KR20010001886U - plunger for molding process in fabrication of semiconductor package - Google Patents
plunger for molding process in fabrication of semiconductor package Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010001886U KR20010001886U KR2019990012394U KR19990012394U KR20010001886U KR 20010001886 U KR20010001886 U KR 20010001886U KR 2019990012394 U KR2019990012394 U KR 2019990012394U KR 19990012394 U KR19990012394 U KR 19990012394U KR 20010001886 U KR20010001886 U KR 20010001886U
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plunger
- port
- molding
- groove
- semiconductor package
- Prior art date
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 23
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007373 indentation Methods 0.000 abstract description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- 229940125898 compound 5 Drugs 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004413 injection moulding compound Substances 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
본 고안은 반도체칩을 몰딩콤파운드를 이용하여 몰딩하는데 쓰이는 장치인 몰드다이의 포트 내에 설치되는 플런저의 구조를 개선하여, 상기 플런저가 포트의 축방향과 동일선상에서 이동하도록 함과 더불어 포트 내면과 플런저와의 접촉면적을 최소화하여 플런저의 편마모를 방지하는 한편, 플런저 이동시의 이동 에러를 최소화하므로써 몰딩불량을 저감시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention improves the structure of a plunger installed in a port of a mold die, which is a device used to mold a semiconductor chip using a molding compound, thereby allowing the plunger to move in the same line as the axial direction of the port. By minimizing the contact area of the plunger to prevent uneven wear of the plunger, it is possible to reduce the molding failure by minimizing the movement error during the plunger movement.
이를 위해, 본 고안은 몰드다이의 포트(6) 내부에 설치되어 캐비티(4) 내로 몰딩콤파운드가 주입되도록 압력을 가하게 되는 플런저에 있어서; 상기 플런저(1)의 몸체 상단면으로부터 일정위치 아래쪽 외주면상에 요입홈(103)을 원주방향을 따라 형성하고, 상기 플런저(1)의 몸체 상단면에는 상기 플런저(1)가 몰드다이의 포트(6) 내부에 설치됨에 따라 상기 요입홈(103)과 연통되는 통로를 이루는 게이트홈(104)이 적어도 하나 이상 형성되며, 상기 플런저(1)의 몸체 외주면 상단부 및 하단부를 제외한 나머지 부분은 포트(6) 내벽과 접하지 않도록 플런저(1) 상단면의 직경보다 작은 치수의 소경부(101)를 이루도록 형성되는 반도체패키지 제조시의 몰딩공정용 플런저가 제공된다.To this end, the present invention provides a plunger, which is installed inside a port 6 of a mold die and pressurizes a molding compound to be injected into the cavity 4; The indentation groove 103 is formed along the circumferential direction on the outer circumferential surface at a predetermined position from the upper end surface of the body of the plunger 1, and the plunger 1 is formed on the upper end surface of the body of the plunger 1. 6) At least one gate groove 104 forming a passage communicating with the concave groove 103 is formed as installed therein, and the remaining portions except the upper and lower end portions of the outer circumferential surface of the plunger 1 are ports 6 A plunger for molding process in the manufacture of a semiconductor package is formed so as to form a small diameter portion 101 having a size smaller than the diameter of the upper surface of the plunger 1 so as not to contact the inner wall.
Description
본 고안은 반도체패키지 제조시의 몰딩공정용 플런저에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체칩을 몰딩하는데 쓰이는 장치인 몰드다이의 포트 내에 설치되는 플런저에 관한 것이다.The present invention relates to a plunger for a molding process in manufacturing a semiconductor package, and more particularly, to a plunger installed in a port of a mold die, which is an apparatus used for molding a semiconductor chip.
일반적으로, 반도체 패키지 제조 공정은 다음과 같은 순서로 수행된다.In general, the semiconductor package manufacturing process is performed in the following order.
먼저, 웨이퍼에 집적회로를 형성하는 FAB공정(Fabrication Process)을 완료한 후, 웨이퍼 상에 만들어진 각 칩(chip)을 서로 분리시키는 다이싱(Dicing), 분리된 각 칩을 리드 프레임(Lead Frame)의 에폭시가 도포된 다이패드(Die pad)에 안착시키는 칩 본딩(Chip Bonding), 칩의 본딩 패드(Bonding pad)와 리드 프레임의 인너리드(Inner Lead)를 전도성 연결부재인 골드 와이어를 이용하여 전기적으로 접속시키는 와이어 본딩(Wire Bonding)을 순차적으로 수행한다.First, after completing a FAB process (fabrication process) for forming an integrated circuit on a wafer, dicing (separating) the chips formed on the wafer from each other, and separating each chip into a lead frame Chip bonding, which is seated on a die pad coated with epoxy, and a bonding pad of a chip and an inner lead of a lead frame are electrically connected using a gold wire as a conductive connection member. Wire bonding is performed sequentially.
그 후, 칩 및 본딩된 와이어를 몰딩부재인 에폭시 몰드 콤파운드로 봉지하여 보호하기 위한 몰딩(Molding)을 수행하게 된다.Thereafter, molding for sealing the chip and the bonded wire with an epoxy mold compound, which is a molding member, is performed.
또한, 몰딩 공정을 수행한 후에는 리드 프레임의 타이 바(Tie Bar) 및 댐 바(Dam Bar)를 자르는 트리밍(Triming)을 수행하고, 상기한 트리밍 수행 후에는 솔더 플레이팅(Solder plating)을 실시하며, 그 다음에는 아웃터리드(Outer Lead)를 소정의 형상으로 성형하는 포밍(Forming)을 차례로 수행하게 된다.In addition, after performing the molding process, trimming is performed to cut the tie bar and the dam bar of the lead frame, and solder plating is performed after the trimming. Next, forming is performed in order to form an outer lead into a predetermined shape.
상기한 포밍 공정을 완료 후에는 최종적으로 리드 프레임으로부터 패키지 단품을 분리시키는 공정(singularizing process)을 실시하므로써 반도체 패키지 단품을 얻을 수 있다.After the above forming process is completed, the semiconductor package unit can be obtained by finally performing a singularizing process of separating the package unit from the lead frame.
한편, 상기한 솔더 플레이팅은 제품 특성을 고려하여 포밍 후에 실시될 수도 있다.Meanwhile, the solder plating may be performed after forming in consideration of product characteristics.
이 때, 상기 리드 프레임은 중심부에 반도체 칩이 본딩되는 다이패드를 구비하고 있으며, 상기 다이패드는 패들(paddle)이라고도 불리워진다.In this case, the lead frame includes a die pad in which a semiconductor chip is bonded to a center portion, and the die pad is also called a paddle.
한편, 상기한 순서에 따라 완성되는 반도체 패키지 제조 공정중, 몰딩 공정에 사용되는 몰드다이에는 도 1에 나타낸 바와 같이, 상부 캐비티 바(3a) 및 하부 캐비티 바(3b)의 결합에 의해 만들어지는 공간인 캐비티(4)와, 상기 캐비티(4) 내로 주입되는 몰딩콤파운드의 유동압을 감쇠시키는 완충지 역할을 하는 컬 블록(2)과, 상기 캐비티(4)와 컬 블록(2)을 연결하며 몰딩콤파운드가 안정된 상태로 균일하게 캐비티(4) 내의 공간으로 주입되도록 하는 게이트(5)와, 상기 컬 블록(2)에 연결되며 몰딩콤파운드가 삽입되어 플런저(1a)에 의해 고압으로 가압되는 통로인 포트(6)가 각각 구비된다.On the other hand, during the semiconductor package manufacturing process completed according to the above-described process, the mold die used for the molding process, as shown in Figure 1, the space formed by the combination of the upper cavity bar (3a) and lower cavity bar (3b) In-cavity (4), a curl block (2) acting as a buffer for damping the flow pressure of the molding compound injected into the cavity (4), and the molding compound connecting the cavity (4) and the curl block (2) Is a passage 5 through which the gate 5 to be uniformly injected into the space in the cavity 4 in a stable state, and connected to the curl block 2, and a molding compound is inserted and pressurized at high pressure by the plunger 1a ( 6) are provided respectively.
