KR200142011Y1 - 기능성 마루판재 - Google Patents

Abstract

본 고안은 기능성 마루판재에 관한 것으로도 마루판재용 대판에 수맥파와 전자파 및 시멘트 독을 차단하면서 열 축적 및 전도성을 양호하게 하는 동판재를 적층하고 동판 재는 조립시 연결부를 중첩조립시켜 조립구조가 강화된 한국적 온돌에 적합한 기능성 마루판재를 제공하는데 있다.

Description

기능성 마루판재

종래의 건축용판재는 집보드 또는 파티클 보드, 합판, 나무판 등으로 되는 중간재의 상하면에 페놀수지로 된 멜라민편이나 라미네이트를 압착하되 중간재와 표면의 라미네이트 사이 또는 중간재와 저면의 라이네이트 사이에 다수의 구멍이 천공된 동판등으로 되는 금속판 전도체를 적층한 구조의 건축용판재(대한민국 실용신안 공고번호 96-7190)가 소개되고 있다.

이와같은 종래 건축용판재에 이용하고 있는 동판은 지하수맥이 형성되어 지자기가 차단될 때 다른 부위에서 발생되는 지자기를 전도체에서 흡수하여 고르게 발산시킴으로써 사용자의 건강을 보호할 수 있게 하는 것과 사용자의 인체에 해로운 강한 전파를 흡수 분산하여 약화시키므로서 인체를 보호하는 것을 목적으로 동판에 다수의 구멍을 뚫어 이용하고 있다.

그러나 상기와 같이 다수의 구멍이 뚫린 동판을 적층하여 되는 건축용판재는 다음과 같은 문제점이 있다.

즉, 동판에 천공된 구멍과, 시공시 판재와 판재사이에 생긴 틈을 통하여 인체에 매우 해로운 수맥파와 전자파 및 시멘트 독이 투과되므로 인체에 해를 끼치는 문제점이 있고, 시공시 판재와 판재는 목재단면에 일체로 형성된 조립홈과 조립돌조만으로 조립된 것이어서 그 조립구조가 견고하지 못한 문제점이 있었다.

본 고안에서는 종래의 마루판재 적층구조에 열 축적 및 전도성이 양호하고, 방충, 방습 효과와, 전자파, 수맥파 및 시멘트독을 차단할 수 있는 동판을 적층하여 상술한 종래의 문제점을 해결하고, 조립구조는 동판외곽이 2중으로 중첩 조립되게 하여 조립구조가 견도하도록 구성하고자 한다.

제1도는 본 고안의 예시 평면도.

제2도는 본 고안의 횡단면도.

제3도는 본 고안의 측단면도.

제4도는 본 고안의 연결상태 예시 평면도.

제5도는 본 고안의 연결상태 횡단면도.

제6도는 본 고안 중 동판의 다른 실시예시 단면도.

제7도는 본 고안 중 동판의 또 다른 실시예시 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

100 : 대판 101 : 조립홈

102 : 조립돌조 103 : 2차적층 상조립부

200 : 무늬목 300 : 동판

301 : 2차적층 하조립부 302 : 미세요철부

303 : 보강리브 400 : 부판

500 : 고무시트

본 고안은 표면에 무늬목(200)이 적층구비되고 둘레 단면에 조립을 위한 조립홈(101)과 조립돌조(102)가 그 2변씩 상대적으로 구비된 대판(100)과, 상기 대판(100) 저면에 적층하되 조립돌조(102)가 설치된 변쪽으로 돌출시켜 2차 적층 상,하조립부(103)(301)를 형성하면서 전자파와 수맥파 및 시멘트 독을 차단하게 되는 동판(300)과; 상기 동판(300) 상하에 적층되어 온도변화에 따른 신축오차를 완충시키면서 방음, 방충성을 갖이며 목재와의 접착이 양호하게 하는 고무시트(500)와; 상기 동판(300) 상하에 적층되어 온도변화에 따른 신축오차를 완충시키면서 방음, 방충성을 갖으며 목재와의 접착이 양호하게 하는 고무시트(500)와; 상기 동판(300) 또는 고무시트(500)를 포함하는 동판(300) 하부에 적층되어 동판(300)을 보호하고 열 축적을 도와주는 부판(400)으로 결합 구성한 것이다.

