KR20010076244A - Peripheral exposure apparatus - Google Patents

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KR20010076244A
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나라끼쯔요시
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오노 시게오
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Abstract

PURPOSE: To improve the throughput and the working rate of a peripheral aligner. CONSTITUTION: A light source unit 14A and a light source unit 14B are respectively movable in ±X directions along a support member 12A and a support member 12B. The support members 12A and 12B are made to travel in ±Y directions, while emitting light beams from both light source units 14A and 14B, so that the photoresist of the peripheral part of a glass substrate G is exposed. In the state where either the light source units 14A or 14B is turned off, peripheral exposure operation is continued by the other light source unit. This, the continuation of the peripheral exposure operation by only the other light source unit is attained during the cool-down and the warm-up periods of a lamp needed at exchanging of the lamp of the other light source unit. Also, at exposing of an exposure object area along one line, both light source units 14A and 14B are moved in tandem along one line.

Description

주변노광장치{PERIPHERAL EXPOSURE APPARATUS}Peripheral Exposure Device {PERIPHERAL EXPOSURE APPARATUS}

본 발명은 주변노광장치에 관한 것이다. 본 발명은 특히 LCD (액정표시장치) 나 PDP (플라즈마표시패널) 등에 사용되는 글래스 플레이트나 IC 기판 등을 제작하는 과정에서, 기판 주변의 회로패턴 등이 노광되는 영역 이외의 부분에 도포되어 있는 포토레지스트에 광을 조사하는 주변노광장치에 관한 것이다.The present invention relates to an ambient exposure apparatus. According to the present invention, in the process of manufacturing a glass plate or an IC substrate used for an LCD (liquid crystal display device), a plasma display panel (PDP), or the like, a photocoating applied to a portion other than an area to which a circuit pattern or the like around the substrate is exposed. A peripheral exposure apparatus for irradiating light to a resist.

액정표시패널 등을 제조할 때의 1 공정인 리소그래피 공정에서는 투영광학계가 내부에 장치되어 있는 투영노광장치가 사용된다. 마스크에 형성되어 있는 패턴은 이 투영광학계에 의해 기판상의 포토레지스트 도포면에 투영된다. 이 기판에는 상술한 프로세스에 의해 패턴이 노광되는 부분, 즉 패턴영역과, 상기 패턴이 노광되지 않는 영역, 즉 비패턴영역을 갖는다. 이 비패턴영역에는 광을 조사할 필요가 있다. 이유는, 기판에 포지티브형 레지스트가 도포되어 있는 것에 의한다. 즉, 포지티브레지스트의 미노광부분은 현상후에도 기판상에 남는다. 특히, 스핀코트에 의해 포토레지스트를 기판상에 도포한 경우, 그 막두께는 기판 중앙부보다도 주변부측에서 두꺼워진다. 일반적으로, 기판의 주변부는 비패턴영역인 것이 많고, 제거되지 않고 남아 있는 포토레지스트는 막두께가 두꺼울수록 벗겨지기 쉽다는 성질을 갖고 있다. 이 포지티브레지스트가 나중의 처리공정중에 박리되고, 세편(細片) (파티클) 이 되어 비산하는 경우가 있다. 이 파티클은 액정표시패널 등, 노광대상의 기판의 수율을 저하시키는 요인이 되고 있다. 또, 가령 박리가 일어나지 않아도 CVD 등의 후처리를 기판에 실시할 때, 기판 주변부 등에 포토레지스트가 남아 있으면, 패턴영역에 형성되는 박막의 막두께의 불균일을 초래하는 경우도 있다.In the lithography process, which is one step in manufacturing a liquid crystal display panel or the like, a projection exposure apparatus in which a projection optical system is installed therein is used. The pattern formed in the mask is projected onto the photoresist coating surface on the substrate by this projection optical system. The substrate has a portion where the pattern is exposed by the above-described process, that is, a pattern region, and a region where the pattern is not exposed, that is, a non-pattern region. It is necessary to irradiate light to this unpatterned area. The reason is that a positive resist is applied to the substrate. That is, the unexposed portion of the positive resist remains on the substrate even after development. In particular, when the photoresist is applied onto the substrate by spin coating, the film thickness thereof becomes thicker on the peripheral side than on the substrate central portion. In general, the periphery of the substrate is often a non-patterned region, and the photoresist remaining without being removed has a property of being easily peeled off as the film thickness becomes thicker. This positive resist may be peeled off during a later treatment step, and may be broken into pieces (particles). This particle is a factor which reduces the yield of the board | substrate to be exposed, such as a liquid crystal display panel. When the substrate is subjected to post-treatment such as CVD even after peeling does not occur, for example, if the photoresist remains on the periphery of the substrate or the like, unevenness in the film thickness of the thin film formed in the pattern region may occur.

그래서, 비패턴영역의 포토레지스트에 광을 조사하여 감광시키고, 나중에 계속되는 현상공정에서 불필요한 레지스트를 제거하는 것이 일반적으로 행해지고 있다. 이와 같이, 기판상의 비패턴영역에 광을 조사하는 것으로서, 광원으로부터 출사하는 스폿광을 주사시켜 기판상의 비패턴영역에 광을 조사하는 장치가 여러 가지 제안되어 있다. 이하, 본 명세서 중에서는 기판상의 비패턴영역에 광을 조사하는 장치를 「주변노광장치」라고 칭한다. 또, 기판상의 비패턴영역에서 광이 조사되는 부분을 「주변노광영역」이라고 칭한다.Therefore, it is generally performed to irradiate a photoresist of a non-patterned region with light to make it photosensitive and to remove unnecessary resist in a subsequent developing step. As described above, various types of apparatuses for irradiating light to unpatterned regions on a substrate by scanning spot light emitted from a light source as irradiating light to unpatterned regions on a substrate are proposed. Hereinafter, in this specification, the apparatus which irradiates light to the non-pattern area | region on a board | substrate is called "peripheral exposure apparatus." In addition, the part to which light is irradiated from the non-pattern area | region on a board | substrate is called "peripheral exposure area".

기판상에 형성되는 패턴의 정세화(精細化)에 따라 투영노광장치에는 보다 단파장의 것이 사용되어 오고 있다. 이에 의해, 기판에 도포되는 포토레지스트의 감광파장대역도 단파장측으로 시프트하고 있다. 따라서, 주변노광장치에 사용되는 광원도 g 선이나 i 선 등의 단파장의 광을 출사하는 것이 사용되고 있다.As the pattern formed on the substrate becomes finer, shorter wavelengths have been used in projection exposure apparatuses. As a result, the photosensitive wavelength band of the photoresist applied to the substrate is also shifted to the short wavelength side. Therefore, the light source used for the peripheral exposure apparatus also emits light of short wavelength, such as g line | wire or i line | wire.

상술한 포토레지스트에 대응 가능한 주변노광장치에 사용되는 광원으로서는 생산 효율의 향상을 목적으로 고휘도의 것, 예컨대 초고압 수은등 등이 사용된다. 이유는, 포토레지스트에 대하여 동일한 선량을 부여하고자 했을 때, 대광량의 광원을 사용하면 그만큼 짧은 노광시간으로 끝나기 때문이다. 즉, 광원으로부터 출사되는 스폿광을 주사시킬 때의 속도를 올릴 수 있게 되어 단시간동안 주변노광영역으로의 광의 조사를 끝낼 수 있기 때문이다.As the light source used in the peripheral exposure apparatus that can cope with the above-described photoresist, a high brightness one such as ultra-high pressure mercury lamp or the like is used for the purpose of improving the production efficiency. The reason is that when the same dose is applied to the photoresist, the use of a light source with a large amount of light ends in that short exposure time. In other words, it is possible to increase the speed at the time of scanning the spot light emitted from the light source, thereby completing the irradiation of light to the peripheral exposure area for a short time.

그런데, 상기 주변노광장치에는 생산 효율의 향상이 더욱 요구되고 있으며, 노광에 요하는 시간을 더욱 단축하여 스루풋을 향상시키는 것에 더하여 가동율을향상시키는 것이 요구되고 있다.By the way, the above-mentioned peripheral exposure apparatus is required to further improve the production efficiency, and it is required to further improve the operation rate in addition to shortening the time required for exposure to improve throughput.

가동율을 저하시키는 요인의 하나로서 광원의 램프를 교환하는 동안의 장치정지시간이 있다. 이에 대하여 설명하면, 초고압 수은등은 대광량의 광과 함께 고열을 발한다. 이 때문에, 발광을 정지시키고 나서 램프교환이 가능한 정도로 온도가 내려가기까지의 사이 (쿨다운 중), 잠시 방치할 필요가 있다. 또, 램프의 교환을 끝내고, 점등을 개시하고 나서 파장 및 광량이 안정되기까지의 사이 (웜업 중), 역시 잠시 방치할 필요가 있다. 이 사이, 주변노광장치는 작동을 정지하지 않을 수 없어 기판의 처리수는 대폭적으로 저하된다.One of the factors that lowers the operation rate is the device stop time during the replacement of the lamp of the light source. Explaining this, the ultra-high pressure mercury lamp emits high heat together with a large amount of light. For this reason, it is necessary to leave it for a while (after cooling down) until temperature falls to the extent that lamp replacement is possible after stopping light emission. In addition, it is necessary to leave it for a while (during warm-up) between the completion of lamp replacement and the start of lighting until the wavelength and light quantity are stabilized. In the meantime, the peripheral exposure apparatus is forced to stop operation, so that the processing water of the substrate is greatly reduced.

본 발명의 목적은 상술한 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 주변노광장치의 스루풋 및 가동율을 향상시키는 것에 있다.DISCLOSURE OF THE INVENTION An object of the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to improve throughput and operation rate of a peripheral exposure apparatus.

도 1 은 본 발명의 실시형태에 관계되는 주변노광장치의 개략적 구성을 설명하는 평면도이다.1 is a plan view for explaining a schematic configuration of a peripheral exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2 는 본 발명의 실시형태에 관계되는 주변노광장치의 개략적 구성을 설명하는 부분 단면도이다.2 is a partial cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a peripheral exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3 은 광원유니트의 구성예를 개략적으로 나타내는 종단면도이다.3 is a longitudinal sectional view schematically showing an example of the configuration of a light source unit.

도 4 는 본 실시형태에 관계되는 주변노광장치와 다른 장치의 사이에서 노광대상물을 주고 받는 로더를 설명하는 도이다.4 is a view for explaining a loader for exchanging an exposure object between the peripheral exposure apparatus according to the present embodiment and another apparatus.

도 5 는 노광대상물이 로더에 의해 주변노광장치에 세트되는 모습을 설명하는 도이다.5 is a view for explaining how the exposure object is set in the peripheral exposure apparatus by the loader.

도 6 은 본 발명의 실시형태에 관계되는 주변노광장치의 제어회로를 개략적으로 나타내는 블록도이다.6 is a block diagram schematically showing a control circuit of the peripheral exposure apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 7 은 동일선상으로 연장되는 노광대상부분의 노광을 할 때, 복수의 조명유니트를 상기 동일선상을 따라 이동시키는 모습을 설명하는 도이다.FIG. 7 is a view for explaining a state in which a plurality of lighting units are moved along the same line when the exposure target portion extends in the same line.

도 8 은 본 발명의 실시형태에 관계되는 주변노광장치의 동작 시퀀스를 나타내는 도이고, 노광동작의 도중에서 2 개의 광원유니트중의 하나가 소등될 때의 모습을 설명하는 도이다.Fig. 8 is a diagram showing an operation sequence of the peripheral exposure apparatus according to the embodiment of the present invention, and is a view for explaining the state when one of the two light source units is turned off during the exposure operation.

도 9 는 일부의 광원유니트만을 사용하여 주변노광이 행해지는 모습의 일례를 순서대로 나타내는 도이다.FIG. 9 is a diagram showing an example of a state in which ambient exposure is performed using only a part of the light source unit.

도 10 은 본 발명의 실시형태에 관계되는 주변노광장치의 동작 시퀀스를 나타내는 도이고, 노광동작으로부터 떨어져 있던 광원유니트를 사용한 노광동작이 재개되는 모습을 설명하는 도이다.Fig. 10 is a diagram showing an operation sequence of the peripheral exposure apparatus according to the embodiment of the present invention, and illustrating the state in which the exposure operation using the light source unit that has been separated from the exposure operation is resumed.

도 11 은 일부의 광원유니트만을 사용하여 주변노광이 행해지는 모습의 다른 예를 나타내는 도이다.Fig. 11 is a diagram showing another example of how ambient exposure is performed using only a part of the light source unit.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

2 : 정반 4 : 플레이트 홀더2: surface plate 4: plate holder

5 : 플레이트 홀더 지지부 8A, 8B : 가이드 레일5: plate holder support part 8A, 8B: guide rail

12A, 12B : 지지부재 14A, 14B : 광원유니트12A, 12B: support member 14A, 14B: light source unit

30A, 30B, 31A, 31B : 주주사모터 32A, 32B : 부주사모터30A, 30B, 31A, 31B: Main scan motor 32A, 32B: Sub scan motor

34A, 34B : 셔터 액추에이터 36A, 36B : 블라인드 액추에이터34A, 34B: Shutter Actuator 36A, 36B: Blind Actuator

40A, 40B : 초고압 수은램프 48 : 광량센서40A, 40B: Ultra high pressure mercury lamp 48: Light quantity sensor

49 : 발광정지스위치 51 : 발광재개스위치49: light emission stop switch 51: light emission resume switch

52 : 스테이지 액추에이터 70 : 로더52: stage actuator 70: loader

100 : 제어부 200 : 호스트 컴퓨터100: control unit 200: host computer

과제를 해결하기 위한 수단Means to solve the problem

1 실시형태를 나타내는 도 1 ∼ 도 3 및 도 6 에 대응하여 이하의 발명을 설명한다.The following invention is demonstrated corresponding to FIGS. 1-3 and 6 which show 1 Embodiment.

