12)이 구비되어 있다.In the drawing, the upper side of the frame 10 is provided with a transfer means 12 for transferring the printed circuit board B introduced by the robot R along a predetermined passage.
상기 이송수단(12)은 모터(14)의 구동에 따라 회전되는 구동 스프로켓(16)과, 상기 구동 스프로켓(16)과 소정의 간격을 두고 회전 가능케 설치된 다수의 아이들 스프로켓(18)과, 상기 구동 및 아이들 스프로켓(16)(18)에 맞물려 이송되는 체인 콘베어(20)를 구비하고 있다.The conveying means 12 includes a drive sprocket 16 that rotates according to the driving of the motor 14, a plurality of idle sprockets 18 rotatably installed at predetermined intervals from the drive sprocket 16, and the drive. And a chain conveyor 20 meshed with the idle sprockets 16 and 18.
그리고, 상기 체인 콘베어(20)에는 로보트(R)로부터 공급된 인쇄 회로기판(B)을 척킹 및 해제시키는 다수의 행거(22)가 구비되어 있다.In addition, the chain conveyor 20 is provided with a plurality of hangers 22 for chucking and releasing the printed circuit board B supplied from the robot R.
한편, 상기 프레임(10)의 타측에는 상기 행거(22)에 장착되어 이송되는 인쇄회로기판(B)의 표면에 실리콘을 도포하는 실리콘 도포수단(24)이 구비되어 있다.On the other hand, the other side of the frame 10 is provided with a silicon coating means 24 for applying silicon to the surface of the printed circuit board (B) mounted on the hanger 22 and transported.
상기 실리콘 도포수단(24)은 프레임(10)의 상측에 장착되며 내측에 적정량의 실리콘이 저장된 도포액 저장탱크(26)와, 상기 도포액 저장탱크(26)로부터 적정량의 실리콘을 공급하는 도포액 공급부(28)와, 상기 행거(22)에 장착된 인쇄회로기판(B)의 표면에 실리콘을 도포하는 실리콘 도포부(30)로 구성되어 있다.The silicone coating means 24 is mounted on the upper side of the frame 10 and a coating liquid storage tank 26 in which an appropriate amount of silicon is stored therein, and a coating liquid for supplying an appropriate amount of silicon from the coating liquid storage tank 26. The supply part 28 and the silicon | silicone application part 30 which apply | coats silicon to the surface of the printed circuit board B mounted in the said hanger 22 are comprised.
그리고, 상기 실리콘 도포부(30)는 실린더(32)의 작동에 따라 승강되는 승강판(34)과, 상기 승강판(34)에 장착되어 상기 도포액 저장 탱크(26)로부터 공급되는 도포액이 일정량으로 유지되어 저장되는 도포 탱크(36)로 이루어지며, 상기 승강판(34)은 가이드 블록(38)내에 서 슬라이드되는 다수의 가이드 축(40)을 구비하고 있다.In addition, the silicon applicator 30 has a lifting plate 34 which is elevated according to the operation of the cylinder 32, and a coating liquid which is mounted on the lifting plate 34 and supplied from the coating liquid storage tank 26. It consists of an application tank 36 which is maintained and stored at a predetermined amount, and the lifting plate 34 has a plurality of guide shafts 40 which slide in the guide block 38.
또한, 상기 도포액 공급부(28)는 제4도에 도시한 바와 같이 내측으로 실리콘이 유통되는 핵 공급관(28a)의 일측에 실린더(28b)의 작동에 따라 소정의 각도로 회동되면서 실리콘의 공급량을 제어하는 밸브(28c)를 구비하고 있다.In addition, the coating liquid supply unit 28 is rotated at a predetermined angle in accordance with the operation of the cylinder 28b on one side of the nuclear supply pipe 28a through which the silicon flows, as shown in FIG. A valve 28c for controlling is provided.
상기 행거(22)의 하측에는 제5도에 도시한 바와 같이 인쇄회로 기판(B)에 도포된 실리콘이 낙하하는 것을 받는 액받이판(42)이 프레임(10)의 상측에 결합된 브라켓(44)내에 분리 가능하게 장착되어있다.Under the hanger 22, as shown in FIG. 5, the liquid receiving plate 42, which receives the silicon coated on the printed circuit board B, falls, the bracket 44 coupled to the upper side of the frame 10. Detachable inside
한편, 상기 프레임(10)의 하측에는 인쇄회로기판(B)의 표면에 도포된 실리콘을 건조시키는 건조수단(46)이 구비되어 있으며, 상기 건조수단(46)은 열풍을 발생시키는 히터(48)와, 상기 히터에서 발생 된 열풍을 각각의 인쇄회로기판(B)으로 공급하는 열풍 공급관(50)으로 이루어진다.On the other hand, the lower side of the frame 10 is provided with a drying means 46 for drying the silicon coated on the surface of the printed circuit board (B), the drying means 46 is a heater 48 for generating hot air And, it consists of a hot air supply pipe 50 for supplying the hot air generated in the heater to each printed circuit board (B).
그리고, 상기 열풍 공급관(50)의 선단에는 각각의 인쇄회로기판 (B)으로 열풍이 토출될 수 있도록 제6도에 도시한 바와 같이 프레임(10)에 다수의 열풍구(52)가 형성되어 있으며, 상기 열풍구(52)의 외측에는 상기 히터(48)로부터 공급되는 열풍이 직접 인쇄회로기판 (B)에 접촉되는 것을 방지하는 다수의 유도판(54)이 장착되어 있다.In addition, as illustrated in FIG. 6, a plurality of hot air holes 52 are formed at the front end of the hot air supply pipe 50 so that hot air can be discharged to each printed circuit board B. Also, a plurality of induction plates 54 are installed outside the hot air outlets 52 to prevent hot air supplied from the heaters 48 from directly contacting the printed circuit board B.
이와 같이 구성된 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 실리콘 도포 장치는 전공정에서 인쇄회로기판(B)에 각각의 부품이 장착된 상태에서 로보트(R)의 작동에 따라 제3도에 도시된 가의 위치로 투입되 어 행거(22)에 장착되면, 이송수단(12)에 의해 이송되면서 실리콘의 도포 및 건조가 이루어지게 된다.The silicon coating apparatus of the printed circuit board according to the present invention configured as described above is moved to the temporary position shown in FIG. 3 according to the operation of the robot R while each component is mounted on the printed circuit board B in the previous process. When it is put and mounted on the hanger 22, it is transferred by the transfer means 12 is made of the application and drying of the silicon.
이때, 상기 이송수단(12)은 모터(14)의 구동에 따라 회전되는 구동 스프로켓(16)에 의해 다수의 아이들 스프로켓(18)에 결합된 체인 콘베어(20)가 소정의 궤적을 따라서 이송된다.At this time, the conveying means 12 is conveyed along a predetermined trajectory by the chain conveyor 20 coupled to the plurality of idle sprockets 18 by a drive sprocket 16 which is rotated according to the driving of the motor 14.
그리고, 상기 행거(22)에 장착된 인쇄회로기판(8)은 이송되면서 실리콘 도포수단(24)에 의해 실리콘이 도포된다.Then, the silicon is coated by the silicon coating means 24 while the printed circuit board 8 mounted on the hanger 22 is transferred.
즉, 상기 행거(22)에 장착된 인쇄회로기판(B)이 실리콘 도포부(30)의 상측에 위치되면, 도포액 저장탱크(26)에서 실리콘 공급부(28) 에 의해 적정량의 실리콘이 저류된 도포 탱크(36)가 실린더(32)의 작동에 따라 상승하게 되고, 상기 도포 탱크(36)의 상승에 따라 인쇄회로기판(B)이 도포 탱크(36)의 내측으로 삽입되어 실리콘 액내에 침지됨으로써 실리콘의 도포가 이루어지게 된다.That is, when the printed circuit board B mounted on the hanger 22 is positioned above the silicon applicator 30, an appropriate amount of silicon is stored in the coating liquid storage tank 26 by the silicon supply part 28. The application tank 36 rises with the operation of the cylinder 32, and as the application tank 36 rises, the printed circuit board B is inserted into the application tank 36 and immersed in the silicon liquid. Application of silicone is made.
상기 실리콘 공급부(28)는 제4도에 도시한 바와 같이 도포 탱크(36)내의 실리콘 공급량이 적정 수준 이하로 되면, 실린더(28b)가 전진 작동하여 밸브(28c)름 개방 상태로 하여 액 공급관(28) 내로 실리콘의 공급이 이루어지고, 반대로 도포 탱크(36)의 실리콘 공급량이 적정량 이상으로 되면 상기 실린더(28b)가 후진 작동하여 밸브(28c) 폐쇄 상태로 함으로써 실리콘의 공급이 중지되는 것이다.As shown in FIG. 4, when the silicon supply amount in the coating tank 36 falls below an appropriate level, the silicon supply unit 28 moves forward to bring the valve 28c into an open state, and the liquid supply pipe ( 28) When supply of silicon is made into the inside and the supply amount of silicon of the coating tank 36 becomes more than an appropriate amount, the said cylinder 28b is reversed | actuated, and valve | bulb 28c is closed, and supply of silicon is stopped.
