KR20010005869A

KR20010005869A - 방사 온도계용 탐침 말단부

Info

Publication number: KR20010005869A
Application number: KR1019997008945A
Authority: KR
Inventors: 크라우스베른하르트; 베어베르트프랑크; 혼네펠러카트야
Original assignee: 게.바우츠, 아이. 호프만; 브라운 게엠베하
Priority date: 1997-04-02
Filing date: 1998-03-05
Publication date: 2001-01-15
Also published as: HK1024296A1; CN1281181C; JP2001517120A; CN1251168A; DE19713608A1; EP0972175A1; DE59812790D1; ATE295532T1; TW417017B; EP0972175B1; US6152595A; AU6827398A; KR100539205B1; WO1998044322A1

Abstract

본 발명은 측정될 방사 적외선이 도파관(12)에 의해 방사선 센서(14)에 안내되는 방사 온도계의 탐침 말단부에 관한 것이다. 상기 센서는 입사 방사선을 전기적 출력 신호로 변환시킨다. 요망되는 온도는 위치가 정해진 하류 전기 측정 시스템에 의해 상기 신호로부터 정해진다. 센서(14) 내의 온도 구배를 줄이기 위해, 센서 하우징(16)은 열적 커플링 장치(24, 28, 30)에 의해 도파관(12)에 열적으로 커플링되므로, 도파관(12)은 방사에 면한 센서 하우징의 측면 및 그 대향 측면과 직접 열 접촉하게 배치된다. 선호되게도, 우수한 열 전도 재료로 제조된 열적 커플링 장치(24, 28, 30)는 센서 하우징(16)의 상응하는 측면들의 전체 표면을 덮는다. 또한, 본 발명은 방사선 센서(14)의 하우징의 온도 구배를 줄이기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 탐침 말단부(10)에 의해, 심지어 온도 상승이 불규칙한 경우에도 정밀한 온도 측정이 가능하다. 또한, 상기 말단부는 작고 경량이며 컴팩트하므로, 귀 안쪽의 온도를 측정하는데 통상 사용되는 것과 같은 취급 및 사용이 용이한 방사 온도계의 제조를 가능하게 해준다.

Description

방사 온도계용 탐침 말단부{MEASURING TIP FOR A RADIATION THERMOMETER}

방사 온도계는 사람의 체온을 신속하고 정밀하게 측정하는데 점점 더 많이 사용된다. 이 방사 온도계는 고막으로부터 방사되는 적외선을 측정하기 위해 온도계의 탐침 말단부를 이도(耳道; ear canal) 안으로 도입하는 간단한 과정을 포함하는데, 이 과정에 있어서 적외선은 체온을 정밀하게 표시하며 경구(經口), 직장(直腸) 또는 겨드랑이 측정치에 비해 온도 변화에 더 민감하다. 수은 충전된 종래와 체온계와 비교하면, 방사 온도계에 의한 체온 측정은 명백하게 더 신속하고 정밀할 뿐만 아니라 점막과의 접촉으로부터 초래되는 감염의 위험도 역시 제거하는데, 이러한 감염은 예컨대 수은 온도계에 의한 경구 또는 직장 측정이 이루어진 경우 발생할 수 있다. 또한, 종래의 온도계로 유아 및 아동의 온도를 측정할 때 상존하는 위험 요소인 직장을 관통할 위험이 제거된다.

통상, 방사 온도계의 탐침 말단부는 측정될 방사 적외선은 진입시키는 개방부를 구비하며, 적외선은 개방부로부터 초전기 센서(pyroelectric sensor), 서모파일(thermopile) 또는 볼로미터 디바이스(bolometer device) 등의 온도 방사선 센서로 연장된 적외선 도파관(waveguide)을 통해 유도된다. 이러한 디바이스는 센서 내에 형성된 부분적인 온도 증가를 전기 출력 전압으로 변환하는데, 이 전압으로부터 하류 전기 측정 회로가 목표 온도를 측정한다.

