KR20010003323A - Method for manufacturing rib of plasma display panel - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 8
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 93
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 50
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 14
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 8
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
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- A47J37/00—Baking; Roasting; Grilling; Frying
- A47J37/12—Deep fat fryers, e.g. for frying fish or chips
- A47J37/1223—Deep fat fryers, e.g. for frying fish or chips with means for filtering the frying liquid
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
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- B01D35/00—Filtering devices having features not specifically covered by groups B01D24/00 - B01D33/00, or for applications not specifically covered by groups B01D24/00 - B01D33/00; Auxiliary devices for filtration; Filter housing constructions
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Abstract
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로, 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel, and more particularly, to a method of forming partition walls of a plasma display panel.
플라즈마 디스플레이 패널과 액정표시장치(LCD)는 평판형 표시장치 중에서 가장 실용성이 높은 차세대 표시장치로 각광받고 있다. 특히 플라즈마 디스플레이 패널은 액정표시장치보다 휘도가 높고 시야각이 넓어 옥외 광고탑 또는, 벽걸이 티브이, 극장용 디스플레이와 같이 박형의 대형 디스플레이로서 응용성이 넓다.Plasma display panels and liquid crystal displays (LCDs) are spotlighted as next generation display devices with the highest practicality among flat panel display devices. In particular, the plasma display panel has a higher luminance and wider viewing angle than a liquid crystal display device, and thus has wide applicability as a large, thin display such as an outdoor advertising tower, a wall display TV, or a theater display.
일반적인 3전극 면방전 방식의 플라즈마 디스플레이 패널은 도 1a에 도시된 것과 같이 서로 대향하여 설치된 상부기판(10)과 하부기판(20)이 서로 합착되어 구성된다. 도 1b는 도 1a에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널의 단면구조를 도시한 것으로서, 설명의 편의를 위하여 하부기판(20) 면이 90°회전되어 있다.In the typical three-electrode surface discharge plasma display panel, as shown in FIG. 1A, the upper substrate 10 and the lower substrate 20 installed to face each other are bonded to each other. FIG. 1B illustrates a cross-sectional structure of the plasma display panel illustrated in FIG. 1A, and the lower substrate 20 is rotated by 90 ° for convenience of description.
상부기판(10)은 서로 평행하게 형성된 스캔전극(16, 16')과 서스테인 전극(17, 17'), 그리고 스캔전극(16, 16')과 서스테인 전극(17, 17')을 도포하는 유전층(11), 및 보호막(12)으로 구성되어 있으며, 하부기판(20)은 어드레스전극(22)과, 어드레스전극(22)을 포함한 기판 전면에 형성된 유전체막(21), 어드레스전극(22) 사이의 유전체막(21) 위에 형성된 격벽(23), 그리고 각 방전셀 내의 격벽(23) 및 유전체막(21) 표면에 형성된 형광체(24)로 구성되어 있으며, 상부기판(10)과 하부기판(20) 사이의 공간은 헬륨(He), 크세논(Xe) 등의 불활성 가스가 혼합되어 400 내지 500 Torr 정도의 압력으로 채워져 방전영역을 이루고 있다.The upper substrate 10 is a dielectric layer for coating the scan electrodes 16 and 16 'and the sustain electrodes 17 and 17' formed in parallel with each other, and the scan electrodes 16 and 16 'and the sustain electrodes 17 and 17'. And a protective film 12, wherein the lower substrate 20 is formed between the address electrode 22 and the dielectric film 21 formed on the entire surface of the substrate including the address electrode 22, and the address electrode 22. As shown in FIG. A partition 23 formed on the dielectric film 21 of the dielectric film 21, and a phosphor 23 formed on the surface of the partition wall 23 and the dielectric film 21 in each discharge cell. The upper substrate 10 and the lower substrate 20 The space between) is filled with an inert gas such as helium (He), xenon (Xe), etc. at a pressure of about 400 to 500 Torr to form a discharge region.
