KR100539205B1 - 방사 체온계용의 탐침 팁 - Google Patents

Abstract

본 발명은 측정될 적외선이 도파관(12)에 의해 방사 센서(14)에 안내되는 방사 체온계용의 탐침 팁에 관한 것이다. 상기 센서는 입사 방사선을 전기적 출력 신호로 변환시킨다. 목표 온도는 위치 결정된 하류 전자 측정 시스템에 의해 상기 신호로부터 측정된다. 센서(14) 내의 온도 구배를 줄이기 위해, 센서 하우징(16)은 열 결합 장치(24, 28, 30)에 의해 도파관(12)에 열적으로 결합되므로, 도파관(12)은 방사에 면한 센서 하우징의 상부면 및 그 대향 바닥면과 직접 열 접촉하게 배치된다. 바람직하게는, 열 전도율이 우수한 재료로 제조된 열 결합 장치(24, 28, 30)는 센서 하우징(16)의 상응하는 면들의 전체 표면을 덮는다. 또한, 본 발명은 방사 센서(14)의 하우징의 온도 구배를 줄이기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 탐침 팁(10)에 의해, 온도 상승이 불규칙한 경우에도 정확한 온도 측정이 가능하다. 또한, 상기 팁은 작고 경량이며 컴팩트하므로, 귀 안쪽의 온도를 측정하는 데 통상 사용되는 것과 같은 취급 및 사용이 용이한 방사 체온계의 제조를 가능하게 한다.

Description

방사 체온계용의 탐침 팁{MEASURING TIP FOR A RADIATION THERMOMETER}

본 발명은 청구항 1의 종래 기술 부분에 따른 방사 체온계용의 탐침 팁과,이러한 탐침 팁을 구비한 방사 체온계에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 종래 기술의 탐침 팁의 방사 센서에서의 온도 구배를 저감하는 방법에 관한 것이다.

사람의 체온을 신속하고 정확하게 측정하는 데 방사 체온계가 점점 더 많이 사용되고 있다. 이 방사 체온계는 고막으로부터의 적외선을 측정하기 위하여 체온계의 탐침 팁을 이도(耳道; ear canal) 안으로 도입하는 간단한 절차를 포함하는데, 이 과정에 있어서 적외선은 체온을 정확하게 나타내며 경구(經口), 직장(直腸) 또는 겨드랑이 아래에서의 측정치에 비해 온도 변화에 더 민감하다. 수은으로 충전된 종래와 체온계와 비교하면, 방사 체온계에 의한 체온 측정이 현저하게 더 신속하고 정확할 뿐만 아니라, 예컨대 수은 체온계에 의해 경구 또는 직장 측정을 행하는 경우에 발생할 수 있는 점막과의 접촉으로부터 초래되는 감염의 위험도 제거한다. 또한, 종래의 체온계로 유아 및 아동의 체온을 측정할 때 상존하는 위험, 즉 직장이 뚫리는 위험이 배제된다.

방사 체온계의 탐침 팁은 통상적으로 적외선을 측정할 수 있도록 개구를 포함하고, 이 개구로부터 연장되는 적외선 도파관(waveguide)을 통하여 예컨대 열전 센서(pyroelectric sensor), 서머파일(thermopile) 또는 볼로미터 장치(bolometer device) 등의 열 방사 센서로 지향된다. 이 장치는 센서에 발생된 부분적인 온도 증가를 전기 출력 전압으로 변환하며, 하류의 전자 측정 회로가 상기 전압으로부터 목표 온도(target temperature)를 측정한다.

예컨대 탐침 팁이 이도와의 접촉에 의해 가열되는 때에 발생할 수 있는 것과 같이 탐침 팁에 온도 구배가 생기는 경우에, 적절한 조치를 취하지 않으면 열 방사 센서의 감도 때문에 측정 오차가 빈번하게 생긴다.

그러한 잘못된 판독을 회피하기 위하여, 여러 가지 상이한 방법이 당업계에 공지되어 있다.

그에 따라, 예컨대 미국 특허 제4,602,642호에는, 측정 이전에 대략 37℃의 예상 목표 온도로 임상용 방사 체온계의 탐침 팁을 예열하여, 통상적으로 이도(auditory meatus)인 측정 지점과 방사 센서가 내부에 수용된 탐침 팁 사이의 온도 구배를 최소화하고, 이에 의하여 측정 정확도에 대한 그러한 온도 구배의 영향을 최소화하는 것이 제안되어 있다. 그러나, 탐침 팁을 균일하게 예열하는 데에는 상당히 정밀한 기술이 필요한데, 이 기술은 제작 공정 및 관련 비용 뿐만 아니라 그러한 탐침 팁의 편리한 사용에도 불리한 영향을 끼친다. 게다가, 필요한 예열 시간이 상당히 길어서, 용이한 측정을 방해하며, 특히 전지식(battery-powered) 방사 체온계를 사용하는 경우에는, 동력 소비율이 크기 때문에 사용하기에 비실용적이다.

다른 가능성은, 열 입력이 낮은 온도 상승과 낮은 온도 구배만을 초래하도록 방사 센서를 큰 열 질량(thermal mass)에 일체화시키는 것이다. 따라서, 예컨대 유럽 특허 제0 441 866 B1호에는, 센서가 히트 싱크(heat sink)에 위치되어 있고, 귀에서 나온 열이 센서 둘레에서 히트 싱크로 지향되어 센서로부터 멀리 유지되게 되어 있는 탐침 팀이 개시되어 있다. 미국 특허 제4,895,164호에서는, 센서 장치와 도파관의 상당한 부분이 충분한 크기 및 양호한 열 전도성을 갖는 금속 블록에 의해 둘러싸여 있어서, 실질적으로 등온 상태가 확보된다. 그러나, 이러한 방법의 단점은, 큰 열 질량으로 인하여 체온계가 조작하기 어렵고 무거워지므로 작은 피벗식 탐침 팁이 불가능하다는 것이다. 또한, 설계 및 구성상 제약이 많다.

미국 특허 제5,293,877호의 교시에 따르면, 방사 센서가 탐침 팁으로부터 열적으로 절연되어 있으므로, 탐침 팁으로의 열 입력은 센서에 있어서 낮은 온도 상승 및 낮은 온도 구배만을 발생시킨다. 그러나, 탐침 팁이 가열되는 경우에, 열적으로 절연된 센서는 상이한 온도를 채용하므로, 도파관 및 입구 창의 고유 방사(emission)도 측정한다. 그러므로, 이러한 고유 방사를 허용하기 위해서는, 센서 온도 이외에, 도파관 및 입구 창의 온도도 측정할 필요가 있다.

전술한 문제를 해결하기 위하여, 미국 특허 제5,127,742호는 방사를 실제로 측정하기 직전 및/또는 측정한 직후에 예컨대 셔터(shutter)를 사용해 "영점 평형(null balancing)"을 수행하는 것을 제안하고 있지만, 이는 기계적 및 전기적 복잡성을 가중시킨다.

미국 특허 제5,293,877호에서는, 탐침 팁 또는 센서에서 발생하는 온도 구배가 온도 센서에 의해 측정되고, 방사 온도의 계산 시에 그러한 구배가 적절하게 허용된다. 그러나, 일반적으로 상당히 작은 온도 차 때문에, 이들 온도 구배를 측정하는 것은 상당히 복잡한 공정이다. 다른 단점은 작은 탐침 팁에 센서 및 그 리드(lead)를 위한 공간이 필요하다는 것이다. 또한, 방사 온도의 교정(較正) 및 계산의 복잡성도 가중된다.

미국 특허 제4,722,612호에서는, 제1 방사 센서에 반대로 직렬로 연결되고, 온도 구배에는 노출되지만 방사에는 노출되지 않게 배치된 제2 방사 센서에 의해 "센서 오프셋(offset)"이 보상된다. 그러나, 이러한 타입의 이중 센서는 당연히 보다 고가이며 단일 센서에 비해 더 크다.

(본원 청구항 1의 전제부를 기술하고 있는) 일본 특허 제63-91526호 명세서에는, 도파관 장치로부터 센서 하우징의 원통형 측벽으로의 열 결합이 온도 구배를 감소시키는 수단으로서 제안되어 있다. 이 방법에 있어서, 센서 하우징의 대략 중간에 있는 결합 위치의 최적의 선택은 발생할 수 있는 소정의 온도 구배의 사인(sign) 및 크기 뿐만 아니라, 특히 센서 하우징의 특정 형상에도 의존하는데, 이 구조에서는 개개의 하우징 부분의 상이한 열 용량 뿐만 아니라 그러한 센서에 통상적으로 존재하는 측방향 용접 이음매도 역시 소정의 역할을 하며, 이 이음매의 열 전도율은 개개의 센서 사이에 상당히 상이할 수 있다. 따라서, 우수한 결과를 얻기 위해서는, 결합 위치를 개별적으로 조정하는 것이 실제로 필요한데, 이 조정은 대량 생산 시에 분명히 상당한 제조 노력을 수반한다. 또한, 이러한 유형의 열 결합에서는 센서의 리드를 통한 센서 하우징의 저부로의 열 결합이 고려되지 않으므로, 심각한 측정 오차가 수반될 위험이 있다. 언급한 문헌에서는, 온도 구배의 존재가 센서 하우징의 저부의 보상 요소에 의해 고려된다.

도 1은 본 발명에 따른 탐침 팁의 개략도로서, 본 발명에 따른 관련 방사 센서의 하우징으로의 열 결합을 나타내며,

도 2는 방사 체온계용의 본 발명에 따른 탐침 팁의 실시예를 나타낸다.

본 발명의 목적은, 가능한 최대의 제작 용이성 및 경제성을 제공하고, 경량이고 취급이 용이하고 컴팩트하며, 탐침 팁에 발생할 수 있는 어떠한 온도 구배에도 상관 없이 온도를 정확하고 용이하게 측정할 수 있으며, 종래 기술의 장치의 전술한 단점을 갖지 않는, 방사 체온계용의 탐침 팁을 제공하는 것이다. 또 다른 목적은, 열 방사 센서의 하우징 내의 온도 구배를 감소시켜, 온도 구배에 의한 잘못된 판독을 현저하게 배제하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 탐침 팁에 있어서, 이들 목적은, 방사 센서와 열 결합 장치를 포함하며, 열적 질량 중심에서 도파관에 열적으로 결합되는 구조에 의해 달성된다. 열적 질량 중심(thermal center of gravity)이라는 용어는 열적 중립 영역(thermal natural area)라고도 하며, 방사 센서의 불균일한 온도 변화를 일으키지 않으면서 열을 공급할 수 있는 구조 상의 지점, 선 또는 영역으로 이해된다. 이 구조의 잇점은, 도파관 및 방사 센서 사이에 온도 구배가 존재하는 때에, 측정 결과에 악영향을 끼치는 온도 구배가 방사 센서 내에서 발생하지 않는다는 것이다. 또한, 열 결합 장치의 열 용량을 낮은 수준으로 유지함으로써 도파관과 방사 센서 사이에 있을 수 있는 어떠한 온도차도 빠르게 평형화된다. 다른 한편으로, 높은 열 용량의 장점은, 예컨대 측정될 물체와의 접촉에 의해 측정 중에 공급 또는 인출되는 대체로 낮은 열량이 탐침 팁 내에 현저한 온도 구배가 일으키지 않는다는 것이다.

본 발명에 따른 탐침 팁의 바람직한 실시예에서, 열 결합 장치는 열 집적 장치 및 열 분배 장치를 구비하는데, 이들 장치는 열 접합부를 통해서만 상호 직접 열 접촉되어 있으며, 그외의 위치에서는 열적으로 상호 절연되어 있으면서, 센서 하우징이 열 분배 장치와 열 접촉하고, 열 접합부는 방사 센서 및 열 분배 장치로 이루어진 장치의 열적 질량 중심에 위치한다. 특히 유리하게는, 센서 하우징의 2개 이상의 대향면이 열 분배 장치와 직접 열 접촉하므로, 센서 하우징의 온도 변화는 센서 하우징의 적어도 이들 특정면에서 균일한 온도 변화를 야기한다. 열 집적 장치는 도파관 장치와 직접 열 접촉하며, 바람직하게는 탐침 팁 하우징으로부터 열적으로 절연되어 있다.

열의 이동을 최적화하기 위해, 열 결합 장치는 바람직하게는 구리, 알루미늄 또는 아연 등과 같이 열 전도성이 우수한 재료로 제조되며, 그 장치의 열 질량은 발생하는 온도 구배를 감소시키도록 비교적 클 수 있다.

본 발명에 따른 탐침 팁의 또 다른 바람직한 실시예는 종속 청구항들에 기재되어 있으며, 청구항 10은 본 발명에 따른 탐침 팁을 구비하는 방사 체온계에 관한 것이다. 열 방사 센서의 하우징 내의 온도 구배를 감소시키는 방법은 본 발명의 청구항 11에 기재되어 있다.

본 발명의 또 다른 특징 및 장점은 첨부 도면과 관련하여 후술하는 바람직한 실시예로부터 분명해 질 것이다. 도면에서 동일 요소에는 동일 번호를 부여하였다.

도면의 도 1을 참고하면, 방사 체온계용의 본 발명에 따른 탐침 팁(10)이 개략적으로 도시되어 있다. 탐침 팁(10)은, 측정할 적외선을 도입 개구(도시 생략)로부터 방사 센서로, 즉 방사에 의해 발생된 센서 내의 부분적인 온도 증가를 전기 출력 신호로 변환하는 열전 변환기로 전달하기 위한 도파관 장치(12)를 구비하여, 이 신호로부터 하류 전자 측정 회로(도시 생략)에 의해 목표 온도가 결정된다.

방사 센서 또는 온도 센서(14)는 예컨대 센서 요소(18)로서 열전쌍이 배치된 센서 하우징(16)을 구비하며, 상기 센서 요소(18)는 센서 하우징(16)의 저부의 리드(도시 생략)를 통해 하류의 전자 측정 회로에 접속되어 있다. 입사 방사선 또는 도파관 장치(12)에 인접한 센서 하우징(16)의 상부면에는 측정할 적외선이 통과할 수 있는 창(20)이 마련되어 있다. 도파관 장치(12)와 방사 센서(14)는 공기 간극(22; air gap)에 의해 상호 열적으로 절연되어 있다.

방사 센서(14)는 열 결합 장치(24, 28, 30)에 의해 둘러싸여 있다. 열 결합 장치는 도면 부호 26으로 지시된 위치에서 도파관 장치(12)와 직접 열 접촉하는 열 집적 장치(24)를 구비한다. 열 입력을 가능한 최저 수준으로 유지하기 위하여, 열 집적 장치(24)를 외측을 향하는 탐침 팁 하우징(도시 생략)으로부터 열적으로 절연시키는 통상의 공기 간극이 제공된다. 방사 센서(14)와 열 집적 장치(24) 사이에는 방사 센서(14)를 둘러싸며 공기 간극(22)에 의해 도파관 장치(12)로부터 열적으로 절연되 열 분배 장치(28)가 배치되어 있다. 열 집적 장치(24)와 열 분배 장치(28)는 공기 간극(22)에 의해 유사하게 상호 열적으로 절연되어 있다. 이들 사이의 직접적인 열 접촉은 측방향으로 배치된 열 접합부(30)를 통해서만 존재한다. 열 분배 장치(28)는 내측의 공기 간극(32)에 의해 센서 하우징(16)의 측면으로부터 열적으로 절연되어 있지만, 입사 방사선 또는 도파관 장치(12)에 인접한 센서 하우징(16)의 면, 즉 하우징(16)의 상부면 또는 덮개(lid) 및 이에 대향하는 하우징(16)의 면, 즉 바닥면과는 직접 열 접촉한다. 센서 하우징(16)의 가열 또는 냉각을 가능한 한 최대로 균일하게 하기 위하여, 열 분배 장치(28)는 센서 창(20)을 제외하고는 일체의 표면 영역으로 형성되며, 전술한 센서 하우징(16)의 상부면 및 바닥면과 지지 결합된다.

열 집적 장치(24) 및 열 분배 장치(28)는 바람직하게는 구리, 알루미늄, 아연 등과 같이 열전도성이 우수한 재료로 제조되며, 이로써 최적의 열 전달 및 열 평형의 신속한 조정이 보장된다.

외부의 영향에 의한 도파관 장치(12) 또는 열 집적 장치(24)의 가열 또는 냉각 시에, 온도 구배는 식별된 요소에서 발생한다. 열 에너지의 일부가 처음에 열 집적 장치(24)로부터 열 접합부(30)를 통해 열 분배 장치(28)로 전달되고, 열 분배 장치(28)에 의해 외측으로 센서 하우징(16)의 바닥면 및 덮개로 전달된다. 열 접합부(30)의 위치와 열 분배 장치(28)의 형태는 센서 하우징(16)의 바닥면 및 덮개로의 열 전달이 실질적으로 균일하게 일어나도록 일정하게 선택되며, 그 결과 센서(14)의 저온 접점(cold junction) 및 고온 접점(hot junction)의 상이한 가열 수준과 이 상황을 반영하는 센서 출력 신호를 발생시키는 방사 센서(14) 내의 가능한 어떠한 온도 구배도 방지한다. 저온 접점과 고온 접점의 상이한 가열수준은 센서(14) 형상에 기인하는데, 즉 높은 열용량을 갖는 저온 접점은 통상적으로 센서 하우징(16)의 저부에 직접 결합되는 반면, 고온 접점은 매우 낮은 열용량을 갖는 열적으로 절연된 박막에 위치하고, 이 박막과 센서 하우징(16) 내의 가스를 통하여, 열 방사에 의해서만 센서 하우징(16)에 결합되게 되어 있다.

본 발명에 개시된 센서 하우징(16)으로의 열 결합(thermal coupling)에 있어서, 저부와 덮개의 열용량 사이의 통상의 비교적 큰 차이 뿐만 아니라 방사 센서(14)의 리드를 통한 센서 하우징(16) 저부로의 열 결합을 보상하도록, 열 분배 장치(28)가 구성되고 열 접합부(30)가 배치되어 있으며, 이에 의하여 불균일한 가열이 발생하는 경우에도 정확한 온도 측정이 보장된다.

방사 센서(14)가 열 결합 장치(24, 28, 30)를 통해 도파관 장치(12)와 〔그리고 적용 가능한 경우, 방사를 허용하는 창(도시 생략)과도〕 열 접촉하고 있기 때문에, 도파관 장치(12)(및 방사 허용 창)의 고유 입사를 보상할 필요는 없다. 또한, 셔터, 추가의 센서, 이중 방사 센서 등을 사용하여 온도 변화에 의한 널 드리프트(null drift)를 보상할 필요도 없다. 또한, 본 발명에 따른 열 결합 방법에서는 저렴한 서머파일 또는 볼로미터 센서를 이용할 수 있으므로, 특별히 최적화되고 고가인 특수한 유형에 대한 필요성이 제거된다.

도 2는 방사 체온계용의 본 발명에 따른 탐침 팁의 특정 실시예를 도시하고 있다. 탐침 팁(10)은 측정되는 적외선의 통과를 위하여 그 전방 단부에 도입 개구를 구비하며, 이 적외선은 도파관(12)에 의하여 방사 센서(14)로 지향되는데, 이 방사 센서는 공기 간극(22)에 의해 도파관(12)으로부터 열적으로 절연되어 있다.

도파관(12)은 도면 부호 26으로 지시된 섹션을 따라 열 집적 장치(24)와 열 접촉되며, 이 집적 장치는 단순한 조립을 위하여 상부 부분(24a)과, 이 상부 부분(24a)에 용이하게 합체될 수 있는 하부 부분(24b)으로 이루어지며, 두 부분은 온도 구배를 감소시키기 위해 비교적 큰 열 질량을 갖도록 설계된다. 열 입력을 가능한 최저 수준으로 유지하기 위하여, 열 집적 장치(24)의 외측을 통상 플라스틱으로 제조된 탐침 팁 하우징(38)에 대해 열적으로 절연시키는 공기 간극(36)이 제공된다.

열 집적 장치(24)는 용이한 결합을 위해 균등하게 2개의 부분(28a, 28b)으로 구성된 열 분배 장치를 둘러싸고 있으며, 존재할 수 있는 몇몇 접촉 지점을 제외하고는 공기 간극(22)에 의해 열 분배 장치로부터 열적으로 절연되어 있다. 열 집적 장치의 하부 부분(24b)과 열 분배 장치의 하부 부분(28b) 사이에는 저조한 열 전도성을 갖고, 공차가 있는 경우 이를 보상하는 기능을 하는 탄성 O링이 마련되어 있다. 열 분배 장치의 상부 부분(28a)은 공기 간극(32)에 의해 센서 하우징(16)의 측면들로부터 열적으로 절연되어 있고, 공기 간극(22)에 의해 도파관 장치(12)로부터 열적으로 절연되어 있으며, 센서 하우징(16)의 상부면 또는 덮개와 직접 열 접촉하고 있다. 열 분배 장치의 하부 부분(28b)은 가능한 최적의 열 전달을 확보하기 위해 센서 하우징(16)의 하면 또는 저부와 실질적으로 그 전체 표면 영역에서 열 접촉하고 있다.

