KR20010069288A - Heat dissipating device for central processing unit - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)용 방열장치에 관한 것이며, 더 특정하면, 방열장치 자체를 위한 별도의 냉각팬 없이 CPU의 열을 외부로 방출하는 CPU용 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device for a central processing unit (CPU) of a computer, and more particularly, to a heat dissipation device for a CPU that radiates heat of the CPU to the outside without a separate cooling fan for the heat dissipation device itself.
CPU 방열장치는 CPU에서 발생하는 열을 효과적으로 발산시켜 CPU의 온도를 낮추는 장치이다.The CPU heatsink is a device that lowers the temperature of the CPU by dissipating heat generated by the CPU effectively.
286 또는 386 CPU를 사용하던 때에는, 제한된 바이트수와 낮은 주파수(6MHz~12MHz)때문에, CPU내의 트랜지스터의 수가 많지 않았다. 따라서 전력 소비량이 3-4W 정도였다. 이 경우, CPU는 공기의 대류만으로 작동온도가 충분히 낮았으며, 공기와의 접촉면적을 증가시키는 방열판 만으로도 CPU에서 발생하는 열을 충분히 발산시킬 수 있었다. 그러나, 486(50MHz) CPU 이후에는 전력소비량이 8W 이상으로 증가했으며, 그에 따라 CPU 방열장치를 사용하여 강제적으로 CPU로부터 열을 발산시키지 않고서는 열 문제를 효과적으로 해결할 수 없었다. 이러한 CPU의 열 문제는 펜티엄급의 컴퓨터가 될 수록 더 심화되었다.When using a 286 or 386 CPU, the number of transistors in the CPU was not large because of the limited number of bytes and the low frequency (6 MHz to 12 MHz). Therefore, power consumption was about 3-4W. In this case, the operating temperature of the CPU was sufficiently low only by the air convection, and the heat sink that increased the contact area with the air could sufficiently dissipate the heat generated by the CPU. However, after the 486 (50MHz) CPU, the power consumption increased to more than 8W, so the heat problem could not be effectively solved without forcibly dissipating heat from the CPU. Thermal issues in these CPUs have been aggravated with Pentium-class computers.
종래에 이러한 문제점을 해결하기 위한 CPU 방열장치가 다수 공지되어 있지만, 특히 냉각팬(fan)을 이용한 방식이 대부분이다. 등록실용신안공보 20-0209348호(2000년 10월 25일 등록)에는 상기와 같이 팬을 이용한 CPU 방열장치가 개시되어 있다.In the past, a large number of CPU heat sinks are known to solve such problems, but most of them have a cooling fan. As described above, the registered utility model publication No. 20-0209348 (registered on October 25, 2000) discloses a CPU heat dissipation apparatus using a fan as described above.
도 1에는 종래의 CPU 방열장치가 도시되어 있다. 종래의 CPU 방열장치는 CPU(50) 상에 접하여 설치된 방열판(30), 방열판(30) 위에 덮여진 지지패널(10), 지지패널(10)의 냉각팬 보스(11)에 삽입되어 고정 장착되는 냉각팬(20)을 포함하고 있다. 상기 방열판(30)의 바닥판(31)의 상면에 복수의 방열핀(32)이 수직으로 돌출되어 있다. 상기 지지패널(10)의 지지 가이드 핀(12)은 상기 지지패널(10)을 지지한다. 열발산과정을 살펴보면, CPU(50)로부터 발생한 열은 방열판(30)의 바닥판(31)로 전달되고, 다시 그 열은 상기 방열핀(32)을 통하여 방출된다. 이와 같이 방출된 열을, 상기 냉각팬(20)이 방열판(30)의 바닥판(31)과 방열핀(32) 사이에 기류를 형성하여 외부로 방출시키고, 이에 따라 CPU(50)의 온도가 하강하게 된다.1 shows a conventional CPU heat sink. The conventional CPU heat dissipation device is inserted into and fixed to the heat dissipation plate 30 installed on the CPU 50, the support panel 10 covered on the heat dissipation plate 30, and the cooling fan boss 11 of the support panel 10. The cooling fan 20 is included. A plurality of heat dissipation fins 32 protrude vertically on the top surface of the bottom plate 31 of the heat dissipation plate 30. The support guide pin 12 of the support panel 10 supports the support panel 10. Looking at the heat dissipation process, the heat generated from the CPU 50 is transferred to the bottom plate 31 of the heat sink 30, the heat is released through the heat radiation fin (32) again. The cooling fan 20 forms the airflow between the bottom plate 31 of the heat sink 30 and the heat dissipation fin 32 so that the heat is discharged to the outside, and thus the temperature of the CPU 50 decreases. Done.