예컨대 탐침 말단부가 이도와의 접촉에 기인해 가열되는 때에 나타날 수 있듯이 그와 같은 탐침 말단부에서 온도 구배가 발생하면, 적절한 대응책이 취해지지 않으면 온도 방사선 센서의 감도 때문에 측정 오차가 빈번하게 도입된다.

그러한 오차 해독치를 피하기 위한 여러 가지의 상이한 방법이 당업계에 공지되어 있다.

따라서, 예컨대, 미국 특허 제4,602,642호는, 측정에 선행하여 대략 37℃의 예상되는 목표 온도로 임상용 방사 온도계의 탐침 말단부를 예열하여, 통상 이도(auditory meatus)인 측정 지점과 방사선 센서가 내부에 수용된 탐침 말단부 사이의 온도 구배를 최소화하며, 그에 따라 측정 정밀도에 대한 그러한 온도 구배의 효과를 최소화하는 것을 제안하고 있다. 하지만, 탐침 말단부를 균일하게 예열하는 것은 다소 정교한 기법을 필요로 하며, 그 기법은 제작 공정 및 관련 비용뿐만 아니라 그와 같은 탐침 말단부의 사용의 용이성에도 불리한 효과를 준다. 게다가, 필요한 예열 주기가 비교적 길어서 용이한 측정이 어려워지며, 특히 전지 동력형(battery-powered) 방사 온도계를 사용할 때, 높은 동력 소비가 수반되기 때문에 이용은 비실용적이다.

다른 방법으로서, 방사선 센서를 커다란 열적 질량체(thermal mass)와 일체화시킴으로써 열 입력이 단지 낮은 온도 상승과 낮은 온도 구배만을 초래하게 할 수 있다. 따라서, 예컨대, 유럽 특허 제0 441 866 B1호에 개시된 탐침 말단부에서는, 센서가 흡열부(heat sink)에 착지되고 귀에서 나온 열이 센서 둘레의 흡열부에 유도됨으로써 센서에 도달하지 않도록 유지된다. 미국 특허 제4,895,164호에서, 도파관의 상당한 부분이 센서 디바이스와 함께 충분한 크기 및 양호한 열 전도성을 갖는 금속 블록에 의해 둘러싸임으로써 실질적으로 등온 조건을 확보한다. 하지만, 이러한 방법의 단점은 커다란 열적 질량체는 온도계를 조작이 어렵고 무겁게 하므로 작은 피벗식 탐침 말단부가 가능하지 않다는 것이다. 또한, 설계 및 구성상 제한성이 높다.

미국 특허 제5,293,877호의 교시에 따르면, 방사선 센서는 탐침 말단부로부터 단열되므로, 탐침 말단부로의 열 입력은 센서에서의 낮은 온도 증가 및 낮은 온도 구배만을 일으킨다. 하지만, 탐침 말단부가 가열될 때, 단열된 센서는 상이한 온도를 받아들임으로써, 도파관 및 입구 창의 고유 방사(emission)도 역시 측정하게 될 것이다. 따라서, 이러한 고유 방사에 대한 공차를 정하기 위해서는, 센서 온도에 추가하여 도파관 및 입구 창의 온도도 역시 측정해야 한다.

전술한 문제를 해결하기 위해, 미국 특허 제5,127,742호는 방사가 예컨대 셔터(shutter)를 사용해 실제적으로 측정되기 직전 및/또는 측정된 직후에 "널 밸런싱(null balancing)"을 수행하는 것을 제안하지만, 이것에 의해 기계적 및 전기적 복잡성이 증가한다.

미국 특허 제5,293,877호에서, 탐침 말단부 또는 센서에서 발생하는 온도 구배는 온도 센서에 의해 측정되고, 방사 온도의 계산에서 그와 같은 구배에 대한 적절한 공차가 이루어진다. 하지만, 통상 상당히 작은 온도 차 때문에, 이들 온도 구배를 측정하는 과정은 다소 복잡하다. 다른 단점은 작은 탐침 말단부에서의 센서 및 그 리드(lead)들에 대한 공간 요구량이다. 또한, 방사 온도의 교정(校定) 및 계산의 복잡성도 역시 증가한다.

미국 특허 제4,722,612호에서, "센서 오프셋(offset)"은 제1 방사선 센서에 직렬로 대향 연결되고, 방사가 아니라 온도 구배에 노출되도록 배치된 제2 방사선 센서에 의해 보정된다. 하지만, 이러한 유형의 이중 센서는 당연히 더 고가이며 단일 센서에 비해 더 크다.

일본 특허 제63-91526호의 명세서(본원 청구항 1의 전제부가 이 내용에 따라 기재되었음)에는, 온도 구배를 감소시키는 수단으로서 도파관 디바이스로부터 센서 하우징의 원통형 측벽으로의 열적 커플링이 제안되어 있다. 이러한 방법에 있어서, 센서 하우징의 대략 중간에 있는 커플링 위치의 최적의 선택은 발생할 수 있는 소정의 온도 구배의 표시 및 치수뿐만 아니라 구체적으로는 센서 하우징의 특정 형상에도 역시 의존하며, 개개의 하우징 부분의 상이한 열 용량뿐만 아니라 그와 같은 센서에 통상 존재하는 측방 용접 밀봉부도 역시 소정 기능을 수행하는데, 열 전도성은 개개의 센서 간에 매우 상이할 수 있다. 따라서, 우수한 결과를 얻기 위해서는, 커플링 위치를 개별적으로 조정하는 것이 실제로 필요한데, 이는 대량 생산에서 틀림없이 다소의 제조 노력을 수반하게 될 것이다. 또한, 이러한 유형의 열적 커플링에서는 센서의 리드를 통한 센서 하우징의 기부로의 열적 커플링이 도외시되므로, 심각한 측정 오차라는 위험이 수반된다. 참조된 문헌에서, 온도 구배의 존재는 센서 하우징 기부에서의 보정 요소에 의해 고려된다.

본 발명은 청구항 1의 전제부에 따른 방사 온도계용의 탐침 말단부 및 그와 같은 탐침 말단부를 구비한 방사 온도계에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 종래 기술의 탐침 말단부의 방사선 센서에서의 온도 구배를 줄이는 방법에 관한 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 탐침 말단부의 개략도로서, 연관된 방사선 센서의 하우징으로의 본 발명에 따른 열적 커플링을 나타내며,

도 2는 방사 온도계용의 본 발명에 따른 탐침 말단부의 실시예를 나타낸다.

본 발명의 목적은 방사 온도계에 사용하기 위한 것이며, 가장 탁월한 제작의 용이성 및 경제성을 제공하며, 경량이고 취급이 용이하고 컴팩트하며, 탐침 말단부에 발생할 수 있는 어떠한 온도 구배에도 관계없이 온도를 정밀하고 용이하게 측정할 수 있으며, 종래 장치의 전술한 단점을 갖지 않는 탐침 말단부를 제공하는 것이다. 또 다른 목적은, 온도 방사선 센서의 하우징에서의 온도 구배를 감소시킴으로써, 온도 구배에 기인하는 해독치 오차를 크게 배제하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 탐침 말단부에 있어서, 이들 목적은 장치가 방사선 센서를 구비하고, 열적 커플링 장치는 중력의 열적 중심(thermal center of gravity)에서 도파관에 열적으로 커플링된다. 중력의 열적 중심이라는 용어는 방사선 센서의 불균일한 온도 변화를 일으키지 않고 열이 공급될 수 있는 장치 상의 지점, 선 또는 영역으로 해석된다. 이것은, 도파관 및 방사선 센서 사이의 온도 구배가 존재할 때, 측정 결과를 변경시키는 온도 구배가 방사선 센서 내에서 발생하지 않는 점에서 유익하다. 또한, 열적 커플링 장치의 열 용량을 낮은 수준으로 유지하는 것에 의해 도파관과 방사선 센서 사이에 발생할 수 있는 어떠한 온도차도 신속하게 평형화될 것이다. 다른 한편, 높은 열 용량이 갖는 장점으로서, 예컨대 측정될 물체와의 접촉에 기인해 측정 중에 공급 또는 철수되는 대체로 낮은 열량은 탐침 말단부 내에 현저한 온도 구배를 일으키지 않는다.

본 발명에 따른 탐침 말단부의 선호되는 실시예에서, 열적 커플링 장치는 열적 접점을 통해서만 상호 직접 열 접촉하고 다른 방법으로는 상호 단열되어 있는 열 집적 디바이스 및 열 소산(消散) 디바이스를 구비하며, 센서 하우징이 열 소산 디바이스와 열 접촉하며, 열적 접점은 방사선 센서 및 열 소산 디바이스로 이루어진 장치의 중력의 열적 중심에 위치한다. 특히 유익하게도, 센서 하우징의 2 이상의 대향 측면은 열 소산 디바이스와 직접 열 접촉하므로, 센서 하우징의 온도 변화에 따라 센서 하우징의 적어도 이들 특정 측면에서 균일한 온도 변화가 일어난다. 열 집적 디바이스는 도파관 디바이스와 직접 열 접촉하며 양호하게도 탐침 말단 하우징으로부터 단열된다.

열 이동을 최적화하기 위해, 열적 커플링 장치는 양호하게도 우수한 열 전도 성질을 갖는 재료, 예컨대 구리, 알루미늄 또는 아연 등으로 제조되며, 그 장치의 열적 질량체는 발생하는 온도 구배를 감소시키도록 비교적 클 수 있다.

본 발명에 따른 탐침 말단부의 또 다른 선호되는 실시예는 하위 청구항들에서 청구되며, 청구항 13은 본 발명에 따른 탐침 말단부를 구비하는 방사 온도계에 관한 것이다. 열 방사선 센서의 하우징에서의 온도 구배를 감소시키는 방법이 본 발명의 청구항 14에서 나타난다.

본 발명의 또다른 특징 및 장점은 첨부 도면과 관련하여 후술되는 선호되는 실시예로부터 분명해 질 것이다. 도면에서 동일 요소에는 동일 번호를 부여하였다.

도면 중에서 도 1을 살펴보면, 방사 온도계용의 본 발명에 따른 탐침 말단부(10)가 개략적으로 도시되어 있다. 탐침 말단부(10)는 측정될 방사 적외선을 입구 개방부(도시 생략)로부터 방사선 센서 또는 방사에 의해 일어난 센서에서의 부분적인 온도 증가를 전기 출력 신호로 변환하여 이 신호로부터 목표 온도가 하류 전기 측정 회로(도시 생략)에 의해 정해지게 하는 열전기 변환기(14)로 전달하는 도파관 디바이스(12)를 구비한다.

방사 또는 온도 센서(14)는 예컨대 서모커플이 센서 요소(18)로서 배치된 센서 하우징(16)을 구비하며, 센서 요소(18)는 센서 하우징(16) 기부에 있는 리드(도시 생략)를 통해 하류의 전기 측정 회로에 연결되어 있다. 입사 방사선 또는 도파관 디바이스(12)에 인접한 센서 하우징(16)의 측면들에는 측정될 방사 적외선을 진입시키기 위한 센서 창(20)이 마련되어 있다. 도파관 디바이스(12)와 방사선 센서(14)는 공기 간극(22; air gap)에 의해 상호 단열되어 있다.

방사선 센서(14)는 열적 커플링 장치(24, 28, 30)에 의해 둘러싸여 있다. 열적 커플링 장치는 도면 부호 26으로 지정된 위치에서 도파관 디바이스(12)와 직접 열 접촉하는 열 집적 디바이스(24)를 구비한다. 열 입력을 가능한 최소 수준으로 유지하기 위해, 통상 공기 간극을 제공하여 열 집적 디바이스(24)를 외측의 탐침 말단부 하우징(도시 생략)으로부터 단열시킨다. 방사선 센서(14)와 열 집적 디바이스(24) 사이에는 방사선 센서(14)를 둘러싸며 공기 간극(22)에 의해 도파관 디바이스(12)로부터 단열된 열 소산 디바이스(28)가 배치되어 있다. 열 집적 디바이스(24)와 열 소산 디바이스(28)는 공기 간극(22)에 의해 유사하게 상호 단열되어 있다. 그들 사이의 직접적인 열 접촉은 측방으로 배열된 열적 접점(30)에 의해서만 존재한다. 열 소산 디바이스(28)는 내측의 공기 간극(32)에 의해 센서 하우징(16)의 측면들로부터 단열되어 있으며, 하우징(16)의 상부 측면 또는 덮개(lid)인 입사 방사선 또는 도파관 디바이스(12)에 인접한 센서 하우징(16)의 측면들 및 그들에 대향된 측면인 하우징(16)의 밑면 또는 기부와는 직접 열 접촉한다. 센서 하우징(16)의 가열 또는 냉각의 가능한 최대 균일성을 위해, 열 소산 디바이스(28)는 센서 창(20) 이외의 거의 전체 표면 영역이 센서 하우징(16)의 전술한 측면과 접지식으로 맞물려 있다.

열 집적 디바이스(24) 및 열 소산 디바이스(28)는 양호하게도 예컨대 구리, 알루미늄, 아연 등의 우수한 열 전도 재료로 제조됨으로써, 최적의 열 전달 및 열 평형의 신속한 조정이 확보된다.

외부 효과에 의한 도파관 디바이스(12)나 열 집적 디바이스(24)의 가열 또는 냉각시, 확인된 요소에서 온도 구배가 발생한다. 열 에너지의 일부가 처음에 열 집적 디바이스(24)로부터 열적 접점(30)을 통해 열 소산 디바이스(28)로 전달되고, 열 소산 디바이스(28)에 의해 외측으로 센서 하우징(16)의 기부 및 덮개에 전달된다. 열적 접점(30)의 위치와 열 소산 디바이스(28)의 형태는, 센서 하우징(16)의 기부 및 덮개로의 열 전달이 거의 균일하게 일어나서, 가능한 경우 방사선 센서(14)에서의 어떠한 온도 구배도 방지하며, 그 결과 센서(14)의 저온 및 고온 접점의 상이한 수준의 가열과 이 상태를 반영하는 센서 출력 신호를 초래하도록 일정하게 선택된다. 이것은, 높은 열용량을 갖는 저온 접점은 통상 센서 하우징(16)의 기부에 직접 커플링되지만, 고온 접점은 매우 낮은 열용량을 갖는 단열된 박막에 위치하고 단지 이 박막과 센서 하우징(16) 내의 가스를 통해, 그리고 열 방사에 의해서만 센서 하우징(16)에 커플링되는 센서(14) 형상에 기인한다.

본 발명에 개시된 센서 하우징(16)으로의 열적 커플링에 있어서, 기부 및 덮개의 열용량 간의 통상의 비교적 큰 차이뿐만 아니라 방사선 센서(14)의 리드를 경유한 센서 하우징(16) 기부로의 열적 커플링을 보정하도록, 열 소산 디바이스(28)가 형상화되고 열적 접점(30)이 배치되어 있으며, 불균일한 가열이 발생하는 경우에도 역시 정밀한 온도 측정이 확보된다.

방사선 센서(14)가 열적 커플링 장치(24, 28, 30)를 통해 도파관 디바이스(12)와 {적용 가능한 경우, 창 진입 방사선(도시 생략)과도 역시} 열 접촉하고 있기 때문에, 도파관 디바이스(12)( 및 창 진입 방사선)의 고유 입사를 보정할 필요는 없다. 또한, 셔터, 추가의 센서, 이중 방사선 센서 등을 사용하여 온도 변화에 기인한 널 드리프트(null drift)를 보정할 필요도 없다. 또한, 본 발명에 따른 열적 커플링 방법은 저렴한 서모파일 또는 볼로미터 센서가 이용될 수 있게 함으로써, 특별히 최적화되고 고가인 특수한 유형에 대한 필요성을 제거한다.

도 2는 방사 온도계용의 본 발명에 따른 탐침 말단부의 특정한 실시예를 나타낸다. 탐침 말단부(10)는 측정되기 위해 도파관(12)에 의해 방사선 센서(14)에 유도되는 방사 적외선이 통과하는 입구 개방부 또는 창(34)을 전방 단부에 구비하는데, 상기 방사선 센서(14)는 공기 간극(22)에 의해 도파관(12)으로부터 단열된다.

