KR200143895Y1 - 발진주파수 방지용 피씨비 패턴 - Google Patents

발진주파수 방지용 피씨비 패턴 Download PDF

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KR200143895Y1
KR200143895Y1 KR2019960011694U KR19960011694U KR200143895Y1 KR 200143895 Y1 KR200143895 Y1 KR 200143895Y1 KR 2019960011694 U KR2019960011694 U KR 2019960011694U KR 19960011694 U KR19960011694 U KR 19960011694U KR 200143895 Y1 KR200143895 Y1 KR 200143895Y1
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Abstract

본 고안은 믹서/발진용 아이씨칩(IC)의 아래부분을 지나는 피씨비상에 접지패턴을 넓게 배치함으로써 발진 주파수가 방사되는 것을 방지할 수 있도록 한 발진 주파수 방지용 피씨비 패턴에 관한 것으로, 피씨비(1)상에 아이씨칩(IC)을 전기적으로 통하도록 결합시킨 것에 있어서, 상기 아이씨칩(IC)이 몸체 밑부분이 위치되는 피씨비(1)상에, 아이씨칩(IC)으로부터의 발진주파수의 방사를 접지측으로 바이 패스시킬 수 있는 소정크기의 접지부(3)를 형성하여 이루어진다.

Description

발진주파수 방지용 피씨비 패턴
제1도는 본 고안에 따른 발진주파수 방사 방지용 피씨비 패턴의 개락 구성도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 피씨비 2 : 연결부
3 : 접지부
본 고안은 피씨비(PCB)에 관한 것으로, 특히 믹서/발진용 아이씨(IC)의 아래 부분을 지나는 피씨비상에 접지패턴을 넓게 배치함으로써 믹서/발진용 아이씨로부터의 발진 주파수가 외부로 방사되는 것을 방지할 수 있도록 한 발진주파수의 방사 방지용 피씨비 패턴에 관한 것이다.
일반적으로 피씨비상에 아이씨칩이 끼워지도록 삽입부가 형성되며 이중에서 튜너의 샤시(CHASSIS)와 결합되는 접지부분이 형성되는데 종래에는 이와같이 접지부분을 단지 접지가 이루어질 수 있도록 극소수부분에만 형성하였기 때문에 제품의 사용시 아이씨(IC)로부터 발생되는 발진 주파수가 그래로 방사되었다.
따라서, 종래에는 이와같은 발진 주파수의 방사를 방지하기 위한 수단으로 샤시를 적당히 형성하여 발진주파수가 방사되는 것을 방지하거나 또는 커버의 접지포인ㅌ의 배치를 조정하였으나 이와같은 샤시와 커버에 의한 발진주파수 방지수단은 기술적으로 수행하기가 어려운 문제가 있었다.
본 고안은 이와같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 본 고안의 목적은 피씨비상의 아이씨가 배치되는 부분에 최대한 넓게 접지부분을 형성하여 발진주파수의 방사를 최대한으로 방지할 수 있도록 하는 발진주파수의 방사 방지용 피씨비 패턴을 제공하는데 있다.
이와같은 목적을 달성하기 위한 본 고안 발진주파수의 방사 방지용 피씨비 패턴의 실시예를 첨부된 도면을 참고로 하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도는 본고안의 피씨비 기판(1)상에 접지부(2)를 형성한 것을 나타낸 평면도로, 피씨비 기판(1)상에 아이씨 칩(IC)을 끼울수 있도록 다수의 연결부(2)가 대칭적으로 형성되고 상기 다수의 연결부(2)사이에 발진 주파수의 방사를 방지할 수 있도록 넓은 범위에 걸쳐 직사각형 형상의 접지부(3)가 형성되어 구성된 것으로, 도면중 미설명 부호 4는 튜너의 샤시와 결합되는 접지부분을 나타낸 것이다.
이와같이 구성된 본 고안은 피씨비(1)의 연결부(2)에 아이씨칩(IC)의 다리를 위치시킨 상태에서 전기적으로 통할 수 있도록 솔더링(Soldering)을 수행하면 피씨비(1)상에 아이씨칩(IC)이 견고하게 고정되며, 아이씨칩(IC)에 입력되는 신호에 따라 아이씨칩(IC)에서 피씨비(1)의 다른 소자의 제어를 수행할 수 있게 된다.
즉, 아이씨칩(IC)이 피씨비(1)상에 고정된 상태에서 입력측으로부터 소정의 신호가 입력되면, 아이씨칩(IC)의 몸체부분에서 신호처리가 이루어지게 되는 것이다.
따라서, 아이씨칩(IC)의 몸체부분에서 이루어지는 신호처리, 예를들어 신호의 믹싱과 발진이 이루어지면, 아이씨칩(IC)의 몸체부분으로 발진 주파수가 방사되는데, 이때 아이씨칩(IC)의 몸체 밑부분에 형성된 접지부(3)에서 이와같은 아이씨칩(IC)으로부터의 발진주파수의 방사를 접지측으로 바이패스시켜 발진주파수의 방사를 흡수 및 억제함으로써 발진주파수의 방사를 효과적으로 차단하게 되는 것이다.
이상에서 설명한 바와같은 본 고안은 피씨비(1)상의 아이씨칩(IC)이 배치되는 부분에 소정 공간을 갖도록 접지부(3)를 형성하여 아이씨칩(IC)의동작시 발생되는 발진 주파수의 방사를 접지측으로 바이패스시킴으로써 발진 주파수의 방사를 방지할 수 있어 최근 더욱 강화되고 있는 전파 안전규격에 안정적으로 대응할 수 있음은 물론 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 이는 효과를 갖는다.

Claims (1)

  1. 피씨비(1)상에 아이씨칩(IC)을 전기적으로 통하도록 연결시킨 것에 있어서, 상기 아이씨칩(IC)의 몸체 밑부분이 위치되는 피씨비(1)상에, 아이씨칩(IC)으로부터의발진 주파수의 방사를 접지측으로 바이패스시킬 수 있는 소정크기의 접지부(3)를 형성한 것을 특징으로 하는 발진주파수 방지용 피씨비 패턴.
KR2019960011694U 1996-05-14 1996-05-14 발진주파수 방지용 피씨비 패턴 KR200143895Y1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000050863A (ko) * 1999-01-15 2000-08-05 전주범 전력용 모듈의 제작 공정

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