KR200146688Y1 - Sleeve for semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지 수납용 슬리이브의 입구와 끝부분을 손쉽게 구별할 수 있도록 함과 동시에 슬리이브에 수납된 패키지의 수량을 손쉽게 파악할 수 있도록 한 것이다.The present invention is to make it easy to distinguish the inlet and the end of the sleeve for the semiconductor package storage and at the same time to easily determine the number of packages stored in the sleeve.
이를 위해, 본 고안은 반도체 패키지 수납용 슬리이브(1) 외면에 상기 슬리이브(1) 내에 수납된 반도체 패키지의 개수를 파악할 수 있는 수량표시눈금(2) 및 수량표시번호(3)가 반도체 패키지의 규격에 따라 일정간격 이격되어 형성되는 반도체 패키지 수납용 슬리이브이다.To this end, the present invention has a quantity display scale (2) and a quantity display number (3) that can determine the number of semiconductor packages stored in the sleeve (1) on the outer surface of the semiconductor package storage sleeve (1) The semiconductor package storage sleeve is formed spaced apart at regular intervals according to the standard.
Description
제1도는 종래의 DIP형 반도체 패키지 수납용 슬리이브를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a sleeve for storing a conventional DIP type semiconductor package.
제2도는 본 고안의 DIP형 반도체 패키지 수납용 슬리이브를 나타낸 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a sleeve for accommodating the DIP type semiconductor package of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 슬리이브 2 : 수량표시 눈금1: Sleeve 2: Quantity display scale
3 : 수량표시 번호3: Quantity display number
본 고안은 반도체 패키지 수납용 슬리이브에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 슬리이브의 입구와 끝부분을 손쉽게 구별할 수 있도록 함과 동시에 슬리이브에 수납된 패키지의 수량을 손쉽게 파악할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a sleeve for storing a semiconductor package, and more particularly, to easily distinguish the inlet and the end of the sleeve and to easily determine the quantity of the package stored in the sleeve.
일반적으로, 슬리이브(Sleeve)는 반도체 패키지를 넣어 안전하게 보호하기 위해 반도체 패키지를 정렬하여 수납하는 용기로서, 반도체 패키즈를 튜브 형상의 슬리이브 내에 차례로 채운 후 플러그를 입구에 삽입하여 개방부를 폐쇄함에 따라 반도체 패키지의 수납이 완료된다.In general, a sleeve is a container for aligning and storing a semiconductor package in order to secure a semiconductor package. The sleeve is filled with a semiconductor package in a tube-shaped sleeve, and then a plug is inserted into an inlet to close the opening. Accordingly, the storage of the semiconductor package is completed.
그러나, 이와 같은 종래의 슬리이브(1a)는 제1도에 나타낸 바와 같이 슬리이브(1a) 표면에 반도체 패키지 제조 회사를 알리는 로고(4) 및 정전기방지 표시(5)(Antistatic) 만이 있었을 뿐이었다.However, such a conventional sleeve 1a only had a logo 4 and an antistatic mark 5 (Antistatic) indicating a semiconductor package manufacturer on the surface of the sleeve 1a as shown in FIG.
이에 따라, 상기 슬리이브(1a) 내로 제품인 반도체 패키지를 수납할 때, 슬리이브(1a)의 입구와 끝부분에 있어서 혼동이 일어나기 쉬우며, 상기 슬리이브(1a)에 수납되어진 반도체 패키지의 수량을 파악하기 위해서는 작업자가 수납된 반도체 패키지의 개수를 일일이 셀 수 밖에 없었다.Accordingly, when storing a semiconductor package as a product in the sleeve 1a, confusion is likely to occur at the inlet and the end of the sleeve 1a, and the quantity of the semiconductor package stored in the sleeve 1a is determined. To figure out, the worker had to count the number of semiconductor packages housed.