이 때, 상기 캐비티(4) 내에 충진되는 몰딩콤파운드는 펠릿(pellet) 형태로 성형된 열경화성 수지로서, 물리적 특성상 고온·고압에서 경화하는데 소정의 시간을 요하게 되며, 한번 경화하면 다시 가열해도 연화되지 않는다.At this time, the molding compound filled in the cavity 4 is a thermosetting resin molded in the form of pellets, and takes a predetermined time to cure at high temperature and high pressure due to physical properties. .
한편, 종래에는 몰딩시 도 1에 나타낸 바와 같이 몰드다이 내부의 포트(6)에 몰딩콤파운드 펠릿이 주입된 상태에서 플런저(1a)가 상승하여 가압함에 따라, 몰딩 다이로부터 열을 전달 받아 용융된 몰딩콤파운드가 컬 블록(2)에 구비된 유동로인 서브 런너와 컬 블록 좌·우 양측의 상·하부 캐비티 바(3a)(3b)에 구비된 유동로인 메인 런너를 지나 캐비티 입구인 게이트(5)를 통해 캐비티(4) 내로 충진된 후, 일정 시간이 지나 경화되어 성형되므로써 반도체소자에 대한 몰딩이 이루어지게 된다.On the other hand, in molding, as shown in FIG. 1, as the plunger 1a is raised and pressurized while the molding compound pellet is injected into the port 6 inside the mold die, the molding is melted by receiving heat from the molding die. Compound 5 is the entrance of the cavity through the main runner, which is the flow path provided in the upper and lower cavity bars 3a and 3b on both the left and right sides of the curl block, and the sub-runner provided in the curl block 2, respectively. After being filled into the cavity 4 through), it is cured and molded after a predetermined time, thereby molding the semiconductor device.
그러나, 이와 같은 종래에는 몰드다이의 포트(6) 내경과 플런저(1a)의 외경과의 치수차(gap)로 인해, 플런저(1a)가 정확히 포트의 축방향과 동일선상에 위치하지 못하고 포트(6) 내부에서 포트의 축방향에 대해 일정각도 기울어진 상태로 위치하게 되므로써 다음과 같은 문제점이 있었다.However, in the related art, due to the gap between the inner diameter of the port 6 of the mold die and the outer diameter of the plunger 1a, the plunger 1a is not located exactly on the same line as the axial direction of the port. 6) There was a problem as it is located in a state inclined at a certain angle with respect to the axial direction of the port inside.
즉, 상기한 바와 같이 플런저(1a)가 포트의 축방향에 대해 기울어진 상태로 직선운동할 경우, 플런저(1a)의 포트(6) 내면과 마찰하는 부분에 마모가 집중되는 현상이 발생하게 된다.That is, when the plunger 1a linearly moves in an inclined state with respect to the axial direction of the port as described above, a phenomenon occurs in which wear is concentrated on a portion that rubs against the inner surface of the port 6 of the plunger 1a. .
또한, 상기한 바와 같은 플런저의 편마모 발생시, 포트와 플런저 사이의 갭에는 몰딩콤파운드 찌꺼기가 잔류하게 되므로써 몰딩후, 블리스터(Blister) 등의 몰딩불량을 유발하게 되는 문제점이 있었다.In addition, when the wear of the plunger as described above occurs, molding compound residues remain in the gap between the port and the plunger, causing molding defects such as blister after molding.
한편, 종래의 플런저는 도 2를 통해 알 수 있듯이, 플런저 몸체의 공구물림면(105)을 제외한 부분(101)이 포트 내경과 동일하므로 인해, 포트 내면과 접촉하는 면적이 그 만큼 넓어지게 되며, 이에 따라 포트(6) 내면과 플런저(1a) 사이에 작용하는 마찰력 또한 그만큼 커지게 된다.On the other hand, the conventional plunger, as can be seen through Figure 2, because the portion 101 except the tool biting surface 105 of the plunger body is the same as the port inner diameter, the area in contact with the inner surface of the port is increased by that much, Accordingly, the frictional force acting between the inner surface of the port 6 and the plunger 1a is also increased.
따라서, 종래에는 플런저(1a)의 이동시 저항이 커서, 플런저의 이동 에러(moving error)가 많이 발생하게 되므로 인해, 결국 몰딩불량을 유발하게 되는 등 많은 문제점이 있었다.Therefore, in the related art, since the resistance is large when the plunger 1a moves, a large number of moving errors of the plunger occur, resulting in molding failure.
한편, 미설명 부호 100은 플런저(1a)에 대해 방향성을 부여하기 위한 표식이다.On the other hand, reference numeral 100 is a mark for imparting orientation to the plunger 1a.
본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체칩을 몰딩콤파운드를 이용하여 몰딩하는데 쓰이는 장치인 몰드다이의 포트 내에 설치되는 플런저의 구조를 개선하여, 상기 플런저가 포트의 축방향과 동일선상에서 이동하도록 함과 더불어 포트 내면과 플런저와의 접촉면적을 최소화하여 플런저의 편마모를 방지하는 한편, 플런저 이동시의 이동 에러를 최소화하여 몰딩불량을 저감시킬 수 있도록 한 반도체패키지 제조시의 몰딩공정용 플런저를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, improve the structure of the plunger installed in the port of the mold die, which is a device for molding a semiconductor chip using a molding compound, so that the plunger is in line with the axial direction of the port Plunger for molding process in semiconductor package manufacturing that minimizes the plunging wear of the plunger by minimizing the contact area between the inner surface of the port and the plunger, and minimizes the movement error during plunger movement. The purpose is to provide.
도 1은 기존 몰드다이에서의 몰딩콤파운드 유입과정을 개략적으로 보여주는 단면도1 is a cross-sectional view schematically showing a molding compound inflow process in an existing mold die
도 2는 도 1의 플런저 구조를 나타낸 사시도Figure 2 is a perspective view of the plunger structure of Figure 1
도 3은 본 고안에 따른 몰딩공정용 플런저를 나타낸 사시도3 is a perspective view showing a plunger for a molding process according to the present invention
도 4는 도 3의 정면도4 is a front view of FIG. 3
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1:플런저 2:컬블록1: Plunger 2: Curl Block
3a,3b: 상·하부 캐비티 바 4:캐비티3a, 3b: Upper and lower cavity bars 4: Cavity
5:게이트 6:포트5: gate 6: port
100:표식 101:소경부100: Marker 101: small diameter part
102:경사면 103:요입홈102: inclined surface 103: groove groove
104:게이트홈 105:공구물림면104: gate groove 105: tool grip surface
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 몰드다이의 포트 내부에 설치되어 캐비티 내로 몰딩콤파운드가 주입되도록 압력을 가하게 되는 플런저에 있어서; 상기 플런저의 몸체 상단면으로부터 일정위치 아래쪽 외주면상에 요입홈을 원주방향을 따라 형성하고, 상기 플런저 몸체 상단면에는 상기 플런저가 몰드다이의 포트 내부에 설치됨에 따라 상기 요입홈과 연통되는 통로를 이루는 게이트홈이 적어도 하나 이상 형성되며, 상기 플런저의 몸체 외주면 상단부 및 하단부를 제외한 나머지 부분은 포트 내벽과 접하지 않도록 플런저 상단면의 직경보다 작은 치수의 소경부를 이루도록 형성됨을 특징으로 하는 반도체패키지 제조시의 몰딩공정용 플런저가 제공된다.In order to achieve the above object, the present invention is to provide a plunger which is installed inside the port of the mold die and pressurized to inject the molding compound into the cavity; A recess groove is formed along the circumferential direction on an outer circumferential surface at a predetermined position from the upper end surface of the body of the plunger, and the plunger body upper end surface forms a passage communicating with the recess groove as the plunger is installed inside the port of the mold die. At least one gate groove is formed, and other portions except the upper and lower end portions of the outer circumferential surface of the body of the plunger are formed to form a small diameter portion having a dimension smaller than the diameter of the upper surface of the plunger so as not to contact the inner wall of the port. A plunger for a molding process is provided.
이하, 본 고안의 일실시예를 첨부도면 도 3 및 도 4를 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 3 and 4 as follows.
도 3은 본 고안에 따른 몰딩공정용 플런저를 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 정면도로서, 본 고안은 몰드다이의 포트(6) 내부에 설치되어 캐비티(4) 내로 몰딩콤파운드가 주입되도록 압력을 가하게 되는 플런저(1)의 몸체 상단면으로부터 일정위치 아래쪽 외주면상에 요입홈(103)이 원주방향을 따라 형성되고, 상기 플런저(1)의 몸체 상단면에는 상기 플런저(1)가 몰드다이의 포트(6) 내부에 설치됨에 따라 상기 요입홈(103)과 연통되는 통로를 이루는 게이트홈(104)이 적어도 하나 이상 형성되며, 상기 플런저(1)의 몸체 외주면 상단부 및 하단부를 제외한 나머지 부분이 포트 내벽과 접하지 않도록 플런저 상단면의 직경보다 작은 치수의 소경부(101)를 이루도록 형성된다.3 is a perspective view showing a plunger for a molding process according to the present invention, Figure 4 is a front view of Figure 3, the present invention is installed inside the port (6) of the mold die pressure injection molding compound into the cavity (4) Indentation grooves 103 are formed along the circumferential direction on the outer peripheral surface of the lower portion of the plunger 1 to which the plunger 1 is applied, and the plunger 1 is formed on the upper surface of the body of the plunger 1. At least one gate groove 104 forming a passage communicating with the concave groove 103 is formed as the inside of the port 6 is formed, and the remaining portion except the upper and lower end portions of the outer circumferential surface of the body of the plunger 1 is a port. It is formed to form a small diameter portion 101 of a dimension smaller than the diameter of the upper surface of the plunger so as not to contact the inner wall.
이 때, 상기 요입홈(103)은 반구형을 이루도록 함이 바람직하다.At this time, the recess groove 103 is preferably made to form a hemispherical shape.
또한, 상기 플런저(1) 몸체의 소경부(101) 양쪽 끝부분과 플런저 몸체의 상단부 및 하단부가 만나는 지점에는 소정 각도로 테이퍼진 경사면(102)이 형성되며, 상기 경사면의 테이퍼각은 도 2에 나타낸 바와 같이 소정의 각도(θ1)를 이루게 된다.In addition, a tapered inclined surface 102 is formed at a predetermined angle at a point where both ends of the small diameter portion 101 of the body of the plunger 1 and the upper and lower ends of the plunger body are formed, and the tapered angle of the inclined surface is shown in FIG. 2. As shown, a predetermined angle θ 1 is achieved.
그리고, 상기 플런저(1) 몸체 상면 가장자리 양측에 대향 형성되는 게이트홈(104)은 반경방향을 따라 외측으로 갈수록 폭이 넓어지는 부채꼴 형태로 형성된다.In addition, the gate groove 104 formed on both sides of the upper edge of the upper surface of the plunger 1 body is formed in a fan shape in which the width thereof becomes wider toward the outer side in the radial direction.
이에 따라, 상기 게이트홈(104)의 좌·우측면을 연장한 선과 안쪽면에 대해 수직한 면을 연장한 선은 소정의 각도(θ2)를 이루게 된다.Accordingly, the line extending the left and right sides of the gate groove 104 and the line extending perpendicular to the inner surface form a predetermined angle θ 2 .
이와 같이 구성된 본 고안의 작용은 다음과 같다.The operation of the present invention configured as described above is as follows.
반도체칩에 대한 몰딩시, 포트(6)내에 몰딩콤파운드 펠릿(도시는 생략함)이 장입되고 상기 몰딩콤파운드 펠릿이 적정온도로 가열된 상태에서 본 고안의 플런저(1)가 상승하면, 포트(6) 내에 장입된 몰딩콤파운드 펠릿은 용융되어 플런저(1)의 압력에 의해 런너를 거쳐 몰드다이의 캐비티(4) 내를 채우게 됨은 전술한 종래기술과 동일하다.When molding a semiconductor chip, when a molding compound pellet (not shown) is charged in the port 6 and the plunger 1 of the present invention is raised while the molding compound pellet is heated to an appropriate temperature, the port 6 The molding compound pellets charged in the cavities are melted and filled in the cavity 4 of the mold die via the runner by the pressure of the plunger 1, as described above.