열 전달을 더욱 최적화하기 위하여, 열 집적 장치(24)와 열 분배 장치(28)는 구리, 알루미늄, 아연 등의 양호한 열 전도 재료로 제조된다.

센서(14)의 리드(40)는 열 집적 장치(24) 내에 위치되어 있으며 여전히 열 집적 장치(24)로부터 열적으로 절연되어 있다. 센서(14)는 가요성 인쇄 회로 기판(41)을 통하여 방사 센서(14)에 의해 발생된 전기 출력을 평가하기 위한 방사 체온계의 하류 전자 회로(도시 생략)에 전기 접속되어 있다. 리드(40)를 통한 열 입력을 최소화하기 위해, 이 인쇄 회로 기판은 매우 얇은 형상을 갖는다. 동일한 이유로, 인쇄 회로 기판은 낮은 열 전도체가 되도록 설계되며, O링(31)에 매우 근접하게 열 집적 장치(24)에 열적으로 결합되어 있다.

전술한 바로부터 명백하듯이, 본 발명에 개시된 것과 같은 센서 하우징(16)의 도파관 장치(12) 또는 둘레부와의 열 결합에 의해, 온도 구배에 기인한 잘못된 판독을 용이하게 방지할 수 있으며, 취급 및 사용이 용이한 방사 체온계용의, 작고 경량이며 컴팩트한 탐침 팁을 제조할 수 있다. 예컨대 서머파일 또는 볼로미터와 같은 저가의 종래의 방사 센서는 구성 및 사용이 간단하기 때문에, 본 발명의 탐침 팁은 제조의 용이함과 경제성을 제공하는 추가의 이점을 갖는다.

Claims (15)

1. 측정할 방사선의 통과를 위한 도입 개구(34)를 포함하며, 방사선이 상기 도입 개구(34)로부터 연장되는 도파관 장치(12)를 통하여, 입사 방사선을 전기 출력 신호로 전환하는 방사 센서(14)로 지향되고, 상기 방사 센서(14)는 입사 방사선에 근접한 일측과, 상기 일측과 대향하며 열 결합 장치(24, 28, 30)를 경유하여 상기 도파관 장치(12)와 열적으로 결합되는 다른 일측을 갖는 센서 하우징(16)을 포함하되,

   상기 열 결합 장치(24, 28, 30)는 열 집적 장치(24)와 열 분배 장치(28)를 포함하되, 상기 열 집적 장치(24)와 상기 열 분배 장치(28)는 오직 열 접합부(thermal junction; 30)만을 통하여 직접 상호 열 접촉하며, 그외의 위치에서는 열적으로 상호 절연되어 있으며,

   상기 센서 하우징(16)의 대향하는 상기 양측은 열 분산 장치(28)와 직접 열 접촉하여, 상기 센서 하우징(16)의 온도 변화는 상기 센서 하우징(16)의 상기 양측의 온도에 균일한 변화를 야기하며,

   상기 열 집적 장치(24)는 도파관(12)와 직접 열 접촉하는 것을 특징으로는 하는 방사 체온계용 탐침 팁.
2. 제1항에 있어서,

   상기 열 결합 장치(24, 28, 30)는 열 전도성이 우수한 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 방사 체온계용 탐침 팁.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 열 집적 장치(24)와 상기 열 분배 장치(28)는 상부(24a, 24b)와 하부(28a, 28b)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방사 체온계용 탐침 팁.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 열 집적 장치(24)는 외측을 향하여 하우징(38)으로부터 열적으로 절연되어 있는 것을 특징으로 하는 방사 체온계용 탐침 팁.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 열 분산 장치(28)과 상기 도파관 장치(12)는 열적으로 상호 절연되어 있는 것을 특징으로 하는 방사 체온계용 탐침 팁.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 방사 센서(14)의 리드(lead)(40)는 상기 열 집적 장치(24)의 내부에 위치하되, 상기 열 집적 장치(24)로부터 열적으로 절연되어 있는 것을 특징으로 하는 방사 체온계용 탐침 팁.
7. 제6항에 있어서,

   상기 리드(40)는 인쇄 회로 기판(41)에 전기적으로 접속되되, 상기 인쇄 회로 기판(41)은 얇은 형상이며 낮은 열 전도율을 갖고 열 집적 장치(24)와 열 결합하는 것을 특징으로 하는 방사 체온계용 탐침 팁.
8. 제1항 또는 제2항의 프로브 팁을 구비하는 방사 체온계.
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