KR200141175Y1 - 반도체 코팅장비의 베이크 유닛 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 코팅장비의 베이크 유닛에 관한 것으로, 종래 베이크 유닛은 웨이퍼의 방향이 일정치 않은 상태에서 굽기공정이 진행되어 웨이퍼에 가해지는 온도의 유니퍼머티(UNIFORMITY)가 일정치 않은 문제점이 있었던 바, 본 고안은 웨이퍼를 이동과 동시에 정렬하는 이동부(10)와 일정방향으로 정렬된 웨이퍼를 가열하는 굽기부(11)로 구성되어 웨이퍼를 일정방향으로 가열하기 때문에 웨이퍼의 온도에 따른 유니퍼머티가 향상되는 효과가 있고, 1회에 8개 이상의 웨이퍼를 가열할 수가 있어서 종래보다 생산성이 향상되는 효과가 있다.
Description
제1도는 종래 코팅장비의 베이크 유닛을 보인 개략구성도.
제2도는 본 고안 반도체 코팅장비의 베이크 유닛의 구성을 보인 것으로, (a)는 이동부를 보인 사시도, (b)는 굽기부를 보인 평면도.
제3도는 본 고안 베이크 유닛의 탑재홈에 설치되어 가열부재를 보인 평면도.
제4도는 본 고안 베이크 유닛의 탑재홈의 구성을 보인 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 이동부 11 : 굽기부
12 : 버퍼 13 : 감지센서
14a : 진공홀 14 : 로딩암
15 : 회전판 16a : 가열부재
16b : 버큠홀 16 : 탑재홈
본 고안은 반도체 코팅장비의 베이크 유닛에 관한 것으로, 특히 웨이퍼를 일정방향으로 정렬하여 굽기공정을 실시함으로써 웨이퍼에 가열되는 온도의 유니퍼머티가 향상되도록 하는데 적합한 반도체 코팅장비의 베이크 유닛에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 웨이퍼 제조공정 중 코팅장비에서의 트랙장비에서는 접착제를 도포하는 어디션(ADHESION)공정, 수은을 제거하기 위한 쿨링(COOLING)공정, 웨이퍼에 감광막을 도포하는 코팅(COATING)공정, 감광막이 도포된 웨이퍼를 굽는 베이크(BAKE) 공정 등이 이루어진다.
제1도는 종래 베이크 공정시 감광막이 도포되어 있는 웨이퍼를 굽는 베이크 유닛을 보인 개략구성도로서, 도시된 바와 같이, 종래 베이크 유닛(1)은 4개의 가열판(1a)(1b)(1c)(1d)이 순차적으로 설치되어 있고, 그 가열판(1a)(1b)(1c)(1d)에 형성되어 있는 이동홈(2)에는 그 이동홈(2)을 따라 이동하는 무빙암(MOVING ARM)(3)이 설치되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 종래 베이크 유닛의 동작을 설명하면 다음과 같다.
코팅이 완료된 웨이퍼가 무빙암(3)에 의해 이동되어 베이크 유닛(1)의 상부까지 이동한다. 이와 같이 웨이퍼가 이동하면 가열판(1a)(1b)(1c)(1d)이 가열판(1a)(1b)(1c)(1d)의 내부를 이동하는 온수에 의해 가열되고, 웨이퍼가 가열판(1a)(1b)(1c)(1d)의 상부를 지나면서 웨이퍼의 굽기가 진행되는 것이다.
상기 가열판(1a)(1b)(1c)(1d)의 온도는 90~150℃가 유지되고, 시간은 각각의 가열판(1a)(1b)(1c)(1d)을 지날때 마다 100~240sec를 지체하며, 가열판(1a)(1b)(1c)(1d)에 웨이퍼의 하면이 직접 접촉된 상태로 이동된다.
그러나, 상기와 같은 종래 반도체 코팅장비의 베이크 유닛은 웨이퍼의 방향이 일정치 않은 상태에서 굽기공정이 진행되어 웨이퍼에 가해지는 온도의 유니퍼머티(UNIFORMITY)가 일정치 않은 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 베이크 유닛에서 굽기 공정 진행시 웨이퍼의 동일 부위에는 동일 온도가 가해지도록 하여 온도에 의한 웨이퍼의 유니퍼머티를 향상시키도록 하는데 적접한 반도체 코팅장비이 베이크 유닛을 제공함에 있다.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 코팅이 완료된 웨이퍼를 정렬하여 이동하는 이동부와, 그 이동부에서 정렬이 완료되어 이동된 웨이퍼를 가열하는 굽기부로 이루어지고, 상기한 이동부가 웨이퍼를 대기시킴과 동시에 일정 방향으로 정렬하는 버퍼와, 이 버퍼에서 정렬되어 이동하는 웨이퍼를 감지하기 위한 감지센서와, 이 감지센서에서 감지된 웨이퍼를 이동시키기 위한 로딩아암을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 반도체 코팅장비의 베이크 유닛이 제공된다.
또한, 코팅이 완료된 웨이퍼를 정렬하여 이동하는 이동부와, 그 이동부에서 정렬이 완료되어 이동된 웨이퍼를 가열하는 굽기부로 이루어지고, 상기 굽기부는 웨이퍼를 탑재하여 회전시키기 위한 회전판과, 그 회전판의 상면에 형성되고 웨이퍼를 가열시키기 위한 가열부재와 웨이퍼를 흡착하기 위한 버큠홀이 형성되어 있는 탑재홈을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 반도체 코팅장비의 베이크 유닛. 코팅이 완료된 웨이퍼를 정렬하여 이동하는 이동부와, 그 이동부에서 정렬이 완료되어 이동된 웨이퍼를 가열하는 굽기부로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 코팅장비의 베이크 유닛이 제공된다.
이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 코팅장비의 베이크 유닛의 실시례를 첨부된 도면을 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
제2도는 본 고안 반도체 코팅장비의 베이크 유닛의 구성을 보인 것으로, (a)는 이동부를 보인 사시도이고, (b)는 굽기부를 보인 평면도이며, 제3도는 본 고안 베이크 유닛의 탑재홈에 설치되는 가열부재를 보인 평면도이고, 제4도는 본 고안 베이크 유닛의 탑재홈의 구성을 보인 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 코팅장비의 베이크 유닛은 코팅이 완료된 웨이퍼를 정렬하여 이동하는 이동부(10)와, 이 이동부(10)에서 정렬이 완료되어 이동된 웨이퍼를 가열하는 굽기부(11)로 구성되어 있다.
상기 이동부(10)는 웨이퍼를 대기시킴과 동시에 일정 방향으로 정렬하는 버퍼(12)와, 그 버퍼(12)에서 정렬되어 이동하는 웨이퍼를 감지하기 위한 감지센서(13)와, 그 감지센서(13)에서 감지된 웨이퍼를 이동시키기 위한 진공홀(14a)이 구비된 로딩암(14)로 구성되어 있다.
상기 굽기부(11)는 웨이퍼를 탑재하여 회전시키기 위한 회전판(15)과, 그 회전판(15)의 상면에 형성되고 웨이퍼를 가열시키기 위한 가열부재(16a)와 웨이퍼를 흡착하기 위한 버큠홀(16b)을 구비한 수개의 탑재홈(16)으로 구성되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 코팅장비의 베이크 유닛의 동작을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 코팅이 완료된 웨이퍼가 버퍼(12)로 이동하면 버퍼(12)에서 웨이퍼의 플랫죤이 일정방향이 되도록 정렬을 한다. 그런 다음 웨이퍼가 이동을 하면 감지센서(13)에서 감지를 하고, 그 감지센서(13)에서 감지를 하면 로딩암(14)이 웨이퍼의 하면으로 이동을 하고 진공홀(14a)을 통하여 진공이 발생하여 웨이퍼를 흡착한다. 이와 같이 로딩암(14)이 웨이퍼의 하면을 흡착한 후, 웨이퍼를 이동하여 회전하는 회전판(15)의 상면에 형성되어 있는 탑재홈(16)에 삽입시킨다.
상기와 같이 회전판(15)의 탑재홈(16)에 웨이퍼가 탑재되면 탑재홈(16)에 형성된 버큠홀(16b)에서 진공이 발생하여 웨이퍼를 견고하게 흡착하고, 동시에 가열부재(16a)가 가열되어 웨이퍼를 가열시키는 것이다.
상기 가열부재(16a)로는 코일형태의 히터를 사용할 수 있으며, 방사형으로 설치하여 웨이퍼에 균일하게 열이 가해지도록 하였으며, 본 고안에서는 탑재홈(16)이 8개인 것을 예로 설명하였으나, 반드시 그에 한정하는 것은 아니며 필요에 따라 8개이상의 탑재홈(16)을 설치하여도 무방하다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 반도체 코팅장비의 베이크 유닛은 웨이퍼를 이동과 동시에 정렬하는 이동부와 일정방향으로 정렬된 웨이퍼를 가열하는 굽기부로 구성되어 웨이퍼를 일정방향으로 가열하기 때문에 웨이퍼의 온도에 따라 유니퍼머티가 향상되는 효과가 있고, 1회에 8개이상의 웨이퍼를 가열할 수가 있어서 종래보다 생산성이 향상되는 효과가 있다.
Claims (2)
- 코팅이 완료된 웨이퍼를 정렬하여 이동하는 이동부와, 그 이동부에서 정렬이 완료되어 이동된 웨이퍼를 가열하는 굽기부로 이루어지고, 상기한 이동부가 웨이퍼를 대기시킴과 동시에 일정 방향으로 정렬하는 버퍼와, 이 버퍼에서 정렬되어 이동하는 웨이퍼를 감지하기 위한 감지센서와, 이 감지센서에서 감지된 웨이퍼를 이동시키기 위한 로딩아암을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 반도체 코팅장비의 베이크 유닛.
- 코팅이 완료된 웨이퍼를 정렬하여 이동하는 이동부와, 그 이동부에서 정렬이 완료되어 이동된 웨이퍼를 가열하는 굽기부로 이루어지고, 상기 굽기부는 웨이퍼를 탑재하여 회전시키기 위한 회전판과, 그 회전판의 상면에 형성되고 웨이퍼를 가열시키기 위한 가열부재와 웨이퍼를 흡착하기 위한 버큠홀이 형성되어 있는 탑재홈을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 반도체 코팅장비의 베이크 유닛.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950038647U KR200141175Y1 (ko) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | 반도체 코팅장비의 베이크 유닛 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950038647U KR200141175Y1 (ko) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | 반도체 코팅장비의 베이크 유닛 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970046693U KR970046693U (ko) | 1997-07-31 |
| KR200141175Y1 true KR200141175Y1 (ko) | 1999-04-15 |
Family
ID=19432265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019950038647U KR200141175Y1 (ko) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | 반도체 코팅장비의 베이크 유닛 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200141175Y1 (ko) |
-
1995
- 1995-12-06 KR KR2019950038647U patent/KR200141175Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970046693U (ko) | 1997-07-31 |
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