즉, 종래의 슬리이브(1a)는 슬리이브(1a)의 입구와 끝 부분의 구별이 제대로 이루어지기 어려워 반도체 패키지를 담는 방법이 작업자마다 달라지게 된다.That is, in the conventional sleeve 1a, it is difficult to properly distinguish the inlet and the end of the sleeve 1a, so that the method of containing the semiconductor package is different for each worker.
이로 인해, 슬리이브(1a) 내에 반도체 패키지가 일정하게 수납되지 않게 될 경우, 반도체 패키지 테스트시 장비와 패키지와의 핀 정렬(arrangement)이 제대로 되지 않아 테스트가 진행되지 못하게 된다.For this reason, when the semiconductor package is not constantly accommodated in the sleeve 1a, the pin arrangement between the equipment and the package is not properly performed during the semiconductor package test, so that the test may not proceed.
뿐만 아니라, 슬리이브(1a) 내에 담겨 있는 반도체 패키지의 수량을 파악할 경우, 작업자가 수납된 패키지를 하나씩 일일이 세어 파악해야 하므로 수량의 착오가 발생할 수 있는 등 많은 문제점이 있었다.In addition, when determining the quantity of the semiconductor package contained in the sleeve (1a), there is a lot of problems, such as the error of the quantity can occur because the operator has to count each package received one by one.
본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 패키지 수납용 슬리이브의 입구와 끝부분을 손쉽게 구별할 수 있도록 함과 동시에 슬리이브에 수납된 패키지의 수량을 손쉽고 정확하게 파악할 수 있도록 한 반도체 패키지 수납용 슬리이브를 제공하는데 그 목적이 있다. 상기한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 반도체 패키지 수납용 슬리이브 외면에 상기 슬리이브 내에 수납된 반도체 패키지의 갯수를 파악할 수 있는 수량표시눈금 및 수량표시번호가 반도체 패키지의 규격에 따라 일정 간격 이격되어 형성되는 반도체 패키지 수납용 슬리이브이다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, a semiconductor package that makes it easy to distinguish the inlet and the end of the sleeve for storing the semiconductor package and at the same time easily and accurately grasp the quantity of the package contained in the sleeve The object is to provide a storage sleeve. In order to achieve the above object, the present invention has a quantity display scale and a quantity display number that can grasp the number of semiconductor packages stored in the sleeve on the outer surface of the semiconductor package storage sleeve spaced apart at regular intervals according to the specifications of the semiconductor package. A semiconductor package storage sleeve is formed.
이하, 본 고안의 일 실시예를 첨부도면 제2도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제2도는 본 고안의 DIP형 반도체 패키지 수납용 슬리이브를 나타낸 사시도로서, 본 고안은 반도체 패키지 수납용 슬리이브(1) 외면에 상기 슬리이브(1) 내에 수납된 반도체 패키지의 개수를 파악할 수 있는 수량표시눈금(2) 및 수량표시번호(3)가 형성되어 구성된다.2 is a perspective view showing a sleeve for storing a DIP-type semiconductor package according to the present invention, and the present invention can grasp the number of semiconductor packages stored in the sleeve 1 on the outer surface of the sleeve 1 for semiconductor package storage. The quantity display scale 2 and the quantity display number 3 are formed.
이 때, 상기 수량표시눈금(2) 및 수량표시번호(3)는 수납되는 반도체 패키지의 규격에 따라 일정간격 이격되도록 표시된다.At this time, the quantity display scale (2) and the quantity display number (3) is displayed so as to be spaced at a predetermined interval according to the specifications of the semiconductor package to be stored.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용 및 효과를 DIP(Dual Inline Package)형의 패키지를 예로들어 설명하면 다음과 같다.Referring to the DIP (Dual Inline Package) type of package the operation and effects of the present invention configured as described above are as follows.
반도체 패키지(DIP)를 슬리이브(1)에 수납시, 슬리이브(1)의 끝부분에 수납되는 반도체 패키지의 위치에 1번에 표시되고, 입구쪽에 수납되는 반도체 패키지의 위치에는 마지막 수량표시번호(3)를 기입하게 된다.When storing the semiconductor package (DIP) in the sleeve (1), it is displayed first at the position of the semiconductor package that is stored at the end of the sleeve (1), and the last quantity display number at the position of the semiconductor package stored at the inlet side (3) is written.
또한, 상기 수량표시눈금(2) 및 수량표시번호(3)는 수납되는 패키지의 규격에 따라 일정간격 이격되도록 형성된다.In addition, the quantity display scale 2 and the quantity display number (3) is formed to be spaced apart by a predetermined interval according to the specification of the package to be stored.
따라서, 본 고안은 슬리이브(1)의 입구 및 끝부분이 분명히 구별되어 슬리이브(1) 내에 반도체 패키지가 수납되는 방향이 일정하게 되므로 상기 슬리이브(1) 내로 반도체 패키지가 거꾸로 삽입되는 현상을 미연에 방지하여 테스트시 또는 상자에 제품을 포장시 발생하는 각종 오류를 막을 수 있게 되어 소비자에 대한 슬리이브(1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.Therefore, the present invention clearly distinguishes the inlet and the end of the sleeve 1, so that the direction in which the semiconductor package is accommodated in the sleeve 1 is constant, thereby preventing the semiconductor package from being inserted into the sleeve 1 upside down. By preventing it in advance, it is possible to prevent various errors occurring during the test or packaging the product in the box, thereby improving the reliability of the sleeve 1 to the consumer.
또한, 상기 슬리이브(1) 내에 수납된 반도체 패키지의 수량을 파악할 때, 슬리이브(1) 외면에는 일련번호(3)가 표시되어 있으므로 마지막 반도체 패키지가 수납되어 있는 위치에 일치하는 수량표시 눈금(2)을 확인하므로써 수납된 반도체 패키지의 정확한 개수를 빠른 시간내에 파악할 수 있게 된다.In addition, when determining the quantity of the semiconductor package contained in the sleeve 1, the serial number (3) is displayed on the outer surface of the sleeve 1, so that the quantity display scale corresponding to the position where the last semiconductor package is stored ( By checking 2), it is possible to quickly determine the exact number of semiconductor packages accommodated.
한편, 본 고안은 DIP 뿐만 아니라 PLCC 수납용 슬리이브(1)에도 적용가능하며, QFP, CLCC등을 수납하는 트레이(Tray)에도 적용가능함은 물론이다.On the other hand, the present invention can be applied not only to the DIP but also to the PLCC storage sleeve 1, and also to the tray (Tray) for storing the QFP, CLCC, and the like.
이상에서와 같이, 본 고안은 반도체 패키지 수납용 슬리이브(1)의 입구와 끝부분을 손쉽게 구별할 수 있도록 함과 동시에 슬리이브(1)에 수납된 패키지의 수량을 손쉽게 파악할 수 있도록 한 매우 유용한 고안이다.As described above, the present invention makes it easy to distinguish between the inlet and the end of the sleeve 1 for semiconductor package storage, and at the same time, it is very useful to easily grasp the quantity of packages stored in the sleeve 1. It is devised.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960015553U KR200146688Y1 (en) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | Sleeve for semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960015553U KR200146688Y1 (en) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | Sleeve for semiconductor package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR980005427U KR980005427U (en) | 1998-03-30 |
| KR200146688Y1 true KR200146688Y1 (en) | 1999-06-15 |
Family
ID=19458384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960015553U KR200146688Y1 (en) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | Sleeve for semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200146688Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100740526B1 (en) * | 2004-10-07 | 2007-07-18 | 김봉희 | Box for handling glass substrates |
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1996
- 1996-06-12 KR KR2019960015553U patent/KR200146688Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100740526B1 (en) * | 2004-10-07 | 2007-07-18 | 김봉희 | Box for handling glass substrates |
Also Published As
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|---|---|
| KR980005427U (en) | 1998-03-30 |
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