KR20000067395A - Method for removing shorting bar formed liquid crystal display panel and method for rounding liquid crystal display panel edge - Google Patents

Method for removing shorting bar formed liquid crystal display panel and method for rounding liquid crystal display panel edge Download PDF

Info

Publication number
KR20000067395A
KR20000067395A KR1019990015177A KR19990015177A KR20000067395A KR 20000067395 A KR20000067395 A KR 20000067395A KR 1019990015177 A KR1019990015177 A KR 1019990015177A KR 19990015177 A KR19990015177 A KR 19990015177A KR 20000067395 A KR20000067395 A KR 20000067395A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tft substrate
shorting bar
liquid crystal
crystal display
display panel
Prior art date
Application number
KR1019990015177A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100339018B1 (en
Inventor
정성욱
추대호
Original Assignee
윤종용
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자 주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1019990015177A priority Critical patent/KR100339018B1/en
Publication of KR20000067395A publication Critical patent/KR20000067395A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100339018B1 publication Critical patent/KR100339018B1/en

Links

Classifications

    • AHUMAN NECESSITIES
    • A47FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47LDOMESTIC WASHING OR CLEANING; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L5/00Structural features of suction cleaners
    • A47L5/12Structural features of suction cleaners with power-driven air-pumps or air-compressors, e.g. driven by motor vehicle engine vacuum
    • A47L5/22Structural features of suction cleaners with power-driven air-pumps or air-compressors, e.g. driven by motor vehicle engine vacuum with rotary fans
    • A47L5/28Suction cleaners with handles and nozzles fixed on the casings, e.g. wheeled suction cleaners with steering handle
    • A47L5/32Suction cleaners with handles and nozzles fixed on the casings, e.g. wheeled suction cleaners with steering handle with means for connecting a hose
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A47FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47LDOMESTIC WASHING OR CLEANING; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L9/00Details or accessories of suction cleaners, e.g. mechanical means for controlling the suction or for effecting pulsating action; Storing devices specially adapted to suction cleaners or parts thereof; Carrying-vehicles specially adapted for suction cleaners
    • A47L9/28Installation of the electric equipment, e.g. adaptation or attachment to the suction cleaner; Controlling suction cleaners by electric means
    • A47L9/2868Arrangements for power supply of vacuum cleaners or the accessories thereof
    • A47L9/2884Details of arrangements of batteries or their installation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

PURPOSE: A method for removing shorting bar of a liquid crystal display and a method for edge rounding using the same are prevent a damage of a liquid crystal display panel by removing a shorting bar. CONSTITUTION: A method for removing shorting bar of a liquid crystal display and a method for edge rounding using the same comprises the steps of: aligning a laser cutter(40) for scanning a laser beam to a position cutting a shorting bar(12,22); scanning a laser beam generated from the laser cutter to the cutting position; providing a cold fluid to the cutting position and cutting a TFT substrate and the shorting bar corresponding to the cutting position. A method for edge rounding using the same comprises the steps of: aligning a laser cutter for scanning a laser beam; and melting and rounding an edge of the TFT substrate.

Description

액정표시패널의 쇼팅 바 제거 방법 및 이를 이용한 에지 라운딩 방법{Method for removing shorting bar formed liquid crystal display panel and method for rounding liquid crystal display panel edge}Method for removing shorting bar formed liquid crystal display panel and method for rounding liquid crystal display panel edge}

본 발명은 액정표시패널의 쇼팅 바 제거 방법 및 이를 이용한 에지 라운딩 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 액정표시패널에 형성된 쇼팅 바(shorting bar)와 접촉하지 않은 상태로 쇼팅 바를 제거함으로써 정전기에 의하여 TFT 소자의 파손을 방지하는 액정표시패널의 쇼팅 바 제거 방법 및 비접촉 방식으로 쇼팅 바를 제거하면서 액정표시패널의 에지 라운딩도 함께 수행하는 에지 라운딩 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of removing a shorting bar of an LCD panel and an edge rounding method using the same, and more particularly, by removing a shorting bar without contacting a shorting bar formed on the liquid crystal display panel. The present invention relates to a method for removing a shorting bar of a liquid crystal display panel to prevent damage to an element, and an edge rounding method for performing edge rounding of a liquid crystal display panel while removing the shorting bar in a non-contact manner.

일반적으로 소형, 경량화 및 저소비전력 등의 다양한 장점으로 CRT(Cathode Ray tube)의 대체품으로 각광을 받고 있는 액정표시장치(Liquid Crystal Device)는 액정표시패널 내부에 주입된 액정이 전기장의 세기에 의하여 재배열됨으로써 광이 액정표시패널을 통과 또는 차단되는 한 광 셔터 성질을 적극적으로 이용한 평판표시장치이다.In general, the liquid crystal device, which has been spotlighted as a substitute for the CRT (Cathode Ray tube) due to various advantages such as small size, light weight, and low power consumption, is used to reconstruct the liquid crystal injected into the liquid crystal panel due to the electric field strength. It is a flat panel display which actively uses optical shutter properties as long as light is passed through or blocked by the liquid crystal display panel by being arranged.

이와 같은 기능을 갖는 액정표시장치의 액정표시패널은 TFT 소자, TFT 소자에 연결된 게이트 라인, 게이트 라인과 직교하는 데이터 라인 및 투명 화소전극이 형성된 TFT 기판이 복수개 형성된 TFT 유리 모기판, 공통 전극과 RGB 화소 및 블랙매트릭스가 형성된 칼라필터 기판이 복수개 형성된 칼라필터 유리 모기판을 정확하게 대향시켜 얼라인먼트 하여 조립 기판을 형성하고, 조립기판에 스크라이브 라인을 형성하여 LCD 단위쎌을 형성하고, LCD 단위셀을 실제 액정표시패널보다 다소 크게 절단하여 제작한다.The liquid crystal display panel of the liquid crystal display device having such a function includes a TFT glass substrate having a plurality of TFT elements, a gate line connected to the TFT element, a data line orthogonal to the gate line, and a TFT substrate on which transparent pixel electrodes are formed, a common electrode, and RGB. A color filter substrate with a plurality of pixel and black matrices formed thereon is precisely opposed to a color filter glass mother substrate formed thereon to form an assembled substrate, and a scribe line is formed on the assembled substrate to form an LCD unit. It is produced by cutting slightly larger than the display panel

이와 같이 제작된 액정표시패널중 실제 액정표시 패널의 사이즈보다 큰 부분을 실제 액정표시패널과 동일하게 되도록 다시 한번 절단한 후 액정 주입, 봉지, 편광판을 부착하고, 절단된 액정표시패널의 날카로운 측면 에지가 충격에 의하여 파손되는 것을 방지하기 위하여 그라인더에 의한 에지 라운딩 공정이 수행된다.The liquid crystal display panel fabricated above is cut once more than the size of the actual liquid crystal display panel to be the same as the actual liquid crystal display panel, and then the liquid crystal injection, the encapsulation and the polarizing plate are attached, and the sharp side edge of the cut liquid crystal display panel. The edge rounding process by the grinder is performed to prevent the crack from being broken by the impact.

이후, 구동 드라이브 IC가 실장된 테이프 캐리어 패키지 및 구동인쇄회로기판 등을 조립하여 LCD 패널 어셈블리를 제작하고, LCD 패널 어셈블리는 백라이트 어셈블리 및 샤시와 결합되어 LCD 모듈이 제작되고, LCD 모듈과 케이스가 결합되어 액정표시장치가 제작된다.After that, the LCD panel assembly is manufactured by assembling a tape carrier package and a driving printed circuit board on which a drive drive IC is mounted, and the LCD panel assembly is combined with a backlight assembly and a chassis to manufacture an LCD module, and the LCD module and the case are combined. Thus, a liquid crystal display device is manufactured.

이 액정표시장치는 외부 정보처리장치와 결합되어 휴대용 컴퓨터의 디스플레이 장치로 사용되기도 하고, 각종 작업 기기에 결합되는 디스플레이 장치로 사용되기도 한다.The liquid crystal display device may be used as a display device of a portable computer in combination with an external information processing device, or may be used as a display device that is combined with various work devices.

이와 같이 액정표시장치를 제작하는 공정중 LCD 단위쎌을 절단하여 개별화된 액정표시패널을 액정표시패널 어셈블리로 조립하는 공정중 편광판 부착 공정 등은 작업자와 접촉되어야만하는 공정으로 작업자 또는 편광판에 의하여 강력한 정전기가 발생하게 되는데, 이와 같은 정전기는 액정표시패널의 불량 요인으로 작용하게 된다.As such, the process of attaching a polarizing plate to the process of assembling the individualized liquid crystal display panel into a liquid crystal display panel assembly by cutting the LCD unit 중 during the manufacturing process of the liquid crystal display is a process that must be in contact with the operator. The static electricity is generated as a defective factor of the liquid crystal display panel.

이와 같이 작업자, 편광판 등에 의하여 발생한 강력한 정전기가 복수개의 게이트 라인 또는 데이터 라인중 어느 하나의 게이트 라인 또는 데이터 라인으로 인가될 경우 TFT 소자의 파손이 발생될 수 있음으로 이처럼 정전기가 집중되는 것을 완충시키기 위하여 모든 게이트 라인 및 데이터 라인에는 미국특허공보 5,767,928호 "Liquid Crystal display device with shorting bar connected whth floating gate transistors"에 개시된 바 있는 "쇼팅 바"라 불리우는 정전기 완충 부재가 형성된다.As such, when a strong static electricity generated by an operator, a polarizing plate, or the like is applied to any one of a plurality of gate lines or data lines, a breakdown of the TFT element may occur, so as to buffer the concentration of static electricity. All gate lines and data lines are formed with an electrostatic buffer member called " shorting bar " as disclosed in US Pat. No. 5,767,928 " Liquid Crystal display device with shorting bar connected whth floating gate transistors. &Quot;

이때, 쇼팅 바는 정전기에 의한 전기충격을 완충시키는 역할을 이외에도 미국특허공보 5,081,687호 "Method and apparatus for testing LCD panel array prior to shorting bar removal"에 개시된 바 있듯이 액정표시패널의 테스트에 사용된다.In this case, the shorting bar is used to test the liquid crystal display panel as described in US Patent Publication No. 5,081,687, "Method and apparatus for testing LCD panel array prior to shorting bar removal," in addition to the buffering of the electric shock by static electricity.

이와 같이 정전기 완충 및 일부 테스트용으로 사용되는 쇼팅 바는 테이프 캐리어 패키지를 게이트 라인 및 데이터 라인에 실장하기 이전에 제거되어야 하는데, 쇼팅 바는 별도의 쇼팅 바 제조 공정에 의하여 제거되지 않고 주로 그라인더를 사용하는 그라인딩 방식의 에지 라운딩 공정에서 액정표시패널의 모서리와 함께 제거된다.These shorting bars used for electrostatic buffering and some tests should be removed before the tape carrier package is mounted on the gate line and data line. The shorting bars are not removed by a separate shorting bar manufacturing process and are mainly used as a grinder. In the grinding edge edge rounding process, the edges of the liquid crystal display panel are removed together.

그러나, 쇼팅 바를 에지 라운딩 공정중 제거할 때, 쇼팅 바를 제거하는 그라인딩 방식 에지 라운딩 장치와 액정표시패널은 필연적으로 접촉될 수 밖에 없고 에지 라운딩 장치로부터 쇼팅 바가 잘려나감으로써 전기적으로 쇼트되지 않은 데이터 라인 및 게이트 라인으로 에지 라운딩 장치에서 발생한 정전기가 인가되어 에지 라운딩 공정중 액정표시패널의 파손이 발생하는 문제점이 있다.However, when the shorting bar is removed during the edge rounding process, the grinding type edge rounding device and the liquid crystal display panel which remove the shorting bar are inevitably contacted, and the shorting bar is cut off from the edge rounding device so that the data line is not electrically shorted. Since static electricity generated in the edge rounding device is applied to the gate line, breakage of the LCD panel may occur during the edge rounding process.

또한, 그라인더와 같은 장치를 사용하여 물리적으로 쇼팅 바를 제거함과 동시에 액정표시패널의 모서리 부분의 에지 라운딩을 수행함으로 그라인더에 의하여 에지 라운딩중 발생한 유리 팁 및 미세 파티클을 제거하기 위하여 액정표시패널을 세정하는 세정 공정을 필요로하는 문제점이 있다.In addition, by using a device such as a grinder to physically remove the shorting bar and at the same time to perform the edge rounding of the corner portion of the liquid crystal display panel to clean the liquid crystal display panel to remove the glass tip and fine particles generated during the edge rounding by the grinder There is a problem that requires a cleaning process.

따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로써 본 발명의 목적은 액정표시패널과 접촉되지 않으면서도 액정표시패널에 형성된 쇼팅 바를 제거함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object of the present invention is to remove a shorting bar formed on the liquid crystal display panel without being in contact with the liquid crystal display panel.

본 발명의 다른 목적은 액정표시패널과 접촉되지 않으면서 액정표시패널에 형성된 쇼팅 바를 제거함과 동시에 액정표시패널의 에지를 라운딩함에 있다.Another object of the present invention is to remove the shorting bar formed on the liquid crystal display panel without contacting the liquid crystal display panel and to round the edges of the liquid crystal display panel.

본 발명의 또다른 목적은 쇼팅 바를 제거할 때 유리 팁 및 미세 파티클의 발생을 억제하여 액정표시패널을 세정하지 않토록 함에 있다.Another object of the present invention is to suppress the generation of glass tips and fine particles when removing the shorting bar so as not to clean the liquid crystal display panel.

본 발명의 또다른 목적들은 후술될 본 발명의 상세한 설명에 의하여 보다 명확해질 것이다.Still other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the invention.

도 1은 본 발명에 의한 액정표시패널의 쇼팅 바를 제거하기 이전 조립 기판을 도시한 평면도.1 is a plan view showing an assembled substrate before removing the shorting bar of the liquid crystal display panel according to the present invention.

도 2a는 도 1의 조립 기판에 형성된 LCD 단위쎌을 절단한 액정표시패널을 도시한 사시도.FIG. 2A is a perspective view illustrating a liquid crystal display panel obtained by cutting an LCD unit 형성된 formed on the assembly board of FIG. 1. FIG.

도 2b는 도 2a의 A 원내 확대도.FIG. 2B is an enlarged view of the A circle in FIG. 2A; FIG.

도 2c는 도 2a의 B 원내 확대도.FIG. 2C is an enlarged view of the B circle in FIG. 2A. FIG.

도 3은 본 발명에 의한 액정표시패널의 쇼팅 바를 제거하는 바람직한 일실시예를 도시한 사시도.Figure 3 is a perspective view showing a preferred embodiment for removing the shorting bar of the liquid crystal display panel according to the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 액정표시패널의 쇼팅 바를 제거하면서 에지 라운딩을 수행하는 실시예를 도시한 사시도.Figure 4 is a perspective view showing an embodiment of performing edge rounding while removing the shorting bar of the liquid crystal display panel according to the present invention.

도 5는 도 4의 Ⅰ원내 확대도.FIG. 5 is an enlarged view of the I circle of FIG. 4; FIG.

도 6은 도 4의 Ⅱ 원내 확대도.FIG. 6 is an enlarged view of the II circle in FIG. 4. FIG.

도 7은 본 발명에 의한 액정표시패널의 쇼팅 바를 제거하는 다른 실시예를 도시한 사시도.7 is a perspective view showing another embodiment of removing the shorting bar of the liquid crystal display panel according to the present invention.

도 8은 도 7에 의하여 쇼팅 바를 제거한 다음 에지 라운딩을 수행하는 다른 실시예를 도시한 사시도.FIG. 8 is a perspective view of another embodiment in which edge rounding is performed after the shorting bar is removed by FIG. 7; FIG.

도 9는 도 8의 Ⅲ 원내 확대도.Fig. 9 is an enlarged view of the III circle in Fig. 8.

이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 조립기판에 형성된 LCD 단위쎌을 절단하여 형성한 액정표시패널의 TFT 기판 전면에 상호 직교하도록 형성된 게이트 라인 또는 데이터 라인에 연결된 쇼팅 바를 제거하는 방법에 있어서, TFT 기판의 후면으로부터 소정 거리 이격되고, 쇼팅 바가 절단될 절단 위치에 레이저 빔을 주사하는 레이저 커터를 얼라인먼트시키고, 레이저 커터에서 발생한 레이저 빔을 절단 위치로 주사하고, 절단 위치에 냉각 유체를 공급하여 절단 위치에 해당하는 TFT 기판 및 쇼팅 바를 절단한다.In the method for removing a shorting bar connected to a gate line or a data line formed to cross each other on the front of the TFT substrate of the liquid crystal display panel formed by cutting the LCD unit 쎌 formed on the assembled substrate for achieving the object of the present invention, TFT A laser cutter that scans a laser beam at a cutting position at which the shorting bar is to be cut at a predetermined distance from the rear surface of the substrate is aligned, the laser beam generated by the laser cutter is scanned to the cutting position, and a cooling fluid is supplied to the cutting position to cut the cutting position. The TFT substrate and the shorting bar corresponding thereto are cut.

이와 같은 본 발명의 목적을 구현하기 위하여 조립기판에 형성된 LCD 단위쎌을 절단하여 형성한 액정표시패널의 TFT 기판 전면에 상호 직교하도록 형성된 게이트 라인 또는 데이터 라인에 연결된 쇼팅 바를 제거하고 TFT 기판의 에지를 라운딩하는 방법에 있어서, TFT 기판의 전면으로부터 소정 거리 이격되고, 쇼팅 바를 제거 및 제거된 쇼팅 바의 밑에 위치한 TFT 기판의 에지를 용융시키도록 쇼팅 바에 해당하는 위치에 레이저 빔을 주사하는 레이저 커터를 얼라인먼트시키고, 레이저 빔을 쇼팅 바에 주사하여 쇼팅 바, TFT 기판의 에지를 용융시켜 라운딩하는 단계를 포함한다.In order to realize the object of the present invention, a shorting bar connected to a gate line or a data line formed to cross each other orthogonal to the front surface of the TFT substrate of the liquid crystal display panel formed by cutting the LCD unit 에 formed on the assembled substrate is removed, In the rounding method, alignment of a laser cutter which scans a laser beam at a position corresponding to the shorting bar so as to melt the edge of the TFT substrate positioned below the shorting bar with the shorting bar removed and removed from the front surface of the TFT substrate. And scanning the laser beam into the shorting bar to melt and round the edges of the shorting bar and the TFT substrate.

이하, 본 발명에 의한 액정표시패널의 쇼팅 바 제거 방법을 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of removing a shorting bar of a liquid crystal display panel according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저, 쇼팅 바가 형성된 액정표시패널을 첨부된 도 1, 도 2a 내지 도 2c를 참조하여 설명하기로 한다.First, the liquid crystal display panel in which the shorting bar is formed will be described with reference to FIGS. 1 and 2A to 2C.

액정표시패널(101)은 TFT 소자, TFT 소자에 연결된 게이트 라인(10), 게이트 라인(10)과 직교하는 데이터 라인(20) 및 투명 화소전극이 형성된 TFT 기판이 복수개 형성된 TFT 유리 모기판, 공통 전극과 RGB 화소 및 블랙매트릭스가 형성된 칼라필터 기판이 복수개 형성된 칼라필터 유리 모기판을 정확하게 대향시킨 상태로 얼라인먼트하여 조립 기판(1)을 형성하고, 조립기판에 절단선(1a)을 형성하여 LCD 단위쎌(2)을 형성하고, LCD 단위셀(2)을 절단하여 제작한다.The liquid crystal display panel 101 is a TFT glass mother substrate having a TFT element, a gate line 10 connected to the TFT element, a data line 20 orthogonal to the gate line 10, and a plurality of TFT substrates on which transparent pixel electrodes are formed. The LCD unit is formed by aligning the color filter glass mother substrate formed with a plurality of color filter substrates on which electrodes, an RGB pixel, and a black matrix are formed so as to face each other accurately, and forming a cutting line 1a on the assembled substrate. (2) is formed, and the LCD unit cell (2) is cut and manufactured.

이와 같은 방식으로 제작된 액정표시패널(101)의 TFT 기판(30)에 형성된 복수개의 게이트 라인(10) 및 복수개의 데이터 라인(20)에는 쇼팅 바(12,22)가 연결되어 모든 게이트 라인(10) 및 데이터 라인(20)은 쇼트되어 있다.The shorting bars 12 and 22 are connected to the plurality of gate lines 10 and the plurality of data lines 20 formed on the TFT substrate 30 of the liquid crystal display panel 101 manufactured in this manner, so that all the gate lines ( 10) and data line 20 are shorted.

미설명 도면부호 35은 컬러필터기판이다.Reference numeral 35 is a color filter substrate.

이와 같이 게이트 라인(10) 및 데이터 라인(20)을 쇼트시키는 쇼팅 바(12,22)는 액정표시패널(101)에 편광판 부착, 액정 주입, 실링 등 후속 공정을 진행하면서 작업자로부터 액정표시패널(101)로 인가되는 정전기에 의한 액정표시패널(101) 손상을 최소화하기 위함이다.As described above, the shorting bars 12 and 22 for shorting the gate line 10 and the data line 20 undergo a subsequent process such as attaching a polarizing plate to the liquid crystal display panel 101, injecting liquid crystal, sealing, or the like, from the operator. This is to minimize damage to the liquid crystal display panel 101 due to static electricity applied to the 101.

이와 같은 쇼팅 바(12,22)는 테이프 캐리어 패키지가 게이트 라인(10) 및 데이터 라인(20)에 부착되기 이전에 제거되어야 한다.Such shorting bars 12 and 22 must be removed before the tape carrier package is attached to gate line 10 and data line 20.

이때, 쇼팅 바(12,22)를 제거하기 위하여 쇼팅 바 제거 장치가 쇼팅 바(12,22)와 상호 접촉될 경우 쇼팅 바 제거 장치로부터 정전기는 게이트 라인(10) 또는 데이터 라인(20)으로 인가되어 액정표시패널(101)의 손상이 발생할 수 있다.At this time, when the shorting bar removing device is in contact with the shorting bars 12 and 22 to remove the shorting bars 12 and 22, the static electricity from the shorting bar removing device is applied to the gate line 10 or the data line 20. As a result, damage to the liquid crystal display panel 101 may occur.

이와 같은 문제를 해결하기 위한 쇼팅 바 제거 장치는 도 3 이하에 도시된 레이저 커터에 의하여 커팅된다.Shorting bar removal device for solving this problem is cut by the laser cutter shown in Figure 3 or below.

레이저 커터(40)는 레이저 빔 출사장치(42), 레이저 빔 출사장치(42)를 이송하는 XY 테이블(미도시) 및 냉각 유체를 공급하는 냉각 유체 공급 노즐(44)로 구성된다.The laser cutter 40 is composed of a laser beam output device 42, an XY table (not shown) for transporting the laser beam output device 42, and a cooling fluid supply nozzle 44 for supplying cooling fluid.

도 3을 참조하여 게이트 라인 또는 데이터 라인에 접속된 쇼팅 바를 제거하는 방법의 일실시예를 설명하면 다음과 같다.An embodiment of a method of removing a shorting bar connected to a gate line or a data line will be described with reference to FIG. 3.

먼저, 도 1에 도시된 조립기판(1), LCD 단위쎌(2)의 절단의 과정을 거쳐 도 2와 같이 제작된 액정표시패널(101)은 소정 스테이지(미도시)에 올려져 지정된 위치에 로딩되는데, 이때 스테이지(미도시)에 로딩된 액정표시패널(101)은 컬러필터기판(35)이 상부, TFT 기판(30)이 하부에 위치한 상태이다.First, the liquid crystal display panel 101 manufactured as shown in FIG. 2 is cut to a predetermined stage (not shown) through a process of cutting the assembled substrate 1 and the LCD unit VII shown in FIG. 1. In this case, in the liquid crystal display panel 101 loaded on the stage (not shown), the color filter substrate 35 is positioned above and the TFT substrate 30 is positioned below.

액정표시패널(101)이 스테이지에 로딩된 상태에서 스테이지의 하부에 설치된 레이저 커터(40)의 레이저 빔 출사장치(42)는 XY 테이블에 의하여 액정표시패널(101)의 지정된 위치로 이송된다.In the state where the liquid crystal display panel 101 is loaded on the stage, the laser beam emitting device 42 of the laser cutter 40 installed below the stage is transferred to the designated position of the liquid crystal display panel 101 by the XY table.

이때, 레이저 빔 출사장치(42)가 이송된 위치는 쇼팅 바(12)와 게이트 라인(10) 또는 쇼팅 바(22)와 데이터 라인(20)의 경계면 즉, 쇼팅 바(12,22)가 절단될 위치이다.At this time, the position where the laser beam output device 42 is transferred is the shorting bar 12 and the gate line 10 or the interface between the shorting bar 22 and the data line 20, that is, the shorting bars 12 and 22 are cut off. Where to be.

이와 같이 레이저 빔 출사장치(42)가 지정된 위치에 정확하게 얼라인먼트되면 레이저 커터(40)의 레이저 빔 출사장치(42)에서 고출력 레이저 빔이 출사됨과 동시에 냉각 유체 공급 노즐(44)로부터 냉각 유체가 분사되기 시작함과 동시에 레이저 커터(40)의 XY 테이블(미도시)이 지정된 경로를 따라서 이동된다.As such, when the laser beam output device 42 is correctly aligned at the designated position, the high power laser beam is emitted from the laser beam output device 42 of the laser cutter 40 and the cooling fluid is injected from the cooling fluid supply nozzle 44. At the same time, the XY table (not shown) of the laser cutter 40 is moved along the designated path.

이때, TFT 기판(30)의 후면중 고출력 레이저 빔이 도달한 부분은 급속 가열되어 열팽창되고, 열팽창된 TFT 기판(30)은 냉각 유체에 의하여 열수축되면서 크랙이 발생하게 된다.At this time, a portion of the rear surface of the TFT substrate 30 that reaches the high-power laser beam is rapidly heated to thermal expansion, and the thermally expanded TFT substrate 30 is thermally contracted by a cooling fluid to generate cracks.

이 크랙은 TFT 기판(30)의 후면으로부터 쇼팅 바(12,22),게이트 라인(10),데이터 라인(20)이 모두 형성된 TFT 기판(30)의 전면으로 전파되어 데이터 라인(20) 또는 게이트 라인(10)으로부터 쇼팅 바(12,22)는 절단되지만, 액정표시패널(101)의 TFT 기판(30)과 레이저 빔 출사장치(42)는 직접 접촉되지 않음으로써 정전기는 발생하지 않게 된다.This crack propagates from the rear surface of the TFT substrate 30 to the front surface of the TFT substrate 30 on which the shorting bars 12 and 22, the gate line 10, and the data line 20 are formed, thereby transferring the data line 20 or the gate. Although the shorting bars 12 and 22 are cut from the line 10, the TFT substrate 30 of the liquid crystal display panel 101 and the laser beam emitting device 42 do not directly contact each other so that static electricity is not generated.

도 4 내지 도 6에는 본 발명에 의한 액정표시패널의 쇼팅 바를 제거함과 동시에 액정표시패널의 에지 라운딩을 동시에 수행하는 실시예가 도시되어 있다.4 to 6 illustrate embodiments of simultaneously removing edges of the liquid crystal display panel and performing edge rounding of the liquid crystal display panel according to the present invention.

구체적으로 도 4의 실시예는 스테이지(미도시)의 지정된 위치에 로딩된 액정표시패널(101)의 TFT 기판(30)으로부터 소정 거리 이격된 상부에 XY 평면에서 움직임이 자유로운 레이저 에지 라운딩 장치(50)를 위치시킨 후, 레이저 에지 라운딩 장치(50)에 의하여 게이트 라인(10) 또는 데이터 라인(20)에 접속된 쇼팅 바(12,22)를 용융시키면서 TFT 기판(30)의 에지도 함께 용융시켜 에지 라운딩을 수행한다.In detail, the embodiment of FIG. 4 is a laser edge rounding device 50 free to move in the XY plane above a predetermined distance from the TFT substrate 30 of the liquid crystal display panel 101 loaded at a designated position of a stage (not shown). ), The edges of the TFT substrate 30 are melted together while melting the shorting bars 12 and 22 connected to the gate line 10 or the data line 20 by the laser edge rounding device 50. Perform edge rounding.

이때, 레이저 에지 라운딩 장치(50)는 다시 레이저 빔 출사장치(52) 및 레이저 빔 출사장치(52)를 XY 평면상에서 이동시키는 XY 테이블(미도시)로 구성된다.At this time, the laser edge rounding device 50 is composed of an XY table (not shown) for moving the laser beam output device 52 and the laser beam output device 52 again on the XY plane.

보다 구체적으로, 스테이지(미도시)의 지정된 위치에 액정표시패널(101)을 로딩시킨 후, 레이저 에지 라운딩 장치(50)의 레이저 빔 출사장치(52)를 쇼팅 바 (12,22) 및 라운딩할 액정표시패널(101)의 에지상에 정확하게 얼라인먼트시킨다.More specifically, after loading the liquid crystal display panel 101 at a designated position of the stage (not shown), the laser beam exiting device 52 of the laser edge rounding device 50 may be shorted with the shorting bars 12 and 22. The liquid crystal display panel 101 is accurately aligned on the edge.

이후, 레이저 에지 라운딩 장치(50)의 레이저 빔 출사장치(52)로부터 레이저 빔이 출사되어 도 5에 도시된 바와 같이 TFT 기판(30)의 에지는 용융되면서 소정 곡률 R을 갖도록 라운딩된다.Thereafter, the laser beam is emitted from the laser beam exiting device 52 of the laser edge rounding device 50 so that the edge of the TFT substrate 30 is rounded to have a predetermined curvature R while melting as shown in FIG.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이 고출력 레이저 빔을 발생시키는 레이저 빔 출사장치(52)가 TFT 기판(30)의 에지를 용융시키면서 이동하는 과정에서 고출력 레이저 빔은 TFT 기판(30)의 에지상에 위치한 쇼팅 바(12,22)와 만나게 되는데, 쇼팅 바(12,22)는 레이저 에지 라운딩 장치(50)의 레이저 빔 출사장치(52)의 고출력 레이저 빔에 의하여 용융됨과 동시에 쇼팅 바(12,22)의 하부에 위치한 TFT 기판(30)의 에지 또한 고출력 레이저 빔에 의하여 용융되면서 소정 곡률을 갖도록 라운딩된다.Meanwhile, as shown in FIG. 6, in the process of moving the laser beam output device 52 that generates the high power laser beam while melting the edge of the TFT substrate 30, the high power laser beam is formed on the edge of the TFT substrate 30. The shorting bars 12 and 22 are located, and the shorting bars 12 and 22 are melted by the high power laser beam of the laser beam output device 52 of the laser edge rounding device 50, and at the same time, the shorting bars 12 and 22 are formed. The edge of the TFT substrate 30 located below the bottom surface) is also rounded to have a predetermined curvature while being melted by the high power laser beam.

한편 도 7 내지 도 9에는 본 발명에 의한 액정표시패널의 쇼팅 바를 제거하면서 액정표시패널의 에지 라운딩도 동시에 수행하는 다른 실시예가 도시되어 있다.7 to 9 illustrate another embodiment in which edge rounding of the liquid crystal display panel is simultaneously performed while removing the shorting bar of the liquid crystal display panel according to the present invention.

앞서 상세하게 설명된 도 2 내지 도 6에서 설명된 쇼팅 바(12,22)는 모두 게이트 라인(10) 또는 데이터 라인(20)을 형성하는 메탈 공정을 수행할 때 함께 형성되지만, 도 7에 도시된 쇼팅 바(60,70)는 게이트 라인(10) 또는 데이터 라인(20)을 형성할 때 같이 형성되지 않고 TFT 기판(30)보다 낮은 용융점을 갖는 재질로 형성된다.The shorting bars 12 and 22 described in detail above with reference to FIGS. 2 to 6 are formed together when performing a metal process for forming the gate line 10 or the data line 20, but are shown in FIG. 7. The shorting bars 60 and 70 may not be formed together when forming the gate line 10 or the data line 20, but are formed of a material having a melting point lower than that of the TFT substrate 30.

이와 같이 TFT 기판(30)보다 낮은 용융점을 갖는 재질로 쇼팅 바(60,70)를 형성한 후, 레이저 에지 라운딩 장치(50)로부터 발생한 고출력 레이저 빔을 쇼팅 바(60,70)에 주사함으로써 도 7에 도시된 바와 같이 TFT 기판(30)보다 낮은 용융점을 갖는 재질을 TFT 기판(30)으로부터 박리, 버닝, 용융되도록 하여 게이트 라인(10) 또는 데이터 라인(20)과 접속된 쇼팅 바(60,70)는 제거된다.Thus, after forming the shorting bars 60 and 70 with a material having a melting point lower than that of the TFT substrate 30, the high power laser beam generated from the laser edge rounding device 50 is scanned into the shorting bars 60 and 70. As illustrated in FIG. 7, the shorting bar 60 connected to the gate line 10 or the data line 20 by peeling, burning, or melting a material having a melting point lower than that of the TFT substrate 30 may be removed from the TFT substrate 30. 70) is removed.

이를 구현하기 위하여 쇼팅 바(60,70)로 사용되는 재질이 구비하여야할 조건으로는 전도성을 갖으면서도 레이저 빔 출사장치(52)에서 발생한 레이저 빔을 흡수하는 물질이어야 하고, 레이저 빔 출사장치(52)에서 발생한 레이저 빔은 레이저 빔의 파장이 쇼팅 바(60,70)에 흡수되는 파장대를 갖아야 한다.In order to realize this, the material used as the shorting bars 60 and 70 should be a material that absorbs the laser beam generated by the laser beam emitting device 52 while having conductivity, and the laser beam emitting device 52. The laser beam generated at) should have a wavelength band in which the wavelength of the laser beam is absorbed by the shorting bars 60 and 70.

다르게 쇼팅 바(60,70)의 재질로는 전도성을 갖으면서도 레이저 빔을 투과하는 재질, 예를 들어 화소 전극 또는 공통전극으로 사용되는 ITO(Indium Tin Oxide) 재질을 사용하고, 레이저 빔은 ITO를 투과하는 파장대를 선택함으로써 ITO를 투과한 레이저 빔은 TFT 기판(30)을 급속 가열시켜 쇼팅 바(60,70)로 사용된 ITO가 TFT 기판(30)으로부터 박리, 버닝, 용융중 어느 하나의 방식에 의하여 제거되도록 한다.Alternatively, as the material of the shorting bars 60 and 70, a material that transmits a laser beam while having conductivity, for example, an indium tin oxide (ITO) material used as a pixel electrode or a common electrode, is used. By selecting the wavelength band to transmit, the laser beam transmitted through ITO rapidly heats the TFT substrate 30 so that the ITO used as the shorting bars 60 and 70 can be peeled, burned, or melted from the TFT substrate 30. To be removed.

이와 같은 방식으로 TFT 기판(30)보다 낮은 용융 온도를 갖는 재질 또는 ITO 재질의 쇼팅 바(60,70)를 도 7에 도시된 바와 같이 TFT 기판(30)에 형성된 게이트 라인(10) 또는 데이터 라인(20)으로부터 제거하면 이어서, 레이저 빔 출사장치(52)로부터 발생한 고출력 레이저 빔으로 도 8 또는 도 9에 도시된 바와 같이 TFT 기판(30)의 에지를 용융시켜 에지 라운딩 공정을 진행함으로써 쇼팅 바(60,70)를 비접촉 방식으로 제거하여 정전기 발생을 억제함과 동시에 에지 라운딩 공정 후 별도의 세정 공정을 필요로 하지 않는다.In this manner, the shorting bars 60 and 70 made of a material or ITO material having a lower melting temperature than that of the TFT substrate 30 are formed on the TFT substrate 30 as shown in FIG. 7. 20, the edges of the TFT substrate 30 are melted with a high power laser beam generated from the laser beam output device 52, and the edge rounding process is performed. 60,70 is removed in a non-contact manner to suppress the generation of static electricity and at the same time does not require a separate cleaning process after the edge rounding process.

이상에서 상세하게 설명한 바와 같이, 정전기 예방을 위해 복수개의 게이트 라인 또는 복수개의 데이터 라인에 접속된 쇼팅 바를 비접촉 방식으로 제거함으로써 쇼팅 바가 제거된 데이터 라인 및 게이트 라인으로 정전기가 유입되어 액정표시패널이 데미지 입는 것을 방지함은 물론 쇼팅 바를 비접촉 방식으로 제거하면서 액정표시패널의 에지를 용융시켜 에지 라운딩을 수행함으로써 유리 팁 및 파티클 발생이 크게 억제되어 별도의 세정 공정이 필요없게 된다.As described in detail above, in order to prevent static electricity, by removing the shorting bars connected to the plurality of gate lines or the plurality of data lines in a non-contact manner, static electricity flows into the data lines and the gate lines from which the shorting bars are removed, thereby damaging the liquid crystal display panel. In addition to preventing wear, the edge of the liquid crystal display panel is melted while the shorting bar is removed in a non-contact manner, thereby performing edge rounding, thereby greatly suppressing the generation of glass tips and particles, thereby eliminating a separate cleaning process.

Claims (9)

조립기판에 형성된 LCD 단위쎌을 절단하여 형성한 액정표시패널의 TFT 기판 전면에 상호 직교하도록 형성된 게이트 라인 또는 데이터 라인에 연결된 쇼팅 바를 제거하는 방법에 있어서,A method of removing a shorting bar connected to a gate line or a data line formed to cross a front surface of a TFT substrate of a liquid crystal display panel formed by cutting an LCD unit 형성된 formed on an assembled substrate. 상기 TFT 기판의 후면으로부터 소정 거리 이격되고, 상기 쇼팅 바가 절단될 절단 위치에 레이저 빔을 주사하는 레이저 커터를 얼라인먼트시키는 단계와;Aligning a laser cutter spaced apart from a rear surface of the TFT substrate, the laser cutter scanning a laser beam at a cutting position at which the shorting bar is to be cut; 상기 레이저 커터에서 발생한 상기 레이저 빔을 상기 절단 위치로 주사하는 단계와;Scanning the laser beam generated by the laser cutter to the cutting position; 상기 절단 위치에 냉각 유체를 공급하여 상기 절단 위치에 해당하는 상기 TFT 기판 및 상기 쇼팅 바를 절단하는 단계를 포함하는 액정표시패널의 쇼팅 바 제거 방법.And cutting the TFT substrate and the shorting bar corresponding to the cutting position by supplying a cooling fluid to the cutting position. 제 1 항에 있어서, 상기 TFT 기판은 절단될 상기 쇼팅 바의 면적에 대응하여 지정된 실제 TFT 기판의 크기보다 크게 형성되고, 상기 절단 위치는 상기 TFT 기판의 크기를 상기 실제 TFT 기판의 크기와 동일하게 형성하는 위치인 액정표시패널의 쇼팅 바 제거 방법.2. The TFT substrate according to claim 1, wherein the TFT substrate is formed larger than the size of the actual TFT substrate specified corresponding to the area of the shorting bar to be cut, and the cutting position makes the size of the TFT substrate equal to the size of the actual TFT substrate. A method of removing a shorting bar of a liquid crystal display panel which is a position to be formed. 조립기판에 형성된 LCD 단위쎌을 절단하여 형성한 액정표시패널의 TFT 기판 전면에 상호 직교하도록 형성된 게이트 라인 또는 데이터 라인에 연결된 쇼팅 바를 제거하고 상기 TFT 기판의 에지를 라운딩하는 방법에 있어서,A method of removing the shorting bar connected to a gate line or a data line formed to cross a TFT substrate front surface of a liquid crystal display panel formed by cutting an LCD unit 형성된 formed on an assembled substrate, and rounding an edge of the TFT substrate. 상기 TFT 기판의 전면으로부터 소정 거리 이격되고, 상기 쇼팅 바를 제거 및 제거된 상기 쇼팅 바의 밑에 위치한 상기 TFT 기판의 에지를 용융시키도록 상기 쇼팅 바에 해당하는 위치에 레이저 빔을 주사하는 레이저 커터를 얼라인먼트시키는 단계와;Aligning a laser cutter that scans a laser beam at a position corresponding to the shorting bar so as to melt an edge of the TFT substrate positioned below the shorting bar from which the shorting bar is removed and removed from the front surface of the TFT substrate. Steps; 상기 레이저 빔을 쇼팅 바에 주사하여 쇼팅 바, 상기 TFT 기판의 에지를 용융시켜 라운딩하는 단계를 포함하는 액정표시패널의 에지 라운딩 방법.And scanning the laser beam on the shorting bar to melt and round the edge of the shorting bar and the TFT substrate. 제 3 항에 있어서, 상기 TFT 기판은 지정된 실제 TFT 기판의 크기와 동일하고 상기 쇼팅 바는 상기 TFT 기판의 에지에 형성된 액정표시패널의 에지 라운딩 방법.4. The method of claim 3, wherein the TFT substrate is the same size as the designated actual TFT substrate and the shorting bar is formed at the edge of the TFT substrate. 제 4 항에 있어서, 상기 쇼팅 바는 상기 게이트 라인, 데이터 라인과 다른 재질인 액정표시패널의 에지 라운딩 방법.The method of claim 4, wherein the shorting bar is formed of a material different from that of the gate line and the data line. 제 5 항에 있어서, 상기 재질은 상기 TFT 기판의 용융 온도보다 낮고 상기 레이저 빔을 흡수하는 액정표시패널의 에지 라운딩 방법.The method of claim 5, wherein the material is lower than the melting temperature of the TFT substrate and absorbs the laser beam. 제 5 항에 있어서, 상기 재질은 상기 레이저 빔이 투과되는 ITO(Indium Tin Oxide)인 액정표시패널의 에지 라운딩 방법.The edge rounding method of claim 5, wherein the material is indium tin oxide (ITO) through which the laser beam is transmitted. 제 3 항에 있어서, 상기 TFT 기판의 에지를 용융시켜 라운딩하는 단계는 상기 쇼팅 바를 상기 레이저 빔에 의하여 상기 TFT 기판으로부터 박리시켜 제거한 후, 상기 TFT 기판의 에지를 용융시키는 액정표시패널의 에지 라운딩 방법.The edge rounding method of claim 3, wherein the melting and rounding of the edges of the TFT substrate is performed by removing the shorting bar from the TFT substrate by the laser beam to remove the edges, and then melting the edges of the TFT substrate. . 제 3 항에 있어서, 상기 TFT 기판의 에지를 용융시켜 라운딩하는 단계는 상기 쇼팅 바를 상기 레이저 빔에 의하여 용융시키면서 상기 TFT 기판의 에지를 용융시키는 액정표시패널의 에지 라운딩 방법.The method of claim 3, wherein the melting and rounding of the edge of the TFT substrate comprises melting the edge of the TFT substrate while melting the shorting bar by the laser beam.
KR1019990015177A 1999-04-28 1999-04-28 Method for removing shorting bar formed liquid crystal display panel and method for rounding liquid crystal display panel edge KR100339018B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990015177A KR100339018B1 (en) 1999-04-28 1999-04-28 Method for removing shorting bar formed liquid crystal display panel and method for rounding liquid crystal display panel edge

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990015177A KR100339018B1 (en) 1999-04-28 1999-04-28 Method for removing shorting bar formed liquid crystal display panel and method for rounding liquid crystal display panel edge

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000067395A true KR20000067395A (en) 2000-11-15
KR100339018B1 KR100339018B1 (en) 2002-05-31

Family

ID=19582605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990015177A KR100339018B1 (en) 1999-04-28 1999-04-28 Method for removing shorting bar formed liquid crystal display panel and method for rounding liquid crystal display panel edge

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100339018B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100484950B1 (en) * 2002-10-31 2005-04-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 liquid crystal display device and fabrication method of thereof
WO2014015543A1 (en) * 2012-07-24 2014-01-30 深圳市华星光电技术有限公司 Liquid crystal display panel and manufacturing method therefor

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160067296A (en) 2014-12-03 2016-06-14 삼성디스플레이 주식회사 Display device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100242437B1 (en) * 1996-08-07 2000-02-01 윤종용 Liquid crystal module and its manufacturing method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100484950B1 (en) * 2002-10-31 2005-04-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 liquid crystal display device and fabrication method of thereof
WO2014015543A1 (en) * 2012-07-24 2014-01-30 深圳市华星光电技术有限公司 Liquid crystal display panel and manufacturing method therefor

Also Published As

Publication number Publication date
KR100339018B1 (en) 2002-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6297869B1 (en) Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same
EP2175309B1 (en) A method of manufacturing a liquid crystal display device
US6563082B2 (en) Laser cutting method, laser cutting apparatus, and method and apparatus for manufacturing liquid crystal device
KR100302991B1 (en) Board Cutting Method and Display Panel Manufacturing Method
KR20070084945A (en) Mother substrate for liquid crystal panel, method of cutting the same and liquid crystal panel manufactured by the method
JP2007183550A (en) Method for cutting liquid crystal display panel, and method for manufacturing liquid crystal display panel using this method
KR101351404B1 (en) Method for reparing liquid crystal display device
JP4775313B2 (en) Laser cutting method
KR100339018B1 (en) Method for removing shorting bar formed liquid crystal display panel and method for rounding liquid crystal display panel edge
US5671029A (en) Apparatus for manufacturing a display device and a method of manufacturing the display device
JP3991608B2 (en) LASER CUTTING METHOD, ELECTRO-OPTICAL DEVICE MANUFACTURING METHOD, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND LASER CUTTING DEVICE
KR20010017690A (en) Apparatus for cutting glass with laser and method for cutting glass using the same
KR101152555B1 (en) An apparatus and method of repairing a pattern
KR100543368B1 (en) Laser cutting equipment
KR100623970B1 (en) Laser cutting equipment and method for cutting the same
KR100576089B1 (en) Method for cutting LCD unit cell
KR100631296B1 (en) Method and apparatus for laser-cutting single glass substrate
KR100772169B1 (en) Apparatus for breaking and picking of substrate
KR100559948B1 (en) Laser cutting equipment
KR100941314B1 (en) Array substrate and the fabrication method for lcd
KR102286348B1 (en) Micro LED Package Structure and Method for Assembling Thereof
WO2011148734A1 (en) Active matrix substrate and display device
KR100469505B1 (en) Liquid crystal display device and method for reparing thereof
KR20070117181A (en) Apparatus for inspection of display panel
KR101084323B1 (en) LCD panel cutting apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130430

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140430

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150430

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee