KR20010049618A - 구조화된 패킹 - Google Patents

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페이스 살바토르 피
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Abstract

본 발명은 다수개의 파형 시이트, 및 구조화된 패킹을 통해 상승하는 증기중의 난류를 억제하기 위한 시이트와 교대로 있으면서 이들 사이에 위치한 다수개의 편평한 평면 부재를 포함하는 구조화된 패킹을 제공한다. 다수개의 평면 부재는, 구조화된 패킹을 사용중에 관찰되는 바와 같이 평면 부재와 파형 시이트의 하나 이상의 최하 수평 가장자리가 서로 근접하게 놓이도록 위치된다. 평면 부재가 파형 시이트와 실질적으로 동일한 길이 및 폭을 갖는 경우, 파형 시이트 및 평면 부재는 증기와 액체의 흐름을 억제하면서 구조화된 패킹을 통해 횡방향 압력 평형을 가능하게 하는 크기의 천공을 갖는다. 천공의 크기 및 개수는 공기 분리 용도를 위해 최적화될 수 있다.

Description

구조화된 패킹{STRUCTURED PACKING}
본 발명은 공기를 분리시키는 방법에 대한 특정 용도를 갖는 구조화된 패킹에 관한 것으로, 이 패킹은 다수개의 파형 시이트, 및 증기 난류(亂流)를 억제하기 위해 파형 시이트와 교대로 있으면서 파형 시이트 사이에 위치한 다수개의 편평한 평면 부재로 이루어 진다. 평면 부재는 파형 시이트와 실질적으로 동일한 크기일 수 있거나, 파형 시이트에 비해 길이가 더 짧을 수 있다. 실질적으로 동일한 길이인 경우, 파형 시이트 및 편평한 평면 부재는 증기와 액체의 흐름을 억제하면서 구조화된 패킹을 통해 횡방향 압력 평형을 가능하게 하는 크기의 천공을 갖는다. 평면 부재의 길이가 더 짧은 경우, 하나 이상의 평면 부재가 파형 시이트 사이에 존재할 수 있다.
구조화된 패킹은, 공기를 그의 구성 성분으로 분리하는데 사용되는 증류방법을 비롯한 다양한 증류방법에서 널리 이용되고 있다. 증류는 물질 이동 요소로 충전된 증류 컬럼내에서 수행되어, 분리될 혼합물의 하강하는 액상과 상승하는 증기상을 밀접하게 접촉시킨다. 상승하는 상이 올라가서 하강하는 액상과 접촉하면, 상승하는 상에는 분리될 혼합물중 보다 휘발성인 성분들을 다량 함유하게 된다. 동시에, 하강하는 액상은 분리될 혼합물중 보다 덜 휘발성인 성분으로 농축된다. 이러한 양상으로, 증류 컬럼의 시스템은 다양한 혼합 성분들을 분리하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 공기 분리의 경우, 질소는 이중 증류 컬럼 유닛에서 산소와 분리된다. 그다음, 아르곤은 이러한 이중 증류 컬럼 유닛의 보다 저압 컬럼에 부착된 아르곤 컬럼에서 산소와 분리된다.
구조화된 패킹은 이들의 저압 강하 특성으로 인해, 증류 컬럼내의 물질 이동 요소로서 널리 사용된다. 구조화된 패킹은 일반적으로 파형 시이트 물질을 포함하는데, 여기서 시이트는 인접한 시이트의 파형과 서로 십자형을 이루도록 나란히 위치한다. 사용시 분리될 혼합물의 액상은 패킹의 상부에 분배되어 하강 막을 형성하며 패킹 전체를 통해 분산된다. 이러한 혼합물의 증기상은 액체가 하강할 때 액막과 접촉하는 파형을 통해 상승한다.
선행 기술에 있어서, 구조화된 패킹의 효능을 증진시키기 위한, 즉 패킹의 높이를 이론상의 플레이트와 동일한 높이로 감소시키기 위한 많은 노력이 시도되어 왔다. 분명히, 보다 높이가 낮으면 패킹은 보다 효과적이다. 동시에, 낮은 HETP를 갖는 구조화된 패킹은 덜 효과적인 패킹에 비해 본질적으로 증가된 압력 강하를 갖는다. 이러한 구조화된 패킹중 하나는 미국 특허 제 4,597,916호에 개시되어 있는데, 여기서 파형 시이트는 패킹 전체를 통해 연장된 편평하고 천공된 시이트에 의해 서로 분리되어 있다. 이러한 선행 기술의 패킹중 편평한 천공 시이트는 증기-액체 접촉을 위한 추가의 계면 면적을 제공함과 동시에 증기 흐름중의 난류를 증가시키고, 따라서 증기상과 액상 사이의 혼합도를 증가시킴으로써 효능이 증가되는 것으로 생각된다. 본 발명과는 달리, 횡방향의 혼합은 패킹에서의 횡방향으로 액체와 증기의 흐름을 촉진시키기 위해 특별히 고안되고 크기 조절된 천공에 의해서도 증가된다.
논의될 바와 같이, 본 발명은 선행 기술과는 달리 효능을 위해서라기 보다는 평탄한 증기 흐름을 위해 최적화된 구조화된 패킹에 관한 것이다. 이러한 최적화를 통해, 패킹의 용량을 증가시키고, 따라서 보다 효과적인 저렴한 방식으로 이러한 패킹을 사용할 수 있다.
그러나, 본 발명의 패킹은 액체 및 증기가 횡방향으로 흐르는 것을 억제함으로써 혼합도가 감소된다. 혼합이 감소된다는 것은 패킹의 용량 증가를 유발하는 중요한 요인이다.
본 명세서는 출원인이 발명으로 간주하는 요지를 구체적으로 지적하는 특허청구범위로 결론내리지만, 본 발명은 하기의 첨부 도면와 관련하여 보다 잘 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 구조화된 패킹을 사용한 공기 분리 설비의 개략도이고;
도 2는 도 1에서 도시된 공기 분리 설비에서 사용된 본 발명의 한 양태에 따른 구조화된 패킹의 단면도이고;
도 3은 도 2에 도시된 구조화된 패킹의 일부분의 측면 입면도이고;
도 4는 본 발명에 따른 구조화된 패킹의 대체 양태이다.
본 발명은 다수개의 파형 시이트, 및 구조화된 패킹을 통해 상승하는 증기상의 난류를 억제하기 위해 파형 시이트와 교대로 있으면서 이들 사이에 위치한 다수개의 편평한 평면 부재를 포함하는 구조화된 패킹을 제공한다. 평면 부재는 파형 시이트의 길이 및 폭과 동일한 크기일 수 있거나, 파형 시이트의 길이에 비해 더 짧을 수 있다. 다수개의 평면 부재는, 구조화된 패킹을 사용시에 관찰하는 경우 평면 부재와 파형 시이트의 하나 이상의 수평 가장자리가 서로 근접하게 놓이도록 위치된다. 본원에서 "길이" 및 "폭"은, 구조화된 패킹의 사용중에 관찰되는 바와 같은 구조화된 패킹, 평면 부재 및 파형 시이트의 치수를 말한다. 길이 치수는 구조화된 패킹이 사용되는 증류 컬럼의 종방향 축에 평행하게 측정된다.
평면 부재가 파형 시이트와 실질적으로 동일한 길이를 갖는 본 발명의 한 양태에서, 평면 부재 및 파형 시이트는 각각 액체 및 증기가 횡방향으로 흐르는 것을 억제하면서 압력 평형을 가능하게 하는 크기의 천공을 갖는다. 또다른 양태에서, 하나 이상의 평면 부재 또는 스트립이 파형 시이트 사이에 위치될 수 있고, 천공되거나 천공되지 않을 수 있다.
상기 양태의 한 예는, 평면 부재 및 파형 시이트의 최상 수평 가장자리와 최하 수평 가장자리가 정렬되도록 파형 시이트 사이에 위치되고 서로 이격된 여러 쌍의 평면 부재를 포함한다.
천공을 갖는 이들 양태에서, 각각의 천공은, 파형의 인접한 피크 또는 홈 사이에서 측정되는 경우, 파형 시이트내 파형의 채널 폭의 약 5% 내지 약 40% 범위의 직경을 갖는다. 이 직경은 채널 폭의 약 5% 내지 약 20%일 수 있다. 바람직하게는, 직경은 파형의 채널 폭의 약 10%이다. 추가로, 천공은 평면 부재의 총 면적의 약 5% 내지 약 20%로 평면 부재의 개방 영역을 구성할 수 있다. 평면 부재의 이러한 개방 영역은 총 면적의 약 7% 내지 약 15% 사이일 수 있다. 바람직하게는, 평면 부재의 개방 영역은 총 면적의 약 10%이다.
평면 부재의 길이는 파형 시이트의 길이에 비해 더 짧을 수 있다. 상기 양태에서, 평면 부재의 길이는 파형 시이트의 길이의 약 1/3 미만, 보다 바람직하게는 1/5 미만인 것이 바람직하다. 평면 부재의 길이가 파형 시이트의 길이의 약 1/3 미만인 경우, 충분한 압력 평형이 정상적으로 발생할 수 있어서, 천공은 일반적으로 필요치 않다.
상술된 방식으로 고안된 구조화된 패킹은 선행 기술의 구조화된 패킹에 비해 약간 더 높은 HETP에 의해 작용하는 것으로 밝혀졌다. 이것은, 중간 평면 부재를 갖는 패킹이 이와 같은 평면 부재를 혼입하지 않은 유사한 패킹에 비해 보다 큰 표면적을 갖는다는 사실을 고려하면 놀라운 일이다. 추가의 예기치 못한 특징은, 본 발명의 각 양태의 모든 패킹이 보다 높은 증기 유량에서 플러딩(flooding)한다는 것이다. 플러딩 상태를 설명하기 위해 사용되는 다양한 기준이 있는데, 예를 들면 과도한 압력 강하를 들 수 있다. 모든 경우에, HETP를 F-인자에 대해 그래프로 그리는 경우(여기서, F-인자는 표면 증기 속도와 증기 밀도의 제곱근의 곱이다), 플러딩은 곡선의 기울기의 급격한 상승으로 입증된다. HETP의 이러한 상승은 증기가 하강하는 액체를 지지하고, 이에 따라 컬럼이 증기로 메워져서 분리를 일시 중단시킨다는 지표이다. 상기 플러딩 포인트(fooding point)의 증가는 컬럼을 통한 보다 높은 유량을 가능하게 하고, 이에 따라 패킹의 정해진 체적에 대해 보다 높은 생산을 가능하게 한다. 이는 보다 적은 패킹을 사용한 보다 얇은 컬럼, 또는 보다 많은 처리량을 처리할 수 있는 컬럼을 가능하게 한다. 이러한 작용은 본 발명의 평면 부재 및 개구의 디자인이 구조화된 패킹을 통해 상승하는 증기 흐름중의 난류를 억제하기 때문인 것으로 생각된다.
도 1을 참조하여, 공기 분리 설비(1)를 도시한다. 공기 분리 설비는 이중 증류 컬럼 유닛(10) 및 아르곤 컬럼(12)을 갖는다. 도시되어 있지는 않지만, 당분야의 숙련가에게 공지되어 있는 바대로, 공기 분리 설비(1)는 생성물 스트림의 온도가 실온까지 증가하는 것에 대해 공기를 정류 온도로 냉각시키는 주요 열교환기를 추가로 갖는다. 또한, 주요 공기 압축기 및 예비-정제 유닛이 공기를 압축하고 이어서 이산화탄소 및 습기와 같은 압축된 공기의 불순물을 정제하기 위해 추가로 제공된다.
공급 스트림(14)으로서 공기가 이중 증류 컬럼 유닛(10)의 고압 컬럼(16)에 도입되고, 여기서 공기가 정류되어 질소가 풍부한 타워 상층부 및 조질의 액체 산소 컬럼 하층부가 형성된다. 조질의 액체 산소 컬럼 하층부 스트림(18)이 차냉각(subcool) 유닛(20)에서 차냉각되고, 이어서 팽창 밸브(22)를 통해 팽창된다. 팽창은 스트림(18)의 온도를 감소시켜, 아르곤 컬럼(12)에서 환류를 형성하는데 사용되는 헤드 응축기(24)를 위한 냉각제로 작용할 수 있게 한다. 스트림(18)내에서 수득된 조질의 액체 산소는 헤드 응축기(24)에서 증발되고, 이어서 부가적인 정제를 위한 (이중 증류 컬럼 유닛(10)의) 저압 컬럼(26)에 공급된다. 추가의 정제로 저압 컬럼(26)내에서 산소가 풍부한 컬럼 하층부 및 질소 증기 타워 상층부가 생성된다.
고압 컬럼(16) 및 저압 컬럼(26) 둘 모두를 위한 환류가, 응축 재비기(30)내에서 질소가 풍부한 타워 상층부를 응축함으로써 제공되어 고압 컬럼 환류 스트림(32) 및 저압 컬럼 환류 스트림(34)을 생성한다. 저압 환류 스트림(34)은 차냉각 유닛(20)내에서 차냉각되고, 저압 컬럼(26)에 도입되기 이전에, 팽창 밸브(36)에 의해 압력이 감소된다. 타워의 상층부 질소 증기가 질소 스트림(38)으로서 제거되는데, 이는 차냉각 유닛(22)에서 차냉각 스트림(18) 및 저압 컬럼 환류 스트림(34)을 차냉각하는 작용을 한다. 산소 생성물 스트림(40)은 저압 컬럼(26)의 하부 영역으로부터 액체로 회수될 수 있다. 질소 스트림(38) 및 산소 생성물 스트림(40) 둘 모두는 도입되는 공기를 냉각시키기 위해 주요 열교환기에 도입될 수 있다.
저압 컬럼(26)의 중간 위치에서, 아르곤이 풍부한 증기 스트림(42)이 회수되어 아르곤 컬럼(12)으로 도입될 수 있다. 아르곤이 풍부한 타워 상층부가 아르곤 컬럼(12)내에서 형성된다. 산소가 풍부한 컬럼 하층부가 또한 생성되는데, 이것은 액체 스트림(44)으로서 저압 컬럼(26)으로 다시 되돌아간다. 아르곤 생성물 스트림(46)은 헤드부 응축기(24)의 응축물의 일부로부터 회수될 수 있다.
증류를 수행하기 위해서, 상승하는 증기상 및 하강하는 액상이 물질 이동 요소를 통해 서로 접촉되도록 해야만 한다. 예를 들면, 고압 컬럼(16)에는 트레이 또는 구조화된 패킹일 수 있는 이동 요소(48)가 제공될 수 있다. 증기가 물질 이동 요소(48)내에서 상승할수록, 고압 컬럼(16)의 상부에 도달할 때까지 이러한 증기내에는 질소가 보다 풍부해진다. 여기서, 증기는 응축되고 일부는 고압 컬럼 환류 스트림(32)으로서 고압 컬럼(16)으로 되돌아간다. 질소가 풍부한 타워 상층부는 액체로서 고압 컬럼(16)내에서 하강되고 산소가 보다 풍부해지며 상승하는 증기와 접촉하여 조질의 액체 산소 컬럼 하층부를 제조한다.
저압 컬럼(26)내에서 상승하는 증기는 구조화된 패킹으로 구성된 베드(50), (52), (56) 및 (58)을 통과한다. 상승하는 증기상은 산소가 풍부한 액체를 비등시킴으로써 개시되어, 컬럼을 통해 상승하여, 질소가 보다 풍부해져 질소 증기 타워 상층부를 형성한다. 하강하는 액상은 고압 컬럼 스트림(34)의 환류에 의해서 개시된다. 이들 액체는 하강할수록 산소가 보다 풍부해진다.
아르곤 컬럼(12)에는 구조화된 패킹인 물질 이동 요소(60)가 제공된다. 아르곤이 풍부한 증기 스트림(42)의 도입으로 개시된 증기상은 아르곤이 보다 풍부해진다. 아르곤 컬럼(12)의 상부로 도입된 환류물은 하강할수록 산소가 보다 풍부해진다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 한 양태에 따라 구조화된 패킹(2)이 도시되어 있다. 구조화된 패킹(2)은 직사각형 시이트로 제작되고, 당분야의 숙련가들에게 명확한 바와 같이 다른 모양도 사용할 수 있다. 구조화된 패킹(2)은 각각 파형(66) 및 (68)을 함유하는 반복 쌍의 파형 시이트(62) 및 (64)로 구성된다. 파형 시이트(62) 및 (64)의 반복은 패킹 베드의 상반부 또는 하한부중 하나를 형성한다. 파형(66) 및 (68)은 수직에 대한 비스듬히 경사져 있는데, 예를 들면 30 또는 45°이거나 또는 적당한 용도에서는 이보다 크다. 파형 시이트(62) 및 (64)는 파형(66) 및 (68)이 서로에 대해 십자형을 이루도록 위치한다.
편평한 평면 부재(70) 및 (72)가 교대하면서 파형 시이트(62) 및 (64) 사이에 위치한다. 바람직하게, 평면 부재(70) 및 (72)의 폭 "W"은 각각 파형 시이트(62) 및 (64)의 폭과 동일하고, 길이 "l"은 파형 시이트(62) 및 (64)의 길이보다 작다. 하나 이상의 평면 부재가 존재하여야 하는 반면, 본 양태에서는 구조화된 패킹이 사용되는 경우 도시된 바와 같이 상부 및 하부 스트립 배열에서 단일 평면 부재를 대신해서 두개의 평면 부재가 사용되는 것을 도시한다. 평면 부재(70) 및 (72)는 평면 부재의 길이에 의해서 천공되거나 천공되지 않을 수 있다. 평면 부재(70) 및 (72)의 높이가 파형 시이트 길이의 적어도 3분의 1 미만인 경우, 천공은 일반적으로 필요치 않다. 일반적으로, 평면 부재의 폭은 파형 시이트와 실질적으로 동일하다. 도시된 바와 같이, 최하 수평 가장자리(71)는 파형 시이트(62) 및 (64)의 가장자리와 정열되어 있고, 최상 수평 가장자리(73)는 파형 시이트(62) 및 (64)의 가장자리와 정열되어 있다. 그러나, 특성상 5㎜ 정도로 약간 빗나갈 수 있는데, 임의의 양태에서 최하 및 최상 수평 가장자리가 파형 시이트(62) 및 (64)의 가장자리와 적어도 근접하거나 또는 가깝게 인접한다는 것이 이해될 것이다.
두개의 평면 부재(72) 및 (70)로 설명하고 있지만, 본 발명은 상부 평면 부재(70)가 제거된 하나의 양태를 포함한다. 상기 가능한 양태에서, 나머지 평면 부재(72)는, 이것의 최하 수평 가장자리가 파형 시이트(62) 및 (64)의 가장자리에 정열되도록 위치한다.
도시된 바와 같이, 평면 부재에서 천공이 필수적인 것은 아니지만 파형 시이트(60)와 (62), 및 평면 부재(70)와 (72)에 천공(76)이 제공된다. 상기 천공은 구조화된 패킹을 통해서 횡방향으로 평행한 반면, 증기 및 액체가 횡방향으로 흐르는 것을 방지하는데 사용된다.
추가로 도 4를 참조하여, 구조화된 패킹(3)은 파형 시이트(76) 및 (78)의 최상 및 최하 가장자리와 실질적으로 일치하는 최상 가장자리(82) 및 최하 가장자리(84)를 갖는 편평한 평면 부재(80)로 분리되거나 또는 교차되는 반복 쌍의 파형 시이트(76) 및 (78)를 갖는 유형이다. 평면 부재(80)는 파형 시이트(76) 및 (78)와 동일한 길이 및 폭을 갖는다. 또한, 파형 시이트(76)와 (78), 및 평면 부재(80)에는 천공(86), (88) 및 (90)이 제공된다. 상기 양태에서, 천공(86), (88) 및 (90)은 액체 및 증기가 횡방향으로 흐르는 것을 방지하고 압력 평형을 이루기 위해 위치하고 크기 조절되어야 한다. 이런 방식으로, 거칠기보다는 다소 평탄한 증기 흐름을 촉진시켜 상술된 이점이 있는 작용이 생성되도록 촉진된다. 공기 분리의 경우에, 천공(86), (88) 및 (90)은 각각 도 2에 도시된 채널 폭(CW)의 약 5% 내지 약 40%의 범위의 직경을 갖도록 크기 조절할 수 있다(채널 폭은 홈과 홈 사이의 파형 또는 피크와 피크의 파형 사이 파형에서 측정된다). 이들 직경은 보다 바람직하게는 채널 폭 CW의 약 10% 내지 약 25%이고, 보다 바람직하게는 약 15%이다.
평면 부재 및 파형 시이트는 사용 용도에 따라 금속과 금속 합금; 플라스틱; 세라믹스 또는 복합 물질을 포함하는 다수의 상이한 물질로 제조될 수 있다. 추가로, 평면 부재는 짜임이 있거나 부드러울 수 있으며, 고형 시이트, 부직물 또는 편물로 제조될 수 있다. 일반적으로, 평면 부재는 파형 시이트와 동일한 물질로 구성된다.
공기 분리를 위한 추가의 최적화는, 천공의 갯수를 조절하고, 이에 따라 이들의 개방 면적 기여도를 조절하는 것이다. 바람직하게는, 천공(86), (88) 및 (90)은 파형 시이트(76) 및 (78)의 개방 영역을 형성할 수 있으며, 평면 부재(80)은 이들의 전체 면적의 약 5% 내지 약 20%의 범위이다. 파형 시이트(76) 및 (78)의 경우에, 이러한 개방 면적은 각각의 파형 시이트(76) 및 (78)의 길이와 폭을 곱하여 계산된다. 보다 바람직하게는, 이러한 개방 면적은 전체 면적의 약 7% 내지 약 15%이고, 가장 바람직하게는 전체 면적의 약 10% 이다.
구조화된 패킹(2) 및 (3)은, 스위스 윈터허 소재의 슐저 켐테크 리미티드(Sulzer Chemtech Ltd)로부터 멜라펙(Mellapak) 500. Y. L로 시판중인 구조화된 패킹과 비교하여 시험하였다. 이러한 패킹의 밀도는 약 500㎡/㎥이다. 구조화된 패킹 (2) 및 (3)은 각각 평면 부재(70), (72) 및 (80)이 없었더라면 동일한 밀도를 가지는 파형 시이트로 제조되기 때문에, 밀도가 약간 클 것이다. 따라서, 보다 큰 HETP가 예상된다.
그러나, 시험을 통해서, 플러딩 이전의 F-인자의 작동 범위에서 아르곤 컬럼(12)과 같은 아르곤 컬럼 또는 저압 컬럼(26)과 같은 저압 컬럼인 공기 분리 설비에서 분리될 혼합물의 형태에 따라, 구조화된 패킹(2)이 멜라팩 500 YL 패킹보다 약 15% 큰 HETP를 가진다는 것이 실험을 통해 밝혀졌다. 구조화된 패킹(3)(구조화된 패킹(2)보다 밀도가 큼)은 멜라팩 500 YL 패킹보다 약 25% 큰 HETP를 가진다. 또한, 구조화된 패킹(2) 및 (3)의 플러딩은 펠라팩 500YL 패킹에 비해 약 25% 및 약 40% 크다.
선형 파형을 가지는 전술한 패킹에 추가하여, 본 발명에서는 다양한 구조의 파형을 가지는 파형 시이트도 사용할 수 있다. 예를 들어, 시이트의 상부 및 하부 주변에서는 곡선 파형을 갖지만 중간부에서는 거의 직선인 파형 시이트를 사용할 수 있으며, 이러한 시이트로는 술저 켐테크에서 시판중인 멜라팩 플러스(Mellapak Plus) 752Y 또는 고츄-글리츠 인코포레이티드(Koch-Glitsch Inc.)에서 시판중인 플렉시팩 에이치시 패킹에서 발견되는 바와 같은 그밖의 비선형 파형을 가지는 것을 들 수 있다.
본 발명의 구조화된 패킹은 공기 분리 용도에서 유용한 것으로 설명되었다. 그러나, 본 발명의 구조화된 패킹은 다수의 증류 용도, 예를 들어 화학물질 분리 및 석유 분리에서 사용될 수 있다.
본 발명을 통해서 다수개의 파형시이트와 함께 다수개의 편평한 평면 부재를 포함하는 구조화된 패킹을 제공함으로써, 상승하는 증기상의 난류를 억제하여 기존의 방식보다 보다 저렴한 방식의 패킹을 제공한다.

Claims (10)

  1. 다수개의 파형 시이트, 및 파형 시이트와 교대로 이들 사이에 위치되어 구조화된 패킹을 통해 상승하는 증기중의 난류를 억제하는 다수개의 편평한 평면 부재를 포함하되,
    구조화된 패킹의 사용중에 관찰할 때 상기 평면 부재의 하나 이상의 수평 가장자리가 파형 시이트의 하나 이상의 수평 가장자리에 적어도 근접하게 놓이도록 상기 다수개의 평면 부재가 배치되고;
    상기 평면 부재가 상기 파형 시이트와 실질적으로 동일한 길이 및 폭을 갖는 경우, 상기 파형 시이트 및 상기 평면 부재가 증기와 액체의 횡방향 흐름을 억제하면서 압력 평형을 가능하게 하는 크기의 천공을 갖는 구조화된 패킹.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 평면 부재가 상기 파형 시이트보다 길이가 짧은 구조화된 패킹
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 파형 시이트 사이에 위치된 상기 평면 부재의 길이가 상기 파형 시이트의 길이의 ⅓ 미만인 구조화된 패킹.
  4. 제 2 항에 있어서,
    한쌍의 상기 평면 부재가 상기 파형 시이트 사이에 위치하고 서로 떨어져 있어서, 상기 평면 부재 및 상기 파형 시이트의 최상 수평 가장자리 및 최하 수평 가장자리가 정열된, 구조화된 패킹.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 파형의 인접한 피크 또는 홈 사이에서 측정하는 경우, 상기 각 천공의 직경이 상기 파형 시이트의 파형의 채널 폭의 약 5% 내지 약 40%의 범위인 구조화된 패킹.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 직경이 상기 채널 폭의 약 10% 내지 약 25%인 구조화된 패킹.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 직경이 상기 파형의 채널 폭의 약 15%인 구조화된 패킹.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 천공이 상기 평면 부재 전체 면적의 약 5% 내지 약 20%의 개방 면적을 구성하는 구조화된 패킹.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 평면 부재의 개방 면적이 상기 전체 면적의 약 10% 인 구조화된 패킹.
  10. 제 2 항에 있어서,
    상기 평면 부재가 천공되지 않은 구조화된 패킹.
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