KR20010090997A - Multi-touch point vacuum chuck system applying to semiconductor fabrication equipment - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조설비에 적용되는 진공 척 시스템에 관한 것으로, 특히 반도체 제조설비에서 다수 형성된 진공 홀로부터 가해지는 진공의 압력을 이용하여 진공 척에 웨이퍼를 안정적으로 안착시키고, 진공의 압력이 규정된 레벨이 아닌 경우 설비 운용자에게 이를 통보할 수 있는 경보를 발생시키는 다접점 진공 척 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum chuck system applied to a semiconductor manufacturing facility. In particular, the wafer is stably seated in the vacuum chuck using the pressure of the vacuum applied from a plurality of vacuum holes formed in the semiconductor manufacturing facility. If not, it is a multi-contact vacuum chuck system that generates an alarm to notify the plant operator.
반도체 제조설비에 있어서 진공 척(VACUUM CHUCK)은 반도체 제조공정을 진행하기 위하여 웨이퍼를 진공 압력으로 웨이퍼 접촉부(진공 척의 상부)에 안착시키는역할을 담당한다. 상기 반도체 제조설비의 진공 척에서 웨이퍼를 안정적으로 안착시키는 것은 제조공정의 진행과 제품의 신뢰도 및 웨이퍼의 양품을 결정하는 중요한 요인이 된다. 만약 상기 진공 척이 웨이퍼를 안정적으로 안착시키지 못하고 웨이퍼의 이탈이 발생한다면 반도체 제품의 제조에 있어 불량품을 발생함과 아울러 제품의 신뢰도를 하락시키며 작업시간의 지연을 초래한다.In a semiconductor manufacturing facility, a vacuum chuck (VACUUM CHUCK) is responsible for seating the wafer on the wafer contact portion (upper part of the vacuum chuck) at a vacuum pressure in order to proceed with the semiconductor manufacturing process. The stable seating of the wafer in the vacuum chuck of the semiconductor manufacturing facility is an important factor in determining the progress of the manufacturing process, the reliability of the product, and the quality of the wafer. If the vacuum chuck does not stably seat the wafer and the wafer is dislodged, defects occur in the manufacture of the semiconductor product, and the reliability of the product is lowered and the working time is delayed.
도 1 및 도 2에 도시한 종래 반도체 제조설비에 적용되는 단일 접점 진공 척 시스템을 통해 종래 반도체 제조설비에 적용되는 진공 척 시스템의 구성, 원리 및 문제점을 살펴본다. 종래의 진공 척 시스템은 진공 압력을 이용하여 웨이퍼를 진공 척 상부에 흡착시키는 하나의 진공 홀을 형성하는 구조이다. 이렇게 하나의 진공 홀이 웨이퍼에 접하는 구조를 단일 접점이라 한다. 종래 진공 척 시스템의 구성은 진공 척(13), 진공 홀(10), 진공 라인(15) 및 진공 척 센서(17)로 이루어진다. 상기 진공 척 상부에서 진공 홀(10)에 의한 진공 압력이 미치는 영역을 진공영역(11)이라 하고, 상기 진공 척 상부에 웨이퍼와 접촉하는 부분을 설명의 편의상 웨이퍼 접촉부(13)이라 한다. 상기 진공 척은 상부가 웨이퍼가 안착될 수 있도록 원판형의 헤드를 이루고, 하부가 상기 원판형의 헤드를 지지하는 기둥을 이루고 있다. 또한, 상기 진공 척은 상부의 중앙부위에 하나의 진공 홀(10)이 형성되고, 상기 진공 홀(10)은 상기 진공 척의 내부를 관통하는 진공 라인(15)에 연결된다. 상기 진공 라인(15)은 도시하지 않은 진공 펌프로부터 진공을 공급받아 상기 진공 홀(10)에 공급하는 역할을 담당한다. 그리고, 상기 진공 라인(15)의 진공 압력을 감지하는 진공 척 센서(17)가 소정 위치, 예컨대 상기 진공 척의 하단부에 위치한다. 상술한바와 같은 단일 접점 진공 척 시스템의 동작원리는 다음과 같다. 웨이퍼가 상기 진공 척에 올려지면 상기 웨이퍼 접촉부(13)와 웨이퍼가 접촉하여 내부에 진공 영역(11)이 형성된다. 상기 진공영역(11)에 상기 진공 라인(15)으로부터 가해진 진공 압력이 상기 진공 홀(10)을 통해 상기 웨이퍼에 가해지면 상기 웨이퍼가 상기 진공 척 상부에 흡착되어 상기 웨이퍼가 이탈하지 않게 된다. 그러나, 상기 진공 척에 웨이퍼를 안착시킨 후 작업을 진행할 때 진공의 압력이 규정된 압력 이상 또는 이하로 변할 수 있는데 이 경우에는 상기 웨이퍼가 상기 진공 척에 안착되지 않고 이탈할 수가 있다. 특히 진공 척의 회전시에는 진공이 압력이 낮아지는 경우가 많은데 이 때문에 웨이퍼의 이탈이 종종 발생하게 된다. 따라서, 종래에는 이러한 웨이퍼의 이탈을 미연에 방지하고자 진공의 압력이 규정 레벨을 벗어나는가를 감지하는 상기 진공 척 센서(17)를 통해 진공의 압력이 규정 레벨을 벗어나는 경우 알람을 발생시켰다.The configuration, principle, and problems of a vacuum chuck system applied to a conventional semiconductor manufacturing facility will be described through a single contact vacuum chuck system applied to the conventional semiconductor manufacturing facility shown in FIGS. 1 and 2. Conventional vacuum chuck systems use vacuum pressure to form one vacuum hole for adsorbing a wafer onto a vacuum chuck. The structure in which one vacuum hole is in contact with the wafer is called a single contact. The configuration of a conventional vacuum chuck system consists of a vacuum chuck 13, a vacuum hole 10, a vacuum line 15, and a vacuum chuck sensor 17. The region in which the vacuum pressure from the vacuum hole 10 is applied in the upper portion of the vacuum chuck is called the vacuum region 11, and the portion in contact with the wafer on the upper portion of the vacuum chuck is called the wafer contact portion 13 for convenience of description. The vacuum chuck has an upper portion of a disk-shaped head to allow the wafer to be seated, and a lower portion of the vacuum chuck forming a column for supporting the disk-shaped head. In addition, the vacuum chuck has a vacuum hole 10 formed at the center of the upper portion, and the vacuum hole 10 is connected to a vacuum line 15 penetrating the inside of the vacuum chuck. The vacuum line 15 receives a vacuum from a vacuum pump (not shown) and supplies the vacuum line to the vacuum hole 10. In addition, a vacuum chuck sensor 17 for detecting the vacuum pressure of the vacuum line 15 is located at a predetermined position, for example, the lower end of the vacuum chuck. The operation principle of the single contact vacuum chuck system as described above is as follows. When the wafer is placed on the vacuum chuck, the wafer contact portion 13 and the wafer contact each other to form a vacuum region 11 therein. When the vacuum pressure applied from the vacuum line 15 to the vacuum region 11 is applied to the wafer through the vacuum hole 10, the wafer is adsorbed onto the vacuum chuck so that the wafer does not escape. However, when the wafer is seated on the vacuum chuck and the work is carried out, the pressure of the vacuum may change above or below a prescribed pressure, in which case the wafer may be released without being seated on the vacuum chuck. In particular, when the vacuum chuck is rotated, the vacuum is often lowered in pressure, which is why the wafer is often separated. Therefore, conventionally, an alarm is generated when the pressure of the vacuum deviates from the prescribed level through the vacuum chuck sensor 17 which detects whether the pressure of the vacuum deviates from the prescribed level in order to prevent such departure of the wafer.
그러나, 상술한 바와 같은 종래 진공 척 시스템은 웨이퍼를 진공 척에 안착시키는 역할을 담당하는 진공 홀이 중앙부위에 하나만을 형성하는 단일 접점 구조를 이룸으로써 근본적으로 웨이퍼의 안착시 가하는 진공 압력이 하나의 진공 라인 및 진공 홀에만 의존하였다. 이는 진공 압력의 변화가 규정된 레벨을 벗어나는 경우에는 비록 알람이 발생하여 웨이퍼의 이탈을 다행히 방지한다고 하더라도 진공 압력을 조절해 주기 위하여 작업을 중단시켜야 할 것이다. 그리고, 진공의 압력은 상기 진공 척이 정지시에는 규정값에 해당하지만 상기 진공 척이 회전하는 경우에는 낮아짐으로써 웨이퍼를 진공 척의 웨이퍼 접촉부에 흡착하는 흡착력이 그만큼저하될 수밖에 없다. 이는 웨이퍼 이탈을 초래하는 경우도 발생시킨다.However, the conventional vacuum chuck system as described above has a single contact structure in which only one vacuum hole, which serves to seat the wafer on the vacuum chuck, forms one at the center, so that the vacuum pressure applied at the time of mounting the wafer is essentially one. Only vacuum lines and vacuum holes were dependent. This means that if the change in the vacuum pressure is outside the prescribed level, it will have to stop working to control the vacuum pressure, even if an alarm occurs and fortunately prevents the wafer from leaving. The vacuum pressure corresponds to a prescribed value when the vacuum chuck stops, but decreases when the vacuum chuck rotates, so that the suction force for adsorbing the wafer to the wafer contact portion of the vacuum chuck is inevitably reduced. This may also result in wafer detachment.
