KR20010005968A

KR20010005968A - 발포주형물제조방법, 발포주형물 형성용 장치 및 주형제조 방법

Info

Publication number: KR20010005968A
Application number: KR1019997009045A
Authority: KR
Inventors: 하인즈-귄터 운게호이에르; 파울 헨넬
Original assignee: 다임러크라이슬러 아크티엔게젤샤프트
Priority date: 1997-04-02
Filing date: 1998-03-19
Publication date: 2001-01-15
Also published as: EP0973960B1; CA2285303A1; WO1998044171A1; EP1154045A1; DE19713566A1; CN1251623A; DE59804895D1; DE19713566C2; EP0973960A1

Abstract

본 발명은 방출코팅을 가지며, 열리거나 닫힐 수 있는 주형내에서 발포주형물을 형성하는 장치에 관한 것이며, 역시 방출코팅을 가지는 주형을 제공하는 방법에 관한 것이다. 결국, 본 발명은 발포주형물을 제조하는 방법에 관한 것이기도 하다. 발포주형물은 그것이 생산되는 주형에 고착된다. 따라서, 발포주형물을 제거하는 일은 상당히 어렵거나 불가능하다.

본 발명은 상술한 문제점을 표면이 매우 조밀한 결정구조를 갖는 주형코팅을 만듦으로써 해결한다. 또한, 발포시스템의 분자는 이온화된 공기에 의해 주형의 표면을 통하여 코팅의 결정구조를 관통하지 않도록 여기된다.

주형공동내의 코팅을 가로지르는 발포시스템의 분자 여기는 양으로 충전되어 이온화된 가스를 주입하고 차례로 구동되는 표면장력 퍼텐셜에 의해 발생한다.

Description

발포주형물제조방법, 발포주형물 형성용 장치 및 주형제조 방법{DEVICE FOR PRODUCING FOAMED SHAPED PARTS, METHOD FOR THE PRODUCTION OF A FOAM TOOL AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF A SHAPED FOAMED PARTED}

발포주형물은 이것이 형성되는 주형에 고착되기 때문에 발포주형물을 제거하기가 매우 어렵거나 불가능하다. 상기 문제를 해결하기 위한 다양한 접근이 있어왔는데 이것은 다음과 같다.

방출성능을 개선하는 한 다른 방법은 발포부분을 형성하기 위한 요소에 내부 방출 용제를 첨가하는 것이다. 상기 형태의 절차는 예를들어 DR-C-3837351에 서술되어 있는데, 여기서는 액체 폴리부타디엔이 입자가 폴리우레탄 및 각각 폴리우레아(polyurea)를 이룰 때, 폴리올 요소 및 각각 폴리아민 요소에 첨가된다.

상기 절차는 역시 "Innere Trennmittel fur polyurethane"[Internal Release Agent for Polyurethane Systems"], P.Horn, H..-U, Schmidt and G. Ranlow, Kunstoffberater 19/1987, pp.24-26에도 서술되어 있다.

상기 절차에 선택적으로, 방출용제는 역시 주형의 표면에 적용될 수 있다. 상기 절차는 예를들어 DE-A-1131873에 서술되어 있는데, 여기서는 아이소시안화염 그룹에 반응하는 물질의 여분이, 생산되는 입자가 폴리우레탄 거품을 만들 때, 주형에 적용된다.

DE-C-3827595에서는 역시 원하는 경우 추형의 내부벽이 사용될 수 있고 탈주형 특징을 개선하는 공지된 외부주형 방출용제가 처리되거나 코팅될 수 있다.

또한 Poliuretans[Polyuretans], Kunststoff Handbuch 7 제 3판 1993 362-363페이지, Hanser Verlag에서는 주형의 표면 품질을 개선시키기 위한 화학적 니켈 코팅 도는 다른 주형의 하드코팅이 서술되어 있다.

또한, 여기에는 캐스팅 레진으로 채워진 알루미늄 또는 높게 채워진 캐스팅 레진의 이판을 가지는 전기플레이트 니켈로 이루어진 주형의 사용은 사용된 물질의 다른 팽창 공동작용 때문에 제한된다고 서술되어 있다.

"Taschenbuch fur Galvanotechnik" [Electroplate Technology Handbook], Vol 1. pp.222-259, LPW 에서는 실제 하드 크로밍 과정이전에 과도한 연선 세미 브라이트 니켈로부터 이루어진 중간코팅의 충분한 두께를 적용하는 것은 하드 크로밍 방법에의해 얻을 수 있는 것보다 나은 침식보호를 달성할 수 있다고 서술되어 있다.

내부 또는 외부 방출용제 사용의 불리한 점은 상기 방출용제가 건강과 환경에 해롭고 발포주형물을 위한 생산비가 증가한다는 점이며, 역시 상기 방출용제의 조입 또는 응용이 제조공정을 느리게 한다는 점이다. 또한, 상기 방출용제는 발포주형물의 특징에 영향을 줄 수 있다. 그러나 지금까지 방출용제를 완전히 대체할만한 것은 없었다.

본 발명은 방출코팅을 가지고 열리거나 닫힐 수 있는 주형태의 발포주형물을 형성하기위한 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 발포주형물을 제조하기 위한 방법 및 방출코팅을 가지는 주형을 제조하는 방법에 관한 것이다.

도 1은 닫힌 주형을 가지는 새로운 장치의 개략도.

도 2는 열린 주형을 가지는 새로운 장치의 개략도.

도 3은 방출효과를 나타내는 개략도.

도 4는 발포과정를 위한 시간에 대한 전극 퍼텐셜의 플롯을 나타내는 그래프.

도 5는 표면 장력 효과를 나타내는 개략도.

* 부호설명

1: 주형 3: 주입침

4: 고전압 유닛 5: 접지부

6: 환기배치 7: 폴리우레탄 요소

8: 코팅 9:발포부분

10: 유체

본 발명의 목적은 하드 방출층이 제공될 수 있게하고 방출효과르 f일으키는 방출층의 퍼텐셜을 재건하기위해 가장 간단한 방법으로 여기되는 발포주형물을 제조하기 위한 방법 및 장치를 제공하는데 있다.

본 발명에 따르면 상기 목적은 주형의 형성표면이 방출코팅으로써 크롬기반의 전기플레이트층과 이온화된 가스 또는 가스혼합물의 흐름을 제공하는 수단 가스 및 가스 혼합물을 주형으로 도입 및 주입하는 수단을 가짐으로써 달성될 수 있다.

본 발명의 한 실시예에서 상기 크롬기반의 전기플레이트층은 약 1-15%의 구리특성을 가지는 니켈로 이루어진 화학적 이전층으로 적용되어 진다.

본 발명은 크롬기반 전기플레이트 층이 크롬Ⅲ의 자취를 가지는 크롬Ⅳ, 아철산염 및 아연으로 구성된다. 본 발명의 범위는 역시 화학적 이전층상의 크롬기반의 전기플레이트층으로 이루어진 방출코팅을 가지는 주형을 제조하는 방법을 포함하고 다음을 특징으로 한다.

- 주형의 표면을 세척 및 평탄하게 하고

- 입자상에서 코팅되지 않는 위치를 커버하기위해 특정표면코팅물질을 사용하고

- 담금용기 내에서 1-15%의 구리 비율을 가지는 니켈로 이루어진 화학적 이전층을 적용하고

- 담금용기 내에서 아철산염과 약 0.5%의 아연 및 크롬Ⅲ의 자취를 가지는 크롬Ⅳ로 구성되는 전기플레이트층을 적용하고

- 그후 캐리어층이 비교적 급속한 양극 트래버스(anode traverse)에의해 결정화율이 제어되고 바닥층보다 높은 전류밀도를 가지는 용액에 의해 적용되고

- 결국 패시베이트된(passivated) 마지막 층의 형태로 벡터층이 +/- 극성 전도 및 전류밀도감소에 의해 표면정상벡터에 대해 15-60°의 범위내에서 주요결정구조 또는 구역의 축방향을 교체함으로써 적용되고

- 원하는 경우, 잔여결정을 제거하기위해 표면을 그라인딩(grinding)하는 단계를 갖는 것을 특징으로 하는 열리거나 닫힐 수 있다.

플라스틱으로 이루어진 주형의 경우 이것은 전기적으로 유도된 역행층을 제일 먼저 적용하는데 유용하다.

본 발명의 다른 실시예는 화학적 이전층의 두께가 35-55m라는 것을 특징으로 한다. 상기 전기플레이트 층의 두께는 40m에서 0.1mm가 바람직하다.

본 발명은 역시 상기 전기 플레이트 층이 적은 전류밀도를 가지는 입자로 적용되는 바닥층 및 캐리어층으로 구성되고 결정화비율이 비교적 급속한 양극 트래버스에 의해 제어되고 바닥층을 위해서보다는 더 높은 전류밀도를 가지고 유동화됨으로써 제어된다. 바닥층은 +/- 극성 전도 및 전류밀도감소에 에해 패시베이트됨(passivated)으로써 적용된다.

본 발명의 범위는 역시 다음단계를 가지는 본 발명에 따른 장치를 가지는 발포주형물을 제조하는 방법을 포함한다.

- 이온화된 가스 또는 가스의 흐름이 제공되고 주형으로 분사됨

- 발포부분을 이끄는 작용과정 주형내에서 수행됨

- 최종발포 부분이 제거됨

본 발명의 한 실시예에서 이온화된 가스 혼합물은 약 4-6 bar에서 주형으로 주입되고 약 30-90°C에서 양으로 충전된 공기이다. 결국 본 발명의 범위는 역시 유전체를 가지는 발포주형물을 형성하는 요소를 가지고 충전이송을 용이하게 하는 것을 포함한다.

본 발명의 유리한 점은 필수적으로 화학적 방출용제를 필요없게하고 적용시간을 줄이며 비용을 절감하고 역시 인간과 환경에 대한 위험을 줄이는데 있다.

다른 유리한 점은 :

- 발포주형물의 표면에서 안정하고 제어된 스킨 형태가 가능하다.

- 부분의 표면상에 방출용제가 남지 않는다.

- 방출용제를 분사하는 기술장치 및 고나련 소비시스템이 필요없다.

- 소비시스템 도는 기술 포스트 소각시스템이 없다.

또한 공정을 위한 발표부분의 환경적으로 요염된 세척이 역시 필요하지 않고, 달성될 수 있는 수명이 특별히 제한되지 않음에 따라 약 1200 vickers의 높은 표면경도가 얻어진다.

본 발명은 도면으로 설명된다.

닫혀있는 도 1 및 열린 도 2에서, 이온화된 가스를 제공하는 공기프로세싱 유닛(2)이 있다. 이 경우 이온화된 공기는 주입침(3)을 통해 주형(1)에 가해져 이온화도고 원하는 경우 역시 유전체가 주입침(3)을 통해 주형(1)로 유도될 수 있다.

상기 고전압 유닛(4)의 양극이 도 1에서 주형(1)의 내부 및 도 2에서 주입침(3)의 단부에 연결된다. 고전압유닛(4)의 음극은 접지되고 주형(1)은 각각의 경우 접지부(5)를 가진다. 도 1의 주형(1)은 역시 환기배치(6)를 가진다. 이 경우, 주형은 금속물질로 이루어지고 본 발명에 따른 코팅은 다음과 같이 적용된다.:

주형표면이 청소된 후, 필요하다면, 폴리싱(polishing)된 마이크로 구역에서 각각 또는 결정 구역에서 주형표면을 미끄럽게하고 화학적 광택제가 없는 상기 표면특징은 다음과 같다.

* 밝기(기계적으로 광택제없이 광택된)

* 매트(matt)(수반되는 유리-구슬 발파로 전기적으로 광택된)

* 구조(전기광택된)

입자상에서 코팅되지 않은 위치는 그후 특정 표면코팅물질로 커버된다.

주형은 화학적 또는 전기화학적으로 처리되거나 특히 주형의 실리콘 함유량이 높으면 기계적작용에 영향을 받는다.

예를들어, 화학적 이전층은 산에 담근 용액에 적용된 0-15%의 구리로 이루어진 특징을 가지는 니켈로 만들어진다. 상기 화학적 이전층의 두께는 약 35~55m가 바람직하다.

화학적 서비스 층으로 역시 불릴 수 있는 전기플레이트층은 그후 예를들어 2% 농도의 설퍼릭 산용액과 같은 산용액내에서 이전층에 적용된다.

전기플레이트 층은 아철산염과 약 0.5%의 아연 및 크롬Ⅲ의 자취를 가지는 크롬Ⅳ로 구성되는 것이 바람직하며 약 40m에서 0.1mm사이의 전체두께를 가지고, 예를들어 세 개의 층으로 구성된다. 여기서 약 30m의 바닥층은 적은 전류밀도로 유동화되도록 먼저 적용된다.

상기 바닥층에는 베이스층을 위해서보다는 높은 전류밀도에서 작용하나 더 급속한 양극 트래버스(anode traverse)에 의한 결정화율을 제어하도록 약 5~50m 두께의 캐리어 층이 적용된다.

결국 마감된 서비스 층 또는 벡터층은 표면 정상 벡터층에대해 15~ 60°범위(경사)에서 주요 결정 구조 또는 구역의 축방향을 이동함으로써 캐리어층상에 형성된다.

상기 벡터층의 두께는 5~15m이다. 이것은 +/- 극성 전도 및 전류밀도감소에 에해 패시베이트됨(passivated)으로써 적용되고 다음의 사전조건을 만족하여야 한다.

* 미공성의 결정 구조

* 주요표면 유도 +/- 10m의 방향에서 균일한 층 두께

* 전기플레이트 방향에서 부가적인 양극이 유체역학적으로 크기를 가질 것(12nm의 전기 플레이트 공간이 리드 네트워크 전극을 위한 그리드 폭으로 유지될 것)

전류밀도, 전압, 직접전류특성 및 전해특성이 하드 크로밍에대해 표준적으로 요구되도록 계산되어야한다. 현재 존재할 수 있는 어떤 잔여 결정이 표면그라인딩으로 제거되고 주형이 조립될 수 있다. 달성될수 있는 수명이 특별히 제한되지 않음에 따라 약 1200 vickers의 높은 표면경도가 얻어진다.

플라스틱(예:에폭시 레진)으로 이루어진 주형의 경우, 상기 과정은 예를들어 전기적으로 유도된 역행층(backing layer)이 주형에 먼저 적용되고 예를들어 에폭시 래커 또는 금속 래커로 구성될 수 있고 예를들어 0.2nm의 두께를 가진다는 것을 제외하고는 원칙적으로 동일하다.

상기 코팅은 포면에서 매우 조밀한 결정구조를 가진다. 또한, 주형이 표면을 가로지르는 거품분자는 상기 코팅의 결정구조를 관통할 수 없도록 여기된다. 상기 여기(excitation)는 발포과정이 종결되는 동안 가능한한 많은 화학적 작용이 일어나도록 유지되어야 한다. 에너지는 다양한 발포과정의 다른 물함유량과 다른 PH 값을 통하여 발산된다.

상기 발산의 원인은 폴리우레탄을 처리하는 화학적과정동안 진동으로 조정된 공동벽에 있는 폴리우레탄 분자 때문이다. 발포작용중 문제점을 없앨려면 화학적 작용이 계속하여 교체되어야 하고 이과정동안에 상기 에너지는 점진적으로 발산된다. 제어가능한 방출효과는 표면장력으로 주형의 표면을 통하여 얻어진다.

25°C의 주형의 표면온도로 사용된 방출공기를 포함하는 초기상태에서 -0.7Evolt만큼 낮은 전극퍼텐셜이 효과적이다.

물질제조에서 발포부분이 주형을 잘 이탈하게 하기위해서는 주형 공동내의 E 퍼텐셜이 유지되는 것이 중요하다. 주형공동내 코팅의 원래 퍼텐셜은 대개 비록 필수적이지는 않으나 제 1 발포과정후 감소되고 상기 감소는 에너지의 손실을 나타낸다. 만약 상기 손실이 특정레벨에 도달하면, 감소된 에너지는 방출효과를 유지하기 위해 보충되어야 한다.

도 3은 방출효과의 작용을 나타내고 도 4는 발포과정을 위해 시간당 E 퍼텐셜의 표를 나타낸다. 여기서 각 발포과정은 각각의 상태로 나누어진다.

상태 1(도 4에서 0-1)에서 액체 폴리우레탄요소(7)는 코팅(8)을 가지는 주형(1)으로 주입된다, 상태2(도 4에서 1-2)에서, 화학적 과정(반응)이 진행되고 상태 3에서(도 4에서 2-3) 발포된 부분(9)이 제거되고 그후(도 3에는 보이지 않고 도 4에서는 3-4), 코팅의 E 퍼텐셜이 외부에서 보충된다. 예를들어 마찰 또는 이온화된 공기로 보충되며 음의 식을 적용할 수 있다.

E_max- E₁= E_loss또는 E_L및 E_max- E_min=[A]

E₁: 제 1 발포과정후의 전기 퍼텐셜

E₁- E_min= E_reverse또는 E_r; E₁=E_r+ E_min

E_L= E_max-E_max-(E_r+E_min)

여기서,

E_min: 화학적 PU 발포과정에이한 E 퍼텐셜 방출

E_r: 부분제거에의한 E 퍼텐셜 보충(내부 E 퍼텐셜 보충)

따라서: 만약 limit E_d(t)〉〉A 및 E_d=[A] 2,3 또는 E_r= E_max- E_min, 상태 3-4가 필요없음. 화학적 작용이 진행된 후 폴리우레탄 부분의 외부 스킨에 전기유도 충전이 적용될 수 있다.

발포부분이 주형에서 이탈할 때, 음의 E 퍼텐셜이 주형코팅을 가로질러 제공된다. 상기 E 퍼텐셜은 상기 부분이 제거될 때 운동에너지에 의해 차례로 발포부분의 외부스킨으로 이전된다. 주형공동 코팅으로부터 분리된 후 즉시, 발포부분의 표면은 양극으로 충전되고 평행하게 음의 E 퍼텐셜이 코팅으로부터 분리됨으로써 보충된다.

발포부분이 주형에서 이탈하는 동안 특정하게 전기적으로 충전되는 것이 보여질 수 있으나; 방출용제로 상기 충전은 아직 더 클 수 있다(sparkling)

E 퍼텐셜작용이 오직 이른바 표면장력에 영향받는 요소들을 고려한다는 것을 아는 것이 중요하다. 이들 작용자는 항상 정상벡터의 방향이 평행하고 폴리우레탄 내용물의 화학적 반응에서 주요방향에 반대인 유도체이다. 상기 특정한 방향은 대개 상기 부분의 중력 중심을 향한다.

포이슨(poisson)에 따르면, 퍼텐셜관계는 다음과 같이 서술된다.:

E_max= Eu_max

Eu 는 여기서 퍼텐셜로써 U(r)

V(r)= 몰드 공동내의 벡터층

그리고

Vx=Vy=Vz=→U(r)퍼텐셜

V(r)을 위하여

Vdr = (grad U) dr - dU

그리고

Vdr = dU = U(b) - U(a), 만약 a= a(개) 그리고 b = br) 이라면

a →b a →b

r r

U(r) - U(개) = Vdr →U(r) = U(ro) + Vdr

ro ro

일직선으로 간단히:

x y z

U(x,y,z)=[U(x_o,y_o,z_o) +V_x(x_o,y_o,z_o)dy + Vy(x,y,z_o)dy + V_z(x,y,z)dz]*(-1)

x_oy_oz_o

이 경우 표면장력은 N/m으로 주어지고 오직 이차원 표면장력이 존재한다.

따라서, 주형 코팅을 가로질러 허용된다.

U(x,y,z) E 퍼텐셜(volt)은 따라서 상기 값이 예를들어 수은과 기름사이의 정의된 분리에 대한 식으로 주어짐에 따라 주형공동 코팅 및 폴리우레탄 함유물(약 0.3 N/m)사이의 표면장력을 구동하는 엔진으로 작용한다.

따라서, e ==→Emax =

설명:

e: 표면장력(N/m)

U(x,y,z): E 퍼텐셜 - 이 경우 E_maxvolt 또는

P: 전기적 양극 모멘트[m*A*sec]

V(x,y,z) 코팅에의해 둘러싸인 공간(m³)

P을 위하여, 유전체가 사용된다.

P를 위한 값:

A: 30[A]이하(발포실험에서 시험되고 결정된 마이크로 암페어 파라미터)

m: 약 0.5[m]

sec: 약 5-39[sec]

상기 표면장력의 효과는 도 5에서 보여진다. 여기서 각각의 경우 예를들어 오일과 동일한 시험 유체(10)는 특히 a)Emax, b)E1 및 c) Emin에서, 다른 E 퍼텐셜 을 가지는 본 발명에 따른 코팅(8)에서 보여진다.

여기서 Emax에서 작은 물방울 형태(Droplet formation)는 명확하게 인식할 수 있고 E 퍼텐셜이 역시 감소함에 따라 감소된다.

재여기의 방법에서 E 퍼텐셜은 다음과 같이 서술된다.

첫 번째 방법은 피클링(pickling)으로 전기플레이트 층을 제거한후 다시 전기플레이트에 재여기한다. 그리나, 이것은 매우 높은 비용을 수반한다. 이의 목적은 다시 Emax를 제공하는 것이다.

두 번째 방법은 회전디스크 및 광택제를 사용하여 기계적으로 마찰시키는 것이다. 예를들어 회전 디스크는 직물 또는 펠트(pelt)로 만들어진다.(E1 퍼텐셜은 운동에너지에 의해 Emax를 구성한다.) 상기 마찰은 종종 상술한 운동방출의 범위에 좌우된다. 비록 상술한 방법을 수행하기 위한 물질 비용이 낮다고 하더라도 상기 방법은 자동화하기 어려워서 인력을 요구한다.

세 번째 방법은 이온화된 가스 또는 가스 혼합물 특히, 이온화된 가스를 사용하여 주형의 표면을 재여기 하는 것이다. 이온화된 가스는 고전압시스템에서 제공될 수 있는데, 예를들어 공기는 양으로 50kv 고압시스템을 통한 흐름에서 충전되고 약 30-90°C로 가열된다.

상기 방법으로 처리되는 공기는 발포주입전 주형 또는 그 표면에 각각 약 4-6 bar로 적용된다. 주형 공동내에 퍼텐셜 형성을 용이하게 하기 위해 상기 공기는 약 3%의 농도를 가지는 유전체(파라핀 오일 또는 캐스터 오일과 같은 야체기반의)로 채워질 수 있다. 상기 절차는 쉽고 완전하고 자동화될 수 있고 적은 에너지 소비를 수반하며, 상기 부분을 쉽게 제거할 수 있게한다. 유일한 난점은 발포시스템에 설치가 필요하다는 것이다.

E_system≥ E_LOSS

상기 이온화된 가스와 각각 이 경우 이온화된 공기는 3-30초 동안 주형으로 주입되고 주형의 크기에 따른다. 이것은 매 세 번째 시도후 일어나야 한다.

네 번째 방법은, 유전체를 직접 발포시스템의 A요소에 즉, 공식의 성분으로 폴리우레탄 시스템의 요소로 혼합하는 것이다.

8%이하로 제한된 혼합은 주형과 발포부분의 표면사이의 충전이전을 억제함으로써 에너지의 방출을 감소하거나 중단시키고 Ez를 증가시킨다.

문제없는 작동을 위해, 전하이전이 90-95%이 제한된다. 응용은 매우쉽지만, 발포시스템내의 낮은 ph값과 높은 물 유량이 유전용제의 효과를 감소시키며, 발포주형물의 물리적 특성이 손상될 수 있다.

코팅의 매우 조밀한 결정구조와 주형표면의 여기는 발포요소가 주형의 표면을 관통하는 것과 여기서 발생할 수 있는 어떤 교차결합을 효과적으로 방지한다. 따라서 발포주형물의 제거에는 어떤 문제도 일어나지 않는다.

작용하는 PU분자는 코팅표면의 결정구조의 미세 그루브에서 슬라이드된다.

본 발명은 어떤 현재 공지된 발포 시스템에서 테두리(RIM), 통합, 가요성 또는 굳은 발포주형물과 같은 폴리우레탄 발포주형물을 제조할 때 특히 적절하다.

본 발명은 역시 사용된 반응매체가 접촉표면에 균질하게 묶이는 경향이 있는때 언제든지 사용될 수 있다.(예를들어 칩보드(chipboard)제조 등)

Claims

주형의 형성표면이 크롬기반의 전기플레이트층의 형태로 방출코팅을 가지고 열리거나 닫힐 수 있는 주형 내에서 발포주형을 형성하기 위한 장치에 있어서,

주형의 형성표면이 방출코팅으로 크롬기반의 전기플레이트 층을 가지고 이온화된 가스 또는 가스혼합물의 흐름을 제공하는 수단 및 주형으로 상기 가스 및 가스 혼합물을 주입하는 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 주형 내에서 발포주형물을 형성하기 위한 장치.
제 1항에 있어서 상기 크롬기반의 전기플레이트 층이 1-15%의 구리특성을 가지는 니켈로 이루어진 화학적 이전층인 것을 특지응로 하는 주형내에서 발포주형물을 형성하기 위한 장치.
제 1항에 있어서 상기 크롬기반의 전기플레이트 층이 아철산염과 약 0.5%의 아연 및 크롬Ⅲ의 자취를 가지는 크롬Ⅳ로 구성되는 것을 특징으로 하는 주형내에서 발포주형물을 형성하기 위한 장치.
주형의 형성표면이 크롬기반의 전기플레이트층의 형태로 방출코팅을 가지고 열리거나 닫힐 수 있는 주형 내에서 발포주형을 형성하기 위한 장치를 위한 주형을 제조하는 방법에 있어서, 다음의;

- 주형의 표면을 세척 및 평탄하게 하고

- 입자상에서 코팅되지 않는 위치를 커버하기위해 특정표면코팅물질을 사용하고

- 담금용기 내에서 1-15%의 구리 비율을 가지는 니켈로 이루어진 화학적 이전층을 적용하고

- 담금용기 내에서 아철산염과 약 0.5%의 아연 및 크롬Ⅲ의 자취를 가지는 크롬Ⅳ로 구성되는 전기플레이트층을 적용하고

- 그후 캐리어층이 비교적 급속한 양극 트래버스(anode traverse)에의해 결정화율이 제어되고 바닥층보다 높은 전류밀도를 가지는 용액에 의해 적용되고

- 결국 패시베이트된(passivated) 마지막 층의 형태로 벡터층이 +/- 극성 전도 및 전류밀도감소에 의해 표면정상벡터에 대해 15-60°의 범위내에서 주요결정구조 또는 구역의 축방향을 교체함으로써 적용되고

- 원하는 경우, 잔여결정을 제거하기위해 표면을 그라인딩(grinding)하는 단계를 갖는 것을 특징으로 하는 열리거나 닫힐 수 있는 주형내에서 발포주형을 형성하기 위한 장치를 위한 주형을 제조하는 방법.
제 4항에 있어서, 플라스틱으로 이루어진 주형의 경우에, 제일먼저 전기적으로 유도된 역행층(backing layer)이 적용되는 것을 특징으로 하는 열리거나 닫힐 수 있는 주형 내에서 발포주형을 형성하기 위한 장치를 위한 주형을 제조하는 방법.
제 4항에 있어서 화학적 이전층의 두께가 35-55m인 것을 특징으로 하는 주형을 제조하는 방법.
제 4항에 있어서, 전기플레이트 cm으이 두깨가 40m-0.1nm인 것을 특징으로 하는 주형을 제조하는 방법.
제 4항에 있어서, 상기 전기플레이트 층이 저전류밀도로 분사된 바닥층으로 구성되고 캐리어층이 비교적 급속한 양극 트래버스(anode traverse)에의해 결정화율이 제어되고 바닥층보다 높은 전류밀도를 가지는 용액에 의해 적용되고, 서비스층인 패시베이트된(passivated) 마지막 층이 +/- 극성 전도 및 전류밀도감소에 의해 적용되는 것을 특징으로 하는 주형을 제조하는 방법.
주형내의 발포요소로부터 발포주형물을 제조하는 방법에 있어서, 사용된 주형은 그 형성표면이 크롬기반의 전기 플레이트층을 가지고 다음의;

- 주형으로 주입되는 발포요소의 도입이전에 이온화된 가스 또는 가스혼합물의 흐름이 제조되고

- 발포주형물로 이끄는 작용과정이 주형내에서 수행되며

- 종결된 발포주형물이 제거되는 단계로 화학적 이전층에 적용되는 것을 특징으로 하는 주형내의 발포요소로부터 발포주형물을 제조하는 방법.
제 9항에 있어서 사용된 이온화된 가스혼합물이 약 4-6 bar에서 주형으로 주입되고 약 30-90°C에서 양으로 충전된 공기인 것을 특징으로 하는 주형내의 발포요소로부터 발포주형물을 제조하는 방법.
제 9항에 있어서, 충전이전을 용이하게 하기 위해, 유전체로 채워진 가스 또는 가스혼합물을 사용되는 것을 특징으로 하는 주형내의 발포요소로부터 발포주형물을 제조하는 방법.
제 9항에 있어서, 충전이전을 용이하게 하기위해, 발포 주형물을 형성하기위한 요소가 유전체로 채워지는 것을 특징으로 하는 주형내의 발포요소로부터 발포주형물을 제조하는 방법.