이어서, 상기 인쇄회로기판(B)이 도포 탱크(36)내에 완전히 침지 되면, 다시 실린더(32)가 작동하여 승강판(34) 및 도포 탱크(36)를 하강시킴으로써 인쇄회로기판((B)은 이송 가능한 상태가 된다.Subsequently, when the printed circuit board B is completely immersed in the application tank 36, the cylinder 32 is operated again to lower the lifting plate 34 and the application tank 36 so that the printed circuit board B is reduced. The transfer is possible.
이때, 상기 승강판(34)은 프레임(10)에 장착된 가이드 블록(38)내에서 슬라이드 작동되는 가이드 축(40)에 의해 안정된 자세로 승강 하는 것이 가능케 된다.At this time, the elevating plate 34 can be raised and lowered in a stable posture by the guide shaft 40 which slides in the guide block 38 mounted on the frame 10.
그리고, 표면에 실리콘이 도포된 인쇄회로기판(B)은 다시 이송 수단(12)의 작동에 따라 이송되면서 건조수단(46)에 의해 도포된 실리콘의 건조가 이루어지게 된다.Then, the printed circuit board B coated with silicon is transferred to the surface of the printed circuit board B while the silicon applied by the drying unit 46 is dried.
즉, 소정의 궤적을 따라 이송되는 인쇄회로기판(B)은 히터(48)에서 발생된 열풍이 열풍 공급관(50)을 통하여 각각의 열풍구(52)내로 토출되고, 상기 열풍구(52)내로 토출된 열풍은 다시 유도판(54)에 의해 분산된 후 각각의 인쇄회로기판(B)으로 공급됨으로써 실리콘의 건조가 이루어지게 되는 것이다.That is, in the printed circuit board B, which is transported along a predetermined trajectory, hot air generated by the heater 48 is discharged into each hot air outlet 52 through the hot air supply pipe 50, and into the hot air outlet 52. The discharged hot air is again distributed by the guide plate 54 and then supplied to each printed circuit board B to dry silicon.
이때, 상기 인쇄회로기판(B)에 도포된 실리콘 중에서 건조되지 않은 상태에서 낙하되는 실리콘은 이송 통로를 따라 설치된 다수의 액 받이부(42)내로 낙하하여 저류 됨으로써 실리콘 누액의 처리가 가능케 된다.At this time, the silicon falling in the undried state of the silicon applied to the printed circuit board (B) is dropped into the plurality of liquid receiving portion 42 is installed along the transfer passage is stored and the silicon leakage can be processed.
이어서, 상기 체인 콘베어(20)를 따라서 이송되면서 인쇄회로기판(B)의 표면에 도포된 실리콘이 완전하게 건조되면, 제3도의 나 의 위치에서 로보트나 작업자가 행거(22)로부터 인쇄회로기판(B)을 분리하여 다음의 조립 공정 등으로 투입하게 되는 것이다Subsequently, when the silicon coated on the surface of the printed circuit board B is completely dried while being transported along the chain conveyor 20, a robot or an operator moves from the hanger 22 to the printed circuit board (b) at the position shown in FIG. B) is separated and put into the following assembly process.
따라서, 상술한 바와 같이 본 고안에서는 하나의 공정에서 실리콘의 도포는 물론 건조가 이루어짐으로써 생산성을 향상시킴과 동시에 제조 코스트를 현저하게 절감할 수 있으며, 특히 실리콘 액내에 인쇄회로기판이 침지됨에 따라 도포가 이루어짐으로써 실리콘의 비산 등에 의한 산업 공해의 발생을 최소화하게 되는 등의 여러 가지 효과가 있다.Therefore, as described above, in the present invention, as well as the application of silicon in one process, the drying is performed, thereby improving productivity and at the same time significantly reducing the manufacturing cost. Particularly, as the printed circuit board is immersed in the silicon liquid, By this, there are various effects such as minimizing the generation of industrial pollution due to scattering of silicon.
본 실시예에서는 인쇄회로기판의 표면에 실리콘을 도포하는 것을 도시 및 설명하고 있으나 이에 한정하는 것은 아니며, 예컨대 약품이나 페인트 등의 도포는 물론 이후에 기술하는 청구범위의 기술적 사상내에서 변경 실시하는 것을 모두 포함한다.In the present embodiment, the application of silicon to the surface of the printed circuit board is illustrated and described, but is not limited thereto. It includes everything.
Claims (7)
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| KR20030046797A (en) * | 2001-12-06 | 2003-06-18 | 권희경 | a device for printing and drying of a PCB and method thereof |
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-
1996
- 1996-06-28 KR KR2019960018502U patent/KR200147514Y1/en not_active IP Right Cessation
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| KR980006047U (en) | 1998-03-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080228 Year of fee payment: 10 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |