KR20010030197A - Chip type variable resister - Google Patents
Chip type variable resister Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010030197A KR20010030197A KR1020000051050A KR20000051050A KR20010030197A KR 20010030197 A KR20010030197 A KR 20010030197A KR 1020000051050 A KR1020000051050 A KR 1020000051050A KR 20000051050 A KR20000051050 A KR 20000051050A KR 20010030197 A KR20010030197 A KR 20010030197A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- insulating substrate
- type variable
- variable resistor
- hole
- chip type
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C10/00—Adjustable resistors
- H01C10/30—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element
- H01C10/32—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path
- H01C10/34—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path the contact or the associated conducting structure riding on collector formed as a ring or portion thereof
- H01C10/345—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path the contact or the associated conducting structure riding on collector formed as a ring or portion thereof the collector and resistive track being situated in 2 parallel planes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 음향기기 등에 사용하기에 적합한 칩형 가변저항기에 관한 것이다.The present invention relates to a chip type variable resistor suitable for use in acoustic equipment and the like.
종래의 칩형 가변저항기의 일 형태로서 본원 출원인이 제안한 것을 도 9 내지 도 13에 의거하여 설명하면, 도 9 내지 도 13은 모두 종래의 칩형 가변저항기를 나타내고, 도 9는 분해 사시도, 도 10은 단면도, 도 11은 요부의 확대 사시도, 도 12는 요부의 확대 단면도, 도 13은 칩형 가변저항기의 프린트기판에 대한 부착상태를 나타내는 단면도이다.9 to 13 illustrate a conventional chip type variable resistor, FIG. 9 is an exploded perspective view, and FIG. 10 is a cross-sectional view. FIG. 11 is an enlarged perspective view of the recess, FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of the recess, and FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating an attachment state of the chip-type variable resistor to the printed board.
도 9 내지 도 13에 나타내는 바와 같이, 절연기판(31)은 세라믹재로 이루어지고, 대략 직사각형으로 소성가공되어 약 2mm각으로 매우 소형의 크기로 구성되고, 상면(31a)으로부터 하면(31b)으로 관통하는 중심부에 설치된 원형의 구멍 (31d)과 구멍(31d)을 둘러싸도록 상면(31a)에 설치된 오목부(31e)와, 측면(31c)으로부터 돌출하는 한 쌍의 돌기부(31f)를 가지고 있다.As shown in Figs. 9 to 13, the insulating substrate 31 is made of a ceramic material, is plastically processed into a substantially rectangular shape, and is formed in a very small size at an approximately 2 mm angle, from the upper surface 31a to the lower surface 31b. It has a circular hole 31d provided in the center part which penetrates, the recessed part 31e provided in the upper surface 31a so that the hole 31d may be surrounded, and a pair of projection part 31f which protrudes from the side surface 31c.
저항체(32)는 예를 들어 서밋계의 페이스트 등으로 이루어지고, 절연기판(31)의 상면(31a)의 오목부(31e)의 주위에 대략 원호형상으로 인쇄 등에 의해 형성되어 있다.The resistor 32 is made of, for example, a summit-based paste or the like, and is formed by printing or the like in a substantially arc shape around the recess 31e of the upper surface 31a of the insulating substrate 31.
한 쌍의 전극(33)은 예를 들어 은과 유리프릿(glass frit)으로 이루어지고, 대략 직사각형이며, 절연기판(31)의 상면(31a)의 돌기부(31f)상에 걸쳐 설치되고, 저항체(32)의 양쪽 끝부에 각각 접속되며, 한 쌍이 인쇄 등에 의해 형성되어 있다.The pair of electrodes 33 are made of, for example, silver and glass frit, are substantially rectangular, are provided over the projection 31f of the upper surface 31a of the insulating substrate 31, and include a resistor ( 32 are respectively connected to both ends, and a pair is formed by printing or the like.
또 단자(34)는 금속판으로 이루어지며, 대략 직사각형의 바닥판(34a)과, 이 바닥판(34a)과 직교하고 서로 인접하는 2개의 옆 가장자리로부터 각각 위쪽으로 구부러진 한 쌍의 다리부(34b, 34c)를 가진다.The terminal 34 is made of a metal plate, and has a substantially rectangular bottom plate 34a, and a pair of legs 34b each bent upwards from two side edges orthogonal to and adjacent to the bottom plate 34a, respectively. 34c).
그리고, 단자(34)는 바닥판(34a)이 절연기판(31)의 하면(31b)에 접촉되고, 다리부(34b, 34c)가 절연기판(31)의 각진 부에 직교하여 서로 인접하는 2개의 측면(31c)을 따라 배치되고, 또한 다리부(34b, 34c)의 선단부는 절연기판(31)의 상면 (31a)측으로 구부러져 단자(34)가 절연기판(31)에 부착되어 있다.The terminal 34 has two bottom plates 34a in contact with the bottom surface 31b of the insulating substrate 31, and leg portions 34b and 34c are perpendicular to the angular portions of the insulating substrate 31 and adjacent to each other. It is arranged along the side surfaces 31c, and the tip portions of the legs 34b and 34c are bent toward the upper surface 31a of the insulating substrate 31 so that the terminal 34 is attached to the insulating substrate 31.
그리고 전극(33)과 단자(34)는 땜납(9)에 의하여 납땜하여 서로 접속, 고정되어 있다.The electrode 33 and the terminal 34 are soldered by the solder 9 to be connected and fixed to each other.
또 중간단자(36)는 대략 장방형의 바닥판(36a)과, 이 바닥판(36a)의 한쪽의 끝부에 위쪽으로 잘라 세운 측판(36b)과, 바닥판(36a)의 중간부에 위쪽으로 스로틀가공으로 설치된 원통형상의 작은 구멍부(36c)를 가진다.In addition, the intermediate terminal 36 has a substantially rectangular bottom plate 36a, a side plate 36b that is cut upward at one end of the bottom plate 36a, and a throttle upward in the middle of the bottom plate 36a. It has the cylindrical small hole part 36c provided by processing.
또 중간단자(36)는, 바닥판(36a)이 절연기판(31)의 하면(31b)에 접촉하고 작은 구멍부(36c)가 절연기판(31)의 구멍(31d)에 삽입되어 측판(36b)이 절연기판(31)의 측면(31c)에 설치된 노치부를 따라 상면(31a)방향으로 연장된 상태로 배치되어 있다.In the intermediate terminal 36, the bottom plate 36a is in contact with the lower surface 31b of the insulating substrate 31, and the small hole portion 36c is inserted into the hole 31d of the insulating substrate 31 so that the side plate 36b is provided. ) Is disposed in a state extending in the direction of the upper surface 31a along the notch provided on the side surface 31c of the insulating substrate 31.
슬라이더(37)는 금속판으로 이루어지고, 원판형상부에 스로틀가공으로 형성되고, 구멍(37a)을 설치한 바닥벽부(37b)를 가지는 밥그릇모양의 통형상부(37c)와, 통형상부(37c)의 위쪽 끝의 일부로부터 구부러져 통형상부(37c)의 위쪽에 배치된 십자형상의 드라이버홈(37d)을 가지는 조작부(37e)와, 통형상부(37c)의 바깥 둘레로부터 아래쪽으로 연장설치된 대략 U자형상의 슬라이딩부(37f)를 가지고 있다.The slider 37 is formed of a metal plate, is formed by a throttle processing in a disc shape, and has a tubular cylindrical portion 37c having a bottom wall portion 37b provided with a hole 37a, and a cylindrical portion ( An operating portion 37e having a cross-shaped driver groove 37d bent from a part of the upper end of the 37c) and disposed above the cylindrical portion 37c, and substantially extending extending downward from the outer circumference of the cylindrical portion 37c. It has a U-shaped sliding part 37f.
이 슬라이더(37)의 통형상부(37c)는 도 12에 나타내는 바와 같이 절연기판 (31)의 오목부(31e)내에 배치됨과 더불어, 중간단자(36)의 작은 구멍부(36c)가 절연기판(31)의 구멍(31d)에 삽입된 상태로 작은 구멍부(36c)의 선단부가 슬라이더 (37)의 구멍(37a)에 삽입되어 작은 구멍부(36c)의 선단부(36d)가 코킹되어 평탄한 선단부(36d)로 슬라이더(37)의 바닥벽부(37b)를 절연기판(31)에 가압함으로써 슬라이더(37)가 절연기판(31)에 대하여 회동가능하게 유지되어 있다.As shown in Fig. 12, the cylindrical portion 37c of the slider 37 is disposed in the recess 31e of the insulating substrate 31, and the small hole 36c of the intermediate terminal 36 is formed of the insulating substrate. The tip end portion of the small hole portion 36c is inserted into the hole 37a of the slider 37 in a state of being inserted into the hole 31d of the 31 so that the tip end portion 36d of the small hole portion 36c is caulked and is flat. The slider 37 is rotatably held relative to the insulating substrate 31 by pressing the bottom wall portion 37b of the slider 37 against the insulating substrate 31 at 36d.
이 때, 중간단자(36)의 바닥판(36a)은 절연기판(31)의 하면(31b)에 접촉함과 더불어, 슬라이더(37)의 슬라이딩부(37f)는 절연기판(31)의 상면(31a)에 설치된 저항체(32)에 탄성접촉되고, 슬라이더(37)의 회동에 대응하여 슬라이딩부(37f)가 저항체(32)상을 슬라이딩하도록 되어 있다.At this time, the bottom plate 36a of the intermediate terminal 36 is in contact with the lower surface 31b of the insulating substrate 31, and the sliding portion 37f of the slider 37 is formed on the upper surface of the insulating substrate 31 ( It is elastically contacted with the resistor 32 provided in 31a, and the sliding part 37f slides on the resistor 32 corresponding to the rotation of the slider 37. As shown in FIG.
그리고 이와 같은 구성을 가지는 칩형 가변저항기의 동작은, 드라이버홈 (37d)에 조작공구인 드라이버(38)(도 12 참조)를 삽입하여 조작부(37e)를 회전하면, 통형상부(37c)와 슬라이딩부(37f)가 동시에 회전하여 슬라이딩부(37f)가 저항체(32)상을 슬라이딩하여 저항치의 조정을 행하도록 되어 있다.In the operation of the chip type variable resistor having such a configuration, when the driver 38 (see Fig. 12) is inserted into the driver groove 37d and the operation unit 37e is rotated, the cylindrical variable resistor slides with the cylindrical portion 37c. The portion 37f rotates simultaneously, and the sliding portion 37f slides on the resistor 32 to adjust the resistance value.
다음으로, 종래의 칩형 가변저항기의 프린트 배선기판에 대한 부착방법을 도 13에 의거하여 설명하면, 프린트 배선기판(20)은 예를 들어 유리함유 합성수지재료 등으로 이루어지고 평판형상이며, 프린트 배선기판(20)의 적어도 한쪽 면에는 소망하는 도전패턴(도시 생략)이 형성되어 있다. 이 프린트 배선기판(20)의 도전패턴(도시 생략)상에 상기한 칩형 가변저항기를 얹어 놓는다.Next, referring to Fig. 13, a conventional method for attaching a chip type variable resistor to a printed wiring board is described. The printed wiring board 20 is made of, for example, a glass-containing synthetic resin material and has a flat plate shape. On at least one surface of 20, a desired conductive pattern (not shown) is formed. The chip type variable resistor is placed on the conductive pattern (not shown) of the printed wiring board 20.
이 때, 소정의 도전패턴상에 크림땜납을 도포하여 두고, 이 크림땜납에 접속하도록 칩형 가변저항기의 단자(34)와 중간단자(36)를 얹어 놓는다.At this time, a cream solder is applied on a predetermined conductive pattern, and the terminal 34 and the intermediate terminal 36 of the chip-type variable resistor are mounted on the cream solder.
이 상태에서 칩형 가변저항기가 얹어 놓여진 프린트 배선기판(20)을 리플로우로내로 반송하여 칩형 가변저항기의 단자(34)와 중간단자(36)에 프린트 배선기판(20)의 도전패턴을 땜납접속한다.In this state, the printed wiring board 20 on which the chip type variable resistor is mounted is conveyed into the reflow furnace, and the conductive pattern of the printed wiring board 20 is soldered to the terminal 34 and the intermediate terminal 36 of the chip type variable resistor. .
이 때, 크림땜납은 단자(34), 중간단자(36)를 각각 도전패턴에 접속하는 땜납(13)과, 땜납(13)으로부터 부유된 땜납볼(42)로 되어 존재한다.At this time, the cream solder exists as the solder 13 which connects the terminal 34 and the intermediate terminal 36 to a conductive pattern, and the solder ball 42 floating from the solder 13, respectively.
그리고 땜납볼(42)이 특히 간격이 작은 단자(34)와 중간단자(36)의 사이에 위치하면, 양자를 도통하여 가변저항기로서의 기능을 하지 않게 된다.When the solder ball 42 is located between the terminal 34 and the intermediate terminal 36 having a particularly small spacing, the solder balls 42 conduct both of them and do not function as a variable resistor.
이와 같은 칩형 가변저항기에서는 상기 3부분의 납땜부분중, 중간단자(36)의 측판(36b)이 저항체(32)면내의 접촉면[슬라이딩부(37f)가 슬라이딩할 때 접촉하는 영역)에 가장 가까운 위치에 있다. 그 때문에 상기 측판(36b)의 납땜시 땜납중의 플럭스가 그 표면장력에 의하여 절연기판(31) 사이의 간극을 초과하여 상면(31a)까지 상승하고, 또한 저항체(32)의 접촉면까지 침입하여 접촉불량을 일으키는 경우가 있다.In the chip type variable resistor as described above, the side plate 36b of the intermediate terminal 36 is closest to the contact surface (area contacted when the sliding part 37f slides) in the surface of the resistor 32 among the solder parts of the three parts. Is in. Therefore, during soldering of the side plate 36b, the flux in the solder rises up to the upper surface 31a by the surface tension, exceeding the gap between the insulating substrates 31, and also penetrates into the contact surface of the resistor 32 and contacts it. It may cause a defect.
이 접촉불량을 더욱 악화시키는 요인으로, 출하시의 슬라이딩부(37f)의 위치가 있다. 칩형 가변저항기는 통상, 슬라이더(37)를 회전의 중점, 즉 슬라이딩부(37f)가 원호의 중점에 있고 측판(36b)을 마주보고 가장 가깝게 위치하여 가고정되어 출하된다. 슬라이딩부(37f)가 중점에 있으면 조립이 용이하다는 제작측으로부터의 요구와, 부착 및 그 후의 조정은 이 위치에서부터 시작하면 효율적이라는 사용자측의 사용상 편리성이 합치된 것으로부터 일반적으로 이와 같이 위치시키고 있는 것이다. 따라서 프린트기판(20)에 대한 한 쌍의 단자(34)와 중간단자 (36), 프린트 배선기판(20)의 도전패턴과의 납땜은 이 상태에서 행하여지는 일이 많고, 중간단자(36)의 납땜으로 저항체(32)의 접촉면으로 플럭스가 침입하면 최악의 경우에는 슬라이딩부(37f)의 표면을 덮어 완전한 개방회로가 된다.As a factor which further worsens this contact failure, there is a position of the sliding part 37f at the time of shipment. In general, the chip type variable resistor is shipped with the slider 37 at the midpoint of rotation, that is, the sliding portion 37f at the midpoint of the arc, positioned closest to the side plate 36b. The position from the manufacturing side that the assembly is easy when the sliding part 37f is at the center point, and the attachment and subsequent adjustment are generally located in this way from the convenience of the user's convenience that the efficiency starts from this position. will be. Therefore, soldering of the pair of terminals 34, the intermediate terminal 36 to the printed circuit board 20, and the conductive pattern of the printed wiring board 20 is often performed in this state, and the intermediate terminal 36 When flux enters the contact surface of the resistor 32 by soldering, in the worst case, the surface of the sliding portion 37f is covered to become a complete open circuit.
이 플럭스상승에 기인하는 불량은, 양산기술인 리플로우방식(크림땜납을 도포한 후 리플로우로에서 가열)에서는 땜납 도포량의 제어에 의하여 방지하는 것이 가능하나, 수작업에 의한 납땜에서는 땜납량이 불일치하기 때문에 특히 발생하기 쉬운 것이었다.Defects caused by this flux increase can be prevented by controlling the solder coating amount in the reflow method (production of cream solder and heating in the reflow furnace), but the solder amount is inconsistent in manual soldering. In particular, it was easy to occur.
최근, 칩형 가변저항기에서도 더욱 소형 박형화가 요구되어 약 2mm각 정도의 것이 제작되게 되었기 때문에 리플로우방식에 있어서도 상기한 문제가 나타나 보이기 시작하였다. 즉, 극소 사이즈의 칩형 가변저항기에서는 저항체(32)와 측판(36b)의 거리가 더욱 축소되고, 크림땜납의 도포량을 높은 정밀도로 제어하여도저항체(32) 면에 대한 플럭스상승이 발생하여 그 결과로서 도통불량의 발생율이 높아지고 있다. 이와 같은 상황으로부터 극소 사이즈의 칩형 가변저항기를 프린트 배선기판(20)에 납땜함에 있어서 리플로우방식은 물론이고 수작업의 경우에도 저항체(32) 면에 대한 플럭스상승을 방지하는 어떠한 대책이 필요하게 되었다.In recent years, since the chip type variable resistor is required to have a smaller size, and a size of about 2 mm is produced, the above-mentioned problem also appears in the reflow method. That is, in the chip sized variable resistor having a very small size, the distance between the resistor 32 and the side plate 36b is further reduced, and even if the application amount of the cream solder is controlled with high precision, a rise in flux occurs on the surface of the resistor 32 as a result. The incidence of poor conduction is increasing. In such a situation, when soldering a micro chip-type variable resistor to the printed wiring board 20, it is necessary to take some countermeasures to prevent the flux from rising on the surface of the resistor 32, as well as in the reflow method.
또, 종래의 칩형 가변저항기는 단지, 단자(34)와 중간단자(36)가 절연기판(31)의 하면(31b)에 얹어 놓여진 상태로 부착되기 때문에, 소형의 칩형 가변저항기에 있어서는 간격이 작은 단자(34)와 중간단자(36)가 납땜볼(42)에 의해 도통된다는 문제가 있다.In the conventional chip type variable resistor, since the terminal 34 and the intermediate terminal 36 are attached to the lower surface 31b of the insulating substrate 31, the chip type variable resistor has a small spacing. There is a problem that the terminal 34 and the intermediate terminal 36 are conducted by the solder ball 42.
본 발명의 목적의 하나는 상기한 과제를 해결하고, 프린트기판에 대한 납땜에 있어서 소형 박형화가 진행된 타입에서도 저항체 면에 대한 플럭스상승을 일으키지 않는 칩형 가변저항기를 제공하는 데 있다.One object of the present invention is to solve the above problems and to provide a chip-type variable resistor that does not cause a flux rise on the surface of the resistor even in a type where a small thickness is advanced in soldering to a printed circuit board.
더욱 바람직하게는 땜납볼에 의한 단자간의 접속을 방지한 칩형 가변저항기를 제공하는 것이다.More preferably, a chip type variable resistor which prevents connection between terminals by solder balls is provided.
또, 종래의 칩형 가변저항기는 작은 구멍부(36c)를 코킹하여 평탄한 선단부(36d)로 슬라이더(37)를 절연기판(31)에 가압하여 부착하기 때문에, 선단부 (36d)와 슬라이더(37)의 마찰력이 작고, 드라이버(38)의 회전토오크를 크게 할 수 없다는 문제가 있으며, 한번 조정을 끝냈음에도 불구하고 슬라이더(37)의 위치가 움직인다는 문제가 있다.In the conventional chip type variable resistor, the small hole portion 36c is caulked to press the slider 37 against the insulating substrate 31 with the flat tip portion 36d, so that the tip portion 36d and the slider 37 are separated. There is a problem that the friction force is small and the rotational torque of the driver 38 cannot be increased, and there is a problem that the position of the slider 37 moves even though the adjustment is completed once.
또 작은 구멍부(36c)의 구멍이 작고, 이 때문에 드라이버(38)의 선단부의 삽입이 얕아지고, 드라이버(38)와 드라이버홈(37)의 걸어맞춤 정도가 작아져 드라이버(38)의 회전시, 드라이버(38)가 드라이버홈(37d)의 걸어맞춤이 벗겨져 조정작업에 시간이 걸린다는 문제가 있다.Moreover, the hole of the small hole part 36c is small, and therefore the insertion of the front-end | tip part of the driver 38 becomes shallow, and the engagement degree of the driver 38 and the driver groove 37 becomes small, and at the time of rotation of the driver 38, There is a problem that the driver 38 takes off the engagement of the driver groove 37d and takes time to adjust.
따라서 본 발명의 목적의 하나는 드라이버에 의한 회전토오크가 크고, 더욱 바람직하게는 조정작업이 용이하고 확실한 칩형 가변저항기를 제공하는 것이 다.Accordingly, one of the objects of the present invention is to provide a chip-type variable resistor having a large rotational torque by a driver, more preferably, easy to adjust and reliable.
도 1은 본 발명의 칩형 가변저항기의 분해 사시도,1 is an exploded perspective view of a chip type variable resistor of the present invention;
도 2는 본 발명의 칩형 가변저항기의 사시도,2 is a perspective view of a chip type variable resistor of the present invention;
도 3은 본 발명의 칩형 가변저항기의 평면도,3 is a plan view of the chip type variable resistor of the present invention;
도 4는 본 발명의 칩형 가변저항기의 측면도,4 is a side view of a chip type variable resistor of the present invention;
도 5는 본 발명의 칩형 가변저항기의 하면도,5 is a bottom view of the chip type variable resistor of the present invention;
도 6은 도 3의 6-6선에 있어서의 단면도,6 is a cross-sectional view taken along line 6-6 of FIG. 3;
도 7은 본 발명의 칩형 가변저항기의 요부의 확대 단면도,7 is an enlarged cross-sectional view of the main portion of the chip-type variable resistor of the present invention;
도 8은 본 발명의 칩형 가변저항기의 프린트기판에 대한 부착상태를 나타내는 단면도，8 is a cross-sectional view showing an attachment state to a printed circuit board of the chip type variable resistor of the present invention;
도 9는 종래의 칩형 가변저항기의 분해 사시도,9 is an exploded perspective view of a conventional chip type variable resistor;
도 10은 종래의 칩형 가변저항기의 단면도,10 is a cross-sectional view of a conventional chip type variable resistor,
도 11은 종래의 칩형 가변저항기의 요부의 확대 사시도,11 is an enlarged perspective view of main parts of a conventional chip type variable resistor;
도 12는 종래의 칩형 가변저항기의 요부의 확대 단면도,12 is an enlarged cross-sectional view of a main portion of a conventional chip type variable resistor;
도 13은 종래의 칩형 가변저항기의 프린트기판에 대한 부착상태를 나타내는 단면도이다.Fig. 13 is a cross-sectional view showing an attachment state of a conventional chip type variable resistor to a printed board.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing
1 : 절연기판 1a : 상면1: Insulation board 1a: Top surface
1b : 하면 1c : 측면1b: When 1c: Side
1d : 구멍 1f : 한 쌍의 돌기1d: hole 1f: pair of protrusions
1g : 오목부 1h : 오목부1g: recess 1h: recess
2 : 저항체 3 : 전극2: resistor 3: electrode
4 : 단자 4a : 바닥판4: terminal 4a: bottom plate
4b, 4c : 다리부 6 : 중간단자4b, 4c: leg portion 6: middle terminal
6a : 바닥판 6b : 측판6a: bottom plate 6b: side plate
6c : 작은 구멍부 6e : 플랜지부6c: small hole 6e: flange
6f : 접속부 6g : 경사상태부6f: connection part 6g: inclined part
6h : 근본부 6j : 구멍6h: headquarters 6j: holes
6k : 정점부 7 : 슬라이더6k: Vertex 7: Slider
7a : 구멍 7b : 바닥벽부7a: hole 7b: bottom wall portion
7c : 통형상부 7d : 드라이버홈7c: cylindrical part 7d: driver groove
7e : 조작부 7f : 슬라이딩부7e: operating part 7f: sliding part
8 : 드라이버의 땜납 10 : 절연막8 solder of driver 10 insulating film
13 : 땜납 20 : 프린트 배선기판13 solder 20 printed wiring board
상기 과제에 대한 제 1 해결수단으로서, 중앙부에 관통구멍을 가지고 상면에 저항체를 형성한 절연기판과, 상기 절연기판의 상면에 배치되어 상기 저항체상을 슬라이딩하는 슬라이더와, 이 슬라이더의 관통구멍을 삽입하여 고정함으로써 접속된 금속판으로 이루어지는 중간단자를 가지는 칩형 가변저항기에 있어서, 상기 중간단자는 바닥판과, 상기 절연기판의 바깥쪽에서 그 측면을 따라 위쪽으로 구부러진 측판으로 이루어지고, 이 측판은 선단이 얇아져 있고, 위쪽에서 상기 측면과의 간격이 넓어져 있는 구성으로 하였다.As a first solution to the above problem, an insulating substrate having a through hole in a central portion thereof and having a resistor formed on the upper surface thereof, a slider disposed on the upper surface of the insulating substrate and sliding on the resistor body, and a through hole of the slider is inserted. In the chip-type variable resistor having an intermediate terminal consisting of a metal plate connected by fixing to each other, the intermediate terminal is composed of a bottom plate and a side plate bent upward along its side from the outside of the insulating substrate, the side plate is thin And the space | interval with the said side surface expanded from the upper side.
또 제 2 해결수단은, 상기 측판은 그 선단을 향하여 테이퍼상에 두께가 얇아져 있는 구성으로 하였다.Moreover, the 2nd solving means set it as the structure by which the said side plate became thin on the taper toward the front-end | tip.
또한 제 3 해결수단으로서, 상기 측판의 상단은 상기 절연기판의 상면보다도 낮은 위치에 있는 구성으로 하였다.Further, as a third solution means, the upper end of the side plate is configured to be at a position lower than the upper surface of the insulating substrate.
또한 제 4 해결수단으로서, 상기 중간단자에는 상기 슬라이더의 관통구멍을 삽입하여 회전가능하게 부착하는 작은 구멍부가 설치되고, 상기 중간단자의 바닥판은 상기 작은 구멍부를 설치한 플랜지부와, 이 플랜지부와 상기 측판을 연결하는 접속부를 가지며, 상기 플랜지부에는 상기 접속부보다도 판 두께가 얇은 두께가 얇은 부를 설치하였다.Further, as a fourth solution means, the intermediate terminal is provided with a small hole portion for inserting and rotatably attaching the through hole of the slider, and the bottom plate of the intermediate terminal includes a flange portion provided with the small hole portion, and the flange portion. And a connecting portion for connecting the side plates, and the flange portion was provided with a thinner portion having a thinner plate thickness than the connecting portion.
또 제 5 해결수단으로서, 상기 플랜지부의 두께가 얇은 부는 두들김 가공에 의해 형성된 구성으로 하였다.Moreover, as a 5th solution means, the thin part of the said flange part was set as the structure formed by the beat process.
또 제 6 해결수단으로서, 상기 플랜지부의 전체가 상기 두께가 얇은 부로 형성된 구성으로 하였다.Moreover, as a 6th solution means, the whole flange part was comprised in the said thin part.
또 제 7 해결수단으로서, 상기 두께가 얇은 부의 표면에는 절연막을 형성한 구성으로 하였다.As a seventh solution, an insulating film was formed on the surface of the thin portion.
또 제 8 해결수단으로서, 상기 절연기판의 하면에는 상기 중간단자의 상기 플랜지부와 상기 접속부를 받아 들이는 오목부가 설치되고, 상기 두께가 얇은 부의 표면이 상기 절연기판의 하면에서 상기 오목부내에 위치하여 상기 중간단자를 상기 절연기판에 부착한 구성으로 하였다.In addition, as an eighth solution, the lower surface of the insulating substrate is provided with a recess for receiving the flange portion and the connecting portion of the intermediate terminal, and the surface of the thin portion is located within the recess at the lower surface of the insulating substrate. The intermediate terminal was attached to the insulating substrate.
또 상기 과제를 해결하기 위한 제 9 해결수단으로서, 중앙부에 관통구멍을 가지며, 상면에 저항체를 형성한 절연기판과, 상기 절연기판의 상면에 설치되고, 상기 저항체상을 슬라이딩하는 슬라이더와, 상기 절연기판에 상기 슬라이더를 회전가능하게 부착하는 작은 구멍부를 구비하고, 상기 슬라이더는 대략 공기형상을 이루고 구멍을 설치한 바닥벽부를 가지는 통형상부와, 드라이버홈을 구비한 조작부를 가지며, 상기 슬라이더는 상기 작은 구멍부보다 단단한 금속재로 형성되고, 상기 바닥벽부의 상기 구멍에는 상기 작은 구멍부가 삽입되고, 상기 작은 구멍부의 바깥 둘레면에 상기 바닥벽부의 상기 구멍의 에지부를 침식하여 상기 슬라이더를 회전가능하게 부착한 구성으로 하였다.In addition, as a ninth solution for solving the above problems, an insulating substrate having a through hole in the center portion and having a resistor formed on an upper surface thereof, a slider provided on an upper surface of the insulating substrate and sliding the resistor on the upper surface thereof, and the insulation A small hole for rotatably attaching the slider to a substrate, wherein the slider has a tubular portion having a bottom wall portion formed in a substantially air shape and provided with holes, and an operation portion provided with a driver groove, wherein the slider has the It is formed of a metal material harder than the small hole portion, the small hole portion is inserted into the hole of the bottom wall portion, rotatably attach the slider to the outer peripheral surface of the small hole portion by eroding the edge portion of the hole of the bottom wall portion One configuration was made.
또 제 10 해결수단으로서, 상기 작은 구멍부에는 그 선단부에 선단이 벌어진 경사형상부를 설치하고, 이 경사형상부의 바깥 둘레면에 상기 바닥벽부의 상기 구멍의 에지부를 침식시킨 구성으로 하였다.In addition, as the tenth solution, the inclined portion with the tip end spreading is provided in the small hole portion, and the edge portion of the hole in the bottom wall portion is eroded on the outer circumferential surface of the inclined portion.
또 제 11 해결수단으로서, 상기 경사형상부의 근원부가 상기 바닥벽부의 상기 절연기판에 대한 접촉위치보다도 상기 절연기판의 하면측에 위치한 구성으로 하였다.In addition, as an eleventh solution, the base portion of the inclined portion is arranged on the lower surface side of the insulating substrate rather than the contact position of the bottom wall portion with respect to the insulating substrate.
또 제 12 해결수단으로서, 상기 작은 구멍부의 경사형상부의 안 둘레면에 조정용 공구의 삽입을 허용하는 공간을 설치하였다.In addition, as a twelfth solution, a space allowing insertion of the adjusting tool is provided on the inner circumferential surface of the inclined portion of the small hole portion.
또 제 13 해결수단으로서, 상기 경사형상부의 근본부가 상기 바닥벽부의 상기 절연기판에 대한 접촉위치보다도 상기 절연기판의 하면측에 위치한 구성으로 하였다.In addition, as a thirteenth solution, the root portion of the inclined portion is arranged on the lower surface side of the insulating substrate rather than the contact position of the bottom wall portion with respect to the insulating substrate.
또 제 14 해결수단으로서, 상기 작은 구멍부의 축방향에 있어서의 상기 조작부의 위쪽부와 상기 경사형상부의 정점부와의 사이의 길이보다도 상기 축방향과 직교하는 방향에 있어서의 상기 드라이버홈의 가장 바깥 둘레부와 상기 경사형상부의 정점부와의 사이의 길이를 작게 한 구성으로 하였다.Further, as a fourteenth solution, the outermost portion of the driver groove in the direction orthogonal to the axial direction than the length between the upper portion of the operation portion in the axial direction of the small hole portion and the apex portion of the inclined portion. It was set as the structure which made the length between the circumference part and the vertex part of the said inclined part small.
또 제 15 해결수단으로서, 상기 작은 구멍부를 중간단자와 일체로 형성한 구성으로 하였다.Further, as a fifteenth solution, the small hole was formed integrally with the intermediate terminal.
본 발명의 칩형 가변저항기를 도 1 내지 도 8에 의거하여 설명하면, 도 1 내지 도 8은 모두 본 발명의 칩형 가변저항기를 나타내며, 도 1은 분해 사시도, 도 2는 사시도, 도 3은 평면도, 도 4는 측면도, 도 5는 하면도, 도 6은 도 3의 6-6선에 있어서의 단면도, 도 7은 요부의 확대 단면도, 도 8은 칩형 가변저항기의 프린트기판에 대한 부착상태를 나타내는 단면도이다.Referring to the chip type variable resistor of the present invention based on Figs. 1 to 8, Figs. 1 to 8 all show the chip type variable resistor of the present invention, Figure 1 is an exploded perspective view, Figure 2 is a perspective view, Figure 3 is a plan view, 4 is a side view, FIG. 5 is a bottom view, FIG. 6 is a sectional view taken along line 6-6 of FIG. 3, FIG. 7 is an enlarged sectional view of the recessed portion, and FIG. 8 is a sectional view showing the attachment state of the chip type variable resistor to the printed board. to be.
도 1 내지 도 8에 나타내는 바와 같이, 절연기판(1)은 세라믹재료로 이루어지고, 대략 직사각형으로 소성가공되고, 약 2mm각으로 매우 소형의 크기로 구성되며, 상면(1a)으로부터 하면(1b)으로 관통하는 중심부에 설치된 원형의 관통구멍(1d)과, 측면(1c)으로부터 돌출하는 한 쌍의 돌기부(1f)와, 돌기부(1f)의 하면에 설치된 오목부(1g)와, 관통구멍(1c)의 위치를 포함하여 하면(1b)에 설치된 직사각형 형상의 오목부(1h)를 가지고 있다.As shown in Figs. 1 to 8, the insulating substrate 1 is made of ceramic material, plastically processed into a substantially rectangular shape, and has a very small size of about 2 mm, and is formed from an upper surface 1a to a lower surface 1b. 1 d of circular through-holes provided in the center part which penetrates into the center, a pair of projection part 1f which protrudes from the side surface 1c, the recessed part 1g provided in the lower surface of the projection part 1f, and a through hole 1c. It has the rectangular recessed part 1h provided in the lower surface 1b including the position of ().
저항체(2)는 예를 들어 서밋계의 페이스트 등으로 이루어지고, 절연기판(1)의 상면(1a)의 관통구멍(1d)의 주위에 대략 원호형상으로 인쇄 등에 의해 형성되어 있다.The resistor 2 is made of, for example, a summite paste or the like, and is formed by printing or the like in an approximately arc shape around the through hole 1d of the upper surface 1a of the insulating substrate 1.
한쌍의 전극(3)은 직교하고, 서로 인접하는 절연기판(1)의 측면(1c)에 의해 형성되는 각진 부의 근방에 배치되어 있고, 예를 들어 은과 유리프릿으로 이루어지며, 대략 직사각형이고, 절연기판(1)의 상면(1a)의 돌기부(1f)상에 걸쳐 설치되고, 저항체(2)의 양 끝부에 각각 접속되며, 인쇄 등에 의하여 형성되어 있다.The pair of electrodes 3 are orthogonal to each other and are arranged near the angled portions formed by the side surfaces 1c of the insulating substrate 1 adjacent to each other, and are made of, for example, silver and glass frit, and are substantially rectangular, It is provided over the projection part 1f of the upper surface 1a of the insulated substrate 1, and is connected to the both ends of the resistor 2, respectively, and is formed by printing etc.
또 단자(4)는 금속판으로 이루어지고, 대략 직사각형의 바닥판(4a)과, 바닥판(4a)과 직교하여 서로 인접하는 2개의 옆 가장자리로부터 각각 위쪽으로 구부러진 한 쌍의 다리부(4b, 4c)를 가진다.The terminal 4 is made of a metal plate, and has a substantially rectangular bottom plate 4a and a pair of legs 4b and 4c which are bent upwards from two side edges adjacent to each other at right angles to the bottom plate 4a. )
그리고 단자(4)는 바닥판(4a)이 절연기판(1)의 오목부(1g)의 하면(1b)에 접촉되고, 다리부(4b, 4c)가 절연기판(1)의 각진 부에 직교하여 서로 인접하는 2개의 측면(1c)을 따라 배치되고, 또한 다리부(4b, 4c)의 선단부가 절연기판(1)의 상면 (1a)측으로 구부러져 단자(4)가 절연기판(1)에 부착되어 있다.In the terminal 4, the bottom plate 4a is in contact with the lower surface 1b of the recess 1g of the insulating substrate 1, and the leg portions 4b and 4c are orthogonal to the angled portions of the insulating substrate 1. Are arranged along two side surfaces 1c adjacent to each other, and the tip portions of the leg portions 4b and 4c are bent toward the upper surface 1a side of the insulating substrate 1 so that the terminal 4 is attached to the insulating substrate 1. It is.
그리고 전극(3)과 단자(4)를 땜납에 의하여 납땜하여 서로 접속, 고정하고 있다.Then, the electrode 3 and the terminal 4 are soldered by soldering so as to be connected and fixed to each other.
또 중간단자(6)는 비교적 유연한 강철 등의 금속판으로 이루어지고, 대략 장방형의 바닥판((6a)과, 바닥판(6a)의 한쪽 끝으로부터 위쪽으로 잘라 세워진 측판 (6b)과, 바닥판(6a)으로부터 위쪽으로 스로틀가공에 의해 설치된 원통형상의 작은 구멍부(6c)를 가지는 바닥판(6a)은 두드림 가공에 의해 형성된 두께가 얇은 부로 이루어지는 대략 직사각형의 플랜지부(6e)와, 이 플랜지부(6e)에 연결되어 연출되고, 측판(6b)에 이르는 플랜지부(6e)보다도 두께가 두꺼운 접속부(6f)를 가진다.The intermediate terminal 6 is made of a metal plate such as a relatively flexible steel, and has a substantially rectangular bottom plate 6a, a side plate 6b cut upward from one end of the bottom plate 6a, and a bottom plate ( The bottom plate 6a which has the cylindrical small hole part 6c provided by the throttle processing from 6a) is made into the substantially rectangular flange part 6e which consists of a thin part formed by tapping process, and this flange part ( It is connected to 6e) and has a connection part 6f thicker than the flange part 6e which leads to the side plate 6b.
본 실시예에 있어서는 측판(6b)의 선단부를 경사방향으로부터 두들겨 가공함으로써, 도 6에 나타내는 바와 같이 선단부를 향하여 측면(1c)과 대향하는 판면을 테이퍼형상으로 두께를 얇게 하고 있다. 이로써 측면(1c)과의 사이의 간극(도 6의 A치수)은 종래예보다도 넓어져 있다. 또 측판(6b)의 높이는 저항체면인 상면(1a)보다 낮아져 있기 때문에 수직방향에서도 측판(6b)과 저항체(2)면과의 거리를 크게 하고 있다.In this embodiment, by tapping the tip end portion of the side plate 6b from the inclined direction, the plate surface facing the side face 1c toward the tip end portion is tapered in thickness as shown in FIG. 6. Thereby, the clearance gap (side A dimension of FIG. 6) with the side surface 1c is wider than a conventional example. Moreover, since the height of the side plate 6b is lower than the upper surface 1a which is a resistor surface, the distance between the side plate 6b and the resistor 2 surface is enlarged also in a vertical direction.
또 중간단자(6)는 플랜지부(6e)와 접속부(6f)가 절연기판(1)의 하면(1b)의 오목부(1h)내에 위치하여 하면(1b)에 접촉하고, 작은 구멍부(6c)가 절연기판(1)의 관통구멍(1d)에 삽입되고, 측판(6b)이 절연기판(1)의 측면(1c)에 설치된 노치부를 따라 상면(1a)방향으로 연장된 상태로 배치되어 있다.In the intermediate terminal 6, the flange portion 6e and the connection portion 6f are located in the recess portion 1h of the lower surface 1b of the insulating substrate 1 to contact the lower surface 1b, whereby the small hole portion 6c ) Is inserted into the through hole 1d of the insulating substrate 1, and the side plate 6b is disposed in a state extending in the direction of the upper surface 1a along the notch provided in the side surface 1c of the insulating substrate 1. .
슬라이더(7)는 중간단자(6)보다 단단한 스테인레스 등의 금속판으로 이루어지고, 원판형상부에 스로틀가공으로 형성되고, 구멍(7a)을 설치한 바닥벽부(7b)를 가지는 공기형상의 통형상부(7c)와, 통형상부(7c)의 상단의 일부로부터 구부러져 통형상부(7c)의 위쪽에 배치된 십자형상의 드라이버홈(7d)을 가지는 조작부(7e)와, 통형상부(7c)의 바깥 둘레로부터 아래쪽으로 연장 설치된 대략 U자형상의 슬라이딩부(7f)를 가지고 있다.The slider 7 is made of a metal plate such as stainless steel, which is harder than the intermediate terminal 6, is formed by a throttle process in a disc shape, and has an air cylindrical shape having a bottom wall portion 7b provided with a hole 7a. 7c and the operation part 7e which has the cross-shaped driver groove 7d arrange | positioned above the cylindrical part 7c bent from a part of the upper end of the cylindrical part 7c, and the cylindrical part 7c It has the substantially U-shaped sliding part 7f extended downward from the outer perimeter.
이 슬라이더(7)의 통형상부(7c)는 절연기판(1)의 상면(1a)에 배치됨과 더불어, 중간단자(6)의 작은 구멍부(6c)가 절연기판(1)의 관통구멍(1d)에 삽입된 상태에서 작은 구멍부(6c)의 선단부가 슬라이더(7)의 구멍(7a)에 삽입된다.The cylindrical portion 7c of the slider 7 is arranged on the upper surface 1a of the insulated substrate 1, and the small hole 6c of the intermediate terminal 6 has a through hole (1) of the insulated substrate 1; In the state inserted in 1d), the distal end of the small hole 6c is inserted into the hole 7a of the slider 7.
그리고 작은 구멍부(6c)의 선단부는 경사형상부(6g)가 형성되도록 눌러 벌어지고, 슬라이더(7)는 절연기판(1)에 코킹에 의해 회전 가능하게 유지되며, 슬라이더(7)는 중간단자(6)에 접촉된다.And the tip end of the small hole part 6c is pushed open so that the inclined shape part 6g is formed, the slider 7 is rotatably maintained by caulking to the insulating board 1, and the slider 7 is an intermediate terminal. Contact with (6).
또한 작은 구멍부(6c)의 경사형상부(6g)에 의하여 슬라이더(7)가 절연기판 (1)에 부착되었을 때, 도 7에 나타내는 바와 같이 슬라이더(7)보다 유연한 재료로 이루어지는 경사형상부(6g)의 바깥 둘레면에는 바닥벽부(7b) 구멍(7a)의 에지부가 침식된 상태로 되어 있다.Further, when the slider 7 is attached to the insulating substrate 1 by the inclined portion 6g of the small hole 6c, as shown in Fig. 7, the inclined portion made of a material that is more flexible than the slider 7 ( On the outer circumferential surface of 6g), the edge portion of the hole 7a of the bottom wall portion 7b is eroded.
또 경사형상부(6g)의 근본부(6h)는 바닥벽부(7b)의 절연기판(1)에 대한 접촉위치보다도 절연기판(1)의 하면(1b)측에 위치시켜 작은 구멍부(6c)의 구멍(6j)의 위쪽부를 크게, 또한 깊게 함과 더불어, 작은 구멍부(6c)의 축방향에 있어서의 조작부(7e)의 상면과 경사형상부(6g)의 정점부(6k)와의 사이의 길이(L1)보다도 축방향과 직교하는 방향에 있어서의 드라이버홈(7d)의 가장 바깥 둘레부와 경사형상부 (6g)의 정점부(6k)와의 사이의 길이(L2)를 작게 하여 드라이버(8)의 드라이버홈 (7d)에 대한 걸어맞춤 정도를 좋게 하고 있다.Further, the root portion 6h of the inclined portion 6g is positioned on the lower surface 1b side of the insulating substrate 1 rather than the contact position of the bottom wall portion 7b with the insulating substrate 1, and thus the small hole portion 6c. The upper part of the hole 6j is made larger and deeper, and between the upper surface of the operating portion 7e in the axial direction of the small hole portion 6c and the apex portion 6k of the inclined portion 6g. The driver 8 is made smaller by the length L2 between the outermost circumference of the driver groove 7d in the direction orthogonal to the axial direction than the length L1 and the apex 6k of the inclined portion 6g. Good fit to the driver groove (7d) of the).
또, 이때 중간단자(6)의 플랜지부(6e)의 두께가 얇은 부는 절연기판(1)의 오목부(1h)내에 위치하여 두께가 엷은 부의 표면이 절연기판(1)의 하면(1b)보다 오목부(1h)측으로 오목한 상태로 되어 있고, 절연재로 이루어지는 절연막(10)이 플랜지부(6e)의 표면과, 작은 구멍부(6c)의 구멍내에 형성된다.At this time, the thinner portion of the flange portion 6e of the intermediate terminal 6 is located in the recess 1h of the insulating substrate 1, and the thinner portion has a thinner surface than the lower surface 1b of the insulating substrate 1. It is in the state concave toward the recessed part 1h, and the insulating film 10 which consists of an insulating material is formed in the surface of the flange part 6e, and the hole of the small hole part 6c.
그리고 이 절연막(10)은 절연기판(1)의 오목부(1h)내에 위치하여 적어도 하면(1b)과 균일면이 되도록 형성됨과 더불어, 단자(4)와 가까운 중간단자(6)의 부분측에 절연막(10)이 설치된 것으로 되어 있다.In addition, the insulating film 10 is formed in the recess 1h of the insulating substrate 1 so as to be at least uniform with the lower surface 1b and on the partial side of the intermediate terminal 6 close to the terminal 4. The insulating film 10 is provided.
또한 이 절연막(10)은 플랜지부(6e)의 모든 표면에 형성하여도 되고, 또 이 실시예에 있어서는 플랜지부(6e)의 전체를 두께가 얇은 부로 하고 있으나, 플랜지부(6e)의 바깥 둘레의 일부, 특히 단자(4)에 가까운 부분에 두께가 얇은 부를 설치한 것이어도 좋다.The insulating film 10 may be formed on all surfaces of the flange portion 6e. In this embodiment, the entire flange portion 6e is a thin portion, but the outer circumference of the flange portion 6e is provided. A portion having a thin thickness may be provided in part of the portion, particularly in a portion close to the terminal 4.
그리고 이와 같은 구성을 가지는 칩형 가변저항기의 동작은 드라이버홈(7d)에 조작공구인 드라이버(8)를 삽입하여 조작부(7e)를 회전하면, 통형상부(7c)와 슬라이딩부(7f)가 동시에 회전하여 슬라이딩부(7f)가 저항체(2)상을 슬라이딩하여 저항치의 조정을 행하도록 되어 있다.In the operation of the chip type variable resistor having such a configuration, when the driver 8, which is an operating tool, is inserted into the driver groove 7d to rotate the operation unit 7e, the cylindrical portion 7c and the sliding unit 7f simultaneously. By rotating, the sliding portion 7f slides on the resistor 2 to adjust the resistance value.
이 조정시 경사형상부(6g)의 바깥 둘레면에는 바닥벽부(7b)의 구멍(7a)의 에지부가 침식하고 있기 때문에, 드라이버(8)의 회전 토오크를 크게 할 수 있고, 또 경사형상부(6g)의 존재에 의하여 작은 구멍부(6c)의 구멍(6j)의 위쪽부가 넓고, 또한 깊어져 드라이버(8)의 삽입을 깊게 할 수 있어 드라이버(8)와 드라이버홈(7d)의 걸어맞춤 정도를 깊게 할 수 있음과 더불어, 길이(L1)를 길이(L2)보다도 크게 함으로써, 정점부(6k)에 접촉하는 일 없이 드라이버(8)의 삽입을 깊게 할 수 있어 드라이버(8)와 드라이버홈(7d)의 걸어맞춤 정도를 양호하게 할 수 있다.In this adjustment, since the edge portion of the hole 7a of the bottom wall portion 7b is eroded on the outer peripheral surface of the inclined portion 6g, the rotational torque of the driver 8 can be increased, and the inclined portion ( By the presence of 6g), the upper part of the hole 6j of the small hole part 6c is wider and deeper, and the insertion of the driver 8 can be deepened, and the degree of engagement between the driver 8 and the driver groove 7d is In addition, by making the length L1 larger than the length L2, the insertion of the driver 8 can be deepened without contacting the apex 6k, and the driver 8 and the driver groove ( The engagement degree of 7d) can be made favorable.
다음으로, 본 발명의 칩형 가변저항기의 프린트 배선기판에 대한 부착방법을 도 8에 의거하여 설명하면, 프린트 배선기판(20)은 예를 들어 유리함유 합성수지재료 등으로 이루어져 평판형상이고, 프린트 배선기판(20)의 적어도 한쪽 면에는 소망하는 도전패턴(도시 생략)이 형성되어 있다. 이 프린트 배선기판(20)의 도전패턴(도시 생략)상에 상기한 칩형 가변저항기를 얹어 놓는다.Next, the attachment method to the printed wiring board of the chip type variable resistor of the present invention will be described with reference to FIG. 8, wherein the printed wiring board 20 is made of, for example, a glass-containing synthetic resin material or the like, and has a printed wiring board. On at least one surface of 20, a desired conductive pattern (not shown) is formed. The chip type variable resistor is placed on the conductive pattern (not shown) of the printed wiring board 20.
이 때, 소정의 도전패턴상에 크림땜납(도시 생략)을 도포하여 두고, 이 크림땜납에 접속하도록 칩형 가변저항기의 단자(4)와 중간단자(6)를 얹어 놓는다.At this time, a cream solder (not shown) is coated on a predetermined conductive pattern, and the terminal 4 and the intermediate terminal 6 of the chip type variable resistor are mounted on the cream solder.
이 상태에서 칩형 가변저항기가 얹어 놓여진 프린트 배선기판(20)을 리플로우로내로 반송하여 칩형 가변저항기의 단자(4)와 중간단자(6)와 프린트 배선기판 (20)의 도전패턴을 땜납접속한다.In this state, the printed wiring board 20 on which the chip type variable resistor is mounted is conveyed into the reflow furnace to solder the conductive patterns of the terminal 4, the intermediate terminal 6, and the printed wiring board 20 of the chip type variable resistor. .
이 때, 크림땜납은 단자(4), 중간단자(6)를 각각 도전패턴에 접속하는 땜납(13)과, 땜납(13)으로부터 부유한 땜납볼이 되어 존재한다.At this time, the cream solder exists as the solder 13 which connects the terminal 4 and the intermediate terminal 6 to the conductive pattern, respectively, and the solder ball which floats from the solder 13.
그러나 절연막(10)을 설치하고 있어, 중간단자(6)의 두께가 얇은 부와 단자 (4) 사이에 있어서의 땜납볼의 부착이 전혀 없게 되므로 단자(4)와 중간단자(6)의 도통이 방지된다.However, since the insulating film 10 is provided and no solder ball is attached between the thin portion of the intermediate terminal 6 and the terminal 4, the conduction between the terminal 4 and the intermediate terminal 6 is prevented. Is prevented.
또한 상기 실시예에 있어서는 절연막(8)을 설치하고 있으나 이는 생략하여도 상관없으며, 이 경우에는 중간단자(6)의 두께가 두꺼운 부인 접속부(6f)와 단자(4)의 하면이 도전패턴에 얹어 놓여지고, 두께가 얇은 부인 플랜지부(6e)가 프린트 배선기판 (20)의 표면으로부터 들뜬 상태가 되기 때문에, 플랜지부(6e)의 두께가 얇은 부에서의 땜납볼의 부착이 적어져 단자(4)와 중간단자(6)의 도통이 방지된다.In the above embodiment, although the insulating film 8 is provided, this may be omitted. In this case, the thick female connection part 6f and the lower surface of the terminal 4 having a thick thickness of the intermediate terminal 6 are placed on the conductive pattern. Since the thin thin female flange part 6e is excited from the surface of the printed wiring board 20, the solder ball is reduced in the thin part of the flange part 6e, and the terminal 4 ) And the intermediate terminal 6 are prevented from being conducted.
또 절연기판(1)에 오목부(1h)를 설치하여도, 중간단자(6)의 플랜지부(6e)와 접속부(6f)를 오목부(1h)내에 위치시키면 플랜지부(6e)의 두께가 얇은 부와 단자 (4) 사이에 절연기판(1)의 일부가 존재한 것이 되고 중간단자(6)의 두께가 얇은 부와 단자(4) 사이에 있어서의 땜납볼의 부착이 한층 없어져 단자(4)와 중간단자(6)의 도통이 방지된다.Moreover, even when the recessed part 1h is provided in the insulated substrate 1, if the flange part 6e and the connection part 6f of the intermediate terminal 6 are located in the recessed part 1h, the thickness of the flange part 6e will become large. A part of the insulated substrate 1 exists between the thin part and the terminal 4, and the attachment of solder balls between the thin part of the intermediate terminal 6 and the terminal 4 is further eliminated. ) And the intermediate terminal 6 are prevented from being conducted.
상기 실시예에서는, 측판(6b)과 측면(1c)의 간극을 크게 하는 방법으로서, 측판(6b)의 측면(1c)과 대향하는 판면의 선단부를 두들겨 가공하였으나, 이것에 한정하는 것은 아니며, 예를 들어 선단부를 절삭하여 두께를 얇게 하고 있으면, 테이퍼형상이 아니고 단차가 있더라도 지장이 없다. 또 측판(6b)의 높이는 너무 낮게 하면 고정, 접속에 충분한 크기의 땜납 필릿을 형성할 수 없게 되기 때문에, 0.4mm이상의 높이를 확보하는 것이 바람직하다.In the said embodiment, although the edge part of the board surface which opposes the side surface 1c of the side plate 6b was processed as a method of enlarging the space | interval of the side plate 6b and the side surface 1c, it is not limited to this, YES For example, if the tip is cut to make the thickness thin, the taper is not tapered and there is no problem even if there is a step. If the height of the side plate 6b is too low, it is impossible to form solder fillets of a size sufficient for fixing and connecting, and therefore it is desirable to secure a height of 0.4 mm or more.
여기서 측판(6b)의 벤딩각도는 반드시 직각이 아니어도 된다. 측면(1c)과의 간극을 넓히기 위해서는 더욱 얕은 각도로 구부린 쪽이 유리하나, 그 반면에 외형치수가 커지며, 자동탑재장치로 파지하기 어렵게 되고, 캐리어 테이프로 인출할 때 걸리는 등의 단점이 있다. 따라서 벤딩각도는 상기한 문제를 일으키지 않는 범위에서 대략 직각이면 된다.The bending angle of the side plate 6b may not necessarily be a right angle here. In order to widen the gap with the side surface 1c, it is advantageous to bend at a shallower angle, but on the other hand, the outer dimension becomes large, and it is difficult to hold by the automatic loading device, and there are disadvantages such as when taking out with the carrier tape. Therefore, the bending angle may be approximately right angle within a range that does not cause the above problem.
또한 상기 실시예에 있어서는 중간단자(6)와 일체로 작은 구멍부(6c)를 설치한 것으로 설명하였으나, 작은 구멍부(6c)를 중간단자(6)와 별개체로 형성한 것이어도 된다.In addition, although the small hole part 6c was provided integrally with the intermediate terminal 6 in the said Example, the small hole part 6c may be formed separately from the intermediate terminal 6. As shown in FIG.
또 본 실시예에 있어서, 드라이버홈(7d)을 설치한 조작부(7e)는 통형상부 (7c)와 일체의 판재를 구부려 형성하였으나, 통형상부(7c)에 직접 드라이버홈(7d)을 설치하여 형성하여도 된다.In the present embodiment, the operating portion 7e provided with the driver groove 7d is formed by bending a plate member integral with the cylindrical portion 7c, but the driver groove 7d is directly installed in the cylindrical portion 7c. It may be formed by.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 칩형 가변저항기는 저항체(2)에 가장 가까운 중간단자(6)의 측판(6b)의 선단부를 두께가 얇게 함으로써 절연기판(1)의 측면(1c)과의 간극의 폭을 넓게 하고 있다. 이로써 측판(6b)의 납땜시, 땜납중의 플럭스가 그 표면장력으로 간극을 타고 넘어 상면(1a)까지 상승하는 것을 방지하고 있다. 따라서 저항체(1)의 접촉면에 플럭스가 침입하기 어렵고, 플럭스의 부착에 의한 접촉불량을 저감할 수 있다. 또한 측판(6b)의 선단부를 상면(1a)보다 낮게 하면 수직방향에서도 저항체(2)와 측판(6b)의 거리를 크게 할 수 있어 플럭스상승을 방지하는 효과를 더욱 높힐 수 있다. 또 본 발명은 상기 측판(6b)의 형상으로부터 기판(1)에 대한 제 2 단자(6)의 조립이 용이해진다는 효과도 아울러 가지고 있다.As described above, the chip type variable resistor according to the present invention has a thin thickness at the tip of the side plate 6b of the intermediate terminal 6 closest to the resistor 2, thereby providing a gap between the side surface 1c of the insulating substrate 1 and the like. It is widening. As a result, during soldering of the side plate 6b, the flux in the solder is prevented from rising through the gap by the surface tension to the upper surface 1a. Therefore, the flux hardly penetrates into the contact surface of the resistor 1 and the contact failure due to the attachment of the flux can be reduced. In addition, when the tip end portion of the side plate 6b is lower than the upper surface 1a, the distance between the resistor 2 and the side plate 6b can be increased even in the vertical direction, thereby further increasing the effect of preventing flux rise. Moreover, this invention also has the effect that the assembly of the 2nd terminal 6 with respect to the board | substrate 1 from the shape of the said side plate 6b becomes easy.
또 이상과 같이 본 발명의 칩형 가변저항기에 있어서, 중간단자(6)의 플랜지부(6e)에는 접속부(6f)보다도 판 두께가 얇은 두께가 얇은 부를 설치하였기 때문에, 두께가 얇은 부인 플랜지부(6e)가 프린트 배선기판(20)의 표면으로부터 들뜬 상태가 되므로, 플랜지부(6e)의 두께가 얇은 부에서의 땜납볼의 부착이 적어져 단자(4)와 중간단자(6)의 도통을 방지할 수 있다.As described above, in the chip type variable resistor of the present invention, the flange portion 6e of the intermediate terminal 6 is provided with a thinner thinner plate thickness than the connecting portion 6f, so that the thinner denier flange portion 6e is thinner. ) Is excited from the surface of the printed wiring board 20, so that the solder balls are less attached to the thinner portion of the flange portion 6e to prevent conduction between the terminal 4 and the intermediate terminal 6. Can be.
또, 플랜지부(6e)의 두께가 얇은 부는 두들김 가공에 의해 형성되기 때문에, 그 가공이 간단하고, 생산성이 양호하다.Moreover, since the part with the thin thickness of the flange part 6e is formed by a tapping process, the process is simple and productivity is favorable.
또 플랜지부(6e)의 전체가 두께가 얇은 부로 형성되었기 때문에, 단자(4)와 중간단자(6)의 도통이 한층 방지된다.In addition, since the entire flange portion 6e is formed of a thin portion, conduction between the terminal 4 and the intermediate terminal 6 is further prevented.
또 두께가 얇은 부의 표면에는 절연막(10)을 형성하였기 때문에, 단자(4)와 중간단자(6)의 도통을 방지하여 박형화할 수 있다.In addition, since the insulating film 10 is formed on the surface of the thin portion, the conduction between the terminal 4 and the intermediate terminal 6 can be prevented and reduced in thickness.
또 절연기판(1)의 하면(1b)에는 중간단자(6)의 플랜지부(6e)와 접속부(6f)를 받아 들이는 오목부(1h)가 설치되고, 두께가 얇은 부의 표면이 절연기판(1)의 하면 (1b)보다 오목부(1h)내에 위치하여 중간단자(6)를 절연기판(1)에 부착하였기 때문에, 플랜지부(6e)의 두께가 얇은 부와 단자(4) 사이에 절연기판(1)의 일부가 존재한 것이 되어 중간단자(6)의 두께가 얇은 부와 단자(4) 사이에 있어서의 땜납볼이 없어져 단자(4)와 중간단자(6)의 도통을 방지할 수 있다.Moreover, the recess 1h which receives the flange part 6e and the connection part 6f of the intermediate terminal 6 is provided in the lower surface 1b of the insulated substrate 1, and the surface of the thin part is an insulated substrate ( Since the intermediate terminal 6 was attached to the insulating substrate 1 in the recess 1h than the lower surface 1b of 1), the flange 6e was insulated between the thinner portion and the terminal 4. A part of the board | substrate 1 exists, and the solder ball between the thin part of the intermediate terminal 6 and the terminal 4 is eliminated, and the conduction of the terminal 4 and the intermediate terminal 6 can be prevented. have.
또 본 발명의 칩형 가변저항기에 있어서는 슬라이더(7)는 작은 구멍부(6c)보다 단단한 금속재로 형성되고, 바닥벽부(7b)의 구멍(7a)에는 작은 구멍부(6c)가 삽입되며, 작은 구멍부(6c)의 바깥 둘레면에 바닥벽부(7b)의 구멍(7a)의 에지부를 침식하여 슬라이더(7)를 회전가능하게 부착하였기 때문에, 슬라이더(7)와 작은 구멍부(6c)사이의 마찰력을 크게 할 수 있고, 드라이버(8)의 회전토오크가 큰 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.In the chip type variable resistor of the present invention, the slider 7 is formed of a harder metal material than the small hole portion 6c, and the small hole portion 6c is inserted into the hole 7a of the bottom wall portion 7b. Since the slider 7 is rotatably attached to the outer circumferential surface of the portion 6c by eroding the edge portion of the hole 7a of the bottom wall portion 7b, the friction force between the slider 7 and the small hole portion 6c is achieved. It is possible to increase the size and provide a chip-type variable resistor having a large rotational torque of the driver 8.
또 작은 구멍부(6c)에는 그 선단이 벌어진 경사형상부(6g)를 설치하고, 이 경사형상부(6g)의 바깥 둘레면에 바닥벽부(7b)의 구멍(7a)의 에지부를 침식시켰기 때문에, 용이하게 회전토오크가 큰 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.In addition, the small hole 6c is provided with an inclined portion 6g with its tip open, and the edge portion of the hole 7a of the bottom wall portion 7b is eroded on the outer circumferential surface of the inclined portion 6g. It is possible to easily provide a chip type variable resistor having a large rotational torque.
또 경사형상부(6g)의 근원부(6h)가 바닥벽부(7b)의 절연기판(1)에 대한 접촉위치보다도 절연기판(1)의 하면(1b)측에 위치시켰기 때문에, 확실하게 경사형상부 (6g)의 바깥 둘레면에 바닥벽부(7b)의 구멍(7a)의 에지부를 침식시킬 수 있어 용이하게 회전토오크가 큰 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.In addition, since the base portion 6h of the inclined portion 6g is located on the lower surface 1b side of the insulated substrate 1 rather than the contact position of the bottom wall portion 7b with the insulated substrate 1, the inclined portion is certainly inclined. The edge portion of the hole 7a of the bottom wall portion 7b can be eroded on the outer circumferential surface of the portion 6g, so that a chip-type variable resistor having a large rotational torque can be easily provided.
또 경사형상부(6g)의 안 둘레면에 드라이버(8)의 삽입을 허용하는 공간을 설치하여 두고, 작은 구멍부(6c)의 구멍(6j)의 위쪽부가 넓고, 또한 깊게 되어 있어드라이버(8)의 삽입을 깊게 할 수 있고 드라이버(8)와 드라이버홈(7d)의 걸어맞춤 정도를 깊게 할 수 있어 조정작업이 용이하고, 확실한 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.Moreover, the space which allows insertion of the driver 8 is provided in the inner peripheral surface of the inclined shape part 6g, and the upper part of the hole 6j of the small hole part 6c is wide and deep, and the driver 8 ) Can be deepened, and the engagement degree between the driver 8 and the driver groove 7d can be deepened, so that adjustment work is easy and a reliable chip type variable resistor can be provided.
또, 경사형상부(6g)의 근본부(6h)가 바닥벽부(7b)의 절연기판(1)에 대한 접촉위치보다도 절연기판(1)의 하면(1b)측에 위치하였기 때문에, 드라이버(8)의 삽입을 한층 깊게 할 수 있어 한층 조정작업이 용이하고, 확실한 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.Further, since the root portion 6h of the inclined portion 6g is located on the lower surface 1b side of the insulating substrate 1 rather than the contact position of the bottom wall portion 7b with the insulating substrate 1, the driver 8 ) Can be further deepened, making it easier to adjust and provide a reliable chip type variable resistor.
또 작은 구멍부(6c)의 축방향에 있어서의 조작부(7e)의 위쪽부와 경사형상부 (6g)의 정점부(6k)사이의 길이(L1)보다도, 축방향과 직교하는 방향에 있어서의 드라이버홈(7d)의 가장 바깥 둘레부와 경사형상부(6g)의 정점부(6k)사이의 길이(L2)를 작게 하였기 때문에, 드라이버(8)의 삽입을 깊게 할 수 있어 드라이버(8)와 드라이버홈(7d)의 걸어맞춤 정도를 양호하게 할 수 있으므로 조정작업이 용이하고 확실한 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.Moreover, in the direction orthogonal to an axial direction rather than the length L1 between the upper part of the operation part 7e in the axial direction of the small hole part 6c, and the apex part 6k of the inclined shape part 6g. Since the length L2 between the outermost circumference of the driver groove 7d and the apex 6k of the inclined portion 6g is made small, the insertion of the driver 8 can be deepened and the driver 8 and Since the engagement degree of the driver groove 7d can be made favorable, adjustment operation is easy and a reliable chip type variable resistor can be provided.
또 작은 구멍부(6c)를 중간단자(6)와 일체로 형성하였기 때문에, 부품수가 적어져 생산성이 양호한 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.Further, since the small hole portion 6c is formed integrally with the intermediate terminal 6, the number of parts can be reduced, so that a chip type variable resistor having good productivity can be provided.
Claims (15)
Applications Claiming Priority (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-247732 | 1999-09-01 | ||
| JP24773299A JP3602748B2 (en) | 1999-09-01 | 1999-09-01 | Chip type variable resistor |
| JP24832899A JP3602749B2 (en) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | Chip type variable resistor |
| JP11-248328 | 1999-09-02 | ||
| JP11-255260 | 1999-09-09 | ||
| JP11-255261 | 1999-09-09 | ||
| JP25526199A JP3665517B2 (en) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | Chip type variable resistor |
| JP25526099A JP3634206B2 (en) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | Chip type variable resistor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010030197A true KR20010030197A (en) | 2001-04-16 |
| KR100352996B1 KR100352996B1 (en) | 2002-09-18 |
Family
ID=27478080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000051050A KR100352996B1 (en) | 1999-09-01 | 2000-08-31 | Chip type variable resister |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100352996B1 (en) |
| CN (2) | CN1158677C (en) |
| TW (1) | TW457496B (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100416214B1 (en) * | 1999-11-30 | 2004-01-31 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Variable resistor |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100412999C (en) * | 2001-09-04 | 2008-08-20 | 北陆电气工业株式会社 | Surface mounting type variable resistor, and method of producing the same |
| JP2005005481A (en) * | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Alps Electric Co Ltd | Variable resistor and manufacturing method therefor |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2726203B2 (en) * | 1992-09-14 | 1998-03-11 | ローム株式会社 | Manufacturing method of chip type variable resistor |
-
2000
- 2000-08-03 TW TW089115632A patent/TW457496B/en not_active IP Right Cessation
- 2000-08-31 CN CNB001236172A patent/CN1158677C/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-08-31 KR KR1020000051050A patent/KR100352996B1/en not_active IP Right Cessation
- 2000-08-31 CN CNA200310123888XA patent/CN1506982A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100416214B1 (en) * | 1999-11-30 | 2004-01-31 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Variable resistor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100352996B1 (en) | 2002-09-18 |
| CN1506982A (en) | 2004-06-23 |
| CN1286479A (en) | 2001-03-07 |
| CN1158677C (en) | 2004-07-21 |
| TW457496B (en) | 2001-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6212642B2 (en) | ||
| KR100352996B1 (en) | Chip type variable resister | |
| KR900008867B1 (en) | Variable resistor | |
| KR100416214B1 (en) | Variable resistor | |
| JPH09180789A (en) | Terminal structure for electronic parts | |
| JP3665517B2 (en) | Chip type variable resistor | |
| JP3634206B2 (en) | Chip type variable resistor | |
| JP3602748B2 (en) | Chip type variable resistor | |
| JP3575973B2 (en) | Variable resistor | |
| KR100506402B1 (en) | Variable capacitor and manufacturing method thereof | |
| JP3602749B2 (en) | Chip type variable resistor | |
| JPH0738327B2 (en) | Variable resistor | |
| JP3967833B2 (en) | Manufacturing method of chip type variable resistor | |
| JPH10335775A (en) | Printed circuit board | |
| KR100319398B1 (en) | Chip type variable resistor provided with metalic terminal | |
| JP3768355B2 (en) | Chip type variable resistor | |
| JPH09298018A (en) | Electronic part to be mounted on printed board | |
| JP3840962B2 (en) | Method for manufacturing variable capacitor | |
| JP2000174408A (en) | Printed board with mounted grommet, and automatic grommet-mounting machine | |
| JP2542000Y2 (en) | Chip type fixed resistor | |
| JPH09130007A (en) | Surface-mount electronic part | |
| JPH0729775A (en) | Electronic part | |
| JP2000124016A (en) | Manufacture of chip-type variable resistor | |
| JPH09246450A (en) | Soldering fixed terminal and manufacture thereof | |
| JP2004349278A (en) | Chip variable resistor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110809 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120725 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |