KR20010088565A - the structure of a heat-sink plate - Google Patents
the structure of a heat-sink plate Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010088565A KR20010088565A KR1020010047421A KR20010047421A KR20010088565A KR 20010088565 A KR20010088565 A KR 20010088565A KR 1020010047421 A KR1020010047421 A KR 1020010047421A KR 20010047421 A KR20010047421 A KR 20010047421A KR 20010088565 A KR20010088565 A KR 20010088565A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- blade
- heat
- heat sink
- blades
- electronic device
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 방열판의 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 바디와 블레이드를 일체로 구성하여 작업성 및 생산성을 향상할 수 있으며 동시에 방열기능이 향상됨은 물론 외부에서 전달되는 충격이나 진동에 의하여 블레이드가 바디에서 이탈되는 것을 방지할 수 있는 방열판의 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a structure of a heat sink, and more particularly, the body and the blade may be integrally formed to improve workability and productivity, and at the same time, the heat dissipation function may be improved, as well as the blades may be affected by shocks or vibrations transmitted from the outside. It relates to a structure of the heat sink that can prevent the departure from.
일반적으로, 무선통신중개기, 텔레비젼, 컴퓨터, 오디오시스템 등과 같은 전자기기에는 각 전자기기의 내부에 설치된 회로기판상에 적재되어 있는 발열소자 등을 냉각시키는 방열판이 장착되어지며, 이러한 방열판에는 외부의 공기와 접촉하여 열교환을 하는 복수개의 블레이드가 구비되어진다. 방열판 및 블레이드는 통상 열전도율(Thermal Conductivity)이 좋은 알루미늄(Aluminum)으로 이루어진다.In general, an electronic device such as a wireless communication relay, a television, a computer, an audio system, and the like are equipped with a heat sink for cooling a heating element loaded on a circuit board installed inside each electronic device. A plurality of blades are provided which are in contact with air for heat exchange. Heat sinks and blades are usually made of aluminum, which has good thermal conductivity.
도 1은 종래기술에 따른 방열판의 구성을 보인 단면도이다. 도 1을 설명하면, 장방형의 형상을 갖는 방열판 본체(10)가 구비되어지고, 이 방열판 본체(10)의 상단에는 소정의 깊이를 갖는 체결홈(12)이 등간격으로 복수개 배열되어진다. 방열판 본체(10)의 상단에 형성된 체결홈(12)에 삽입고정되는 블레이드(14)가 복수개 구비되어지고, 이 블레이드(14)와 방열판 본체(10)가 접촉되는 부분에는 외부에서 전달되는 충격이나 진동에 의하여 블레이드(14)가 체결홈(12)에서 이탈되는 것을 방지하는 접착수단(16)이 도포된다.1 is a cross-sectional view showing the configuration of a heat sink according to the prior art. Referring to FIG. 1, a heat sink body 10 having a rectangular shape is provided, and a plurality of fastening grooves 12 having a predetermined depth are arranged at the upper end of the heat sink body 10 at equal intervals. A plurality of blades 14 inserted into and fastened to the fastening grooves 12 formed at the upper end of the heat sink body 10 are provided, and a portion of the blade 14 and the heat sink body 10 in contact with the impact transmitted from the outside Adhesive means 16 is applied to prevent the blade 14 from being separated from the fastening groove 12 by vibration.
상기와 같이 구성된 방열판 본체에 블레이드가 결합고정되는 상태를 간략하게 설명한다.The state in which the blade is coupled to the heat sink body configured as described above is briefly described.
먼저, 방열판 본체(10)의 상단에 형성된 체결홈(12)에 블레이드(14)의 일단을 대응되게 위치시킨 상태에서 고무망치 등과 같은 타격수단을 이용하여 블레이드(14)의 상단을 타격한다. 이때, 타격수단에 의하여 전달되는 힘에 의하여 복수개의 블레이드(14)가 방열판 본체(10)에 형성된 체결홈(12)에 결합고정된다.First, the upper end of the blade 14 is hit by using a hitting means such as a rubber hammer in a state in which one end of the blade 14 is correspondingly positioned in the fastening groove 12 formed at the upper end of the heat sink body 10. At this time, the plurality of blades 14 are coupled to the fastening groove 12 formed in the heat sink body 10 by the force transmitted by the striking means.
복수개의 블레이드(14)가 방열판 본체(10)에 형성된 체결홈(12)에 결합고정되면, 블레이드(14)와 방열판 본체(10)가 접촉되는 부분에 건을 이용하여 접착수단(16)을 도포한다. 이때, 도포되는 접착수단(16)은 외부에서 전달되는 충격이나 진동에 의하여 블레이드(14)가 체결홈(12)에서 이탈되는 것을 방지하는 역활을 수행한다.When the plurality of blades 14 are fixed to the fastening groove 12 formed in the heat sink body 10, the adhesive means 16 is applied to a portion where the blades 14 and the heat sink body 10 are in contact with each other by using a gun. do. At this time, the adhesive means 16 to be applied serves to prevent the blade 14 from being separated from the fastening groove 12 by the impact or vibration transmitted from the outside.
상기와 같이 구성된 방열판을 이용하여 전자기기의 내부에서 발생되는 열을 냉각시킬 수 있었지만, 이러한 구성은 작업자가 방열판 본체와 블레이드를 조립하기가 매우 불편하였으며 많은 시간이 소요되는 문제가 있었다. 즉, 방열판 본체와 블레이드를 각각으로 구성한 상태에서 타격수단을 이용하여 블레이드를 방열판 본체에 결합고정한 후 건을 이용하여 블레이드와 방열판 본체가 접촉되는 부분에 접착수단을 도포하여야 함으로 작업자가 블레이드를 방열판 본체에 결합고정하기가 매우 불편하였으며, 이에 따라 작업성 및 생산성이 저하되는 요인이 되었다.By using the heat sink configured as described above was able to cool the heat generated inside the electronic device, this configuration was very inconvenient for the operator to assemble the heat sink body and the blade and there was a problem that takes a lot of time. In other words, in the state where the heat sink body and the blade are respectively configured, the blades are fixed to the heat sink body by using the striking means, and then the glue is applied to the portion where the blade and the heat sink body are in contact with each other by using the gun, so that the operator attaches the blade to the heat sink body It was very inconvenient to fasten the joints, which caused deterioration of workability and productivity.
또한, 방열판 본체와 블레이드가 접촉되는 부분에 접착수단이 도포되어 있음으로 방열판의 기능이 저하되는 문제가 있었다. 즉, 방열판 본체와 블레이드는 외부의 공기와의 열교환을 통하여 열을 냉각시키는 역활을 수행하는데 방열판 본체와 블레이드가 접촉되는 부분에 접착수단이 도포되어 있음으로 외부의 공기와 열교환하는 면적이 상대적으로 작아짐으로 방열기능이 저하되는 문제가 있었다.In addition, the adhesive means is applied to the portion where the heat sink body and the blade contact, there was a problem that the function of the heat sink is reduced. That is, the heat sink body and the blade perform the role of cooling the heat through heat exchange with the outside air. Since the adhesive means is applied to the portion where the heat sink body and the blade contact, the area of heat exchange with the outside air is relatively small. As a result, the heat dissipation function was deteriorated.
또한, 방열판 본체와 블레이드가 접촉되는 부분에 도포된 접착수단은 외부에서 전달되는 충격이나 진동에 의하여 블레이드가 방열판 본체에서 이탈되는 것을 방지하지만, 전자기기에서 발생되는 온도에 의하여 방열판 본체 및 블레이드가 일정온도 이상으로 상승되면 고체상태의 접착수단이 액체상태로 변화되어 블레이드와 방열판 본체와의 결합력이 저하되는 문제가 있었다.In addition, the adhesive means applied to the portion where the heat sink body and the blade contact the blade prevents the blade from being separated from the heat sink body by the impact or vibration transmitted from the outside, but the heat sink body and the blade is fixed by the temperature generated in the electronic device When the temperature rises above the solid state adhesive means is changed to a liquid state there is a problem that the bonding force between the blade and the heat sink body is lowered.
이에 본 발명의 상술한 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 그 목적은 바디와 블레이드를 일체로 구성하여 작업성 및 생산성을 향상할 수 있으며 동시에 방열기능이 향상됨은 물론 외부에서 전달되는 충격이나 진동에 의하여 블레이드가 바디에서 이탈되는 것을 방지할 수 있는 방열판의 구조를 제공함에 있다.In view of the above problems of the present invention, the object of the present invention is to construct a body and a blade integrally to improve the workability and productivity and at the same time improved heat dissipation, as well as by shock or vibration transmitted from the outside To provide a structure of the heat sink that can prevent the blade from being separated from the body.