따라서 본 발명의 목적은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 진공 척에 웨이퍼를 보다 안정적으로 안착시키기 위한 다접점 진공 척 시스템을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a multi-contact vacuum chuck system for more stable mounting of the wafer to the vacuum chuck in order to solve the above problems.
본 발명의 다른 목적은 각 진공 라인으로부터 가해지는 웨이퍼를 흡착시킬 수 있는 진공의 압력이 규정된 레벨이 아닌 경우 설비 운용자에게 어떤 진공 라인에 이상이 발생하였는가를 통보할 수 있는 경보를 발생시키는 다접점 진공 척 시스템을 제공함에 있다.It is another object of the present invention to provide a multi-contact for generating an alarm for notifying an operator of which vacuum line has an abnormality when the pressure of the vacuum capable of adsorbing wafers from each vacuum line is not at a prescribed level. In providing a vacuum chuck system.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 다접점 진공 척 시스템은 진공 척과; 각각의 진공 라인을 통해 진공을 공급하는 복수의 진공 라인들과; 상기 복수의 진공 라인 각각과 연결되는 진공 홀이 상기 진공 척 상부의 소정 위치에 각각 형성되어 각 진공 홀을 통한 진공 압력에 의해 웨이퍼를 상기 진공 척 상부에 안착시키는 복수의 진공 홀들;을 구비함을 특징으로 한다.Multi-contact vacuum chuck system according to the present invention to achieve the above object is a vacuum chuck; A plurality of vacuum lines for supplying a vacuum through each vacuum line; And a plurality of vacuum holes connected to each of the plurality of vacuum lines, respectively, formed at predetermined positions on the upper portion of the vacuum chuck to seat the wafer on the upper portion of the vacuum chuck by the vacuum pressure through the respective vacuum holes. It features.
도 1은 종래 반도체 제조설비에 적용되는 단일 접점 진공 척 시스템의 측면도1 is a side view of a single contact vacuum chuck system applied to a conventional semiconductor manufacturing facility
도 2는 종래 반도체 제조설비에 적용되는 단일 접점 진공 척 시스템의 상부 평면도2 is a top plan view of a single contact vacuum chuck system applied to a conventional semiconductor manufacturing facility.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 반도체 제조설비에 적용되는 3접점 진공 척 시스템의 측면도3 is a side view of a three-contact vacuum chuck system applied to a semiconductor manufacturing facility in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 반도체 제조설비에 적용되는 3접점 진공 척 시스템의 상부 평면도4 is a top plan view of a three-contact vacuum chuck system applied to a semiconductor manufacturing facility in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10: 진공 홀 11: 진공영역10: vacuum hole 11: vacuum area
13: 웨이퍼 접촉부 15: 진공 라인13: wafer contact 15: vacuum line
17: 진공 척 센서 111: 제1진공 홀17: vacuum chuck sensor 111: first vacuum hole
113: 제2진공 홀 115: 제3진공 홀113: second vacuum hole 115: third vacuum hole
121: 제1진공영역 123: 제2진공영역121: first vacuum region 123: second vacuum region
125: 제3진공영역 131: 제1진공 라인125: third vacuum region 131: first vacuum line
133: 제2진공 라인 135: 제3진공 라인133: second vacuum line 135: third vacuum line
140: 센서부 141: 제1센서140: sensor unit 141: first sensor
143: 제2센서 145: 제3센서143: second sensor 145: third sensor
151: 제1웨이퍼 접촉부 153: 제2웨이퍼 접촉부151: first wafer contact portion 153: second wafer contact portion
155: 제3웨이퍼 접촉부 160: 경보발생부155: third wafer contact portion 160: the alarm generating portion
100-1: 진공 척 헤드 100-2: 진공 척 기둥100-1: vacuum chuck head 100-2: vacuum chuck pillar
100: 진공 척100: vacuum chuck
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 하기의 설명에서 구체적인 처리흐름과 같은많은 특정 상세들은 본 발명의 보다 전반적인 이해를 제공하기 위해 나타나 있다. 이들 특정 상세들 없이 본 발명이 실시될 수 있다는 것은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다. 그리고 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components have the same reference numerals as much as possible even if they are displayed on different drawings. In addition, in the following description, numerous specific details, such as specific process flows, are set forth in order to provide a more thorough understanding of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be practiced without these specific details. Detailed descriptions of well-known functions and configurations that are determined to unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be omitted.
본 발명에 따른 다접점 진공 척 시스템은 웨이퍼를 진공 척 상부에 흡착시키는 진공 홀을 복수로 형성하고, 상기 진공 홀들 각각과 연결된 진공 라인들을 형성하여 상기 웨이퍼에 접촉되는 진공 홀이 다접점이 되도록 진공 척 시스템을 구성하는 것이다. 또한, 본 발명에 따른 다접점 진공 척 시스템의 각 진공 라인의 진공 압력을 감지하는 복수의 센서들 및 상기 복수의 센서들에 연결된 경보발생부를 구비하여 상기 센서로부터 특정 진공 라인의 진공 압력에 이상이 발생한 것을 감지한 이상신호가 발생되는 경우 해당 진공 라인의 이상을 알리는 경보, 예를 들어 알람, 음성안내 또는 경보메시지를 출력하도록 한다. 일 예로서 3번째 진공라인의 진공 압력 이상이 발생하였다는 이상신호가 상기 센서를 통해 발생되면 상기 경보발생부에는 3번째 진공 라인의 이상을 알리는 특정 알람, 또는 "2번째 진공 라인의 진공압력이 000으로, 규정값에 미달/초과되었습니다."라는 음성안내메시지/경보메시지를 설비 운용자에게 통보할 수 있도록 한다.The multi-contact vacuum chuck system according to the present invention forms a plurality of vacuum holes for adsorbing the wafer on the vacuum chuck, and forms a vacuum line connected to each of the vacuum holes so that the vacuum holes in contact with the wafer are multi-contact. It is what constitutes a chuck system. In addition, a plurality of sensors for detecting the vacuum pressure of each vacuum line of the multi-contact vacuum chuck system according to the present invention and an alarm generating unit connected to the plurality of sensors having an abnormality in the vacuum pressure of a specific vacuum line from the sensor When an abnormal signal is detected that has occurred, an alarm indicating an abnormality of the corresponding vacuum line, for example, an alarm, a voice guidance or an alarm message, is output. As an example, when an abnormal signal indicating that an abnormality in the vacuum pressure of the third vacuum line is generated through the sensor, the alarm generator has a specific alarm informing of an abnormality of the third vacuum line, or “the vacuum pressure of the second vacuum line. 000, below / over the specified value. ”Allows the equipment operator to be notified.
본 발명에 따른 다접점 진공 척 시스템의 동작원리는 웨이퍼가 상기 진공 척에 올려지면 상기 웨이퍼 접촉부와 웨이퍼가 접촉하여 내부에 각 진공 홀들에서 가해지는 진공 압력이 미치는 진공 영역들이 형성된다. 이때, 다수의 진공 라인으로부터 가해진 진공 압력이 각 진공 라인과 각각 연결된 진공 홀들을 통해 상기 웨이퍼에 가해지면 상기 웨이퍼가 상기 진공 척 상부에 흡착되어 상기 웨이퍼가 이탈하지 않게 된다. 본 발명에 따른 다접점 진공 척 시스템은 복수의 진공 라인 및 진공 홀들을 구비함으로써 만약, 어느 하나의 진공 라인으로부터 가해지는 진공 압력이 낮아지더라도 다른 진공 라인들로부터 가하는 진공 압력이 정상이 됨으로써 웨이퍼의 이탈을 방지하는데 매우 효과적일 것이다. 특히, 진공 척의 회전시에는 진공이 압력이 낮아지는 경우가 많은데 이러한 문제도 다접점을 적용함으로써 해결 가능하다.The operating principle of the multi-contact vacuum chuck system according to the present invention is that when the wafer is placed on the vacuum chuck, the wafer contact portion and the wafer are in contact with each other to form vacuum regions under the vacuum pressure applied in the respective vacuum holes. At this time, when a vacuum pressure applied from a plurality of vacuum lines is applied to the wafer through the vacuum holes connected to each vacuum line, the wafer is adsorbed on the vacuum chuck so that the wafer does not leave. The multi-contact vacuum chuck system according to the present invention includes a plurality of vacuum lines and vacuum holes, so that even if the vacuum pressure applied from one of the vacuum lines is lowered, the vacuum pressure applied from the other vacuum lines becomes normal so that It will be very effective in preventing departure. In particular, when the vacuum chuck is rotated, the vacuum is often lowered in pressure, but this problem can be solved by applying a multi-contact point.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 도 3 및 도 4를 통해 상세히 설명한다. 본 발명의 바람직한 실시예에서는 3접점인 진공 척 시스템을 예를 들어 구성, 원리를 상세하게 설명한다. 상기 도 3은 본 발명에 따라 반도체 제조설비에 적용되는 다접점 진공 척 시스템의 측면도이고, 상기 도 4는 본 발명에 따라 반도체 제조설비에 적용되는 다접점 진공 척 시스템의 상부 평면도이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4. In the preferred embodiment of the present invention, the configuration and principle of the three-contact vacuum chuck system will be described in detail. 3 is a side view of a multi-contact vacuum chuck system applied to a semiconductor manufacturing facility according to the present invention, and FIG. 4 is a top plan view of a multi-contact vacuum chuck system applied to a semiconductor manufacturing facility according to the present invention.
본 발명에 따른 3접점 진공 척 시스템의 구성은 제1진공 홀(111), 제2진공 홀(113), 제3진공 홀(115), 제1진공영역(121), 제2진공영역(123), 제3진공영역(125), 제1진공 라인(131), 제2진공 라인(133), 제3진공 라인(135), 센서부(140), 제1센서(141), 제2센서(143), 제3센서(145), 제1웨이퍼 접촉부(151), 제2웨이퍼 접촉부(153), 제3웨이퍼 접촉부(155) 및 경보발생부(160)로 구성된다. 여기서, 상기 제1~3 진공 홀(111, 113, 115)과 제1~3진공영역(121, 123, 125)과 제1~3웨이퍼 접촉부(151, 153, 155)는 진공 척(100) (원형판 형태의 헤드) 상부에 구성된다.The configuration of the three-contact vacuum chuck system according to the present invention is the first vacuum hole 111, the second vacuum hole 113, the third vacuum hole 115, the first vacuum region 121, the second vacuum region 123 ), The third vacuum region 125, the first vacuum line 131, the second vacuum line 133, the third vacuum line 135, the sensor unit 140, the first sensor 141, the second sensor 143, a third sensor 145, a first wafer contact part 151, a second wafer contact part 153, a third wafer contact part 155, and an alarm generator 160. Here, the first to third vacuum holes 111, 113, 115, the first to third vacuum regions 121, 123, and 125, and the first to third wafer contacts 151, 153, and 155 are vacuum chucks 100. (Head in the form of a circular plate) is configured on the top.
상기 진공 척(100) 상부에서 상기 제1진공 홀(111)에 의한 진공 압력이 미치는 영역을 상기 제1진공영역(121)이라 하고, 상기 제2진공 홀(113)에 의한 진공 압력이 미치는 영역을 상기 제2진공영역(123)이라 하고, 상기 제3진공 홀(115)에 의한 진공압력이 미치는 영역을 상기 제3진공영역(125)이라 한다. 또한, 상기 진공 척(100) 상부의 상기 제1진공영역(121)과 제2진공영역(123) 사이에 위치한 웨이퍼와 접촉하는 부분을 설명의 편의상 제1웨이퍼 접촉부(151)라 하고, 상기 제2진공영역(123)과 제3진공영역(125) 사이의 부분을 제2웨이퍼 접촉부(153)라 하고, 상기 진공 척 상부의 나머지 웨이퍼 접촉부분을 상기 제3웨이퍼 접촉부(155)라 한다. 상기 진공 척은 상부가 웨이퍼가 안착될 수 있도록 원판형의 헤드(100-1)를 이루고, 하부가 상기 원판형의 헤드를 지지하는 기둥(100-2)을 이루고 있다. 또한, 상기 진공 척(100)은 상부의 소정 위치에 3개의 진공 홀(제1~3진공 홀)이 서로 간격지게 형성되고, 상기 3개의 진공 홀들은 각각 상기 진공 척(100)의 내부를 관통하는 3개의 진공 라인(제1~3진공 라인)에 연결된다. 각 진공 라인은 도시하지 않은 진공 펌프로부터 진공을 공급받아 자신과 연결되어 있는 진공 홀에 진공을 공급하는 역할을 담당한다. 그리고, 각 진공 라인의 진공 압력을 감지하는 센서부(140)가 소정 위치, 예컨대 상기 진공 척(100)의 하단부에 위치한다. 상기 센서부(14)는 각 진공 라인의 진공 압력 이상여부를 감지하는 3개 센서(제1~3센서)로 구성되는데, 각 센서는 자신이 관리하는 진공 라인의 진공압력을 감지하여 규정된 레벨이 아닌 경우 이상신호를 상기 경보 발생부(160)로 송출한다. 상기 경보발생부(16)는 상기 센서부(140)로부터 이상신호가 입력되면 경보를 발생하게 되는데, 상기 센서부(140)로부터 입력되는 이상신호는 각 진공 라인의 진공 압력을 개별적으로 감지하는 3개의 센서들로부터 각각 입력될 수 있는데, 이때 상기 경보발생부(160)는 특정 센서로부터 특정 진공 라인의 진공 압력에 이상이 발생한 것을 감지한 이상신호가 발생되는 경우 해당 진공 라인의 이상을 알리는 경보, 예를 들어 알람, 음성안내 또는 경보메시지를 출력하도록 한다. 일 예로서 제3진공 라인(135)의 진공 압력 이상이 발생하였다는 이상신호가 상기 제3센서(145)를 통해 발생되면 제3진공 라인(135)의 이상을 알리는 특정 알람, 또는 "제3진공 라인의 진공압력이 000으로, 규정값에 미달/초과되었습니다."라는 음성안내메시지/경보메시지를 설비 운용자에게 통보한다.The region in which the vacuum pressure by the first vacuum hole 111 is exerted on the vacuum chuck 100 is called the first vacuum region 121, and the region in which the vacuum pressure by the second vacuum hole 113 is exerted. The second vacuum region 123 is referred to as, and the region affected by the vacuum pressure by the third vacuum hole 115 is referred to as the third vacuum region 125. In addition, a portion of the upper portion of the vacuum chuck 100 that contacts the wafer located between the first vacuum region 121 and the second vacuum region 123 is referred to as a first wafer contact portion 151 for convenience of description. The portion between the second vacuum region 123 and the third vacuum region 125 is called the second wafer contact portion 153, and the remaining wafer contact portion on the upper portion of the vacuum chuck is called the third wafer contact portion 155. The vacuum chuck has an upper head forming a disk-shaped head 100-1 so that the wafer can be seated, and a lower part forming a pillar 100-2 supporting the disk head. In addition, the vacuum chuck 100 has three vacuum holes (first to third vacuum holes) are formed to be spaced apart from each other at a predetermined position, the three vacuum holes penetrate the interior of the vacuum chuck 100, respectively. Is connected to three vacuum lines (first to third vacuum lines). Each vacuum line receives a vacuum from a vacuum pump (not shown) and supplies a vacuum to a vacuum hole connected to the vacuum line. Then, the sensor unit 140 for detecting the vacuum pressure of each vacuum line is located at a predetermined position, for example, the lower end of the vacuum chuck 100. The sensor unit 14 is composed of three sensors (first to third sensors) for detecting whether or not the vacuum pressure abnormality of each vacuum line, each sensor detects the vacuum pressure of the vacuum line managed by its own level If not, the abnormal signal is sent to the alarm generating unit 160. The alarm generating unit 16 generates an alarm when an abnormal signal is input from the sensor unit 140. The abnormal signal input from the sensor unit 140 separately detects a vacuum pressure of each vacuum line. It may be input from each of the three sensors, wherein the alarm generating unit 160 is an alarm for notifying the abnormality of the vacuum line when an abnormal signal is detected that the abnormality in the vacuum pressure of a specific vacuum line from a specific sensor, For example, to output an alarm, voice guidance or alarm message. As an example, when an abnormal signal indicating that an abnormality in the vacuum pressure of the third vacuum line 135 occurs is generated through the third sensor 145, a specific alarm indicating an abnormality of the third vacuum line 135, or “third” The vacuum pressure on the vacuum line is 000, which is below / over the specified value. ”A voice notification / alarm message is sent to the equipment operator.
한편, 본 발명에 따른 다접점 진공 척 시스템을 X개(여기서, X는 1보다 큰 임의 정수)의 다접점 진공 척 시스템으로 확대하면; 상기 다접점 진공 척 시스템의 구성은 다음과 같을 것이다. 본 발명에 따른 다접점 진공 척 시스템은 상부에 원판형의 헤드가 형성되고, 하부에 상기 원판형의 헤드를 지지하는 기둥이 형성되는 진공 척과; 상기 진공 척 내부를 관통하는 각각의 진공 라인을 통해 진공을 공급하는 X(여기서, X는 1 보다 큰 임의 정수)개의 진공 라인들과; 상기 X개의 진공 라인 각각과 연결되며, 상기 진공 척 상부의 소정 위치에 서로 간격지게 형성되어 각 진공 홀을 통한 진공 압력에 의해 웨이퍼를 상기 진공 척 상부에 안착시키는 X개의 진공 홀들과; 상기 X개의 진공 라인들에 각각 연결되어 연결된 상기 진공 라인에 공급되는 진공의 압력을 감지하여 규정된 진공 레벨이 아닌 경우 이상신호를 출력하는 X개의 센서들; 및 상기 X개의 센서들로부터 이상신호가 입력되면 상기 이상신호가입력된 센서에 연결된 특정 진공 라인의 진공 압력 이상을 통보하는 경보를 발생하는 경보발생부로 구성되며, 상기 진공 척 상부에 서로 간격지게 형성되는 X개의 진공 홀들은 상기 진공 척 상부에서 상호간에 각 진공 홀의 진공영역이 중첩되지 않는 위치에 형성한다.On the other hand, if the multi-contact vacuum chuck system according to the present invention is expanded to X multi-contact vacuum chuck system, where X is any integer greater than 1; The configuration of the multi-contact vacuum chuck system will be as follows. The multi-contact vacuum chuck system according to the present invention includes a vacuum chuck having a disk-shaped head formed thereon and a pillar supporting the disk-shaped head formed therein; X vacuum lines for supplying a vacuum through each vacuum line passing through the vacuum chuck, wherein X is any integer greater than 1; X vacuum holes connected to each of the X vacuum lines and spaced apart from each other at a predetermined position on the vacuum chuck to seat the wafer on the vacuum chuck by vacuum pressure through each vacuum hole; X sensors connected to the X vacuum lines, respectively, for detecting a pressure of a vacuum supplied to the vacuum line and outputting an abnormal signal when the vacuum level is not defined; And an alarm generating unit for generating an alarm for notifying a vacuum pressure abnormality of a specific vacuum line connected to the sensor into which the abnormal signal is input, when an abnormal signal is input from the X sensors, and spaced apart from each other on the upper part of the vacuum chuck. X vacuum holes are formed at positions where the vacuum regions of the respective vacuum holes do not overlap each other on the upper part of the vacuum chuck.
한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구의 범위뿐 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.On the other hand, the detailed description of the present invention has been described with reference to specific embodiments, of course, various modifications are possible without departing from the scope of the invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined not only by the scope of the following claims, but also by the equivalents of the claims.
상술한 바와 같이 본 발명은 반도체 제조설비에서 반도체 제조공정을 진행하는데 있어 다접점 진공 척 시스템을 안출함으로써 진공 척에 웨이퍼를 보다 안정적으로 안착시킬 수 있는 이점이 있다.As described above, the present invention has an advantage that the wafer can be more stably seated on the vacuum chuck by producing a multi-contact vacuum chuck system in the semiconductor manufacturing process in the semiconductor manufacturing equipment.
본 발명의 다른 이점은 각 진공 라인으로부터 가해지는 웨이퍼를 흡착시킬 수 있는 진공의 압력이 규정된 레벨이 아닌 경우 설비 운용자에게 어떤 진공 라인에 이상이 발생하였는가를 통보할 수 있는 경보를 발생시킴으로써 설비 운용자가 쉽게 진공 라인의 이상을 인지할 수 있는 이점이 있다.Another advantage of the present invention is that the equipment operator generates an alarm to notify the equipment operator which vacuum line has an abnormality when the pressure of the vacuum capable of adsorbing the wafers from each vacuum line is not at a prescribed level. There is an advantage that can easily recognize the abnormality of the vacuum line.
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