KR20010046469A - Electroluminescence device - Google Patents

Electroluminescence device Download PDF

Info

Publication number
KR20010046469A
KR20010046469A KR1019990050260A KR19990050260A KR20010046469A KR 20010046469 A KR20010046469 A KR 20010046469A KR 1019990050260 A KR1019990050260 A KR 1019990050260A KR 19990050260 A KR19990050260 A KR 19990050260A KR 20010046469 A KR20010046469 A KR 20010046469A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fluorescent layer
fluorescent
transparent electrode
insulator
binder
Prior art date
Application number
KR1019990050260A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
성현호
박용규
Original Assignee
김춘호
전자부품연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김춘호, 전자부품연구원 filed Critical 김춘호
Priority to KR1019990050260A priority Critical patent/KR20010046469A/en
Publication of KR20010046469A publication Critical patent/KR20010046469A/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/20Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the material in which the electroluminescent material is embedded

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

PURPOSE: A thick film electroluminescence device is provided to improve brightness and durability of a device by suppressing an air gap from being caused within a fluorescent layer of the thick film electroluminescence device. CONSTITUTION: A transparent electrode is formed by vacuum-depositing a conductor such as ITO or transparent tin metal on an upper side surface of a substrate. Then, fluorescent powder is manufactured by mixing ZnS with CuxS and performing a sintering process. The powder is grinding into a size of 1 to 2μm. An etching is proceeding with cyanide to remove the CuxS deposited on the surface of the fluorescent powder. Accordingly, a light emitted by the CuxS is prevented from being blocked by an energy applied from the outside. A binder is formed by mixing cyano resin with N-Dimetyhlformanide(HCON(CH2)2=73.09) solvent at a predetermined ratio. The above manufactured ZnS:Cu and an insulator are mixed with the binder to be uniformly coated on an upper side surface of the transparent electrode. The coating is dried for 20 minutes at a temperature of 130°C to form a fluorescent layer. The fluorescent material, the insulator and the binder are blended to make a fluorescent paste. The fluorescent paste is coated on the transparent electrode through a screen print process.

Description

후막형 전계 발광 소자{ELECTROLUMINESCENCE DEVICE}Thick Film Electroluminescent Device {ELECTROLUMINESCENCE DEVICE}

이 발명은 전계 발광 소자(Electroluminescence device : ELD)에 관한 것으로, 더욱 상세하게 말하자면, 후막형 전계 발광 소자의 투명 전극층(ITO층)과 형광층 계면의 공극이 제거된 후막형 전계 발광 소자에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electroluminescent device (ELD), and more particularly, to a thick film type electroluminescent device in which voids between the transparent electrode layer (ITO layer) and the fluorescent layer interface of a thick film type electroluminescent device are removed. .

특정 정보를 나타내는 가장 직접적인 정보 전달 수단의 방법의 하나로 표시 소자를 사용하고 있으며, 표시 소자는 크게 열전자 방출 및 형광체의 발광을 이용한 음극선관(CRT), 음극선관의 원리와 유사하지만 전자 방출 음극선이 실선(텅스텐 와이어)으로 되어 있고 전체적인 형태가 주로 평면형으로 되어 있는 형광 표시판(VFD), 액정의 전기 광학적 특성을 이용한 액정 표시 소자(LCD), 대전된 양 전극사이에서의 기체 방전 현상을 이용한 플라즈마 표시 소자(PDP), 전계 발광 효과를 이용한 전계 발광 소자(ELD) 및 냉음극 전자를 방출시켜 형광층을 발광시키는 구조로 되어 있는 전계 방출 소자(FED)등으로 구분된다. 이러한 표시 소자들은 각각의 기능 및 구조적 특성에 따라 사용 목적과 용도가 다르다.As one of the most direct information transfer means of displaying specific information, the display element is used. The display element is similar to the principle of cathode ray tube (CRT) and cathode ray tube using hot electron emission and phosphor emission, but the electron emission cathode ray is a solid line. (Tungsten wire) and its overall shape is mainly planar fluorescent display panel (VFD), liquid crystal display device (LCD) using the electro-optical properties of the liquid crystal, plasma display device using the gas discharge phenomenon between the charged both electrodes (PDP), an electroluminescent element (ELD) using an electroluminescent effect, and a field emission element (FED) having a structure which emits a fluorescent layer by emitting cold cathode electrons. These display elements have different purposes and uses according to their respective functions and structural characteristics.

지금까지는 CRT가 주로 사용되어 왔으나, 초대형화 내지 휴대성이 용이한 표시 소자를 요구하는 추세에 따라 점차 박형화가 가능한 LCD, PDP, ELD 및 FED의 사용이 증가되고 있거나 상용화 개발을 진행하고 있다.Until now, CRTs have been mainly used, but according to the trend of requiring ultra-large to portable display devices, the use of LCDs, PDPs, ELDs, and FEDs, which can be thinned down, is increasing or commercialized.

이중에서 ELD는 소비 전력이 낮고 충격에 대하여 안정성이 우수하고 내환경 특성이 강하여 내환경 특성 평가 장비 또는 응답 속도가 빠른 것을 필요로 하는 의료 장비 등의 디스플레이 장치에 이용되고 있다.Among them, ELD is used in display devices, such as low-power consumption, high stability against impact and strong environmental characteristics, such as environmental characteristics evaluation equipment or medical equipment requiring fast response speed.

ELD는 재료 및 소자를 구성하는 구조에 따라 크게 박막 공정을 이용한 박막 전계 발광 소자, 형광체를 바인더와 혼합하여 페이스트 상태로 인쇄한 후막형 전계 발광 소자, 유기 전계 발광 소자로 분류된다.ELDs are largely classified into thin film electroluminescent devices using a thin film process, thick film type electroluminescent devices in which a phosphor is mixed with a binder and printed in a paste state, and organic electroluminescent devices according to materials and structures of elements.

후막형 전계 발광 소자는 생산시 제조가 용이하고 구조가 간단하여 가격 경쟁력이 우수하고, 소자가 얇고 유연(flexible)하여 설치 장소의 구애를 받지 않는 등의 장점을 보유하고 있으며, 디스플레이용보다는 LCD(Liquid Crystal Device)의 후면 발광(backlight)용으로 주로 사용되고 있다.Thick film type electroluminescent device has advantages such as easy manufacturing and simple structure in production, excellent price competitiveness, thin and flexible device, regardless of installation location, LCD ( It is mainly used for the backlight of Liquid Crystal Device).

후막형 전계 발광 소자는 주로 투명 전극과, 형광층, 절연층 및 배면 전극이 차례대로 적층되어 있는 구조로 이루어지며, 일반적으로 시안 레진(cyano resin)을 N, N-디메칠포마나이드(N-Dimetyhlformanide) (HCON(CH2)2= 73.09) 용매에 일정한 비율로 혼합하여 녹인 바인더에 형광체나 절연체를 혼합한 페이스트를 스크린 프린팅(screen printing) 방법으로 도포하여 형광층이나 절연층을 형성한다. 이 때, 바인더와 형광체나 절연체는 4:6 또는 3:7의 비율로 혼합된다.The thick film type electroluminescent device is mainly composed of a structure in which a transparent electrode, a fluorescent layer, an insulating layer, and a back electrode are stacked in order. Generally, a cyan resin is formed of N, N-dimethylformamide (N-). Dimetyhlformanide) (HCON (CH 2 ) 2 = 73.09) A paste obtained by mixing a phosphor or an insulator in a binder dissolved in a predetermined ratio in a solvent is applied by screen printing to form a phosphor layer or an insulation layer. At this time, the binder and the phosphor or the insulator are mixed in a ratio of 4: 6 or 3: 7.

이와 같이 바인더와 형광체가 혼합되어 형성되는 종래의 형광층의 구조가 도1에 도시되어 있다. 도1에 도시되어 있듯이, 형광체는 약 10∼40㎛ 정도의 입자 크기를 가지면서 넓게 분포하게 된다.The structure of a conventional fluorescent layer formed by mixing a binder and a phosphor in this manner is shown in FIG. As shown in Figure 1, the phosphor is widely distributed with a particle size of about 10 to 40㎛.

그러나 이러한 형광층 구조에서는 형광층과 투명 전극 사이나 형광층 내부에 공극이 발생하게 되어 형광층 내에 기포가 발생하게 된다. 도 2에 기포가 발생된 종래의 후막형 전계 발광 소자의 형광층이 확대되어 도시되어 있다. 도 2의 (a)는 약 200배의 배율로 형광층을 확대하여 나타낸 것이고, 도 2의 (b)는 약 800배의 배율로 형광층을 확대하여 나타낸 것이다.However, in such a fluorescent layer structure, voids are generated between the fluorescent layer and the transparent electrode or inside the fluorescent layer, and bubbles are generated in the fluorescent layer. In FIG. 2, a fluorescent layer of a conventional thick film type electroluminescent device in which bubbles are generated is enlarged. FIG. 2A shows an enlarged fluorescent layer at a magnification of about 200 times, and FIG. 2B shows an enlarged fluorescent layer at a magnification of about 800 times.

종래의 후막형 발광 소자의 형광체에서 기포가 발생하는 주된 요인으로는 시안 레진의 용매인 N, N-디메칠포마나이드 성분의 휘발성이 높기 때문이다. 보다 상세하게 말하자면, 형광체와 바인더가 혼합되어 프린팅된 다음에 예를 들어, 130℃에서 건조되는 동안에, 휘발성이 높은 용매가 휘발되면서 첨부한 도 2에 도시된 바와 같이 기포가 발생하게 된다. 특히, 형광층 구조내에 공극이 형성되기 때문에 기포가 보다 용이하게 발생하게 된다.The main cause of bubbles in the phosphor of the conventional thick film type light emitting device is that the volatilization of the N and N-dimethylformamide components, which are solvents of cyan resin, is high. More specifically, while the phosphor and the binder are mixed and printed, for example, while being dried at 130 ° C., the highly volatile solvent is volatilized to generate bubbles as shown in FIG. 2. In particular, since voids are formed in the fluorescent layer structure, bubbles are more easily generated.

이러한 전계 발광 소자를 고온, 고습 환경하에서 동작시키는 경우, 투명 전극과 형광층 사이에 발생된 공극이나 형광층과 투명 전극간의 접착 특성이 떨어져서 특정 영역 예를 들어 형광층과 투명 전극사이에 형성된 기포부위에 전계가 집중되어 투명 전극이 손상되며, 이로 인하여 기포가 형성된 부위가 까만 반점으로 표시되게 된다. 따라서, 후막형 전계 발광 소자의 발광 휘도 및 표시 특성이 떨어지게 되며, 내구성도 저하되는 문제점이 발생한다.When the electroluminescent device is operated under a high temperature and high humidity environment, voids generated between the transparent electrode and the fluorescent layer or adhesion characteristics between the fluorescent layer and the transparent electrode are inferior, and thus, bubble areas formed between a specific region, for example, the fluorescent layer and the transparent electrode. The electric field is concentrated on the transparent electrode, which causes the bubbles to appear as black spots. Therefore, the light emission luminance and display characteristics of the thick film type electroluminescent device are degraded, and the durability is also degraded.

그러므로, 이 발명의 목적은 후막형 전계 발광 소자의 형광층 내의 공극 발생을 억제하여 휘도 및 소자의 내구특성을 향상시키기 위한 것이다.Therefore, it is an object of the present invention to improve the luminance and durability characteristics of the device by suppressing the generation of voids in the fluorescent layer of the thick film type electroluminescent device.

도 1은 종래의 후막형 전계 발광 소자의 형광층의 구조를 나타낸 도이다.1 is a view showing the structure of a fluorescent layer of a conventional thick film type electroluminescent device.

도 2는 종래의 후막형 전계 발광 소자에서 형광층을 확대하여 나타낸 도이다.2 is an enlarged view of a fluorescent layer in a conventional thick film type electroluminescent device.

도 3은 이 발명의 실시예에 따른 후막형 전계 발광 소자의 구조를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the structure of a thick film electroluminescent device according to an embodiment of the present invention.

도 4는 이 발명의 실시예에 따른 후막형 전계 발광 소자를 제조하는 순서를 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a procedure of manufacturing a thick film electroluminescent device according to an embodiment of the present invention.

도 5는 이 발명의 실시예에 따른 후막형 전계 발광 소자의 형광층의 구조를 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a structure of a fluorescent layer of a thick film electroluminescent device according to an embodiment of the present invention.

이러한 발명의 목적을 달성하기 위하여 이 발명에 따른 후막형 전계 발광 소자는 바인더와 형광체가 혼합된 형광층 재료에 형광체에 비하여 아주 미세한 크기를 가지는 절연체를 섞어서 형광층내에 형성되는 공극을 제거한다.In order to achieve the object of the present invention, the thick film type electroluminescent device according to the present invention removes voids formed in the fluorescent layer by mixing an insulator having a very fine size with respect to the fluorescent substance in the fluorescent layer material in which the binder and the phosphor are mixed.

이 발명의 특징에 따른 후막형 전계 발광 소자는, 외부로부터 전압이 인가되는 제1 및 제2 전극; 상기 제1 전극과 제2 전극 사이에 형성되어 있으며, 바인더와 형광체 및 절연체가 혼합되어 있는 형광층 및 상기 형광층과 상기 제2 전극 사이에 형성되어 있는 절연층을 포함한다.According to an aspect of the present invention, a thick film electroluminescent device includes: first and second electrodes to which a voltage is applied from the outside; And a fluorescent layer formed between the first electrode and the second electrode and having a binder, a phosphor and an insulator mixed therein, and an insulating layer formed between the fluorescent layer and the second electrode.

상기 형광층에 혼합된 절연체는 0.1㎛∼3㎛의 입자 크기를 가질 수 있으며, 또한, 절연체가 색상을 가지는 물질로 이루어져서 형광층 발광시에 임의 색을 가지는 빛이 발생되도록 할 수도 있다.The insulator mixed in the fluorescent layer may have a particle size of 0.1 μm to 3 μm, and the insulator may be made of a material having a color, so that light having an arbitrary color may be generated when the fluorescent layer emits light.

이하, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 이 발명을 용이하게 실시할 수 있는 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3에 이 발명의 실시예에 따른 후막형 전계 발광 소자의 구조가 도시되어 있으며, 도 4에 이 발명의 실시예에 따른 후막형 전계 발광 소자를 제조하는 순서가 도시되어 있다.3 shows a structure of a thick film type EL device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 shows a procedure of manufacturing a thick film type EL device according to an embodiment of the present invention.

첨부한 도 3에 도시되어 있듯이, 이 발명의 실시예에 따른 후막형 전계 발광 소자는 기판(1) 상에 인듐 틴 옥사이드(ITO:Indium Tin Oxide)와 같은 전도체가 진공 증착된 투명 전극(2)이 형성되어 있고, 투명 전극(2) 위에 황화 아연(ZnS)에 황화 구리(CuxS)가 혼합된 형광체(ZnS:Cu)에 절연체가 혼합되어 도포 건조된 형광층(3)이 형성되어 있다. 여기서 황화 아연(ZnS)는 형광 모체를 이루고, 구리(Cu)는 형광 모체내의 발광 중심을 형성하는 불순물을 이룬다.As shown in FIG. 3, the thick-film electroluminescent device according to the embodiment of the present invention has a transparent electrode 2 in which a conductor such as indium tin oxide (ITO) is vacuum deposited on the substrate 1. Is formed, and an insulator is mixed with phosphor (ZnS: Cu) in which zinc sulfide (ZnS) and copper sulfide (Cu x S) are mixed on the transparent electrode 2, and a phosphor layer 3 coated and dried is formed. . Here, zinc sulfide (ZnS) forms a fluorescent matrix, and copper (Cu) forms an impurity forming a light emitting center in the fluorescent matrix.

형광층(3) 위에 바륨 티타네이트(BaTiO3) 등의 절연체가 도포 건조된 절연층(4)이 형성되어 있으며, 절연층(4) 위에 Ag 페이스트(paste)나 카본 페이스트 물질을 후막 인쇄한 배면 전극(5)이 형성되어 있다. 이와 같이 이루어진 후막형 전계 발광 소자의 외부를 방습을 위하여 보호막(6)이 감싸고 있으며, 보호막(6)은 가시영역의 빛을 투과하는 재질로 이루어질 수 있다. 기판(1)은 유리 기판이나 필름 등으로 이루어져 있다.On the fluorescent layer 3, an insulating layer 4 coated with an insulator such as barium titanate (BaTiO 3 ) is formed, and a backside on which the Ag paste or carbon paste material is thick-printed on the insulating layer 4 is formed. The electrode 5 is formed. The protective film 6 surrounds the outside of the thick film type electroluminescent device made as described above, and the protective film 6 may be made of a material that transmits light in the visible region. The board | substrate 1 consists of a glass substrate, a film, etc.

이 발명에서는 형광층(3) 내부에 발생되거나 투명 전극(2)과 형광층(3) 사이에 발생되는 공극을 제거하여 이 공극에 의한 기포 발생을 억제하게 위하여, 형광체에 미세한 크기를 가지는 절연체를 혼합하였다. 이 때, 형광층내에 발생되는 공극을 제거하기 위하여 사용되는 재료가 절연체가 아닌 경우에는, 전계 발광 소자 동작시에 오동작이 발생할 수 있으므로 반드시 절연체가 사용되어야 한다.In the present invention, an insulator having a fine size is formed in the phosphor in order to remove voids generated inside the fluorescent layer 3 or between the transparent electrode 2 and the fluorescent layer 3 so as to suppress bubble generation by the voids. Mixed. At this time, when the material used to remove the voids generated in the fluorescent layer is not an insulator, an insulator must be used since malfunction may occur during the operation of the EL device.

그리고, 형광체에 혼합되는 절연체로는 약 0.1∼3㎛의 입자 크기를 가지는 절연체가 사용되었으며, 여기서 사용되는 바인더는 종래의 전계 발광 소자의 형광층에 사용되던 바인더가 사용된다.As the insulator mixed with the phosphor, an insulator having a particle size of about 0.1 to 3 μm was used, and the binder used here was a binder used in the fluorescent layer of the conventional EL device.

다음에는 이러한 구조를 가지는 이 발명의 실시예에 따른 후막형 전계 발광 소자를 제조하는 방법을 도 4를 참조로 하여 설명한다.Next, a method of manufacturing a thick film electroluminescent device according to an embodiment of the present invention having such a structure will be described with reference to FIG. 4.

먼저, 기판(1)의 상측면에 ITO(인듐 틴옥사이드)나 투명 틴 메탈과 같은 전도체를 진공 증착하여 투명 전극(2)을 형성한다(S10).First, a transparent electrode 2 is formed by vacuum depositing a conductor such as ITO (indium tin oxide) or transparent tin metal on the upper surface of the substrate 1 (S10).

다음에, 황화 아연(ZnS)에 황화 구리(CuxS)를 혼합하여 고온 소결(sintering)과정을 통하여 제작된 형광체 파우더를 1∼20㎛ 사이즈로 그라인딩(grinding)한 다음, 형광체 파우더의 표면에 부착된 황화 구리(CuxS)를 제거하기 위하여 시안화물 등으로 에칭한다. 이에 따라, 황화 구리(CuxS)에 의해 발광된 빛이 외부에서 인가되는 에너지에 의하여 차단되는 것이 방지된다.Next, copper sulfide (Cu x S) is mixed with zinc sulfide (ZnS) to grind the phosphor powder produced through a high temperature sintering process to a size of 1 to 20 μm, and then to the surface of the phosphor powder. Etched with cyanide or the like to remove adhered copper sulfide (Cu x S). Accordingly, light emitted by copper sulfide (Cu x S) is prevented from being blocked by energy applied from the outside.

이와 같이 제작된 형광체(ZnS:Cu)와 절연체를 바인더 예를 들어, 일반적으로 시안 레진(cyano resin)을 N, N-디메칠포마나이드(N-Dimetyhlformanide) (HCON(CH2)2= 73.09) 용매에 일정한 비율로 혼합하여 녹인 바인더에 혼합하여 투명 전극(2)의 상측면에 균일하게 도포하고, 약 130℃로 20분간 건조시켜 형광층(3)을 형성한다(S20∼S40)한다. 이 때, 형광체, 절연체 및 바인더를 블랜딩하여 형광체 페이스크를 제작하여 스크린 프린트 공정으로 투명 전극(2) 상에 도포할 수 있다.The phosphor (ZnS: Cu) and the insulator thus prepared are binders, for example, cyan resin (cyano resin) in general, N, N- dimethylfomanide (N-Dimetyhlformanide) (HCON (CH 2 ) 2 = 73.09) The mixture is mixed in a solvent at a predetermined ratio, mixed in a melted binder, uniformly applied to the upper side of the transparent electrode 2, and dried at about 130 ° C. for 20 minutes to form the fluorescent layer 3 (S20 to S40). At this time, the phosphor, an insulator, and a binder may be blended to form a phosphor flake, and may be applied onto the transparent electrode 2 by a screen printing process.

여기서 절연체는 형광체와 바인더과 혼합되어 투명 전극(2) 상측면에 도포될 때 발생되는 공극을 메꾸기 위한 것이며, 이 발명의 실시예에서는 약 0.1㎛∼3㎛의 크기를 가지는 절연체가 사용되어 공극을 메꾸었다. AsTiO3, MgO, SiO2중 하나의 절연체가 사용되었으나, 이에 한정되지는 않는다.Here, the insulator is to fill the pores generated when mixed with the phosphor and the binder is applied to the upper side of the transparent electrode 2, in the embodiment of the present invention is used an insulator having a size of about 0.1 ㎛ to 3 ㎛ to fill the void Decorated. Insulators of one of AsTiO 3 , MgO, and SiO 2 have been used, but are not limited thereto.

도 5에 위에 기술된 바와 같이 절연체가 혼합되어 있는 형광층의 구조가 도시되어 있다. 도 5에 도시되어 있듯이, 형광체에 절연체가 혼합되어 투명 전극(2) 상에 도포됨에 따라 투명 전극(2)과 형광층(3) 사이에 발생되는 공극에 절연체가 삽입되어 공극이 없어진다. 이외에도 형광층(3) 내부에 발생되는 공극도 제거된다. 따라서, 기포가 발생될 장소(공극)가 없어짐으로써 휘발성을 가지는 바인더가 사용되는 경우에도 형광층내에 기포가 발생되지 않는다. 이 때, 투명 전극(2)과 형광층(3) 사이의 공극이 제거됨에 따라, 투명 전극(2)과 형광층(3) 사이의 접착성이 강해진다.The structure of the fluorescent layer in which the insulators are mixed as shown above in FIG. 5 is shown. As shown in FIG. 5, as the insulator is mixed with the phosphor and coated on the transparent electrode 2, the insulator is inserted into the gap generated between the transparent electrode 2 and the fluorescent layer 3 so that the void disappears. In addition, the voids generated inside the fluorescent layer 3 are also removed. Therefore, no bubbles are generated in the fluorescent layer even when a binder having volatility is used because there is no place where voids are generated (voids). At this time, as the voids between the transparent electrode 2 and the fluorescent layer 3 are removed, the adhesion between the transparent electrode 2 and the fluorescent layer 3 becomes stronger.

다음에, 형광층(2)의 상측면에 바륨 티타네이트(BaTiO3)로 이루어진 절연체를 도포한 다음 약 130℃로 20분간 건조시켜 절연층(4)을 형성하고(S50∼S60), 절연층(4)의 상측면에 Ag 페이스트나 카본(C) 페이스트 등 도전성 물질을 후막 인쇄하여 배면 전극(5)을 형성한다(S70).Next, an insulator made of barium titanate (BaTiO 3 ) is applied to the upper side of the fluorescent layer 2, and dried at about 130 ° C. for 20 minutes to form an insulating layer 4 (S50 to S60). The back electrode 5 is formed by thick-film printing conductive material such as Ag paste or carbon (C) paste on the upper side of (4) (S70).

다음에, 소자를 정렬하고 수분 침투를 방지하기 위하여, 상기와 같이 제조된 후막형 전계 발광 소자의 외부를 빛투과성을 가지는 보호막(6)으로 밀폐한다(S80).Next, in order to align the elements and prevent moisture penetration, the outside of the thick film type electroluminescent element manufactured as described above is sealed with a protective film 6 having light transmittance (S80).

이러한 구조로 이루어진 후막형 전계 발광 소자에서, 외부의 구동 회로로부터 배면 전극(5)과 투명 전극(2)에 전압이 인가되면, 절연층(4)과 형광층(3)의 계면에 포획되어 있는 전자가 터널링(tunneling) 현상에 의하여 형광층(3)으로 주입되고, 형광층(3)내로 주입된 전자는 형광 모체(ZnS)의 발광 중심의 기저준위에 분포한 전자를 이온화 및 여기시켜 빛이 발생되도록 한다. 즉, 형광 모체의 발광 중심의 기저준위(valance band)에 분포된 전자는 절연층(4)의 계면으로부터 주입된 전자에 의하여 에너지를 얻어 전도대(conduction band)로 여기되었다가 다시 기저준위로 떨어지고, 이온화된 전자는 전도대로부터 발광 중심의 기저준위로 떨어지면서 빛을 방출하게 된다.In the thick film type electroluminescent device having such a structure, when a voltage is applied to the back electrode 5 and the transparent electrode 2 from an external driving circuit, it is trapped at the interface between the insulating layer 4 and the fluorescent layer 3. Electrons are injected into the fluorescent layer 3 by a tunneling phenomenon, and electrons injected into the fluorescent layer 3 ionize and excite electrons distributed at the base level of the emission center of the fluorescent matrix (ZnS) to generate light. To be generated. That is, electrons distributed in the valuation band of the luminescent center of the fluorescent matrix are energized by electrons injected from the interface of the insulating layer 4, excited to the conduction band, and fall back to the base level, Ionized electrons fall from the conduction band to the ground level of the emission center and emit light.

이 때, 형광층(3)에 기포가 발생되지 않음에 따라 표시면상에 까만 반점이 표시되지 않게 된다.At this time, since no bubbles are generated in the fluorescent layer 3, black spots are not displayed on the display surface.

따라서, 휘도 특성 및 표시 특성이 현저히 향상된 후막형 전계 발광 소자를 얻을 수 있다.Therefore, a thick film type electroluminescent element can be obtained in which the luminance characteristic and the display characteristic are remarkably improved.

위의 실시예와는 달리, 기판, 배면 전극, 절연층, 형광층 및 투명 전극이 순차적으로 적층되어 있는 구조로 이루어진 전계 발광 소자를 제조하는 경우에도, 위에 기술된 실시예와 동일하게, 형광층에 미세한 크기를 가지는 절연체를 섞어서 바인더에 혼합하여 형광층 형성시에 발생되는 공극을 제거할 수 있다.Unlike the above embodiment, in the case of manufacturing an electroluminescent device having a structure in which a substrate, a back electrode, an insulating layer, a fluorescent layer, and a transparent electrode are sequentially stacked, the same as the above-described embodiment, the fluorescent layer The insulator having a fine size may be mixed with the binder to be mixed with the binder to remove voids generated during the formation of the fluorescent layer.

또한, 형광층 형성시에 혼합되는 절연체로 색상을 가지는 절연체를 사용하여 전계 발광 소자 발생시에 형광층으로부터 발생되는 빛이 임의 색을 가지도록 할 수도 있다.In addition, by using an insulator having a color as an insulator mixed when forming the fluorescent layer, the light generated from the fluorescent layer when the electroluminescent element is generated may have an arbitrary color.

이외에도 이 발명의 실시예에 따른 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 실시가 가능하다.In addition, various implementations are possible without departing from the gist of the invention according to the embodiment of the present invention.

이상에서와 같이, 형광층 형성시에 발생되는 공극을 제거함에 따라, 형광층 내부나 형광층과 투명 전극 사이에 기포가 발생하지 않게 된다. 따라서, 전계 발광 소자의 발광시에 기포에 의한 까만 반점이 표시되지 않게 된다.As described above, by removing the voids generated during the formation of the fluorescent layer, bubbles are not generated inside the fluorescent layer or between the fluorescent layer and the transparent electrode. Therefore, black spots caused by bubbles are not displayed when the EL device emits light.

그러므로, 후막형 발광 소자의 휘도 특성 및 표시 특성이 향상된다.Therefore, the luminance characteristics and display characteristics of the thick film light emitting element are improved.

또한, 투명 전극과 형광층 사이의 공극이 제거됨에 따라 투명 전극과 형광층 사이의 접착성이 강해지며, 내구 특성이 향상된다.In addition, as the voids between the transparent electrode and the fluorescent layer are removed, the adhesion between the transparent electrode and the fluorescent layer becomes stronger, and the durability characteristics are improved.

Claims (3)

외부로부터 전압이 인가되는 제1 및 제2 전극;First and second electrodes to which voltage is applied from the outside; 상기 제1 전극과 제2 전극 사이에 형성되어 있으며, 형광체, 바인더 및 절연체가 혼합되어 있는 형광층; 및A phosphor layer formed between the first electrode and the second electrode and having a phosphor, a binder, and an insulator mixed therein; And 상기 형광층과 상기 제2 전극 사이에 형성되어 있는 절연층An insulating layer formed between the fluorescent layer and the second electrode 을 포함하는 후막형 전계 발광 소자.Thick film electroluminescent device comprising a. 제1항에서,In claim 1, 상기 형광층에 혼합된 절연체는 0.1㎛∼3㎛의 입자 크기를 가지는 후막형 전계 발광 소자.The insulator mixed in the fluorescent layer has a particle size of 0.1㎛ ~ 3㎛. 제1항에서,In claim 1, 상기 형광층에 혼합된 절연체는 색상을 가지는 물질로 이루어지는 후막형 전계 발광 소자.The insulator mixed in the fluorescent layer is made of a material having a color.
KR1019990050260A 1999-11-12 1999-11-12 Electroluminescence device KR20010046469A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990050260A KR20010046469A (en) 1999-11-12 1999-11-12 Electroluminescence device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990050260A KR20010046469A (en) 1999-11-12 1999-11-12 Electroluminescence device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20010046469A true KR20010046469A (en) 2001-06-15

Family

ID=19619830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990050260A KR20010046469A (en) 1999-11-12 1999-11-12 Electroluminescence device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20010046469A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5670296A (en) Method of manufacturing a high efficiency field emission display
US7955154B2 (en) Flat panel display and method for manufacturing the same
KR100258714B1 (en) Flat panel display having field emission cathode
KR20020053457A (en) Electro luminescence device and method for manufacturing the same
KR20010027835A (en) Electroluminescence device and manufacturing method thereof
KR20010046469A (en) Electroluminescence device
KR100301759B1 (en) Thick film-type electroluminescence device
KR100354823B1 (en) Eld using a transparent isolate layer
JP2011134581A (en) Plasma display panel
KR100207587B1 (en) Electroluminescence element and manufacturing method
KR100207588B1 (en) Electroluminescence element and manufacturing method
KR100385291B1 (en) Electroluminescence decive
KR100303791B1 (en) Electroluminescence device and manufacturing method thereof
JP2006040642A (en) Color conversion film and electroluminescent element using this
KR100477727B1 (en) Field emission display device and manufacturing method thereof
KR100258715B1 (en) Flat panel display having field emission cathode
KR100408022B1 (en) Dielectric color filter and compositions thereof
KR100415607B1 (en) Field Emission Display
KR0128521Y1 (en) Electroluminescence element
KR20010046470A (en) Method for manufacturing electro luminescence devices
CN1996544A (en) Plate type image display device and its production method
KR100444503B1 (en) Field emission display
KR20020029565A (en) Field emission display
KR20100116881A (en) Inorganic electroluminescence device
KR19990032988A (en) Field emission device and image display device using same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application