상기 등록실용신안 20-0209348호는 특히 상기 방열판(30) 대신에 금속 다공체를 설치하여 방열 효과의 개선을 꾀하고 있다.In particular, the Utility Model Registration No. 20-0209348 seeks to improve the heat dissipation effect by installing a porous metal body in place of the heat dissipation plate 30.
그러나, 이와 같이 냉각팬을 장착한 방열장치는 펜티엄(Pentium)Ⅱ CPU까지는 크기나 소음에 있어서 별 문제가 없었다. 그러나, 후속 모델인 펜티엄Ⅲ에 있어서는 열방출 요구가 크게 증가함에 따라서 부득히 방열장치의 냉각팬의 크기도 커지게 되었으며, 이에 따라서 발생되는 진동과 소음도 증가되었다. 또한, 팬의 고장에 따라 CPU 방열장치의 수명이 다하게 되는 문제점이 있었다. 이와 같은 문제점들은 CPU의 성능이 향상될수록 부득이 더 커지게 될 것이라는 점은 자명한 사실이다.However, the heat dissipation device equipped with the cooling fan had no problem in size or noise until the Pentium II CPU. However, in the subsequent model Pentium III, as the heat dissipation demand increases greatly, the size of the cooling fan of the heat dissipation device inevitably increases, and the vibration and noise generated accordingly increase. In addition, there is a problem that the life of the CPU radiator runs out due to the failure of the fan. It is obvious that these problems will inevitably grow as the CPU's performance improves.
더욱이, 상기와 같은 구조의 방열장치는 CPU에서 발생되는 열을 모두 컴퓨터 내부에 방출하므로, 컴퓨터 내부의 열을 외부로 방출시키기 위해 또다른 팬을 설치하여야 문제점을 가진다.Moreover, the heat dissipation device of the above structure emits all of the heat generated from the CPU inside the computer, so there is a problem to install another fan to release the heat inside the computer to the outside.
본 발명의 목적은 진동과 소음이 전혀 없는 CPU 방열장치를 제공함을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a CPU heat dissipation device that is free of vibration and noise.
본 발명의 또다른 목적은 CPU의 열을 효율적으로 외부로 방출함과 동시에 컴퓨터의 내부 온도도 강하시킬 수 있는 CPU 방열장치의 제공에 있다.It is still another object of the present invention to provide a CPU heat dissipation device capable of efficiently dissipating CPU heat to the outside and lowering the internal temperature of a computer.
도 1은, 종래기술의 CPU 방열장치에 관한 사시도이다.1 is a perspective view of a CPU heat sink of the prior art.
도 2는, 본 발명의 일실시예의 사용상태도이다.2 is a state diagram used in one embodiment of the present invention.
도 3은, 본 발명의 일실시예의 정면도이다.3 is a front view of one embodiment of the present invention.
도 4는, 본 발명의 일실시예의 측면도이다.4 is a side view of one embodiment of the present invention.
도 5는, 본 발명의 일실시예의 평면도이다.5 is a plan view of one embodiment of the present invention.
도 6은, 본 발명의 일실시예의 방열핀의 구조를 도시한 도면이다.6 is a view showing the structure of a heat radiation fin of an embodiment of the present invention.
도 7은, 본 발명의 일실시예의 작동 설명도이다.7 is an operation explanatory diagram of one embodiment of the present invention.
*도면중 부호의 설명** Explanation of symbols in the drawings *
100: CPU 방열장치 6,7:공기흡입구100: CPU heat sink 6, 7: air intake
200: 컴퓨터 8: 섀시200: Computer 8: Chassis
1: 열흡수블록 9: 팬1: heat absorption block 9: fan
2: 히트파이프 50: CPU2: heatpipe 50: CPU
3: 방열핀3: heat sink fin
4: 기류 가이드4: airflow guide
5: 전원공급장치5: power supply
본 발명의 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)용 방열장치는, CPU의 상부면에 부착되는 열흡수부; 컴퓨터의 내부에 설치된 공기흡입구와 컴퓨터의 외부에 설치된 공기배출구를 가지며, 팬을 사용하여 상기 공기흡입구에서 흡입한 공기를 상기 공기배출구로 배출하는 기능을 가진 컴퓨터 구성부품의 상기 공기흡입구에 부착되어, 상기 공기흡입구로의 공기의 유입을 안내하는 기류 가이드; 상기 기류 가이드 내에 설치된 복수의 방열핀; 및 상기 복수의 방열핀과 상기 열흡수부 사이에 설치된 열전달수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.A heat dissipating device for a central processing unit (CPU) of a computer of the present invention includes a heat absorbing unit attached to an upper surface of a CPU; An air inlet installed inside the computer and an air outlet installed outside the computer, and attached to the air intake of the computer component having a function of discharging the air sucked from the air inlet to the air outlet using a fan, An airflow guide guiding inflow of air into the air intake; A plurality of heat dissipation fins installed in the airflow guide; And heat transfer means provided between the plurality of heat dissipation fins and the heat absorbing portion.
바람직하기로는, 상기 컴퓨터 구성부품은 전원공급장치(power supply)이며, 상기 팬은 전원공급장치용 냉각팬이고, 상기 열전달수단은 히트파이프(heat pipe)이다.Preferably, the computer component is a power supply, the fan is a cooling fan for the power supply, and the heat transfer means is a heat pipe.
그리고, 상기 기류 가이드는 원통형상이며, 상기 열전달수단은 상기 기류 가이드의 측면을 관통하여 상기 복수의 방열핀과 접촉하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 방열핀은 망 구조를 갖는 것을 특징으로 하며, 상기 열흡수부는, CPU의상부면 중, CPU의 칩이 내장된 부분의 상부에만 접촉하는 것을 특징으로 한다.The airflow guide has a cylindrical shape, and the heat transfer means contacts the plurality of heat dissipation fins through the side surface of the airflow guide. In addition, the heat dissipation fin is characterized in that it has a network structure, wherein the heat absorbing portion, the upper surface of the CPU, it characterized in that only in contact with the upper portion of the portion in which the chip of the CPU.
상기 방열장치는 구리로 이루어진 것을 특징으로 하며, 특히 상기 기류 가이드는 알루미늄으로 이루어질 수 있다.The heat dissipating device may be made of copper, and in particular, the airflow guide may be made of aluminum.
실시예Example
이하, 본 발명의 실시예를 통하여 본 발명을 구체적으로 설명한다. 도 2에는 본 발명의 CPU 방열장치(100)의 사시도가 도시되어 있다. 컴퓨터(200)의 메인보드 상에 CPU(50)가 설치되어 있고, 또한 전원공급장치(5)가 컴퓨터(200)의 섀시(8)에 부착되어 설치되어 있다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through examples of the present invention. 2 is a perspective view of the CPU heat sink 100 of the present invention. The CPU 50 is provided on the main board of the computer 200, and the power supply 5 is attached to the chassis 8 of the computer 200.
본 발명의 CPU 방열장치(100)는, 열흡수블록(1), 히트파이프(heat pipe)(2), 방열핀(3) 및 기류 가이드(4)를 포함하고 있다. 상기 열흡수블록(1)은 CPU(50)의 상면에 부착되어 있고, 또한 상기 히트파이프(2)의 일단부와 부착되어 있다. 상기 히트파이프(2)의 타단부는 원통형상의 기류 가이드(4)의 측면을 관통하여, 복수의 방열핀(3)과 접촉하고 있다. 상기 기류 가이드(4)는 전원공급장치(5) 내로 공기를 흡입시키기 위한 공기흡입구(6)에 공기를 안내할 수 있도록 공기흡입구(6)에 부착되어 있다. 본 실시예에서는 공기흡입구(6)가 사용되었으나, 또다른 공기흡입구(7)에도 상기 기류 가이드(4)가 부착될 수 있다.The CPU heat sink 100 of the present invention includes a heat absorption block 1, a heat pipe 2, a heat dissipation fin 3, and an airflow guide 4. The heat absorption block 1 is attached to the upper surface of the CPU 50 and is attached to one end of the heat pipe 2. The other end of the heat pipe 2 penetrates the side surface of the cylindrical airflow guide 4 and is in contact with the plurality of heat dissipation fins 3. The airflow guide 4 is attached to the air inlet 6 so as to guide the air to the air inlet 6 for sucking air into the power supply 5. In this embodiment, although the air intake 6 is used, the air flow guide 4 may also be attached to another air intake 7.
이하에서는, 본 발명의 각 구성부품에 대하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, each component of this invention is demonstrated in detail.
먼저, 열흡수블록(1)은 99%의 순동으로 형성된 6면체의 블록으로서 상기 히트파이프(2)를 삽입 관통시킬 수 있는 홀을 구비한다(도 3 및 도 4 참조). 상기 열흡수블록(1)은 CPU(50)의 상면 중, CPU(50)에 내장된 반도체칩이 위치하는 부분,즉, CPU(50) 상면의 중앙부분에만 접촉할 수 있는 크기를 가진다. 이는 열흡수블록(1)이 열발생원인 반도체칩 면적 이상으로 클 경우에 열흡수블록(1)과 CPU(50) 사이에 열간섭의 발생으로 CPU(50)의 온도가 더 상승되기 때문이다. 따라서, 열흡수블록(1)은 CPU(50)의 패키지 전체 크기만큼 클 필요가 없고 CPU(50) 상면에서 반도체칩이 내장된 부분의 바로 윗부분과만 접촉할 수 있는 크기가 되는 것이 바람직하다. 열흡수블록(1)은 종래기술에서 사용된 것과 동일한 핀을 사용하여 CPU(50)에 부착된다.First, the heat absorption block 1 is a block of hexahedron formed of 99% pure copper and has a hole through which the heat pipe 2 can be inserted (see FIGS. 3 and 4). The heat absorption block 1 has a size in which the semiconductor chip embedded in the CPU 50 is located among the upper surfaces of the CPU 50, that is, only the central portion of the upper surface of the CPU 50 is in contact with the heat absorbing block 1. This is because the temperature of the CPU 50 is further increased by the occurrence of thermal interference between the heat absorption block 1 and the CPU 50 when the heat absorption block 1 is larger than the area of the semiconductor chip which is the heat generating source. Therefore, the heat absorption block 1 does not have to be as large as the overall size of the package of the CPU 50, and preferably has a size that can be in contact with only the upper portion of the portion where the semiconductor chip is embedded in the upper surface of the CPU 50. The heat absorption block 1 is attached to the CPU 50 using the same pins as used in the prior art.
히트파이프(2)는 종래에 공지된 히트파이프이므로, 구체적인 구조의 설명은 생략한다. 상기 히트파이프(2)는 무산소동(無酸素銅)으로 이루어져 있다. 본 실시예에서는 CPU(50)와 전원공급장치(5)가 인접하여 설치된 관계로 짧은 길이의 히트파이프가 예시되었으나, 히트파이프의 열전달 특성상 CPU와 전원공급장치가 멀리 떨어진 경우에도 그 거리에 상응하는 길이의 히트파이프를 사용할 수 있다.Since the heat pipe 2 is a conventionally known heat pipe, description of a specific structure is omitted. The heat pipe 2 is made of oxygen-free copper. In this embodiment, a short length heat pipe is illustrated as the CPU 50 and the power supply device 5 are installed adjacent to each other. However, even when the CPU and the power supply device are far apart from each other due to the heat transfer characteristics of the heat pipe, the heat pipe may correspond to the distance. Length heat pipes can be used.
다음으로, 기류 가이드(4)는 동판 또는 알루미늄 판재로 이루어져 있고 상기 전원공급장치(5)의 공기흡입구(6)의 형상에 맞추어 판금되어 있다. 본 실시예에서는 원통형상을 갖도록 구성되어 있다(도 3 참조). 따라서, 전원공급장치(5)로 유입되는 공기는 반드시 상기 기류 가이드(4)를 통과하도록 되어 있다.Next, the airflow guide 4 is made of a copper plate or an aluminum plate, and is made of sheet metal in accordance with the shape of the air intake 6 of the power supply 5. In this embodiment, it is comprised so that it may have a cylindrical shape (refer FIG. 3). Therefore, the air flowing into the power supply device 5 must pass through the airflow guide 4.
방열핀(3)은 도 6에 도시된 바와 같이 메쉬 스크린 타입(mesh screen type), 즉, 망 구조를 가지도록 형성되어 있다. 상기 방열핀(3)은 직경 0.2~0.3mm의 동선(銅線)을 1mm 간격으로 직조하여 형성된 것으로서, 방열면적을 높임과 동시에 적절한 안정성을 가지도록 복수의 메쉬 스크린이 겹쳐져서 한 장의 방열핀을 이룬다.특히 3장 이상의 메쉬 스크린이 겹쳐져서 한장의 방열핀을 이루는 것이 바람직하다. 이와 같은 망 구조의 방열핀에 있어서는, 25mm ×32mm 크기의 방열핀의 경우, 방열 면적이 3014.4㎟(3장이 겹쳐진 경우)이 된다. 이에 반하여, 단순한 판형상의 방열핀의 경우에는 동일 크기의 방열핀이 1600㎟의 방열 면적을 가진다. 이와 같이, 본 실시예의 방열핀은 단순한 판형상의 방열핀보다 2배나 큰 방열효과를 가져온다. 더욱이, 메쉬 스크린을 3장 이상 사용하여 한 장의 방열핀을 형성하는 경우에는 방열효과는 더 커진다. 방열핀의 중앙부에는 히트파이프(2)와 접촉하기 위한 금속판재가 부착되어 있고 그 중앙부에 히트파이프(2)의 외경에 해당하는 직경을 가진 구멍이 형성되어 있다. 상기와 같이 형성된 방열핀(3)은 복수개가 상기 기류 가이드(3) 내에 도 3에 도시된 바와 같이 히트파이프(2)와 접촉하도록 설치되어 있다.As illustrated in FIG. 6, the heat dissipation fins 3 are formed to have a mesh screen type, that is, a network structure. The heat dissipation fins 3 are formed by weaving copper wires having a diameter of 0.2 to 0.3 mm at intervals of 1 mm. The heat dissipation fins 3 form a single heat dissipation fin by overlapping a plurality of mesh screens to increase the heat dissipation area and to have appropriate stability. In particular, it is preferable that three or more mesh screens overlap to form a single heat radiation fin. In the heat radiation fin of such a network structure, in the case of the heat radiation fin of size 25mm x 32mm, a heat dissipation area will be 3014.4mm <2> (when three sheets overlap). On the other hand, in the case of a simple plate-shaped heat radiation fin, the heat radiation fin of the same size has a heat radiation area of 1600 mm 2. As described above, the heat dissipation fin of the present embodiment has a heat dissipation effect twice as large as a simple plate-shaped heat dissipation fin. Moreover, when three or more mesh screens are used to form a single heat radiation fin, the heat radiation effect is greater. A metal plate for contacting the heat pipe 2 is attached to the center portion of the heat dissipation fin, and a hole having a diameter corresponding to the outer diameter of the heat pipe 2 is formed in the center portion thereof. The plurality of heat dissipation fins 3 formed as described above are provided in the airflow guide 3 so as to contact the heat pipe 2 as shown in FIG. 3.
다음으로, 도 4를 참조하여 이상에서 설명된 각 구성부품의 조립과정을 간략히 설명한다. 히트파이프(2)의 밀봉된 일단부(2a)를 상기 기류 가이드(4) 및 방열핀(3)에 삽입하고, 밀봉되지 않은 타단부(2b)를 상기 열흡수블록(1)에 삽입한다. 상기 열흡수블록(1)은 히트파이프(2)가 관통하도록 형성되어 있으므로, 상기 히트파이프(2)의 밀봉되지 않은 타단부(2b)는 외부와 통할 수 있다. 이 밀봉되지 않은 타단부(2b)에 공기압을 가하여 히트파이프(2)를 확관시킴으로써 히트파이프(2)와 방열핀(3), 히트파이프(2)와 열흡수블록(1)이 서로 고착되도록 한다. 이 후에, 상기 밀봉되지 않은 타단부(2b)를 통하여 히트파이프(2) 내의 공기를 빼내어 히트파이프(2)를 진공으로 만들고, 작동유체를 적당량 충진한다. 이후, 상기 밀봉되지 않은 타단부(2b) 및 열흡수블록(1)의 개방된 부분(1a)을 용접하여 밀봉한다.Next, the assembly process of each component described above with reference to Figure 4 will be briefly described. The sealed one end 2a of the heat pipe 2 is inserted into the airflow guide 4 and the heat dissipation fin 3, and the other end 2b which is not sealed is inserted into the heat absorption block 1. Since the heat absorption block 1 is formed to penetrate the heat pipe 2, the other end portion 2b of the heat pipe 2 which is not sealed may communicate with the outside. The heat pipe 2 is expanded by applying air pressure to the other end portion 2b which is not sealed, so that the heat pipe 2, the heat dissipation fin 3, the heat pipe 2 and the heat absorption block 1 are fixed to each other. Thereafter, air in the heat pipe 2 is drawn out through the other end portion 2b which is not sealed to make the heat pipe 2 vacuum, and the working fluid is filled in an appropriate amount. Thereafter, the other end 2b which is not sealed and the open part 1a of the heat absorption block 1 are welded and sealed.
다음으로, 도 7을 참조하여 본 발명의 작동에 대하여 설명한다. CPU(50)에서 발생된 열은 열흡수블록(1)에서 흡수되고, 상기 열은 다시 히트파이프(2)를 거쳐서 기류 가이드(4)의 내부에 설치된 복수의 방열핀(3)으로 전달된다. 기류 가이드(4)를 통하여 전원공급장치(5)의 공기흡입구(6)로 유입되는 공기가 방열핀(3)으로부터 방출된 열을 흡수하고, 열을 흡수한 공기는 전원공급장치(5)의 냉각팬(9)에 의하여 컴퓨터(200)의 외부로 방출된다.Next, the operation of the present invention will be described with reference to FIG. Heat generated by the CPU 50 is absorbed by the heat absorption block 1, and the heat is transferred to the plurality of heat dissipation fins 3 installed inside the airflow guide 4 via the heat pipe 2. Air flowing into the air inlet 6 of the power supply unit 5 through the airflow guide 4 absorbs the heat emitted from the heat dissipation fins 3, and the air absorbed heat cools the power supply unit 5. The fan 9 is released to the outside of the computer 200.
상기와 같은 구성을 가지고 작동되는 본 발명의 효과에 대하여 살펴본다.It looks at the effect of the present invention to operate with the configuration as described above.
본 발명은 CPU 방열장치(100)만을 위한 별도의 팬이 사용되지 않으므로, 소음과 진동이 전혀 없다. 또한, CPU 방열장치(100)에 소요되는 전력도 전혀 없다(종래 기술에서는 팬 구동을 위하여 12V 전원이 요구되었음).In the present invention, since a separate fan for the CPU heat sink 100 is not used, there is no noise and vibration at all. In addition, no power is required for the CPU heat sink 100 (in the related art, a 12V power source was required to drive a fan).
더욱이, CPU(50)로부터 방출되는 열은 컴퓨터(200)의 내부로 방출되지 않고, 전원공급장치(5)의 냉각팬(9)을 사용하여 컴퓨터(200)의 외부로 직접 방출되므로, 컴퓨터(200) 내부의 온도가 전혀 상승되지 않고 오히려 1~5 ℃정도 하강되는 효과가 나타난다.Moreover, heat emitted from the CPU 50 is not discharged to the inside of the computer 200, but is directly discharged to the outside of the computer 200 by using the cooling fan 9 of the power supply 5. 200) The internal temperature does not rise at all, but rather, the effect of falling about 1 ~ 5 ℃.
아울러, 전원공급장치의 냉각팬(9)이 배출하는 열은 종래기술에서와 동일하게 컴퓨터(200) 내부의 CPU(50) 및 기타 부품으로부터 발생된 열과 전원공급장치에 의하여 발생된 열의 합이므로 전원공급장치의 냉각팬(9)이 더 부하를 받지 않게 된다. 따라서 전원공급장치의 온도도 종래기술과 동일하게 유지된다.In addition, the heat discharged from the cooling fan 9 of the power supply is the sum of the heat generated by the power supply and the heat generated from the CPU 50 and other components inside the computer 200 as in the prior art power source The cooling fan 9 of the feeder is no longer loaded. Thus, the temperature of the power supply is also kept the same as in the prior art.
또한, 종래 기술의 CPU 방열장치에서는 컴퓨터 내부의 분진 등에 의하여 팬의 고장이 빈번히 발생하고 따라서 CPU 방열장치의 수명이 다하게 되었지만, 본 발명에서는 팬을 사용하지 않으므로 그 수명이 반영구적이다.In addition, in the CPU radiator of the prior art, a fan failure occurs frequently due to dust inside the computer, and thus the life of the CPU radiator is exhausted. However, the fan life is semi-permanent because the fan is not used in the present invention.
또한 크기면에 있어서도, 종래기술의 전형적인 CPU 방열장치는 70㎜×60㎜×50㎜이었지만, 본 실시예의 경우 50㎜×70㎜×25㎜이며, 사용되는 구조와 재료의 특성상 제조가격도 현저히 낮다.Also in terms of size, the typical CPU heat sink of the prior art was 70 mm x 60 mm x 50 mm, but in the case of the present embodiment, it is 50 mm x 70 mm x 25 mm, and the manufacturing cost is considerably low due to the structure and material used. .
그리고, 본 발명의 가장 큰 효과는 종래기술에서 달성할 수 없었던 정도로 CPU(50)의 열을 효과적으로 방출시킨다는 점이다. 본 실시예에 따르면, CPU의 온도가 35~43℃ 로 유지되며, 이는 종래기술보다 4℃ 이상 낮은 온도이다.And, the biggest effect of the present invention is that it effectively dissipates heat of the CPU 50 to the extent that could not be achieved in the prior art. According to this embodiment, the temperature of the CPU is maintained at 35 to 43 ° C., which is at least 4 ° C. lower than the prior art.
하기 표 1에는 본 실시예와 종래기술의 Intel-Sanyo 팬쿨러의 비교 시험 데이타이다.Table 1 below shows comparative test data of the present example and the prior art Intel-Sanyo fan cooler.
본 발명은, 상기에서 특정한 실시예를 특별히 참조하여 설명되었지만, 다양한 변경이 본 발명의 범위와 취지를 벗어나지 않고 이루어질 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 본 발명의 실시예에 제한되지 않고, 다양한 변형물이 본 발명의 범위 내에 있는 것으로 간주되어야 한다.While the present invention has been described above with particular reference to particular embodiments, it should be understood that various changes may be made without departing from the scope and spirit of the invention. Accordingly, it is not intended to be limited to the embodiments of the present invention, but various modifications should be considered to be within the scope of the present invention.
본 발명은 소음과 진동이 전혀 없으며, 소요되는 전력도 전혀 없다. 더욱이, 본 발명에 따르면, CPU의 온도를 종래기술과 비교하여 현저하게 하강시킬 뿐만 아니라 컴퓨터 내부의 온도도 크게 하강시킨다. 또한, 본 발명은 종래 기술의 CPU 방열장치에 있어서 컴퓨터 내부의 분진 등에 의한 팬고장 등의 문제점이 전혀 없으며, 수명이 반영구적이다. 또한 크기면에 있어서도, 종래기술 보다 컴팩트하며, 제조가격도 현저히 낮다.The present invention has no noise and no vibration, and no power consumption. Moreover, according to the present invention, not only the temperature of the CPU is significantly lowered as compared with the prior art, but also the temperature inside the computer is greatly lowered. In addition, the present invention has no problem such as fan failure due to dust or the like inside the computer in the CPU heat radiator of the prior art, and the life is semi-permanent. Also in terms of size, it is more compact than the prior art, and the manufacturing cost is also significantly lower.
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