KR20010049215A - module ram mounting test handler and method for testing of module ram using the same - Google Patents

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KR20010049215A
KR20010049215A KR1020000009154A KR20000009154A KR20010049215A KR 20010049215 A KR20010049215 A KR 20010049215A KR 1020000009154 A KR1020000009154 A KR 1020000009154A KR 20000009154 A KR20000009154 A KR 20000009154A KR 20010049215 A KR20010049215 A KR 20010049215A
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Abstract

PURPOSE: A module RAM mounting test handler and a method RAM testing method using the handler are provided which uses a mother board on which a module RAM will be mounted to check if there is an abnormal state in the module RAM while the module RAM is being mounted on the mother board. CONSTITUTION: A module RAM mounting test handler includes a loading unit(2), the first test unit(3), a buffer(4), the second test unit(6), the first unloading unit(7), and the second unloading unit(8). The loading unit loads a tray accommodating a plurality of module RAMs. The first test unit receives the module RAMs on the tray to check the module RAMs. The buffer receives the module RAMs classified according to the checked states to temporarily store the module RAMs. The second test unit receives only the module RAMs being in a satisfactory state to mount the module RAMs on a mother board and checks if there is an abnormal state of the module RAMs. The first unloading unit unloads only the module RAMs without fault into an empty tray. The second unloading unit unloads only the module RAMs having fault into an empty tray.

Description

모듈램 실장 테스트 핸들러 및 이를 이용한 모듈램 테스트 방법{module ram mounting test handler and method for testing of module ram using the same}Module ram mounting test handler and method for testing of module ram using the same}

본 발명은 복수개의 아이씨(IC) 및 기타 소자를 하나의 기판상에 납땜 고정하여 독립적인 회로를 구성한 모듈램(Module Ram)을 테스트하는 핸들러(Handler) 분야에 관련된 것으로, 좀더 구체적으로는 각종 컴퓨터에 들어가는 마더보드(Mother Board)에 모듈램을 직접 실장한 상태에서 상기 모듈램의 이상상태를 점검할 수 있도록 한 모듈램 실장 테스트 핸들러 및 이를 이용한 테스트 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to the field of handlers, which test a modular ram, in which independent ICs are formed by soldering and fixing a plurality of ICs and other devices on a single substrate. The present invention relates to a module mounting test handler and a test method using the same that allow the module RAM to be mounted on a motherboard to check an abnormal state of the module RAM.

일반적으로 컴퓨터에 들어가는 마더보드에는 모듈램을 포함하여 여러가지의 소자가 실장되고 있는 바, 상기 모듈램은 하나로 독립화되어 있는 아이씨를 판매할 때 보다 여러가지 측면에서 고부가가치를 창출할 수 있으므로 반도체 제조회사에서는 복수개의 아이씨와 기타 소자를 일체화시킨 모듈램의 생산에 주력하고 있고, 이에 발맞추어 상기 모듈램의 이상상태를 점검하기 위한 핸들러의 기술개발 또한 급속도로 이루어지고 있는 실정이다.In general, various components including the module RAM are mounted on the motherboard of the computer. Since the module RAM can create high added value in many aspects when selling IC, which is independent, Focusing on the production of a modular ram integrated with a plurality of IC and other devices, in accordance with this situation, the development of a handler for checking the abnormal state of the module ram is also rapidly made.

상기한 모듈램은 마더보드에 실장되는 여러가지의 부품들 중에서 매우 중요한 역할을 하기 때문에 사용하기 전에 전용 핸들러에 의해 보다 정밀하게 이상상태를 점점하는 과정을 반드시 거쳐야 함은 필수적이다.Since the above-described module plays a very important role among various components mounted on the motherboard, it is essential to undergo a process of getting an abnormal state more precisely by a dedicated handler before use.

종래의 모듈램을 테스트하는 핸들러에 있어서는 상기 모듈램을 실제 실장되어 사용될 마더보드와는 상관없이 독립적으로 하여 이상상태를 점검하고 있으므로 반도체 제조회사에서 모듈램을 테스트할 때에는 이상이 없던 제품이 출하되어 컴퓨터 제조회사 등에서 실제로 마더보드에 실장시켰을 경우 쇼트 등과 같은 이상이 발생되는 경우가 자주 있음에 따라 신뢰성을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.In the handler for testing the conventional module ram, the module ram is independently mounted regardless of the motherboard to be used. Therefore, the semiconductor manufacturer checks for abnormal conditions. When a computer manufacturer or the like actually mounts on a motherboard, an abnormality such as a short often occurs, which causes a problem of lowering reliability.

즉, 모듈램 자체로는 이상이 없지만 이를 마더보드에 실장시켰을 때는 접점 부위가 쇼트되거나 단락되고, 실제 컴퓨터를 조립한 상태에서 사용할 때는 동작이상을 발생시키는 경우가 있음은 이해 가능한 것이다.In other words, there is no abnormality in the module itself, but when it is mounted on the motherboard, the contact point may be shorted or shorted, and it may be understood that there may be an operation abnormality when the computer is actually assembled.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 모듈램이 실장될 마더보드를 구비하여 모듈램을 실제 마더보드에 실장한 상태에서 이상상태를 점검할 수 있도록 함에 따라 상기 모듈램이 마더보드에 실장되면서 발생되는 각종 문제점을 미연에 해결하고자 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and provided with a motherboard on which the module ram is to be mounted so that the module ram can be checked in an abnormal state in a state where the module ram is actually mounted on the motherboard. The purpose is to solve the various problems caused by mounting on the motherboard in advance.

도 1은 본 발명 모듈램 실장 테스트 핸들러를 나타낸 정면도Figure 1 is a front view showing the present invention modular mounting test handler

도 2는 본 발명 모듈램 실장 테스트 핸들러를 나타낸 측면도Figure 2 is a side view showing the present invention modular mounting test handler

도 3은 본 발명 모듈램 실장 테스트 핸들러를 나타낸 평면도Figure 3 is a plan view showing the present invention modular mounting test handler

도 4는 본 발명 모듈램 실장 테스트 핸들러에 의해 모듈램을 테스트하는 공정블럭도Figure 4 is a process block diagram for testing the modular ram by the present invention modular ram mounting test handler

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1. 하우징 2. 로딩부1. Housing 2. Loading part

2a. 트레이 3. 1차 테스트부2a. Tray 3. 1st test part

4. 버퍼부 5. 마더보드4. Buffer Section 5. Motherboard

6. 2차 테스트부 7. 제1 언로딩부6. Second test unit 7. First unloading unit

7a. 트레이 8. 제2 언로딩부7a. Tray 8. 2nd Unloading Section

8a. 트레이 9. 로보트 픽커8a. Tray 9. Robot Picker

10. 소켓10. Socket

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명 형태는, 모듈램이 다수 수납된 상태의 트레이가 수직 적층된 상태로 승강가능하게 구성되어 상기 모듈램을 트레이에 수납된 상태로 로딩시켜 주는 로딩부와, 상기 로딩부에 의해 로딩된 트레이상의 모듈램을 이송받아 일차적으로 검사하는 1차 테스트부와, 상기 1차 테스트부에 의해 일차적으로 검사된 각각의 모듈램을 검사상태에 따라 분리한 상태로 이송받아 임시 저장하는 버퍼부와, 상기 복수개의 마더보드가 수직 적층된 상태로 승강가능하면서 입출 및 인입 가능한 상태로 구성되어 버퍼부에 임시 저정된 모듈램중 양호한 상태의 모듈램만을 이송받아 마더보드에 실장하면서 실장된 상태에서의 이상상태를 이차적으로 검사하는 2차 테스트부와, 모듈램이 다수 수납될 수 있도록 빈 트레이가 수직 적층된 상태로 승강가능하게 구성되어 상기 2차 테스트부에서 테스트 완료된 모듈램중 이상이 없는 모듈램만을 빈 트레이에 이송받아 언로딩 시키는 제1 언로딩부와, 모듈램이 다수 수납될 수 있도록 빈 트레이가 수직 적층된 상태로 승강가능하게 구성되어 상기 2차 테스트부에서 테스트 완료된 모듈램중 이상이 있는 모듈램만을 빈 트레이에 이송받아 언로딩 시키는 제2 언로딩부로 구성된 모듈램 실장 테스트 핸들러가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a loading unit configured to be capable of lifting and lowering a tray in a state in which a plurality of modules are stored in a vertical stack is configured to load the module in a state in which the modules are stored in a tray; The primary test unit for receiving the module ram on the tray loaded by the unit and inspecting it first, and the individual modules inspected by the primary test unit for the first time in the separated state according to the inspection state and temporarily stored. And a plurality of motherboards that can be lifted and pulled in and out of the plurality of motherboards vertically stacked, and are mounted while being mounted on a motherboard by receiving only the module rams in a good state among the module rams temporarily stored in the buffer unit. Secondary test unit for secondary inspection of abnormal state in the closed state, and empty tray stacked vertically so that a large number of modules can be stored The first unloading unit configured to be liftable and configured to transfer and unload only the module rams which have been tested in the secondary test unit without abnormalities to the empty tray, and the empty trays are stacked vertically so that a plurality of the module rams can be stored. The module ram mounting test handler is configured to include a second unloading unit configured to be able to move up and down, and to transfer and unload only the module ram having an abnormality among the module rams tested in the secondary test unit to the empty tray.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명 다른 형태는, 테스트되지 않은 모듈램을 모듈램 실장 테스트 핸들러를 이용하여 테스트하기 위해, 상기 테스트되지 않은 모듈램을 로딩시켜 주는 모듈램 로딩단계과, 상기 모듈램 로딩단계에 의해 로딩된 모듈램의 이상상태를 일차적으로 검사하는 1차 모듈램 테스트단계와, 상기 1차 모듈램 테스트단계에 의해 테스트된 모듈램을 그 검사상태에 따라 분리하는 모듈램 분리단계와, 복수개의 마더보드를 구비하며 상기 모듈램 분리단계에 의해 분리된 모듈램중 량품만을 마더보드에 임시로 실장하는 모듈램 실장단계와, 상기 모듈램 실장단계에 의해 마더보드에 임시 실장된 모듈램을 이차적으로 테스트하는 2차 모듈램 테스트단계와, 상기 2차 모듈램 테스트단계에 의해 이차적으로 테스트된 모듈램중 량품과 불량품을 별도의 경로를 통해 언로딩시켜 주는 모듈램 언로링단계가 순차적으로 수행되어 진 모듈램 실장 테스트 핸들러의 모듈램 테스트 방법이 제공된다.Another aspect of the present invention for achieving the above object is, a module ram loading step of loading the untested module ram for testing the untested module ram using a modular ram mounting test handler, and the module ram loading step A first module ram test step of first checking an abnormal state of the module ram loaded by the first step; a module ram separation step of separating the module ram tested by the first module ram test step according to the inspection state; Modular ram mounting step that has two motherboards and temporarily mounted on the motherboard only the modular ram weight separated by the module ram separation step, and the secondary module ram temporarily mounted on the motherboard by the module ram mounting step Modular ram test step of secondary testing by second module ram test step, and the second and the second Separate path for unloading to unload module RAM ring through the steps that there is provided a test method of the RAM module are binary modules RAM mounted test handler performed sequentially.

이하 본 발명을 실시예로 도시한 첨부된 도 1 내지 도 4를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 4.

첨부된 도 1은 본 발명 모듈램 실장 테스트 핸들러를 나타낸 정면도이고, 도 2는 본 발명 모듈램 실장 테스트 핸들러를 나타낸 측면도이며, 도 3은 본 발명 모듈램 실장 테스트 핸들러를 나타낸 평면도이고, 도 4는 본 발명 모듈램 실장 테스트 핸들러에 의해 모듈램을 테스트하는 공정블럭도이다.1 is a front view showing the present invention of the modular ram mounting test handler, FIG. 2 is a side view showing the present modular ram mounting test handler, FIG. 3 is a plan view showing the present modular ram mounting test handler, and FIG. The process block diagram for testing the module ram by the module ram mounting test handler of the present invention.

전체적인 외형을 이루는 하우징(1)의 전방부에 모듈램(module ram)이 다수 수납된 상태의 트레이(2a)가 2열로 수직 적층되어 로딩부(2)를 이루고 있고, 상기 로딩부의 직후방에는 로딩부(2)의 트레이(2a)에 수납되어 있는 모듈램을 받아 쇼트 검사 등의 테스트를 일차적으로 수행하도록 1차 테스트부(3)가 있으며, 상기 1차 테스트부의 일측에는 일차적으로 테스트된 모듈램의 상태에 따라 량품과 불량품으로 분리시켜 일시 저장하도록 버퍼부(4)가 있고, 상기 하우징(1)의 후방부에는 마더보드(5)가 다수 수납된 상태로 승강가능하도록 함과 함께 수평방향으로 인입 및 인출도 가능하도록 되어 버퍼부(4)에 일시 저정된 모듈램중 양호한 상태의 모듈램 만을 받아 마더보드(5)에 임시로 실장하면서 실장된 상태에서의 이상상태를 이차적으로 검사하는 복수열로된 2차 테스트부(6)가 있으며, 상기 로딩부(2)의 일측에는 2차 테스트부(6)에 의해 이차적으로 테스트된 모듈램중 량품의 모듈램을 다수 수납할 수 있도록 빈 트레이(7a)가 2열로 수직 적층되게 제1 언로딩부(7)가 있고, 상기 제1 언로딩부의 직후방에는 2차 테스트부(6)에 의해 이차적으로 테스트된 모듈램중 불량품의 모듈램을 다수 수납할 수 있도록 빈 트레이(8a)가 수직 적층되게 제2 언로딩부(8)가 있다.In the front of the housing 1 forming the overall appearance, a tray 2a in which a large number of module rams are stored is vertically stacked in two rows to form a loading unit 2, and a loading unit immediately after the loading unit is loaded. There is a primary test unit 3 to receive a module ram stored in the tray 2a of the unit 2 to perform a test such as a short inspection, and at least one side of the primary test unit has been tested. There is a buffer unit (4) to temporarily separate the good and bad parts according to the state of the state, and the rear portion of the housing (1) to be able to move up and down in a state in which a plurality of motherboards 5 are stored in the horizontal direction It is also possible to draw in and draw out, and receives a plurality of modulators in a good state among temporarily stored in the buffer unit 4, and temporarily mounts them on the motherboard 5 to check the abnormal state in the mounted state. Secondary There is a test unit (6), one side of the loading unit (2) has an empty tray (7a) to accommodate a large number of the modular ram of the secondary module tested by the secondary test unit (6) There is a first unloading part 7 to be vertically stacked in rows, and immediately after the first unloading part so as to accommodate a large number of defective module rams among the module rams secondary tested by the secondary test part 6. There is a second unloading portion 8 such that the empty tray 8a is vertically stacked.

상기한 구성에서 2차 테스트부(6)는 별도로 독립되어 하우징(1)의 후방부에 착탈가능한 상태로 결합되어 있는데, 이는 모듈램을 2차적으로 테스트할 때 그 테스트조건인 고온조건과 저온조건을 모두 만족시킬 수 있도록 하기 위함에 있다.In the above configuration, the secondary test unit 6 is separately separated and coupled to the rear portion of the housing 1 in a detachable state, which is a test condition of high temperature and low temperature when the module is secondary tested. This is to satisfy all of them.

상기에서 로딩부(2)의 트레이(2a)에 수납된 모듈램을 1차 테스트부(3)로 이송시켜 주는 역할, 상기 1차 테스트부에 의해 일차 테스트된 모듈램을 버퍼부(4)로 이송시켜 주는 역할, 상기 버퍼부에 분리된 량품의 모듈램을 2차 테스트부(6)로 이송시켜 주는 역할, 상기 2차 테스트부에 의해 테스트된 모듈램을 제1 언로딩부(7)의 트레이(7a)로 이송시켜 주거나 제2언로딩부(8)의 트레이(8a)로 이송시켜 주는 역할은 로보트 픽커(9)에 의해 유기적으로 동작되도록 되어 있다.In this case, the module ram stored in the tray 2a of the loading unit 2 is transferred to the primary test unit 3, and the module ram primarily tested by the primary test unit is transferred to the buffer unit 4. A role of transferring, the module ram of the quantity of goods separated in the buffer unit to the secondary test unit 6, the module ram tested by the secondary test unit of the first unloading unit 7 The transfer to the tray 7a or the transfer to the tray 8a of the second unloading unit 8 is to be organically operated by the robot picker 9.

한편 본 발명에서 2차 테스트부(6)에 수납된 각 마더보드(5)는 실제 모듈램 및 다른 부품이 실장되는 면인 실장면은 하방으로 향함과 함께 상기 모듈램 및 다른 부품을 전기적으로 연결하는 면인 프린팅면은 상방으로 향하고 있고, 상기 각 마더보드(5)의 상부면에는 모듈램이 임시적으로 실장될 수 있는 소켓(10)이 장착되어 있는데, 이는 모듈램을 테스트하는 과정에서는 이후 테스트 완료된 모듈램을 실제 마더보드(5)에 완전하게 실장하기 위한 그 실장부분이 어떠한 간섭도 받지 않도록 하기 위함에 있다.Meanwhile, in the present invention, each motherboard 5 housed in the secondary test unit 6 has a mounting surface, which is a surface on which the actual module and other components are mounted, faces downward and electrically connects the module and other components. The printing surface, which is a surface, faces upwards, and an upper surface of each motherboard 5 is equipped with a socket 10 through which a modular ram can be temporarily mounted. The mounting part for completely mounting the RAM on the actual motherboard 5 is to avoid any interference.

또한 본 발명에서 로딩부(2)의 트레이(2a), 제1 언로딩부(7)의 트레이(7a) 및 제2 언로딩부(8)의 트레이(8a), 2차 테스트부(6)의 마더보드(5)는 모터 및 체인 등으로 구성된 승강수단에 의해 승강되도록 되어 있다.Further, in the present invention, the tray 2a of the loading unit 2, the tray 7a of the first unloading unit 7, the tray 8a of the second unloading unit 8, and the secondary test unit 6. The motherboard 5 is lifted by the lifting means composed of a motor, a chain and the like.

이와 같이 구성된 본 발명은 테스트되지 않은 모듈램을 모듈램 실장 테스트 핸들러를 이용하여 테스트하기 위해, 상기 테스트되지 않은 모듈램을 로딩시켜 주는 모듈램 로딩단계과, 상기 모듈램 로딩단계에 의해 로딩된 모듈램의 이상상태를 일차적으로 검사하는 1차 모듈램 테스트단계와, 상기 1차 모듈램 테스트단계에 의해 테스트된 모듈램을 그 검사상태에 따라 분리하는 모듈램 분리단계와, 복수개의 마더보드를 구비하며 상기 모듈램 분리단계에 의해 분리된 모듈램중 량품만을 마더보드에 임시로 실장하는 모듈램 실장단계와, 상기 모듈램 실장단계에 의해 마더보드에 임시 실장된 모듈램을 이차적으로 테스트하는 2차 모듈램 테스트단계와, 상기 2차 모듈램 테스트단계에 의해 이차적으로 테스트된 모듈램중 량품과 불량품을 별도의 경로를 통해 언로딩시켜 주는 모듈램 언로링단계가 순차적으로 수행되어 지면서 모듈램의 이상생태가 점검된다.According to the present invention configured as described above, in order to test an untested module using a modular ram mounting test handler, a module ram loading step of loading the untested module ram and a module ram loaded by the module ram loading step A first module ram test step of first checking an abnormal state of the module, a module ram separation step of separating the module ram tested by the first module ram test step according to the inspection state, and a plurality of motherboards Modular ram mounting step of temporarily mounting only the modular ram weight separated by the module ram separation step, and secondary module for secondary testing of the modular ram temporarily mounted on the motherboard by the module ram mounting step The RAM test step and the module ram heavy and second defectives tested by the secondary module RAM test step through separate paths It is unloaded by the ring unloading module RAM As steps that are performed sequentially over the ecology of the RAM module is checked.

이하 본 발명에 의해 모듈램을 테스트하여 이상상태를 알아내는 과정을 구체적으로 설명하면 다음과 같은데, 먼저 모듈램을 테스트 하기 위해서는 모듈램을 트레이(2a)에 수납하여 이 모듈램이 수납된 트레이를 하우징(1)의 전방에 구비된 로딩부(2)에 수직 적층하여 놓아야 함은 이해 가능하다.Hereinafter, the process of determining the abnormal state by testing the module ram according to the present invention will be described in detail. First, in order to test the module ram, the tray containing the module ram is stored by storing the module ram in the tray 2a. It is to be understood that it should be vertically stacked on the loading section 2 provided in front of the housing 1.

상기 로딩부(2)에 모듈램이 수납된 트레이(2a)가 수직 적층된 상태에서 테스트 시작모드가 선택되면, 상기 적층된 트레이(2a)중 하나의 트레이가 승강수단에 의해 상승하여 위치되고, 이와 동시에 2축 로봇이나 2축 리니어 모터 등을 포함하는 로보트 픽커(9)가 상기 로딩부(2)의 트레이(2a)에 수납된 모듈램을 하나씩 집어서 상기 로딩부(2)의 후방에 구비된 1차 테스트부(3)로 이송시켜 주고, 상기 1차 테스트부는 이송된 모듈램의 쇼트 등을 검사하는 일차 테스트를 수행한다.When the test start mode is selected in a state in which the tray 2a in which the modulator is accommodated in the loading unit 2 is vertically stacked, one tray of the stacked trays 2a is raised and positioned by the lifting means, At the same time, a robot picker 9 including a two-axis robot, a two-axis linear motor, and the like is picked up one by one from the tray 2a of the loading unit 2 and provided at the rear of the loading unit 2. The primary test unit 3 is transferred to the primary test unit 3, and the primary test unit performs a primary test for inspecting a short of the transferred module ram.

이와 같이 1차 테스트부(3)에서 일차 테스트된 모듈램은 다시 로보트 픽커(9)에 의해 버퍼부(4)로 이송되어 량품과 불량품으로 분리되면서 일시 저장되는데, 이 과정에서는 하우징(1)의 후방부에 구비되어 복수열로된 2차 테스트부(6)의 어느 한열에 있는 하나의 마더보드(5)가 수평 인출되면서 상기 버퍼부(4)에 일시 저장된 양품의 모듈램을 이송받을 준비하고 있다.In this manner, the first test module 3 in the primary test unit 3 is transferred back to the buffer unit 4 by the robot picker 9 and separated into good and bad parts temporarily stored in this process, the process of the housing (1) One motherboard 5 in one row of the secondary test unit 6 in a plurality of rows provided at the rear part is horizontally drawn out and ready to be transported with a good quality modulator temporarily stored in the buffer unit 4. have.

한편 상기 버퍼부(4)에 분리되면서 일시 저장된 량품의 모듈램은 복수개씩 로보트 픽커(9)에 의해 상기 2차 테스트부(6)의 인출된 마더보드(5)로 이송되어 상기 마더보드의 상부면에 장착되어 있는 소켓(10)을 통해 끼워짐에 따라 결국 마더보드(5)에 임시로 실장되고, 상기 모듈램이 실장 완료된 하나의 마더보드(5)는 2차 테스트부(6) 내로 수평이동되면서 인입됨과 동시에 하강하거나 상승하고, 다시 모듈램이 실장되지 않은 새로운 하나의 마더보드(5)가 인출되면서 계속적으로 상기 마더보드에는 모듈램이 실장 완료된다.On the other hand, the module of the quantity temporarily stored while being separated in the buffer unit 4 is transferred to the withdrawn motherboard (5) of the secondary test unit (6) by the robot picker (9) a plurality of upper parts of the motherboard As it is inserted through the socket 10 mounted on the surface, one motherboard 5 is temporarily mounted on the motherboard 5 and the module ram is completely mounted into the secondary test unit 6. As it moves in and descends or rises at the same time, a new motherboard 5, in which the module is not mounted again, is pulled out, and the module is continuously mounted on the motherboard.

이와 같이 하여 어느 한 열의 2차 테스트부(6)를 이루는 모든 마더보드(5)에 모듈램이 실장 완료되면 상기 실장된 모듈램은 2차 테스트부(6) 내에서 별도의 테스팅수단에 의해 각종 검사가 이루어지게 되는데, 이때에는 다른 한열의 2차 테스트부를 이루는 마더보드(5)에 전술한 바와 같은 과정에 의해 모듈램이 실장된다.In this way, when the module ram is completed on all the motherboards 5 constituting the secondary test unit 6 in any one row, the mounted module ram may be modified by various testing means in the secondary test unit 6. The inspection is made, in which case the module is mounted on the motherboard 5 forming another secondary test unit by the process described above.

상기 2차 테스트부(5)에서 마더보드(5)에 실장된 상태로 모듈램이 검사되고 나면, 그 검사 결과에 따라 모듈램은 량품과 불량품으로 나시 구분되는데, 상기 2차 테스트부(5)에서 최종적으로 량품으로 판단된 모듈램은 로보트 픽커(9)에 의해 제1 언로딩부(7)의 빈 트레이(7a)로 이송되어 수납됨과 함께 불량품으로 판단된 모듈램은 제2 언로딩부(8)의 빈 트레이(8a)로 이동되어 수납되고, 상기 제1 언로딩부(7)의 모든 트레이(7a)에 량품의 모듈램이 수납 완료되고 나면 취출하여 출하하는 과정을 거침은 물론 제2 언로딩부(8)의 모든 트레이(8a)에 불량품의 모듈램이 수납 완료되고 나면 취출하여 파기하는 과정을 거친다.After the module ram is inspected in the state of being mounted on the motherboard 5 in the secondary test unit 5, the module ram is divided into good and bad parts according to the inspection result, and the secondary test unit 5 Finally, the modular ram determined as a good product is transferred to the empty tray 7a of the first unloading unit 7 by the robot picker 9 and received therein, and the modular ram determined as a defective product is the second unloading unit ( 8 is moved to the empty tray (8a) of the storage, and after the completion of storage of the module of the good quality in all trays (7a) of the first unloading unit (7), the process of taking out and shipping as well as the second After all the trays 8a of the unloading unit 8 have received the defective module rams, they are taken out and discarded.

상기한 본 발명에서 2차 테스트부(6)의 마더보드(5)는 각 부품을 전기적으로 연결하기 위해 프린팅된 면이 상부면을 이루도록 되어 있고, 상기 마더보드의 상부면에는 모듈램을 실장하기 위한 소켓(10)이 부착되어 있으므로 기 설명된 바와 같이 모듈램을 마더보드(5)에 임시로 실장하는 과정에서 상기 소켓(10)에 실장되는데, 이는 테스트하기 위한 모듈램을 마더보드(5)의 하부면인 부품 장착면에 있는 실제 모듈램 실장부에 직접 실장한다면, 이 과정에서 실제 모듈램의 실장부가 변형되거나 하여 이후 조립과정에서 테스트 완료된 정상적인 모듈램을 마더보드에 완전한 상태로 실장할 때 정확한 실장이 않되거나 접촉불량에 의한 쇼트 등의 문제가 야기될 수 있으므로 상기한 바와 같이 마더보드(5)를 프린팅면이 상부면을 이루도록 한 다음 상기 상부면에 2차 테스트하기 위한 모듈램을 임시로 실장하는 소켓(10)을 장착함이 바람직하다.In the present invention, the motherboard 5 of the secondary test unit 6 is a printed surface to form an upper surface for electrically connecting each component, and to mount the module on the upper surface of the motherboard Since the socket 10 is attached to the socket 10 in the process of temporarily mounting the module ram on the motherboard 5 as described above, which is the module ram for testing the motherboard 5 If it is directly mounted on the actual module mounting part on the component mounting surface, which is the lower surface of the module, when the mounting part of the actual module ram is deformed in this process and the normal module ram tested in the subsequent assembly process is completely mounted on the motherboard. Since it may cause problems such as short-circuit due to improper mounting or poor contact, the motherboard 5 may be printed on the upper surface of the motherboard 5 as described above. It is preferable to equip the socket 10 for temporarily mounting the modulator for secondary testing.

또한 본 발명 구성요소인 메인 테스트부(6)는 하우징(1)의 후방에 착탈가능하게 결합되어 있으므로 고온의 조건하에서 모듈램을 테스트하기 위해 히팅 챔버를 사용하거나 저온의 조건하에서 모듈램을 테스트하기 위해 냉각 챔버를 사용함이 가능하므로 상기 2차 테스트부(6)를 제외한 다른 구성품의 공용화가 가능함에 따라 사용폭이 그만큼 넓어지게 된다.In addition, since the main test unit 6, which is a component of the present invention, is detachably coupled to the rear of the housing 1, using a heating chamber to test the modulm under high temperature conditions or testing the modulm under low temperature conditions. Since it is possible to use a cooling chamber in order to use other components except the secondary test unit 6, the use width becomes wider.

그러므로 본 발명은 모듈램의 이상상태를 검사할 때 종래에서 처럼 모듈램 자체만을 가지고 테스트하지 않고 실제 실장될 마더보드에 직접 실장시킨 상태로 테스트하므로 테스트 후 마더보드에 실장하였을 때 상기 모듈램에 의한 이상이 발생되지 않아 신뢰성이 확보되는 효과가 있다.Therefore, the present invention does not test with only the module ram itself when testing an abnormal state of the module ram, but tests the state directly mounted on the motherboard to be actually mounted. No abnormality is generated and reliability is secured.

Claims (5)

모듈램이 다수 수납된 상태의 트레이가 수직 적층된 상태로 승강가능하게 구성되어 상기 모듈램을 트레이에 수납된 상태로 로딩시켜 주는 로딩부와,A loading unit configured to be movable up and down in a state in which a plurality of trays of modular rams are stacked vertically, and for loading the modular rams into a tray; 상기 로딩부에 의해 로딩된 트레이상의 모듈램을 이송받아 일차적으로 검사하는 1차 테스트부와,A primary test unit which first inspects the module ram loaded on the tray loaded by the loading unit 상기 1차 테스트부에 의해 일차적으로 검사된 각각의 모듈램을 검사상태에 따라 분리한 상태로 이송받아 임시 저장하는 버퍼부와,A buffer unit for temporarily transporting and receiving the respective modules according to the inspection state, the modules being primarily inspected by the primary test unit; 상기 복수개의 마더보드가 수직 적층된 상태로 승강가능하면서 입출 및 인입 가능한 상태로 구성되어 버퍼부에 임시 저정된 모듈램중 양호한 상태의 모듈램만을 이송받아 마더보드에 실장하면서 실장된 상태에서의 이상상태를 이차적으로 검사하는 2차 테스트부와,An abnormality in a state where the plurality of motherboards are constructed in a state of being able to move up and down while being stacked vertically, and are mounted while being mounted on a motherboard by receiving only the module rams of a good state among the module rams temporarily stored in the buffer unit. A secondary test unit which secondaryly inspects a state, 모듈램이 다수 수납될 수 있도록 빈 트레이가 수직 적층된 상태로 승강가능하게 구성되어 상기 2차 테스트부에서 테스트 완료된 모듈램중 이상이 없는 모듈램만을 빈 트레이에 이송받아 언로딩 시키는 제1 언로딩부와,The first unloading unit is configured to be movable up and down in a state in which the empty trays are stacked vertically so that a large number of the modular rams can be stored. Wealth, 모듈램이 다수 수납될 수 있도록 빈 트레이가 수직 적층된 상태로 승강가능하게 구성되어 상기 2차 테스트부에서 테스트 완료된 모듈램중 이상이 있는 모듈램만을 빈 트레이에 이송받아 언로딩 시키는 제2 언로딩부로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈램 실장 테스트 핸들러.The second unloading is configured to be movable up and down in a state in which the empty trays are stacked vertically so that a large number of modal rams can be stored. Modular mounting test handler, characterized in that consisting of. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 로딩부의 트레이에 수납된 모듈램을 1차 테스트부로 이송시켜 주는 역할과, 상기 1차 테스트부에 의해 일차 테스트된 모듈램을 버퍼부로 이송시켜 주는 역할과, 상기 버퍼부에 분리된 량품의 모듈램을 2차 테스트부로 이송시켜 주는 역할과, 상기 2차 테스트부에 의해 테스트된 모듈램을 제1 언로딩부의 트레이로 이송시켜 주거나 제2 언로딩부의 트레이로 이송시켜 주는 역할은 로보트 픽커에 의해 유기적으로 동작되도록 구성된 것을 특징으로 하는 모듈램 실장 테스트 핸들러.It serves to transfer the module ram stored in the tray of the loading unit to the first test unit, to transfer the module ram tested by the first test unit to the buffer unit, and the module ram of the quantity separated in the buffer unit And the role of transferring the module tested by the secondary test unit to the tray of the first unloading unit or to the tray of the second unloading unit is organic by the robot picker. Modular implementation test handler, characterized in that configured to operate as. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 2차 테스트부에 수납된 각 마더보드는 실제 모듈램 및 다른 부품이 실장되는 면인 실장면이 하방으로 향함과 함께 상기 모듈램 및 다른 부품을 전기적으로 연결하는 면인 프린팅면이 상방으로 향하고 있고, 상기 각 마더보드의 상부면에는 모듈램이 임시적으로 실장될 수 있는 소켓이 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 모듈램 실장 테스트 핸들러.Each motherboard accommodated in the secondary test unit has a mounting surface, which is a surface on which the actual module and other components are mounted, and a printing surface, which is a surface that electrically connects the module and other components, upward. Modular mounting test handler, characterized in that the upper surface of each motherboard is equipped with a socket that can be temporarily mounted module. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 2차 테스트부는 하우징의 후방에 착탈가능하게 결합되어 고온의 조건하에서 모듈램을 테스트하기 위해 상기 2차 테스트부 내를 히팅 챔버를 사용하거나 저온의 조건하에서 모듈램을 테스트하기 위해 상기 2차 테스트부 내를 냉각 챔버를 사용함이 가능하도록 함을 특징으로 모듈램 실장 테스트 핸들러.The secondary test unit is detachably coupled to the rear of the housing to use the heating chamber in the secondary test unit to test the modulm under high temperature conditions or to test the modulm under low temperature conditions. Modular mounting test handler characterized in that it enables the use of a cooling chamber inside. 테스트되지 않은 모듈램을 모듈램 실장 테스트 핸들러를 이용하여 테스트하기 위해,To test an untested module using the Modbus implementation test handler, 상기 테스트되지 않은 모듈램을 로딩시켜 주는 모듈램 로딩단계과,A module ram loading step of loading the untested module ram; 상기 모듈램 로딩단계에 의해 로딩된 모듈램의 이상상태를 일차적으로 검사하는 1차 모듈램 테스트단계와,A primary module ram test step of first checking an abnormal state of the module ram loaded by the module ram loading step; 상기 1차 모듈램 테스트단계에 의해 테스트된 모듈램을 그 검사상태에 따라 분리하는 모듈램 분리단계와,A module ram separation step of separating the module ram tested by the first module ram test step according to the inspection state; 복수개의 마더보드를 구비하며 상기 모듈램 분리단계에 의해 분리된 모듈램중 량품만을 마더보드에 임시로 실장하는 모듈램 실장단계와,A module ram mounting step including a plurality of motherboards and temporarily mounting only the module ram weight goods separated by the module ram separation step; 상기 모듈램 실장단계에 의해 마더보드에 임시 실장된 모듈램을 이차적으로 테스트하는 2차 모듈램 테스트단계와,A secondary module RAM test step of secondarily testing a module RAM temporarily mounted on a motherboard by the module RAM mounting step; 상기 2차 모듈램 테스트단계에 의해 이차적으로 테스트된 모듈램중 량품과 불량품을 별도의 경로를 통해 언로딩시켜 주는 모듈램 언로링단계가 순차적으로 수행되어 짐을 특징으로 하는 모듈램 실장 테스트 핸들러의 모듈램 테스트 방법.The module of the modular ram mounting test handler, characterized in that the module ram unloading step of unloading the second and second modules, which are secondarily tested by the second module ram test step, through the separate path is sequentially performed. RAM test method.
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