KR20010073821A - Inspection Apparatus and Method of Laser Diode - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A device and a method for testing a laser diode is provided to reduce the manufacturing costs by simplifying a system and reducing the space of a clean room. CONSTITUTION: In the device and the method for testing the laser diode, a supplying portion(100), a conveying portion(200), a measuring portion(300), an align portion(400), a selecting portion(500) and a selecting tray(510) are included. The conveying portion(200) conveys a laser diode bar(LDBar) supplied by the supplying portion(100). The measuring portion(300) receives and tests the optical source emitted from a laser diode chip(LDC) by measuring characteristics of the laser diode chip(LDC), which is converted into the electrical current. The align portion(400) determines the location for permitting the current to the laser diode chip(LDC) correctly. The selecting portion(500) loads the laser diode bar (LDBar) to the selecting tray(510), the test of which is finished by the measuring portion(300).

Description

레이저 다이오드의 검사 장치 및 방법{Inspection Apparatus and Method of Laser Diode}Inspection Apparatus and Method of Laser Diodes

본 발명은 CD-ROM 이나 DVD Player등에 사용되는 광 픽업(Pick up)에서 하나의 반도체 디바이스인 레이저다이오드 칩(LDC)의 불량여부를 판정하여 양품만을 공급하는 레이저 다이오드의 검사 장치 및 방법에 관한 것으로서,The present invention relates to a laser diode inspection apparatus and method for supplying only good products by determining whether a semiconductor device (LD C ), a semiconductor device, is defective in an optical pick-up used in a CD-ROM or a DVD player. As,

특히 레이저다이오드 칩을 바(Bar) 형태로 제조하여 상기 레이저다이오드 칩 (LDC)간격 만큼 피치 이송시켜 카메라에 의해 얼라인 시킨 후 계측 되도록 함에 따라 고도의 정밀성을 요하는 구동메카니즘을 간단히 하여 제조비 및 유지비를 절감시킴과 동시에 상기 레이저다이오드 칩(LDC)의 취급성을 좋게 하고 무진실 공간을 축소시켜 상기 무진실 유지비를 감소시키는 레이저 다이오드의 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.In particular, the laser diode chip is manufactured in the form of a bar, and the laser diode chip (LD C ) is pitch-shifted by the camera to be aligned and measured by a camera, thereby simplifying a driving mechanism requiring high precision. The present invention relates to a laser diode inspection apparatus and method for reducing the maintenance cost by reducing the maintenance cost and improving the handleability of the laser diode chip (LD C) and reducing the space.

종래의 레이저다이오드 칩(LDC)의 검사 방법은 도 1에 도시한 바와 같이 레이저다이오드 칩(LDC)을 트레이(1)에 공급하는 공급단계(S1)와, 상기 공급단계(S1)에서 공급되는 레이저다이오드칩(LDC)를 이송시켜 회전하는 인덱스테이블(3)에 설치된 측정판(5)에 올려놓는 이재단계(S2)와, 상기 인덱스테이블(3)이 소정의 각도로 회전하면 상기 이재단계(S2)를 통해 측정판(5)에 올려놓은 레이저다이오드 칩(LDC)의 위치를 정확하게 얼라인하는 위치결정단계(S3)와, 상기 인덱스테이블(3)을 소정의 각도로 회전시킨 후 상기 레이저다이오드 칩(LDC)의 상면에 전류를 인가시킴에 따라 상기 인가된 전류에 의해서 레이저다이오드 칩(LDC)에서 방출되는 광원을 받아 전류로 변환시켜 상기 레이저다이오드 칩(LDC)의 특성을 측정하여 레이저다이오드 칩(LDC)의 불량 여부를 판단하는 검사계측단계(S4)와, 검사가 끝난 레이저다이오드 칩(LDC)을 소정의 각도로 회전시켜 취출트레이(7)에 이송시키고, 불량품은 쓰레기통(9)으로 이송시키는 취출단계(S5)로 이루어져 있다.The inspection method of the conventional laser diode chip (LD C ) is a supply step (S1) for supplying the laser diode chip (LD C ) to the tray 1, as shown in Figure 1, the supply step in the supply step (S1) The transfer step (S2) of transferring the laser diode chip (LD C ) to be placed on the measuring plate (5) installed in the rotating index table (3), and when the index table (3) is rotated by a predetermined angle Positioning step S3 for accurately aligning the position of the laser diode chip LD C placed on the measuring plate 5 through step S2, and rotating the index table 3 at a predetermined angle. As the current is applied to the upper surface of the laser diode chip LD C , the laser diode chip LD C receives a light source emitted from the laser diode chip LD C , and converts the light into a current. The laser diode chip (LD C ) The inspection measurement step (S4) to determine the, and the laser diode chip (LD C ) of the inspection is rotated at a predetermined angle and transported to the take-out tray 7, take-out step (S5) for transferring the defective goods to the trash (9) )

상기 공급단계(S1)에서는 도 2에 도시한 바와 같이 원형의 웨이퍼(Wafer)(W)상태로 제조된 레이저다이오드가 하나 하나 분리되는 과정을 거친 후, 제 1이송수단(10)에 의해 트레이(1)에 공급되도록 되어 있고, 상기 제 1이송수단(10)은 상기 분리된 레이저다이오드 칩(LDC)을 들어올리고 내리는 수직구동부(11)와 상기 수직구동부(11)에 의해 들어 올려진 레이저다이오드 칩(LDC)을 상기 트레이(1)로 이송시키는 수평구동부(13)로 이루어져 있다.In the supplying step S1, as shown in FIG. 2, the laser diodes manufactured in a circular wafer (W) state are separated one by one, and then the trays are opened by the first transfer means 10. 1), the first transfer means 10 is a vertical driving unit 11 for lifting and lowering the separated laser diode chip LD C and a laser diode lifted by the vertical driving unit 11. It consists of a horizontal drive unit 13 for transferring the chip (LD C ) to the tray (1).

상기 이재단계(S2)에서는 상기 트레이(1)에 공급된 레이저다이오드 칩(LDC)을 제 2이송수단(20)에 의해 측정판(5)으로 이송시키도록 되어 있고, 상기 제 2이송수단(20)은 상기 레이저다이오드 칩(LDC)을 들어올리고 내리는 수직구동부(21)와 상기 수직구동부(21)에 의해 들어 올려진 레이저다이오드 칩(LDC)을 상기 측정판(5)으로 이송시키는 수평구동부(23)로 이루어져 있다.In the transfer step S2, the laser diode chip LD C supplied to the tray 1 is transferred to the measurement plate 5 by the second transfer means 20, and the second transfer means ( 20) horizontal to transfer to said laser diode chip (laser diode chip (LD C) the measuring plate 5 is lifted by the vertical driving section 21 and the vertical drive unit 21 contains up making LD C) It consists of a drive unit (23).

상기 위치결정단계(S3)에서는 얼라인수단(30)에 의해 레이저다이오드 칩(LDC)의 위치를 정확하게 세팅하도록 되어 있고, 상기 얼라인수단(30)은 상기 레이저다이오드 칩(LDC)의 우측면을 밀어주는 측면구동부(31)와, 상측면을 밀어주는 상면구동부(33)로 이루어져 있다.In the positioning step S3, the position of the laser diode chip LD C is accurately set by the alignment means 30, and the alignment means 30 is a right side surface of the laser diode chip LD C. Side driving unit 31 for pushing the, and the upper surface driving unit 33 for pushing the upper side.

상기 검사계측단계(S4)에서는 프로브(Probe)로 상기 레이저다이오드 칩(LDC)의 상면에 접촉하여 구형파의 전류를 인가시킴에 따라 상기 인가된 전류에 의해서 레이저다이오드칩(LDC)에서 방출되는 광원을 받아 전류로 변환해 주는 포토다이오드(Photo Diode)(41)에서 상기 레이저다이오드 칩(LDC)의 특성을 측정하여 레이저다이오드 칩(LDC)의 불량 여부를 판단하도록 되어 있다.In the inspection measurement step S4, a square wave is applied by contacting an upper surface of the laser diode chip LD C with a probe to be emitted from the laser diode chip LD C by the applied current. is to measure the characteristics of the laser diode chip (LD C) in the photodiode (Photo diode) (41) that receives the light converted by the current to determine whether or not the defective laser diode chip (LD C).

상기 취출단계(S5)에서는 제 3이송수단(50)에 의해 취출트레이(7) 및 쓰레기통(9)에 취출되도록 되어 있고, 상기 제 3이송수단(50)은 상기 측정판(5)으로부터 검사가 끝단 레이저다이오드 칩(LDC)을 들어 올리는 수직구동부(51)와, 취출트레이(7) 또는 쓰레기통(9)으로 옮겨 놓는 수평구동부(53)로 이루어져 있다.In the take-out step (S5) it is to be taken out to the take-out tray 7 and the waste bin (9) by the third transfer means 50, the third transfer means 50 is inspected from the measuring plate (5) It consists of a vertical drive unit 51 for lifting the end laser diode chip (LD C ), and a horizontal drive unit (53) for moving to the take-out tray (7) or the trash can (9).

상기와 같이 구성된 종래의 레이저다이오드 칩(LDC)의 검사과정에 대해서 설명하면, 먼저, 웨이퍼(W)상태로 제조되는 레이저다이오드 칩(LDC)은 하나 하나 분리되는 과정을 거쳐 분리되고, 상기 분리된 레이저다이오드 칩(LDC)은 제 1이송수단(10)의 수직구동부(11)에 의해 들어 올려지고, 수평구동부(13)가 구동되어 상기 수직구동부(11)를 수직이동 시키면 다시 상기 수직구동부(11)가 하강하여 트레이(1)에 레이저다이오드 칩(LDC)을 옮겨 놓는다.Referring to the inspection process of the conventional laser diode chip (LD C ) configured as described above, first, the laser diode chip (LD C ) manufactured in the state of the wafer (W) is separated through a process of being separated one by one, the The separated laser diode chip LD C is lifted by the vertical driving part 11 of the first transfer means 10, and the horizontal driving part 13 is driven to vertically move the vertical driving part 11 again. The driving unit 11 descends to transfer the laser diode chip LD C to the tray 1.

상기 트레이(1)에 공급된 레이저다이오드 칩(LDC)에는 제 2이송수단(20)에 상기 제 1이송수단(10)의 구동원리와 동일한 원리에 의해 인덱스테이블(3)에 설치된 측정판(5)의 상면에 얹혀진다.(S1,S2)In the laser diode chip LD C supplied to the tray 1, a measuring plate installed on the index table 3 according to the same principle as the driving principle of the first transfer means 10 in the second transfer means 20 ( It is placed on the upper surface of 5). (S1, S2)

상기와 같이 측정판(5)의 상면에 레이저다이오드 칩(LDC)이 공급되면, 상기 인덱스테이블(3)이 소정의 각도로 회전하여 위치결정단계(S3)에 도달하고, 위치결정수단(30)에 의해 상기 레이저다이오드 칩(LDC)의 위치가 정확하게 세팅된다.When the laser diode chip LD C is supplied to the upper surface of the measuring plate 5 as described above, the index table 3 is rotated at a predetermined angle to reach the positioning step S3, and the positioning means 30 ) The position of the laser diode chip LD C is set accurately.