도 1은 종래기술에 따른 방열판의 구성을 보인 단면도1 is a cross-sectional view showing the configuration of a heat sink according to the prior art
도 2는 본 발명에 따른 방열판의 구성을 보인 단면도Figure 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the heat sink according to the present invention
♣ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ♣♣ Explanation of symbols for main part of drawing ♣
20 : 바디 22 : 블레이드20: body 22: blade
24 : 방열판24: heat sink
이러한 본 발명의 목적은, 장방형의 형상을 갖는 바디가 구비되고, 이 바디의 상단에 바디와 일체로 구성된 블레이드가 등간격으로 복수개 돌출구성된 것을 특징으로 하는 방열판의 구조에 의하여 달성될 수 있다.The object of the present invention, a body having a rectangular shape is provided, it can be achieved by the structure of the heat sink characterized in that a plurality of blades integrally formed with the body protruded at equal intervals on the top of the body.
이하, 본 발명에 따른 방열판의 구조의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the structure of the heat sink according to the present invention will be described in more detail based on the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 방열판의 구성을 보인 단면도이다. 도 2를 설명하면, 장방형의 형상을 갖는 바디(20)가 구비되고, 이 바디(20)의 상단에는 바디(20)와일체로 구성된 블레이드(22)가 등간격으로 복수개 돌출구성된다. 바디(20)와 블레이드(22)는 열전도율(Thermal Conductivity)이 좋은 알루미늄(Aluminum)으로 이루어짐이 바람직하다.2 is a cross-sectional view showing the configuration of a heat sink according to the present invention. Referring to FIG. 2, a body 20 having a rectangular shape is provided, and a plurality of blades 22 integrally formed with the body 20 are protruded at equal intervals on an upper end of the body 20. The body 20 and the blade 22 are preferably made of aluminum having good thermal conductivity.
상기와 같이 구성된 방열판이 사용되는 상태 및 이에 따른 효과를 설명한다.The state in which the heat sink configured as described above is used and the effects thereof will be described.
먼저, 통상의 체결수단을 이용하여 방열판(24)을 전자기기의 내부에 장착한다. 이때, 방열판(24)의 바디(20)가 전자기기의 내부에 발생되는 열을 용이하게 전도받을 수 있는 위치에 장착됨이 바람직하다. 전자기기의 내부에 장착된 방열판(24)은 전자기기에서 발생되는 열을 바디(20)을 통하여 전도받은 상태에서 이 전도받은 열을 블레이드(22)로 전도한다. 이때, 바디(20)와 블레이드(22)가 일체로 구성되어 있음으로 열을 신속하게 전도할 수 있는 것이다. 블레이드(22)로 전도된 열은 외부의 공기와의 접촉으로 인하여 열교환을 수행하여 전자기기 내부의 온도가 일정 이상으로 상승되는 것을 방지한다.First, the heat sink 24 is mounted inside the electronic device by using a conventional fastening means. At this time, the body 20 of the heat sink 24 is preferably mounted in a position that can easily conduct heat generated inside the electronic device. The heat sink 24 mounted inside the electronic device conducts the conducted heat to the blade 22 while the heat generated from the electronic device is conducted through the body 20. At this time, since the body 20 and the blade 22 are integrally formed, it is possible to quickly conduct heat. The heat conducted to the blade 22 prevents the temperature inside the electronic device from rising above a certain level by performing heat exchange due to contact with external air.
방열판(24)의 바디(20)와 블레이드(22)가 일체로 구성되어 있음으로 방열기능을 향상할 수 있는 것이다. 즉, 바디(20)와 블레이드(22)가 일체로 구성되어 있음으로 바디(20)에서 블레이드(22)로 열이 신속하게 전달되며, 블레이드(22)를 전달된 열이 외부의 공기와의 접촉으로 열교환이 신속하게 이루어짐으로 방열기능이 향상되는 것이다.Since the body 20 and the blade 22 of the heat sink 24 are integrally formed, the heat radiation function can be improved. That is, since the body 20 and the blade 22 are integrally formed, heat is rapidly transferred from the body 20 to the blade 22, and the heat transferred from the blade 22 is in contact with the outside air. As the heat exchange is made quickly, the heat dissipation function is improved.
또한, 방열판(24)의 바디(20)와 블레이드(22)가 일체로 구성되어 있음으로 작업자가 별도의 조립작업을 수행하지 않아도 되는 것이다. 즉, 주물용 알루미늄합금(Aluminum alloys for casting)을 일정한 형태로 예정된 주형틀에 주입하여 방열판을 성형함으로 작업자가 별도의 조립작업을 수행하지 않아도 됨은 물론 이에 따라 작업성 및 생산성을 향상할 수 있는 것이다.In addition, since the body 20 and the blade 22 of the heat sink 24 are integrally formed, the operator does not need to perform a separate assembly work. That is, by injecting aluminum alloys for casting into a predetermined mold in a predetermined form to form a heat sink, the operator does not need to perform a separate assembly work, and thus can improve workability and productivity. .
또한, 방열판(24)의 바디(20)와 블레이드(22)가 일체로 구성되어 있음으로 외부에서 전달되는 충격이나 진동에 의하여 블레이드(22)가 바디(20)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있는 것이다.In addition, since the body 20 and the blade 22 of the heat sink 24 are integrally formed, the blade 22 may be prevented from being separated from the body 20 by an impact or vibration transmitted from the outside. .
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 방열판의 구조는 바디와 블레이드가 일체로 구성되어 있음으로 작업성 및 생산성을 향상할 수 있으며 동시에 방열기능이 향상됨은 물론 외부에서 전달되는 충격이나 진동에 의하여 블레이드가 바디에서 이탈되는 것을 방지할 수 있는 효과를 갖는 것이다.As described above, the structure of the heat dissipation plate according to the present invention may improve workability and productivity because the body and the blade are integrally formed, and at the same time, the heat dissipation function may be improved, and the blade may be damaged by shock or vibration transmitted from the outside. It is to have an effect that can prevent the departure from.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020010047421A KR20010088565A (en) | 2001-08-07 | 2001-08-07 | the structure of a heat-sink plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020010047421A KR20010088565A (en) | 2001-08-07 | 2001-08-07 | the structure of a heat-sink plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010088565A true KR20010088565A (en) | 2001-09-28 |
Family
ID=19712930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020010047421A KR20010088565A (en) | 2001-08-07 | 2001-08-07 | the structure of a heat-sink plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20010088565A (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970030700A (en) * | 1995-11-21 | 1997-06-26 | 황인길 | Heat sink manufacturing method and structure of semiconductor package |
| JPH10107466A (en) * | 1996-10-01 | 1998-04-24 | Fujikura Ltd | Heat sink and manufacture thereof |
| KR100215300B1 (en) * | 1995-03-17 | 1999-08-16 | 아끼구사 나오유끼 | Heat sink |
| JPH11238985A (en) * | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Pfu Ltd | Cooling structure for printed circuit board mounting component |
| KR20000010455U (en) * | 1998-11-21 | 2000-06-15 | 이장헌 | Switching element protection device |
-
2001
- 2001-08-07 KR KR1020010047421A patent/KR20010088565A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100215300B1 (en) * | 1995-03-17 | 1999-08-16 | 아끼구사 나오유끼 | Heat sink |
| KR970030700A (en) * | 1995-11-21 | 1997-06-26 | 황인길 | Heat sink manufacturing method and structure of semiconductor package |
| JPH10107466A (en) * | 1996-10-01 | 1998-04-24 | Fujikura Ltd | Heat sink and manufacture thereof |
| JPH11238985A (en) * | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Pfu Ltd | Cooling structure for printed circuit board mounting component |
| KR20000010455U (en) * | 1998-11-21 | 2000-06-15 | 이장헌 | Switching element protection device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5324773B2 (en) | Circuit module and manufacturing method thereof | |
| JP6036894B2 (en) | Cooling device and equipment | |
| US6702007B1 (en) | Heat sink structure | |
| US20050280997A1 (en) | Power component cooling device | |
| JP2638757B2 (en) | Semiconductor device heat dissipation device for motor drive | |
| JP2016184658A (en) | Cooling device, and device | |
| KR20010088565A (en) | the structure of a heat-sink plate | |
| JP2003204021A (en) | Substrate for semiconductor module | |
| JP4496491B2 (en) | Electronics | |
| JPH08136106A (en) | Electronic refrigerator | |
| KR100703076B1 (en) | A heat sink assembly for electronic device | |
| KR101938126B1 (en) | Manufacturing process power semiconductor module | |
| KR100264370B1 (en) | Heat sink | |
| KR102491070B1 (en) | Cooling apparatus of amplifier's printed circuit board | |
| JPH0923082A (en) | Cooling structure of electronic circuit unit | |
| JP3442302B2 (en) | Electronic component cooling structure and electronic device using the same | |
| US6249437B1 (en) | Heat sink with offset fin profile | |
| JP2006332126A (en) | Heat radiation structure of electrical heating element | |
| JP2003197837A (en) | Semiconductor device for electric power | |
| WO2020103156A1 (en) | Circuit board and computing device | |
| KR20040039841A (en) | Cooling device of mobile phone | |
| KR200262602Y1 (en) | Heat sink | |
| KR20000005531U (en) | Radiator structure of circuit board | |
| KR20000009178U (en) | Combined structure of heat sink and electronic device of circuit board | |
| KR200338503Y1 (en) | Heat protection plate for plasma display panel circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |