KR20000045200A

KR20000045200A - 프라즈마 디스플레이 장치용 백 패널 제조 방법

Info

Publication number: KR20000045200A
Application number: KR1019980061751A
Authority: KR
Inventors: 박윤휘; 문제도; 박성대; 강현규
Original assignee: 임효빈; 사단법인 고등기술연구원 연구조합
Priority date: 1998-12-30
Filing date: 1998-12-30
Publication date: 2000-07-15
Also published as: KR100303870B1

Abstract

프라즈마 디스플레이 장치의 백 패널(Back Panel)을 세라믹으로 제조하는 프라즈마 디스플레이 장치용 백 패널 제조 방법이 개시되어 있다. 본 발명에 따른 방법은 a) 카본 판으로 엠보스 다이를 준비하는 단계; b) 금속 기판에 세라믹 테이프를 적층하여 동시 적층체를 준비하는 단계; c) 상기 엠보스 다이로 상기 동시 적층체 상부를 가압하여 상기 동시 적층체를 엠보싱하는 단계; 및 d) 단계 c)에 의해 상호 결합된 상기 엠보스 다이 및 동시 적층체를 동시 소성하는 단계를 포함한다. 본 발명에 의하면, 그린 테이프들의 적층체를 엠보싱한 다음 엠보스 다이(80)을 물리적인 힘으로 제거하지 않고, 동시 소성을 통해 카본 재질의 엠보스 다이(80)를 제거함으로써, 백 패널 제조시 엠보싱 다이에 의해 발생되는 불량을 제거 할 수 있게 된다.

Description

프라즈마 디스플레이 장치용 백 패널 제조 방법

본 발명은 프라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Pannel)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프라즈마 디스플레이 장치의 백 패널(Back Panel)을 세라믹으로 제조하는 프라즈마 디스플레이 장치용 백 패널 제조 방법에 관한 것이다.

도 1은 통상의 프라즈마 디스플레이 패널을 도시한 사시도이다.

도 1을 참조하면, 통상의 프라즈마 디스플레이 패널(30)은 백 패널(31)을 포함한다. 상기 백 패널(31)은 금속 기판(32) 및 상기 금속 기판(32)상부의 세라믹 기판(38)을 포함한다. 상기 세라믹 기판(38)은 상기 금속 기판(32)는 상기 금속 기판(32)의 상부 표면에 부차된다. 상기 세라믹 기판(38)은 다수의 층들으로 구성된다. 상기 세라믹 기판(38)은 상호 이격되며 그 상부 표면(42)에 격벽들(44)을 돌출시켜 형성되는 다수의 병렬 채널들(40)을 갖는다. 상기 다수의 채널들(40)은 동일한 폭을 가지며, 그 표면은 상기 세라믹 기판(38)의 일측을 따라 연장된다.

상호 이격된 다수의 제1 전극들(48)이 상기 세라믹 기판(38)의 내부에 형성된다. 상기 다수의 제1 전극들(48)은 상기 다수의 채널들(40) 각각의 하부를 따라 연장된다. 적색, 녹색 및 파란색의 포스퍼(Phosphor)물질들의 포스퍼 층들이 상기 다수 채널들(40)의 도포된다.

프론트 패널(54)은 상기 세라믹 기판(38)의 상부에 형성된다. 상기 프론트 패널(54)는 상기 다수의 채널들(40)을 덮을 수 있도록 상기 격벽들(44)의 상부에 부착된다. 상기 프론트 패널(54)의 내부 표면(56) 상에는 상호 병렬로 이격된 다수의 제2 전극들(58)이 형성된다. 상기 다수의 제2 전극들(58)은 투명한 전도성 물질로 제작된다. AC용 프라즈마 디스플레이 패널인 경우에는 상기 제2 전극들(58)에는 유리와 같은 절연체(도시하지 않음)가 도포된다. 상기 제1 및 제2 전극들은 연결 수단에 의해 외부의 구동 장치(60)와 연결된다.

이어, 상기와 같은 프라즈마 디스플레이 장치의 백 패널을 제조하는 종래의 방법을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

도 2는 종래의 세라믹 백 패널을 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 2를 참조하면, 종래의 프라즈마 디스플레이 장치용 백 패널은 금속 기판(61)상부에 다수의 그린 테이프들이 적층된 적층체(63)를 부착한 다음 사전에 준비한 엠보싱 다이(80)로 가압하여 상기 백 패널의 채널들(40) 및 격벽(44)를 형성한다.

그런데, 상기와 같은 방법은 XVGA급 프라즈마 디스플레이 장치용 패널을 형성하기 위해서는 엠보싱 다이(80)의 홈을 50㎛ 정도까지 가공해야하는데, 금속으로 50㎛정도의 홈을 가공하기가 매우 어려우며, 또한 엠보싱후 엠보스 다이의 탈착시 엠보스 다이에 세라믹 테이프가 묻어 나오는 문제가 있다.

이에, 본 발명은 상기한 사정을 감안하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 엠보스 다이에 의한 백 패널 제조시의 불량을 방지할 수 있는 프라즈마 디스플레이 장치용 백 패널 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 프라즈마 디스플레이 장치용 백 패널 제조 방법은 a) 카본 판으로 엠보스 다이를 준비하는 단계; b) 금속 기판에 다수의 세라믹 테이프들을 적층하여 동시 적층체를 준비하는 단계; c) 상기 엠보스 다이로 상기 동시 적층체 상부를 가압하여 상기 동시 적층체를 엠보싱하는 단계; 및 d) 단계 c)에 의해 상호 결합된 상기 엠보스 다이 및 동시 적층체를 동시 소성하는 단계를 포함한다.

본 발명에 의하면, 가공이 용이한 카본 재질의 엠보스 다이로 그린 테이프 적층체를 가압한 다음 엠보스 다이를 탈착하지 않고, 소성을 통해 엠보스 다이를 그린 테이프로부터 제거하므로써, 엠보스 다이에 의한 백 패널 제조시의 불량을 방지할 수 있게 된다.

도 3 내지 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 프라즈마 디스플레이 장치용 백 패널 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

31: 백 패널 32, 61 : 금속 기판

38: 세라믹 기판 44: 격벽들

48: 제1 전극 54: 프론트 패널

58: 제2 전극 63: 적층체

70: 프레스 80: 카본의 엠보스 다이

90: 결합체

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.

도 3 내지 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 프라즈마 디스플레이 장치용 백 패널 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 방법으로 프라즈마 디스플레이 장치용 백 패널을 제조하기 위해서는, 먼저 카본 재질의 판을 가공하여 제조하려는 백 패널에 대응하는 카본 엠보스 다이(80)를 준비한다.

또한, 프라즈마 본 발명에 따른 방법으로 프라즈마 디스플레이 장치용 백 패널을 제조하기 위해서는, 다수의 그린 테이프를 적층하여 형성한 적층체(63) 및 금속 기판(61)을 준비한다. 이러한, 적층체(63) 및 금속 기판(61)는 통상의 방법들을 이용하여 준비할 수 있으므로, 본 실시예에서는 그 자세한 준비 과정은 생략한다.

카본의 엠보스 다이(80), 적층체(63) 및 금속 기판(61)이 준비되면, 준비된 적층체(63)를 상기 금속 기판(61)의 상부에 통상의 방법으로 부착한다. 그리고 다시, 상기 카본의 엠보스 다이(80)을 상기 금속 기판(61)의 상부의 적층체(63) 상부에 놓는다. 이 때, 상기 카본의 엠보스 다이(80)은 상기 적층체(63)에 어라인된다.

이어, 도 4에 도시한 바와 같이, 프레스(70)를 사용하여 상기 카본의 엠보스 다이(80)을 가압하여 상기 엠보스 다이(80)의 엠보스용 돌출부들이 상기 적층체(63)의 상부 표면을 통해 그 내부에 삽이되게 한다. 상기 엠보스 다이(80)의 돌출부들이 상기 적층체(63)의 내부에 원하는 깊이까지 삽입되면, 가압을 중지하여 도 5에 도시한 바와 같은, 카본의 엠보스 다이(80)의 돌출부가 상기 적층체(63)의 표면으로부터 내부로 삽입된 상태의 결합체(90)를 제조한다.

이어, 상기 결합체(90)로부터 상기 카본의 엠보스 다이(80)를 제거하기 위해 동시 소성한다. 상기 결합체(90)의 소성은 상기 적층체(63)의 그린 테이프들에 대한 영향없이 상기 카본의 엠보스 다이(80)가 산화될 수 있는 온도 예컨데 500 ∼ 600 ℃에서 카본이 완전히 산화될 수 있도록 충분한 시간을 가지고 이행하여 도 6에 도시한 바와 같은 프라즈마 디스플레이 장치용 백 패널을 완성한다.

따라서, 본 발명에 의하면, 그린 테이프들의 적층체를 엠보싱한 다음 엠보스 다이(80)을 물리적인 힘으로 제거하지 않고, 동시 소성을 통해 카본 재질의 엠보스 다이(80)를 제거함으로써, 백 패널 제조시 엠보싱 다이에 의해 발생되는 불량을 제거 할 수 있게 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 엠보스 다이에 의한 백 패널 제조시의 불량을 방지할 수 있는 프라즈마 디스플레이 장치용 백 패널 제조 방법을 실현할 수 있다.

또한, 본 발명을 상기한 실시 예를 들어 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 이에 제한되는 것이 아니고, 당업자의 통상의 지식의 범위 내에서 그 변형이나 개량이 가능하다.

Claims

a) 카본 판으로 엠보스 다이를 준비하는 단계;

b) 금속 기판에 다수의 세라믹 테이프들을 적층하여 동시 적층체를 준비하는 단계;

c) 상기 엠보스 다이로 상기 동시 적층체 상부를 가압하여 상기 동시 적층체를 엠보싱하는 단계; 및

d) 단계 c)에 의해 상호 결합된 상기 엠보스 다이 및 동시 적층체를 동시 소성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프라즈마 디스플레이 장치용 백 패널 제조 방법.
제1 항에 있어서, 상기 엠보스 다이의 두께는 1㎝ 이하인 것을 특징으로 하는 프라즈마 디스플레이 장치용 백 패널 제조 방법.
제1 항에 있어서, 상기 동시 소성의 온도는 500 내지 600 ℃의 범위에서 이행되며, 상기 엠보스 다이가 산화에 의해 제거되는 것을 특징으로 프라즈마 디스플레이 장치용 백 패널 제조 방법.