JP3768355B2

JP3768355B2 - Chip type variable resistor

Info

Publication number: JP3768355B2
Application number: JP28973598A
Authority: JP
Inventors: 俊生本間
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1998-10-12
Filing date: 1998-10-12
Publication date: 2006-04-19
Anticipated expiration: 2018-10-12
Also published as: JP2000124010A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型可変抵抗器に関し、特に、半固定型のチップ型可変抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ型可変抵抗器について図面を用いて説明する。
図１５は、従来のチップ型可変抵抗器を示す斜視図、図１６は、従来のチップ型可変抵抗器をプリント配線基板に取り付けた状態を示す断面図である。
【０００３】
図１５、図１６に示すように、絶縁基板３０は、セラミック材から成り、焼成加工され、略矩形に形成され、上面３０ａと、下面３０ｂと、側面３０ｃとを有する。また、略中央部に設けられた太径の孔３０ｄと、ひとつの側面３０ｃに設けられた円弧状の切り欠き部３０ｅとを有している。
【０００４】
また、絶縁基板３０の上面３０ａには、孔３０ｄを囲むように円弧状に抵抗体（図示せず）が印刷にて形成されている。また、その縦×横×厚さ寸法は、約４ｍｍ×約３．５ｍｍ×約０．８ｍｍの大型の大きさ（体積が約１１．２ｍｍ²）である。
【０００５】
第１電極３１は、絶縁基板３０の上面３０ａに設けられた抵抗体（図示せず）の両端部に設けられ、抵抗体と電気的な接続がされている。
第２電極３２は、例えば、銀ペーストなどから成り、絶縁基板３０の上面３０ａと、側面３０ｃと、下面３０ｂとに接続されて塗布され、断面がコ字状であって、上面３０ａにおいて第１電極３１と電気的な接続がされている。
【０００６】
第３電極３３は、例えば、銀ペーストなどから成り、絶縁基板３０の下面３０ｂの孔３０ｄを囲むように塗布されている。
中心軸３４は、円柱状の中心軸部３４ａと、中心軸部３４ａの一方の端部（上方向）に設けられた操作部３４ｂとを有している。この中心軸３４は、絶縁基板３０の孔３０ｄに挿通された状態で、回動可能に絶縁基板３０の下面３０ｂにカシメ付けられており、このカシメ部分にて、第３電極３３に接続されている。
【０００７】
摺動子３５は、弾性を有する金属板から成り、略矩形の保持部３５ａと、保持部から円弧状に設けられた接点部３５ｂとを有する。この摺動子３４は、中心軸３４に適宜手段にて固着されると共に、接点部３５ｂが抵抗体（図示せず）に弾接するように配置されている。このことから、摺動子３４は、絶縁基板３０に対して回動自在に保持されている。
【０００８】
次に、従来のチップ型可変抵抗器をプリント配線基板に取り付けた状態について説明する。
図１６に示すように、プリント配線基板２０は、例えば、ガラス入り合成樹脂材料などから成り平板状で、プリント配線基板２０の少なくとも一方の面には、所望の導電パターン２１が形成されている。このプリント配線基板２０の導電パターン２１上に上述の従来のチップ型可変抵抗器を載置する。このとき、所定の導電パターン２１上にクリーム半田（図示せず）を塗布しておき、このクリーム半田に接続するようにチップ型可変抵抗器の第２電極３２と第３電極３３とを載置する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来のチップ型可変抵抗器は、半田付けにより電気的にプリント配線基板に接続していたが、この半田付けにおいては、チップ型可変抵抗器の銀ペーストから成る第２電極と第３電極とが半田食われによって、拡散されるためにプリント配線基板との電気的、及び機械的な接続は必ずしも充分なものとはならないという問題があった。
【００１０】
また、従来のチップ型可変抵抗器の絶縁基板の上・下・側面に高価な銀ペーストを用いて第２電極と第３電極とを異なる工程で形成する必要があることから、チップ型可変抵抗器のコストが高価になるという問題があった。
【００１１】
本発明は、以上の問題を解決するためのもので、その目的は、小型で、電気的及び機械的に安定な接続が出来、安価なチップ型可変抵抗器を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明のチップ型可変抵抗器は、絶縁基板と、該絶縁基板の上面に設けられた抵抗体と、該抵抗体の両端部に接続して前記絶縁基板の上面に設けられた一対の電極と、該電極にそれぞれ接続された金属板から成る端子とを備え、該端子は、前記絶縁基板の下面に当接する底板と、前記絶縁基板の角部に位置した直交する隣り合う２つの側面にそれぞれ沿って、前記底板から折り曲げられて前記上面方向に延びる第１脚部、及び第２脚部とを有し、該第１脚部、及び該第２脚部の先端部が、前記上面側に折り曲げられ、前記第１脚部、及び前記第２脚部の少なくとも一方の前記先端部が、前記第１脚部、又は前記第２脚部の根元部よりも幅狭に形成されて、前記絶縁基板の角部から、所定の距離をおいて、前記第１脚部、及び前記第２脚部を設けると共に、前記角部の近傍に延在させた前記電極に半田付けエリアを設け、該半田付けエリアにて前記第１脚部、及び前記第２脚部の前記先端部が前記電極に半田付けされていることである。
【００１４】
また、本発明のチップ型可変抵抗器は、端子の前記底板には、前記絶縁基板の外方に突出する突出部が設けられていることである。
【００１５】
また、本発明のチップ型可変抵抗器は、端子の前記突出部が、隣り合って設けられた前記第１脚部と前記第２脚部との間に設けられていることである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を図面を用いて説明する。
図１は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す分解斜視図、図２は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す上面図、図３は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す下面図、図４は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す断面図、図５は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す要部側面図、図６は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す要部上面図、図７は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の絶縁基板を示す上面図、図８は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の絶縁基板を示す下面図、図９は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の絶縁基板を示す側面図、図１０は、図７の１０−１０線における断面図である。
