KR20010060127A - 반도체 제조용 베이크 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 제조용 베이크 장치에 관한 것으로서, 본 발명은 웨이퍼(W)의 베이크를 위해 상기 웨이퍼(W)를 지지하여 가열시키는 베이크플레이트(51)와, 상기 베이크플레이트(51)의 상측에 설치되어 웨이퍼(W)를 보호하는 커버플레이트(55)와, 상기 커버플레이트(55)에 설치되어 복수개의 배기구(57)를 통해 웨이퍼(W)의 베이크시 상기 웨이퍼(W)에서 방출된 부산물을 배기시키는 배기수단과, 상기 커버플레이트(55)에 설치되어 상기 배기수단에 의해 웨이퍼(W)에서 방출된 부산물이 배기되도록 복수개의 주입구(61)를 통해 공기를 주입하여 배기압을 형성하는 주입수단으로 구성됨으로써 웨이퍼(W)의 베이크시 웨이퍼(W)로부터 발생된 부산물의 배기가 효율적으로 이루어지고, 상기한 부산물을 이동시키기 위해 주입된 공기로 인해 웨이퍼(W)의 중심부와 가장자리부 사이에 생기는 온도차가 최소화되어 웨이퍼(W)의 온도 균일도가 향상되도록 한 것이다.

Description

반도체 제조용 베이크 장치{BAKE APPARATUS FOR MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR}

본 발명은 반도체 제조용 베이크 장치에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼의 베이크시 상기 웨이퍼로부터 방출되는 부산물을 배출시키기 위한 공기의 주입 구조 및 배기 구조를 변경시킨 반도체 제조용 베이크 장치에 관한 것이다.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 제조용 베이크 장치가 도시된 정면도이고, 도 2는 상기한 종래의 반도체 제조용 베이크 장치가 도시된 평면도이고, 도 3은 상기한 종래의 반도체 제조용 베이크 장치가 작동 중인 상태가 도시된 정면도이다.

상기한 도 1 내지 도 3을 참조하면, 종래 기술에 따른 반도체 제조용 베이크 장치는, 상단에 웨이퍼(W)를 지지하기 위한 다수의 홀딩핀(3)이 승강 가능토록 설치되고 히터가 내장된 베이크플레이트(1)와, 상기 베이크플레이트(1)의 상측에 설치되어 웨이퍼(W)의 베이크시 상기 웨이퍼(W)를 보호하는 동시에 웨이퍼(W)로부터 방출되는 부산물을 배기시키는 커버(5)로 구성된다.

여기서, 상기 커버(5)는 상부판(7)과, 상기 상부판(7)과 일정 간격만큼 이격되도록 상부판(7)의 하측에 설치되고 웨이퍼(W)가의 출입을 위한 구멍(9a)이 형성된 하부판(9)으로 구성되어 있다.

또한, 상기 상부판(7)과 하부판(9)은 서로 나사못(10)에 의해 결합되어 있다.

또한, 상기 상부판(7) 및 하부판(9)의 가장자리에는 상부판(7)과 하부판(9)사이의 공간으로 공기를 주입하는 주입구(11)가 형성되고, 상기 상부판(7)의 중심부에는 상부판(7)과 하부판(9) 사이의 공기 및 웨이퍼(W)로부터 방출된 부산물을 외부로 배출시키는 배기구(13)가 형성되며, 상기 배기구(13)에는 배기관(15)이 연결되어 있다.

상기와 같이 구성된 반도체 제조용 베이크 장치는 다음과 같이 작동된다.

먼저, 상면에 감광막이 도포된 웨이퍼(W)가 로봇에 의해 이송되어 홀딩핀(3)에 안착되면 상기 홀딩핀(3)이 하강하여 웨이퍼(W)가 베이크플레이트(1)에 밀착되게 된다.

이후, 상기 베이크플레이트(1)가 상승되어 커버(5)의 하측에 밀착되게 되고, 이때 웨이퍼(W)가 커버(5)의 하부판(9)에 형성된 구멍(9a)에 삽입된 상태가 된다.

상기와 같이 웨이퍼(W), 베이크플레이트(1), 커버(5)가 상호 결합되면 상기 베이크플레이트(1)에 의해 웨이퍼(W)가 가열되어 상기 웨이퍼(W)의 베이크가 이루어지게 된다.

이때, 상기 웨이퍼(W)에서는 가열로 인한 부산물이 발생되어 커버(5)의 내부 공간, 즉 상부판(7)과 하부판(9) 사이의 공간으로 배출되는데, 이렇게 배출된 부산물은 주입구(11)를 통해 주입된 공기에 의해 중심부로 이동된 후 배기구(13) 및 배기관(15)을 통해 외부로 배출되게 된다.

이후, 상기 웨이퍼(W)의 베이크가 완료되면 베이크플레이트(1)가 하강되어 커버(5)로부터 분리되고, 상기 웨이퍼(W)를 지지하는 홀딩핀(3)이 상승되어 상기 베이크플레이트(1)로부터 웨이퍼(W)가 떠 있는 상태가 되도록 한다.

이후, 상기 웨이퍼(W)는 로봇에 의해 다른 공정으로 이송되고, 상기 홀딩핀(3)에는 다른 웨이퍼(W)가 안착되어 상기의 과정을 되풀이하게 된다.

그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 제조용 베이크 장치는, 웨이퍼(W)의 베이크시 웨이퍼(W)에서 발생된 부산물을 배출시키기 위한 배기구(13)가 상부판(7)의 중심부에 형성되어 있기 때문에 웨이퍼(W)의 중심부에서 발생한 부산물과 가장자리부에서 발생한 부산물이 모두 중앙으로 집중되어 배기되어 매우 비효율적인 문제점이 있었다.

또한, 상기한 종래의 반도체 제조용 베이크 장치는, 웨이퍼(W)에서 발생된 부산물을 이동시키기 위한 공기를 주입하는 주입구(11)가 상부판(7) 및 하부판(9)의 가장자리에 형성되어 웨이퍼(W)의 가장자리부에는 상기 주입구(11)에서 막 주입된 찬공기가 지나가고 웨이퍼(W)의 중심부에는 웨이퍼(W)를 거쳐오면서 이미 데워진 더운공기가 지나가게 되기 때문에 상기 웨이퍼(W)의 중심부와 가장자리부 사이에 온도차가 발생되어 웨이퍼(W)의 온도 균일도가 떨어지는 문제점이 있었다.

상기한 바와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은, 웨이퍼의 베이크시 웨이퍼로부터 발생된 부산물의 배기가 효율적으로 이루어지고, 상기한 부산물을 이동시키기 위해 주입된 공기로 인해 웨이퍼의 중심부와 가장자리부 사이에 생기는 온도차가 최소화되어 웨이퍼의 온도 균일도가 향상되도록 하는 반도체 제조용 베이크 장치를 제공함에 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 제조용 베이크 장치가 도시된 정면도,

도 2는 상기한 종래의 반도체 제조용 베이크 장치가 도시된 평면도,

도 3은 상기한 종래의 반도체 제조용 베이크 장치가 작동 중인 상태가 도시된 정면도,

도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조용 베이크 장치가 도시된 정면도,

도 5는 본 발명에 따른 반도체 제조용 베이크 장치가 도시된 평면도,

도 6은 본 발명에 따른 반도체 제조용 베이크 장치가 작동 중인 상태가 도시된 정면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

51 : 베이크플레이트 53 : 홀딩핀

55 : 커버플레이트 57 : 배기구

59 : 배기관 61 : 주입구

W : 웨이퍼

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 웨이퍼의 베이크를 위해 상기 웨이퍼를 지지하여 가열시키는 베이크플레이트와, 상기 베이크플레이트의 상측에 설치되어 웨이퍼를 보호하는 커버플레이트와, 상기 커버플레이트에 설치되어 복수개의 배기구를 통해 웨이퍼의 베이크시 상기 웨이퍼에서 방출된 부산물을 배기시키는 배기수단과, 상기 커버플레이트에 설치되어 상기 배기수단에 의해 웨이퍼에서 방출된 부산물이 배기되도록 복수개의 주입구를 통해 공기를 주입하여 배기압을 형성하는 주입수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 베이크 장치가 제공된다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조용 베이크 장치가 도시된 정면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 제조용 베이크 장치가 도시된 평면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 반도체 제조용 베이크 장치가 작동 중인 상태가 도시된 정면도이다.

상기한 도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 제조용 베이크 장치는, 웨이퍼(W)의 베이크를 위해 상기 웨이퍼(W)를 지지하여 가열시키는 베이크플레이트(51)와, 상기 베이크플레이트(51)의 상측에 설치되어 웨이퍼(W)를 보호하는 커버플레이트(55)와, 상기 커버플레이트(55)에 설치되어 복수개의 배기구(57)를 통해 웨이퍼(W)의 베이크시 상기 웨이퍼(W)에서 방출된 부산물을 배기시키는 배기수단과, 상기 커버플레이트(55)에 설치되어 상기 배기수단에 의해 웨이퍼(W)에서 방출된 부산물이 배기되도록 복수개의 주입구(61)를 통해 공기를 주입하여 배기압을 형성하는 주입수단으로 구성된다.

여기서, 상기 베이크플레이트(51)의 상단에는 웨이퍼(W)를 지지하기 위한 다수의 홀딩핀(53)이 승강 가능토록 설치되고, 상기 베이크플레이트(51)의 내부에는 히터가 내장되어 있다.

또한, 상기 배기수단은 커버플레이트(55)의 전면(全面)에 분산 배치된 복수개의 배기구(57)와, 상기한 각각의 배기구(57)와 연결된 배기관(59)으로 구성되어 있다.

또한, 상기 주입구(61)는 커버플레이트(55)의 전면(全面)에 균일하게 분산 배치되어 있다.

또한, 상기 배기구(57)는 커버플레이트(55) 상에 방사형으로 배치되어 형성되고, 상기 주입구(61)는 각각의 배기구(57)의 주위에 원주형으로 배열 형성되어 있다.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 제조용 베이크 장치의 작동은 다음과 같다.

먼저, 상면에 감광막이 도포된 웨이퍼(W)가 로봇에 의해 이송되어 홀딩핀(53)에 안착되면 상기 홀딩핀(53)이 하강하여 웨이퍼(W)가 베이크플레이트(51)에 밀착되게 된다.

이후, 상기 베이크플레이트(51)가 상승되어 커버플레이트(55)의 하측에 밀착되게 된다.

상기와 같이 웨이퍼(W), 베이크플레이트(51), 커버플레이트(55)가 상호 결합되면 상기 베이크플레이트(51)에 의해 웨이퍼(W)가 가열되어 상기 웨이퍼(W)의 베이크가 이루어지게 된다.

이때, 상기 웨이퍼(W)에서는 가열로 인한 부산물이 발생되어 방출되는데, 이렇게 방출된 부산물은 각각의 주입구(61)를 통해 주입된 공기에 의해 배기구(57)로 배출되게 된다.

즉, 웨이퍼(W)에서 방출된 부산물은 커버플레이트(55)의 전면에 걸쳐 형성된 주입구(61)를 통해 다운 플로우 식으로 주입된 공기에 의해 배기구(57)로 이동되어 상기 배기구(57) 및 배기관(59)을 통해 외부로 배출되게 된다.

이때, 상기 배기구(57)는 커버플레이트(55)의 전면에 분산 배치되고, 상기 주입구(61)는 배기구(57)의 주위에 원주형으로 배열되어 있으므로 각각의 주입구(61)를 통해 주입된 공기는 주입된 후 가장 가까운 배기구(57)까지 최단 거리 유동하여 그 배기구(57)를 통해 재빨리 배기되게 된다.

상기한 바와 같이 커버플레이트(55)의 전면에 걸쳐 형성된 복수개의 주입구(61)와 배기구(57)를 통해 공기의 주입 및 오염된 공기의 배기가 웨이퍼(W)의 전면에서 동시에 이루어지므로 웨이퍼(W)에서 방출된 분산물을 포함한 오염된 공기의 배기가 효율적으로 수행된다.

또한, 상기 주입구(61)를 통한 공기의 주입이 웨이퍼(W)의 중심부와 가장자리부에서 고르게 이루어지므로 주입된 공기에 의한 웨이퍼(W)의 온도차가 최소화되어 상기 웨이퍼(W)의 가장자리부 온도가 중심부 온도보다 낮아지는 현상이 방지된다.

이후, 상기 웨이퍼(W)의 베이크가 완료되면 베이크플레이트(51)가 하강되어커버플레이트(55)로부터 분리되고, 상기 웨이퍼(W)를 지지하는 홀딩핀(53)이 상승되어 상기 베이크플레이트(51)로부터 웨이퍼(W)가 떠 있는 상태가 되도록 한다.

이후, 상기 웨이퍼(W)는 로봇에 의해 다른 공정으로 이송되고, 상기 홀딩핀(53)에는 다른 웨이퍼(W)가 안착되어 상기의 과정을 되풀이하게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 제조용 베이크 장치는, 웨이퍼(W)의 베이크시 웨이퍼(W)로부터 발생된 부산물의 배기가 효율적으로 이루어지고, 상기한 부산물을 이동시키기 위해 주입된 공기로 인해 웨이퍼(W)의 중심부와 가장자리부 사이에 생기는 온도차가 최소화되어 웨이퍼(W)의 온도 균일도가 향상되는 이점이 있다.

Claims (4)

1. 웨이퍼의 베이크를 위해 상기 웨이퍼를 지지하여 가열시키는 베이크플레이트와, 상기 베이크플레이트의 상측에 설치되어 웨이퍼를 보호하는 커버플레이트와, 상기 커버플레이트에 설치되어 복수개의 배기구를 통해 웨이퍼의 베이크시 상기 웨이퍼에서 방출된 부산물을 배기시키는 배기수단과, 상기 커버플레이트에 설치되어 상기 배기수단에 의해 웨이퍼에서 방출된 부산물이 배기되도록 복수개의 주입구를 통해 공기를 주입하여 배기압을 형성하는 주입수단으로 구성된 반도체 제조용 베이크 장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 배기수단은 커버플레이트의 전면(全面)에 분산 배치된 복수개의 배기구와, 상기한 각각의 배기구와 연결된 배기관으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 베이크 장치.
3. 제 1항에 있어서, 상기 주입구는 커버플레이트의 전면(全面)에 균일하게 분산 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 베이크 장치.
4. 제 1항에 있어서, 상기 주입구는 각각의 배기구의 주위에 원주형으로 배열 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 베이크 장치.