즉, 측면구동부(31)가 레이저다이오드 칩(LDC)의 우측면을 일정한 스트로크로 밀어주고 후퇴함으로써 상기 레이저다이오드 칩(LDC)이 수직으로 자세가 보정 된다.That is, the attitude of the laser diode chip LD C is vertically corrected by the side driving part 31 pushing the right side of the laser diode chip LD C with a predetermined stroke and retreating.

그후, 상면구동부(33)가 일정한 스크로크로 밀어준 다음 후퇴함으로써 레이저다이오드 칩(LDC)은 가상의 중심에 위치하게 된다.(도 3참조)Thereafter, the upper surface driving unit 33 pushes back with a constant stroke and then retracts, whereby the laser diode chip LD C is positioned at the virtual center (see FIG. 3).

상기와 같이 레이저다이오드 칩(LDC)의 위치를 얼라인 시킨 후에는 인덱스테이블(3)이 소정의 각도로 회전되어 검사계측단계(S4)에 이르게 되고, 프로브(Probe)(P)로 레이저다이오드 칩(LDC)의 상면에 접촉하여 구형파의 전류를 인가하면, 인가된 전류에 의해 레이저다이오드 칩(LDC)은 레이저광원이 방출되고, 방출되는 레이저광원을 받아 전류로 변환해 주는 포토다이오드(Photo Diode)(41)에서 레이저의 특성을 측정하여 레이저다이오드 칩(LDC)의 불량 여부를 판정하게 된다.After aligning the position of the laser diode chip LD C as described above, the index table 3 is rotated at a predetermined angle to reach the inspection measurement step S4, and the laser diode is probed with the probe P. When the current of the square wave is applied by contacting the upper surface of the chip LD C , the laser diode chip LD C emits a laser light source and converts the laser light source into a current by the applied current. The photo diode 41 measures the characteristics of the laser to determine whether the laser diode chip LD C is defective.

그후, 인덱스테이블(3)이 소정의 각도로 또다시 회전한 다음 제 3이송수단(50)의 수직구동부(51)가 하강하여 검사과정을 마친 레이저다이오드 칩(LDC)을 측정판(5)으로부터 들어올리면 수평구동부(53)가 구동되어 상기 수직구동부(51)를 정해진 위치로 이송시키고, 적정 위치에 도달하면 상기 수직구동부(51)가 다시 하강하여 레이저다이오드 칩(LDC)을 취출트레이(7) 또는 쓰레기통(9)에 옮겨 놓는다.Then, the index table 3, the measurement plate (5) a laser diode chip (LD C) to the vertical drive unit 51 is lowered completing the inspection process of again rotating at a predetermined angle, and then the third transport means 50 When lifting from the horizontal driving unit 53 is driven to transfer the vertical driving unit 51 to a predetermined position, when reaching the proper position, the vertical driving unit 51 is lowered again to take out the laser diode chip (LD C ) 7) or put in a trash can (9).

그러나, 이와 같이 구성되는 종래의 레이저다이오드 검사 장치는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the conventional laser diode inspection apparatus configured as described above has the following problems.

레이저다이오드 칩(LDC)은 상당히 무른 재질로 만들어 지는 반도체 소자로서, 최소 250㎛ ×250㎛의 크기를 갖고 있어 다루기가 상당히 어려운 문제점이 있다. 따라서, 상기 레이저다이오드 칩(LDC)을 집거나 놓는 과정이 어려우며 크기가 매우 작으므로 그에 대한 구동 메카니즘이 정밀해야 한다.Laser diode chip (LD C ) is a semiconductor device made of a very soft material, has a size of at least 250㎛ 250㎛ has a problem that is quite difficult to handle. Therefore, the process of picking up or placing the laser diode chip LD C is difficult and its size is very small, so the driving mechanism thereof must be precise.

종래에는 상기와 같은 고도의 정밀성을 요하는 구동메카니즘이 공급단계(S1), 이재단계(S2), 취출단계(S5)의 제1,2,3이송수단(10,20,50)에 의해 세 차례나 반복적으로 행하도록 구성되어 있어 그에 따른 유지가 어렵고, 또한 제조비가 많이 든다는 문제점이 있었다.Conventionally, the driving mechanism requiring the above-mentioned high precision is divided by the first, second, third transfer means (10, 20, 50) of the supply step (S1), the transfer step (S2), and the take-out step (S5). There is a problem in that it is configured to be performed repeatedly or repeatedly, which makes it difficult to maintain accordingly and also increases manufacturing costs.

또한, 레이저다이오드 칩(LDC)의 위치를 정확하게 세팅하는 장치를 측면구동부(31) 및 상면구동부(33)를 일정한 스트로크로 밀어 주고 후퇴하는 장치로 복잡하게 구성하여 상기의 복잡성이 시스템을 불안하게 하는 요소로 작용한다는 문제점이 있었다.In addition, the device for accurately setting the position of the laser diode chip (LD C ) is composed of a device that pushes the side drive unit 31 and the top drive unit 33 in a constant stroke and retreat, so that the above complexity makes the system uneasy. There was a problem that acts as a factor.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출 된 것으로서, 본 발명의 목적은 레이저다이오드 검사 장치의 구조를 개선하여 시스템을 간단히 함으로써, 제조코스트를 다운시키고 유지비를 절감시킴과 동시에 무진실(Clean Room)을 차지하는 공간을 축소시켜 무진실 유지비를 감소시키는 레이저다이오드 검사 장치 및 방법을 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to improve the structure of the laser diode inspection device to simplify the system, down the manufacturing cost and reduce the maintenance cost and at the same time clean room (Clean Room) It is to provide a laser diode inspection apparatus and method for reducing the space maintenance cost by reducing the space occupied).

또한, 상기 레이저다이오드의 핸들링작업을 쉽게 하도록 하여 작업의 신뢰성을 높이고, 또한 레이저다이오드를 바(Bar) 형태로 두고 측정하도록 하여 접촉시간을 빠르게 하는 레이저다이오드 검사 장치 및 방법을 제공하는데 있다.In addition, to provide a laser diode inspection apparatus and method for facilitating the handling operation of the laser diode to increase the reliability of the operation, and to measure the laser diode in the form of a bar (Bar) to increase the contact time.

도 1은 종래의 레이저 다이오드의 검사장치의 구성을 도시한 전체 구성도,1 is an overall configuration diagram showing the configuration of a conventional inspection device for a laser diode;

도 2는 종래의 레이저다이오드 칩이 제조되어 공급되는 과정을 도시한 공정도,2 is a process diagram showing a process in which a conventional laser diode chip is manufactured and supplied;

도 3은 종래의 레이저다이오드 검사 장치용 얼라인수단에 의해 레이저다이오드 칩이 얼라인 되는 과정을 도시한 공정도,3 is a process chart showing a process of aligning a laser diode chip by an alignment means for a conventional laser diode inspection device;

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 의한 레이저 다이오드 검사 장치의 구성을 개략적으로 도시한 전체 구성도,4 is an overall configuration diagram schematically showing the configuration of a laser diode inspection device according to an embodiment of the present invention,

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 의한 레이저 다이오드 검사 장치용 공습수단의 구성을 도시한 구성도,5 is a configuration diagram showing the configuration of the air raid means for the laser diode inspection device according to an embodiment of the present invention,

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 의한 레이저다이오드 칩 바가 제조되는 상태를 도시한 제조 공정도,6 is a manufacturing process diagram showing a state in which a laser diode chip bar is manufactured according to an embodiment of the present invention;

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 의해 레이저 다이오드가 검사되는 과정을 도시한 순서도이다.7 is a flowchart illustrating a process of inspecting a laser diode according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

LDC: 레이저다이오드 칩 LDBAR: 레이저다이오드칩바LD C : Laser Diode Chip LD BAR : Laser Diode Chip Bar

100 : 공급부 200 : 이송부100: supply part 200: transfer part

300 : 계측부 400 : 얼라인부300: measuring unit 400: alignment unit

410 : 카메라 500 : 취출부410: camera 500: ejection unit

상기의 목적을 달성하기 위하여 이루어진 본 발명은 다수의 레이저다이오드칩이 일렬로 연결된 레이저다이오드 칩 바를 공급하는 공급부와, 상기 공급부의 일측에 위치되어 상기 레이저다이오드 칩에 전류를 인가시켜 상기 레이저다이오드 칩으로부터 방출되는 광원을 받아 전류로 변환해 주어 상기 레이저다이오드 칩을 검사하는 계측부와, 상기 공급부의 일측에 위치되어 상기 공급부에 의해 공급된 레이저다이오드 칩 바를 상기 계측부로 이송시키는 이송부와, 상기 계측부의 일측에 위치되어 상기 레이저다이오드 칩에 전류를 정확하게 인가시키도록 위치 결정을 하는 얼라인부와, 상기 얼라인부의 일측에 위치되어 상기 계측부에 의해 검사과정을 마친 레이저다이오드 칩 바를 적재하는 취출부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a supply unit for supplying a plurality of laser diode chip bars connected to a plurality of laser diode chips in series, and positioned at one side of the supply unit to apply current to the laser diode chip from the laser diode chip. A measuring unit which receives the emitted light source and converts it into a current and inspects the laser diode chip; An alignment unit positioned to position the laser diode chip so as to accurately apply current to the laser diode chip, and an extraction unit positioned at one side of the alignment unit to load the laser diode chip bar that has been inspected by the measurement unit. do.

또한, 레이저다이오드 칩 바를 측정 지그에 올려놓고 흡착시켜 상기 레이저다이오드의 위치를 결정하는 제 1단계와, 상기 측정 지그에 올려놓은 레이저다이오드 칩 바를 카메라의 센터로 이송시키는 제 2단계와, 상기 제 2단계에 의해 이송된 레이저다이오드 칩이 카메라에 보이는 가를 판단하는 제 3단계와, 상기 레이저다이오드 칩의 센터 및 상기 카메라의 센터를 일치시키는 제 4단계와, 상기 레이저다이오드 칩에 전류를 인가시켜 포토다이오드로 상기 레이저다이오드 칩을 측정하는 제 5단계와, 레이저다이오드 칩 바를 상기 레이저다이오드 칩의 간격만큼 이송시키는 제 6단계와, 상기 레이저다이오드 칩이 마지막 칩인가를 판단하여 마지막이라 판단되면 취출부로 보내고 마지막이 아님이 판명되면 상기 제 3단계로 재 순환 되도록 하는 제 7단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, a first step of determining the position of the laser diode by placing the laser diode chip bar on the measuring jig and adsorbed, and a second step of transferring the laser diode chip bar placed on the measuring jig to the center of the camera, and the second step A third step of determining whether the transferred laser diode chip is visible to the camera; a fourth step of matching the center of the laser diode chip with the center of the camera; and applying a current to the laser diode chip to apply a photodiode A fifth step of measuring the laser diode chip, a sixth step of transferring the laser diode chip bar by the interval of the laser diode chip, and determining whether the laser diode chip is the last chip and sending it to the extraction unit If it is determined that this is not the case to the seventh step to be recycled to the third step Characterized in that made.