본 고안 실시에 있어서, 동판(300)은 알루미늄판으로 대치할 수 있고, 동판(300) 상하의 고무시트(500)는 접착제의 선택에 따라 생략할 수있으며, 이때 동판(300)은 제6도와 같이 상,하면을 브러싱처리한 미세요철면(302)를 형성하며, 접착이 잘되도록 하며, 동판(300)의 보강을 위하여 제7도와 같이 보강리브(303)를 구비하여 접착 강도유지와 난방온도 변화에 따른 마루판재 전체의 이상변형을 억제할 수 있도록 하였다.

이상과 같은 본 고안 시공은 종래와 마찬가지로 대판(100)과 대판(100)의 조립홈(101)과 조립돌조(102)를 상대적으로 끼워 조립 연결한다.

이때 본 고안은 제4동, 제5도, 제6도에 도시한 바와 같이 2차 적층 상,하조립부(103)(301)가 2차적으로 중첩조립되고, 이 2차적층 하조립부(301)는 동판(300)이므로 그 적층상태는 종래의 목재만으로 끼워 조립되는 것이 비해 매우 견고하게 조립됨은 물론, 대판과 대판의 조립틈 사이까지도 동판이 중첩된 상태이므로, 전자파와 수맥파 및 시멘트 독을 차단할 수 있게 한다.

이상과 같은 본 고안 마루판재는 대판(100)저면에 동판(300)을 조립홈(101)과 조립돌조(102)가 있는 쪽 변으로 돌출되게 적층 접착하므로서 대판(100)과 동판(300)은 상대적으로 상하에 돌출된 2차 적층 상,하 조립부(103)(301)가 형성되어 조립시공시 종래의 조립홈(101)과 조립돌조(102)의 1차 조립외에 2차적으로 주변이 적층조립되어 그 조립상태가 양호하게 되며, 특히 2차 적층하조립부(301)는 동판(300)이 중첩된 것이므로 그 지지상태가 매우 견고하게 된다.

또한 동판(300) 상하에는 고무시트(500)를 적층하므로서 대판(100)과 부판(400)의 접착이 용이하게 되고, 온도변화시 신축오차를 완충시켜 대판(100)이 휘거나 뒤틀림 또는 갈라지거나 박리되는 것을 방지하면서, 수맥파와 전자파 및 시멘트 독을 방지하게 된다.

또 다른 효과로는 동판(300)은 재질특성상 균의 서식과 방충효과가 있고, 부판(400)과 함께 열축적이 되면서 대판(100)으로의 열전도성을 양호하게 하는 효과도 있게 된다.

상기 효과는 반복 실험을 통하여 얻어진 결과로서 그 결과는 다음 표과 같이 우수한 특성을 나타내고 있다.

본 고안은 기능성 마루판재에 관한 것으로 특히 온돌에 사용할 때 판재가 휘거나 갈라지고 터져서 원형이 변형되는 것을 억제하고, 난방열축적 및 전도성을 증진시키며, 전자파와 수맥파 및 시멘트독을 차단할 수 있게 함을 목적으로 하며, 또 다른 목적은 조립시 동판재 조립부분에 중첩 보강되도록 함을 목적으로 한다.

Claims (3)

1. 표면에 무늬목(200)이 적층되고, 둘레단면에 조립을 위한 조립홈(101)과 조립돌조(102)가 2변씩 상대적으로 구비된 대판(100)과; 상기 대판(100) 저면에 적층하되, 조립홈(101)이 설치된 변쪽으로 돌출시켜 2차 적층상,하조립부(103)(301)를 형성하면서 전자파와 수맥파를 차단하는 동판(300)과; 상기 동판(300) 상하에 적층되어 온도변화에 따른 신축오차를 완충시키고 대판(100)과 부판(400)의 접착을 양호하게 하는 고무시트(500)와; 상기 동판(300) 하위에 적층되어 동판(300)을 보호하고 열축적으로 도와주는 부판(400)으로 결합 구성되는 기능성 마루 판재.
2. 제1항에 있어서, 동판(300) 상하면에는 고무시트(500) 대신에 접착을 위한 미세요철면(302)을 형성하여 이에 무늬목(200)과 부판(400)에 직접 접착하여서 된 기능성 마루 판재.
3. 제1항에 있어서, 동판(300)의 재질이 엷은 경우 보강을 위하여 보강리브(303)를 형성하여서 된 기능성 마루 판재.