이 때, 본 고안에서는 플런저 상승 초기에, 포트(6) 내에서 용융된 몰딩콤파운드의 일부가 플런저(1) 상면의 양측에 대향 형성된 각각의 게이트홈(104)을 통해 유동하여 플런저(1) 몸체 상단부 외주면상에 형성된 요입홈(103)을 채우게 된다.At this time, in the present invention, at the beginning of the plunger rise, a part of the molding compound melted in the port 6 flows through each gate groove 104 formed on both sides of the upper surface of the plunger 1 so that the plunger 1 body Filling the recess groove 103 formed on the outer peripheral surface of the upper end.
즉, 게이트홈(104)을 통해 일단 요입홈(103) 내로 들어온 용융 몰딩콤파운드는 플런저(1) 몸체 외주면상에 형성된 요입홈(103)을 따라 원주방향을 따라 유동하여 요입홈(103)내를 균일한 압력으로 채우게 된다.That is, the molten molding compound once introduced into the recess groove 103 through the gate groove 104 flows along the circumferential direction along the recess groove 103 formed on the outer circumferential surface of the body of the plunger 1 and flows into the recess groove 103. Fill it at a uniform pressure.
한편, 상기 요입홈(103) 내에 채워진 몰딩콤파운드는 플런저(1) 몸체의 외주면 전영역이 포트(6) 내면으로부터 동일한 간격을 유지하도록 플런저 몸체를 지지하는 작용을 하게 된다.On the other hand, the molding compound filled in the recess groove 103 serves to support the plunger body so that the entire outer circumferential surface of the plunger 1 body maintains the same distance from the inner surface of the port 6.
이에 따라, 본 고안의 경우에는 요입홈(103)에 채워진 몰딩콤파운드에 의해 포트(1) 내벽과의 갭이 전체적으로 동일하게 되므로 인해, 플런저(1)의 축선이 포트의 축선에 대해 기울어지지 않고 동일선상에 위치한 상태에서 정확히 직선운동하게 되어, 결국 플런저의 편마모 및 몰딩불량을 방지할 수 있게 된다.Accordingly, in the present invention, since the gap between the inner wall of the port 1 is equal to the whole by the molding compound filled in the recess groove 103, the axis of the plunger 1 is not inclined with respect to the axis of the port. The linear movement in the linear position can be prevented, thus preventing plunger wear and molding failure of the plunger.
한편, 본 고안에서는 플런저(1) 몸체의 상단부 및 하단부 사이의 매우 넓은 영역이 대경부에 비해 몸체 내측으로 요입된 소경부(101)를 이루도록 형성되어 있으므로 인해, 종래의 플런저(1a)에 비해 포트 내면과 마찰하는 면적이 현저히 감소하게 된다.On the other hand, in the present invention, because a very wide area between the upper end and the lower end of the body of the plunger 1 is formed to form the small diameter portion 101 recessed into the body as compared to the large diameter portion, compared to the conventional plunger 1a port The area of friction with the inner surface is significantly reduced.
따라서, 플런저(1)와 포트(6) 내면과의 마찰로 인한 저항을 줄여, 플런저의 이동 에러로 인해 발생되는 몰딩콤파운드의 충진 불량을 줄일 수 있게 된다.Therefore, the resistance due to friction between the inner surface of the plunger 1 and the port 6 can be reduced, thereby reducing the filling defect of the molding compound caused by the movement error of the plunger.
즉, 본 고안에서는 플런저 상승시 플런저(1) 몸체 상면에 형성된 게이트홈(104)을 통해 용융 몰딩콤파운드가 플런저 몸체 외주면상에 형성된 반구형의 요입홈(103)내에 균일한 압력분포로 채워지게 되며, 이와 더불어 플런저(1) 몸체의 상단부와 하단부 사이의 영역이 소경부(101)로 형성되어 포트(6) 내면과의 접촉면적이 종래에 비해 현저히 줄어들게 되므로써, 플런저(1)의 편마모 및 몰딩 불량을 방지할 수 있게 된다.That is, in the present invention, when the plunger is raised, the molten molding compound is filled with a uniform pressure distribution in the hemispherical recessed groove 103 formed on the outer circumferential surface of the plunger body through the gate groove 104 formed on the upper surface of the plunger 1, In addition, since the area between the upper end and the lower end of the body of the plunger 1 is formed by the small diameter portion 101, the contact area with the inner surface of the port 6 is significantly reduced as compared with the prior art, thereby preventing uneven wear and molding failure of the plunger 1. It can be prevented.
이상에서와 같이, 본 고안은 반도체칩을 몰딩콤파운드를 이용하여 몰딩하는데 쓰이는 장치인 몰드다이의 포트 내에 설치되는 플런저의 구조를 개선하여, 플런저가 포트의 축방향과 동일선상에서 이동하도록 함과 더불어 포트 내면과 플런저와의 접촉면적을 최소화되도록 한 것이다.As described above, the present invention improves the structure of a plunger installed in a port of a mold die, which is a device used to mold a semiconductor chip by using a molding compound, so that the plunger moves in the same direction as the port axial direction and the port The contact area between the inner surface and the plunger is minimized.
이에 따라, 본 고안은 플런저의 편마모를 방지할 수 있으며, 플런저 이동시의 이동 에러를 최소화하므로써 몰딩불량을 저감시킬 수 있게 되는 효과를 도모할 수 있게 된다.Accordingly, the present invention can prevent uneven wear of the plunger, thereby minimizing the movement error at the time of the plunger, thereby achieving the effect of reducing the molding failure.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019990012394U KR20010001886U (en) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | plunger for molding process in fabrication of semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019990012394U KR20010001886U (en) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | plunger for molding process in fabrication of semiconductor package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010001886U true KR20010001886U (en) | 2001-01-26 |
Family
ID=54765195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019990012394U KR20010001886U (en) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | plunger for molding process in fabrication of semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20010001886U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013055289A1 (en) * | 2011-10-14 | 2013-04-18 | Sim Kin Teck | Transfer molding apparatus with cull removal and cull reduction |
| KR20210015553A (en) | 2019-08-02 | 2021-02-10 | (주)안광욱걷기약발연구소 | Foot and calf muscle strengthening and relaxation exercise equipment |
-
1999
- 1999-06-30 KR KR2019990012394U patent/KR20010001886U/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013055289A1 (en) * | 2011-10-14 | 2013-04-18 | Sim Kin Teck | Transfer molding apparatus with cull removal and cull reduction |
| KR20210015553A (en) | 2019-08-02 | 2021-02-10 | (주)안광욱걷기약발연구소 | Foot and calf muscle strengthening and relaxation exercise equipment |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8497158B2 (en) | Leadframe strip and mold apparatus for an electronic component and method of encapsulating an electronic component | |
| KR200309906Y1 (en) | lead frame for fabricating semiconductor package | |
| JP3338490B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| US8597989B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| US20070000599A1 (en) | Assembly method for semiconductor die and lead frame | |
| CN110326102B (en) | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device | |
| JPH0888308A (en) | Lead frame manufacture of semiconductor device | |
| KR100591718B1 (en) | Resin-sealed semiconductor device | |
| US10957631B2 (en) | Angled die pad of a leadframe for a molded integrated circuit package | |
| KR20010001886U (en) | plunger for molding process in fabrication of semiconductor package | |
| JP2000003923A (en) | Resin sealing of semiconductor device and resin-sealing device for that | |
| KR0151828B1 (en) | A package molding apparatus | |
| KR200202053Y1 (en) | Cull block structure of molding die for semiconductor device package | |
| KR20070035725A (en) | Molding die having double gate structure | |
| JP7178976B2 (en) | Semiconductor manufacturing equipment and semiconductor device manufacturing method | |
| KR100531423B1 (en) | lead frame for fabrication semiconductor and mold die therefor, and device for fabricating semiconductor using the same | |
| KR100304921B1 (en) | structure for mold die in fabrication of semiconductor package | |
| KR100729025B1 (en) | Mold for semiconductor package and molding method | |
| CN210926000U (en) | Lead frame | |
| KR200232738Y1 (en) | Mold Die for semiconductor packaging | |
| KR200146686Y1 (en) | Bottom gate type mold die for semiconductor package molding process | |
| JPH1058478A (en) | Transfer molding machine and manufacture of semiconductor device using it | |
| KR0134812Y1 (en) | Gate structure for void prevention of semiconductor mold gold type | |
| KR100228776B1 (en) | Apparatus for molding semiconductor chip package | |
| KR100611438B1 (en) | Apparatus for preventing overlap of gold wire using semiconductor package molding |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |