KR200145233Y1 - Lead frame heating apparatus - Google Patents
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Abstract
반도체 리드프레임의 예열장치가 개시된다. 개시된 리드프레임 예열장치는 실내 온도 조절이 가능한 챔버에 다수의 리드프레임이 일정 간격으로 적재되는 매거진이 일정 피치씩의 스텝 승강운동이 가능하도록 설치되고, 매거진의 스텝운동과 시퀀스적으로 작동되어 매거진에 리드프레임을 공급하는 리드프레임 공급수단 및 매거진에 적재된 리드프레임을 취출하기 위한 취출수단을 포함하여 구성된 점에 특징이 있는 것으로서, 이러한 특징에 의하면 리드프레임 예열공정을 중심으로 인접된 두 공정 사이의 인라인 작업이 가능하므로, 다이 본딩 공정과의 택타임(Tact Time) 밸런싱을 최적 상태로 조절하여 재공품 감소 및 생산성 향상과 같은 효과를 얻을 수 있다.A preheating apparatus for a semiconductor lead frame is disclosed. The disclosed leadframe preheater is installed in a chamber in which temperature control is possible, and a magazine in which a plurality of leadframes are stacked at regular intervals is installed to enable stepping movement by a predetermined pitch, and is operated in sequence with the magazine's stepping movement. It is characterized in that it comprises a lead frame supply means for supplying a lead frame and a take-out means for taking out the lead frame loaded in the magazine, according to this feature between the two adjacent processes around the lead frame preheating process Inline operation is possible, which allows for optimal adjustment of tack time balancing with the die bonding process, resulting in reduced work in process and improved productivity.
Description
본 고안은 반도체 패키지 조립과정에서 다이 본딩시 다이 접착력을 높이기 위하여 리드프레임을 예열시키는 반도체 리드프레임 예열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor leadframe preheating apparatus that preheats the leadframe to increase die adhesion during die bonding in a semiconductor package assembly process.
주지된 바와 같이 반도체 리드프레임은 웨이퍼와 함께 반도체 패키지를 이루는 핵심 구성요소의 하나로서, 반도체 패키지의 내부와 외부 즉, 회로기판을 연결해 주기 위한 도선(Lead)의 역할과 기억소자인 반도체 칩을 지지해 주기 위한 지지체(Frame)의 역할을 한다. 이러한, 반도체 리드 프레임은 소정 폭을 가지는 테이프 형상의 박판 소재를 순차 이송되는 프레스 금형장치를 이용하여 소정 형상으로 성형하거나 또는 화학약품을 이용한 식각공정을 통하여 소정 형상으로 성형한다. 이와 같이 제작된 반도체 리드프레임은 기억소자인 칩 등 다른 부품과의 조립과정을 거쳐 반도체 패키지를 이루게 된다. 이러한 반도체 패키지 조립과정에 있어서 특히 다이 본딩 공정에서는 단위 소자인 다이가 다수 형성되어 있는 실리콘 웨이퍼에서 예컨대, 노즐 등으로 하나하나의 다이를 흡착하여 소정 위치에 정렬된 리드프레임 위에 탑재시킨 후, 열압착기구 등을 이용하여 본딩하게 된다. 이때, 다이가 본딩되기 바로 앞단계에서 다이 접착을 위한 접착재 예를 들면, 본드나 양면테이프가 미리 리드프레임에 도포 또는 부착된다. 이와 같이 접착재가 구비된 리드프레임은 통상 다이 본딩 과정에서 접착재의 기포나 수포 등으로 인해 발생되는 본딩 불량을 방지하기 위해 소정 온도의 범위내에서 예열되는 과정을 거치게 된다. 이러한 리드프레임의 예열과정은 다이 본딩 과정에서는 물론 이후의 몰딩과정에서도 기포나 수포 등이 조기에 제거되므로 다이의 접착력을 증대시킬 수 있다. 반면에, 예열과정에서는 다이 접착재의 종류에 따라 리드프레임이 예열되는 시간이 다르게 설정되므로, 예열시간이 길어지는 경우에는 실제 다이 본딩이 이루어지는 공정의 작업시간이 늘어나 생산성이 저하되는 문제점이 있다.As is well known, the semiconductor lead frame is one of the core components of the semiconductor package together with the wafer, and serves as a lead for connecting the circuit board with the inside and the outside of the semiconductor package and supports the semiconductor chip as a memory device. It serves as a support frame. The semiconductor lead frame is formed into a predetermined shape by using a press mold apparatus in which a tape-shaped thin sheet material having a predetermined width is sequentially transferred or formed into a predetermined shape through an etching process using chemicals. The semiconductor lead frame manufactured as described above forms a semiconductor package through an assembly process with other components such as a chip, which is a memory device. In the process of assembling the semiconductor package, in particular, in the die bonding process, a die is sucked from a silicon wafer having a large number of dies as unit elements, for example, by a nozzle or the like, mounted on a lead frame aligned at a predetermined position, and then thermocompressed. Bonding is performed using a mechanism or the like. At this time, an adhesive for bonding the die, for example, a bond or a double-sided tape, is applied or adhered to the lead frame in advance just before the die is bonded. In this way, the lead frame with the adhesive is subjected to a preheating process within a predetermined temperature range in order to prevent bonding defects caused by bubbles or blisters of the adhesive in the die bonding process. The preheating of the lead frame may increase the adhesive force of the die since bubbles or blisters are removed early in the die bonding process as well as in the subsequent molding process. On the other hand, in the preheating process, since the time for preheating the lead frame is set differently according to the type of the die adhesive, when the preheating time is long, there is a problem in that the productivity of the process in which the actual die bonding is performed increases and productivity decreases.
따라서, 본 고안이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 개선코자 하는 것으로서, 본 고안은 다이 본딩시 다이 흡착력을 증대시키기 위하여 반도체 리드프레임을 예열하는 과정에서 다이 본딩 공정과의 택타임(Tact Time) 밸런싱을 최적 상태로 조절할 수 있도록 된 리드프레임 예열장치를 제공함에 그 목적이 있다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is to improve the conventional problems as described above, the present invention is a tack time with the die bonding process in the process of preheating the semiconductor lead frame to increase the die adsorption force during die bonding (Tact Time) Its purpose is to provide a leadframe preheating device that allows for optimal adjustment of balancing.
도 1은 본 고안에 의한 반도체 리드프레임 예열장치의 요부를 나타내 보인 개략적 사시도이고,1 is a schematic perspective view showing the main part of a semiconductor lead frame preheating apparatus according to the present invention,
도 2는 도 1에 도시된 반도체 리드프레임 예열장치의 개략적 단면구성도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the semiconductor lead frame preheating apparatus shown in FIG. 1.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
10..리드프레임10a..예열중인 리드프레임10. Leadframe 10a Preheated leadframe
10b..예열완료된 리드프레임100..챔버10b. Preheated leadframe 100. Chamber
101..제1개구부(리드프레임 투입구)102..제1개구부(리드프레임 취출구)101 .. 1st opening (lead frame inlet) 102. 1st opening (lead frame outlet)
110..매거진120..제어부110. Magazine 120. Control unit
130..구동부200..리드프레임 공급수단130. Drive part 200. Lead frame supply means
300..리드프레임 취출수단211, 212..가이드레일300. Lead frame ejecting means 211, 212.
220, 320..제1 및 제2스텝핑모터221, 321..제1 및 제2구동풀리220, 320. First and second stepping motors 221, 321. First and second drive pulleys
222..제1종동풀리223, 323..제1 및 제2타이밍벨트222 .. 1 driven pulley 223, 323. 1st and 2nd timing belt
230, 330..제1 및 제2푸셔부재240, 340..제1 및 제2LM가이드230, 330. First and second pusher members 240, 340. First and second LM guides
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 의한 반도체 리드프레임 예열장치는, 제1 및 제2 개구부가 각각 일직선상의 대향된 위치에 마련되고 상기 각 개구부 사이에 공간부가 마련되도록 형성된 통형의 챔버와, 상기 챔버의 공간부를 소정 범위의 온도로 유지할 수 있도록 승,강온 가능하게 제어되는 히터 및 냉각기와, 상기 챔버의 공간부에 설치되며 다수의 리드프레임이 일정 간격으로 적재 수용될 수 있도록 형성된 매거진과, 상기 매거진을 상기 챔버의 공간부에서 일정 피치의 스텝 승강운동이 가능하도록 구동시키는 구동원과, 상기 제1 개구부를 통하여 리드프레임을 상기 매거진에 적재할 수 있도록 공급하는 리드프레임 공급수단과, 상기 제2 개구부를 통하여 상기 매거진에 적재된 리드프레임을 상기 챔버의 외부로 취출시키기 위해 상기 리드프레임 공급수단과 나란하게 설치된 리드프레임 취출수단을 포함하고, 상기 매거진의 단위 피치 승강운동에 따라 상기 리드프레임 공급수단이 상기 매거진으로 리드프레임을 공급함과 동시에, 상기 리드프레임 취출수단이 상기 매거진에 적재된 어느 하나의 리드프레임을 취출할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a semiconductor lead frame preheating apparatus according to the present invention includes a cylindrical chamber in which first and second openings are provided at opposite positions in a straight line, respectively, and spaces are provided between the openings; A heater and a cooler controlled to be raised and lowered to maintain the space of the chamber at a predetermined range of temperature, a magazine installed in the space of the chamber and configured to accommodate a plurality of lead frames at a predetermined interval; A drive source for driving a magazine to enable a step-up movement of a predetermined pitch in the space of the chamber, a lead frame supply means for supplying a lead frame to the magazine through the first opening, and the second opening The lead frame loaded in the magazine to the outside of the chamber through the And a lead frame take-out means installed in parallel with a frame feed means, wherein the lead frame feed means supplies the lead frame to the magazine according to the unit pitch lifting movement of the magazine, and the lead frame take-out means is loaded into the magazine. It is characterized in that any one lead frame can be taken out.
상기 본 고안에 의한 리드프레임 예열장치에 있어서, 특히 상기 리드프레임 공급수단은, 리드프레임을 이송가능하게 지지할 수 있도록 상기 제1 개구부의 주위에 설치되는 가이드레일과,In the lead frame preheating apparatus according to the present invention, the lead frame supply means, in particular, the guide rail is installed around the first opening so as to support the lead frame to be transportable;
상기 가이드레일에 안착된 리드프레임의 일단과 접촉가능하게 마련되는 푸셔부재와, 상기 푸셔부재를 직선운동시키기 위한 제1운동수단을 포함하고, 상기 제1운동수단이 상기 푸셔부재를 상기 제1 개구부 주위로 직선운동시킴으로써 리드프레임이 상기 제1 개구부를 통하여 상기 매거진에 적재될 수 있도록 된 것이 바람직하다. 그리고, 상기 리드프레임 공급수단에 있어서, 상기 제1운동수단은 구동모터와, 그 구동모터의 출력축에 마련된 구동풀리와, 그 구동풀리와 벨트에 의해 연결된 종동풀리를 포함하고, 상기 벨트에 상기 푸셔부재가 결합된 것이 바람직하다. 한편, 상기 푸셔부재는 적어도 상기 리드프레임의 길이보다 긴 거리를 직선운동할 수 있도록 되어 있고, 상기 벨트와 나란하게 마련된 가이드부재, 예를 들면 LM가이드에 의해 그 직선운동이 가이드될 수 있도록 된 것이 바람직하다. 또한, 상기 구동모터는 스텝핑모터, 상기 벨트는 타이밍벨트로서 이들에 의해 리드프레임을 일정 피치의 스텝 이송에 의해 공급시킬 수 있도록 된 것이 바람직하다.And a pusher member provided to be in contact with one end of the lead frame seated on the guide rail, and first movement means for linearly moving the pusher member, wherein the first movement means moves the pusher member to the first opening. It is preferable that the lead frame can be loaded into the magazine through the first opening by linearly moving around. In the lead frame supply means, the first movement means includes a drive motor, a drive pulley provided on an output shaft of the drive motor, a driven pulley connected by the drive pulley and a belt, and the pusher on the belt. It is preferable that the member is coupled. On the other hand, the pusher member is to be able to linearly move at least a distance longer than the length of the lead frame, the linear member can be guided by a guide member, for example, LM guide provided in parallel with the belt. desirable. Preferably, the drive motor is a stepping motor, and the belt is a timing belt, whereby the lead frame can be supplied by step feeding at a constant pitch.
그리고, 상기 본 고안에 의한 리드프레임 예열장치에 있어서, 상기 리드프레임 취출수단은, 상기 매거진에 안착된 리드프레임의 일단과 접촉가능하게 마련되는 푸셔부재와, 상기 푸셔부재를 직선운동시키기 위한 제2운동수단을 포함하고, 상기 제2운동수단에 의해 상기 푸셔부재가 직선운동됨으로써 상기 매거진에 적재된 어느 하나의 리드프레임이 상기 제2 개구부를 통하여 취출될 수 있도록 된 것이 바람직하다. 또한, 상기 리드프레임 공급수단에 있어서 상기 제2운동수단은 구동모터와, 그 구동모터의 출력축에 마련된 구동풀리와, 그 구동풀리와 벨트에 의해 연결된 종동풀리를 포함하고,In the lead frame preheating apparatus according to the present invention, the lead frame extracting means includes a pusher member provided to be in contact with one end of the lead frame seated on the magazine, and a second member for linearly moving the pusher member. It includes a movement means, it is preferable that any one of the lead frame is mounted on the magazine by the pusher member is linearly moved by the second movement means to be taken out through the second opening. In the lead frame supply means, the second movement means includes a drive motor, a drive pulley provided on an output shaft of the drive motor, and a driven pulley connected by the drive pulley and a belt,
상기 벨트에 상기 푸셔부재가 결합된 것이 바람직하며, 상기 푸셔부재는 적어도 상기 매거진의 길이보다 길게 형성되어 있고, 상기 벨트와 나란하게 마련된 가이드부재, 예를 들면 LM가이드에 의해 그 직선운동이 가이드될 수 있도록 된 것이 바람직하다. 그리고, 상기 구동모터는 스텝핑모터, 상기 벨트는 타이밍벨트로서 이들에 의해 상기 매거진에 적재된 리드프레임을 일정 피치의 스텝 이송에 의해 취출시킬 수 있도록 된 것이 바람직하다.Preferably, the pusher member is coupled to the belt, and the pusher member is formed at least longer than the length of the magazine, and the linear motion of the pusher member is guided by a guide member, for example, an LM guide, provided in parallel with the belt. It is desirable to be able to. Preferably, the drive motor is a stepping motor, and the belt is a timing belt, so that the lead frame loaded in the magazine can be taken out by step feeding at a constant pitch.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 고안의 리드프레임 예열장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the lead frame preheating device of the present invention.
도 1은 본 고안에 의한 반도체 리드프레임 예열장치의 요부를 나타내 보인 개략적 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 리드프레임 예열장치의 개략적 단면구성도이다.1 is a schematic perspective view showing a main portion of a semiconductor lead frame preheating apparatus according to the present invention, Figure 2 is a schematic cross-sectional view of the semiconductor leadframe preheating apparatus shown in FIG.
상기 도 1 및 도 2를 참조하면 본 고안에 의한 리드프레임 예열장치는, 실내 온도가 약 200°C 전후로 유지될 수 있는 사각박스 형태의 챔버(100)가 구비되어 있으며, 상기 챔버(100)의 실내에는 다수의 리드프레임이 일정한 간격으로 적재되어 수용될 수 있도록 형성된 매거진(110)이 일정 피치의 스텝으로 승강운동되도록 설치되어 있고, 상기 챔버(100)의 길이방향으로의 대향되는 양측면에는 각각 사각형의 제1개구부(101)와 제2개구부(102)가 형성되어 있어서 리드프레임(10)이 상기 제1개구부(101)를 통하여 상기 매거진(110)에 적재되어 소정 시간동안 예열되고, 예열이 완료된 리드프레임은 상기 제2개구부(102)를 통하여 취출될 수 있도록 되어 있다. 그리고, 상기 제1개구부(101)와 제2개구부(102)는 상기 매거진(110)이 최하단부에 위치될 때 그 제1적재단(최상단) 내지 제2적재단과 통할 수 있도록 나란한 위치에 형성되어 있다. 도 1에서 부호 120은 상기 매거진(110)과 이하에서 설명될 리드프레임 공급수단(200) 및 취출수단(300) 등의 다른 유니트와의 연계동작을 제어하기 위한 제어부로서, 이 제어부(120)는 도 2에 도시된 바와 같이 실내 온도를 일정하게 유지할 수 있도록 승,강온 가능하게 제어되는 히터(121)와 구동모터(M')에 의해 회전되는 냉각팬(122) 및 온도감지센서 즉, 써머 카플(Thermo-couple)(123)을 포함하고 있다. 그리고, 도 1 및 도 2의 부호 130은 예컨대, 스텝핑모터와 같은 구동원(M)의 구동력을 전달받아 상기 매거진(110)을 상하로 스텝 구동시키기 위한 구동부이다. 따라서, 이러한 매거진(110)의 승강운동을 허용할 수 있도록 상기 챔버(100)는 상기 매거진(110)의 높이보다 적어도 2배 이상의 높이를 가지도록 형성되어 있다.1 and 2, the leadframe preheating apparatus according to the present invention includes a chamber 100 in the form of a rectangular box which can be maintained at about 200 ° C around the room temperature, the chamber 100 of the The magazine 110, which is formed so that a plurality of lead frames are stacked and accommodated at regular intervals, is installed to move up and down in a step of a predetermined pitch, and each of the squares is formed on both sides of the chamber 100 in the longitudinal direction. The first opening 101 and the second opening 102 are formed so that the lead frame 10 is loaded into the magazine 110 through the first opening 101 to be preheated for a predetermined time, and the preheating is completed. The lead frame can be taken out through the second opening 102. In addition, the first opening 101 and the second opening 102 are formed in a side-by-side position so as to communicate with the first loading stage (topmost) to the second loading stage when the magazine 110 is located at the bottom end. have. In FIG. 1, reference numeral 120 denotes a control unit for controlling the linkage operation between the magazine 110 and other units such as the lead frame supply unit 200 and the take-out unit 300 to be described below. As shown in FIG. 2, the cooling fan 122 and the temperature sensing sensor, ie, the thermocouple, rotated by the heater 121 and the driving motor M ′ that are controlled to be raised and lowered to maintain the room temperature at a constant temperature. (Thermo-couple) 123 is included. In addition, reference numeral 130 of FIGS. 1 and 2 is a driving unit for driving the magazine 110 up and down by receiving a driving force of a driving source M such as, for example, a stepping motor. Therefore, the chamber 100 is formed to have a height of at least two times higher than the height of the magazine 110 to allow the lifting movement of the magazine 110.
그리고, 도 1에서 부호 200은 리드프레임(10)을 상기 제1개구부(101)를 통하여 상기 매거진(110)에 적재할 수 있도록 공급하기 위한 리드프레임 공급수단이고, 부호 300은 상기 매거진(110)에 적재된 리드프레임(10')을 상기 제2개구부(102)를 통하여 상기 챔버(100)의 외부로 취출시키기 위한 리드프레임 취출수단이다.In FIG. 1, reference numeral 200 denotes a leadframe supply means for supplying the leadframe 10 to be loaded into the magazine 110 through the first opening 101, and reference numeral 300 denotes the magazine 110. Lead frame taking out means for taking out the lead frame 10 'loaded in the outside of the chamber 100 through the second opening 102.
먼저, 상기 리드프레임 공급수단(200)의 구성에 대해서 살펴보면 도시되어 있지 않은 로봇 등 별도의 이재장치에 의해 외부로부터 공급되는 리드프레임(10)의 양단을 지지하여 슬라이딩에 의한 이송을 허용할 수 있도록 형성된 리드프레임 공급용 가이드레일(211)(212)이 상기 제1개구부(101)와 나란한 높이에 수평상태로 설치되어 있다. 그리고, 상기 일측 가이드레일(121)에는 상기 제1개구부(101)로부터 먼쪽에 제1스텝핑모터(220)가 설치되어 있고, 그 제1스텝핑모터(220)의 출력축에는 제1구동풀리(221)가 구비되어 있으며, 상기 제1구동풀리(221)는 상기 제1개구부(101)와 가까운 측의 상기 가이드레일(211)에 설치된 제1종동풀리(222)와 제1타이밍벨트(223)에 의해 연결되어 있다. 또한, 상기 제1타이밍벨트(223)에는 상기 가이드레일(211)(212_에 안착된 리드프레임(10)의 후단과 접촉되는 제1푸셔부재(230)가 결합되어 있고, 상기 제1푸셔부재(230)는 적어도 상기 리드프레임(10)의 길이보다는 긴 거리를 직선운동할 수 있도록 되어 있다. 도 1에서 부호 240은 상기 제1푸셔부재(230)의 직선운동을 안내하기 위하여 상기 제1타이밍벨트(233)와 나란하도록 상기 가이드레일(211)에 설치된 제1 LM가이드이다.First, referring to the configuration of the lead frame supply means 200 to support both ends of the lead frame 10 supplied from the outside by a separate transfer device such as a robot not shown to allow the transfer by sliding The formed lead frame supplying rails 211 and 212 are installed in a horizontal state at a height parallel to the first opening 101. The first guide rail 121 is provided with a first stepping motor 220 away from the first opening 101, and a first driving pulley 221 on the output shaft of the first stepping motor 220. The first driving pulley 221 is provided by the first driven pulley 222 and the first timing belt 223 installed on the guide rail 211 on the side close to the first opening 101. It is connected. In addition, the first timing belt 223 is coupled to the first pusher member 230 in contact with the rear end of the lead frame 10 seated on the guide rails 211 and 212_, and the first pusher member. Reference numeral 230 denotes a linear movement of a distance longer than at least the length of the lead frame 10. In FIG. 1, reference numeral 240 denotes the first timing to guide the linear movement of the first pusher member 230. FIG. The first LM guide is installed on the guide rail 211 to be parallel to the belt 233.
상기 구성의 리드프레임 공급수단(200)은, 상기 제1스텝핑모터(220)의 구동에 의해 상기 제1구동풀리(221)와 제1종동풀리(222)를 연결하는 제1타이밍벨트(223)가 순환됨으로써, 상기 제1타이밍벨트(223)의 일측에 결합된 상기 제1푸셔부재(230)가 상기 가이드레일(211)(212)에 안착된 리드프레임(10)의 후단을 밀면서 상기 제1개구부(101)의 바로 앞에까지 직선운동하게 된다. 이로써, 리드프레임(10)은 상기 제1개구부(101)를 통하여 상기 매거진(110)의 한 적재단에 적재될 수 있다. 한편, 상기 제1푸셔부재(230)는 리드프레임의 모델에 따라 적어도 그 리드프레임의 길이보다 긴 거리를 직선운동할 수 있도록 상기 제1타이밍벨트(233)에 결합되는 위치를 변경시켜 줌으로써, 리드프레임이 상기 매거진(110)에 안정된 상태로 적재될 수 있도록 위치결정이 되는 직선운동거리를 조정할 수 있다.The lead frame supply means 200 having the above configuration includes a first timing belt 223 connecting the first driving pulley 221 and the first driven pulley 222 by driving of the first stepping motor 220. The first pusher member 230 coupled to one side of the first timing belt 223 pushes the rear end of the lead frame 10 seated on the guide rails 211 and 212 by being circulated. The linear motion is performed up to the front of the opening 101. As a result, the lead frame 10 may be loaded at one loading end of the magazine 110 through the first opening 101. On the other hand, the first pusher member 230 by changing the position coupled to the first timing belt 233 to linearly move a distance longer than at least the length of the lead frame according to the model of the lead frame, The linear movement distance can be adjusted so that the frame can be loaded in the magazine 110 in a stable state.
다음에, 상기 리드프레임 취출수단(300)의 구성에 대해 살펴보면 상기 타측 가이드레일(212)에는 상기 제1개구부(101)와 먼쪽에 제2스텝핑모터(320)가 설치되어 있고, 그 제2스텝핑모터(320)의 출력축에는 제2구동풀리(321)가 구비되어 있으며, 상기 제2구동풀리(321)는 상기 제1개구부(101)와 가까운 측의 상기 가이드레일(212)에 설치된 제2종동풀리(미도시)와 제2타이밍벨트(323)에 의해 연결되어 있다. 또한, 상기 제2타이밍벨트(323)에는 상기 제1개구부(101)를 통과하여 상기 매거진(110)에 안착된 리드프레임(10a)의 후단과 접촉되는 제2푸셔부재(330)가 결합되어 있고, 상기 제2푸셔부재(330)는 적어도 상기 리드프레임(10a)의 길이보다는 긴 거리를 직선운동할 수 있도록 되어 있다. 도 1에서 부호 340은 상기 제2푸셔부재(330)의 직선운동을 안내하기 위하여 상기 제2타이밍벨트(323)와 나란하도록 상기 가이드레일(212)에 설치된 LM가이드이다.Next, referring to the configuration of the lead frame extraction means 300, the second guide rail 212 is provided with a second stepping motor 320 far from the first opening 101, the second stepping The output shaft of the motor 320 is provided with a second driving pulley 321, the second driving pulley 321 is a second driven installed in the guide rail 212 on the side close to the first opening 101 It is connected by a pulley (not shown) and the second timing belt 323. In addition, the second timing belt 323 is coupled to the second pusher member 330 passing through the first opening 101 and in contact with the rear end of the lead frame 10a seated in the magazine 110. The second pusher member 330 is configured to linearly move at a distance longer than at least the length of the lead frame 10a. In FIG. 1, reference numeral 340 is an LM guide installed on the guide rail 212 to be parallel to the second timing belt 323 to guide the linear movement of the second pusher member 330.
상기 구성의 리드프레임 취출수단(300)은, 상기 제2스텝핑모터(320)의 구동에 의해 상기 제2구동풀리(321)와 제2종동풀리(미도시)를 연결하는 제2타이밍벨트(323)가 순환됨으로써, 상기 제2타이밍벨트(323)의 일측에 결합된 상기 제2푸셔부재(330)가 상기 매거진(110)에 안착된 리드프레임(10a)의 후단을 밀면서 상기 매거진(110)을 관통하여 상기 제2개구부(102)의 바로 앞에까지 직선운동하게 된다. 이로써, 상기 리드프레임(10a)은 상기 제2개구부(102)를 통하여 상기 매거진(110)과 챔버(100)로부터 취출될 수 있다. 도 1에서 부호 400은 상기 매거진(110) 및 챔버(100)로부터 취출되는 리드프레임(10b)의 양단을 지지하여 다음 공정 즉, 다이 본딩 공정으로 이송시킬 수 있도록 형성된 리드프레임 취출용 가이드레일로서, 상기 제2개구부(102)와 나란한 높이에 수평상태로 설치되어 있다. 한편, 상기 제2푸셔부재(330) 역시 리드프레임의 모델에 따라 적어도 리드프레임(10a)의 길이보다 긴 거리를 직선운동할 수 있도록 제2타이밍벨트(323)에 결합되는 위치를 변경시켜 줌으로써, 리드프레임(10a)이 상기 매거진(110) 및 챔버(100)로부터 완전하게 취출될 수 있도록 위치결정이 되는 직선운동거리를 조정할 수 있다.The lead frame extracting means 300 having the above-described configuration includes a second timing belt 323 connecting the second driving pulley 321 and the second driven pulley (not shown) by driving the second stepping motor 320. ) Is circulated, so that the second pusher member 330 coupled to one side of the second timing belt 323 pushes the rear end of the lead frame 10a seated on the magazine 110 to open the magazine 110. It penetrates straight and moves straight to the front of the second opening 102. Thus, the lead frame 10a may be taken out from the magazine 110 and the chamber 100 through the second opening 102. In FIG. 1, reference numeral 400 denotes a guide frame for taking out a lead frame formed to support both ends of the lead frame 10b taken out from the magazine 110 and the chamber 100 to be transferred to a next process, that is, a die bonding process. It is provided in a horizontal state at a height parallel to the second opening 102. On the other hand, the second pusher member 330 also changes the position coupled to the second timing belt 323 to linearly move a distance longer than at least the length of the lead frame 10a according to the model of the lead frame, It is possible to adjust the linear movement distance to be positioned so that the lead frame 10a can be completely taken out from the magazine 110 and the chamber 100.
상기 구성을 가지는 본 고안에 의한 반도체 리드프레임 예열장치에 있어서 상기 매거진(110)은 리드프레임을 예열하기 위한 최초의 동작시 그 하단부가 상기 챔버(100)의 최하단부에 위치하도록 세팅된다. 이와 같은 상태에서 로봇과 같은 별도의 이재장치(미도시)가 리드프레임(10)을 상기 리드프레임 공급용 가이드레일(211)(212)에 안착시키게 되면, 상기 제어부(120)의 제어에 의해 상기 매거진(110)이 일정 피치의 스텝 구동에 의해 승강된다. 이어서, 상기 제1스텝핑모터(220)의 구동에 의해 상기 제1구동풀리(221)와 제1종동풀리(222)를 연결하는 제1타이밍벨트(223)가 순환됨으로써, 상기 제1타이밍벨트(223)의 일측에 결합된 상기 제1푸셔부재(230)가 상기 가이드레일(211)(212)에 안착된 리드프레임(10)의 후단을 밀면서 상기 제1개구부(101)의 바로 앞에까지 직선이동하여 리드프레임(10)을 상기 제1개구부(101)로 통과시켜 상기 매거진(110)의 제1적재단(최상단)에 적재시킨 다음, 상기 제1푸셔부재(230)는 최초의 위치로 후퇴하게 된다. 이후, 이러한 동작이 반복적으로 진행되면서 상기 매거진(110)의 제1적재단(최상단)에서부터 최종적재단(최하단)에 이르기까지 리드프레임의 적재가 완료되면, 상기 매거진(110)의 상단부가 상기 챔버(100)의 상단부에 근접된 상태로 위치하게 된다. 이때, 상기 매거진(110)의 각 적재단에 적재된 리드프레임(10a)은 각각의 적재 시차로 인해 예열된 시간이 다르게 된다. 즉, 최초로 매거진(110)에 투입된 제1적재단(최상단)의 리드프레임이 예열된 시간이 가장 길고, 최후에 매거진(110)에 투입된 최종적재단(최하단)의 리드프레임은 예열 시간이 가장 짧게 된다.In the semiconductor lead frame preheating apparatus according to the present invention having the above configuration, the magazine 110 is set such that its lower end is located at the lowermost end of the chamber 100 during the initial operation for preheating the lead frame. In this state, when a separate transfer device (not shown) such as a robot seats the lead frame 10 on the guide rails 211 and 212 for supplying the lead frame, the control unit 120 controls the control unit 120. The magazine 110 is elevated by step driving at a constant pitch. Subsequently, the first timing belt 223 connecting the first driving pulley 221 and the first driven pulley 222 is circulated by the driving of the first stepping motor 220, thereby allowing the first timing belt ( The first pusher member 230 coupled to one side of the 223 pushes the rear end of the lead frame 10 seated on the guide rails 211 and 212 and moves straight to the front of the first opening 101. The lead frame 10 is passed through the first opening 101 to be loaded on the first loading end (topmost) of the magazine 110, and then the first pusher member 230 is retracted to the first position. do. Subsequently, when the loading of the lead frame is completed from the first loading stage (topmost) to the final loading stage (lowest) of the magazine 110 while the operation is repeatedly performed, the upper end of the magazine 110 is located in the chamber ( 100 is positioned in close proximity to the upper end. At this time, the lead frame 10a loaded at each stacking end of the magazine 110 is different from the preheated time due to the stacking time difference. That is, the lead frame of the first loading stage (topmost) first put into the magazine 110 is preheated the longest, and the lead frame of the final loading stage (lowest edge) lastly put into the magazine 110 is shortest. .
상기와 같은 본 고안에 의한 리드프레임 예열장치에서는 최초로 매거진(110)에 투입된 제1적재단(최상단)의 리드프레임 예열 시간이 대략적인 기준 예열시간으로 설정된다. 따라서, 상기 매거진(110)의 적재단에 리드프레임(10a)의 적재가 완료되면, 상기 매거진(110)은 1회의 스트로크운동에 의해 그 하단부가 상기 챔버(100)의 하단부에 근접되도록 하강된다. 이때, 상기 매거진(110)의 제1적재단(최상단)은 상기 제2푸셔부재(330)의 끝단과 나란하게 위치하게 된다. 이와 같이 하강된 상태에서 상기 제2스텝핑모터(320)의 구동에 의해 상기 제2구동풀리(321)와 제2종동풀리(미도시)를 연결하는 제2타이밍벨트(323)가 순환됨으로써, 상기 제2타이밍벨트(323)의 일측에 결합된 상기 제2푸셔부재(330)가 상기 매거진(110)의 제1적재단(최상단)에 안착된 리드프레임의 후단을 밀면서 상기 제2개구부(102)의 바로 앞에까지 직선이동하여 리드프레임을 상기 제2개구부(102)로 통과시켜 상기 매거진(110) 및 상기 챔버(100)로부터 취출시킨다. 이때, 완전히 취출된 리드프레임(10b)은 주위에 설치된 리드프레임 취출용 가이드레일(400)에 안착되어 다이 본딩 공정으로 이송되며, 상기 제2푸셔부재(330)는 최초의 위치로 후퇴하게 된다. 이어서, 상기 매거진(110)은 상기 제어부(120)의 제어에 의해 상술한 리드프레임 공급과정에서와 마찬가지로 재차 일정 피치의 스텝 구동에 의해 승강된다. 이때, 상기한 바와 같은 리드프레임 취출동작이 상기 매거진(110)의 제2적재단에서 반복됨과 동시에, 리드프레임이 취출되어 공간상태가 되어 있는 상기 매거진(110)의 제1적재단(최상단)으로 상기 리드프레임 공급수단(200)이 상술한 바와 마찬가지로 리드프레임을 투입 공급하게 된다.In the leadframe preheating apparatus according to the present invention as described above, the leadframe preheating time of the first loading stage (topmost) first introduced into the magazine 110 is set to an approximate reference preheating time. Therefore, when loading of the lead frame 10a is completed at the loading end of the magazine 110, the magazine 110 is lowered such that the lower end thereof is close to the lower end of the chamber 100 by one stroke movement. At this time, the first loading end (topmost) of the magazine 110 is positioned parallel to the end of the second pusher member 330. The second timing belt 323 connecting the second driving pulley 321 and the second driven pulley (not shown) is circulated by the driving of the second stepping motor 320 in the lowered state. The second opening portion 102 pushes the rear end of the lead frame seated on the first loading end (topmost) of the magazine 110 by the second pusher member 330 coupled to one side of the second timing belt 323. The lead frame is passed through the second opening 102 to be taken out of the magazine 110 and the chamber 100 by linearly moving up to the front of. At this time, the lead frame 10b, which is completely taken out, is seated on the guide frame 400 for taking out the lead frame and is transferred to the die bonding process, and the second pusher member 330 is retracted to the initial position. Subsequently, the magazine 110 is elevated by step driving at a constant pitch as in the above-described lead frame supply process under the control of the controller 120. At this time, the lead frame take-out operation as described above is repeated at the second loading stage of the magazine 110 and at the same time, the lead frame is taken out to the first loading stage (the uppermost end) of the magazine 110 in a space state. As described above, the lead frame supply means 200 inputs and supplies the lead frame.
이후, 이러한 리드프레임 취출 및 공급 동작이 연속적으로 진행됨으로써 상기 매거진(110)의 제1적재단(최상단)에서부터 최종적재단(최하단)에 이르기까지 리드프레임의 투입 및 취출의 시차에 의해 각각의 리드프레임이 예열되는 시간을 유사한 범위의 시간대로 포함시킬 수 있어서 리드프레임 예열공정을 중심으로 인접된 두 공정 사이의 인라인 작업이 가능하다.Subsequently, the lead frame take-out and supply operations are continuously performed, so that each lead frame is controlled by the time difference between the input and take-out of the lead frame from the first loading stage (topmost) of the magazine 110 to the final loading stage (lowest). This preheating time can be included in a similar range of time zones, enabling inline work between two adjacent processes around the leadframe preheating process.
이상에서 설명된 바와 같이 본 고안에 의한 반도체 리드프레임 예열장치는, 리드프레임 예열공정을 중심으로 인접된 두 공정 사이의 인라인 작업이 가능하므로, 다이 본딩 공정과의 택타임(Tact Time) 밸런싱을 최적 상태로 조절하여 재공품 감소 및 생산성 향상과 같은 효과를 얻을 수 있다.As described above, the semiconductor leadframe preheater according to the present invention can perform in-line work between two adjacent processes centering on the leadframe preheating process, thereby optimizing the tack time balancing with the die bonding process. By adjusting the condition, effects such as reduction of work in process and productivity can be obtained.
Claims (16)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960042563U KR200145233Y1 (en) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | Lead frame heating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960042563U KR200145233Y1 (en) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | Lead frame heating apparatus |
Publications (2)
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Family
ID=19475388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960042563U KR200145233Y1 (en) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | Lead frame heating apparatus |
Country Status (1)
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1996
- 1996-11-27 KR KR2019960042563U patent/KR200145233Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980029500U (en) | 1998-08-17 |
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| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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Payment date: 20080201 Year of fee payment: 10 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |