KR20010017495A - Apparatus for combining semiconductor module with test jig - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 모듈 검사용 지그 결합 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 모듈을 검사하기 위하여 반도체 모듈에 결합되는 검사용 지그의 손상율을 크게 낮춤은 물론 결합에 소요되는 시간을 크게 단축시켜 반도체 모듈 테스트가 연속적으로 이루어질 수 있도록 한 반도체 모듈 검사용 지그 결합 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a jig coupling device for testing a semiconductor module, and more particularly, to significantly reduce the damage rate of the test jig coupled to the semiconductor module in order to inspect the semiconductor module, as well as significantly shortening the time required for the semiconductor The present invention relates to a jig coupling device for inspecting a semiconductor module that allows module testing to be performed continuously.
최근들어 거의 대부분의 산업의 기술 발달이 급속하게 진행되고 있는 바, 이는 복잡하면서도 방대한 산업상 정보를 단시간내 처리함은 물론 이를 단시간내 기억 및 출력할 수 있는 수단이 급속하게 개발되었기 때문으로 앞으로는 더욱 복잡하면서도 방대한 산업상 정보가 보다 빠른 시간내에 처리, 기억, 출력될 것으로 추정된다.In recent years, the technological development of almost all industries is progressing rapidly because the rapid development of means for processing complex and vast industrial information in a short time as well as storing and outputting it in a short time is further developed. It is estimated that complex and vast industrial information will be processed, stored and output in a shorter time.
앞서 간략하게 "수단"이라고 언급한 부분의 하나로 손꼽을 수 있는 것이 바로 반도체 제품으로, 반도체 제품은 특히 정보 처리 성능의 업그레이드가 매우 빠르게 진행되어 산업상 정보를 처리하는 정보처리장치에 집중적으로 사용되고 있다.One of the parts referred to as "means" above is a semiconductor product, which is mainly used for information processing apparatuses that process information in a very fast way, as information processing performance is upgraded very quickly. .
이와 같은 반도체 제품은 웨이퍼(wafer)라 불리우는 순수 실리콘 기판상에 박막 형태를 갖으면서도 수십∼수백만개의 저항, 트랜지스터, 커패시턴스 등의 조합으로 이루어진 반도체 칩을 제작하고, 제작된 반도체 칩을 외부 하드웨어와 전기 신호가 입출입되도록 함은 물론 취성이 약한 반도체 칩을 보호하는 패키징 공정 및 적어도 1 개 이상의 반도체 패키지가 인쇄회로기판 등에 실장된 반도체 모듈의 형태로 제작한 후 최종 테스트를 거쳐 사양대로 작동하는 반도체 모듈만이 사용자에게 판매된다.Such a semiconductor product has a thin film form on a pure silicon substrate called a wafer and manufactures a semiconductor chip composed of a combination of tens to millions of resistors, transistors, capacitances, and the like, and manufactures the semiconductor chip with external hardware and electricity. The packaging process that protects the fragile semiconductor chip as well as the signal input and output, and the semiconductor module that operates after the final test after manufacturing at least one semiconductor package in the form of a semiconductor module mounted on a printed circuit board, etc. This is sold to the user.
이와 같이 인쇄회로기판에 반도체 칩이 실장형 형태를 갖는 반도체 제품을 단시간내 대량으로 테스트하기 위해서는 외부 기기와 접속되는 단자에 검사용 지그를 결합한 후 검사용 지그가 결합된 반도체 제품을 테스트 설비에 투입하여 테스트를 수행한다.In this way, in order to test a large amount of semiconductor products in which a semiconductor chip is mounted on a printed circuit board in a short time, a test jig is coupled to a terminal connected to an external device, and then a semiconductor product having a test jig is put into a test facility. To perform the test.
이 검사용 지그는 탄성력을 갖으며 반도체 제품의 인쇄회로기판에 형성된 단자의 양측면과 전기적으로 접속되는 단자 접속부와 단자 접속부와 테스트 설비가 전기적으로 접속되도록 하는 얇고 긴 접속핀으로 구성된다.The inspection jig has elastic force and is composed of a terminal connection part electrically connected to both sides of a terminal formed on a printed circuit board of a semiconductor product, and a thin and long connection pin which electrically connects the terminal connection part and the test fixture.
이와 같은 형상을 갖는 종래 검사용 지그와 반도체 제품을 수작업에 의하여 결합하기 위해서는 반도체 제품을 한손에 쥐고 나머지 한 손에는 검사용 지그를 잡은 상태에서 육안으로 검사용 지그의 단자 접속부와 반도체 제품의 단자를 얼라인먼트한 상태로 검사용 지그와 반도체 제품을 강하게 가압하여 결합하게 된다.In order to combine the conventional inspection jig and the semiconductor product having such a shape by hand, hold the semiconductor product in one hand and hold the inspection jig in the other hand with the naked eye to connect the terminal connection part of the inspection jig and the terminal of the semiconductor product. The inspection jig and the semiconductor product are strongly pressed together in an aligned state.
그러나, 이와 같은 방법으로 검사용 지그와 반도체 제품을 결합할 때, 반도체 제품의 단자와 검사용 지그의 단자 접속부의 얼라인먼트가 정확하게 이루어지지 않을 경우 정확한 테스트가 이루어지지 않으며, 검사용 지그의 취급이 어려울 뿐만 아니라 검사용 지그의 접속핀이 휘거나 부러지는 경우가 빈번하게 발생하며, 검사용 지그와 반도체 제품의 단자를 결합하는데 많은 시간이 소요되는 문제가 발생한다.However, when the inspection jig and the semiconductor product are combined in such a manner, if the alignment of the terminals of the semiconductor product and the terminal connection part of the inspection jig is not made correctly, the accurate test is not performed and the handling of the inspection jig is difficult. In addition, the connection pins of the inspection jig are frequently bent or broken, and a problem that takes a long time to couple the terminals of the semiconductor jig and the inspection jig occurs.
따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 반도체 제품의 단자와 검사용 지그의 얼라인먼트가 정확하게 수행되도록 하면서도 검사용 지그의 접속핀이 휘거나 부러지는 것을 방지하면서도 검사용 지그에 반도체 제품의 단자를 결합하는데 필요한 시간을 수작업에 비하여 크게 단축시킴에 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object of the present invention is to ensure that the alignment of the terminals of the semiconductor product and the inspection jig is performed accurately while preventing the connecting pins of the inspection jig from being bent or broken. The time required to join the terminals of the semiconductor product to the jig is greatly shortened compared to the manual work.
본 발명의 다른 목적은 후술될 본 발명의 상세한 설명에 의하여 보다 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the invention.
도 1은 본 발명에 의한 반도체 모듈 검사용 지그 결합 장치의 부분 절개 사시도.1 is a partial cutaway perspective view of a jig coupling device for inspecting a semiconductor module according to the present invention;
도 2는 도 1의 A 방향 정면도.FIG. 2 is a front view of the A direction of FIG. 1; FIG.
도 3은 도 1의 측면도.3 is a side view of FIG. 1;
도 4는 접속핀 홀의 확대도 및 단면을 도시한 도면.4 is an enlarged view and a cross section of a connection pin hole;
도 5 내지 도 8은 본 발명에 의한 반도체 모듈 검사용 지그 결합 장치의 작용을 설명하기 위한 작용 설명도.5 to 8 is an operation explanatory diagram for explaining the operation of the jig coupling device for inspecting a semiconductor module according to the present invention.
이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 반도체 모듈 검사용 지그 결합 장치는 검사용 지그의 접속핀이 삽입되도록 접속핀 홀이 형성된 검사용 지그 수납 유닛이 설치된 베이스 몸체와, 베이스 몸체에 설치된 지지 로드에 설치되어 고정된 상부 플레이트와, 상부 플레이트에 설치되어 베이스 몸체를 향하여 변위가 발생되는 이송장치와, 이송장치에 설치되어 검사용 지그로 이동이 가능하며, 반도체 제품이 고정되는 고정 플레이트를 포함한다.In order to achieve the object of the present invention, a jig coupling device for inspecting a semiconductor module includes a base body provided with an inspection jig storage unit in which a connection pin hole is formed so that the connection pin of the inspection jig is inserted into a support rod installed in the base body. The upper plate is installed and fixed, and the transfer device is installed on the upper plate and displacement is generated toward the base body, and the fixing plate is installed on the transfer device and movable to the inspection jig, and the semiconductor product is fixed.
이하, 본 발명에 의한 반도체 모듈 검사용 지그 결합 장치를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a jig coupling device for inspecting a semiconductor module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1에는 본 발명에 의한 반도체 모듈 검사용 지그 결합 장치의 부분 절개 분해 사시도가 도시되어 있다.1 is a partially cutaway exploded perspective view of a jig coupling device for inspecting a semiconductor module according to the present invention.
첨부된 도면을 참조하면, 본 발명에 의한 반도체 모듈 검사용 지그 결합 장치(100)는 전체적으로 보아 상부 플레이트(10), 베이스 몸체(20), 지지 로드(30), 반도체 제품 고정 유닛(40), 이송장치(50), 검사용 지그 수납 유닛(60)을 포함한다.Referring to the accompanying drawings, the jig coupling device 100 for inspecting a semiconductor module according to the present invention as a whole, the upper plate 10, the base body 20, the support rod 30, the semiconductor product fixing unit 40, The conveying apparatus 50 and the inspection jig accommodation unit 60 are included.
보다 구체적으로, 베이스 몸체(20)는 평평한 직육면체 블록 형태이고, 상부 플레이트(10)는 베이스 몸체(20)로부터 소정 간격 이격된 곳에 위치하며 베이스 몸체(20)와 평행한 직육면체 플레이트 형상을 갖는다.More specifically, the base body 20 is in the form of a flat rectangular parallelepiped block, and the upper plate 10 is located at a predetermined distance from the base body 20 and has a rectangular parallelepiped shape parallel to the base body 20.
이때, 상부 플레이트(10)가 베이스 몸체(20)와 소정 간격을 갖는 상태로 지정된 위치에 고정되기 위해서는 반드시 상부 플레이트(10)를 지지하는 수단을 필요로 하는 바, 이를 구현하기 위한 수단으로 베이스 몸체(20)에 일측 단부가 고정되고 상부 플레이트(10)에 타측 단부가 고정되는 지지 로드(30)를 필요로 한다.In this case, in order to fix the upper plate 10 at a predetermined position with a predetermined distance from the base body 20, a means for supporting the upper plate 10 is required. One end portion is fixed to 20 and the other end portion is fixed to the upper plate 10.
이 지지 로드(30)는 베이스 몸체(20)의 4 개의 모서리 부분에 설치되도록 하여 상부 플레이트(10)가 견고하게 지지되도록 한다.The support rod 30 is installed at four corners of the base body 20 so that the upper plate 10 is firmly supported.
이와 같은 상부 플레이트(10)에는 상부 플레이트(10)로부터 베이스 몸체(20)를 향하는 방향으로 이송되는 이송장치(50)가 설치되는 바, 상부 플레이트(10)에는 이송장치(50)가 설치되고 위하여 소정 직경을 갖는 관통공(미도시)이 형성된다.The upper plate 10 is provided with a transfer device 50 that is transferred in a direction from the upper plate 10 toward the base body 20, the upper plate 10 is provided with a transfer device 50 to A through hole (not shown) having a predetermined diameter is formed.
이송장치(50)는 실린더(51), 이송 플레이트(53), 복원유닛(54)으로 구성된다.The conveying device 50 is composed of a cylinder 51, a conveying plate 53, and a restoring unit 54.
보다 구체적으로 실린더(51)는 실린더 몸체(51a), 실린더 로드(51b)로 구성되며, 실린더 몸체(51a)는 상부 플레이트(10)의 상면에 안착된 상태로 견고하게 결합되고, 실린더 로드(51b)는 상부 플레이트(10)에 형성된 관통공을 통하여 상부 플레이트(10)의 하부면으로부터 돌출된다.More specifically, the cylinder 51 is composed of a cylinder body 51a and a cylinder rod 51b, and the cylinder body 51a is firmly coupled to the upper surface of the upper plate 10 while being seated firmly, and the cylinder rod 51b. ) Protrudes from the lower surface of the upper plate 10 through the through hole formed in the upper plate 10.
상부 플레이트(10)의 하부면으로부터 돌출된 실린더 로드(51b)의 단부에는 지지 로드(30)에 의하여 형성된 공간에 수납되는 평면적을 갖는 이송 플레이트(53)의 일측면이 견고하게 결합된다.One end of the transfer plate 53 having a planar area accommodated in the space formed by the support rod 30 is firmly coupled to the end of the cylinder rod 51b protruding from the lower surface of the upper plate 10.
이로써 이송 플레이트(53)는 상부 플레이트(10)에 설치된 실린더(51)에 의하여 베이스 몸체(20)와 평행하게 이동이 가능하다.As a result, the transfer plate 53 is movable in parallel with the base body 20 by the cylinder 51 installed on the upper plate 10.
한편, 베이스 몸체(20)와 평행하게 이동이 가능한 이송 플레이트(53)의 밑면 모서리에는 복원 유닛(54)이 설치되는 바, 복원 유닛(54)은 이송 플레이트(53)가 실린더(51)에 의하여 소정 변위 만큼 이동된 후 별도의 구동원 없이도 구동되도록 하기 위하여 설치된다.On the other hand, the restoring unit 54 is installed on the bottom edge of the transfer plate 53 that can be moved in parallel with the base body 20, the restoring unit 54 is the transfer plate 53 by the cylinder 51 It is installed to be driven without a separate drive source after being moved by a predetermined displacement.
구체적으로, 복원 유닛(54)은 이송 플레이트(53)의 하면 모서리에는 원통 형상의 복원 유닛 몸체(54a)가 설치되고, 본원 유닛 몸체(54a)의 내경에는 스프링(54b)이 외측에 설치된 복원 로드(54c)가 슬라이드 가능하게 삽입된다.Specifically, the restoring unit 54 is a cylindrical restoring unit body 54a is installed at the bottom edge of the transfer plate 53, the restoring rod having a spring 54b is provided on the outside of the inner diameter of the unit body 54a of the present application 54c is slidably inserted.
또한, 이송 플레이트(53)의 하부면중 일측 에지(edge)에는 반도체 제품 고정 유닛(40)이 설치된다.In addition, a semiconductor product fixing unit 40 is installed at one edge of the lower surface of the transfer plate 53.
반도체 제품 고정 유닛(40)은 다시 고정 플레이트(42), 가압 유닛(45)으로 구성된다.The semiconductor product fixing unit 40 is composed of a fixing plate 42 and a pressing unit 45 again.
고정 플레이트(42)는 이송 플레이트(10)에 대하여 수직으로 설치되며, 고정 플레이트(42)의 외측면 양단부에는 소정 길이로 돌출된 얼라인먼트용 돌기(42a)가 돌출 형성된다.The fixing plate 42 is installed vertically with respect to the conveying plate 10, and alignment protrusions 42a protruding to a predetermined length are formed at both ends of the outer surface of the fixing plate 42.
이때, 반도체 제품에는 얼라인먼트용 돌기(42a)에 결합되도록 결합공이 형성되어야 한다. 여기서 중요한 것은 반도체 제품이 얼라인먼트용 돌기(42a)에 결합된 상태에서 고정 플레이트(42) 외측으로 반도체 제품의 단자가 돌출되도록 한다.At this time, the coupling hole should be formed in the semiconductor product to be coupled to the alignment protrusion 42a. What is important here is that the terminal of the semiconductor product protrudes out of the fixing plate 42 in a state in which the semiconductor product is coupled to the alignment protrusion 42a.
또한, 고정 플레이트(42)중 얼라인먼트 돌기(42a)에 반도체 제품이 결합되었을 때 반도체 제품과 겹쳐지지 않으면서 상호 소정 간격을 이루도록 2 개의 관통공(42b)이 형성된다.In addition, when the semiconductor product is coupled to the alignment protrusion 42a in the fixing plate 42, two through holes 42b are formed so as not to overlap with the semiconductor product to form a predetermined interval therebetween.
이 관통공(42b)과 관련되어 가압 유닛(45)이 설치된다.The pressurizing unit 45 is installed in association with the through hole 42b.
가압 유닛()은 도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이 실린더(45a), 실린더 로드(45b), 가압 플레이트(45c)로 구성된다.As shown in FIG. 2 or FIG. 3, the pressurizing unit is composed of a cylinder 45a, a cylinder rod 45b, and a pressurizing plate 45c.
실린더(45a)는 실린더 로드(45a)가 관통공(42b)을 관통한 상태로 이송 플레이트(53)의 밑면에 고정된다. 이로써 실린더 로드(45b)는 이송 플레이트(53)의 이동 방향과 직각 방향으로 이동된다.The cylinder 45a is fixed to the bottom surface of the transfer plate 53 with the cylinder rod 45a penetrating the through hole 42b. As a result, the cylinder rod 45b is moved in the direction perpendicular to the moving direction of the transfer plate 53.
실린더 로드(45b)가 관통공(42b)에 삽입된 상태에서 실린더 로드(45b)의 단부는 고정 플레이트(42)와 직각을 이루도록 180°절곡된 후 실린더 로드(45b)의 단부에는 고정 플레이트(42)와 평행하도록 가압 플레이트(45c)가 설치된다.In the state where the cylinder rod 45b is inserted into the through hole 42b, the end of the cylinder rod 45b is bent 180 ° to be perpendicular to the fixing plate 42, and then the fixing plate 42 is disposed at the end of the cylinder rod 45b. The pressing plate 45c is installed so as to be parallel to the.
가압 플레이트(45c)는 실린더(45a)의 작동에 의하여 가압 플레이트(45c)가 고정 플레이트(42)를 소정 압력으로 가압할 수 있도록 하기 위함이다.The pressure plate 45c is for allowing the pressure plate 45c to press the fixed plate 42 to a predetermined pressure by the operation of the cylinder 45a.
가압 플레이트(45c)가 반도체 제품을 고정한 상태에서 이송 플레이트(53)가 하부로 내려오면서 검사용 지그와 결합되도록 하기 위해서는 반도체 제품의 하부에 검사용 지그가 위치하여야 한다.The inspection jig should be located at the bottom of the semiconductor product in order to allow the transfer plate 53 to be coupled with the inspection jig while the pressing plate 45c fixes the semiconductor product.
이를 구현하기 위해서 반도체 제품의 직하부에 해당하는 베이스 몸체(20)에는 검사용 지그 수납 유닛(60)이 설치된다.In order to implement this, the inspection jig accommodation unit 60 is installed in the base body 20 corresponding to the lower portion of the semiconductor product.
이와 같이 설치되는 검사용 지그 수납 유닛(60)은 도 4에 도시된 바와 같이 긴 직육면체 형상으로 검사용 지그의 접속핀이 삽입되어 수납되도록 접속핀의 개수와 동일한 개수 및 동일한 위치를 갖는 복수개의 접속핀 홀(62)로 구성된다.The inspection jig storage unit 60 installed as described above has a plurality of connections having the same number and the same positions as the number of the connection pins so that the connection pins of the inspection jig are inserted and received in a long rectangular parallelepiped shape as shown in FIG. 4. It consists of a pinhole 62.
접속핀 홀(62)의 입구는 도 4에 도시된 바와 같이 접속핀이 용이하게 삽입되도록 확대되도록 가공된다.The inlet of the connecting pin hole 62 is machined to enlarge so that the connecting pin can be easily inserted as shown in FIG.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이 이송 플레이트(53)의 밑면 중앙에 해당하는 베이스 몸체(20)에는 이송 플레이트(53)가 지정된 높이 이하로 이동되는 것을 방지하는 이송 플레이트 위치 제한 보스(29)가 설치된다.Meanwhile, as shown in FIG. 3, the base plate 20 corresponding to the bottom center of the transfer plate 53 has a transfer plate position limiting boss 29 which prevents the transfer plate 53 from moving below a specified height. Is installed.
이 위치 제한 보스(29)가 설치되지 않을 경우 반도체 제품이 검사용 지그에 충분히 삽입되었음에도 불구하고 반도체 제품과 검사용 지그에 무리한 힘이 가해져 반도체 제품의 파손 또는 검사용 지그의 파손이 발생하게 된다.If the position limiting boss 29 is not provided, even though the semiconductor product is sufficiently inserted into the inspection jig, an excessive force is applied to the semiconductor product and the inspection jig, resulting in damage of the semiconductor product or damage of the inspection jig.
지금까지 상세하게 구성 요소 및 구성 요소간 결합 관계를 설명한 바를 토대로 반도체 모듈 검사용 지그 결합 장치의 작용을 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명하기로 한다.The operation of the jig coupling device for inspecting a semiconductor module will now be described with reference to FIGS. 5 to 8 based on the components and the coupling relationship between the components in detail.
첨부된 도 5를 참조하면, 작업자는 검사용 지그(70)의 접속핀을 검사용 지그 수납 유닛(60)의 접속핀 홀(62)에 삽입한다.Referring to FIG. 5, the operator inserts the connection pin of the inspection jig 70 into the connection pin hole 62 of the inspection jig accommodation unit 60.
이어서, 도 6에 도시된 바와 같이 고정 플레이트(42)로부터 가압 유닛(45)의 가압 플레이트(45c)가 이격되도록 한 후, 고정 플레이트(42)에 설치된 얼라인먼트 돌기(42a)에 반도체 제품(80)을 끼워 넣고, 실린더(45a)를 구동시켜 실린더 로드(45b)에 설치된 가압 플레이트(45c)에 의하여 반도체 제품(80)이 충분히 가압되도록 한다.Subsequently, as shown in FIG. 6, the pressing plate 45c of the pressing unit 45 is separated from the fixing plate 42, and then the semiconductor product 80 is placed on the alignment protrusion 42a provided on the fixing plate 42. And the cylinder 45a is driven so that the semiconductor product 80 is sufficiently pressurized by the pressure plate 45c provided on the cylinder rod 45b.
이후, 도 7에 도시된 바와 같이 상부 플레이트(10)에 설치된 실린더(51a)가 작동하여 실린더 로드(51b)에 의하여 이송 플레이트(53)가 베이스 몸체(20)를 향하여 이동되도록 하여 고정 플레이트(42)에 장착된 반도체 제품(80)과 검사용 지그 수납 유닛(60)에 삽입된 검사용 지그(70)가 상호 결합되도록 한다.Thereafter, as shown in FIG. 7, the cylinder 51a installed on the upper plate 10 is operated to move the conveying plate 53 toward the base body 20 by the cylinder rod 51b to fix the plate 42. The semiconductor jig (80) mounted on the c) and the inspection jig 70 inserted into the inspection jig accommodating unit 60 are coupled to each other.
반도체 제품(80)과 검사용 지그(70)의 결합이 완료되면 상부 플레이트(10)에 설치된 실린더(51)에 가해지던 힘이 제거되면서 압축되어 있던 복원 유닛(54)의 스프링(54b)의 탄성력에 의하여 이송 플레이트(53)는 원위치로 복원되고, 고정 플레이트(42)로부터 가압 유닛(45)의 가압 플레이트(45c)가 소정 거리 이격되면 작업자는 검사용 지그(70)의 결합이 완료된 반도체 제품(80)을 테스트 설비로 이송하여 테스트가 진행되도록 한다.When the bonding of the semiconductor product 80 and the inspection jig 70 is completed, the force applied to the cylinder 51 installed on the upper plate 10 is removed and the elastic force of the spring 54b of the restoring unit 54 that is compressed. When the conveying plate 53 is restored to its original position and the pressing plate 45c of the pressing unit 45 is spaced from the fixed plate 42 by a predetermined distance, the operator may perform a semiconductor product having completed the coupling of the inspection jig 70 ( 80) is transferred to the test facility for testing.
이상에서 상세하게 설명한 바와 같이, 본 발명에서는 반도체 제품과 반도체 제품이 테스트되도록 하는 검사용 지그를 단시간내 신속 정확하게 결합하도록 하는 효과가 있다.As described in detail above, the present invention has an effect of quickly and accurately combining the semiconductor jig and the inspection jig for testing the semiconductor product in a short time.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101283298B1 (en) * | 2011-11-21 | 2013-07-11 | 금오공과대학교 산학협력단 | Cleaning and Inspection Jig for PLC Chip |
| CN112230116A (en) * | 2020-10-13 | 2021-01-15 | 宁波丞达精机股份有限公司 | Intelligent test unit of semiconductor test equipment |
-
1999
- 1999-08-12 KR KR1019990033040A patent/KR20010017495A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101283298B1 (en) * | 2011-11-21 | 2013-07-11 | 금오공과대학교 산학협력단 | Cleaning and Inspection Jig for PLC Chip |
| CN112230116A (en) * | 2020-10-13 | 2021-01-15 | 宁波丞达精机股份有限公司 | Intelligent test unit of semiconductor test equipment |
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