(1) 제 1 항에 기재된 발명은 패턴을 형성해야 하는 패턴영역과 패턴영역과는 다른 비패턴영역을 갖는 감광기판 (G) 의 비패턴영역에 노광광을 조사하기 위한 복수의 조명유니트 (14A, 14B) 를 갖는 주변노광장치에 적용된다. 그리고, 복수의 조명유니트 (14A, 14B) 의 개개의 상태에 따라 복수의 조명유니트 (14A, 14B) 중 소정의 조명유니트를 선택하여 노광하는 노광제어부 (100) 를 가짐으로써 상술한 목적을 달성한다.(1) The invention as set forth in claim 1 includes a plurality of lighting units 14A for irradiating exposure light to a non-pattern region of the photosensitive substrate G having a pattern region and a non-pattern region different from the pattern region in which the pattern should be formed. And 14B). The above-described object is achieved by having the exposure control unit 100 select and expose a predetermined lighting unit among the plurality of lighting units 14A and 14B according to the individual states of the plurality of lighting units 14A and 14B. .

(2) 제 2 항에 기재된 발명에 관계되는 주변노광장치는 노광제어부 (100) 가 소정의 조명유니트로서 복수의 조명유니트 (14A, 14B) 중의 적어도 하나를 선택하는 것이다.(2) In the peripheral exposure apparatus according to the invention described in item 2, the exposure control unit 100 selects at least one of the plurality of lighting units 14A and 14B as a predetermined lighting unit.

(3) 제 3 항에 기재된 발명에 관계되는 주변노광장치는 노광제어부 (100) 가 메인테넌스중 또는 조사준비중의 조명유니트 (14A 또는 14B) 를 선택대상으로부터 제외하는 것이다.(3) In the peripheral exposure apparatus according to the invention described in item 3, the exposure control unit 100 excludes the lighting unit 14A or 14B during maintenance or during irradiation preparation from the selection object.

(4) 제 4 항에 기재된 발명에 관계되는 주변노광장치는 노광제어부 (100) 가 조명유니트 (14A, 14B) 의 조명광량에 기초하여 소정의 조명유니트를 선택하는 것이다.(4) In the peripheral exposure apparatus according to the invention described in item 4, the exposure control unit 100 selects a predetermined illumination unit based on the amount of illumination light of the illumination units 14A and 14B.

(5) 제 5 항에 기재된 발명에 관계되는 주변노광장치는 노광제어부 (100) 가 소정의 조명유니트로서 소정의 조사광량을 조사 가능한 조명유니트 (14A 또는 14B) 를 선택하는 것이다.(5) In the peripheral exposure apparatus according to the invention described in item 5, the exposure control unit 100 selects an illumination unit 14A or 14B that can irradiate a predetermined amount of irradiation light as a predetermined illumination unit.

(6) 제 6 항에 기재된 발명에 관계되는 주변노광장치는 노광제어부 (100) 가 선택된 조명유니트 (14A, 14B) 에 따라 비패턴영역을 노광할 때의 일련의 노광동작을 바꾸는 것이다.(6) The peripheral exposure apparatus according to the invention described in item 6 changes the series of exposure operations when the exposure control section 100 exposes the non-patterned area in accordance with the selected lighting units 14A and 14B.

(7) 제 7 항에 기재된 발명에 관계되는 주변노광장치는 노광제어부 (100) 가 선택된 조명유니트 (14A, 14B) 의 수에 따라 비패턴영역을 노광할 때의 일련의 노광동작을 바꾸는 것이다.(7) The peripheral exposure apparatus according to the invention described in item 7 changes the series of exposure operations when the exposure control unit 100 exposes the non-patterned area in accordance with the number of selected illumination units 14A and 14B.

(8) 제 8 항에 기재된 발명에 관계되는 주변노광장치는 조명유니트 (14A (14B)) 가 광원 (40A (40B)) 과 집광광학계 (65A, 66A (65B, 66B)) 를 가지며 ; 노광제어부 (100) 는 광원 (40A (40B)) 의 상태에 따라 소정의 조명유니트 (14A, 14B) 를 선택하는 것이다.(8) In the peripheral exposure apparatus according to the invention described in (8), the illumination unit 14A (14B) has a light source 40A (40B) and a condensing optical system (65A, 66A (65B, 66B)); The exposure control unit 100 selects predetermined lighting units 14A and 14B according to the state of the light source 40A 40B.

(9) 1 실시형태를 나타내는 도 3, 도 6 및 도 7 에 대응하여 설명하면, 제 9 항에 기재된 발명은 패턴을 형성해야 하는 패턴영역과 패턴영역과는 다른 비패턴영역을 갖는 감광기판 (G) 의 비패턴영역에 노광광을 조사하기 위한 복수의 조명유니트 (14A, 14B) 를 갖는 주변노광장치에 적용된다. 그리고, 비패턴영역 중에서 동일선상에 연장되는 노광대상부분 (PA) 을 노광할 때, 복수의 조명유니트 (14A, 14B) 중 적어도 2 개를 동일선상을 따라 감광기판 (G) 과 상대이동시키는 것이다.(9) Referring to FIG. 3, FIG. 6 and FIG. 7 showing one embodiment, the invention described in item 9 has a photosensitive substrate having a pattern region where a pattern should be formed and a non-pattern region different from the pattern region ( It is applied to a peripheral exposure apparatus having a plurality of lighting units 14A and 14B for irradiating exposure light to the non-patterned area of G). When exposing the exposure target portion PA extending on the same line in the non-patterned area, at least two of the plurality of lighting units 14A and 14B are relatively moved with the photosensitive substrate G along the same line. .

(10) 1 실시형태를 나타내는 도 1 ∼ 도 3 및 도 6 에 대응하여 설명하면, 제 10 항에 기재된 발명은 패턴을 형성해야 하는 패턴영역과 패턴영역과는 다른 비패턴영역을 갖는 감광기판 (G) 의 비패턴영역에 노광광을 조사하기 위한 조명유니트 (14A, 14B) 를 복수 구비한 주변노광장치를 사용하고, 비패턴영역을 조명유니트 (14A, 14B) 로부터 출사되는 노광광으로 노광하는 노광방법에 적용된다. 그리고, 복수의 조명유니트 (14A, 14B) 의 개개의 상태에 따라 감광기판 (G) 을 노광하는 조명유니트 (14A, 14B) 를 선택하여 노광하는 것이다.(10) Referring to Figs. 1 to 3 and 6 showing an embodiment, the invention described in item 10 has a photosensitive substrate having a pattern region in which a pattern should be formed and a non-pattern region different from the pattern region. G) Using the peripheral exposure apparatus provided with a plurality of lighting units 14A and 14B for irradiating the exposure light to the unpatterned area, and exposing the unpatterned area to the exposure light emitted from the lighting units 14A and 14B. Applied to the exposure method. Then, the illumination units 14A and 14B exposing the photosensitive substrate G are selected and exposed in accordance with the respective states of the plurality of illumination units 14A and 14B.

그리고, 본 발명의 구성을 설명하는 상기 과제를 해결하기 위한 수단의 항에서는 본 발명을 알기 쉽게 하기 위해 발명의 실시형태의 도면을 이용했는데, 이에 의해 본 발명이 실시형태에 한정되는 것은 아니다.In addition, in the term of the means for solving the said subject explaining the structure of this invention, although the figure of embodiment of the invention was used in order to make this invention clear, this invention is not limited to embodiment by this.

발명의 실시형태Embodiment of the invention

도 1 은 본 발명의 실시형태에 관계되는 주변노광장치의 개략적 구성을 설명하는 평면도이다. 도 1 에 있어서, 지면 좌우방향을 X 축으로, 상하방향을 Y 축으로, 지면에 직교하는 방향을 Z 축으로 하고, 이하의 설명에서는 이들 좌표축에 따른 방향을 적당히 X 방향, Y 방향, Z 방향이라고 칭한다. 또, 필요에 따라 좌표치가 증가하는 방향을 플러스 X 방향, 플러스 Y 방향, 플러스 Z 방향 등이라고 칭한다. 다른 도면에 있어서도, 적당히 도 1 에 나타내는 좌표축과 일치시키도록 하여 좌표축이 나타나 있다.1 is a plan view for explaining a schematic configuration of a peripheral exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. In Fig. 1, the left and right directions of the page are the X axis, the up and down direction is the Y axis, and the direction orthogonal to the ground is the Z axis. In the following description, the directions along these coordinate axes are appropriately X, Y, and Z directions. It is called. In addition, the direction in which a coordinate value increases as needed is called plus X direction, plus Y direction, plus Z direction, etc. Also in other drawings, the coordinate axis is shown so as to match the coordinate axis shown in FIG. 1 as appropriate.

-주주사방향 구동기구-Main scan direction drive mechanism

정반 (2) 의 상면의 네 귀퉁이에는 4 개의 지주 (6A, 6B, 6C 및 6D) 가 고정되어 있다. 지주 (6A 및 6C) 의 상단에는 가이드 레일 (8A) 이 Y 방향을 따라 놓여 고정되어 있다. 또, 지주 (6B 및 6D) 의 상단에는 가이드 레일 (8B) 이 Y 방향을 따라 놓여 고정되어 있다.Four pillars 6A, 6B, 6C, and 6D are fixed to four corners of the upper surface of the surface plate 2. Guide rails 8A are laid along the Y direction and fixed to the upper ends of the posts 6A and 6C. Moreover, the guide rail 8B is laid along the Y direction, and is fixed to the upper end of the support posts 6B and 6D.

가이드 레일 (8A 및 8B) 의 사이에는 2 개의 지지부재 (12A 및 12B) 가 X 방향을 따라 놓여 있다. 가이드 레일 (8A) 의 내부에는 주주사모터 (30A, 31A) (도 1 에서는 도시하지 않음, 도 6 참조) 에 의해 서로 독립적으로 회전구동되는 이송나사기구 (도시하지 않음) 가 Y 방향을 따라 내장되어 있다. 또, 가이드 레일 (8B) 의 내부에는 주주사모터 (30B, 31B) (도 1 에서는 도시하지 않음, 도 7 참조) 에 의해 서로 독립적으로 회전구동되는 이송나사기구 (도시하지 않음) 가 Y 방향을 따라 내장되어 있다. 주주사모터 (30A 및 30B) 를 정역전함으로써 지지부재 (12A) 를 ±Y 방향 (이하, 본 명세서 중에서는 도 1 의 ±Y 방향을 「주주사방향」이라고 칭함) 으로 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다. 마찬가지로, 주주사모터 (31A 및 31B) 를 정역전함으로써 지지부재 (12B) 를 ±Y 방향으로 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다.Two support members 12A and 12B lie along the X direction between the guide rails 8A and 8B. Inside the guide rail 8A, a feed screw mechanism (not shown) rotated independently of each other by main scanning motors 30A and 31A (not shown in FIG. 1, see FIG. 6) is built in the Y direction. have. Further, inside the guide rail 8B, a feed screw mechanism (not shown) rotated and driven independently of each other by the main scan motors 30B and 31B (not shown in FIG. 1, see FIG. 7) is along the Y direction. It is built in. By reversing the main scan motors 30A and 30B, it is possible to move the support member 12A in the ± Y direction (hereinafter, the ± Y direction in FIG. 1 is referred to as the "scanning direction" in the present specification). Similarly, it is possible to move the support member 12B in the ± Y direction by reversing the main scan motors 31A and 31B.

-부주사방향 구동기구-Sub scanning direction drive mechanism

광원유니트 (14A) 는 지지부재 (12A) 에 의해, 그리고 광원유니트 (14B) 는 지지부재 (12B) 에 의해 각각 ±X 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 또, 지지부재 (12A) 의 내부에는 부주사모터 (32A) (도 1 에서는 도시하지 않음, 도 6 참조) 에 의해 회전구동되는 이송나사기구 (도시하지 않음) 가 X 방향을 따라 내장되어 있다. 마찬가지로, 지지부재 (12B) 의 내부에는 부주사모터 (32B) (도 1 에서는 도시하지 않음, 도 6 참조) 에 의해 회전구동되는 이송나사기구 (도시하지 않음) 가 X 방향을 따라 내장되어 있다. 이들 부주사모터 (32A 및 32B) 를 독립적으로 정역전시킴으로써 광원유니트 (14A 및 14B) 를 각각 독립적으로 ±X 방향 (이하, 본 명세서 중에서는 도 1 에서의 ±X 방향을 「부주사방향」이라고 칭함) 으로 구동 가능하게 되어 있다.The light source unit 14A is supported by the support member 12A, and the light source unit 14B is supported by the support member 12B so as to be movable in the ± X direction, respectively. In addition, a feed screw mechanism (not shown) that is rotationally driven by the sub scanning motor 32A (not shown in FIG. 1, see FIG. 6) is built in the support member 12A along the X direction. Similarly, a feed screw mechanism (not shown) that is rotationally driven by the sub scanning motor 32B (not shown in FIG. 1, see FIG. 6) is built in the support member 12B along the X direction. By independently inverting these sub-scan motors 32A and 32B, the light source units 14A and 14B are each independently +/- X direction (hereinafter, the +/- X direction in FIG. 1 is referred to as "sub-scan direction"). Drive) is enabled.

이상에 설명한 주주사방향 구동기구 및 부주사방향 구동기구에 의해 광원유니트 (14A 및 14B) 는 서로 독립적으로 XY 평면을 따른 2 차원 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.By the main scanning direction driving mechanism and the sub scanning direction driving mechanism described above, the light source units 14A and 14B are configured to be movable independently in the two-dimensional direction along the XY plane.

-광량센서-Light Sensor

광량센서 (48) 는 광원유니트 (14A, 14B) 로부터 출사되는 광속의 광량을 측정하기 위한 센서이다. 이 광량센서 (48) 에 의해 주변노광동작에 앞서 광원유니트 (14A, 14B) 로부터 출사되는 광속의 광량이 순차적으로 측정된다. 그리고, 광량센서 (48) 로 광원유니트 (14A, 14B) 로부터 출사되는 광속의 광량을 측정하는 이유에 대해서는 나중에 설명한다.The light quantity sensor 48 is a sensor for measuring the light quantity of the luminous flux emitted from the light source units 14A and 14B. The light quantity sensor 48 sequentially measures the amount of light emitted from the light source units 14A and 14B prior to the peripheral exposure operation. The reason for measuring the light amount of the light beam emitted from the light source units 14A and 14B by the light amount sensor 48 will be described later.

-플레이트 홀더-Plate holder

도 1 에 나타내는 Ⅱ 방향으로부터 본 모습을 나타내는 도 2 를 참조하여 설명하면, 노광대상물의 글래스기판 (G) 이 탑재되는 플레이트 홀더 (4) 는 정반 (2) 에 고정되어 있는 플레이트 홀더 지지부 (5) 에 의해 Z 축 주위로 회전운동 가능하게 지지되어 있다. 플레이트 홀더 (4) 의 상면에는 복수의 돌기 (4a) 가 형성되어 있다. 이들 복수의 돌기 (4a) 의 높이는 거의 동일하게 정렬되어 있다. 또, 이들 복수의 돌기 (4a) 의 상면에는 도시하지 않은 관로를 통해 부압원에 접속되어 있는 구멍이 뚫려 있으며, 플레이트 홀더 (4) 에 노광대상물의 글래스기판 (G) 이 탑재된 후, 흡착, 고정된다.Referring to FIG. 2 which shows the state seen from the II direction shown in FIG. 1, the plate holder support part 5 on which the glass substrate G of the exposure object is mounted is fixed to the surface plate 2 It is supported so as to be rotatable about the Z axis. A plurality of projections 4a are formed on the upper surface of the plate holder 4. The height of these some protrusion 4a is aligned substantially the same. In addition, the upper surface of the plurality of protrusions 4a is provided with a hole connected to the negative pressure source through a pipe (not shown). After the glass substrate G of the object to be exposed is mounted on the plate holder 4, the suction, It is fixed.

-광원유니트-Light source unit

도 3 은 광원유니트 (14A 및 14B) 의 내부구성을 개략적으로 설명하는 도면이며, Z 축에 평행한 방향으로 연장되는 광원유니트 (14A (14B)) 의 광축을 포함하는 면에서의 단면을 나타낸다. 그리고, 광원유니트 (14A, 14B) 는 동일한 구성을 갖고 있기 때문에, 도 3 에서는 광원유니트 (14B) 의 구성요소에 대해서는 괄호가 붙은 부호를 붙이며, 광원유니트 (14A) 의 구성만에 대하여 설명한다.3 is a diagram schematically illustrating the internal configuration of the light source units 14A and 14B, and shows a cross section in the plane including the optical axis of the light source unit 14A 14B extending in a direction parallel to the Z axis. In addition, since the light source units 14A and 14B have the same structure, in FIG. 3, the component of the light source unit 14B is attached | subjected with the parenthesis, and only the structure of the light source unit 14A is demonstrated.

광원유니트 (14A) 의 내부에는 초고압 수은램프 (40A) 가 반사경 (62A) 의 내부에 고정되어 있다. 반사경 (62A) 의 하측에는 릴레이렌즈 (66A) 및 투영렌즈 (65A) 가 고정되어 있다. 그렇게 하여 초고압 수은램프 (40A) 로부터 출사된 광속은 반사경 (62A) 으로 집광된 후, 릴레이렌즈 (66A), 투영렌즈 (65A) 를 통해 글래스기판 (G) 의 감광면, 즉 포토레지스트가 도포된 면에 안내된다.In the light source unit 14A, an ultra-high pressure mercury lamp 40A is fixed inside the reflecting mirror 62A. The relay lens 66A and the projection lens 65A are fixed to the lower side of the reflecting mirror 62A. Thus, the light beam emitted from the ultra-high pressure mercury lamp 40A is collected by the reflecting mirror 62A, and then the photosensitive surface of the glass substrate G, that is, the photoresist is applied through the relay lens 66A and the projection lens 65A. Guided to the side.

셔터 액추에이터 (34A) 에 의해 XY 평면을 따른 방향으로 구동되는 셔터 (63A) 는 초고압 수은램프 (40A) 로부터 출사된 광을 릴레이렌즈 (66A) 의 입사면에 안내하는 상태와 차단하는 상태로 전환하기 위한 것이다. 일반적으로, 초고압 수은램프로부터 발해지는 광이 안정되기 까지는 램프점등을 개시하고 나서 수십분의 워밍업 시간을 필요로 한다. 이 때문에, 주변노광장치가 가동을 개시한 후, 초고압 수은램프 (40A) 로부터 발해지는 광의 조사를 일시적으로 정지시킬 필요가 있는 경우에는 초고압 수은램프 (40A) 를 소등시키지는 않으며, 셔터 (63A) 로 차광한다.The shutter 63A driven by the shutter actuator 34A in the direction along the XY plane switches the state of guiding light emitted from the ultra-high pressure mercury lamp 40A to the state of incidence and blocking of the incident surface of the relay lens 66A. It is for. In general, until the light emitted from the ultra-high pressure mercury lamp is stabilized, a warm-up time of several tens of minutes is required after the lamp is started. For this reason, when it is necessary to temporarily stop the irradiation of the light emitted from the ultra-high pressure mercury lamp 40A after the peripheral exposure apparatus starts to operate, the ultra-high pressure mercury lamp 40A is not turned off. Shading.

블라인드 액추에이터 (36A) 에 의해 구동되는 블라인드 (64A) 는 글래스기판 (G) 에 조사하는 광속을 직사각형으로 정형함과 동시에, 광원유니트 (14A, 14B) 의 주사방향에 직교하는 방향을 따른 광속의 폭을 조절하는 기능을 갖는다. 이 블라인드 (64A) 는 투영렌즈 (65A) 의 광출사면과 글래스기판 (G) 의 포토레지스트 도포면의 사이에서 가능한 한 포토레지스트 도포면에 근접시키도록 하여 배치된다. 그리고, 이 블라인드 (64A) 는 투영렌즈 (65A) 에 관하여 포토레지스트 도포면과 공액의 위치 (도 3 에서 화살표 C 로 나타내는 위치) 에 배치해도 된다.The blind 64A driven by the blind actuator 36A forms a light beam irradiated onto the glass substrate G into a rectangle, and at the same time, the width of the light beam along the direction orthogonal to the scanning direction of the light source units 14A and 14B. Has the function to adjust. This blind 64A is disposed so as to be as close as possible to the photoresist application surface between the light exit surface of the projection lens 65A and the photoresist application surface of the glass substrate G. As shown in FIG. And this blind 64A may be arrange | positioned with respect to the projection lens 65A at the photoresist application surface and the conjugate position (position shown by arrow C in FIG. 3).

-로더-Loader

이하에서 도 4, 도 5 를 참조하여 설명하는 로더 (70) 는 주변노광장치에 내장되는 것이어도, 그렇지 않아도 되는데, 여기에서는 주변노광장치의 밖 (근방) 에설치되는 것으로 하여 설명한다. 그리고, 도 4 및 도 5 에서 주변노광장치는 정반 (20), 플레이트 홀더 (4) 및 플레이트 홀더 지지부 (5) 만이 도시되며, 다른 구성요소의 도시는 생략되어 있다.Although the loader 70 demonstrated below with reference to FIG. 4, FIG. 5 may be built in the peripheral exposure apparatus, it does not need to be, but it demonstrates here as being installed outside (nearby) the peripheral exposure apparatus. 4 and 5, only the surface plate 20, the plate holder 4, and the plate holder support 5 are shown, and the illustration of the other components is omitted.

로더 (70) 는 주변노광장치와 다른 장치, 예컨대 코터ㆍ디벨로퍼나 액정노광장치 등의 사이에서 노광대상물의 글래스기판 (G) 을 반송하기 위해 사용되는 것이다. 그리고, 바닥면 등에 설치되는 기부 (75) 상에 스칼라로봇의 아암 (72) 이 설치되어 있다. 아암 (72) 은 XY 평면에 평행한 면방향, ±Z 방향, 그리고 Z 축 주위에 동작의 자유도를 갖고 있다. 이 아암 (72) 의 선단에는 일본어의 가타카나 「コ」 형상의 반송틀 (73) 이 고정되어 있다. 글래스기판 (G) 은 반송틀 (73) 의 아암부 (73a) 로 지지된 상태로 반송된다.The loader 70 is used to convey the glass substrate G of the object to be exposed between the peripheral exposure apparatus and another apparatus such as a coater developer or a liquid crystal exposure apparatus. And the arm 72 of a scalar robot is provided on the base 75 provided in a floor surface etc. Arm 72 has degrees of freedom of motion around the plane direction, ± Z direction, and Z axis parallel to the XY plane. At the tip of this arm 72, a conveyance frame 73 of Japanese katakana or "コ" shape is fixed. The glass substrate G is conveyed in the state supported by the arm part 73a of the conveyance frame 73. As shown in FIG.

이어서 도 4 및 도 5 를 참조하고, 글래스기판 (G) 을 플레이트 홀더 (4) 에 탑재할 때의 로더 (70) 의 동작을 설명한다. 앞서 서술한 바와 같이, 플레이트 홀더 (4) 에는 복수의 돌기 (4a) 가 형성되어 있으며, 로더 (70) 는 아암 (72) 및 기판 (G) 이 돌기 (4a) 와 충돌하지 않도록 돌기 (4a) 의 약간 상측의 공간내에서 아암부 (73a) 로 지지된 글래스기판 (G) 을 반송한다. 그리고, 글래스기판 (G) 이 플레이트 홀더 (4) 상의 소정 위치에 달하면, 로더 (70) 는 아암 (72) 을 마이너스 Z 방향으로 움직여 글래스기판 (G) 을 강하시킨다. 이 과정에서 글래스기판 (G) 은 복수의 돌기 (4a) 와 접촉하고, 이어서 글래스기판 (G) 은 돌기 (4a) 의 상면으로 진공흡착된다. 그 후, 로더 (70) 는 아암 (72) 을 마이너스 Y 방향으로 이동시켜 주변노광장치의 밖으로 퇴피시킨다. 그리고, 나중에 설명하는 바와 같이 주변노광장치가 작동을 개시한다.Next, with reference to FIG. 4 and FIG. 5, operation | movement of the loader 70 at the time of mounting the glass substrate G on the plate holder 4 is demonstrated. As described above, the plate holder 4 is provided with a plurality of protrusions 4a, and the loader 70 has the protrusions 4a so that the arm 72 and the substrate G do not collide with the protrusions 4a. The glass substrate G supported by the arm part 73a is conveyed in the slightly upper space of the. When the glass substrate G reaches a predetermined position on the plate holder 4, the loader 70 moves the arm 72 in the negative Z direction to lower the glass substrate G. In this process, the glass substrate G is in contact with the plurality of protrusions 4a, and then the glass substrate G is vacuum-adsorbed to the upper surface of the protrusion 4a. Thereafter, the loader 70 moves the arm 72 in the negative Y direction to retract the peripheral exposure apparatus. As described later, the peripheral exposure apparatus starts to operate.

-제어회로-Control circuit

도 6 은 이상에 설명한 주변노광장치의 동작제어를 행하는 제어회로의 개략적 구성을 설명하는 블록도이다. 주변노광장치의 동작을 통괄제어하는 제어부 (100) 에는 주주사모터 (30A, 30B, 31A 및 31B), 부주사모터 (32A 및 32B), 셔터 액추에이터 (34A 및 34B), 블라인드 액추에이터 (36A 및 36B), 그리고 초고압 수은램프 (40A 및 40B) 가 접속되어 있다. 제어부 (100) 에는 추가로 전자식 방향전환밸브 (50), 광량센서 (48), 스테이지 액추에이터 (52), 발광정지스위치 (49), 그리고 발광재개스위치 (51) 가 접속되어 있다. 전자식 방향전환밸브 (50) 는 돌기 (4a) 의 각각에 뚫려 있는 구멍과 도시하지 않은 부압원의 사이를 연통하는 상태와 차단하는 상태로 전환하기 위한 것이다. 스테이지 액추에이터 (52) 는 플레이트 홀더 (4) 를 Z 축에 평행한 회전축 주위로 회전시키기 위한 것이다. 발광정지스위치 (49) 는 오퍼레이터에 의해 조작되는 스위치이며, 초고압 수은램프 (40A 및 40B) 중 임의의 것을 소등하도록 설정하기 위한 스위치이다. 발광재개스위치 (51) 는 오퍼레이터에 의해 조작되는 스위치이며, 발광정지스위치 (49) 에 의해 소등하도록 설정되어 있던 초고압 수은램프 (40A 또는 40B) 의 점등을 재개하도록 설정하기 위한 스위치이다.FIG. 6 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a control circuit that performs operation control of the peripheral exposure apparatus described above. The control unit 100 which collectively controls the operation of the peripheral exposure apparatus includes the main scan motors 30A, 30B, 31A and 31B, the sub-scan motors 32A and 32B, the shutter actuators 34A and 34B, and the blind actuators 36A and 36B. And ultra-high pressure mercury lamps 40A and 40B are connected. The control unit 100 is further connected with an electronic direction switching valve 50, a light quantity sensor 48, a stage actuator 52, a light emission stop switch 49, and a light emission resume switch 51. The electronic direction switching valve 50 is for switching to a state of communicating between a hole drilled in each of the projections 4a and a negative pressure source (not shown) and a state of blocking. The stage actuator 52 is for rotating the plate holder 4 around an axis of rotation parallel to the Z axis. The light emission stop switch 49 is a switch operated by an operator, and is a switch for setting to turn off any of the ultra-high pressure mercury lamps 40A and 40B. The light emission resumption switch 51 is a switch operated by an operator, and is a switch for setting to resume lighting of the ultra-high pressure mercury lamp 40A or 40B set to be extinguished by the light emission stop switch 49.

제어부 (100) 에는 또 호스트 컴퓨터 (200) 가 접속되어 있다. 이 호스트 컴퓨터 (200) 는 주변노광장치를 포함하는 복수의 장치에 각각 장치되어 있는 제어회로와 통신을 행하여 제조 프로세스를 통괄제어하기 위한 것이며, 주변노광장치의 외부에 설치되는 것이다. 제어부 (100) 는 플레이트 홀더 (4) 에 노광대상의 글래스기판 (G) 이 탑재되고, 호스트 컴퓨터 (200) 로부터 상기 글래스기판 (G) 을 노광할 때의 프로세스 시퀀스나 글래스기판 (G) 의 노광면에 부여하는 선량 등의 제어 파라미터 등 (레시피) 의 정보를 입력하는 것에 따라 이하에 설명하는 노광동작의 제어를 개시한다.The host computer 200 is also connected to the control unit 100. The host computer 200 communicates with control circuits respectively provided in a plurality of devices including the peripheral exposure apparatus to collectively control the manufacturing process and is provided outside the peripheral exposure apparatus. The control part 100 mounts the glass substrate G to be exposed in the plate holder 4, and exposes the process sequence and the glass substrate G when exposing the glass substrate G from the host computer 200. Control of exposure operation described below is started by inputting information such as (recipe) control parameters such as dose to be given to the surface.

-주변노광장치의 동작-Operation of peripheral exposure equipment

이상과 같이 구성되는 주변노광장치의 동작에 대하여 도 1 ∼ 도 6 을 적당히 참조하면서 설명한다. 그리고, 이하의 동작 설명에서는 초고압 수은램프 (40A 및 40B) 는 점등 개시하고나서 상당한 시간이 경과하여 웜업이 완료하고, 안정상태, 즉 주변노광을 행할 수 있는 상태에 있는 것으로 한다.The operation of the peripheral exposure apparatus configured as described above will be described with reference to FIGS. 1 to 6 as appropriate. In the following description of the operation, the ultra-high pressure mercury lamps 40A and 40B are assumed to be in a stable state, that is, in a state where ambient exposure can be completed after a considerable time has elapsed since the start of lighting.

호스트 컴퓨터 (200) 로부터 입력한 레시피에 따라 제어부 (100) 는 주변노광동작제어를 개시한다. 여기에서는 먼저 직사각형의 외형 형상을 갖는 글래스기판 (G) 의 주위, 4 변을 일본어의 가타카나 「ロ」형상으로 노광하는 경우에 대하여 설명한다. 글래스기판 (G) 이 플레이트 홀더 (4) 에 탑재된 후, 제어부 (100) 는 전자식 방향전환밸브 (50) 를 제어하여 복수의 돌기 (4a) 에 뚫려 있는 구멍과 도시하지 않은 부압원을 연통시킨다. 이에 의해, 글래스기판 (G) 은 플레이트 홀더 (4) 에 흡착, 고정된다.According to the recipe input from the host computer 200, the control unit 100 starts the peripheral exposure operation control. Here, the case where the four sides of the glass substrate G which has a rectangular outline shape are exposed in Japanese Katakana "Ro" shape is demonstrated first. After the glass substrate G is mounted on the plate holder 4, the controller 100 controls the electronic directional valve 50 to communicate the holes drilled in the plurality of protrusions 4a with a negative pressure source (not shown). . As a result, the glass substrate G is attracted to and fixed to the plate holder 4.

제어부 (100) 는 주주사모터 (30A, 30B, 31A, 31B) 그리고 부주사모터 (32A, 32B) 를 회전시키고, 광원유니트 (14A 및 14B) 의 광사출부를 순차적으로 광량센서 (48) 의 상측에 위치시키고, 각 광원유니트로부터 출사되는 광속의 광량을 계측한다. 제어부 (100) 는 계측하여 얻어진 값을 일시적으로 기억한다.The control unit 100 rotates the main scan motors 30A, 30B, 31A and 31B and the sub-scan motors 32A and 32B, and sequentially emits light from the light source units 14A and 14B on the upper side of the light quantity sensor 48. It locates and measures the light quantity of the light beam radiate | emitted from each light source unit. The control part 100 temporarily stores the value obtained by measuring.

이어서 제어부 (100) 는 호스트 컴퓨터 (200) 로부터 입력한 레시피의 정보중에 포함되는 선량 (노광량) 에 기초하여 광원유니트 (14A 및 14B) 를 글래스기판 (G) 에 대하여 상대이동시킬 때의 이동속도를 산출한다.Subsequently, the control unit 100 determines the movement speed when the light source units 14A and 14B are moved relative to the glass substrate G based on the dose (exposure amount) included in the information of the recipe input from the host computer 200. Calculate

제어부 (100) 는 셔터 액추에이터 (34A, 34B) 를 제어하여 셔터 (63A 및 63B) 를 닫고, 광원유니트 (14A, 14B) 로부터 광속이 출사하지 않는 상태로 한다. 이어서 제어부 (100) 는 주주사모터 (30A, 30B, 31A, 31B) 및 부주사모터 (32A, 32B) 를 제어하고, 광원유니트 (14A, 14B) 를 주주사방향 및 부주사방향으로 구동하여 위치결정한다. 즉, 광원유니트 (14A 및 14B) 의 광속출사위치를 주변노광개시위치와 일치시킨다. 이어서 제어부 (100) 는 호스트 컴퓨터 (200) 로부터 입력한 레시피에 기초하여 블라인드 액추에이터 (36A, 36B) 를 제어하고, 주변노광영역의 폭에 맞춰 광원유니트 (14A, 14B) 로부터 출사되는 광속의 빔 폭을 조절한다.The control unit 100 controls the shutter actuators 34A and 34B to close the shutters 63A and 63B so that the light beams do not emit from the light source units 14A and 14B. Subsequently, the control unit 100 controls the main scan motors 30A, 30B, 31A and 31B and the sub-scan motors 32A and 32B, and drives the light source units 14A and 14B in the main scanning direction and the sub scanning direction to position them. . That is, the luminous flux emission positions of the light source units 14A and 14B coincide with the peripheral exposure start positions. Subsequently, the controller 100 controls the blind actuators 36A and 36B based on the recipe input from the host computer 200, and the beam width of the light beam emitted from the light source units 14A and 14B in accordance with the width of the peripheral exposure area. Adjust

제어부 (100) 는 셔터 액추에이터 (34A, 34B) 를 제어하여 셔터 (63A, 63B) 를 열고, 광원유니트 (14A, 14B) 로부터 광속이 출사하는 상태로 하고, 이어서 주주사모터 (30A, 30B, 31A, 31B) 를 제어하여 광원유니트 (14A, 14B) 를 주주사방향으로 주사시킨다. 광원유니트 (14A 및 14B) 는 각각 지지부재 (12A, 12B) 로 지지된 상태에서 글래스기판 (G) 의 상측을 거의 일정한 속도로 주사하고, 글래스기판 (G) 의 2 변 (도 1 에서 Y 방향을 따른 2 변) 의 주변노광을 완료한다.The control unit 100 controls the shutter actuators 34A and 34B to open the shutters 63A and 63B so that the light beams are emitted from the light source units 14A and 14B, and then the main scan motors 30A, 30B, 31A, 31B) is controlled to scan the light source units 14A and 14B in the main scanning direction. The light source units 14A and 14B scan the upper side of the glass substrate G at a substantially constant speed while being supported by the supporting members 12A and 12B, respectively, and the two sides of the glass substrate G (in the Y direction in Fig. 1). 2) Ambient exposure is completed.

상술한 바와 같이 하여 글래스기판 (G) 의 대향하는 2 변의 주변노광이 완료함에 따라 제어부 (100) 는 셔터 액추에이터 (34A, 34B) 를 제어하여 셔터 (63A, 63B) 를 닫고, 광원유니트 (14A, 14B) 로부터의 광속의 출사를 정지시킨다.As described above, as the peripheral exposure of the two opposite sides of the glass substrate G is completed, the controller 100 controls the shutter actuators 34A, 34B to close the shutters 63A, 63B, and the light source units 14A, The emission of the light beam from 14B) is stopped.

이어서 제어부 (100) 는 스테이지 액추에이터 (52) 를 제어하여 플레이트 홀더 (4) 를 Z 축에 평행한 회전축 주위로 90 도 회전시킨다. 그리고, 호스트 컴퓨터 (200) 로부터 입력한 레시피에 따라 제어부 (100) 는 부주사모터 (32A, 32B), 블라인드 액추에이터 (36A, 36B) 를 제어하여 광원유니트 (14A, 14B) 의 광축간 거리를 변경함과 동시에 빔 사이즈의 변경을 행한다.The controller 100 then controls the stage actuator 52 to rotate the plate holder 4 by 90 degrees around the axis of rotation parallel to the Z axis. Then, in accordance with the recipe input from the host computer 200, the controller 100 controls the sub-scan motors 32A, 32B and the blind actuators 36A, 36B to change the distance between the optical axes of the light source units 14A, 14B. At the same time, the beam size is changed.

상술한 플레이트 홀더 (4) 의 회전, 광원유니트 (14A, 14B) 의 광축간 거리의 변경, 그리고 빔 사이즈의 변경에 이어 제어부 (100) 는 주주사모터 (30A, 30B, 31A, 31B) 를 제어하여 광원유니트 (14A, 14B) 를 주주사방향으로 이동시키고, 광속의 출사부를 다음의 주변노광의 개시위치로 이동시킨다.Following the rotation of the plate holder 4 described above, a change in the distance between the optical axes of the light source units 14A and 14B, and a change in the beam size, the control unit 100 controls the main scan motors 30A, 30B, 31A and 31B. The light source units 14A and 14B are moved in the main scanning direction, and the light exit portion is moved to the start position of the next peripheral exposure.

이어서 제어부 (100) 는 셔터 액추에이터 (34A 및 34B) 를 제어하여 셔터 (63A, 63B) 를 열고, 광원유니트 (14A, 14B) 로부터 광속이 출사되는 상태로 하고나서 주주사모터 (30A, 30B, 31A, 31B) 를 제어하고, 광원유니트 (14A, 14B) 를 주주사방향으로 주사시킨다.Subsequently, the control unit 100 controls the shutter actuators 34A and 34B to open the shutters 63A and 63B, and the light beams are emitted from the light source units 14A and 14B, and then the main scan motors 30A, 30B, 31A, 31B) is controlled and the light source units 14A and 14B are scanned in the main scanning direction.

제어부 (100) 에 의한 이상의 제어동작에 의해 글래스기판 (G) 의 4 변 (일본어의 가타카나 「ロ」형상) 의 주변노광이 완료한다. 그리고, 이상에서는 글래스기판 (G) 의 4 변의 주변노광을 행할 때, 제어부 (100) 가 블라인드 액추에이터 (36A, 36B) 를 제어하여 빔 사이즈를 주변노광영역의 폭에 따라 변화시키는 예에 대하여 설명했는데, 반드시 빔 사이즈를 변화시킬 필요는 없다. 즉, 글래스기판 (G) 의 4 변의 주변노광을 행하는 경우, 빔 사이즈는 좁히지 않고, 여분의 광속은 글래스기판 (G) 의 외측으로 도피시켜도 된다.As a result of the above-described control operation by the control unit 100, the peripheral exposure of the four sides of the glass substrate G (Japanese katakana "lo" shape) is completed. In the above, when the peripheral exposure of the four sides of the glass substrate G is performed, the example in which the control unit 100 controls the blind actuators 36A and 36B to change the beam size according to the width of the peripheral exposure area has been described. It is not necessary to change the beam size. That is, in the case of performing peripheral exposure of four sides of the glass substrate G, the beam size is not narrowed, and the extra light flux may be escaped to the outside of the glass substrate G.

주변노광영역의 패턴형상이 일본어의 가타카나 「ロ」형상이 아니라, 예컨대 소위 일본어의 한자 「目」형상, 일본어의 한자 「日」형상, 일본어의 한자 「田」형상의 것인 경우, 또는 이들을 복합한 형상의 패턴인 경우, 제어부 (100) 는 이어서 상술한 주변노광의 동작을 반복하여 행한다. 이 때, 제어부 (100) 는 주변노광영역의 패턴을 형성하는 라인의 수가 짝수개 있는 경우에는 광원유니트 (14A, 14B) 의 쌍방을 주사시켜 노광을 행한다. 한편, 주변노광영역의 패턴을 구성하는 라인의 수가 홀수개의 경우에는 도 7 을 참조하여 이하에 설명하는 3 개의 방법중의 어느 하나로 남은 1 개의 라인의 노광이 행해진다. 그리고, 도 7 은 도 1 에 나타나는 주변노광장치의 일부를 나타내고 있으며, 광원유니트 (14A, 14B) 의 근방만을 나타내고 있다.When the pattern shape of the surrounding exposure area is not Japanese katakana or `` lo '' shape, for example, so-called Japanese kanji "目" shape, Japanese kanji "日" shape, Japanese kanji "田" shape, or these are combined In the case of a pattern of one shape, the control part 100 then repeats the above-described operation of the peripheral exposure. At this time, when there are an even number of lines forming the pattern of the peripheral exposure area, the control unit 100 performs scanning by scanning both of the light source units 14A and 14B. On the other hand, when the number of lines constituting the pattern of the peripheral exposure area is an odd number, exposure of one line remaining in one of three methods described below with reference to FIG. 7 is performed. 7 shows a part of the peripheral exposure apparatus shown in FIG. 1 and shows only the vicinity of the light source units 14A and 14B.

(1) 광원유니트를 하나만 사용하여 주변노광을 행하는 방법(1) Method of performing ambient exposure using only one light source unit

광원유니트 (14A, 14B) 중 어느 하나를 사용하여 주변노광을 행하는 경우, 제어부 (100) 는 각 광원유니트 (14A, 14B) 로부터 출사되는 광속의 광량의 계측결과에 기초하여, 비교하여 많은 광량의 광속을 출사 가능한 광원유니트를 사용하여 주변노광을 행한다. 이와 같이 광량이 많은 쪽의 광원유니트를 사용함으로써 주사속도를 높일 수 있기 때문에, 주변노광장치의 스루풋을 높일 수 있다.When performing ambient exposure using any of the light source units 14A and 14B, the control unit 100 compares the amount of light in large amounts based on the measurement result of the light quantity of the luminous flux emitted from each light source unit 14A and 14B. Ambient light exposure is performed using a light source unit capable of emitting light beams. In this way, the scanning speed can be increased by using the light source unit with the larger amount of light, so that the throughput of the peripheral exposure apparatus can be increased.

(2) 광원유니트를 세로열로 늘어놓아 주사시키고, 주변노광을 행하는 방법(2) Scanning light source units in a vertical column and performing ambient exposure

이 방법은 도 7(a) 에 나타낸 바와 같이, 주변노광영역의 패턴 (PA) 을 형성하는 라인의 연장방향을 따라 2 개의 광원유니트 (14A 및 14B) 가 세로열이 되도록 하여 주변노광을 행하는 방법이다. 하나의 라인상을 상술한 바와 같이 복수의 광원유니트 (14A, 14B) 를 세로열로 주사시킴으로써 각 광원유니트 (14A, 14B) 하나당의 선량을 줄일 수 있다. 즉, 주사속도를 높일 수 있기 때문에, 주변노광에 요하는 시간을 단축하는 것이 가능하게 되고, 노광장치의 스루풋을 향상시킬 수 있다.In this method, as shown in Fig. 7A, the peripheral exposure is performed by causing the two light source units 14A and 14B to be vertical columns along the extending direction of the line forming the pattern PA of the peripheral exposure area. to be. As described above, by scanning the plurality of light source units 14A and 14B in a vertical column as described above, the dose per one light source unit 14A and 14B can be reduced. That is, since the scanning speed can be increased, the time required for ambient exposure can be shortened, and the throughput of the exposure apparatus can be improved.

(3) 주변노광영역의 패턴을 형성하는 1 개의 라인을 복수의 광원유니트로 분담하여 주변노광하는 방법(3) A method of peripheral exposure by dividing one line forming a pattern of the peripheral exposure area into a plurality of light source units.

이 방법은 상기 (2) 의 방법과 비슷한 방법이며, 주변노광영역의 패턴 (PA) 을 형성하는 라인중의 1 개를 노광할 때, 복수의 광원유니트 (14A, 14B) 가 상기 1 개의 라인상을 따르도록 이동하여 주변노광을 행하는 방법이다. 그리고, 상기 (2) 의 방법과 상이한 것은 도 7(b) 에 나타낸 바와 같이, 하나의 패턴 (PA) 을 따라 주변노광할 때, 이들 복수의 광원유니트 (14A, 14B) 에 의한 노광영역이 분담되어 있는 점이다. 이 경우, 주사속도를 올릴 수는 없지만, 복수의 광원유니트 (14A, 14B) 가 1 개의 라인상의 다른 영역을 분담하여 주변노광을 행하고, 더욱이 거의 동시에 노광이 행해지므로, 주변노광을 끝내기 까지의 광원유니트 (14A, 14B) 각각의 주사거리를 단축할 수 있다. 따라서, 주변노광에 요하는 시간을 단축할 수 있다.This method is similar to the method of (2) above, and when exposing one of the lines forming the pattern PA of the peripheral exposure area, the plurality of light source units 14A and 14B are formed on the one line. This is a method of performing peripheral exposure by moving to follow. And different from the method of said (2), as shown in FIG.7 (b), when surrounding exposure along one pattern PA, the exposure area by these several light source units 14A and 14B shares. It is a point. In this case, the scanning speed cannot be increased, but since the plurality of light source units 14A and 14B share different areas on one line to perform the peripheral exposure, and the exposure is performed almost simultaneously, the light source until the end of the peripheral exposure is completed. The scanning distance of each of the units 14A and 14B can be shortened. Therefore, the time required for ambient exposure can be shortened.

상기 방법중, (1) 의 방법으로 주변노광영역의 패턴을 형성하는 라인중의 1 개의 노광이 행해지는 경우, 주변노광동작을 행하지 않는 쪽의 광원유니트는 주변노광동작을 행하고 있는 쪽의 광원유니트와 간섭하지 않도록 이동한다.In the above method, when one exposure in the line forming the pattern of the peripheral exposure area is performed by the method of (1), the light source unit on the side which does not perform the peripheral exposure operation is the light source unit on the side performing the peripheral exposure operation. Move so as not to interfere with

-램프교환시에 계속하여 행해지는 주변노광동작-Ambient exposure continuously performed when the lamp is replaced

초고압 수은램프 (40A, 40B) 중의 어느 하나가 교환할 필요가 생긴 경우, 본 발명에 관계되는 주변노광장치에서는 교환대상이 되어 있지 않은 쪽의 초고압 수은램프로 주변노광동작을 계속할 수 있다. 이하에서는 그 때의 주변노광동작에 대하여 도 8 및 도 9 를 참조하여 설명한다. 그리고, 이하에서는 교환대상이 초고압 수은램프 (14A, 14B) 중의 14A 인 것으로 하여 설명한다.When it is necessary to replace any of the ultra-high pressure mercury lamps 40A and 40B, the peripheral exposure operation can be continued with the ultra-high pressure mercury lamp of the side which is not subject to replacement in the peripheral exposure apparatus according to the present invention. Hereinafter, the peripheral exposure operation at that time will be described with reference to FIGS. 8 and 9. In the following description, it is assumed that the replacement object is 14A in the ultrahigh pressure mercury lamps 14A and 14B.

도 8 은 본 발명의 실시형태에 관계되는 주변노광장치의 작동 시퀀스의 일례를 개략적으로 나타내는 타이밍 차트이다. 도 8 에 나타나는 작동 시퀀스는 도 6 에 나타내는 제어부 (100) 에 의해 제어된다. 도 9(a) 에는 주변노광영역의 패턴 (PA) 의 일례가, 도 9(b) 및 도 9(c) 에는 도 8 에 나타내는 작동 시퀀스에 의해 주변노광영역의 패턴 (PA) 을 형성하는 각 라인이 노광되는 모습이 순서대로 나타나 있다. 도 9(a) 에 나타나는 주변노광영역의 패턴 (PA) 은 도면의 종방향으로 연장되는 1 번 ∼ 4 번의 라인과 횡방향으로 연장되는 5 번 ∼ 8 번의 라인으로 구성된다. 이하에서는 이들 라인을 단순히 「라인 1」, 「라인 2」, …라고 칭한다.8 is a timing chart schematically showing an example of an operation sequence of the peripheral exposure apparatus according to the embodiment of the present invention. The operation sequence shown in FIG. 8 is controlled by the control part 100 shown in FIG. An example of the pattern PA of the peripheral exposure area is shown in FIG. 9A, and the patterns PA of the peripheral exposure area are formed in the operating sequence shown in FIG. 8 in FIG. 9B and FIG. 9C. The lines are exposed in order. The pattern PA of the peripheral exposure area shown in Fig. 9A is composed of lines 1 to 4 extending in the longitudinal direction of the figure and lines 5 to 8 extending in the lateral direction. In the following, these lines are simply referred to as "line 1", "line 2",... It is called.

먼저, 통상의 주변노광동작에 대하여 도 8 및 도 9(b) 를 참조하여 설명한다. 본 실시형태에 있어서, 통상은 2 개의 광원유니트 (14A, 14B) 에 의해 주변노광이 행해지기 때문에, 1 회의 주주사로 2 개의 라인의 노광이 행해진다. 즉, 주주사의 왕로에서 라인 1, 라인 4 의 노광이 거의 동시에 행해지고, 복로에서라인 2, 라인 3 의 노광이 거의 동시에 행해진다. 도 8 에 있어서, 주주사의 동작 타이밍을 나타내는 그래프중에 14, 23, 58, 67, …라고 기재되어 있는데, 이것은 1 회의 주주사시에 상술한 바와 같이 라인 1 과 라인 4, 라인 2 와 라인 3, 라인 5 와 라인 8, 라인 6 과 라인 7 이 각각 거의 동시에 노광되는 모습을 나타내고 있다. 이어서 플레이트 홀더 (4) 가 90 도 회전되고, 주주사의 왕로에서 라인 5, 라인 8 의 노광이 거의 동시에 행해지고, 복로에서 라인 6, 라인 7 의 노광이 거의 동시에 행해진다. 이상의 노광동작이 도 9(b) 의 순서 A, B, C 및 D 로 도시되어 있다. 이 때, 글래스기판 (G) 으로 광을 조사하거나/하지 않는 교환은 제어부 (100) 가 셔터 액추에이터 (34A, 34B) (도 6) 를 제어함으로써 행해지며, 초고압 수은램프 (40A, 40B) 는 항상 점등상태가 되어 있다.First, the normal peripheral exposure operation will be described with reference to FIGS. 8 and 9 (b). In the present embodiment, since the peripheral exposure is usually performed by the two light source units 14A and 14B, the exposure of two lines is performed in one main scan. That is, the exposure of the lines 1 and 4 is performed at the same time in the main path of the main scanning, and the exposure of the lines 2 and 3 is performed at the same time in the return. 8, 14, 23, 58, 67,... In the graph showing the operation timing of the main scan; This shows that the line 1 and the line 4, the line 2 and the line 3, the line 5 and the line 8, the line 6 and the line 7 are exposed at about the same time as described above in one main injection. Subsequently, the plate holder 4 is rotated 90 degrees, and the exposure of the lines 5 and 8 is performed at the same time in the main path of the main scanning, and the exposure of the lines 6 and 7 is performed at the same time in the return path. The above exposure operation is shown in the order A, B, C and D in Fig. 9B. At this time, the exchange of irradiating / not irradiating light onto the glass substrate G is performed by the control section 100 controlling the shutter actuators 34A and 34B (FIG. 6), and the ultra-high pressure mercury lamps 40A and 40B are always It is on.

이어서, 상술한 주변노광동작이 행해지고 있는 한창중에 오퍼레이터가 발광정지스위치 (49) (도 6) 를 조작하여 초고압 수은램프 (40A) 를 소등시키는 설정을 한 경우에 있어서의 제어부 (100) 의 제어동작에 대하여 설명한다.Next, the control operation of the control part 100 in the case where the operator operates the light emission stop switch 49 (FIG. 6) to turn off the ultra-high pressure mercury lamp 40A in the middle of the above-mentioned peripheral exposure operation. It demonstrates.

예컨대, 도 8 에 나타난 바와 같이, 라인 2, 라인 3 의 노광동작중 (도 8 에서 부호 A 로 나타나는 타이밍) 에 오퍼레이터가 발광정지스위치 (49) 를 조작하여 초고압 수은램프 (40A) 를 소등하는 설정을 한 경우, 그 시점에서 초고압 수은램프 (40A) 는 소등되지 않는다. 그리고, 오퍼레이터가 상술한 바와 같이, 발광정지스위치 (49) 를 조작한 시점에서 행해지고 있던 노광이 완료한 후의 타이밍 (도 8 에서 부호 B 로 나타나는 타이밍) 으로 초고압 수은램프 (40A) 의 소등이 행해진다. 따라서, 주변노광 도중에서 초고압 수은램프 (40A) 가 소등하여 글래스기판 (G) 이 불량품이 되는 일이 없다. 덧붙여, 현재 행해지고 있는 주변노광동작이 어디까지 진행되고 있는지를 신경쓰지 않고, 오퍼레이터는 상술한 조작을 할 수 있기 때문에, 주변노광장치의 조작성을 향상시킬 수 있다.For example, as shown in Fig. 8, a setting in which the operator turns off the ultra-high pressure mercury lamp 40A by operating the light emission stop switch 49 during the exposure operation of the lines 2 and 3 (the timing indicated by the symbol A in Fig. 8). In this case, the ultra-high pressure mercury lamp 40A is not turned off at that time. Then, as described above, the ultra-high pressure mercury lamp 40A is turned off at the timing (the timing indicated by the reference sign B in FIG. 8) after the exposure which has been performed at the time when the operator operated the light emission stop switch 49 is completed. . Therefore, the ultra-high pressure mercury lamp 40A does not turn off during ambient exposure, and the glass substrate G does not become a defective product. In addition, since the operator can perform the above-mentioned operation without minding to what extent the peripheral exposure operation currently performed is progressing, the operability of a peripheral exposure apparatus can be improved.

초고압 수은램프 (40A) 를 소등한 후, 제어부 (100) 는 이하에서 설명하는 단독광원에 의한 주변노광동작의 제어를 행한다.After the ultra-high pressure mercury lamp 40A is turned off, the control unit 100 controls the peripheral exposure operation by the single light source described below.

새로운 글래스기판 (G) 이 플레이트 홀더 (4) 에 탑재된 후, 제어부 (100) 는 주주사모터 (30A, 31A) 및 부주사모터 (32A) 를 제어하여 광원유니트 (14A) 를 주변노광동작범위 밖으로 움직인다. 그리고, 이 광원유니트 (14A) 는 상술한 바와 같이 주변노광동작범위 밖으로는 움직이지 않고, 광원유니트 (14B) 의 움직임과 간섭하지 않도록 하면서 계속 움직이는 것이어도 된다. 이 경우, 램프교환시에만 광원유니트 (14A) 가 주변노광동작범위 밖으로 퇴피하여 정지하도록 하면 된다. 이어서 제어부 (100) 는 주주사모터 (30B, 31B) 및 부주사모터 (32B) 를 제어하여 광원유니트 (14B) 의 광출사부를 라인 1 의 노광개시위치로 이동시킨다. 그 후, 제어부 (100) 는 주주사모터 (30B, 31B) 및 부주사모터 (32B) 를 제어하여 광원유니트 (14B) 의 주주사동작 및 부주사동작을 번갈아 행하게 한다. 상기 제어동작시 제어부 (100) 는 광원유니트 (14B) 의 주주사동작중에만 셔터 액추에이터 (34B) 를 제어하여 광원유니트 (14B) 로부터 광속을 출사시킨다. 이와 같이 하여 주변노광동작이 행해질 때의 노광순서의 일례를 도 9(c) 에 나타낸다. 도 9(c) 의 순서 P ∼ W 로 나타난 바와 같이, 광원유니트가 모두는 점등하고 있지 않은 상태이어도, 라인 4, 라인 3, 라인 2, 라인 1, 라인 5, 라인 6, 라인 7, 라인 8과, 소등하고 있지 않은 쪽의 광원유니트 (14B) 를 사용하여 주변노광동작이 계속하여 행해진다. 이 때의 모습이 도 8 중의 주주사의 동작 타이밍을 나타내는 그래프중에서 우측의 부분에 나타나 있다. 즉, 이 그래프 중에서 4, 3, 2, 1, 5, 6, 7, 8 이라고 기재되어 있는 부분이 있는데, 이것은 1 회의 주주사로 라인 4, 라인 3, 라인 2, …가 순차적으로 단독으로 노광되는 모습을 나타내고 있다.After the new glass substrate G is mounted on the plate holder 4, the controller 100 controls the main scan motors 30A, 31A and the sub scan motor 32A to move the light source unit 14A out of the ambient exposure range. Move. As described above, the light source unit 14A may not move outside the peripheral exposure range and may continue to move without interfering with the movement of the light source unit 14B. In this case, only when the lamp is replaced, the light source unit 14A may be retracted out of the peripheral exposure range to stop. Subsequently, the control unit 100 controls the main scanning motors 30B and 31B and the sub scanning motor 32B to move the light output portion of the light source unit 14B to the exposure start position of line 1. Thereafter, the control unit 100 controls the main scanning motors 30B and 31B and the sub scanning motor 32B to alternately perform the main scanning operation and the sub scanning operation of the light source unit 14B. In the control operation, the controller 100 controls the shutter actuator 34B only during the main scanning operation of the light source unit 14B to emit the light beam from the light source unit 14B. An example of the exposure procedure when the peripheral exposure operation is performed in this way is shown in Fig. 9C. As shown by the procedures P to W in Fig. 9C, even if all of the light source units are not lit, the line 4, line 3, line 2, line 1, line 5, line 6, line 7, line 8 And the peripheral exposure operation is continuously performed using the light source unit 14B on the side which is not turned off. This state is shown in the right part of the graph which shows the operation timing of main scanning in FIG. In other words, there is a part of the graph which is described as 4, 3, 2, 1, 5, 6, 7, 8, which is a single main scan line 4, line 3, line 2,. Has shown the state which it exposes independently one by one.

광원유니트 (14B) 만을 사용한 상기 주변노광동작시, 광원유니트 (14A) 는 주변노광동작에 관계되는 광원유니트 (14B) 와 간섭하지 않는 위치로 이동하기 때문에, 주변노광동작을 계속하여 행할 수 있다. 이 때, 2 개의 광원유니트를 사용하는 경우와 비교하면 스루풋은 저하되지만, 주변노광동작을 계속하여 행할 수 있기 때문에, 램프교환에 따른 주변노광장치의 가동율의 저하를 최저한으로 억지할 수 있다.In the peripheral exposure operation using only the light source unit 14B, since the light source unit 14A moves to a position which does not interfere with the light source unit 14B related to the peripheral exposure operation, the peripheral exposure operation can be continued. At this time, compared with the case where two light source units are used, throughput decreases. However, since the peripheral exposure operation can be continued, the decrease in the operation rate of the peripheral exposure apparatus due to lamp replacement can be suppressed to the minimum.

오퍼레이터는 초고압 수은램프 (40A) 가 소등하고나서 소정의 시간이 경과하고, 교환 가능한 정도로까지 초고압 수은램프 (40A) 의 온도가 저하되면, 이 초고압 수은램프 (40A) 를 새로운 것으로 교환한다. 이 때, 광원유니트 (14A) 는 주변노광동작에 관계되는 광원유니트 (14B) 의 동작범위의 밖에 위치하고 있기 때문에, 램프교환시에도 주변노광장치의 동작을 계속시킬 수 있다. 초고압 수은램프 (40A) 를 새로운 것으로 교환한 후, 오퍼레이터는 발광재개스위치 (51) (도 6) 를 조작하여 초고압 수은램프 (40A) 의 점등을 개시하도록 설정한다. 제어부 (100) 는 오퍼레이터에 의한 상기 설정을 검지하면 셔터 (63A) 를 닫은 상태로 초고압 수은램프 (40A) 로의 통전을 재개한다.The operator replaces the ultra-high pressure mercury lamp 40A with a new one after a predetermined time has elapsed since the ultra-high pressure mercury lamp 40A has turned off, and the temperature of the ultra-high pressure mercury lamp 40A has decreased to the extent that it can be replaced. At this time, since the light source unit 14A is located outside the operating range of the light source unit 14B related to the peripheral exposure operation, the operation of the peripheral exposure apparatus can be continued even when the lamp is replaced. After replacing the ultrahigh pressure mercury lamp 40A with a new one, the operator operates the light emission resumption switch 51 (Fig. 6) to set the ultrahigh pressure mercury lamp 40A to start lighting. When the control unit 100 detects the above setting by the operator, the control unit 100 resumes energization of the ultra-high pressure mercury lamp 40A with the shutter 63A closed.

-램프 점등 재개후의 주변노광동작-Ambient exposure after lamp restarts

초고압 수은램프 (40A) 로의 통전 재개후, 소정 시간이 경과하여 초고압 수은램프 (40A) 의 웜업이 완료하기 까지는 새로운 글래스기판 (G) 이 세트될때마다 상술한 광원유니트 (14B) 만을 사용한 주변노광동작이 반복하여 행해진다. 제어부 (100) 는 초고압 수은램프 (40A) 의 작동이 안정된 것을 검출한 후, 동작의 끝맺기에 알맞은 곳에서 모든 광원유니트 (14A, 14B) 를 사용한 주변노광동작을 재개한다. 여기에서, 「동작의 끝맺기에 알맞은 곳」이란, 예컨대 초고압 수은램프 (40A) 의 작동안정을 검출한 시점에서 행해지고 있는 주변노광동작이 완료되고, 새로운 글래스기판 (G) 에 대한 주변노광동작이 개시되는 시점을 나타낸다. 이 「동작의 끝맺기에 알맞은 곳」에 관하여, 주변노광장치의 가동율 저하를 가능한 한 억제하는 관점에서는 초고압 수은램프 (40A) 의 작동안정을 검출한 시점에서 행해지고 있는 주변노광동작이 완료한 직후에 행해지는 주변노광동작의 개시시인 것이 바람직하다. 그러나, 수회의 주변노광동작을 지켜본 후에 모든 광원유니트 (14A, 14B) 를 사용한 주변노광동작을 재개하는 것이어도 된다. 그리고, 광원유니트 (14A) 의 상기 복귀 타이밍 제어에 관하여, 초고압 수은램프 (40A) 의 작동안정을 검출한 시점에서 행해지고 있는 광원유니트 (14B) 만에 의한 주사가 완료한 후, 아직 남아 있는 주변노광대상의 패턴 (라인) 에 대하여 광원유니트 (14A, 14B) 를 사용하여 주변노광하는 것이어도 된다.Peripheral exposure operation using only the light source unit 14B described above each time a new glass substrate G is set until the warm-up of the ultra-high pressure mercury lamp 40A is completed after a predetermined time has elapsed after the energization to the ultra-high pressure mercury lamp 40A. This is done repeatedly. After detecting that the operation of the ultra-high pressure mercury lamp 40A is stable, the control unit 100 resumes the peripheral exposure operation using all the light source units 14A and 14B where it is suitable for the end of the operation. Here, the term "suitable for the end of the operation" means that the peripheral exposure operation performed at the time when the operation stability of the ultra-high pressure mercury lamp 40A is detected is completed, and the peripheral exposure operation on the new glass substrate G is completed. It represents the starting point. In terms of suppressing the operation rate drop of the peripheral exposure apparatus as much as possible in this `` suitable end of operation '' immediately after the completion of the peripheral exposure operation performed at the time when the operation stability of the ultra-high pressure mercury lamp 40A is detected. It is preferable at the start of the peripheral exposure operation to be performed. However, after watching the peripheral exposure operation several times, the peripheral exposure operation using all the light source units 14A and 14B may be resumed. The peripheral exposure still remaining after the scanning by the light source unit 14B, which is performed at the time when the operation stability of the ultra-high pressure mercury lamp 40A is detected, with respect to the return timing control of the light source unit 14A. Peripheral exposure may be performed with respect to the target pattern (line) using the light source units 14A and 14B.

이상에서 설명한 발광정지스위치 (49) 및 발광재개스위치 (51) 에 관해서는 도시하지 않은 콘솔상에 설치되는 것이어도 되고, 키보드 등 (도시하지 않음) 을오퍼레이터가 조작하는 것이어도 된다. 또는, 주변노광장치의 동작상태를 표시하는 디스플레이 (도시하지 않음) 에 설치되는 터치패널 등을 오퍼레이터가 조작하는 것이어도 된다.The light emission stop switch 49 and the light emission resume switch 51 described above may be provided on a console (not shown), or the operator may operate a keyboard or the like (not shown). Alternatively, the operator may operate a touch panel or the like provided on a display (not shown) that displays the operation state of the peripheral exposure apparatus.

제어부 (100) 가 초고압 수은램프 (40A, 40B) 의 작동의 안정을 검출하는 방법으로서는 이 초고압 수은램프에 인가되는 전압과 초고압 수은램프중을 흐르는 전류를 측정하고, 이들 측정결과가 미리 정해진 값에 달한 것을 검지하는 방법이 있다. 또는 초고압 수은램프의 점등 개시후의 경과시간을 계측하고, 이 시간이 미리 정해진 값에 달한 것을 검지하는 것이어도 된다. 그 외, 휘도센서나 방사온도측정센서 등을 설치하고, 이들 센서로부터 출력되는 신호의 크기에 기초하여 초고압 수은램프의 작동이 안정된 것을 검출해도 된다.As a method for detecting the stability of the operation of the ultra-high pressure mercury lamps 40A and 40B, the control unit 100 measures the voltage applied to the ultra-high pressure mercury lamp and the current flowing in the ultra-high pressure mercury lamp, and these measurement results are determined to a predetermined value. There is a way to detect what is reached. Alternatively, the elapsed time after the start of lighting of the ultra-high pressure mercury lamp may be measured, and it may be detected that this time has reached a predetermined value. In addition, a luminance sensor, a radiation temperature measuring sensor, or the like may be provided to detect that the operation of the ultra-high pressure mercury lamp is stable based on the magnitude of the signal output from these sensors.

이상에 설명한 소등중의 초고압 수은램프의 점등 재개후에 행해지는 주변노광동작에 대하여 도 10 을 참조하여 설명한다. 도 10 은 소등중의 초고압 수은램프 (40A) 가 점등을 재개한 후에 행해지는 주변노광장치의 작동 시퀀스의 일례를 개략적으로 나타내는 타이밍 차트이다. 도 10 에 있어서, 부호 α를 붙인 타이밍으로 행해지는 기판 교환후에 행해지는 주변노광동작의 도중에서 오퍼레이터가 발광재개스위치 (51) 를 조작하고, 초고압 수은램프 (40A) 의 점등을 재개하는 설정을 한다. 이 설정에 따라 제어부 (100) 는 초고압 수은램프 (40A) 로의 통전을 개시한다 (도 10 에서 부호 A 를 붙인 타이밍). 제어부 (100) 는 초고압 수은램프 (40A) 의 작동안정화 완료를 상술한 방법에 의해 검출한다 (도 10 에서 부호 B 를 붙인 타이밍). 그 후, 새로운 글래스기판 (G) 이 플레이트 홀더 (4)에 탑재됨에 따라 (도 10 에서 부호 β를 붙인 타이밍) 제어부 (100) 는 모든 광원유니트를 사용한 주변노광동작을 개시한다.The peripheral exposure operation performed after resuming lighting of the ultra-high pressure mercury lamp during the extinguishing described above will be described with reference to FIG. 10. FIG. 10 is a timing chart schematically showing an example of an operation sequence of the peripheral exposure apparatus performed after the ultra-high pressure mercury lamp 40A which is turned off is restarted. In FIG. 10, the operator operates the light emission resumption switch 51 in the middle of the peripheral exposure operation performed after the substrate exchange at the timing denoted by the symbol α, and sets to resume lighting of the ultra-high pressure mercury lamp 40A. . In accordance with this setting, the control unit 100 starts to energize the ultra-high pressure mercury lamp 40A (timing indicated by A in FIG. 10). The control unit 100 detects the completion of the operation stabilization of the ultrahigh pressure mercury lamp 40A by the method described above (timing B denoted in FIG. 10). Thereafter, as the new glass substrate G is mounted on the plate holder 4 (timing indicated by? In Fig. 10), the control unit 100 starts the peripheral exposure operation using all the light source units.

이상에 설명한 바와 같이, 오퍼레이터는 주변노광장치의 동작상태를 신경쓰지 않고, 소등중의 초고압 수은램프 (40A) 의 점등재개의 설정을 행할 수 있기 때문에, 조작성을 높일 수 있다. 그리고, 점등을 재개한 초고압 수은램프 (40A) 가 웜업을 완료한 후, 제어부 (100) 는 복수의 광원유니트 (14A, 14B) 를 사용한 주변노광동작이 자동적으로 재개되기 때문에, 발광상태가 불안정한 상태로 주변노광이 행해지지 않는다. 따라서, 초고압 수은램프의 교환작업에 따라 주변노광 도중의 글래스기판 (G) 의 불량을 발생시키지 않는다. 또, 초고압 수은램프 (40A) 의 교환에 대해서는 교환이 가능하게 된 것을 나타내는 표시나 오퍼레이터 콜을 행한다. 또는, 오퍼레이터가 대기할 때까지는 교환이 가능해도 점등하고 있는 쪽으로 계속하여 노광해도 된다.As described above, the operator can set the resumption of lighting of the ultra-high pressure mercury lamp 40A while extinguished without worrying about the operating state of the peripheral exposure apparatus, thereby improving operability. After the ultra-high pressure mercury lamp 40A having restarted lighting has completed the warm-up, the controller 100 automatically resumes the peripheral exposure operation using the plurality of light source units 14A and 14B. Peripheral exposure is not performed. Therefore, defects in the glass substrate G during ambient exposure are not caused by the replacement operation of the ultrahigh pressure mercury lamp. In addition, about the replacement of the ultra-high pressure mercury lamp 40A, a display or an operator call indicating that the replacement is possible is performed. Alternatively, the replacement may be performed or the exposure may be continued until the operator waits.

이상과 같이 하여, 교환대상의 초고압 수은램프 (40A) 를 소등하고나서 쿨다운이 완료하는 것을 기다려 새로운 초고압 수은램프 (40A) 로 교환하고, 점등을 개시하고나서 웜업을 완료하기 까지의 사이는 나머지의 초고압 수은램프 (40B) 로 주변노광을 계속할 수 있다. 이 때문에, 광원램프의 교환작업에 따른 주변노광장치의 처리능력의 저하를 최소한으로 그치게 하는 것이 가능하게 된다.As described above, after the replacement of the high-pressure mercury lamp 40A to be turned off, the cool down is completed and the replacement is performed with a new ultra-high pressure mercury lamp 40A, the start of lighting and the completion of the warm-up period remain. The ultra-high pressure mercury lamp 40B can continue the exposure. For this reason, it becomes possible to minimize the fall of the processing capability of the peripheral exposure apparatus by the replacement operation of a light source lamp.

이상에서는 광원유니트 (14A, 14B) 모두가 노광대상의 글래스기판 (G) 의 전체 노광대상영역상을 이동 가능한 것임을 예로서 설명했는데, 본 발명은 이상에 설명한 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 1 을 참조하여 설명하면,글래스기판 (G) 의 Y 방향으로 연장되는 중심선을 경계로 하여 광원유니트 (14A) 는 좌측의 영역만을 이동 가능하고, 광원유니트 (14B) 는 우측의 영역만을 이동 가능한 구성으로 해도 된다. 이 경우, 단독의 광원유니트를 사용하여 주변노광을 행할 때, 도 9(c) 에 나타난 순서로 주변노광을 행할 수는 없으므로, 도 11 을 참조하여 이하에 설명하는 순서로 주변노광을 행하면 된다.As mentioned above, although the light source units 14A and 14B were all movable on the whole exposure object area | region of the glass substrate G to be exposed, it demonstrated as an example, but this invention is not limited to embodiment mentioned above. For example, referring to FIG. 1, the light source unit 14A can move only the region on the left side, with the center line extending in the Y direction of the glass substrate G, and the light source unit 14B only the region on the right side. It is good also as a movable structure. In this case, when performing the ambient exposure using a single light source unit, the peripheral exposure cannot be performed in the order shown in Fig. 9C, so that the peripheral exposure can be performed in the order described below with reference to Fig. 11.

도 11(a) 는 도 9(a) 와 마찬가지로 주변노광영역의 패턴 (PA) 의 일례를 도시한 것이고, 도 11(b) 는 주변노광영역의 패턴 (PA) 을 형성하는 라인 1 ∼ 라인 8 이 순차적으로 노광되는 모습을 순서대로 나타낸 것이다. 예컨대, 초고압 수은램프 (40A) 가 교환의 대상이 되어 있는 경우, 제어부 (100) 는 광원유니트 (14B) 만을 사용하여 이하와 같이 주변노광의 동작제어를 행한다. 즉, 제어부 (100) 는 라인 4, 라인 3 의 노광을 순차적으로 행하고 (순서 K), 플레이트 홀더 (4) 를 도 1 에서 시계방향으로 90 도 회전시킨다. 이어서 제어부 (100) 는 라인 5, 라인 6 의 노광을 순차적으로 행하고 (순서 L), 플레이트 홀더 (4) 를 추가로 시계방향으로 90 도 회전시키고, 라인 1, 라인 2 의 노광을 순차적으로 행한다 (순서 M). 제어부 (100) 는 추가로 플레이트 홀더 (4) 를 시계방향으로 90 도 회전시키고, 라인 8, 라인 7 의 노광을 행한다 (순서 N).Fig. 11 (a) shows an example of the pattern PA of the peripheral exposure area as in Fig. 9 (a), and Fig. 11 (b) shows the lines 1 to 8 which form the pattern PA of the peripheral exposure area. The state of this exposure is shown in order. For example, when the ultra-high pressure mercury lamp 40A is to be replaced, the control unit 100 performs operation control of ambient exposure as follows using only the light source unit 14B. That is, the control part 100 performs exposure of the line 4, the line 3 sequentially (sequence K), and rotates the plate holder 4 90 degree clockwise in FIG. Subsequently, the control part 100 performs exposure of the lines 5 and 6 in sequence (step L), rotates the plate holder 4 further 90 degrees clockwise, and performs the exposure of the lines 1 and 2 sequentially ( Order M). The control part 100 further rotates the plate holder 4 by 90 degree clockwise, and exposes the lines 8 and 7 (step N).

이상과 같이 하여 주변노광영역의 패턴 (PA) 을 구성하는 모든 라인에 대하여 노광을 행한 후, 제어부 (100) 는 플레이트 홀더 (4) 를 반시계방향으로 270 도 회전시켜 초기위치로 되돌린다. 그리고, 상술한 바와 같이 반시계방향으로 270 도 회전시켜 플레이트 홀더 (4) 를 초기위치로 되돌리는 것 대신에 시계방향으로플레이트 홀더 (4) 를 추가로 90 도 회전시켜도 된다. 이 경우, 다음의 글래스기판 (G) 에 대하여 행해지는 주변노광시에는 상술한 것과 반대의 방향으로 플레이트 홀더 (4) 를 회전시키는 것이 바람직하다. 이와 같이 플레이트 홀더 (4) 의 회전을 제어함으로써 플레이트 홀더 (4) 에 접속되는 공압계통의 배관이나 전기계통의 배관 등이 비틀어지지 않는다.After exposing to all the lines forming the pattern PA of the peripheral exposure area as described above, the control part 100 rotates the plate holder 4 by 270 degrees counterclockwise to return to the initial position. As described above, instead of returning the plate holder 4 to its initial position by rotating it 270 degrees counterclockwise, the plate holder 4 may be further rotated 90 degrees clockwise. In this case, it is preferable to rotate the plate holder 4 in the direction opposite to that mentioned above at the time of the peripheral exposure performed with respect to the next glass substrate G. As shown in FIG. By controlling the rotation of the plate holder 4 in this manner, the pipe of the pneumatic system, the pipe of the electric system, and the like connected to the plate holder 4 are not twisted.

이상에서는 주변노광장치가 2 개의 광원유니트 (14A, 14B) 를 갖는 것으로 하여 설명했는데, 광원유니트의 수는 3 이상으로 해도 된다. 이 경우, 모든 광원유니트를 사용하여 주변노광을 행할 때, 주변노광영역의 패턴을 형성하는 라인의 수와 광원유니트의 수의 관계에 따라서는 최후에 남는 라인수가 어중간하게 된다. 이와 같은 때에는 주변노광영역의 패턴을 형성하는 라인의 수를 주변노광에 관계되는 광원유니트의 수로 나눴을 때의 나머지의 수의 패턴을 일부의 광원유니트로 노광하면 된다.In the above description, the peripheral exposure apparatus has been described as having two light source units 14A and 14B. However, the number of light source units may be three or more. In this case, when the peripheral exposure is performed using all the light source units, the last remaining number of lines becomes halfway depending on the relationship between the number of lines forming the pattern of the peripheral exposure area and the number of the light source units. In such a case, what is necessary is just to expose the remaining number of patterns by dividing the number of the lines which form the pattern of the peripheral exposure area by the number of the light source units related to the peripheral exposure to some light source units.

또, 이상에서는 초고압 수은램프 (40A) 를 교환하여 다시 사용 가능하게 되기까지의 사이, 광원유니트 (14B) 만을 사용하여 주변노광을 행할 때, 주주사방향으로 광원유니트 (14B) 를 주사시키는 예에 대하여 설명했는데, 이 예에서 광원유니트 (14B) 를 부주사방향으로도 주사시켜 주변노광을 행하는 것이어도 된다. 즉, 광원유니트 (14A, 14B) 는 지지부재 (12A 또는 12B) 에 지지된 상태로 주주사방향에 거의 직교하는 부주사방향으로 이동 가능하다. 이것을 이용하여 도 1 에 나타난 바와 같이 글래스기판 (G) 이 탑재되어 있을 때, 긴변측의 주변노광시에는 주주사방향으로, 짧은변측의 주변노광시에는 부주사방향으로, 각각 광원유니트(14B) 를 주사시켜도 된다. 이 경우, 광원유니트로부터 출사되는 광속의 빔 사이즈는 2 차원 방향으로 바꾸는 것이 가능하도록 구성해 두는 것이 바람직하다. 이상에서는 초고압 수은램프 (40A) 가 교환대상인 경우에 초고압 수은램프 (40B) 로 주변노광을 행하는 예에 대하여 설명했는데, 초고압 수은램프 (40B) 가 교환대상일 때에는 광원유니트 (14A) 만으로 주변노광을 행할 수 있는 것은 물론이다.In the above, an example in which the light source unit 14B is scanned in the main scanning direction when ambient exposure is performed using only the light source unit 14B until the ultra-high pressure mercury lamp 40A is replaced and ready for use again is described. In this example, peripheral exposure may be performed by scanning the light source unit 14B in the sub-scanning direction as well. That is, the light source units 14A and 14B are movable in the sub-scanning direction substantially perpendicular to the main scanning direction while being supported by the supporting member 12A or 12B. Using this, as shown in Fig. 1, when the glass substrate G is mounted, the light source unit 14B is moved in the main scanning direction during the peripheral exposure on the long side and in the sub scanning direction during the peripheral exposure on the short side. You may inject. In this case, the beam size of the light beam emitted from the light source unit is preferably configured to be changed in the two-dimensional direction. In the above, an example in which ambient exposure is performed with the ultrahigh pressure mercury lamp 40B when the ultrahigh pressure mercury lamp 40A is a replacement object has been described. When the ultrahigh pressure mercury lamp 40B is the replacement object, the ambient exposure is performed only by the light source unit 14A. Of course it can be done.

이상의 설명에서는 광원유니트 (14A 및 14B) 로부터 출사되는 광속의 광량을 검출하기 위해, 정반 (2) 상에 광량센서 (48) 가 설치되는 예에 대하여 설명했는데, 광원유니트 (14A, 14B) 의 각각에 내장하는 것이어도 된다.In the above description, the example in which the light amount sensor 48 is provided on the surface plate 2 in order to detect the light amount of the light beam emitted from the light source units 14A and 14B has been described. Each of the light source units 14A and 14B has been described. It may be built in.

복수의 광원유니트를 주주사방향 및 부주사방향으로 구동하기 위한 것으로서, 이상에 설명한 이송나사기구 뿐만 아니라, 리니어모터나 벨트구동기구 등, 다른 액추에이터나 기구 등을 사용하는 것이어도 된다.It is for driving a plurality of light source units in the main scanning direction and the sub scanning direction, and may use not only the transfer screw mechanism described above but other actuators or mechanisms such as a linear motor and a belt driving mechanism.

이상에서는 LCD 패널이나 PDP 패널 등에 사용되는 글래스기판의 주변노광동작을 행하는 것에 대하여 설명했는데, 웨이퍼 등, 다른 기판의 주변노광을 행하는 것에 적용하는 것도 가능하다.In the above, the peripheral exposure operation of the glass substrate used for the LCD panel, the PDP panel and the like has been described. However, the present invention can also be applied to the peripheral exposure of other substrates such as wafers.

이상에서는 직선형의 라인의 노광을 행하는 것에 대하여 설명했는데, 광원유니트 (14A, 14B) 를 구동할 때, 주주사방향을 따른 구동과 부주사방향을 따른 구동을 조합함으로써 주변노광의 대상이 되는 비패턴영역이 곡선이나 절선(折線)을 따른 것에 대해서도 노광 가능하다.In the above, the exposure of the straight line has been described. When driving the light source units 14A and 14B, the non-patterned area to be subjected to the peripheral exposure by combining the driving along the main scanning direction and the driving along the sub scanning direction. Exposure along this curve or cutting line can also be performed.

또, 이상에서는 복수의 광원유니트 (14A, 14B) 가 지지부재 (12A, 12B) 에 의해 각각 독립적으로 주주사방향으로 구동되는 예에 대하여 설명했는데, 하나의지지부재상에서 복수의 광원유니트가 부주사방향으로 이동 가능하게 지지되는 것이어도 된다. 이 경우, 복수의 광원유니트를 독립적으로 주주사방향으로 구동할 수는 없으므로, 도 7 을 참조하여 설명한 노광을 행할 수는 없다. 그러나, 예컨대 어느 하나의 광원유니트가 워밍업중에, 나머지의 광원유니트를 사용하여 도 9, 도 11 을 참조하여 설명한 방법으로 노광을 행할 수 있다.In the above description, an example in which the plurality of light source units 14A and 14B are driven independently in the main scanning direction by the support members 12A and 12B has been described. However, the plurality of light source units on one support member are in the sub-scan direction. It may be supported so as to be movable. In this case, since the plurality of light source units cannot be driven independently in the main scanning direction, the exposure described with reference to FIG. 7 cannot be performed. However, for example, during one of the light source units warming up, the exposure can be performed by the method described with reference to FIGS. 9 and 11 using the remaining light source units.

이상의 발명의 실시형태와 청구항의 대응에 있어서, 초고압 수은램프 (40A, 40B) 가 광원을, 릴레이렌즈 (66A, 66B) 및 투영렌즈 (65A, 65B) 가 집광광학계를, 광원유니트 (14A 및 14B) 가 조명유니트를, 글래스기판 (G) 이 감광기판을, 제어부 (100) 가 노광제어부를 각각 구성한다.In response to the above-described embodiments of the invention and the claims, the ultra-high pressure mercury lamps 40A and 40B are light sources, the relay lenses 66A and 66B and the projection lenses 65A and 65B are condensing optical systems, and the light source units 14A and 14B. ) The illumination unit, the glass substrate G the photosensitive substrate, and the control unit 100 constitute the exposure control unit.

이상에 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 이하의 효과를 발휘한다.As described above, according to the present invention, the following effects are obtained.

(1) 제 1 항 또는 제 10 항에 기재된 발명에 의하면, 복수의 조명유니트의 개개의 상태에 따라 복수의 조명유니트 중 소정의 조명유니트를 선택하여 노광함으로써, 예컨대 메인테넌스 중이거나, 조사준비 중이거나, 광량이 저하되어 있는 등의 조명유니트 이외의 것을 선택하여 노광을 행할 수 있고, 노광장치의 가동율 저하를 억제할 수 있다.(1) According to the invention described in (1) or (10), the predetermined lighting unit is selected from among the plurality of lighting units according to the individual states of the plurality of lighting units and exposed, for example, during maintenance or irradiation preparation. Exposure can be performed by selecting something other than an illumination unit, such as being in the middle or the quantity of light falling, and the fall of the operation rate of an exposure apparatus can be suppressed.

(2) 제 2 항에 기재된 발명에 의하면, 노광제어부는 소정의 조명유니트로서 복수의 조명유니트 중 적어도 하나를 선택함으로써 적어도 하나의 조명유니트로 노광동작을 계속할 수 있고, 노광장치의 가동율 저하를 억제할 수 있다.(2) According to the invention as set forth in item 2, the exposure control unit can continue the exposure operation with at least one lighting unit by selecting at least one of the plurality of lighting units as the predetermined lighting unit, thereby suppressing a decrease in the operation rate of the exposure apparatus. can do.

(3) 제 3 항에 기재된 발명에 의하면, 노광제어부는 메인테넌스중 또는 조사준비중의 조명유니트를 선택대상으로부터 제외함으로써 나머지의 조명유니트로 노광을 계속하여 행할 수 있고, 노광장치의 가동율 저하를 억제할 수 있다.(3) According to the invention described in (3), the exposure control unit can continuously perform exposure with the remaining lighting units by excluding the lighting units during maintenance or under irradiation preparation from the selection object, thereby reducing the operation rate of the exposure apparatus. It can be suppressed.

(4) 제 4 항에 기재된 발명에 의하면, 노광제어부가 조명유니트의 조명광량에 기초하여 소정의 조명유니트를 선택함으로써, 예컨대 광량이 많은 조명유니트를 선택하면 노광에 요하는 시간을 단축할 수 있고, 노광장치의 스루풋을 향상시킬 수 있다.(4) According to the invention described in (4), the exposure control unit selects a predetermined illumination unit based on the amount of illumination light of the illumination unit, so that, for example, selecting an illumination unit having a large amount of light can shorten the time required for exposure. The throughput of the exposure apparatus can be improved.

(5) 제 5 항에 기재된 발명에 의하면, 노광제어부가 소정의 조명유니트로서 소정의 조사광량을 조사 가능한 조명유니트를 선택함으로써 노광에 요하는 시간이 연장되는 것을 억제할 수 있다.(5) According to the invention described in (5), the exposure control section can select an illumination unit that can irradiate a predetermined amount of irradiation light as a predetermined illumination unit, thereby preventing the time required for exposure from being extended.

(6) 제 6 항에 기재된 발명에 의하면, 노광제어부가 선택된 조명유니트에 따라 비패턴영역을 노광할 때의 일련의 노광동작을 바꿈으로써, 선택된 조명유니트의 수, 상태, 광량 등에 따라 최적의 순서로 노광동작을 행할 수 있고, 노광시간을 단축하여 노광장치의 스루풋을 향상시킬 수 있다.(6) According to the invention described in (6), the exposure control section changes the series of exposure operations when exposing the non-patterned area in accordance with the selected lighting unit, thereby optimizing the order according to the number, state, light quantity, etc. of the selected lighting unit. The exposure operation can be performed, and the exposure time can be shortened to improve the throughput of the exposure apparatus.

(7) 제 7 항에 기재된 발명에 의하면, 노광제어부가 선택된 조명유니트의 수에 따라 비패턴영역을 노광할 때의 일련의 노광동작을 바꿈으로써, 선택된 조명유니트의 수에 따라 최적의 순서로 노광동작을 행할 수 있고, 노광시간을 단축하여 노광장치의 스루풋을 향상시킬 수 있다.(7) According to the invention described in (7), the exposure control unit changes the series of exposure operations when exposing the non-patterned area in accordance with the number of selected lighting units, thereby exposing them in the optimum order according to the number of selected lighting units. The operation can be performed, and the exposure time can be shortened to improve the throughput of the exposure apparatus.

(8) 제 8 항에 기재된 발명에 의하면, 조명유니트는 광원과 집광광학계를 가지며, 노광제어부는 광원의 상태에 따라 소정의 조명유니트를 선택함으로써, 예컨대 메인테넌스중이거나, 소등중이거나, 조사준비중이거나, 광량이 저하되어 있는등의 광원의 상태에 따라 조명유니트를 선택함으로써 노광장치의 가동율 저하를 억제하는 것이 가능하게 된다.(8) According to the invention described in (8), the lighting unit has a light source and a condensing optical system, and the exposure control unit selects a predetermined lighting unit according to the state of the light source, for example, during maintenance, off, or irradiation. By selecting the lighting unit in accordance with the state of the light source, such as being prepared or the amount of light being lowered, it is possible to suppress a decrease in the operation rate of the exposure apparatus.

(9) 제 9 항에 기재된 발명에 의하면, 감광기판의 비패턴영역 중에서 동일선상에 연장되는 노광대상부분을 노광할 때, 복수의 조명유니트중 적어도 2 개를 상기 동일선상을 따라 감광기판과 상대이동시킴으로써 노광시간을 단축하여 노광장치의 스루풋을 향상시킬 수 있다.(9) According to the invention described in (9), when exposing the exposure target portion extending in the same line among the non-patterned regions of the photosensitive substrate, at least two of the plurality of lighting units are aligned with the photosensitive substrate along the same line. By moving, exposure time can be shortened and the throughput of an exposure apparatus can be improved.

Claims (10)

패턴을 형성해야 하는 패턴영역과 상기 패턴영역과는 상이한 비패턴영역을 갖는 감광기판의 상기 비패턴영역에 노광광을 조사하기 위한 복수의 조명유니트를 갖는 주변노광장치에 있어서,A peripheral exposure apparatus having a plurality of lighting units for irradiating exposure light to the non-pattern region of the photosensitive substrate having a pattern region to form a pattern and a non-pattern region different from the pattern region, 상기 복수의 조명유니트 개개의 상태에 따라, 상기 복수의 조명유니트 중 소정의 조명유니트를 선택하여 노광하는 노광제어부를 갖는 것을 특징으로 하는 주변노광장치.And an exposure control unit which selects and exposes a predetermined lighting unit among the plurality of lighting units according to the respective states of the plurality of lighting units. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 노광제어부는, 상기 소정의 조명유니트로서, 상기 복수의 조명유니트 중 적어도 하나를 선택하는 것을 특징으로 하는 주변노광장치.And the exposure control unit selects at least one of the plurality of lighting units as the predetermined lighting unit. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 노광제어부는 메인테넌스 중 또는 조사준비 중의 조명유니트를 선택대상으로부터 제외하는 것을 특징으로 하는 주변노광장치.And the exposure control unit excludes the lighting unit during maintenance or during irradiation preparation from the selection object. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 노광제어부는, 상기 조명유니트의 조명광량에 기초하여, 상기 소정의 조명유니트를 선택하는 것을 특징으로 하는 주변노광장치.And the exposure control unit selects the predetermined illumination unit based on the amount of illumination light of the illumination unit. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 노광제어부는, 상기 소정의 조명유니트로서, 소정의 조사광량을 조사 가능한 조명유니트를 선택하는 것을 특징으로 하는 주변노광장치.And the exposure control unit selects, as the predetermined lighting unit, an illumination unit capable of irradiating a predetermined amount of irradiation light. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 노광제어부는, 상기 선택된 조명유니트에 따라, 상기 비패턴영역을 노광할 때의 일련의 노광동작을 바꾸는 것을 특징으로 하는 주변노광장치.And the exposure control unit changes a series of exposure operations when exposing the non-patterned area in accordance with the selected illumination unit. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 노광제어부는, 상기 선택된 조명유니트의 수에 따라, 상기 비패턴영역을 노광할 때의 일련의 노광동작을 바꾸는 것을 특징으로 하는 주변노광장치.And the exposure control unit changes a series of exposure operations when exposing the non-patterned area in accordance with the number of the selected illumination units. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 조명유니트는 광원과 집광광학계를 가지며,The lighting unit has a light source and a condensing optical system, 상기 노광제어부는, 상기 광원의 상태에 따라, 상기 소정의 조명유니트를 선택하는 것을 특징으로 하는 주변노광장치.And the exposure control unit selects the predetermined lighting unit according to the state of the light source. 패턴을 형성해야 하는 패턴영역과 상기 패턴영역과는 상이한 비패턴영역을 갖는 감광기판의 상기 비패턴영역에 노광광을 조사하기 위한 복수의 조명유니트를갖는 주변노광장치에 있어서,A peripheral exposure apparatus having a plurality of lighting units for irradiating exposure light to the non-pattern region of the photosensitive substrate having a pattern region to form a pattern and a non-pattern region different from the pattern region, 상기 비패턴영역 중에서 동일선상으로 연장되는 노광대상부분을 노광할 때, 상기 복수의 조명유니트 중 적어도 2 개를 상기 동일선상을 따라 상기 감광기판과 상대이동시키는 것을 특징으로 하는 주변노광장치.And exposing at least two of the plurality of lighting units to move relative to the photosensitive substrate along the same line when exposing an exposure target portion extending in the same line among the non-pattern regions. 패턴을 형성해야 하는 패턴영역과 상기 패턴영역과는 상이한 비패턴영역을 갖는 감광기판의 상기 비패턴영역에 노광광을 조사하기 위한 조명유니트를 복수 구비한 주변노광장치를 사용하여, 상기 비패턴영역을 상기 조명유니트로부터 출사되는 노광광으로 노광하는 노광방법에 있어서,The non-pattern area using a peripheral exposure apparatus provided with a plurality of illumination units for irradiating exposure light to the non-pattern area of the photosensitive substrate having a pattern area where a pattern should be formed and a non-pattern area different from the pattern area. In the exposure method for exposing to the exposure light emitted from the illumination unit, 상기 복수의 조명유니트 개개의 상태에 따라, 상기 감광기판을 노광하는 조명유니트를 선택하여 노광하는 것을 특징으로 하는 노광방법.And an illumination unit for exposing the photosensitive substrate is selected and exposed according to the respective states of the plurality of illumination units.
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