스캔전극(16, 16')과 서스테인 전극(17, 17')은 각 방전셀의 광투과율을 높이기 위하여 도 2a와 도 2b에 도시된 것과 같이 투명전극(16, 17) 및, 금속으로 된 버스전극(16', 17')으로 구성되어 있다. 도 2a는 서스테인 전극(17, 17')과 스캔전극(16, 16')의 평면도이며, 도 2b는 서스테인 전극(17, 17')과 스캔전극(16, 16')의 단면도이다. 버스전극(16', 17')은 외부에 설치된 구동 IC로부터 방전전압을 인가받고, 투명전극(16, 17)은 버스전극(16', 17')에 인가된 방전전압을 전달받아 인접한 투명전극(16, 17) 사이에 방전을 일으키는 것이다. 투명전극(16, 17)의 전체 폭은 대략 300 마이크로 미터(㎛) 정도로 산화인듐 또는, 산화주석으로 이루어지고, 버스전극(16', 17')은 크롬(Cr)-구리(Cu)-크롬(Cr)으로 구성된 3층의 박막으로 이루어진다. 이 때, 버스전극(16', 17') 라인의 폭은 대략 투명전극(16, 17) 라인의 1/3 정도의 폭으로 설정된다.The scan electrodes 16 and 16 'and the sustain electrodes 17 and 17' are made of transparent electrodes 16 and 17 and a metal bus as shown in FIGS. 2A and 2B to increase light transmittance of each discharge cell. It consists of electrodes 16 'and 17'. FIG. 2A is a plan view of the sustain electrodes 17 and 17 'and the scan electrodes 16 and 16', and FIG. 2B is a sectional view of the sustain electrodes 17 and 17 'and the scan electrodes 16 and 16'. The bus electrodes 16 'and 17' receive a discharge voltage from an external driving IC, and the transparent electrodes 16 and 17 receive a discharge voltage applied to the bus electrodes 16 'and 17' and are adjacent to each other. It causes discharge between (16, 17). The overall width of the transparent electrodes 16 and 17 is about 300 micrometers (µm) indium oxide or tin oxide, and the bus electrodes 16 'and 17' are made of chromium (Cr) -copper (Cu) -chromium. It consists of three thin films comprised of (Cr). At this time, the width of the bus electrode 16 ', 17' lines is set to approximately one third the width of the transparent electrode 16, 17 line.
이러한 3전극 면방전 방식의 AC형 플라즈마 디스플레이 패널의 동작은 도 3a 내지 도 3d에 도시된 것과 같다.The operation of the three-electrode surface discharge type AC plasma display panel is the same as that shown in FIGS. 3A to 3D.
먼저, 어드레스 전극과 스캔 전극 사이에 구동전압이 인가되면, 도 3a와 같이 어드레스 전극과 스캔 전극 사이에 대향방전이 일어나고, 이 대향방전에 의해 방전셀 내의 불활성가스에서 방출된 전자들 중에 일부가 도 3b에 도시된 것과 같이 보호층 표면에 충돌한다. 이러한 전자의 충돌로 인하여 보호층 표면에서 2차적으로 전자가 방출된다. 그리고, 2차적으로 방출된 전자들은 플라즈마 상태의 가스에 충돌하여 방전을 확산시킨다. 어드레스 전극과 스캔전극 사이의 대향방전이 끝나면, 도 3c에 도시된 것과 같이 어드레스 전극과 스캔전극 위의 보호층 표면에 각각 반대극성의 벽전하가 생성된다.First, when a driving voltage is applied between the address electrode and the scan electrode, a counter discharge occurs between the address electrode and the scan electrode as shown in FIG. 3A, and some of the electrons discharged from the inert gas in the discharge cell are lost due to the counter discharge. Impinge on the protective layer surface as shown in 3b. Due to the collision of electrons, electrons are secondarily emitted from the surface of the protective layer. The secondary electrons collide with the gas in the plasma state to diffuse the discharge. When the opposite discharge between the address electrode and the scan electrode is completed, wall charges of opposite polarities are generated on the surface of the protective layer on the address electrode and the scan electrode as shown in FIG. 3C.
그리고, 스캔 전극과 서스테인 전극에 서로 극성이 반대인 방전전압이 지속적으로 인가되면서, 동시에 어드레스 전극에 인가되던 구동전압이 차단되면, 도 3d에 도시된 것과 같이 스캔 전극과 서스테인 전극 상호간의 전위차로 인하여 유전층과 보호층 표면의 방전영역에서 면방전이 일어난다. 이러한 대향방전과 면방전으로 인하여 방전셀(cell) 내부에 존재하는 전자들이 방전셀 내부의 불활성 가스에 충돌하게 된다. 그 결과, 방전셀의 불활성 가스가 여기되면서 방전셀 내에 147nm의 파장을 갖는 자외선이 발생한다. 이러한 자외선이 어드레스 전극과 격벽 주위를 둘러싸고 있는 형광체와 충돌하여 플라즈마 디스플레이 패널이 동작하는 것이다.When the discharge voltages having opposite polarities are continuously applied to the scan electrode and the sustain electrode, and the driving voltage applied to the address electrode is blocked at the same time, the potential difference between the scan electrode and the sustain electrode as shown in FIG. Surface discharge occurs in the discharge region on the surface of the dielectric layer and the protective layer. Due to the opposite discharge and the surface discharge, electrons present in the discharge cell collide with the inert gas inside the discharge cell. As a result, ultraviolet rays having a wavelength of 147 nm are generated in the discharge cells while the inert gas of the discharge cells is excited. The ultraviolet rays collide with the phosphor surrounding the address electrode and the partition wall to operate the plasma display panel.
격벽은 각 방전셀에서 발생된 방전에 의한 빛이 인접한 방전셀로 간섭을 일으키는 것을 막아 플라즈마 디스플레이 패널의 색번짐을 방지한다. 이러한 격벽은 절연재료로 이루어지며, 어드레스 전극과 하부유전체층이 형성된 하부기판 위에 일방향으로 연속하여 이루어질 수도 있고, 격자형으로 형성될 수도 있다.The partition wall prevents light caused by discharge generated in each discharge cell from interfering with adjacent discharge cells to prevent color bleeding of the plasma display panel. The partition wall is made of an insulating material, and may be continuously formed in one direction on the lower substrate on which the address electrode and the lower dielectric layer are formed, or may be formed in a lattice shape.
격벽을 제조하기 위한 종래의 방법은 스크린 인쇄법(screen print)과, 샌드브라스트(sandblast) 방식, 그리고 감광성 필름페이스트를 식각하는 방법 등이 있었다. 그런데, 이러한 방법은 격벽재료의 소모량과 공정시간이 오래 걸려 제조공정을 간소화하고 재료를 절약하기 위한 금형법이 개발되고 있다. 이러한 금형법은 금형을 이용하여 격벽을 형성하는 방법으로서, 일반적인 금형법은 다음과 같다.Conventional methods for manufacturing partition walls include screen printing, sandblast, and photosensitive film pastes. However, this method is a mold method for simplifying the manufacturing process and saving material due to the long consumption of the bulkhead material and the long process time. This mold method is a method of forming partition walls using a mold, and a general mold method is as follows.
먼저, 도 4a에 도시된 것과 같이 격벽재(23')가 접착된 필름, 또는 테이프를 격벽 형상의 금형(30)에 접착시킨다. 그리고, 금형(30)과 격벽재(23')에 가열하면서 압력을 가하여 도 4b에 도시된 것과 같이 금형(30)에서 격벽(23')이 형성될 부분에 격벽재를 채운다. 격벽이 형성될 금형 부분에 격벽재가 모두 채워져 격벽재가 격벽 형상으로 형성되면, 소성하여 격벽(23)을 완성한다.First, as shown in FIG. 4A, a film or a tape to which the partition wall material 23 ′ is adhered is attached to the partition wall mold 30. Then, a pressure is applied to the mold 30 and the partition wall material 23 'while the partition wall material is filled in the portion where the partition wall 23' is to be formed in the mold 30 as shown in FIG. 4B. When all of the partition wall material is filled in the mold part where the partition wall is to be formed, and the partition wall material is formed in the partition wall shape, the partition wall 23 is fired to complete the partition wall 23.
