KR20010049687A - Method and apparatus for mounting semiconductor devices - Google Patents

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KR20010049687A
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오노데라마사노리
나까조신수께
이꾸모마사미쓰
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요시다에이지
곤노요시또
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아끼구사 나오유끼
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Abstract

PURPOSE: To perform high efficiency and high reliability mounting concerning a mounting method of a semiconductor device and a semiconductor mounting device by mounting the semiconductor device on a substrate using adhesives. CONSTITUTION: In a method of mounting a semiconductor device that mounts a plurality of semiconductor devices 2A to 2C on a substrate 1 using adhesives 3A to 3C, first the position of the first semiconductor device 2A mounted on the substrate 1 is checked and then the adhesive 3A that corresponds to one semiconductor device is supplied to the position where the semiconductor device 2A is mounted. Subsequently, the semiconductor device 2A is mounted on the substrate 1 through this adhesive 3A. Then the above processing is also repeated in the same manner in other semiconductor devices 2B and 2C, and each of the semiconductor devices 2A to 2C is mounted on the substrate 1.

Description

반도체 장치의 실장 방법 및 반도체 실장 장치{METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICES}METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICES

본 발명은 반도체 장치의 실장 방법 및 반도체 실장 장치에 관한 것으로, 특히 접착제를 이용해 반도체 장치를 실장 기판 상에 실장하는 반도체 장치의 실장 방법 및 반도체 실장 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for mounting a semiconductor device and a semiconductor mounting device, and more particularly, to a method for mounting a semiconductor device and a semiconductor mounting device for mounting a semiconductor device on a mounting substrate using an adhesive.

실장 단자 피치가 좁은 반도체 장치를 실장 기판에 실장하기 위한 실장 방법은 몇 개가 존재하고, 예를 들면 반도체 장치를 장착한 후에 접착제를 반도체 장치와 실장 기판 간에 흘려 넣는 방법이나, 접착제를 실장 기판에 도포한 후에 반도체 장치를 실장하는 방법 등이 알려져 있다.There are several mounting methods for mounting a semiconductor device with a narrow mounting terminal pitch on a mounting board. For example, after mounting a semiconductor device, a method of flowing an adhesive between the semiconductor device and the mounting board or applying an adhesive to the mounting board. After that, a method of mounting a semiconductor device is known.

특히, 후자의 방법에서는 접착제를 실장 기판 상에 공급한 후에 반도체 장치와 실장 기판의 위치 인식을 하고, 그 후에 반도체 장치를 실장 기판에 실장하여 접착제를 경화 시킴으로써 반도체 장치를 실장 기판에 고정하는 방법이 채택되고 있다.In particular, in the latter method, a method of fixing a semiconductor device to a mounting substrate by supplying an adhesive on the mounting substrate and then recognizing the position of the semiconductor device and the mounting substrate, and then mounting the semiconductor device on the mounting substrate to cure the adhesive. It is adopted.

이 방법에서는 도포한 접착제 위에 반도체 장치를 눌러 붙이는 것에 의해 반도체 장치와 실장 기판의 갭을 메우는 것으로부터, 전자의 방법과 비교해 접착제 중에 발생하는 보이드(기포)를 억제하는 효과가 있다. 또 근년에는 실장 효율을 높이기 위해서, 접착제의 경화를 빠르게 하는 개량이 행하여지고 있다.In this method, the gap between the semiconductor device and the mounting substrate is filled by pressing the semiconductor device onto the coated adhesive, thereby reducing the voids (bubbles) generated in the adhesive as compared with the former method. In recent years, in order to increase the mounting efficiency, improvements have been made to speed up the curing of the adhesive.

도1은 종래의 반도체 장치의 실장 방법을 나타내는 플로차트이고, 또 도2는 종래의 반도체 장치의 구체적인 실장 방법을 나타내는 도면이다. 통상 실장 기판은 복수의 반도체 장치가 실장됨으로써 모듈화가 도모된다. 그래서 이하의 설명에서는 3개의 반도체 장치를 실장 기판에 실장하는 예에 대해서 설명한다.1 is a flowchart showing a conventional method for mounting a semiconductor device, and FIG. 2 is a view showing a specific mounting method for a conventional semiconductor device. Usually, the mounting board is modularized by mounting a plurality of semiconductor devices. Therefore, in the following description, an example in which three semiconductor devices are mounted on a mounting substrate will be described.

도1에 나타내는 바와 같이, 종래의 실장 방법에서는 먼저 스텝(1)(도면에서는 스텝을 S로 약칭하고 있음)에 나타내는 바와 같이 접착제를 실장 기판 위에 공급한다. 이 때, 종래의 실장 방법에서는 실장 기판상의 3개소의 반도체 장치 실장 개소 전체에 접착제를 공급하는 것이 행하여지고 있었다.As shown in Fig. 1, in the conventional mounting method, the adhesive is first supplied onto the mounting substrate as shown in step 1 (in the drawing, step is abbreviated as S). At this time, in the conventional mounting method, supplying an adhesive agent to all three semiconductor device mounting points on a mounting board | substrate was performed.

실장 기판상의 반도체 장치 실장 개소 전체에 접착제가 공급되면, 계속해서 스텝(2)에 나타내는 바와 같이, 실장하려고 하는 반도체 장치의 실장 단자의 위치와, 실장 기판의 위치를 인식한다. 이 인식 처리는, 예를 들면 CCD(고체 촬상 소자) 카메라를 이용해 행하여진다.When an adhesive agent is supplied to the whole semiconductor device mounting location on a mounting board | substrate, as shown in step 2, the position of the mounting terminal of the semiconductor device to be mounted, and the position of a mounting board | substrate are recognized. This recognition process is performed using a CCD (solid-state image sensor) camera, for example.

계속해서 스텝(2)에서 행하여진 인식 결과에 의거하여, 스텝(3)에 나타내는 바와 같이, 인식 처리가 행하여진 반도체 장치를 실장 기판 상에 실장한다. 그리고 실장하려고 하는 반도체 장치의 수(n=3)만, 이 스텝(2)과 스텝(3)의 처리를 반복 실시하고, 이에 의해 소정수(3개)의 반도체 장치가 실장 기판에 실장된다.Subsequently, based on the recognition result performed in step 2, as shown in step 3, the semiconductor device subjected to the recognition process is mounted on the mounting substrate. Only the number (n = 3) of semiconductor devices to be mounted is repeated for this step 2 and step 3, whereby a predetermined number (three) of semiconductor devices are mounted on the mounting substrate.

다음에 도2를 이용해 도1에 나타내는 각 처리 스텝(1)~스텝(3)을 보다 상세하게 설명한다. 3개의 반도체 장치(2A~2C)는 실장 장치(10)를 이용해 실장 기판(1)에 실장된다. 실장 장치(10)는 디스펜서(11), 본딩툴(12), 인식 기구(13, 15) 및 가열 기구(14) 등으로 구성되어 있다.Next, each processing step 1 to step 3 shown in FIG. 1 will be described in more detail with reference to FIG. 2. Three semiconductor devices 2A-2C are mounted on the mounting substrate 1 using the mounting apparatus 10. The mounting apparatus 10 is comprised with the dispenser 11, the bonding tool 12, the recognition mechanisms 13 and 15, the heating mechanism 14, etc.

디스펜서(11)는 접착제(3A~3C)(열경화성수지로 됨)를 공급하는 것이다. 본딩툴(12)은 반도체 장치(2A~2C)를 반송하여 실장 기판(1)의 소정 실장 위치에 실장하는 것이다. 인식 기구(13, 15)는 상기와 같이, 예를 들면 CCD(고체 촬상 소자) 카메라이고, 인식 기구(13)는 실장하려고 하는 반도체 장치(2A~2C)의 실장 단자(동 도면에 나타내는 예에서는 범프(4))의 위치를 인식하고, 인식 기구(15)는 실장 기판(1)의 위치를 인식한다.The dispenser 11 supplies adhesives 3A to 3C (made of thermosetting resin). The bonding tool 12 carries semiconductor devices 2A-2C, and mounts them in the predetermined mounting position of the mounting board 1. The recognition mechanisms 13 and 15 are, for example, CCD (solid-state image sensor) cameras as described above, and the recognition mechanism 13 is a mounting terminal of the semiconductor devices 2A to 2C to be mounted (in the example shown in the figure). The position of the bump 4 is recognized, and the recognition mechanism 15 recognizes the position of the mounting substrate 1.

가열 기구(14)는 실장 기판(1)을 가열하는 것이다. 실장 기판(1)이 가열 기구(14)에 의해 가열됨으로써, 실장 기판(1)에 공급된 접착제(3A~3C)는 열경화한다. 종래는 실장 기판(1)을 반도체 실장 장치의 스테이지부에 세트하기 전에 미리 접착제(3A~3C)의 도포를 행하고 있었다.The heating mechanism 14 heats the mounting substrate 1. Since the mounting board | substrate 1 is heated by the heating mechanism 14, the adhesive agent 3A-3C supplied to the mounting board | substrate 1 thermosets. Conventionally, adhesive 3A-3C was apply | coated before setting the mounting board | substrate 1 to the stage part of a semiconductor mounting apparatus.

도2a는 스텝(1)의 처리가 종료된 상태를 나타내고 있다. 동 도면에 나타내는 바와 같이, 종래에서는 디스펜서(11)를 이용하고, 반도체 실장 장치 외에서 실장 기판(1)상의 3개소의 반도체 장치 실장 개소 전체에 접착제(3A~3C)를 공급하고 있었다(스텝(1)에 대응).2A shows a state in which the process of step 1 is finished. As shown in the figure, in the past, adhesives 3A to 3C were supplied to all three semiconductor device mounting points on the mounting substrate 1 outside the semiconductor mounting device using the dispenser 11 (step 1 )).

상기와 같이, 반도체 장치 실장 개소 전체에 접착제(3A~3C)가 공급되면, 계속해서 도2b에 나타내는 바와 같이, 실장하려고 하는 반도체 장치(2A)를 본딩툴(12)로 지지시키고, 이것을 인식 기구(13)(예를 들면, CCD카메라)의 위치까지 이동시켜 반도체 장치(2A)의 범프(4)의 위치를 인식함과 동시에, 인식 기구(15)를 이용해 실장 기판(1)의 위치를 인식한다(스텝(2)에 대응).As described above, when the adhesives 3A to 3C are supplied to the entire semiconductor device mounting point, the semiconductor device 2A to be mounted is supported by the bonding tool 12 as shown in FIG. 2B, and this is recognized. (13) Recognize the position of the bump 4 of the semiconductor device 2A by moving it to the position of the CCD camera (for example, CCD camera), and recognize the position of the mounting substrate 1 using the recognition mechanism 15. (Corresponds to step 2).

계속해서 이 인식 결과에 의거하여, 본딩툴(12)은 지지한 반도체 장치(2A)의 위치 보정을 행한다. 다음에 본딩툴(12)은 접착제(3A)가 공급된 실장 위치의 상부까지 반도체 장치(2A)를 반송하고, 도2c에 나타내는 바와 같이, 반도체 장치(2A)를 실장 기판(1)에 실장압(F)로 압압한다. 이에 따라 반도체 장치(2A)는 접착제(3A)를 통해서 실장 기판(1)에 실장된다(스텝(3)에 대응).Subsequently, based on this recognition result, the bonding tool 12 corrects the position of the supported semiconductor device 2A. Next, the bonding tool 12 conveys the semiconductor device 2A to the upper part of the mounting position supplied with the adhesive 3A, and as shown in FIG. 2C, the mounting pressure of the semiconductor device 2A is mounted on the mounting substrate 1. It is pressed by (F). As a result, the semiconductor device 2A is mounted on the mounting substrate 1 via the adhesive 3A (corresponding to step 3).

계속해서 도2d, 도2e에 나타내는 바와 같이, 반도체 장치(2A)의 실장을 행한 것과 마찬가지의 처리를 반도체 장치(2B)에 대해서도 실시하고, 반도체 장치(2B)를 접착제(3B)를 통해서 실장 기판(1)에 실장한다. 계속해서 도2f, 도2g에 나타내는 바와 같이, 반도체 장치(2A, 2B)의 실장을 행한 것과 마찬가지의 처리를 반도체 장치(2C)에 대해서도 실시하고, 반도체 장치(2C)를 접착제(3C)를 통해서 실장 기판(1)에 실장한다. 이에 따라 모든 반도체 장치(2A~2C)는 접착제(3A~3C)를 통해서 실장 기판(1)에 실장된다.Subsequently, as shown in FIGS. 2D and 2E, the same processing as that of mounting the semiconductor device 2A is performed on the semiconductor device 2B, and the semiconductor device 2B is mounted on the mounting board through the adhesive 3B. It is mounted in (1). Subsequently, as shown in FIG. 2F and FIG. 2G, the same processing as that of mounting the semiconductor devices 2A and 2B is performed for the semiconductor device 2C, and the semiconductor device 2C is connected through the adhesive 3C. It mounts to the mounting substrate 1. As a result, all of the semiconductor devices 2A to 2C are mounted on the mounting substrate 1 through the adhesives 3A to 3C.

그래서 근년에는 반도체 장치의 제조 효과의 향상이 도모되고 있고, 이것에 따라서 접착제(3A~3C)의 경화 시간을 단축시키는 것이 행하여지고 있다. 구체적으로는 접착제(3A~3C)의 재료 및 경화 조건의 적정화를 도모하는 일이 행하여지고 있고, 이에 의해 경화 시간은 대폭적으로 단축되어 오고 있다.Therefore, in recent years, the improvement of the manufacturing effect of a semiconductor device is aimed at and shortening the hardening time of adhesive agent 3A-3C accordingly is performed. Specifically, the optimization of the material and curing conditions of the adhesives 3A to 3C is performed, whereby the curing time has been greatly shortened.

그래서 종래 같이 실장 기판(1)의 반도체 장치(2A~2C)의 실장 개소전체에 접착제(3A~3C)를 공급하고, 그 후에 개개의 반도체 장치(2A~2C)의 인식 처리를 행하는 실장하는 방법에서는 마지막 반도체 장치(2C)를 실장하기까지 긴 시간을 필요로 한다. 또 상기와 같이 접착제(3A~3C)의 경화 시간은 단축하는 경향에 있고, 따라서 모든 반도체 장치(2A~2C)를 실장하기 전에, 접착제(3A~3C)가 경화해 버리는 일이 발생한다.Thus, the conventional method of supplying the adhesives 3A to 3C to the whole mounting portions of the semiconductor devices 2A to 2C of the mounting substrate 1 and then performing the recognition processing of the individual semiconductor devices 2A to 2C thereafter. In this case, a long time is required to mount the last semiconductor device 2C. As described above, the curing time of the adhesives 3A to 3C tends to be shortened, so that the adhesives 3A to 3C are cured before mounting all the semiconductor devices 2A to 2C.

이와 같이 모든 반도체 장치(2A~2C)를 실장하기 전에 접착제(3A~3C)가 경화해 버리면, 반도체 장치(2A~2C)를 확실하게 실장 기판(1)에 실장할 수 없게 되고, 실장 신뢰성이 저하되어 버리는 문제점이 있다. 또 이것을 회피하기 위해서 경화 시간을 늦게 한 경우에는 실장률이 저하해 버린다.In this manner, if the adhesives 3A to 3C are cured before mounting all the semiconductor devices 2A to 2C, the semiconductor devices 2A to 2C cannot be reliably mounted on the mounting substrate 1, resulting in high reliability. There is a problem that is lowered. Moreover, in order to avoid this, when hardening time is delayed, a mounting rate will fall.

또한 종래의 실장 방법에서는 각 반도체 장치(2A~3A)를 실장하는 타이밍에 시간차가 있기 때문에, 반도체 장치(2A)를 실장 기판(1)에 실장할 때의 접착제(3A)의 경화상태, 반도체 장치(2B)를 실장 기판(1)에 실장할 때의 접착제(3B)의 경화상태 및 반도체 장치(2C)를 실장 기판(1)에 실장할 때의 접착제(3C)의 경화상태가 각각 다르고, 균일한 실장을 행할 수 없는 문제점이 있었다.In the conventional mounting method, since there is a time difference in the timing of mounting each of the semiconductor devices 2A to 3A, the cured state of the adhesive 3A when the semiconductor device 2A is mounted on the mounting substrate 1, and the semiconductor device. The curing state of the adhesive 3B when mounting 2B on the mounting substrate 1 and the curing state of the adhesive 3C when mounting the semiconductor device 2C on the mounting substrate 1 are different and uniform, respectively. There was a problem that one implementation could not be done.

본 발명은 상기의 점을 감안해 된 것으로, 고효율이고 신뢰성이 높은 실장 처리를 할 수 있는 반도체 장치의 실장 방법 및 반도체 실장 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a method for mounting a semiconductor device and a semiconductor mounting device capable of performing a highly efficient and reliable mounting process.

도1은 종래의 반도체 장치의 실장 방법을 나타내는 플로차트.1 is a flowchart showing a method of mounting a conventional semiconductor device.

도2는 종래의 반도체 장치의 실장 방법을 실장순서를 따라 설명하기 위한 도면.Fig. 2 is a diagram for explaining a conventional method for mounting a semiconductor device in a mounting order.

도3은 본 발명의 1 실시예인 반도체 실장 장치를 나타내는 구성도이고, 접착제를 공급한 상태를 나타내는 도면.3 is a schematic view showing a semiconductor mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, showing a state in which an adhesive is supplied.

도4는 본 발명의 1 실시예인 반도체 실장 장치를 나타내는 구성도이고, 반도체 장치를 실장한 상태를 나타내는 도면.Fig. 4 is a block diagram showing a semiconductor mounting apparatus which is one embodiment of the present invention, showing a state in which a semiconductor device is mounted.

도5는 본 발명의 1 실시예인 반도체 장치의 실장 방법을 나타내는 플로차트.Fig. 5 is a flowchart showing a method for mounting a semiconductor device according to one embodiment of the present invention.

도6은 본 발명의 1 실시예인 반도체 장치의 실장 방법을 실장 순서를 따라 설명하기 위한 도면.6 is a diagram for explaining a method of mounting a semiconductor device according to one embodiment of the present invention in a mounting order;

도7은 본 발명의 1 실시예인 실장 방법으로 실장되는 반도체 장치의 일례를 나타내는 도면.Fig. 7 is a diagram showing an example of a semiconductor device mounted by the mounting method which is one embodiment of the present invention.

(부호의 설명)(Explanation of the sign)

1 실장 기판 2A~2C 반도체 장치1 mounting board 2A to 2C semiconductor device

3A~3C 접착제 4 범프3A ~ 3C Adhesive 4 Bump

20 실장 장치 21 디스펜서20 Mounting Units 21 Dispensers

22 본딩툴 23 인식 기구22 Bonding Tool 23 Recognition Mechanism

24 가열 기구 25 본딩툴 유니트24 Heating Mechanism 25 Bonding Tool Unit

26 스테이지 27 제어 장치26 Stage 27 Control Unit

상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명에서는 다음의 각 수단을 강구한 것을특징으로 하는 것이다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, this invention is characterized by taking each of the following means.

청구항1에 기재한 발명은The invention described in claim 1

복수의 반도체 장치를 접착제를 이용해 실장 기판에 실장하는 반도체 장치의 실장 방법에 있어서,In the semiconductor device mounting method of mounting a plurality of semiconductor devices to the mounting substrate using an adhesive,

상기 실장 기판에 실장되는 상기 반도체 장치의 위치 확인을 행하는 확인 공정과,A confirmation step of positioning the semiconductor device mounted on the mounting substrate;

상기 확인 공정의 종료후, 상기 실장 기판의 상기 반도체 장치가 실장되는 위치에, 반도체 장치 1개분에 상당하는 상기 접착제를 공급하는 접착제 공급 공정과,An adhesive supply step of supplying the adhesive corresponding to one semiconductor device to a position where the semiconductor device of the mounting substrate is mounted after completion of the confirmation step;

상기 접착제 공급 공정의 종료후, 상기 접착제를 통해서 상기 반도체 장치를 실장 기판에 실장하는 실장 공정을 갖고,After the completion of the adhesive supply step, has a mounting step of mounting the semiconductor device on the mounting substrate through the adhesive,

상기 확인 공정, 접착제 공급 공정 및 실장 공정을 상기 실장 기판에 실장되는 상기 반도체 장치의 수와 동수회 반복 실시하는 것을 특징으로 하는 것이다.The said confirming process, an adhesive supply process, and a mounting process are repeated several times with the number of the said semiconductor devices mounted on the said mounting board, It is characterized by the above-mentioned.

또 청구항2에 기재한 발명은 청구항1에 기재한 반도체 장치의 실장 방법에 있어서,In addition, the invention described in claim 2 is characterized in that in the method of mounting the semiconductor device according to claim 1,

적어도 상기 접착제 공급 공정과 상기 실장 공정은 연속한 동작으로서 행하여지는 것을 특징으로 하는 것이다.At least the adhesive supply step and the mounting step are performed as a continuous operation.

또 청구항3에 기재한 발명은In addition, the invention described in claim 3

실장 기판에 실장되는 반도체 장치의 위치 확인을 행하는 확인 기구와,A confirmation mechanism for positioning the semiconductor device mounted on the mounting substrate;

상기 반도체 장치를 실장 기판에 고정하는 접착제를 실장 기판 상에 공급하는 접착제 공급 기구와,An adhesive supply mechanism for supplying an adhesive for fixing the semiconductor device to the mounting substrate on the mounting substrate;

상기 반도체 장치를 상기 실장 기판 상에 실장하는 실장 기구를 구비하는 반도체 실장 장치에 있어서,A semiconductor mounting apparatus comprising a mounting mechanism for mounting the semiconductor device on the mounting substrate,

상기 접착제 공급 기구와 상기 실장 기구는 일체화된 구성인 것을 특징으로 하는 것이다.The adhesive supply mechanism and the mounting mechanism are characterized in that the unitary configuration.

또 청구항4에 기재한 발명은In addition, the invention described in claim 4

청구항3항에 있어서,The method according to claim 3,

상기 접착제 공급 기구 및 상기 실장 기구는 상기 실장 기판에 대해 이동 가능한 구성으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.The adhesive supply mechanism and the mounting mechanism are configured to be movable relative to the mounting substrate.

상기의 각 수단은 다음과 같이 작용한다.Each of the above means works as follows.

청구항1에 기재한 발명에서는 확인 공정의 종료 후에 접착제 공급 공정을 실시함으로써 실장 기판의 반도체 장치가 실장되는 위치에 반도체 장치 1개분에 상당하는 접착제를 공급한다. 즉 본 청구항에 관한 발명에서는 복수 존재하는 실장 기판상의 모든 반도체 장치의 실장 위치에 접착제를 공급하는 것이 아니고, 먼저 실장이 행하여지는 반도체 장치의 1개분에 상당하는 접착제가 실장 기판 상에 공급된다.In the invention described in claim 1, an adhesive corresponding to one semiconductor device is supplied to a position where a semiconductor device of a mounting substrate is mounted by performing an adhesive supply step after completion of the confirmation step. That is, in the invention according to the present invention, the adhesive is not supplied to the mounting positions of all the semiconductor devices on the plurality of mounting substrates, but the adhesive corresponding to one of the semiconductor devices to be mounted first is supplied on the mounting substrate.

이 접착제 공급 공정이 종료하면 계속해서 실장 공정을 실시하고, 접착제를 통해서 반도체 장치를 실장 기판에 실장한다. 이 때, 실장 기판에는 1개분에 상당하는 접착제만이 공급되고 있기 때문에, 1개의 반도체 장치만이 실장 기판 상에 실장된다.When this adhesive supply process is complete | finished, a mounting process is continued and a semiconductor device is mounted on a mounting substrate through an adhesive agent. At this time, since only one adhesive agent is supplied to the mounting substrate, only one semiconductor device is mounted on the mounting substrate.

계속해서 실장 기판 상에 실장되는 반도체 장치의 수가 N개였다고 하면, 상기의 확인 공정, 접착제 공급 공정 및 실장 공정을 N회 반복 실시한다. 이에 따라 실장 기판 상에는 N개의 반도체 장치가 실장된다.Subsequently, assuming that the number of semiconductor devices to be mounted on the mounting substrate is N, the above confirmation step, adhesive supply step and mounting step are repeated N times. As a result, N semiconductor devices are mounted on the mounting substrate.

상기와 같이 본 청구항에 관한 발명에서는 실장 기판 상에 접착제를 공급한 후, 즉시 반도체 장치의 실장 처리가 행하여진다. 따라서 접착제로서 경화 속도가 빠른 것을 사용해도, 접착제가 경화하기 전에 반도체 장치를 실장할 수 있다.In the invention according to the present invention as described above, the semiconductor device is mounted immediately after the adhesive is supplied onto the mounting substrate. Therefore, even if a fast curing speed is used as the adhesive, the semiconductor device can be mounted before the adhesive is cured.

이 때문에, 반도체 장치를 실장 기판에 확실하게 실장할 수 있고, 실장 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또 접착제로서 경화 속도가 빠른 것을 사용할 수 있기 때문에, 실장 기판에 대한 반도체 장치의 실장 효율의 향상을 도모할 수 있다.For this reason, a semiconductor device can be mounted reliably on a mounting board, and mounting reliability can be improved. Moreover, since the thing with a fast hardening rate can be used as an adhesive agent, the mounting efficiency of the semiconductor device with respect to a mounting board | substrate can be aimed at.

또 청구항2에 기재한 발명에 의하면, 접착제 공급 공정과 실장 공정이 연속한 동작으로서 행하여지는 구성으로 했기 때문에, 또한 실장 기판에 대한 반도체 장치의 실장 효율의 향상을 도모할 수 있다. 또한 확인 공정, 접착제 공급 공정 및 실장 공정을 연속한 동작으로서 행하는 것도 가능하다.According to the invention described in claim 2, since the adhesive supply step and the mounting step are configured as continuous operations, the mounting efficiency of the semiconductor device with respect to the mounting substrate can be further improved. Moreover, it is also possible to perform a confirmation process, an adhesive supply process, and a mounting process as continuous operation.

또 청구항3에 기재한 발명에 의하면, 접착제를 실장 기판 상에 공급하는 접착제 공급 기구와 반도체 장치를 실장 기판 상에 실장하는 실장 기구를 일체화함으로써, 접착제 공급 기구와 실장 기구를 근접 배치할 수 있고, 또한 양기구는 일괄적으로 이동시킬 수 있다. 따라서 접착제를 실장 기판에 공급하고서 반도체 장치를 실장할 때까지의 시간을 단축할 수 있고, 실장 기판에 대한 반도체 장치의 실장 효율의 향상을 도모할 수 있다.According to the invention described in claim 3, the adhesive supply mechanism and the mounting mechanism can be arranged in close proximity by integrating the adhesive supply mechanism for supplying the adhesive on the mounting substrate and the mounting mechanism for mounting the semiconductor device on the mounting substrate. Both instruments can also be moved in bulk. Therefore, the time from supplying the adhesive to the mounting substrate to mounting the semiconductor device can be shortened, and the mounting efficiency of the semiconductor device with respect to the mounting substrate can be improved.

또 청구항4에 기재한 발명에 의하면, 접착제 공급 기구 및 실장 기구가 실장 기판에 대해 이동 가능한 구성으로 되어 있기 때문에, 조속하게 실장 기판에 대해 반도체 장치를 실장할 수 있다.According to the invention described in claim 4, since the adhesive supply mechanism and the mounting mechanism are configured to be movable relative to the mounting substrate, the semiconductor device can be mounted on the mounting substrate as soon as possible.

즉 실장 기판은 통상 형상이 큰 스테이지 혹은 기대 등에 고정되어 있고, 이것을 이동하려면 커다란 이동 장치(기판 이동 장치라고 함)가 필요하게 되고, 또한 이동 속도도 늦게 된다.That is, the mounting substrate is usually fixed to a stage or base having a large shape, and in order to move this, a large moving device (called a substrate moving device) is required, and the moving speed also becomes slow.

그런데 반도체 장치는 기판에 대해 형상이 작고, 또 이것을 실장을 위해 이동하고 실장시키는 실장 기구도 기판 이동 장치에 대해 소형이어서 이동 속도도 빠르게 할 수 있다. 따라서 접착제 공급 기구 및 실장 기구를 실장 기판에 대해 이동 가능한 구성으로 함으로써, 조속한 반도체 장치의 실장이 가능해지고, 실장 효율의 향상을 도모할 수 있다.By the way, the semiconductor device has a small shape with respect to the substrate, and the mounting mechanism for moving and mounting this for mounting is also small for the substrate moving device, so that the moving speed can be increased. Therefore, by making the adhesive supply mechanism and the mounting mechanism moveable with respect to the mounting board | substrate, mounting of a semiconductor device can be quickened and mounting efficiency can be improved.

(실시예)(Example)

다음에 본 발명의 실시예에 대해서 도면과 함께 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, the Example of this invention is described with drawing.

도3 및 도4는 본 발명의 1 실시예인 실장 장치(20)를 나타내고 있다. 도3은 실장 장치(20)를 이용해 실장 기판(1) 상에 접착제(3A)를 공급하고 있는 상태를 나타내고 있고, 또 도4는 실장 장치(20)를 이용해 실장 기판(1) 상에 반도체 장치(2A)를 실장하고 있는 상태를 나타내고 있다.3 and 4 show a mounting apparatus 20 which is one embodiment of the present invention. FIG. 3 shows a state in which the adhesive 3A is supplied onto the mounting substrate 1 using the mounting apparatus 20, and FIG. 4 shows a semiconductor device on the mounting substrate 1 using the mounting apparatus 20. FIG. The state which mounts (2A) is shown.

또한 이하의 설명에서는 도7a에 나타낸 바와 같은 외부 접속 단자로서 스터드 범프(4)(이하 범프라고 함)를 가진 3개의 베어칩상의 반도체 장치(2)(2A~2C)를 접착제(3A~3C)를 이용해 실장 기판(1)에 실장하는 예에 대해서 설명하지만, 본 발명은 실장되는 반도체 장치의 수는 3개에 한정되는 것이 아니고, 도7b, 도7c에 나타낸 바와 같은 반도체 소자(16)가 봉지 수지(19)에 봉지된 구성의 반도체 장치(2)에도 적용할 수 있다.In the following description, three bare chip-like semiconductor devices 2 (2A to 2C) having stud bumps 4 (hereinafter referred to as bumps) as external connection terminals as shown in Fig. 7A are used as adhesives 3A to 3C. Although the example which mounts to the mounting board | substrate 1 using the following description is demonstrated, in this invention, the number of the semiconductor devices mounted is not limited to three, The semiconductor element 16 as shown to FIGS. 7B and 7C is sealed. The present invention can also be applied to the semiconductor device 2 having the structure encapsulated in the resin 19.

도7b에 나타내는 반도체 장치(2)는 범프(4)를 금속막(17)에 형성함과 동시에, 이 금속막(17)과 반도체 소자(16)를 와이어(18)에 의해 접속한 것이다. 또 도7c에 나타내는 반도체 장치(2)는 와이어(18)를 범프(4)에 퍼스트 본딩함과 동시에, 반도체 소자(16)에 세컨드 본딩한 구성의 것이다.In the semiconductor device 2 shown in FIG. 7B, the bump 4 is formed on the metal film 17, and the metal film 17 and the semiconductor element 16 are connected by the wire 18. In addition, the semiconductor device 2 shown in FIG. 7C has a configuration of first bonding the wire 18 to the bump 4 and second bonding to the semiconductor element 16.

도3 및 도4에 나타내는 바와 같이, 실장 장치(20)는, 대략하면 인식 기구(23, 30), 가열 기구(24), 본딩툴 유니트(25), 스테이지(26) 및 제어 장치(27) 등으로 구성되어 있다(도4에서는 도3에 나타낸 구성 요소의 일부를 생략하고 있음).As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the mounting apparatus 20 is roughly a recognition mechanism 23 and 30, the heating mechanism 24, the bonding tool unit 25, the stage 26, and the control apparatus 27. As shown in FIG. Etc. (a part of the components shown in Fig. 3 is omitted in Fig. 4).

인식 기구(23, 30)는, 예를 들면 CCD카메라 등의 화상의 도입을 행할 수 있는 장치다. 이 인식 기구(23)는 스테이지(26)의 측부에 배설되어 있고, 후술하는 바와 같이 본딩툴 유니트(25)에 지지된 반도체 장치(2A~2C)의 위치 인식을 행하는 것이다. 또 인식 기구(30)는 기부(28)에 배설되어 있고, 스테이지(26) 상에 재치된 실장 기판(1)의 위치 인식을 행하는 것이다. 각 인식 기구(23, 30)에서 인식된 위치 인식 정보는 제어 장치(27)에 송신되는 구성으로 되어 있다.The recognition mechanisms 23 and 30 are apparatuses which can introduce an image, such as a CCD camera, for example. This recognition mechanism 23 is arranged on the side of the stage 26 and performs position recognition of the semiconductor devices 2A to 2C supported by the bonding tool unit 25 as described later. Moreover, the recognition mechanism 30 is arrange | positioned at the base 28, and performs position recognition of the mounting board | substrate 1 mounted on the stage 26. As shown in FIG. The position recognition information recognized by each of the recognition mechanisms 23 and 30 is configured to be transmitted to the control device 27.

가열 기구(24)는 본 실시예에서는 스테이지(26)의 하부에 배설된 구성으로 되어 있다. 이 가열 기구(24)는 실장 기판(1)을 가열하는 기능을 발휘하는 것이고, 본 실시예에서는 스테이지(26)를 통해서 실장 기판(1)을 가열한다.In the present embodiment, the heating mechanism 24 is configured to be disposed below the stage 26. This heating mechanism 24 exhibits a function of heating the mounting substrate 1, and in this embodiment, the mounting substrate 1 is heated through the stage 26.

후술하는 바와 같이, 실장 기판(1)에는 열경화형인 접착제(3A~3C)가 공급된다. 따라서 공급된 접착제(3A~3C)는 실장 기판(1)이 가열되고 있기 때문에, 이 가열 온도에 따른 열경화가 발생한다. 이 때, 가열 기구(24)는 제어 장치(27)에 의해서, 실장 기판(1)이 접착제(3A~3C)를 조속하게 열경화할 수 있는 온도가 되도록 온도 제어되고 있다.As described later, the thermosetting adhesives 3A to 3C are supplied to the mounting substrate 1. Therefore, since the mounting board | substrate 1 is heated in the adhesive agent 3A-3C supplied, the thermosetting according to this heating temperature generate | occur | produces. At this time, the heating mechanism 24 is temperature-controlled by the control apparatus 27 so that the mounting board 1 may become the temperature which can rapidly heat-cure adhesive 3A-3C.

또한 본 실시예에서 이용하는 접착제(3A~3C)는 경화 속도가 빠른 열경화형 접착제를 이용하고 있고, 또 열경화의 조건도 최적화가 도모되고 있다. 따라서 접착제(3A~3C)는 단시간으로 경화하고, 이에 의해 반도체 장치의 실장 효율의 향상이 도모되고 있다.In addition, as the adhesives 3A to 3C used in the present embodiment, thermosetting adhesives having a high curing rate are used, and the conditions for thermal curing are also optimized. Therefore, the adhesives 3A to 3C are cured in a short time, thereby improving the mounting efficiency of the semiconductor device.

또 상기와 같이 본 실시예에서는 가열 기구(24)를 스테이지(26)의 하부에 별체로서 배치한 구성을 나타냈지만, 가열 기구(24)를 스테이지(26)의 내부에 짜넣은 구성으로 하여도 좋다.Moreover, although the structure which arrange | positioned the heating mechanism 24 as a separate body below the stage 26 was shown in the present Example as mentioned above, you may make it the structure which incorporated the heating mechanism 24 in the stage 26 inside. .

한편, 스테이지(26)는 실장 기판(1)을 재치하는 재치대이고, 본 실시예에서는 이동하지 않는 구성으로 되어 있다. 따라서 본 실시예에서는 이 스테이지(26)의 상부에 재치되는 실장 기판(1)도 이동하지 않는 구성으로 되어 있다. 또 제어 장치(27)는, 예를 들면 마이크로 컴퓨터로 구성되어 있고, 가열 기구(24)의 제어 및 인식 기구(23)로부터의 정보 등에 의거하여 후술하는 본딩툴 유니트(25)의 구동 제어 등을 행하는 것이다.On the other hand, the stage 26 is a mounting table on which the mounting substrate 1 is placed, and in this embodiment, the stage 26 is not moved. Therefore, in the present embodiment, the mounting substrate 1 mounted on the upper part of the stage 26 also does not move. Moreover, the control apparatus 27 is comprised by the microcomputer, for example, and controls drive control of the bonding tool unit 25 mentioned later based on the control of the heating mechanism 24, the information from the recognition mechanism 23, etc. To do.

계속해서 본딩툴 유니트(25)에 대해서 설명한다. 본딩툴 유니트(25)는 디스펜서(21)(청구항3에 기재한 접착제 공급 기구에 상당함), 본딩툴(22)(청구항3에 기재한 실장 기구에 상당함), 기부(28), 이동 기구(29) 및 상기한 인식 기구(30) 등으로 구성되어 있다.The bonding tool unit 25 is described next. The bonding tool unit 25 includes a dispenser 21 (corresponding to an adhesive supply mechanism described in claim 3), a bonding tool 22 (corresponding to a mounting mechanism described in claim 3), a base 28, and a moving mechanism. And the recognition mechanism 30 described above.

디스펜서(21)는 실린더 구조를 갖고 있고, 내부에 접착제가 장전되어 있다. 이 디스펜서(21)는 제어 장치(27)로부터의 접착제 공급 신호에 의거하여 구동하고, 접착제(3A~3C)를 실장 기판(1)상의 반도체 장치(2A~3A)가 실장되는 소정 위치(이하 실장 위치라고 함)에 공급한다.The dispenser 21 has a cylinder structure and an adhesive is loaded therein. The dispenser 21 is driven based on the adhesive supply signal from the control device 27, and the adhesives 3A to 3C are mounted at predetermined positions on which the semiconductor devices 2A to 3A on the mounting substrate 1 are mounted. Position).

본딩툴(22)은 각 반도체 장치(2A~2C)를 흡착 지지하는 흡착 기구와, 지지한 반도체 장치(2A~2C)를 가열하는 가열 장치를 내설하고 있다. 또 흡착된 반도체 장치(2A~2C)의 위치를 미조정하는 위치 조정 기구도 설치되어 있다.The bonding tool 22 has the adsorption mechanism which adsorbs-supports each semiconductor device 2A-2C, and the heating apparatus which heats the supported semiconductor devices 2A-2C. Moreover, the position adjustment mechanism which fine-adjusts the position of the adsorbed semiconductor device 2A-2C is also provided.

이 본딩툴(22)은 이동 기구(29)와 협력해 반도체 장치(2A~2C)를 인식 기구(23)와 대향하는 위치 및 실장 기판(1)의 실장 위치에 반송한다. 또 본딩툴(22)은 제어 장치(27)에 의해 구동 제어되고 있고, 제어 장치(27)로부터의 구동 신호에 의해 반도체 장치(2A~2C)의 흡착 및 흡착 해제를 행한다.This bonding tool 22 cooperates with the movement mechanism 29, and conveys the semiconductor devices 2A-2C to the position which opposes the recognition mechanism 23, and the mounting position of the mounting board 1. As shown in FIG. In addition, the bonding tool 22 is drive-controlled by the control apparatus 27, and the adsorption | suction and desorption | release of the semiconductor devices 2A-2C are performed by the drive signal from the control apparatus 27. Moreover, as shown in FIG.

이동 기구(29)는 제어 장치(27)에 의해 구동 제어되고 있다. 그리고 제어 장치(27)로부터의 구동 신호에 의거하여, 이동 기구(29)는 디스펜서(21) 및 본딩툴(22)을 도면중 화살표(X1, X2) 방향 및 도면중 화살표(Z1, Z2) 방향으로 이동시킨다. 이에 따라 디스펜서(21) 및 본딩툴(22)은 실장 기판(1)상의 소정 실장 위치에 이동한다.The movement mechanism 29 is drive-controlled by the control apparatus 27. On the basis of the drive signal from the control device 27, the movement mechanism 29 moves the dispenser 21 and the bonding tool 22 in the directions of arrows X1 and X2 in the figure and in the directions of arrows Z1 and Z2 in the figure. Move to. As a result, the dispenser 21 and the bonding tool 22 move to a predetermined mounting position on the mounting substrate 1.

상기한 디스펜서(21), 본딩툴(22) 및 인식 기구(30)는 기부(28)에 함께 장착된 구성으로 되어 있다. 즉 디스펜서(21), 본딩툴(22) 및 인식 기구(30)는 기부(28)에 일체적으로 배설된 구성으로 되어 있다. 이에 따라 디스펜서(21)와 본딩툴(22)을 근접 배치할 수 있고, 또 상기와 같이 디스펜서(21)와 본딩툴(22)을 이동 기구(29)에 의해 일괄적으로 이동시키는 것이 가능해진다.The dispenser 21, the bonding tool 22, and the recognition mechanism 30 are configured to be attached to the base 28 together. In other words, the dispenser 21, the bonding tool 22, and the recognition mechanism 30 are configured to be integrally disposed on the base 28. Thereby, the dispenser 21 and the bonding tool 22 can be arrange | positioned closely, and it becomes possible to move the dispenser 21 and the bonding tool 22 collectively by the moving mechanism 29 as mentioned above.

따라서 도3에 나타내는 바와 같이 디스펜서(21)를 이용해 접착제(3A)를 실장 기판(1)에 공급한 후, 도4에 나타내는 바와 같이 본딩툴(22)을 이용해 반도체 장치(2A)를 실장할 때까지의 시간을 단축할 수 있고, 실장 기판(1)에 대한 반도체 장치의 실장 효율의 향상을 도모할 수가 있다.Therefore, after supplying the adhesive 3A to the mounting board | substrate 1 using the dispenser 21 as shown in FIG. 3, when mounting a semiconductor device 2A using the bonding tool 22 as shown in FIG. The time until it can be shortened and the mounting efficiency of the semiconductor device with respect to the mounting board | substrate 1 can be improved.

즉 도3에 나타내는 바와 같이 접착제(3A)를 실장 기판(1)에 공급한 후, 반도체 장치(2A)를 실장하려면 본딩툴 유니트(25)를 대략 디스펜서(21)와 본딩툴(22)과의 이간 거리L(도3에 화살표로 나타냄)만큼 이동시키면 되고, 본딩툴 유니트(25)의 이동 거리를 짧게 할 수 있다. 따라서 이동에 필요할 시간도 짧아지고, 이에 의해 반도체 장치의 실장 효율의 향상을 도모할 수 있다.That is, as shown in FIG. 3, after the adhesive 3A is supplied to the mounting substrate 1, in order to mount the semiconductor device 2A, the bonding tool unit 25 is roughly formed between the dispenser 21 and the bonding tool 22. The movement distance of the bonding tool unit 25 can be shortened by just moving by the separation distance L (shown by the arrow in FIG. 3). Therefore, the time required for movement is also shortened, whereby the mounting efficiency of the semiconductor device can be improved.

또 상기한 바와 같이 본 실시예에서는 스테이지(26)가 이동하지 않는 구성으로 되고, 디스펜서(21) 및 본딩툴(22)이 배설된 본딩툴 유니트(25)가 스테이지(26)에 대해(즉 실장 기판(1)에 대해 ) 이동하는 구성으로 되어 있다. 이 구성으로 함으로써, 조속하게 실장 기판(1)에 대해 반도체 장치(2A~2C)를 실장할 수 있다. 이하 이 이유에 대해서 설명한다.In addition, in the present embodiment, as described above, the stage 26 does not move, and the bonding tool unit 25 in which the dispenser 21 and the bonding tool 22 are disposed is mounted on the stage 26 (that is, mounting). The substrate 1 is configured to move relative to the substrate 1. By setting it as this structure, the semiconductor device 2A-2C can be mounted to the mounting substrate 1 promptly. This reason is explained below.

즉 실장 기판(1)이 탑재되는 스테이지(26)는 통상 형상이 크고, 또 그 중량도 크다.That is, the stage 26 on which the mounting board 1 is mounted is usually large in shape and large in weight.

따라서 이 형상이 크고 무거운 스테이지(26)를 이동시키려고 한 경우, 커다란 이동 장치(기판 이동 장치라고 함)가 필요하게 되고, 또한 이동 속도도 늦게 된다.Therefore, when this stage is going to move the large and heavy stage 26, a large moving device (called a substrate moving device) is needed, and also the moving speed becomes slow.

이에 대하여, 반도체 장치(2A~2C)를 지지하는 본딩툴(22) 및 접착제(3A~3C)를 공급하는 디스펜서(21)는 스테이지(26)에 대해 형상이 작고 또한 경량이기 때문에, 기판 이동 장치에 대해 이동 기구(29)를 작게 할 수 있고, 또 이동 속도도 빠르게 할 수 있다. 따라서 디스펜서(21) 및 본딩툴(22)(본딩툴 유니트(25))을 실장 기판(1)에 대해 이동 가능한 구성으로 함으로써, 조속한 반도체 장치(2A~2C)의 실장이 가능해지고, 실장 효율의 향상을 도모할 수 있게 된다.In contrast, since the bonding tool 22 supporting the semiconductor devices 2A to 2C and the dispenser 21 to supply the adhesives 3A to 3C are small in shape and light in weight to the stage 26, the substrate transfer device The moving mechanism 29 can be made smaller, and the moving speed can also be increased. Therefore, by setting the dispenser 21 and the bonding tool 22 (bonding tool unit 25) with respect to the mounting board | substrate 1, it is possible to mount the semiconductor device 2A-2C at an accelerated speed, and to improve mounting efficiency. It can be improved.

계속해서 상기한 실장 장치(20)를 이용해 반도체 장치(2A~2C)를 실장 기판(1)에 실장하는 실장 방법에 대해 설명한다.Next, the mounting method which mounts the semiconductor device 2A-2C to the mounting board | substrate 1 using the mounting apparatus 20 mentioned above is demonstrated.

도5는 본 발명의 1 실시예인 반도체 장치의 실장 방법을 나타내는 플로차트이고, 또 도6은 본 발명의 1 실시예인 반도체 장치의 구체적인 실장 방법을 나타내는 도면이다.FIG. 5 is a flowchart showing a method for mounting a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view showing a specific mounting method for a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

도1에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 실장 방법에서는 먼저 스텝(10)(도면에서는 스텝을 S로 약칭하고 있음)에 있어서, 최초에 실장 처리를 행하는 반도체 장치(2A)의 범프(4)의 위치 인식 처리를 행한다. 즉 본 실시예에서는 종래 같이 먼저 접착제(3A~3C)를 실장 기판(1)에 공급하는 것은 행하지 않는다.As shown in Fig. 1, in the mounting method of the present embodiment, first in step 10 (the step is abbreviated as S in the drawing), the position of the bump 4 of the semiconductor device 2A to be subjected to the mounting process first. The recognition process is performed. In other words, in the present embodiment, the adhesives 3A to 3C are not first supplied to the mounting substrate 1 as in the prior art.

스텝(10)에서 위치 인식 처리가 종료하면, 계속해서 스텝(11)에 나타내는 바와 같이, 접착제(3A)를 실장 기판(1) 위에 공급한다. 이 때, 본 실시예에서는 최초에 실장 처리를 행하는 반도체 장치(2A)의 실장 위치에만 접착제(3A)를 공급한다.When the position recognition process is complete | finished in step 10, as shown to step 11, adhesive 3A is supplied on the mounting board | substrate 1 continuously. At this time, in this embodiment, the adhesive 3A is supplied only to the mounting position of the semiconductor device 2A to be subjected to the mounting process first.

계속해서 스텝(10)에서 행하여진 인식 결과에 의거하여, 스텝(12)에 나타내는 바와 같이, 인식 처리가 행하여진 반도체 장치(2A)를 실장 기판(1) 상에 실장한다. 그리고 실장하려고 하는 반도체 장치(2A~2C)의 수(n=3)만큼, 스텝(10)~스텝(12)의 처리를 반복 실시하고, 이에 의해 소정수(3개)의 반도체 장치(2A~2C)가 실장 기판(1)에 실장된다.Subsequently, based on the recognition result performed in step 10, as shown in step 12, the semiconductor device 2A subjected to the recognition process is mounted on the mounting substrate 1. Then, the processes of steps 10 to 12 are repeated as many as n = 3 of the semiconductor devices 2A to 2C to be mounted, whereby a predetermined number (three) of semiconductor devices 2A to 2C are performed. 2C) is mounted on the mounting substrate 1.

다음에 도6을 이용해 도5에 나타내는 각 처리 스텝(10)~스텝(12)을 보다 상세하게 설명한다.Next, each processing step 10 to step 12 shown in FIG. 5 will be described in more detail with reference to FIG. 6.

도6a는 최초에 탑재되는 반도체 장치(2A)에 대해 실시되는 스텝(10)의 처리를 나타내고 있다. 동 도면에 나타낸 바와 같이, 반도체 장치(2A~2C)를 실장 기판(1)에 실장하려면 이동 기구(29)에 의해 먼저 최초에 실장 처리를 행하는 반도체 장치(2A)를 인식 기구(23)의 상부 위치까지 이동하고, 인식 기구(23)에 의해 반도체 장치(2A)의 범프(4)의 위치 인식 처리를 행한다(청구항1에 기재한 인식 공정에 상당).FIG. 6A shows a process of step 10 performed for the first mounted semiconductor device 2A. As shown in the figure, in order to mount the semiconductor devices 2A to 2C on the mounting substrate 1, the semiconductor device 2A, which is first subjected to the mounting process by the moving mechanism 29 first, is mounted on the upper part of the recognition mechanism 23. It moves to a position and performs the position recognition process of the bump 4 of 2 A of semiconductor devices by the recognition mechanism 23 (corresponding to the recognition process of Claim 1).

이 때, 기부(28)에 설치된 인식 기구(30)에 의해서, 실장 기판(1)의 위치 인식 처리도 함께 실시한다. 이 인식 결과는 제어 장치(27)에 송신되고, 제어 장치(27)는 이 인식 결과에 의거하여 본딩툴(22)을 구동하고, 실장 기판(1)에 대해 반도체 장치(2A)가 기정 위치가 되도록 그 방향을 변경한다.At this time, the position recognition processing of the mounting board 1 is also performed by the recognition mechanism 30 provided in the base 28. This recognition result is transmitted to the control apparatus 27, and the control apparatus 27 drives the bonding tool 22 based on this recognition result, and the semiconductor device 2A has the predetermined position with respect to the mounting substrate 1; Change the direction as much as possible.

상기 인식 처리가 종료하면, 본딩툴 유니트(25)는 이동 기구(29)에 의해 이동하여 부세되고, 디스펜서(21)가 실장 기판(1)상의 반도체 장치(2A)가 실장되는 위치와 대향하는 위치까지 이동된다. 계속해서 디스펜서(21)가 구동되고, 도6b에 나타내는 바와 같이, 실장 기판(1) 상에 반도체 장치(2A)를 접합하는데 필요한 1개분에 상당하는 접착제(3A)가 공급된다(도5의 스텝(11) 및 청구항1에 기재한 접착제 공급 공정에 상당).When the recognition processing is completed, the bonding tool unit 25 is moved by the moving mechanism 29 and urged so that the dispenser 21 faces the position where the semiconductor device 2A on the mounting substrate 1 is mounted. Is moved to. Subsequently, the dispenser 21 is driven, and as shown in FIG. 6B, an adhesive 3A corresponding to one required for bonding the semiconductor device 2A onto the mounting substrate 1 is supplied (step of FIG. 5). (11) and the adhesive supply process of Claim 1).

상기의 스텝(11)의 처리가 종료하면, 다음에 이동 기구(29)에 의해 본딩툴 유니트(25)는 본딩툴(22)이 반도체 장치(2A)의 실장 위치(즉 접착제(3A)가 공급된 위치)와 대향하는 위치까지 이동한다. 상기한 바와 같이, 본 실시예에서는 디스펜서(21)와 본딩툴(22)은 기부(28)에 일체적으로 또한 근접해 배설되어 있기 때문에, 본딩툴 유니트(25)가 도6b에 나타내는 위치에서 도6c에 나타내는 위치까지 지극히 짧은 시간으로 이동할 수 있다.When the process of said step 11 is complete | finished, the bonding tool unit 25 supplies the bonding tool 22 to the mounting position of the semiconductor device 2A (namely, adhesive 3A) by the movement mechanism 29 next. To the position opposite to that of the As described above, in this embodiment, since the dispenser 21 and the bonding tool 22 are disposed integrally and in close proximity to the base 28, the bonding tool unit 25 is shown in Fig. 6C at the position shown in Fig. 6B. You can move to the position shown in the shortest time.

상기와 같이, 반도체 장치(2A)를 지지한 본딩툴(22)(본딩툴 유니트(25))의 이동이 종료하면, 계속해서 본딩툴(22)은 반도체 장치(2A)를 실장 기판(1)에 실장압(F)으로 압압한다. 이에 따라 반도체 장치(2A)는 접착제(3A)를 통해서 실장 기판(1)에 실장된다(도5의 스텝(12) 및 청구항1에 기재한 실장 공정에 상당).As described above, when the bonding tool 22 (bonding tool unit 25) supporting the semiconductor device 2A is finished, the bonding tool 22 continues to mount the semiconductor device 2A on the substrate 1. To the mounting pressure (F). As a result, the semiconductor device 2A is mounted on the mounting substrate 1 via the adhesive 3A (corresponding to the mounting process described in Step 12 of FIG. 5 and Claim 1).

계속해서 도6d, 도6e 및 도6f에 나타내는 바와 같이, 반도체 장치(2B)에 대해서도 반도체 장치(2A)의 실장을 행한 것과 마찬가지의 처리를 실시함으로써 반도체 장치(2B)를 접착제(3B)를 통해서 실장 기판(1)에 실장한다. 다음에 도6g, 도6h 및 도6i에 나타내는 바와 같이, 반도체 장치(2C)에 대해서도 반도체 장치(2A, 2B)의 실장을 행한 것과 마찬가지의 처리를 실시함으로써 반도체 장치(2C)를 접착제(3C)를 통해서 실장 기판(1)에 실장한다. 이에 따라 모든 반도체 장치(2A~2C)는 접착제(3A~3C)를 통해서 실장 기판(1)에 실장된다.6D, 6E, and 6F, the semiconductor device 2B is subjected to the adhesive 3B by performing the same process as the semiconductor device 2A is mounted on the semiconductor device 2B. It mounts to the mounting substrate 1. Next, as shown in FIGS. 6G, 6H, and 6I, the semiconductor device 2C is bonded to the adhesive 3C by performing the same process as the semiconductor devices 2A and 2B are mounted on the semiconductor device 2C. It mounts to the mounting board | substrate 1 through. As a result, all of the semiconductor devices 2A to 2C are mounted on the mounting substrate 1 through the adhesives 3A to 3C.

상기한 바와 같이 본 실시예에서는 스텝(10)의 각 반도체 장치(2A~2C)의 위치 확인 처리가 개별 종료된 후에, 각 반도체 장치(2A~2C)를 실장하기 위한 1개분의 접착제(3A~3C)가 공급된다(스텝(11)). 즉 본 실시예에서는 실장 기판(1) 상에 복수(본 실시예에서는 3개소) 존재하는 모든 실장 위치에 접착제(3A~3C)를 일괄적으로 공급하는 것이 아니고, 각 반도체 장치(2A~2C)를 실장할 때에 1개분에 상당하는 접착제(3A~3C)가 실장 기판(1) 상에 공급된다. 그리고 이번 실장하려고 하는 반도체 장치(예를 들면, 반도체 장치(2A))의 접착제(3A)가 공급되면, 즉시 반도체 장치(2A)의 실장 처리가 행하여지는 구성으로 하고 있다.As described above, in the present embodiment, after the positioning processing of each of the semiconductor devices 2A to 2C in Step 10 is completed separately, one adhesive 3A to one for mounting each semiconductor device 2A to 2C is mounted. 3C) is supplied (step 11). In other words, in this embodiment, the adhesives 3A to 3C are not collectively supplied to all the mounting positions existing on the mounting substrate 1 in a plurality (three locations in this embodiment), and each semiconductor device 2A to 2C is used. When mounting is carried out, adhesive agent 3A-3C correspond to one part is supplied on the mounting board | substrate 1. When the adhesive 3A of the semiconductor device (for example, the semiconductor device 2A) to be mounted is supplied this time, the mounting process of the semiconductor device 2A is performed immediately.

이에 따라 접착제(3A~3C)로서 경화 속도가 빠른 것을 사용해도, 접착제(3A~3C)가 경화하기 전에 각 반도체 장치(2A~2C)를 실장할 수 있게 된다. 따라서 반도체 장치(2A~2C)를 실장 기판(1)에 확실하게 실장할 수 있고, 실장 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Thereby, even if a fast curing speed is used as adhesives 3A-3C, each semiconductor device 2A-2C can be mounted before the adhesives 3A-3C harden | cure. Therefore, the semiconductor devices 2A-2C can be reliably mounted on the mounting substrate 1, and mounting reliability can be improved.

또 접착제(3A~3C)로서 경화 속도가 빠른 것을 사용할 수 있기 때문에, 실장 기판(1)에 대한 반도체 장치(2A~2C)의 실장 효율의 향상을 도모할 수 있다. 또 디스펜서(21)와 본딩툴(22)은 기부(28)에 일체적으로 배설된 구성이기 때문에, 본 실시예에서는 각 접착제(3A~3C)를 공급하는 처리와, 각 반도체 장치(2A~2C)를 실장 기판(1)에 실장하는 처리를 연속한 동작으로서 행하게 할 수 있고, 이에 의해서도 반도체 장치(2A~2C)의 실장 효율의 향상을 도모할 수 있다.Moreover, since fastening speed can be used as adhesive 3A-3C, the mounting efficiency of semiconductor device 2A-2C with respect to the mounting board | substrate 1 can be aimed at. In addition, since the dispenser 21 and the bonding tool 22 are integrally disposed in the base 28, in this embodiment, the process of supplying each adhesive 3A-3C, and each semiconductor device 2A-2C. ) Can be carried out as a continuous operation, and the mounting efficiency of the semiconductor devices 2A to 2C can be improved.

또한 상기한 실시예에서는 반도체 장치(2A~2C)로서 베어칩을 이용한 예에 대해서 설명했지만, 반도체 장치는 베어칩상의 것에 한정되는 것이 아니고, CSP(칩사이즈 패키지)구조의 것, 또 BGA(볼그리드 어레이)구조의 것 등, 접착제를 이용해 실장 기판에 실장을 행하는 구성의 장치(반도체 장치 이외의 전자 부품도 포함)이면, 다른 장치의 실장에 적용하는 것도 가능하다.In the above-described embodiment, an example in which bare chips are used as the semiconductor devices 2A to 2C has been described. However, the semiconductor devices are not limited to those on the bare chip, but have a CSP (chip size package) structure and a BGA (ball). If the device (including electronic components other than semiconductor device) of the structure which mounts to a mounting board | substrate using an adhesive agent, such as a grid array) structure, it can also be applied to the mounting of another apparatus.

상술과 같이 본 발명에 의하면, 다음에 설명하는 여러가지 효과를 실현할 수 있다. 청구항1에 기재한 발명에 의하면, 접착제로서 경화 속도가 빠른 것을 사용해도, 접착제가 경화하기 전에 반도체 장치를 실장할 수 있기 때문에, 반도체 장치를 실장 기판에 확실하게 실장할 수 있고, 실장 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, various effects described below can be realized. According to the invention described in claim 1, even if a fast curing speed is used as the adhesive, the semiconductor device can be mounted before the adhesive is cured, so that the semiconductor device can be reliably mounted on the mounting substrate, thereby improving the mounting reliability. You can.

또 접착제로서 경화 속도가 빠른 것을 사용할 수 있기 때문에, 실장 기판에 대한 반도체 장치의 실장 효율의 향상을 도모할 수 있다.Moreover, since the thing with a fast hardening rate can be used as an adhesive agent, the mounting efficiency of the semiconductor device with respect to a mounting board | substrate can be aimed at.

또 청구항2에 기재한 발명에 의하면, 접착제 공급 공정과 실장 공정이 연속한 동작으로서 행하여지는 구성으로 했기 때문에, 더욱 실장 기판에 대한 반도체 장치의 실장 효율의 향상을 도모할 수 있다.Further, according to the invention described in claim 2, since the adhesive supply step and the mounting step are configured as continuous operations, the mounting efficiency of the semiconductor device with respect to the mounting substrate can be further improved.

또 청구항3에 기재한 발명에 의하면, 접착제 공급 기구와 실장 기구를 근접 배치할 수 있고, 또한 양 기구를 일괄적으로 이동시키는 것이 가능해지기 때문에, 접착제를 실장 기판에 공급하고서 반도체 장치를 실장할 때까지의 시간을 단축할 수 있고, 실장 기판에 대한 반도체 장치의 실장 효율의 향상을 도모할 수 있다.According to the invention described in claim 3, the adhesive supply mechanism and the mounting mechanism can be arranged in close proximity, and both mechanisms can be moved collectively. Therefore, when the semiconductor device is mounted by supplying the adhesive to the mounting substrate. The time until it can be shortened and the mounting efficiency of the semiconductor device with respect to a mounting board can be improved.

또 청구항4에 기재한 발명에 의하면, 접착제 공급 기구 및 실장 기구가 실장 기판에 대해 이동 가능한 구성으로 되어 있기 때문에, 조속하게 실장 기판에 대해 반도체 장치를 실장할 수 있다.According to the invention described in claim 4, since the adhesive supply mechanism and the mounting mechanism are configured to be movable relative to the mounting substrate, the semiconductor device can be mounted on the mounting substrate as soon as possible.

Claims (4)

복수의 반도체 장치를 접착제를 이용해 실장 기판에 실장하는 반도체 장치의 실장 방법에 있어서,In the semiconductor device mounting method of mounting a plurality of semiconductor devices to the mounting substrate using an adhesive, 상기 실장 기판에 실장되는 상기 반도체 장치의 위치 확인을 행하는 확인 공정과,A confirmation step of positioning the semiconductor device mounted on the mounting substrate; 상기 확인 공정의 종료후, 상기 실장 기판의 상기 반도체 장치가 실장되는 위치에, 반도체 장치 1개분에 상당하는 상기 접착제를 공급하는 접착제 공급 공정과,An adhesive supply step of supplying the adhesive corresponding to one semiconductor device to a position where the semiconductor device of the mounting substrate is mounted after completion of the confirmation step; 상기 접착제 공급 공정의 종료후, 상기 접착제를 통해서 상기 반도체 장치를 실장 기판에 실장하는 실장 공정을 갖고,After the completion of the adhesive supply step, has a mounting step of mounting the semiconductor device on the mounting substrate through the adhesive, 상기 확인 공정, 접착제 공급 공정 및 실장 공정을 상기 실장 기판에 실장되는 상기 반도체 장치의 수와 동수회 반복 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 실장 방법.A method of mounting a semiconductor device, characterized in that the confirmation step, the adhesive supply step, and the mounting step are repeated a number of times with the number of the semiconductor devices mounted on the mounting substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 적어도 상기 접착제 공급 공정과 상기 실장 공정은 연속한 동작으로서 행하여지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 실장 방법.At least the said adhesive supply process and the said mounting process are performed as a continuous operation | movement, The mounting method of the semiconductor device characterized by the above-mentioned. 실장 기판에 실장되는 반도체 장치의 위치 확인을 행하는 확인 기구와,A confirmation mechanism for positioning the semiconductor device mounted on the mounting substrate; 상기 반도체 장치를 실장 기판에 고정하는 접착제를 실장 기판 상에 공급하는 접착제 공급 기구와,An adhesive supply mechanism for supplying an adhesive for fixing the semiconductor device to the mounting substrate on the mounting substrate; 상기 반도체 장치를 상기 실장 기판 상에 실장하는 실장 기구를 구비하는 반도체 실장 장치에 있어서,A semiconductor mounting apparatus comprising a mounting mechanism for mounting the semiconductor device on the mounting substrate, 상기 접착제 공급 기구와 상기 실장 기구는 일체화된 구성인 것을 특징으로 하는 반도체 실장 장치.And the adhesive supply mechanism and the mounting mechanism are integrated. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 접착제 공급 기구 및 상기 실장 기구는 상기 실장 기판에 대해 이동 가능한 구성으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 실장 장치.And the adhesive supply mechanism and the mounting mechanism are configured to be movable relative to the mounting substrate.
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