이하, 본 발명의 바람직한 일 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 의한 레이저 다이오드 검사 장치의 구성을개략적으로 도시한 전체 구성도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 의한 레이저 다이오드 검사 장치용 공급부의 구성을 도시한 구성도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 의한 레이저다이오드 칩 바가 제조되는 과정을 도시한 제조 공정도이다.4 is an overall configuration diagram schematically showing a configuration of a laser diode inspection device according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a configuration showing a configuration of a supply unit for a laser diode inspection device according to an embodiment of the present invention 6 is a manufacturing process diagram illustrating a process of manufacturing a laser diode chip bar according to an embodiment of the present invention.

도면에 도시한 바와 같이 웨이퍼(Wafer)(W)의 특성상 직선으로 쪼개지는 성질을 이용하여 레이저다이오드 칩(LDC)이 일렬로 연결된 레이저다이오드 칩 바(LDBar)형태로 제조되어 공급부(100)에 공급되고, 상기 공급부(100)에 의해 공급된 레이저다이오드 칩 바(LDBar)를 이송하는 이송부(200)와, 상기 레이저다이오드 칩(LDC)에 전류를 인가시켜 상기 레이저다이오드 칩(LDC)으로부터 방출되는 광원을 받아 전류로 변환된 레이저다이오드 칩(LDC)의 특성을 측정하여 레이저다이오드 칩(LDC)을 검사하는 계측부(300)와, 상기 레이저다이오드 칩(LDC)에 전류를 정확하게 인가시키도록 위치 결정을 하는 얼라인부(400)와, 상기 계측부(300)에 의해 검사과정을 마친 레이저다이오드 칩 바(LDBar)를 취출트레이(510)에 적재하는 취출부(500)로 이루어져 있다.(도 4 및 도 6참조)Using the split nature with the characteristics line of the wafer (Wafer) (W) as shown in the drawings is made of a laser diode chip (LD C) The line laser diode chip bar (LD Bar) connected in the form of outlet portion 100 The laser diode chip LD C is supplied to the transfer unit 200 and transfers the laser diode chip bar LD Bar supplied by the supply unit 100 and the laser diode chip LD C. A measurement unit 300 for inspecting the laser diode chip LD C by measuring characteristics of the laser diode chip LD C converted to a current by receiving a light source emitted from the light source), and applying a current to the laser diode chip LD C. Alignment unit 400 for positioning to accurately apply, and take-out unit 500 for loading the laser diode chip bar (LD Bar ) after the inspection process by the measurement unit 300 to the take-out tray 510 4 and 6 true. )

상기 공급부(100)는 분리된 레이저다이오드 칩 바(LDBar)를 올려놓는 측정지그(110)와, 상기 측정지그(110)에 형성되어 상기 레이저다이오드 칩 바(LDBar)를 흡착시켜 상기 레이저다이오드 칩 바(LDBar)가 유동되는 것을 방지하는 흡착홀(111)과, 상기 측정지그(110)의 상면 일측에서 소정의 스트로크로 전·후진되어 상기 흡착홀(111)에 의해 흡착된 레이저다이오드 칩 바(LDBar)를 소정의 위치에 고정하는 위치결정바(Bar)(120)와, 상기 측정지그(110)의 일측에 설치되어 상기 레이저다이오드 칩 바(LDBAR)가 상기 측정지그(110)의 상면으로부터 떨어지는 것을 방지하는 스토퍼(130)로 이루어져 있고, 상기 측정지그(110)는 금으로 코팅되어 있다.(도 5 참조)The supply unit 100 is formed on the measurement jig 110 and the measurement jig 110 to put the separated laser diode chip bar (LD Bar ) and the laser diode chip bar (LD Bar ) to adsorb the laser diode. Adsorption hole 111 to prevent the chip bar (LD Bar ) from flowing, and the laser diode chip adsorbed by the adsorption hole 111 is moved back and forth by a predetermined stroke on one side of the upper surface of the measuring jig 110 Positioning bar (120) for fixing a bar (LD Bar ) at a predetermined position, and the laser diode chip bar (LD BAR ) is installed on one side of the measuring jig 110 is the measuring jig 110 It consists of a stopper 130 to prevent falling from the upper surface of the jig 110 is coated with gold (see Fig. 5).

상기 얼라인부(400)는 상기 이송부(200)에 의해 이송되어진 레이저다이오드 칩(LDC)의 센터의 위치를 결정하는 카메라(410)로 이루어져 있다.The alignment unit 400 includes a camera 410 that determines the position of the center of the laser diode chip LD C transferred by the transfer unit 200.

상기 계측부(300)에는 레이저다이오드에 전류를 인가시키는 프로브(310)가 있다.The measurement unit 300 includes a probe 310 for applying a current to the laser diode.

다음은 이와 같이 구성된 본 발명의 일 실 시 예에 의한 레이저 다이오드 검사 장치의 동작원리에 대해서 설명한다.Next will be described the operation principle of the laser diode inspection device according to an embodiment of the present invention configured as described above.

먼저, 웨이퍼(W)상의 레이저다이오드 칩을 바(Bar)형태로 분리하여 금이 코팅된 측정지그(110)의 상면에 올려놓으면, 상기 측정지그(110)의 하측에서 진공흡착기(미도시)가 가동되어 흡착홀(111)을 통한 흡인력에 의해 레이저다이오드 칩 바(LDBar)가 유동되지 않게 된다.First, when the laser diode chip on the wafer W is separated into a bar shape and placed on the upper surface of the gold-coated measuring jig 110, a vacuum absorber (not shown) is provided below the measuring jig 110. The laser diode chip bar (LD Bar ) is not moved by the suction force through the suction hole 111.

그 후, 위치결정바(120)가 동작되어 일정한 스트로크로 전·후진되어 레이저다이오드 칩 바(LDBar)가 소정의 위치에 세팅된다. 이때, 상기 측정지그(110)의 상면 단부측에 있는 스토퍼(130)에 의해 상기 레이저다이오드 칩 바(LDBar)가 일탈되지 않게 된다.Thereafter, the positioning bar 120 is operated to move forward and backward with a constant stroke so that the laser diode chip bar LD Bar is set at a predetermined position. At this time, the laser diode chip bar LD Bar is not deviated by the stopper 130 on the upper end portion of the measuring jig 110.

다음 측정지그(110)가 이송부(200)에 의해 카메라(410)의 센터위치로 이송되고, 이송된 레이저다이오드 칩 바(LDBar)의 초기위치를 찾기 위하여 카메라(410)에서는 화상처리를 하고, 레이저다이오드 칩 바(LDBar)가 상기 카메라(410)에 인식되지 않으면 다시 이송부(200)에 의해 측정지그(110)를 이송시키는 작업을 반복하여 화상처리를 하게 된다.The following test fixture 110, the conveyance portion by 200 is transferred to a center position of the camera 410, a camera 410, to find the initial location of the transferred laser diode chip bar (LD Bar), and an image processing, When the laser diode chip bar LD Bar is not recognized by the camera 410, the processing of transferring the measuring jig 110 by the transfer unit 200 is repeated to perform image processing.

상기와 같은 작업을 통하여 첫 번째 레이저다이오드 칩(LDC)이 나왔을 때 상기 레이저다이오드 칩(LDC)의 센터와 카메라(410)의 센터와 일치시키는 보정 작업이 이루어지고, 상기 레이저다이오드 칩(LDC)과 카메라(410)의 센터를 일치시킨 후에는 프로브(Probe)(310)가 하강하여 전류를 인가시키고, 전류가 인가된 레이저다이오드 칩(LDC)에서 방출되는 레이저광원을 받아 전류로 변환 해 주는 포토다이오드(미도시)에서 레이저다이오드 칩(LDC)의 특성을 측정하게 된다.When the first laser diode chip LD C emerges through the above operation, a calibration operation is performed to match the center of the laser diode chip LD C and the center of the camera 410. The laser diode chip LD is performed. After the center of the camera 410 coincides with the C ), the probe 310 descends to apply a current, and receives a laser light source emitted from the applied laser diode chip LD C to convert the current into a current. The photodiode (not shown) measures the characteristics of the laser diode chip LD C.

하나의 레이저다이오드 칩(LDC)을 측정하고 난 후 프로브(310)를 상승시키고, 레이저다이오드 칩 바(LDBar)를 피치 이송시키고, 카메라(410)로 다시 새로운 레이저다이오드 칩(LDC)의 센터와 카메라(410)의 센터를 일치시키는 작업을 반복하여 일치시킨다.After measuring one laser diode chip (LD C ), the probe 310 is raised, the laser diode chip bar (LD Bar ) is pitch-shifted, and the camera 410 is moved back to the new laser diode chip (LD C ). The operation of matching the center with the center of the camera 410 is repeated.

상기 레이저다이오드 칩(LDC) 및 카메라(410)의 센터를 일치시킨 후에는 다시 프로브(310)가 하강하여 레이저다이오드 칩(LDC)에 전류를 인가시켜 레이저다이오드 칩(LDC)을 측정하게 된다.After matching the center of the laser diode chip (LD C) and the camera unit 410 by applying a current to re-probe laser diode chip (LD C) to (310) is lowered to measure the laser diode chip (LD C) do.

상기에 있어 피치는 하나의 레이저다이오드 칩(LDC)의 간격(P)을 나타낸다.(도 4참조)In the above, the pitch represents the interval P of one laser diode chip LD C (see Fig. 4).

다음은 본 발명의 일 실시 예에 의한 레이저다이오드의 검사 과정을 순서도를 참조로 하여 설명한다.Next, the inspection process of the laser diode according to an embodiment of the present invention will be described with reference to a flowchart.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 의한 레이저다이오드의 측정원리를 나타낸 순서도이다.7 is a flowchart showing a measuring principle of a laser diode according to an embodiment of the present invention.

도면에 도시한 바와 같이 레이저다이오드 칩 바를 측정지그에 올려놓고 흡착시켜 상기 레이저다이오드의 위치를 결정하는 제 1단계(S10)와,As shown in the drawing, the laser diode chip bar is placed on a measuring jig and adsorbed to thereby determine the position of the laser diode (S10);

상기 측정지그에 올려 놓은 레이저다이오드 칩 바를 카메라의 센터로 이송시키는 제 2단계(S20)와,A second step (S20) of transferring the laser diode chip bar placed on the measuring jig to the center of the camera;

상기 제 2단계(S20)에 의해 이송된 레이저다이오드 칩이 카메라에 보이는 가를 판단하는 제 3단계(S30)와,A third step S30 of determining whether the laser diode chip transferred by the second step S20 is visible to the camera;

상기 레이저다이오드 칩의 센터 및 상기 카메라의 센터를 일치시키는 제 4단계(S40)와,A fourth step S40 of matching the center of the laser diode chip with the center of the camera;

상기 레이저다이오드 칩에 전류를 인가시켜 포토다이오드로 상기 레이저다이오드 칩을 측정하는 제 5단계(S50)와,A fifth step (S50) of applying a current to the laser diode chip to measure the laser diode chip with a photodiode;

레이저다이오드 칩 바를 상기 레이저다이오드 칩의 간격(P) 만큼 피치 이송시키는 제 6단(S60)계와,A sixth stage (S60) system for pitch-feeding the laser diode chip bar by the distance P of the laser diode chip;

상기 레이저다이오드 칩이 마지막 칩인가를 판단하여 마지막이라 판단되면 취출부로 보내고 마지막이 아님이 판명되면 상기 제 3단계로 재 순환 되도록 하는 제 7단계(S70)로 이루어져 있다.It is determined that the laser diode chip is the last chip, and if it is determined that it is the last, it is sent to the takeout part.

다음은 동작원리에 대해서 설명하면, 먼저 웨이퍼(W)상에서 분리된 레이저다이오드칩바를 측정지그의 상면에 올려놓고 진공흡착기를 통하여 상기 레이저다이오드 칩 바를 흡착시켜 위치 고정시킨 후 위치결정바를 이용하여 레이저다이오드 칩 바의 위치를 얼라인시킨다.(S10)Next, the operation principle will be described. First, the laser diode chip bar separated on the wafer W is placed on the upper surface of the measuring jig, and the laser diode chip bar is adsorbed and fixed by using a vacuum absorber, and then the laser diode chip is positioned using the positioning bar. Align the position of the bar (S10).

다음 상기 측정지그를 카메라의 센터로 이송시킨 후, 레이저다이오드 칩이 카메라상에 보이는가를 판단하여 "예"로 판단되면 레이저다이오드 칩의 센터를 카메라의 센터와 일치시킨다.(S30,S40)Next, after the measuring jig is transferred to the center of the camera, it is determined whether the laser diode chip is seen on the camera, and when it is determined as "yes", the center of the laser diode chip is matched with the center of the camera. (S30, S40)

상기와 같이 레이저다이오드 칩의 센터를 카메라의 센터와 일치시킨 후에는 프로브를 이용하여 레이저다이오드 칩에 전류를 인가키고, 레이저다이오드 칩에서 방출되는 레이저광원을 전류로 변환해 특성을 측정하는 포토다이오드에 의해 레이저다이오드 칩을 측정한다.(S40,S50)After the center of the laser diode chip is aligned with the center of the camera as described above, a current is applied to the laser diode chip using a probe, and the photodiode is measured by converting the laser light source emitted from the laser diode chip into current. The laser diode chip is measured (S40, S50).

상기와 같이 레이저다이오드 칩을 측정한 후에는 다시 피치 이송시키고, 레이저다이오드 칩 바의 마지막 칩인가를 판단하여 "예"로 판단되면 취출부로 이동시키고, "아니오"로 판단되면 다시 제 3단계로 피드 백 되어 상술한 과정을 재 순환한다.(S60,S70)After the laser diode chip is measured as described above, the pitch is transferred again. If it is determined to be "Yes", it is moved to the takeout part. If it is determined as "no", it is fed back to the third step. It returns to the above process and recirculates the process described above (S60, S70).

상기 제 3단계(S30)에 있어 "아니오"로 판단되면 다시 레이저다이오드 칩의간격만큼 피치 이송시킨 후 카메라의 화상처리에 의한 판단과정을 거치게 된다.In the third step S30, if it is determined as "no", the pitch is transferred by the distance of the laser diode chip again, and the image processing of the camera is performed.

상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 레이저다이오드 검사장치에 의하면, 레이저다이오드 칩을 하나 하나 분리시키지 않고 일렬로 연결된 바(Bar)형태로 하여 상기 레이저다이오드 칩의 간격만큼 피치 이동시켜 검사하도록 함에 따라 미세한 크기를 갖는 레이저다이오드 칩의 취급을 보다 쉽게 할 수 있고, 상기 레이저다이오드 칩을 집어 올리고 내리는 정밀성을 요하는 구동 메카니즘을 간단히 하게 되어 제조비가 절감됨은 물론 유지비가 절감되는 이점이 있다.According to the laser diode inspection device according to the present invention configured as described above, the laser diode chip in the form of a bar (Bar) connected in a row without separating one by one to be pitch-shifted by the interval of the laser diode chip to check the fine size The laser diode chip can be easily handled, and the driving mechanism requiring the precision of picking up and down the laser diode chip is simplified, thereby reducing manufacturing costs and maintaining costs.

또한, 프로브로 전류를 인가시켜 포토다이오드를 이용하여 레이저다이오드의 특성을 읽도록 하기 위해 상기 레이저다이오드의 위치를 얼라인하는 방법을 카메라에 의해 얼라인 시키도록 함에 따라 그 정확도를 한층 더 높일 수 있는 이점이 있다.In addition, by applying a current to the probe to read the characteristics of the laser diode using a photodiode to align the position of the laser diode by the camera to further increase the accuracy can be further There is an advantage.

또한, 검사장치를 축소시킴에 따라 무진실(Clean Room)을 차지하는 공간을 축소시켜 상기 무진실 유지비를 절감시키는 이점이 있다.In addition, as the inspection apparatus is reduced, the space occupying the clean room is reduced, thereby reducing the maintenance cost of the dust free room.

Claims (5)

다수의 레이저다이오드 칩이 일렬로 연결된 레이저다이오드 칩 바를 공급하는 공급부와,A supply unit for supplying a laser diode chip bar having a plurality of laser diode chips connected in a row; 상기 공급부의 일측에 위치되어 상기 레이저다이오드 칩에 전류를 인가시켜 상기 레이저다이오드 칩으로부터 방출되는 광원을 받아 전류로 변환해 주어 상기 레이저다이오드 칩을 검사하는 계측부와,A measurement unit positioned at one side of the supply unit to apply a current to the laser diode chip to receive a light source emitted from the laser diode chip and convert the light source into a current to inspect the laser diode chip; 상기 공급부의 일측에 위치되어 상기 공급부에 의해 공급된 레이저다이오드 칩 바를 상기 계측부로 이송시키는 이송부와,A transfer unit positioned at one side of the supply unit to transfer the laser diode chip bar supplied by the supply unit to the measurement unit; 상기 계측부의 일측에 위치되어 상기 레이저다이오드 칩에 전류를 정확하게 인가시키도록 위치 결정을 하는 얼라인부와,An alignment unit positioned at one side of the measurement unit and configured to accurately apply current to the laser diode chip; 상기 얼라인부의 일측에 위치되어 상기 계측부에 의해 검사과정을 마친 레이저다이오드 칩 바를 적재하는 취출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저다이오드 검사 장치.And a takeout part positioned at one side of the alignment part to load the laser diode chip bar after the inspection process is completed by the measuring part. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공급부는 분리된 레이저다이오드 칩 바를 올려놓는 측정지그와,The supply unit and the measuring jig to put the separated laser diode chip bar, 상기 측정지그에 형성되어 상기 레이저다이오드 칩 바를 흡착시켜 상기 레이저다이오드 칩 바가 유동되는 것을 방지하는 흡착홀과,An adsorption hole formed in the measuring jig to adsorb the laser diode chip bar to prevent the laser diode chip bar from flowing; 상기 측정지그의 상면 일측에 소정의 스트로크로 전·후진하도록 설치되어상기 흡착홀에 의해 흡착된 레이저다이오드 칩 바의 위치를 결정하는 위치결정바와,A positioning bar installed on one side of the upper surface of the measuring jig to move forward and backward with a predetermined stroke to determine the position of the laser diode chip bar adsorbed by the suction hole; 상기 측정지그의 일측에 설치되어 상기 레이저다이오드 칩 바가 상기 측정지그의 상면으로부터 떨어지는 것을 방지하는 스토퍼로 이루어진 것을 특징으로 하는 레이저다이오드의 검사 장치.And a stopper installed at one side of the measuring jig to prevent the laser diode chip bar from falling from an upper surface of the measuring jig. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 얼라인부는 상기 이송부에 의해 이송되어진 레이저다이오드 칩의 센터의 위치를 결정하는 카메라로 이루어진 것을 특징으로 하는 레이저다이오드의 검사 장치.The alignment unit is a laser diode inspection device, characterized in that made of a camera to determine the position of the center of the laser diode chip transferred by the transfer unit. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이송부는 상기 레이저다이오드의 센터를 카메라의 센터와 일치시키도록 레이저다이오드 칩 바를 레이저다이오드 칩의 간격만큼 이송시키는 것을 특징으로 하는 레이저다이오드 검사 장치.And the transfer unit transfers the laser diode chip bar by the distance of the laser diode chip to match the center of the laser diode with the center of the camera. 레이저다이오드칩 바를 측정지그에 올려놓고 흡착시켜 상기 레이저다이오드의 위치를 결정하는 제 1단계와,Placing a laser diode chip bar on a measuring jig and adsorbing the laser diode chip to determine a position of the laser diode; 상기 측정지그에 올려놓은 레이저다이오드 칩 바를 카메라의 센터로 이송시키는 제 2단계와,A second step of transferring the laser diode chip bar placed on the measuring jig to the center of the camera; 상기 제 2단계에 의해 이송된 레이저다이오드 칩이 카메라에 보이는 가를 판단하는 제 3단계와,A third step of determining whether the laser diode chip transferred by the second step is visible to the camera; 상기 레이저다이오드 칩의 센터 및 상기 카메라의 센터를 일치시키는 제 4단계와,A fourth step of matching the center of the laser diode chip with the center of the camera; 상기 레이저다이오드 칩에 전류를 인가시켜 포토다이오드로 상기 레이저다이오드 칩을 측정하는 제 5단계와,A fifth step of measuring the laser diode chip with a photodiode by applying a current to the laser diode chip; 레이저다이오드 칩 바를 상기 레이저다이오드 칩의 간격만큼 피치 이송시키는 제 6단계와,A sixth step of pitch-feeding a laser diode chip bar by an interval of the laser diode chip; 상기 레이저다이오드 칩이 마지막 칩인가를 판단하여 마지막이라 판명되면 취출부로 보내고 마지막이 아님이 판명되면 상기 제 3단계로 재 순환 되도록 하는 제 7단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 레이저다이오드 검사 방법.And a seventh step of determining whether the laser diode chip is the last chip and sending it to the extraction unit if it is found to be the last, and recirculating to the third step if it is not the last.
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