그런데, 종래의 금형법에 의해 격벽을 형성하는 방법은 다음과 같은 문제점이 있다.By the way, the method of forming a partition by the conventional metal mold | die method has the following problems.
첫째로 대면적의 격벽을 형성할 때에 금형 전체에 균일한 압력을 가하기가 어려워 격벽이 균일하게 형성되지 않는다. 특히, 해상도가 높은 고정세 격벽을 형성할 때에 그러한 문제점이 더 부각된다.First, when forming a large area partition wall, it is difficult to apply uniform pressure to the entire mold, and the partition wall is not formed uniformly. In particular, such a problem is more prominent when forming high-definition partition walls with high resolution.
둘째, 금형에 아무리 강한 압력을 가해도 격벽재료를 금형의 격벽이 형성될 부분에 완전히 채울 수 없는 경우가 많이 발생되는 문제점이 있다. 특히, 미세한 격벽을 형성하는 경우, 이러한 문제점이 더욱 심각해진다.Second, even if a strong pressure is applied to the mold, there is a problem in that the bulkhead material cannot be completely filled in the portion where the partition wall of the mold is to be formed. In particular, when a fine partition is formed, this problem becomes more serious.
마지막으로, 격벽재료를 금형의 격벽이 형성될 부분에 채워 격벽을 완성해도 현재의 공정으로는 금형과 격벽을 완전히 분리할 수 없는 문제점이 있다. 따라서, 종래의 금형법으로 제조된 격벽은 전체적으로 불균일하여 양질의 플라즈마 디스플레이 패널을 제조하는 데에 한계가 있다.Finally, even when the partition wall is filled with the partition wall of the mold to be formed to complete the partition wall, there is a problem that the mold and the partition wall cannot be completely separated by the current process. Therefore, the partition wall manufactured by the conventional mold method is nonuniform as a whole, and there is a limit in manufacturing a high quality plasma display panel.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 대형 패널 혹은, 고해상도 패널의 격벽을 균일하게 형성하여 고화질의 플라즈마 디스플레이 패널을 제공하는 데에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to provide a plasma display panel of high quality by uniformly forming a partition of a large panel or a high resolution panel.
도 1a는 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 구조를 도시한 사시도1A is a perspective view showing the structure of a typical plasma display panel
도 1b는 상기 도 1a에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널의 구조를 도시한 단면도1B is a cross-sectional view illustrating a structure of the plasma display panel illustrated in FIG. 1A.
도 2a는 상부기판에 설치된 유지전극의 구조를 도시한 평면도2A is a plan view showing the structure of a sustain electrode installed on an upper substrate;
도 2b는 상부기판에 설치된 유지전극의 구조를 도시한 단면도Figure 2b is a cross-sectional view showing the structure of the sustain electrode provided on the upper substrate
도 3a 내지 도 3d는 기입방전구간에서 방전셀의 동작을 도시한 도면3A to 3D show the operation of the discharge cell in the write discharge section.
도 4a 내지 도 4c는 금형을 이용하여 격벽을 형성하는 종래의 방법을 도시한 도면4A to 4C illustrate a conventional method of forming a partition wall using a mold.
도 5a 내지 도 5f는 본 발명에 의한 격벽 형성방법을 도시한 도면5A to 5F are views illustrating a partition wall formation method according to the present invention.
도 6은 격벽재료가 소성에 의해 수축되어 함몰된 부분을 도시한 도면FIG. 6 is a view illustrating a portion where the partition material is contracted by firing and recessed
도 7은 격벽재료의 표면을 평탄하여 연마한 것을 도시한 도면7 is a view showing that the surface of the partition material is flat and polished.
도 8은 금속기판 위에 격벽재료를 접합한 것을 도시한 도면8 is a view illustrating bonding of a partition material on a metal substrate;
도면의 주요부분에 대한 기호설명Symbol description for main parts of drawing
100 : 금형 200 : 수지몰드100: mold 200: resin mold
300 : 격벽재료 400 : 하부기판300: bulkhead material 400: lower substrate
300' : 격벽300 ': bulkhead
본 발명은 금형 대신에 수지몰드(mold)를 이용하여 격벽을 제조하는 것이 특징이다.The present invention is characterized by manufacturing a partition wall using a resin mold (mold) instead of a mold.
본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성방법은 금형을 이용하여 수지몰드에 격벽 형상의 공간을 형성하는 단계와, 격벽 형상의 공간에 격벽재료를 채워 소성하여 격벽재료를 경화하는 단계와, 경화된 격벽재료를 기판 위에 접착하는 단계, 그리고 수지몰드를 제거하여 격벽을 완성하는 단계를 포함하여 구성되어 있다.The partition wall forming method of the plasma display panel according to the present invention comprises the steps of forming a partition-shaped space in the resin mold by using a mold, and filling the partition material into the partition-shaped space and curing the partition material; Bonding the partition material onto the substrate, and removing the resin mold to complete the partition wall.
이하, 첨부된 도 5a 내지 도 5f를 참조하여 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽형성방법을 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of forming a partition wall of a plasma display panel according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5A to 5F.
먼저, 도 5a에 도시된 것과 같은 격벽 형상의 금형(100)을 준비하여 도 5b에 도시된 것과 같이 그 금형(100)에 수지몰드(200)를 압착한다. 이 때, 수지몰드(200)는 열 또는, 용제에 의해 용이하게 제거되는 열가소성 수지를 채용하는 것이 바람직하며, 특히 열변형온도가 섭씨 80 도 이상인 것을 사용하는 것이 좋다. 이러한 재료로는 메타크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아미드 수지, ABS 수지, 염화비닐 수지, 폴리아세탈 수지, AS 수지 등이 있다.First, a mold 100 having a partition wall shape as illustrated in FIG. 5A is prepared, and the resin mold 200 is pressed onto the mold 100 as illustrated in FIG. 5B. At this time, it is preferable that the resin mold 200 employs a thermoplastic resin which is easily removed by heat or a solvent, and in particular, a resin having a heat deformation temperature of 80 degrees Celsius or more may be used. Such materials include methacryl resins, polycarbonate resins, polyamide resins, ABS resins, vinyl chloride resins, polyacetal resins, AS resins, and the like.
수지몰드(200)와 금형(100)을 일정 시간 압착한 후, 금형(100)을 제거하면 도 5c에 도시된 것과 같이 수지몰드(200)에 격벽 형상의 공간이 형성된다.After pressing the resin mold 200 and the mold 100 for a predetermined time and removing the mold 100, a partition wall space is formed in the resin mold 200 as illustrated in FIG. 5C.
그리고, 도 5d에 도시된 것과 같이 격벽형상의 공간이 형성된 수지몰드(200)와 유기용매가 포함된 격벽재료(300)를 접합시켜 수지몰드(200)에 형성된 격벽 형상의 공간에 유기용매가 포함된 격벽재료(300)를 채운다. 유기용매가 포함된 격벽재료(300)는 일정 수준의 점성이 있어 페이스트 형태로 되어 있으므로, 수지몰드(200)에 형성된 격벽 형상의 공간에 거의 완전히 채워진다.As shown in FIG. 5D, the resin mold 200 in which the partition-shaped space is formed and the partition material 300 including the organic solvent are bonded to each other to include the organic solvent in the partition-shaped space formed in the resin mold 200. The partition wall material 300 is filled. Since the partition material 300 including the organic solvent has a predetermined level of viscosity and is in the form of a paste, the partition material 300 is almost completely filled in the partition-shaped space formed in the resin mold 200.
수지몰드(200)의 공간에 격벽재료(300)가 채워지면, 격벽재료(300)가 채워진 상태로 수지몰드(200)를 소성하여 격벽재료(300)에 포함된 유기용매를 제거한다. 격벽재료(300)의 유기용매가 제거되면, 격벽재료(300)는 경화되어 수지몰드(200)에 형성된 격벽 형상의 공간 내에서 격벽 형태로 굳어진다. 이 때, 소성 온도는 격벽재료(300)의 종류에 따라 다르지만, 대체적으로 섭씨 80 내지 100 도 내외로 설정되는 것이 바람직하다. 다만, 주의할 점은 소성 온도를 수지몰드(200)가 열에 의해 변형되는 열변형온도 보다는 낮게 설정해야 한다는 것이다. 그 이유는 소성온도가 수지몰드(200)의 열변형온도보다 높게 되면, 소성 시 수지몰드(200)가 변형되어 격벽이 균일하게 형성되지 않을 수 있기 때문이다.When the partition material 300 is filled in the space of the resin mold 200, the resin mold 200 is fired while the partition material 300 is filled to remove the organic solvent included in the partition material 300. When the organic solvent of the partition material 300 is removed, the partition material 300 is hardened and solidified in the form of a partition in the partition-shaped space formed in the resin mold 200. At this time, the firing temperature is different depending on the type of the partition material 300, it is generally set to about 80 to 100 degrees Celsius. It should be noted, however, that the firing temperature should be set lower than the heat deformation temperature at which the resin mold 200 is deformed by heat. The reason is that when the firing temperature is higher than the heat deformation temperature of the resin mold 200, the resin mold 200 may be deformed during firing, so that the partition wall may not be uniformly formed.
수지몰드(200)에 형성된 격벽형상의 공간에 격벽재료(300)가 균일하게 경화되면, 도 5e에 도시된 것과 같이 격벽을 형성할 플라즈마 디스플레이 패널의 기판(400)에 격벽재료(300)가 접합된 수지몰드(200)를 기판(400) 위에 접착시킨다. 이 때, 기판(400) 표면에 격벽재료(300)가 접촉되도록 수지몰드(200)를 위치시킨다. 즉, 도 5e에 도시된 공정은 격벽재료(300)가 접합된 수지몰드(200)를 기판(400) 위에 엎어 접착시키는 것이다.When the barrier rib material 300 is uniformly cured in the barrier rib-shaped space formed in the resin mold 200, the barrier rib material 300 is bonded to the substrate 400 of the plasma display panel to form the barrier rib as shown in FIG. 5E. The resin mold 200 is bonded onto the substrate 400. At this time, the resin mold 200 is positioned so that the barrier rib material 300 comes into contact with the surface of the substrate 400. In other words, the process illustrated in FIG. 5E is to apply the resin mold 200 to which the barrier rib material 300 is bonded to the substrate 400.
그 후, 도 5f에 도시된 것과 같이 격벽재료(300)가 채워진 공간을 이루고 있는 수지몰드(200)를 제거하면, 기판(400) 위에 격벽(300')이 형성된다. 이 때, 수지몰드(200)를 제거하는 방법은 수지몰드(200)를 용융시키거나, 적절한 용제에 의해 용해시키는 방법이 바람직하다.Thereafter, as shown in FIG. 5F, when the resin mold 200 constituting the space filled with the partition material 300 is removed, the partition 300 ′ is formed on the substrate 400. At this time, the method of removing the resin mold 200 is preferably a method of melting the resin mold 200 or dissolving it with a suitable solvent.
그런데, 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽형성방법은 만약, 격벽재료(300)가 소성 후, 부피의 변화가 심해지는 물질일 경우, 소성 후에 격벽재료(300)의 표면은 도 6에 도시된 것과 같이 격벽 형상의 공간에 해당하는 부분이 함몰될 수 있다. 이러한 함몰부는 추후 공정에서 기판(400) 위에 접착될 때에 격벽의 뒤틀림 등의 문제를 일으킬 수 있으므로, 도 7에 도시된 것과 같이 연마하여 평탄화시키는 것이 좋다.By the way, in the method for forming a partition wall of the plasma display panel according to the present invention, if the partition material 300 is a material whose volume change is severe after firing, the surface of the partition material 300 after firing is shown in FIG. 6. As such, a portion corresponding to the partition-shaped space may be recessed. Since the recessed part may cause problems such as warpage of the partition wall when it is bonded onto the substrate 400 in a later process, it is preferable to polish and flatten it as shown in FIG. 7.
격벽재료(300)의 표면을 연마한 후에는 세라믹 페이스트 또는, 기타 접합제를 이용하여 도 5e에 도시된 것과 같이 전극이 형성된 기판(400) 위에 격벽재료(300)를 접합시킨다.After the surface of the barrier material 300 is polished, the barrier material 300 is bonded onto the substrate 400 on which the electrode is formed as shown in FIG. 5E using a ceramic paste or other bonding agent.
본 발명에 의한 격벽형성방법은 일반적으로 투명기판 위에 격벽을 형성하는 것이나, 도 8에 도시된 것과 같이 금속기판 위에 격벽을 형성하는 데에도 응용될 수 있다. 금속기판 위에 격벽을 형성할 때에는 금속기판과 전극 사이에 소정의 두께로 절연층을 도포하여 전극과 금속기판 간에 전기적으로 절연시켜야 한다.In general, the barrier rib forming method according to the present invention may be applied to form a barrier rib on a transparent substrate or to form a barrier rib on a metal substrate as shown in FIG. 8. When the partition wall is formed on the metal substrate, an insulating layer is applied to a predetermined thickness between the metal substrate and the electrode to electrically insulate the electrode from the metal substrate.
본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽형성방법은 종래의 격벽형성방법에 비하여 다음과 같은 효과가 있다.The partition wall forming method of the plasma display panel according to the present invention has the following effects as compared to the conventional partition wall forming method.
먼저, 격벽이 종래보다 더 균일하게 형성된다. 그 이유는 유기용매가 포함된 격벽재료를 사용하고 수지몰드에 격벽재료를 채우기 때문이다. 유기용매가 포함된 격벽재료는 페이스트 상태이므로, 수지몰드에 형성된 격벽 형상의 공간에 격벽재료가 균일하게 채워지게 된다. 또한, 수지몰드는 딱딱한 금형에 비하여 탄성이 있으므로, 압력에 의해 격벽재료가 공간에 균일하게 채워지는 결과를 초래한다. 따라서, 격벽이 균일해지는 것이다.First, the partition wall is formed more uniformly than before. This is because the partition material containing the organic solvent is used and the partition material is filled in the resin mold. Since the partition material including the organic solvent is in a paste state, the partition material is uniformly filled in the partition-shaped space formed in the resin mold. In addition, since the resin mold is more elastic than a hard mold, it causes the barrier material to be uniformly filled in space by pressure. Therefore, the partition wall becomes uniform.
또한, 수지몰드를 용융시키거나 용제에 의해 완전히 제거할 수 있으므로, 성형된 격벽을 원형 그대로 보존하여 기판 위에 안착시킬 수 있는 효과가 있다. 그 결과, 격벽의 형태가 변형되지 않는다.In addition, since the resin mold can be melted or completely removed by a solvent, there is an effect of preserving the molded partition as it is and placing it on the substrate. As a result, the shape of the partition does not deform.
게다가 본 발명은 고압의 압력기(press) 또는, 정밀한 위치제어장치 등의 도움없이도 격벽을 형성할 수 있고, 종래의 금형법에서 사용할 수 없었던 투명유리기판 위에 격벽을 형성할 수 있는 장점이 있으므로, 고해상도의 플라즈마 디스플레이 패널의 제조수율을 종래보다 더 높일 수 있다.In addition, since the present invention can form a partition without the help of a high-pressure press or a precise position control device, and the like, the partition can be formed on a transparent glass substrate that cannot be used in the conventional mold method. The manufacturing yield of a high resolution plasma display panel can be further increased.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990023571A KR20010003323A (en) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | Method for manufacturing rib of plasma display panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990023571A KR20010003323A (en) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | Method for manufacturing rib of plasma display panel |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010003323A true KR20010003323A (en) | 2001-01-15 |
Family
ID=19594326
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990023571A KR20010003323A (en) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | Method for manufacturing rib of plasma display panel |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20010003323A (en) |
-
1999
- 1999-06-22 KR KR1019990023571A patent/KR20010003323A/en not_active Application Discontinuation
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