【００１９】
図１〜図１０に示すように、絶縁基板１は、セラミック材から成り、略矩形に焼成加工され、その縦×横×厚さ寸法は、約３．５ｍｍ×約３ｍｍ×約０．８ｍｍの小型の大きさ（体積が約８．４ｍｍ²）で、上面１ａと、下面１ｂと、四方を囲む側面１ｃ１〜１ｃ４と、上面１ａから下面１ｂに貫通する中心部に設けられた円形の孔１ｄとを有している。また、上面１ａの中央部には、孔１ｄを囲むように略円形の凹部１ｅが設けられ、下面１ｂの略中央部には、矩形の浅い溝状の溝部１ｆが設けられ、この溝部１ｆの一方の端部は側面１ｃ１方向が外部に開放している。
【００２０】
また、一方の対向する側面１ｃ１と側面１ｃ３（図２の上下方向）には、幅広の略矩形の切り欠き部１ｈと、幅狭の略矩形の切り欠き部１ｉとがそれぞれ設けられ、他方の対向する側面１ｃ２と側面１ｃ４（図２の左右方向）には、後述する電極３を挟んで、前記切り欠き部１ｉと対向して一対の矩形の切り欠き部１ｊが設けられている。
【００２１】
また、下面１ｂには、前記切り欠き部１ｉ側（図２参照）のそれぞれの角部に一対の矩形の凹部１ｇが設けられ、この凹部１ｇは、下面１ｂから凹んで形成されるとともに、直交して、隣り合う２つの側面１ｃ２と側面１ｃ３、あるいは側面１ｃ３と側面１ｃ４に繋がって形成され、それらの方向は、外部に開放した状態で形成されている。また、この凹部１ｇと溝部１ｆとの深さ寸法ｔ２は、例えば、約０．２ｍｍである。
この凹部１ｇは、該凹部１ｇの直交して、隣り合う側面１ｃ２、１ｃ３方向（及び側面１ｃ３、１ｃ４方向）が開放されたもので説明したが、これに限定されず、３つの側面方向を開放、或いは、対向する２つの側面方向を開放させた形状としても良い。
【００２２】
抵抗体２は、例えば、サーメットペーストなどから成り、絶縁基板１の上面１ａの凹部１ｅの周囲に略円弧状に印刷等によって形成されている。
電極３は、例えば、銀ペーストなどから成り、略矩形で、絶縁基板１の上面１ａに設けられ、抵抗体２の両端部にそれぞれ接続し、一対が印刷等によって形成されている。また、この電極３は、直交し、隣り合う絶縁基板１のそれぞれの側面１ｃ１、１ｃ３、及び側面１ｃ２、１ｃ４によって形成される角部の近傍に配置されている。
【００２３】
端子４は、鋼や、銅などの金属板から成り、打ち抜き・折り曲げ加工され、一対の第１端子５と、第２端子６とから構成されている。また、この端子４の厚さ寸法（板厚）ｔ３は、例えば、約０．１５ｍｍである。
【００２４】
そして、第１端子５は、略矩形（四角形）の底板５ａと、底板５ａの直交し、隣り合う２つの側縁からそれぞれ上方に折り曲げられた第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃと、第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃの間に底板５ａから外方に突出する突出部５ｄとを有する。また、一方の第１脚部５ｂは、幅広の根元部５ｅと、根元部５ｅから上方に延設され、底板５ａに略平行であるように折り曲げられるようになった根元部５ｅより幅狭の先端部５ｆとを備え、他方の第２脚部５ｃの幅寸法は、根元部から先端部５ｇまで同一の幅寸法に形成され、前記先端部５ｆとほぼ同じ幅で形成されると共に、この先端部５ｇは、底板５ａに略平行であるように折り曲げられている。
【００２５】
そして、第１端子５は、絶縁基板１に取り付けられ、詳しくは、第１端子５の底板５ａは、絶縁基板１の下面１ｂの凹部１ｇに当接して収納され、第１端子５の第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃは、絶縁基板１の凹部１ｇが設けられている角部の直交して、隣り合う２つの側面１ｃ２、１ｃ３、及び側面１ｃ３、１ｃ４に沿って配置され、更に、第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃの先端部５ｆ、５ｇが、絶縁基板１の上面１ａ側に折り曲げられている。この状態のとき、第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃの先端部５ｆ、５ｇは、絶縁基板１の上面１ａに設けられている電極３の抵抗体３側の外縁に沿って折り曲げられ、よって、絶縁基板１の角部との間に所定の間隔を隔てて位置する事となるので、電極３には、先端部５ｆ、５ｇによって被われていない比較的大きなエリアが形成されている。
また、第１端子５は、第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃが直交する側面１ｃ３、１ｃ４、及び側面１ｃ２、１ｃ３に当接した状態に配置され、このことから後述するように組み立て時に絶縁基板１の位置決めが容易に出来る。
【００２６】
また、この状態のとき、絶縁基板１の凹部１ｇに当接した第１端子５の底板５ａは、凹部１ｇの深さ寸法ｔ２が、例えば、約０．２ｍｍであり、底板５ａの厚さ寸法（板厚）ｔ３が、例えば、約０．１５ｍｍであることから、絶縁基板１の下面１ｂと底板５ａの下面との間には、約０．０５ｍｍの隙間ｔ１（ｔ１＝ｔ２−ｔ３）が形成されている。即ち、絶縁基板１の凹部１ｇに第１端子５の底板５ａが収納された状態に配置されている。
また、発明者は、この隙間ｔ１について種々の実験を行った結果、隙間ｔ１は、０＜ｔ１≦０．１ｍｍの範囲であれば良いことを確認している。
【００２７】
また、第２端子６は、略長方形の底板６ａと、底板６ａの一方の端部に上方に切り起こされた切り起こし部６ｂと、底板６ａの他方の端部側に上方に絞り加工にて設けられた円筒状の中空軸部６ｃとを有する。
【００２８】
また、第２端子６は、絶縁基板１に取り付けられ、詳しくは、第２端子６の底板６ａは、絶縁基板１の下面１ｂの溝部１ｆに収納されて当接し、中空軸部６ｃは、絶縁基板１の孔１ｄに挿通され、切り起こし部６ｂは、絶縁基板１の側面１ｃ１に設けられた切り欠き部１ｈの内壁に沿って上面１ａ方向に延びた状態で配置されている。
【００２９】
この状態のとき、前記第１端子５と同様に、絶縁基板１の下面１ｂと第２端子６の下面との間には、約０．０５ｍｍの隙間が形成されている。
【００３０】
摺動子７は、ステンレス、銅、その合金などの金属板から成り、打ち抜き・折り曲げて一体加工され、略円盤状に絞り加工にて形成された保持部７ａと、保持部７ａの上方に配置された操作部７ｂと、保持部７ａから延設された略Ｕ字状の摺動部７ｃとを有している。また、保持部７ａの中心部には、円形の孔７ｄ（図４参照）が形成され、操作部７ｂの中心部には、十字状の孔７ｅが形成されている。
【００３１】
この摺動子７の保持部７ａは、絶縁基板１の上面１ａの凹部１ｅ内に配置されると共に、第２端子６の中空軸部６ｃが、絶縁基板１の孔１ｄに挿通された状態で、中空軸部６ｃの先端部が、孔１ｄに挿通されて、保持部７ａの孔７ｄにカシメ付けられ、この状態で、摺動子７は、絶縁基板１に対して回動可能に保持されている。このとき、摺動子７は、第２端子６に接触している。
【００３２】
また、このとき、摺動子７の摺動部７ｃは、絶縁基板１の上面１ａに設けられた抵抗体２に弾接され、摺動子７の回動に対応して、摺動部７ｃが抵抗体２上を摺動するようになっている。
【００３３】
半田９は、一般的な融点（例えば、約１８０度）の半田に比較して、高い融点を有する高温半田であって、その融点は、２２０度〜３３０度の温度範囲である。この半田９は、絶縁基板１の上面１ａに設けられた電極３と、第１端子５の第１脚部５ｂの先端部５ｆ、及び第２脚部５ｃの先端部５ｇとを接続している。このとき電極３の先端部５ｆ、及び先端部５ｇが被わない比較的大きなエリアが、半田付けエリアとなって、この半田付けエリアにて先端部５ｆ、及び先端部５ｇが電極３と半田付けされている。この半田９の融点の温度範囲が、２２０度〜３３０度であるのは、融点があまりに低温であると実装時に再溶隔し不都合を生じる場合があり、また、高温であると半田付けの際に多くの熱を必要とし、その熱が、その周囲の構成部材に悪影響を及ぼす危険があるため、これらが生じないように定めたためである。
【００３４】
次に、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の製造方法について説明する。図１３は、本発明のチップ型可変抵抗器の製造方法を説明する工程図である。
図１３に示すように、先ず、最初の（Ａ）の工程にて、端子フープ１０に、絞り加工された円筒状の中空軸部６ｃが形成されると共に、送り孔１１が形成される。
【００３５】
そして更に、端子フープ１０に、所定の間隔毎に枠部１２が形成されると共に、一対の第１端子５と第２端子６とが形成され、このとき同時に第２端子６の切り起こし部６ｂが切り起こされて形成されると共に、一対の第１端子５の第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃが、底板５ａの２つの側縁からそれぞれ上方に折り曲げられる。
【００３６】
ここで、絞り・曲げ・切断工程にて形成された端子フープについて詳細に説明する。
図１１は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の端子の製造工程における端子フープを示す要部平面図、図１２は、図１１の１２−１２線における断面図である。
【００３７】
図１１、図１２に示すように、端子フープ１０は、鋼や、銅などの帯状の金属板から成り、絞り・打ち抜き・曲げ・切断工程によって形成されている。また、端子フープ１０は、複数個連続して形成された略矩形の枠部１２と、枠部１２の板幅方向に対向し、所定の間隔で設けられた送り孔１１とを有する。
【００３８】
また、枠部１２には、送り孔１１の近傍から枠部１２の内方に突出し、枠部１２に繋がる一対の突出部５ｄと、それぞれの突出部５ｄに繋がる略四角形の底板５ａ（第１端子５）と、隣り合う２つの送り孔１１の間から枠部１２の内方に突出し、枠部１２に繋がる第２端子６とが設けられている。また、前記底板５ａには、前述の如く突出部５ｄを挟んで、上方に折り曲げられた第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃが形成されている。
【００３９】
次に、図１３に示すように、（Ｂ）の載置・カシメ工程にて、別の工程（図示せず）にて製造され、抵抗体２及び電極３が上面に設けられた絶縁基板１からなる半製品を、端子フープ１０の枠部１２に繋がって形成されている第１端子５の底板５ａと第２端子６との上に載置する。このとき、半製品の絶縁基板１の側面１ｃ３、１ｃ２（及び側面１ｃ３、１ｃ４）を第１端子５の第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃに当接させて、端子フープ１０に対する絶縁基板１の位置決めするような工程となっている。
このとき絶縁基板１の孔１ｄに第２端子６の中空軸部６ｃが挿通されて配置される。
【００４０】
この載置工程の後に、絶縁基板１の上面１ａ側に第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃのそれぞれの先端部５ｆ、５ｇを折り曲げて、第１端子５と第２端子６とを半製品にカシメ付ける曲げ工程が成される。この曲げ工程にて、第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃのそれぞれの先端部５ｆ、５ｇは、電極３の抵抗体２との境界近傍の外縁に沿って折り曲げられ、電極３には、比較的大きな半田付けエリアが設けられる。
【００４１】
次に、（Ｃ）の半田付け工程にて、第１端子５の第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃの先端部５ｆ、５ｇが、電極３に設けられた半田付けエリアにて高温半田にて半田付けされ、第１端子５と電極３とが接続される。
【００４２】
次に、摺動子組み込み・切断工程にて、第１端子５が半田付けされた半製品に摺動子７が組み込まれ、組み込まれた摺動子７は、第２端子６の中空軸部６ｃにカシメ付けられ、半製品と摺動子７と第２端子６とは一体化され、（Ｄ）の単品切断工程にて、第２端子６の切り起こし部６ｂの近傍と、第１端子５の突出部５ｄとを切断して枠体１１から単品としてのチップ型可変抵抗器を分離する。
【００４３】
次に、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器がプリント配線基板に取付けられるチップ型可変抵抗器の取付方法について説明する。
図１４は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器がプリント配線基板に取付けられた状態を示す断面図である。
【００４４】
図１４示すように、プリント配線基板２０は、例えば、ガラス入り合成樹脂材料などから成り平板状で、プリント配線基板２０の少なくとも一方の面には、所望の導電パターン（図示せず）が形成されている。このプリント配線基板２０の導電パターン（図示せず）上に上述の本発明のチップ型可変抵抗器を載置する。このとき所定の導電パターン上にクリーム半田１３を塗布しておき、このクリーム半田１３に接続するようにチップ型可変抵抗器の第１端子５と第２端子６とを載置する。
【００４５】
このクリーム半田１３の融点は、例えば、約１８０度のものが用いられ、この約１８０度の融点は、第１端子５が電極３に半田付けされている高温半田（融点が、２２０度〜３３０度）よりも融点が、低い温度の半田が用いられている。
この状態で、チップ型可変抵抗器が載置されたプリント配線基板２０をリフロー炉（図示せず：リフロー炉内の温度は、約２２０度）内に配置して、チップ型可変抵抗器とプリント配線基板２０の導電パターン２１とを半田接続するが、リフロー炉の温度は、半田の融点に対し、約４０〜５０度程度高い温度に設定されていないと半田が溶融しないことが一般に知られている。このチップ型可変抵抗器の第１端子５と電極３とは、高温半田で、半田接続されており、クリーム半田１３の融点より、約４０〜５０度程度高い温度でリフロー炉内の温度が設定されているから、このリフロー炉内の温度では、クリーム半田１３が溶融すると共に、高温半田は溶融せずに安定した半田接続がされている。
【００４６】
また、このとき、チップ型可変抵抗器の絶縁基板１の下面と第１端子５の底面５ａの下面との間、及び絶縁基板１の下面と第２端子６の下面との間に、それぞれ隙間が形成されており、更に、絶縁基板１の凹部１ｇと、溝部１ｆとの各側面方向が開放されていることから、プリント配線基板２０へのチップ型可変抵抗器の第１、第２端子５、６の半田付けに際して、クリーム半田内のフラックス及び溶剤が前記隙間を通って側面方向の開放部分から確実に飛散される。
【００４７】
【発明の効果】
以上のように本発明のチップ型可変抵抗器は、金属板から成る端子は、絶縁基板の下面に当接する底板と、絶縁基板の角部に位置した直交する隣り合う２つの側面にそれぞれ沿って、底板から折り曲げられて上面方向に延びる第１脚部、及び第２脚部とを有し、該第１脚部、及び該第２脚部の先端部が、上面側に折り曲げられ、先端部が電極に半田付けされていることから、絶縁基板の下面と側面とに金属板から成る端子（電極）が形成されることから、プリント配線基板への半田付け時に、端子（電極）が半田食われによって損なわれることが無く、よって、プリント配線基板への電気的、及び機械的な接続が安定する。
【００４８】
また、本発明のチップ型可変抵抗器は、第１脚部、及び第２脚部の少なくとも一方の先端部が、第１脚部、又は第２脚部の根元部よりも幅狭に形成されていることから、幅広の根元部によって、側面電極（端子）の面積を広くでき、幅狭の先端部によって、電極との半田付けのエリアが確保できる。
【００４９】
また、本発明のチップ型可変抵抗器は、絶縁基板の角部から、所定の距離をおいて、第１脚部、及び第２脚部を設けると共に、角部の近傍に電極を延在させ、電極に半田付けエリアを設け、該半田付けエリアにて第１脚部、及び第２脚部の先端部が半田付けされていることから、端子と電極との半田付けが容易に、確実に出来る。
【００５０】
また、本発明のチップ型可変抵抗器は、端子の底板には、絶縁基板の外方に突出する突出部が設けられていることから、この突出部を、端子を形成するための端子フープの繋ぎ部分とすることが出来るので、チップ型可変抵抗器の組み立てが自動組み立て機によって連続して行うことが出来るので安価なチップ型可変抵抗器を提供できる。
【００５１】
また、本発明のチップ型可変抵抗器は、端子の突出部が、隣り合って設けられた第１脚部と第２脚部との間に設けられていることから第１脚部と第２脚部とを直交する配置に形成出来、よって絶縁基板への端子の位置決め、取り付けが容易に出来るという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す上面図である。
【図３】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す下面図である。
【図４】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す要部側面図である。
【図６】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す要部上面図である。
【図７】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の絶縁基板を示す上面図である。
【図８】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の絶縁基板を示す下面図である。
【図９】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の絶縁基板を示す側面図である。
【図１０】本発明の図７の１０−１０線における断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の端子の製造工程における端子フープを示す要部平面図である。
【図１２】図１１の１２−１２線における断面図である。
【図１３】本発明のチップ型可変抵抗器の製造方法を説明する工程図である。
【図１４】本発明のチップ型可変抵抗器をプリント配線基板に取り付けた状態を示す断面図である。
【図１５】従来のチップ型可変抵抗器を示す斜視図である。
【図１６】従来のチップ型可変抵抗器をプリント配線基板に取り付けた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１絶縁基板
１ａ上面
１ｂ下面
１ｃ１、１ｃ２、１ｃ３、１ｃ４側面
１ｇ凹部
１ｆ溝部
２抵抗体
３電極
４端子
５第１端子（端子）
５ａ底板
５ｂ第１脚部
５ｃ第２脚部
５ｄ突出部
５ｅ根元部
５ｆ、５ｇ先端部
６第２端子（端子）
６ａ底板
６ｂ切り起こし部
６ｃ中空軸部
７摺動子
７ｃ摺動部
９半田（高温半田）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a chip variable resistor, and more particularly to a semi-fixed chip variable resistor.
[0002]
[Prior art]
A conventional chip type variable resistor will be described with reference to the drawings.
FIG. 15 is a perspective view showing a conventional chip type variable resistor, and FIG. 16 is a cross-sectional view showing a state in which the conventional chip type variable resistor is attached to a printed wiring board.
[0003]
As shown in FIGS. 15 and 16, the insulating substrate 30 is made of a ceramic material, fired and formed in a substantially rectangular shape, and has an upper surface 30a, a lower surface 30b, and a side surface 30c. Moreover, it has the large diameter hole 30d provided in the approximate center part, and the circular-arc-shaped notch 30e provided in one side 30c.
[0004]
A resistor (not shown) is formed on the upper surface 30a of the insulating substrate 30 by printing so as to surround the hole 30d. Moreover, the vertical x horizontal x thickness dimension is a large size (volume is approximately 11.2 mm ² ) of approximately 4 mm × approximately 3.5 mm × approximately 0.8 mm.
[0005]
The first electrode 31 is provided at both ends of a resistor (not shown) provided on the upper surface 30a of the insulating substrate 30, and is electrically connected to the resistor.
The second electrode 32 is made of, for example, a silver paste, and is applied while being connected to the upper surface 30a, the side surface 30c, and the lower surface 30b of the insulating substrate 30, and has a U-shaped cross section. Electrical connection with the electrode 31 is made.
[0006]
The third electrode 33 is made of, for example, silver paste or the like, and is applied so as to surround the hole 30d of the lower surface 30b of the insulating substrate 30.
The central shaft 34 has a columnar central shaft portion 34a and an operation portion 34b provided at one end (upward) of the central shaft portion 34a. The central shaft 34 is pivotally attached to the lower surface 30b of the insulating substrate 30 in a state of being inserted into the hole 30d of the insulating substrate 30, and is connected to the third electrode 33 at the crimped portion. Yes.
[0007]
The slider 35 is made of an elastic metal plate, and includes a substantially rectangular holding portion 35a and a contact portion 35b provided in an arc shape from the holding portion. The slider 34 is fixed to the central shaft 34 by appropriate means, and the contact portion 35b is arranged so as to elastically contact a resistor (not shown). For this reason, the slider 34 is rotatably held with respect to the insulating substrate 30.
[0008]
Next, a state in which a conventional chip type variable resistor is attached to a printed wiring board will be described.
As shown in FIG. 16, the printed wiring board 20 is made of, for example, a synthetic resin material containing glass and has a flat plate shape. A desired conductive pattern 21 is formed on at least one surface of the printed wiring board 20. The above-described conventional chip type variable resistor is placed on the conductive pattern 21 of the printed wiring board 20. At this time, cream solder (not shown) is applied on the predetermined conductive pattern 21, and the second electrode 32 and the third electrode 33 of the chip type variable resistor are placed so as to be connected to the cream solder. To do.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
The conventional chip type variable resistor is electrically connected to the printed wiring board by soldering. In this soldering, the second electrode and the third electrode made of silver paste of the chip type variable resistor are connected. There is a problem that the electrical and mechanical connection with the printed wiring board is not always sufficient because the solder is eroded and diffused .
[0010]
In addition, since it is necessary to form the second electrode and the third electrode in different processes using expensive silver paste on the upper, lower and side surfaces of the insulating substrate of the conventional chip variable resistor , the chip variable resistor the cost of the vessel was Tsu there a problem that it becomes expensive.
[0011]
The present invention is intended to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a chip variable resistor that is small in size, can be electrically and mechanically stable, and is inexpensive .
[0013]
[Means for Solving the Problems]
Chip variable resistor of the present invention includes an insulating substrate, a resistive body provided on the upper surface of the insulating substrate, a pair of electrodes arranged in connection with both ends of the resistive element antibodies on the upper surface of the insulating substrate , and a terminal made of each of the electrodes connected to the metal plate, said terminals, each of said the lower surface of the insulating substrate and in contact with the bottom plate, the two side surfaces adjacent orthogonal located at a corner of said insulating substrate along a first leg portion extending in the upper surface direction bent from the bottom plate, and a second leg, said first leg portion, and a distal end of the second leg portion, the upper surface Bending and at least one of the first leg part and the second leg part is formed with a tip narrower than a base part of the first leg part or the second leg part, so that the insulation The first leg and the second leg are provided at a predetermined distance from the corner of the board. Rutotomoni, the soldering area to the electrode which extend in the vicinity of the corner portion is provided, the first leg at the solder with area, and soldered to the tip the electrode of the second leg It has been done.
[0014]
The chip-type variable resistor of the present invention is the bottom plate of the terminal is that the projecting portion projecting outwardly of said insulating substrate is al provided.
[0015]
The chip-type variable resistor of the present invention is that the protrusion of the terminal, are provided, et al between said provided to be adjacent to the first leg and the second leg.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a chip type variable resistor according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a chip-type variable resistor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a top view showing the chip-type variable resistor according to the embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a bottom view showing the chip-type variable resistor according to the embodiment, FIG. 4 is a cross-sectional view showing the chip-type variable resistor according to the embodiment of the invention, and FIG. 5 is a chip-type variable resistor according to the embodiment of the invention. FIG. 6 is a main part top view showing the chip type variable resistor according to the embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an insulating substrate of the chip type variable resistor according to the embodiment of the present invention. FIG. 8 is a bottom view showing the insulating substrate of the chip-type variable resistor according to the embodiment of the present invention, and FIG. 9 shows the insulating substrate of the chip-type variable resistor according to the embodiment of the present invention. 10 is a cross-sectional view taken along line 10-10 in FIG.
[0019]
As shown in FIGS. 1 to 10, the insulating substrate 1 is made of a ceramic material, and is fired into a substantially rectangular shape. The length × width × thickness dimension is about 3.5 mm × about 3 mm × about 0.8 mm. Small size (volume is about 8.4 mm ² ), upper surface 1a, lower surface 1b, side surfaces 1c1 to 1c4 surrounding four sides, and circular hole 1d provided in the central portion penetrating from upper surface 1a to lower surface 1b. And have. In addition, a substantially circular recess 1e is provided in the central portion of the upper surface 1a so as to surround the hole 1d, and a rectangular shallow groove-like groove portion 1f is provided in a substantially central portion of the lower surface 1b. One end is open to the outside in the direction of the side surface 1c1.
[0020]
Also, one opposing side surface 1c1 and side surface 1c3 (vertical direction in FIG. 2) are provided with a wide, substantially rectangular cutout portion 1h and a narrow, substantially rectangular cutout portion 1i, respectively, A pair of rectangular cutout portions 1j are provided on the opposite side surface 1c2 and side surface 1c4 (left and right direction in FIG. 2) so as to face the cutout portion 1i with an electrode 3 described later interposed therebetween.
[0021]
The lower surface 1b is provided with a pair of rectangular recesses 1g at the respective corners on the notch 1i side (see FIG. 2). The recesses 1g are recessed from the lower surface 1b and are orthogonal to each other. The two side surfaces 1c2 and 1c3, or the side surface 1c3 and the side surface 1c4 are connected to each other, and their directions are open to the outside. Moreover, the depth dimension t2 of this recessed part 1g and the groove part 1f is about 0.2 mm, for example.
The concave portion 1g has been described as having the side surface 1c2, 1c3 direction (and the side surface 1c3, 1c4 direction) adjacent to each other orthogonal to the concave portion 1g. Or it is good also as a shape which open | released two opposing side surface directions.
[0022]
The resistor 2 is made of, for example, cermet paste, and is formed by printing or the like in a substantially arc shape around the recess 1 e of the upper surface 1 a of the insulating substrate 1.
The electrodes 3 are made of, for example, silver paste, are substantially rectangular, are provided on the upper surface 1a of the insulating substrate 1, are connected to both ends of the resistor 2, and a pair is formed by printing or the like. The electrodes 3 are arranged in the vicinity of the corners formed by the side surfaces 1c1, 1c3 and the side surfaces 1c2, 1c4 of the adjacent insulating substrates 1 that are orthogonal to each other.
[0023]
The terminal 4 is made of a metal plate such as steel or copper, and is stamped and bent, and includes a pair of first terminals 5 and a second terminal 6. Further, the thickness dimension (plate thickness) t3 of the terminal 4 is, for example, about 0.15 mm.
[0024]
The first terminal 5 includes a substantially rectangular (quadrangle) bottom plate 5a, a first leg portion 5b and a second leg portion 5c that are bent upward from two adjacent side edges of the bottom plate 5a. Between the first leg portion 5b and the second leg portion 5c, there is a protruding portion 5d protruding outward from the bottom plate 5a. One of the first legs 5b has a wide base portion 5e and a base portion 5e that extends upward from the base portion 5e and is bent so as to be substantially parallel to the bottom plate 5a. And the second leg portion 5c is formed to have the same width dimension from the root portion to the distal end portion 5g, and has the same width as the distal end portion 5f. The part 5g is bent so as to be substantially parallel to the bottom plate 5a.
[0025]
The first terminal 5 is attached to the insulating substrate 1. Specifically, the bottom plate 5 a of the first terminal 5 is stored in contact with the recess 1 g of the lower surface 1 b of the insulating substrate 1, and the first terminal 5 The leg portion 5b and the second leg portion 5c are disposed along two side surfaces 1c2, 1c3 and side surfaces 1c3, 1c4 which are adjacent to each other at right angles to the corner portion where the concave portion 1g of the insulating substrate 1 is provided. Further, the first leg portion 5b and the distal end portions 5f and 5g of the second leg portion 5c are bent toward the upper surface 1a side of the insulating substrate 1. In this state, the first leg portion 5b and the distal end portions 5f and 5g of the second leg portion 5c are bent along the outer edge of the electrode 3 provided on the upper surface 1a of the insulating substrate 1 on the resistor 3 side. Therefore, since the electrode 3 is positioned at a predetermined interval from the corner of the insulating substrate 1, a relatively large area that is not covered by the tip portions 5f and 5g is formed on the electrode 3. .
The first terminal 5 is arranged in a state where the first leg portion 5b and the second leg portion 5c are in contact with the side surfaces 1c3, 1c4 and the side surfaces 1c2, 1c3 orthogonal to each other. Sometimes the insulating substrate 1 can be easily positioned.
[0026]
In this state, the bottom plate 5a of the first terminal 5 in contact with the recess 1g of the insulating substrate 1 has a depth dimension t2 of the recess 1g of about 0.2 mm, for example, and the thickness dimension of the bottom plate 5a. Since (plate thickness) t3 is, for example, about 0.15 mm, a gap t1 (t1 = t2-t3) of about 0.05 mm is provided between the lower surface 1b of the insulating substrate 1 and the lower surface of the bottom plate 5a. Is formed. That is, the bottom plate 5a of the first terminal 5 is disposed in the recess 1g of the insulating substrate 1.
Further, as a result of conducting various experiments on the gap t1, the inventors have confirmed that the gap t1 may be in a range of 0 <t1 ≦ 0.1 mm.
[0027]
The second terminal 6 includes a substantially rectangular bottom plate 6a, a cut-and-raised portion 6b cut upward at one end of the bottom plate 6a, and a drawing process upward at the other end of the bottom plate 6a. And a cylindrical hollow shaft portion 6c provided.
[0028]
Further, the second terminal 6 is attached to the insulating substrate 1, and more specifically, the bottom plate 6a of the second terminal 6 is accommodated in the groove 1f of the lower surface 1b of the insulating substrate 1, and the hollow shaft portion 6c is insulated. The cut-and-raised portion 6b is inserted in the hole 1d of the substrate 1 and arranged in a state extending in the direction of the upper surface 1a along the inner wall of the notch portion 1h provided on the side surface 1c1 of the insulating substrate 1.
[0029]
In this state, a gap of about 0.05 mm is formed between the lower surface 1 b of the insulating substrate 1 and the lower surface of the second terminal 6, similar to the first terminal 5.
[0030]
The slider 7 is made of a metal plate such as stainless steel, copper, or an alloy thereof, and is integrally formed by punching and bending, and is disposed above the holding portion 7a. The holding portion 7a is formed by drawing into a substantially disk shape. And a substantially U-shaped sliding portion 7c extending from the holding portion 7a. In addition, a circular hole 7d (see FIG. 4) is formed at the center of the holding part 7a, and a cross-shaped hole 7e is formed at the center of the operation part 7b.
[0031]
The holding portion 7a of the slider 7 is disposed in the recess 1e of the upper surface 1a of the insulating substrate 1, and the hollow shaft portion 6c of the second terminal 6 is inserted through the hole 1d of the insulating substrate 1. The distal end portion of the hollow shaft portion 6c is inserted into the hole 1d and crimped to the hole 7d of the holding portion 7a. In this state, the slider 7 is held rotatably with respect to the insulating substrate 1. ing. At this time, the slider 7 is in contact with the second terminal 6.
[0032]
At this time, the sliding portion 7 c of the slider 7 is elastically contacted with the resistor 2 provided on the upper surface 1 a of the insulating substrate 1, and the sliding portion 7 c corresponds to the rotation of the slider 7. Slides on the resistor 2.
[0033]
The solder 9 is a high-temperature solder having a higher melting point than that of a general melting point (for example, about 180 degrees), and the melting point is in a temperature range of 220 degrees to 330 degrees. The solder 9 connects the electrode 3 provided on the upper surface 1a of the insulating substrate 1, the tip 5f of the first leg 5b of the first terminal 5, and the tip 5g of the second leg 5c. . At this time, a relatively large area where the tip 5f and the tip 5g of the electrode 3 are not covered becomes a soldering area, and the tip 5f and the tip 5g are soldered to the electrode 3 in this soldering area. Has been. The temperature range of the melting point of the solder 9 is 220 ° to 330 °. If the melting point is too low, remelting may occur at the time of mounting, and inconvenience may occur when the melting point is high. This is because a large amount of heat is required and there is a risk that the heat may adversely affect the surrounding components, so that these are not generated.
[0034]
Next, a manufacturing method of the chip type variable resistor according to the embodiment of the present invention will be described. FIG. 13 is a process diagram for explaining a method for manufacturing a chip-type variable resistor according to the present invention.
As shown in FIG. 13, first, in the first step (A), the cylindrical hollow shaft portion 6 c that has been drawn is formed in the terminal hoop 10, and the feed hole 11 is formed.
[0035]
Further, the terminal hoop 10 is formed with frame portions 12 at predetermined intervals, and a pair of first terminals 5 and second terminals 6 are formed. At the same time, the raised portions 6b of the second terminals 6 are formed. Are cut and raised, and the first leg portion 5b and the second leg portion 5c of the pair of first terminals 5 are bent upward from the two side edges of the bottom plate 5a.
[0036]
Here, the terminal hoop formed in the drawing / bending / cutting step will be described in detail.
FIG. 11 is a main part plan view showing a terminal hoop in the manufacturing process of the terminal of the chip type variable resistor according to the embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a sectional view taken along line 12-12 in FIG.
[0037]
As shown in FIGS. 11 and 12, the terminal hoop 10 is made of a strip-shaped metal plate such as steel or copper, and is formed by a drawing, punching, bending, and cutting process. The terminal hoop 10 includes a plurality of substantially rectangular frame portions 12 that are continuously formed, and feed holes 11 that face the plate width direction of the frame portions 12 and are provided at predetermined intervals.
[0038]
Further, the frame portion 12 protrudes inward of the frame portion 12 from the vicinity of the feed hole 11 and is connected to the frame portion 12, and a substantially rectangular bottom plate 5 a connected to each protruding portion 5 d (first A terminal 5) and a second terminal 6 projecting inward of the frame portion 12 from between two adjacent feed holes 11 and connected to the frame portion 12 are provided. Further, the bottom plate 5a is formed with the first leg portion 5b and the second leg portion 5c bent upward with the protruding portion 5d interposed therebetween as described above.
[0039]
Next, as shown in FIG. 13, in the mounting / caulking process of (B), the insulating substrate 1 is manufactured in another process (not shown), and the resistor 2 and the electrode 3 are provided on the upper surface. The semi-finished product made of is placed on the bottom plate 5 a and the second terminal 6 of the first terminal 5 formed to be connected to the frame portion 12 of the terminal hoop 10. At this time, the side surfaces 1c3 and 1c2 (and the side surfaces 1c3 and 1c4) of the semi-finished insulating substrate 1 are brought into contact with the first leg portion 5b and the second leg portion 5c of the first terminal 5 to insulate the terminal hoop 10. The process is such that the substrate 1 is positioned.
At this time, the hollow shaft portion 6c of the second terminal 6 is inserted into the hole 1d of the insulating substrate 1 and disposed.
[0040]
After the mounting step, the first terminal 5 and the second terminal 6 are bent by bending the front end portions 5f and 5g of the first leg portion 5b and the second leg portion 5c on the upper surface 1a side of the insulating substrate 1. A bending process for crimping the semi-finished product is performed. In this bending step, the front end portions 5f and 5g of the first leg portion 5b and the second leg portion 5c are bent along the outer edge in the vicinity of the boundary between the electrode 3 and the resistor 2, and the electrode 3 A relatively large soldering area is provided.
[0041]
Next, in the soldering step (C), the first leg portion 5b of the first terminal 5 and the tip portions 5f and 5g of the second leg portion 5c are heated in the soldering area provided on the electrode 3. The first terminal 5 and the electrode 3 are connected by soldering.
[0042]
Next, in the slider assembling / cutting step, the slider 7 is incorporated into the semi-finished product to which the first terminal 5 is soldered, and the incorporated slider 7 is a hollow shaft portion of the second terminal 6. 6c, the semi-finished product, the slider 7 and the second terminal 6 are integrated, and in the single product cutting step (D), the vicinity of the cut-and-raised portion 6b of the second terminal 6 and the first terminal The chip-type variable resistor as a single product is separated from the frame 11 by cutting the protruding portion 5d.
[0043]
Next, a chip type variable resistor mounting method in which the chip type variable resistor according to the embodiment of the present invention is mounted on a printed wiring board will be described.
FIG. 14 is a cross-sectional view showing a state where the chip type variable resistor according to the embodiment of the present invention is attached to the printed wiring board.
[0044]
As shown in FIG. 14, the printed wiring board 20 is made of, for example, a synthetic resin material containing glass and has a flat plate shape. A desired conductive pattern (not shown) is formed on at least one surface of the printed wiring board 20. ing. The chip-type variable resistor of the present invention described above is placed on the conductive pattern (not shown) of the printed wiring board 20. At this time, the cream solder 13 is applied on a predetermined conductive pattern, and the first terminal 5 and the second terminal 6 of the chip type variable resistor are placed so as to be connected to the cream solder 13.
[0045]
The cream solder 13 has a melting point of, for example, about 180 degrees. The melting point of about 180 degrees is a high-temperature solder in which the first terminal 5 is soldered to the electrode 3 (melting point is 220 degrees to 330 degrees). Solder having a melting point lower than that of the degree) is used.
In this state, the printed wiring board 20 on which the chip type variable resistor is placed is placed in a reflow furnace (not shown: the temperature in the reflow furnace is about 220 degrees), and the chip type variable resistor and the printed circuit board are printed. Although the conductive pattern 21 of the wiring board 20 is solder-connected, it is generally known that the solder does not melt unless the temperature of the reflow furnace is set to about 40 to 50 degrees higher than the melting point of the solder. Yes. The first terminal 5 and the electrode 3 of this chip type variable resistor are solder-connected with high temperature solder, and the temperature in the reflow furnace is set at a temperature about 40 to 50 degrees higher than the melting point of the cream solder 13. Therefore, at the temperature in the reflow furnace, the cream solder 13 is melted, and the high-temperature solder is not melted and a stable solder connection is made.
[0046]
At this time, a gap is formed between the lower surface of the insulating substrate 1 of the chip-type variable resistor and the lower surface of the bottom surface 5a of the first terminal 5, and between the lower surface of the insulating substrate 1 and the lower surface of the second terminal 6, respectively. Further, since the side surfaces of the recess 1g and the groove 1f of the insulating substrate 1 are opened, the first and second terminals 5 of the chip-type variable resistor to the printed wiring board 20 are formed. , 6, the flux and the solvent in the cream solder are reliably scattered from the open portion in the side surface direction through the gap.
[0047]
【The invention's effect】
As described above, in the chip type variable resistor according to the present invention, the terminal made of the metal plate is provided along the bottom plate contacting the lower surface of the insulating substrate and the two adjacent side surfaces positioned at the corners of the insulating substrate. The first leg and the second leg that are bent from the bottom plate and extend in the upper surface direction, and the distal ends of the first leg and the second leg are bent to the upper surface side. Is soldered to the electrodes, so that terminals (electrodes) made of a metal plate are formed on the lower and side surfaces of the insulating substrate. Therefore, when soldering to the printed circuit board, the terminals (electrodes) are soldered. It will not be damaged by the cracks, so that the electrical and mechanical connection to the printed wiring board is stable.
[0048]
In the chip type variable resistor of the present invention, at least one of the first leg portion and the second leg portion has a tip portion narrower than the root portion of the first leg portion or the second leg portion. Therefore, the area of the side surface electrode (terminal) can be widened by the wide base portion, and the soldering area with the electrode can be secured by the narrow tip portion.
[0049]
In the chip type variable resistor of the present invention, the first leg and the second leg are provided at a predetermined distance from the corner of the insulating substrate, and the electrode is extended in the vicinity of the corner. The soldering area is provided in the electrode, and the first leg and the tip of the second leg are soldered in the soldering area, so that the soldering between the terminal and the electrode is easy and reliable. I can do it.
[0050]
In the chip type variable resistor according to the present invention, the bottom plate of the terminal is provided with a protruding portion protruding outward of the insulating substrate. Therefore, the protruding portion is used as a terminal hoop for forming a terminal. Since the connecting portion can be used, the chip-type variable resistor can be continuously assembled by the automatic assembly machine, so that an inexpensive chip-type variable resistor can be provided.
[0051]
In the chip-type variable resistor according to the present invention, since the protruding portion of the terminal is provided between the first leg portion and the second leg portion provided adjacent to each other, the first leg portion and the second leg portion are provided. The leg portion can be formed in an orthogonal arrangement, so that the terminal can be easily positioned and attached to the insulating substrate.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a chip-type variable resistor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a top view showing a chip-type variable resistor according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a bottom view showing the chip-type variable resistor according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a chip-type variable resistor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a side view of the main part showing the chip-type variable resistor according to the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a top view of relevant parts showing a chip type variable resistor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a top view showing an insulating substrate of the chip-type variable resistor according to the embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a bottom view showing an insulating substrate of the chip-type variable resistor according to the embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a side view showing an insulating substrate of the chip-type variable resistor according to the embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view taken along line 10-10 of FIG. 7 of the present invention.
FIG. 11 is a plan view of relevant parts showing a terminal hoop in a manufacturing process of a terminal of the chip variable resistor according to the embodiment of the present invention;
12 is a cross-sectional view taken along line 12-12 of FIG.
FIG. 13 is a process diagram illustrating the manufacturing method of the chip type variable resistor of the present invention.
FIG. 14 is a cross-sectional view showing a state where the chip-type variable resistor of the present invention is attached to a printed wiring board.
FIG. 15 is a perspective view showing a conventional chip-type variable resistor.
FIG. 16 is a cross-sectional view showing a state in which a conventional chip variable resistor is attached to a printed wiring board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulation board | substrate 1a Upper surface 1b Lower surface 1c1, 1c2, 1c3, 1c4 Side surface 1g Recessed part 1f Groove part 2 Resistor 3 Electrode 4 Terminal 5 1st terminal (terminal)
5a Bottom plate 5b First leg 5c Second leg 5d Projection 5e Root 5f, 5g Tip 6 Second terminal (terminal)
6a Bottom plate 6b Cut and raised part 6c Hollow shaft part 7 Slider 7c Slide part 9 Solder (high temperature solder)

Claims

An insulating substrate, a resistor provided on the upper surface of the insulating substrate, a pair of electrodes provided on the upper surface of the insulating substrate connected to both ends of the resistor, and a metal connected to each of the electrodes A terminal made of a plate, and the terminal is bent from the bottom plate along each of two side surfaces adjacent to each other located at the corners of the insulating substrate and a bottom plate contacting the lower surface of the insulating substrate. A first leg and a second leg extending in the upper surface direction, and the first leg and the tip of the second leg are bent toward the upper surface, and the first leg, And the tip of at least one of the second legs is formed narrower than the first leg or the base of the second leg, and a predetermined distance from a corner of the insulating substrate. The first leg portion and the second leg portion are provided, and extended to the vicinity of the corner portion. A chip type wherein a soldering area is provided in the existing electrode , and the tip end portion of the first leg portion and the second leg portion is soldered to the electrode in the soldering area. Variable resistor.

The said bottom plate of the terminal, the chip-type variable resistor according to claim 1, wherein the projecting portion is found provided that projects outwardly of the insulating substrate.

The protrusion, the chip-type variable resistor according to claim 2, wherein it has been found provided between said provided to be adjacent to the first leg and the second leg of the terminal.