도파관(12)은 도면 부호 26으로 지정된 섹션을 따라 열 집적 디바이스(24)와 열 접촉되며, 단순화된 조립체인 열 집적 디바이스(24)는 상부 부분(24a) 및 이 상부 부분(24a)과 용이하게 합체될 수 있는 하부 부분(24)으로 이루어지며, 두 부분은 온도 구배를 감소시키기 위해 비교적 큰 열적 질량체를 갖도록 설계된다. 열 입력을 가능한 최저 수준으로 유지하기 위해, 공기 간극(36)을 제공하여 열 집적 디바이스(24)를 외측의 통상 플라스틱으로 제조된 탐침 말단부 하우징(38)으로부터 단열시킨다.

열 집적 디바이스(24)는 용이한 결합을 위해 2개의 부분(28a, 28b)으로 구성된 열 소산 디바이스를 균등하게 둘러싸고 있으며, 존재할 수 있는 몇몇 접촉 지점을 제외하고는 공기 간극(22)에 의해 열 소산 디바이스로부터 단열되어 있다. 열 집적 디바이스의 하부 부분(24b)과 열 소산 디바이스의 하부 부분(28b) 사이에는 빈약한 열 전도성을 가지며 공차가 있는 경우 공차 보정 기능을 하는 탄성 O링이 마련되어 있다. 열 소산 디바이스의 상부 부분(28a)은 공기 간극(32)에 의해 센서 하우징(16)의 측면들로부터, 그리고 공기 간극(22)에 의해 도파관 디바이스(12)로부터 단열되어 있으며, 센서 하우징(16)의 상부 측면 또는 덮개와 직접 열 접촉하고 있다. 열 소산 디바이스의 하부 부분(28b)은 가능한 최적의 열 전달을 확보하기 위해 센서 하우징(16)의 밑면 또는 기부와 열 접촉하고 있다.

열 전달의 추가적인 최적화를 위하여, 열 집적 디바이스(24)와 열 소산 디바이스(28)는 구리, 알루미늄, 아연 등의 양호한 열 전도 재료로 제조되어 있다.

센서(14)의 리드는 열 집적 디바이스(24) 내에 위치하며 여전히 열 집적 디바이스(24)로부터 단열되어 있다. 센서(14)는 가요성 인쇄 회로 기판(41)을 통해 방사선 센서(14)에 의해 형성된 전기 출력을 평가하기 위한 방사 온도계의 하류 전기 회로(도시 생략)에 전기 접속되어 있다. 리드(40)를 통한 열 입력을 최소화하기 위해, 이러한 인쇄 회로 기판은 매우 얇은 형상을 갖는다. 동일한 이유로, 인쇄 회로 기판은 또한 빈약한 열 전도체가 되도록 설계되며, O링(31)에 매우 근접한 열 집적 디바이스(24)에 열적으로 커플링되어 있다.

전술한 바로부터 명백하듯이, 본 발명에 개시된 것과 같은 센서 하우징(16)의 도파관 디바이스(12) 또는 둘레부에의 열적 커플링에 의해, 온도 구배에 기인하는 해독 오차를 용이하게 방지할 수 있으며 취급이 용이하고 사용이 용이한 방사 온도계용의, 작고 경량이며 컴팩트한 탐침 말단부가 형성될 수 있다. 예컨대 서모파일 또는 볼로미터와 같은 저가의 종래의 방사선 센서는 구성 및 사용이 간단하기 때문에, 본 발명의 탐침 말단부는 제조의 용이함과 경제성을 제공하는 추가의 이점을 갖는다.

Claims

측정될 방사선을 통과시키는 입구 개방부(34)를 구비하는데, 방사선은 상기 입구 개방부(34)로부터 연장된 도파관 디바이스(12)를 통해 방사선 센서(14)로 유도되며, 상기 방사선 센서(14)는 열적 커플링 장치(24, 28, 30)에 의해 도파관 디바이스(12)에 열적으로 커플링된 센서 하우징(16)을 구비하며 입사 방사선을 전기 출력 신호로 변환하는, 방사 온도계용 탐침 말단부에 있어서,

상기 방사선 센서(14)를 구비하는 장치가 마련되고, 상기 열적 커플링 장치(28)는 자체의 중력의 열적 중심(thermal center of gravity)에서 도파관 디바이스(12)에 열적으로 커플링되는 것을 특징으로 하는 방사 온도계용 탐침 말단부.
제1항에 있어서, 상기 열적 커플링 장치(24, 28, 30)는 열 집적 디바이스(24) 및 열 소산 디바이스(28)를 구비하고, 상기 열 집적 디바이스 및 열 소산 디바이스(24, 28)는 열적 접점(30)을 통해서만 상호 직접 열 접촉하지만 그 외에는 상호 단열되며, 상기 센서 하우징(16)은 열 소산 디바이스(28)와 직접 열 접촉하며, 상기 열적 접점(30)은 상기 방사선 센서(14) 및 열 소산 디바이스(28)로 이루어진 장치의 중력의 열적 중심에 위치하는 것을 특징으로 하는 방사 온도계용 탐침 말단부.
제2항에 있어서, 상기 센서 하우징(16)의 2 이상의 대향 측면은 상기 열 소산 디바이스(28)와 직접 열 접촉함으로써 센서 하우징(16)의 온도 변화에 의해 적어도 센서 하우징(16)의 상기 대향 측면에서 균일한 온도 변화가 일어나는 것을 특징으로 하는 방사 온도계용 탐침 말단부.
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 열 집적 디바이스(24)는 상기 도파관 디바이스(12)와 직접 열 접촉하는 것을 특징으로 하는 방사 온도계용 탐침 말단부.
선행항들 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열적 커플링 장치(24, 28, 30)는 우수한 열 전도 성질을 갖는 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 방사 온도계용 탐침 말단부.
제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열 집적 디바이스(24) 및/또는 열 소산 디바이스(28)는 2개의 상보형 부분(24a, 24b; 28a, 28b)으로 각각 이루어지는 것을 특징으로 하는 방사 온도계용 탐침 말단부.
제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 공차를 보정하기 위해 상기 열 집적 디바이스(24)와 열 소산 디바이스(28) 사이에는 낮은 열 전도성을 갖는 탄성 O링이 배치되는 것을 특징으로 하는 방사 온도계용 탐침 말단부.
제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열 집적 디바이스(24)는 온도 구배를 줄이는데 상응하도록 큰 열적 질량체를 갖는 것을 특징으로 하는 방사 온도계용 탐침 말단부.
제2항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열 집적 디바이스(24)는 외측의 상기 하우징(38)으로부터 단열되는 것을 특징으로 하는 방사 온도계용 탐침 말단부.
제2항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열 소산 디바이스(28) 및 상기 도파관 디바이스(12)는 상호 단열되는 것을 특징으로 하는 방사 온도계용 탐침 말단부.
제4항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열 집적 디바이스(24) 내부에는 상기 센서(14)용의 복수 개의 리드(40)가 디바이스(24)로부터 단열되게 배치되는 것을 특징으로 하는 방사 온도계용 탐침 말단부.
제11항에 있어서, 상기 리드(40)는 얇은 형상과 낮은 열 전도성을 갖는 하류의 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되며, 리드(40)는 상기 열적 접점(30)에 매우 인접해서 열 집적 디바이스(24)에 열적으로 커플링되는 것을 특징으로 하는 방사 온도계용 탐침 말단부.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 탐침 말단부를 구비하는 것을 특징으로 하는 방사 온도계.
제1항의 전제부에 따른 탐침 말단부의 방사에서의 온도 구배를 줄이는 방법으로서,

상기 탐침 말단부에 대한 열량의 공급 또는 철수는 상기 방사선 센서(14) 및 상기 열적 커플링 장치(28)를 구비하는 장치의 중력의 열적 중심을 거쳐 방사선 센서에 작용하는 것을 특징으로 하는 방사 온도계용 탐침 말단부.