KR20000041059A

KR20000041059A - Method for plugging conduction hole of print circuit board for package

Info

Publication number: KR20000041059A
Application number: KR1019980056828A
Authority: KR
Inventors: 김동헌; 탁철
Original assignee: 이형도; 삼성전기 주식회사
Priority date: 1998-12-21
Filing date: 1998-12-21
Publication date: 2000-07-15
Also published as: KR100298895B1

Abstract

PURPOSE: A method for plugging a conduction hole of a print circuit board is provided to prevent an epoxy resin or an adherent from leaking to the surface of electronic card through a conduction hole of the board by filling up a charge material in the conduction hole. CONSTITUTION: A circuit formed on both face is conducted through a conduction hole, and a semiconductor chip is embedded in an electronic card. A charge material is filled up in the conduction hole by spraying a photosensitive charge material on a board. The charge material is hardened by projecting light while the charge material in an area except a certain area around the conduction hole is illuminated. The board surface is smoothened by polishing the board, and the charge material in an area except the conduction hole is illuminated. Herein, photosensitive ink is used for the photosensitive charge material.

Description

Plugging Through Holes in Packaged Printed Circuit Boards

본 발명은 패키지용 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 스마트카드에 사용되는 인쇄회로기판인 COB(Chip On Board)의 도통홀을 감광성 잉크로 플러깅하여 기판을 EMC몰딩할 때나 기판을 스마트카드에 부착할 때 상기 도통홀을 통해 에폭시수지나 접착제가 스마트카드 표면으로 흘러 나오는 것을 방지할 수 있는 패키지용 인쇄회로기판의 도통홀 플러깅방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board for packaging. In particular, the conductive hole of a COB (Chip On Board), which is a printed circuit board used in a smart card, is plugged with photosensitive ink to attach the substrate to the smart card. The present invention relates to a conductive hole plugging method of a printed circuit board for a package which can prevent an epoxy resin or an adhesive from flowing onto a smart card surface through the conductive hole.

근래, 반도체기술이 발전함에 따라 반도체칩의 성능과 용량이 발전하여 대규모의 정보를 저장할 수 있게 되었을 뿐만 아니라 그에 따른 인쇄회로기판 기술 역시 매우 빠른 속도로 발전되고 있다. 이러한, 반도체기술과 인쇄회로기판기술의 발전에 따라 여러 가지 정보가 저장되어 있는 스마트카드와 같은 전자카드가 현재 활발하게 제작되고 있다. 이러한 스마트카드는 한장의 카드에 반도체칩을 실장하여 대용량의 정보를 저장한 것으로, 예를 들면, 주민등록증이나 운전면허증 혹은 의료보험증과 같은 국민의 기본적인 증명서 이외에 신용카드와 은행의 직불카드의 역할도 할 수 있게 된다. 상기 스마트카드는 종래의 신용카드나 직불카드가 자기적인 기록매체에 의해 정보를 저장하는데 반해 반도체칩에 직접 정보를 저장하고 있기 때문에 그 신뢰성이 대단히 높고 정보의 저장밀도도 월등하다는 장점이 있기 때문에, 점점 그 응용 분야가 커지고 있는 실정이다.Recently, with the development of semiconductor technology, not only the performance and capacity of semiconductor chips have been developed to store large amounts of information, but also the printed circuit board technology has been developed very rapidly. With the development of semiconductor technology and printed circuit board technology, electronic cards such as smart cards, which store various kinds of information, are being actively manufactured. Such a smart card stores a large amount of information by mounting a semiconductor chip on a single card. For example, the smart card may serve as a credit card and a debit card of a bank, in addition to a basic certificate of citizenship such as a resident registration card, a driver's license or a health insurance card. It becomes possible. Since the smart card stores information directly on a semiconductor chip, whereas a conventional credit card or debit card stores information on a magnetic recording medium, the smart card has high reliability and excellent information storage density. Increasingly, the field of application is increasing.

도 1은 일반적인 스마트카드의 부분 단면도로서, 도면부호 1은 스마트카드 본체를 나타낸다. 일반적으로, 스마트카드본체(1)에 내장되는 반도체칩(12)은 COB(Chip On Board) 기판(3)위에 실장된다. 이때의 기판(3)은 양면 동박적층판(Copper Clad Laminate)으로서, 도면에는 자세히 도시하지 않았지만 기판(3) 양면의 동박이 에칭되어 회로가 형성되어 있다. 반도체칩(12)은 와이어(14)를 통해 기판(3)의 패드(도면표시하지 않음)에 접속되어 있으며, 기판(3)에는 도통홀(5)이 형성되고 그 내부에 금속으로 이루어진 도금층(5)이 도금되어 기판(3) 양면의 회로가 서로 전기적으로 접속된다.1 is a partial cross-sectional view of a general smart card, and 1 denotes a smart card body. In general, the semiconductor chip 12 embedded in the smart card body 1 is mounted on a chip on board (COB) substrate (3). The board | substrate 3 at this time is a double-sided copper clad laminated board, Although not shown in detail in the figure, the copper foil of both surfaces of the board | substrate 3 is etched, and the circuit is formed. The semiconductor chip 12 is connected to a pad (not shown) of the substrate 3 through a wire 14, and a conductive hole 5 is formed in the substrate 3, and a plating layer made of metal is formed therein. 5) is plated so that circuits on both sides of the substrate 3 are electrically connected to each other.

기판(3)은 EMC(Epoxy Molding Compound;10)에 의해 몰딩된 후 스마트카드본체(1)에 내장된다. 기판(3)이 상기 스마트카드본체(1)에 내장될 때에 도면에 나타낸 바와 같이, 상기 스마트카드본체(1)의 함몰부분에 접착제(9)가 도포되어 EMC몰딩(10)이 스마트카드(1)의 함몰영역에 부착된다. 이때, 스마트카드본체(1)의 외부를 향하는 기판(3)의 면에는 스마트카드본체(1)가 판독기에 의해 판독될 때 판독기와 반도체칩(12) 사이에 신호를 송수신하는 패드(도면표시하지 않음)가 형성되어 있다.The substrate 3 is molded by the EMC (Epoxy Molding Compound) 10 and then embedded in the smart card body 1. When the substrate 3 is embedded in the smart card body 1, as shown in the figure, the adhesive 9 is applied to the recessed portion of the smart card body 1 so that the EMC molding 10 is connected to the smart card 1. ) Is attached to the recessed area. At this time, the surface of the substrate 3 facing the outside of the smart card body (1) pads for transmitting and receiving signals between the reader and the semiconductor chip 12 when the smart card body (1) is read by the reader (not shown) Not formed).

상기와 같이 구성된 스마트카드에서, 사용자가 판독기를 작동하여 상기 스마트카드에 저장된 정보를 판독하거나 새로운 정보를 기록하는 경우 판독기가 카드의 전면, 즉 반도체칩(12)이 실장된 기판(3)의 반대편에 형성된 패드를 통해 신호가 입력되면, 상기 신호는 기판(3)의 도통홀(5)에 형성된 도금층(7)을 통해 신호를 반도체칩(12)으로 전달함으로써 상기 반도체칩(12)에 저장된 신호를 읽어 들여 여러가지 작업을 하게 된다. 스마트카드의 전면에 형성되어 도통홀(5)을 통해 반도체칩(12)과 전기적으로 접속되는 패드는 스마트카드와 판독기를 연결하는 인터페이스이다. 그러므로, 만약 패드가 파손되었거나 이물질이 묻어 있는 경우에는 스마트카드와 판독기 사이의 접속이 이루어지지 않기 때문에 스마트카드 자체가 무용지물이 될 수도 있다.In the smart card configured as described above, when the user operates the reader to read the information stored in the smart card or to write new information, the reader is on the front of the card, that is, on the opposite side of the substrate 3 on which the semiconductor chip 12 is mounted. When a signal is input through a pad formed on the substrate, the signal is transmitted to the semiconductor chip 12 through the plating layer 7 formed in the conductive hole 5 of the substrate 3, thereby storing the signal stored in the semiconductor chip 12. You will be reading and doing various tasks. The pad formed on the front surface of the smart card and electrically connected to the semiconductor chip 12 through the conductive hole 5 is an interface for connecting the smart card and the reader. Therefore, if the pad is broken or dirty, the smart card itself may be useless because the connection between the smart card and the reader is not made.

따라서, 상기 패드가 파손되거나 이물질이 묻지 않도록 보존하는 것이 상기 스마트카드를 사용하는데 필수적으로 된다. 그런데, 패드에 대한 문제는 제작과정에서도 발생할 수 있다. 도면에 도시된 바와 같이, 반도체칩(12)을 기판(3)에 실장한 후 기판(3)에 EMC몰딩(10)을 형성할 때, 에폭시 수지가 상기 도통홀(5)을 통해 스마트카드의 전면으로 흐르게 되고 이 에폭시수지가 스마트카드의 패드를 덮게 되어 스마트카드와 판독기의 접속이 불가능하게 된다. 또한, 기판(3)을 스마트카드본체(1)에 내장하기 위해 접착제(9)로 기판(3)을 부착할 때에도 접착제(9)가 상기 도통홀(5)을 통해 스마트카드의 전면으로 새는 문제가 발생할 수도 있다. 더욱이, EMC몰딩(10)을 형성한 후 기판(3)을 스마트카드본체(1)에 부착하기 위해 상기 기판(3)과 스마트카드본체(1)에 압력을 가할 때에도 상기 에폭시수지가 도통홀(5)을 통해 새는 나가는 문제가 있었다.Therefore, it is essential to use the smart card to preserve the pad so that it is not damaged or foreign matters. However, a problem with the pad may occur in the manufacturing process. As shown in the figure, when the semiconductor chip 12 is mounted on the substrate 3 and then the EMC molding 10 is formed on the substrate 3, an epoxy resin is formed through the conductive holes 5 of the smart card. It flows to the front and the epoxy resin covers the pad of the smart card, making the connection between the smart card and the reader impossible. In addition, when the substrate 3 is attached to the substrate 3 with the adhesive 9 to embed the substrate 3 in the smart card body 1, the adhesive 9 leaks to the front of the smart card through the through hole 5. May occur. In addition, the epoxy resin is formed in the conductive hole even when pressure is applied to the substrate 3 and the smart card body 1 to attach the substrate 3 to the smart card body 1 after the EMC molding 10 is formed. 5) Birds had a problem going out.

본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 패키지용 인쇄회로기판을 전자카드에 내장하는 경우 기판의 도통홀에 충진제를 충진하여 기판의 EMC몰딩시 혹은 전자카드로의 기판의 접착시 에폭시수지나 접착제가 기판의 도통홀을 통해 전자카드 표면으로 새어 나가는 것을 방지할 수 있는 패키지용 인쇄회로기판의 도통홀 플러깅방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, and when the printed circuit board for the package is embedded in the electronic card, the filler is filled in the through hole of the substrate and the epoxy resin at the time of EMC molding of the substrate or adhesion of the substrate to the electronic card. An object of the present invention is to provide a method of plugging a through hole of a printed circuit board for a package which can prevent the adhesive from leaking to the surface of the electronic card through the through hole of the substrate.

본 발명의 다른 목적은 기판의 도통홀을 플러깅함으로써 에폭시수지나 접착제가 전자카드의 표면으로 새어 나가는 것에 의해 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 전자카드 제조방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an electronic card manufacturing method which can prevent the occurrence of a defect by leaking the conductive hole of the substrate by the epoxy resin or the adhesive leaks to the surface of the electronic card.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 패키지용 인쇄회로기판의 도통홀 플러깅방법은 도통홀을 통해 양면에 형성된 회로가 도통되고 반도체칩이 실장되어 전자카드에 내장되는 패키지용 인쇄회로기판에 있어서, 상기 기판에 감광성 충진제를 도포하여 도통홀에 충진제를 충진하는 단계와, 상기 충진제에 광을 조사하여 충진제를 경화하고 도통홀 주위의 일정 영역을 제외한 지역의 충진제를 현상 제거하는 단계와, 상기 기판을 연마하여 기판표면을 매끄럽게 하고 도통홀 이외 영역의 충진제를 제거하는 단계로 구성된다.In order to achieve the above object, the conductive hole plugging method of the printed circuit board for package according to the present invention is a conductive printed circuit board is formed on both sides through the conductive hole and the semiconductor chip is mounted on the package printed circuit board embedded in the electronic card The method may further include: filling a filler in a through hole by applying a photosensitive filler to the substrate, curing the filler by irradiating light to the filler, and developing and removing a filler in an area except a predetermined area around the through hole; Polishing the substrate to smooth the surface of the substrate and removing the filler in the region other than the through hole.

상기 감광성 충진제는 감광성 잉크로서, 기판 표면에 충진제가 채워진 스크린제판을 셋팅한 후, 스퀴즈로 상기 스크린제판에 압력을 가한 상태에서 한방향으로 진행하여 기판에 충진제를 도포함에 따라 도통홀 내부에 충진제가 도포된다.The photosensitive filler is a photosensitive ink, and after setting the screen plate filled with the filler on the surface of the substrate, the filler is applied to the inside of the through-hole as the filler is applied to the substrate by applying a squeeze to the screen plate while applying pressure to the screen plate. do.

또한, 상기 충진제는 도통홀의 직경 보다 큰 직경의 개구를 갖는 마스크로 상기 기판을 블로킹한 상태에서 광을 조사하여 충진제를 경화하고 현상액을 작용시켜 경화되지 않은 충진제를 현상 제거하여 도통홀 내부에만 충진제가 플러깅된다.In addition, the filler is a mask having an opening having a diameter larger than the diameter of the through hole, and the filler is irradiated with light to cure the filler, and a developer is applied to develop and remove the uncured filler so that the filler is only inside the through hole. Plugged in.

그리고, 본 발명에 따른 전자카드 제조방법은 기판의 양면에 회로를 형성하고 도통홀을 형성하여 양면의 회로를 도통시키는 단계와, 상기 기판에 감광성 잉크를 도포하여 도통홀에 잉크를 충진하는 단계와, 상기 잉크에 광을 조사하여 경화시키는 단계와, 상기 기판을 연마하여 기판표면을 매끄럽게 하고 도통홀 이외 영역의 잉크를 제거하는 단계와, 접착제로 상기 기판을 스마트카드본체 내부에 부착하는 단계로 구성된다.In addition, the electronic card manufacturing method according to the present invention comprises the steps of forming a circuit on both sides of the substrate and the through-hole to conduct the circuit of both sides, and filling the ink in the through-hole by applying photosensitive ink to the substrate; And curing the ink by irradiating the light with light, polishing the substrate to smooth the surface of the substrate, removing ink from a region other than the through hole, and attaching the substrate to the inside of the smart card body with an adhesive. do.

도 1은 일반적인 스마트카드의 부분 단면도.1 is a partial cross-sectional view of a typical smart card.

도 2는 본 발명에 따른 패키지용 인쇄회로기판의 도통홀 플러깅방법을 나타내는 도면.2 is a view showing a through hole plugging method of a printed circuit board for a package according to the present invention;

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 스마트카드본체 3 : 인쇄회로기판1: smart card body 3: printed circuit board

5 : 도통홀 7 : 도금층5 through hole 7 plating layer

9 : 접착제 15 : 잉크9: adhesive 15: ink

16 : 스크린제판 18 : 스퀴즈16: screen making 18: squeeze

22 : 버프22: buff

본 발명에서는 스마트카드의 전면으로 에폭시수지나 접착제가 흘러 나와 스마트카드와 판독기의 접속을 방해하는 것을 방지하기 위한 것이다. 제조공정중에 에폭시수지나 접착제가 흘러 나오는 것을 방지하기 위해서는 접착제가 흐르는 통로를 차단하는 것이 근본적인 해결책이다. 따라서, 본 발명에서는 에폭시수지나 접착제의 흐름통로인 도통홀을 플러깅(plugging)하여 문제를 해결한다.In the present invention, the epoxy resin or adhesive flows out to the front of the smart card to prevent the smart card and the reader from interfering with the connection. To prevent the flow of epoxy resin or adhesive during the manufacturing process, blocking the passage of the adhesive is a fundamental solution. Therefore, the present invention solves the problem by plugging the through hole which is the flow passage of the epoxy resin or the adhesive.

도 2(f)에 도통홀이 플러깅된 기판(3)이 도시되어 있다. 상기 기판(3)은 도 1과 마찬가지로 양면 동박적층판으로서, 도면에는 상세하게 도시하지 않았지만 그 양면에는 동박이 에칭되어 일정 패턴의 회로(3a)가 형성되어 있다. 양면의 회로는 도통홀(5)에 형성된 도금층(7)에 의해 서로 접속되어 있으며, 도통홀(5)에는 감광성 잉크(15)가 충진되어 경화된다. 도면에는 반도체칩이 도시되어 있지 않지만 기판(3)을 완성한 후에 반도체칩이 실장된 후 EMC몰딩되고, 이어서 스마트카드본체에 내장되어 스마트카드가 완성된다.In FIG. 2 (f), a substrate 3 is shown in which a through hole is plugged. 1, the board | substrate 3 is a double-sided copper foil laminated board similarly to FIG. 1, Although it is not shown in detail in the figure, copper foil is etched on both surfaces, and the circuit 3a of a predetermined pattern is formed. The circuits on both sides are connected to each other by the plating layer 7 formed in the through hole 5, and the photosensitive ink 15 is filled and cured in the through hole 5. Although the semiconductor chip is not shown in the drawing, after the completion of the substrate 3, the semiconductor chip is mounted and then EMC molded, and then embedded in the smart card main body to complete the smart card.

잉크(15)는 감광성 잉크로서 광을 조사함에 따라 용이하게 경화되며, 도통홀(5)에 충진되는 잉크(15)의 높이는 도통홀(5)과 실질적으로 동일한 높이로 형성되어 기판이 스마트카드본체에 내장되었을 때, 그 표면에 잉크가 남아 있지 않을 뿐만 아니라 표면이 평탄하고 매끈하게 유지된다.The ink 15 is easily cured by irradiating light as photosensitive ink, and the height of the ink 15 filled in the through hole 5 is formed to be substantially the same height as the through hole 5 so that the substrate is a smart card body. When embedded in, not only ink remains on the surface, but the surface remains flat and smooth.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이때, 도 1에 종래의 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙여 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. At this time, the same structure as that of the conventional structure is attached | subjected to FIG. 1, and it demonstrates.

도 2는 본 발명에 따른 패키지용 인쇄회로기판의 홀 플러깅방법을 나타내는 도면이다. 우선, 도 2(a)에 도시된 바와 같이 기판(3)을 지그(19)에 지지한 상태에서 기판(3)의 도통홀(5) 내부에 잉크(15)를 충진한다. 도면에 도시된 기판(3)은 양면 CCL로서 동박을 에칭함에 따라 그 양면에 회로(3a)가 형성되며, 상기 양면의 회로를 도통하기 위해 드릴과 같은 기계적인 장비로 도통홀(5)을 형성한 후 그 내부에 금속을 도금함으로써 양면의 회로를 접속시키는 도금층(7)이 형성된다.2 is a view showing a hole plugging method of a printed circuit board for a package according to the present invention. First, as shown in FIG. 2A, the ink 15 is filled into the conductive hole 5 of the substrate 3 while the substrate 3 is supported by the jig 19. In the substrate 3 shown in the drawing, a circuit 3a is formed on both sides of the copper foil as a double-sided CCL, and a through hole 5 is formed by mechanical equipment such as a drill to conduct the circuits on both sides. After that, a plating layer 7 for connecting both circuits is formed by plating metal therein.

잉크(15)는 감광성 잉크로서 상기 기판(3)에 잉크가 채워진 스크린제판(16)을 셋팅시킨 후 스퀴즈(squeegee;18)로 압력을 가하면서 도면의 화살표 방향으로 상기 스퀴즈(18)를 진행하여 잉크를 기판에 밀어 넣는다. 이때, 상기 스퀴즈(18)가 스크린제판(16)에 가하는 압력, 스크린제판(16)의 장력 및 스퀴즈(18)의 진행속도 등에 따라 기판(3)에 도포되는 잉크의 양이 달라진다.The ink 15 is a photosensitive ink, and the screen plate 16 filled with ink is set on the substrate 3, and then the squeeze 18 is advanced in the direction of the arrow while applying pressure with a squeegee 18. Push the ink into the substrate. In this case, the amount of ink applied to the substrate 3 varies depending on the pressure applied to the screen plate 16, the tension of the screen plate 16, the traveling speed of the squeeze 18, and the like.

잉크(15)를 기판(3)에 도포함에 따라 표면 뿐만 아니라 기판(3)의 도통홀(5) 내부에도 잉크(15)가 충진되지만, 스크린제판(16)의 장력, 스퀴즈(18)의 압력 및 스퀴즈(18)의 진행속도를 적당히 조절하여 상기 잉크(15)의 대부분이 도통홀(15)에 충진되게 한다. 따라서, 도 2(b)에 도시된 바와 같이 대부분의 잉크(15)는 도통홀(5)에 충진되고 그 일부만이 도통홀(5)의 주위에 남아 있게 된다.As the ink 15 is applied to the substrate 3, the ink 15 is filled not only on the surface but also inside the through hole 5 of the substrate 3, but the tension of the screen plate 16 and the pressure of the squeeze 18 are applied. And moderately adjusting the advancing speed of the squeeze 18 so that most of the ink 15 is filled in the through hole 15. Therefore, as shown in FIG. 2B, most of the ink 15 is filled in the through hole 5, and only a part thereof remains around the through hole 5.

이어서, 도 2(c)에 도시된 바와 같이 상기 잉크(15)에 광을 조사하여 잉크를 경화한다. 이때, 광의 조사는 잉크(15)의 경화뿐만 아니라 도통홀(15) 주위의 잉크(15)를 제거하는데에도 이용된다. 즉, 도면에 나타낸 바와 같이, 도통홀(5)의 직경 보다 약간 큰 직경의 개구를 갖는 마스크(mask)로 상기 기판(3)을 블로킹(blocking)한 상태에서 광을 조사하면, 상기 도통홀(5) 내의 잉크(15) 뿐만 아니라 도통홀(5) 주위의 일부 영역의 잉크(15)도 역시 경화된다.Subsequently, as shown in FIG. 2C, the ink 15 is irradiated with light to cure the ink. At this time, irradiation of light is used not only for curing the ink 15 but also for removing the ink 15 around the through hole 15. That is, as shown in the figure, when light is irradiated in a state in which the substrate 3 is blocked with a mask having an opening having a diameter slightly larger than the diameter of the through hole 5, the through hole ( Not only the ink 15 in 5) but also the ink 15 in some areas around the through hole 5 are also cured.

이 상태에서 도 2(d)에 도시된 바와 같이 현상액을 작용시키면, 경화된 잉크(15) 이외의 잉크는 현상되어 제거된다. 즉, 도통홀(5) 내부의 잉크와 도통홀(5) 주위에 경화되어 있는 잉크만이 남아 있고 기판(3) 위의 다른 잉크는 모두 제거된다. 따라서, 도면에 도시된 바와 같이 기판(3)의 표면에는 도통홀(5)의 근접영역에만 잉크(15)가 남아있고 다른 모든 잉크는 제거된다.In this state, when the developing solution is operated as shown in Fig. 2D, inks other than the cured ink 15 are developed and removed. That is, only the ink inside the through hole 5 and the ink cured around the through hole 5 remain, and all other inks on the substrate 3 are removed. Thus, as shown in the figure, the ink 15 remains only in the proximal region of the through hole 5 on the surface of the substrate 3 and all other inks are removed.

광이 조사되어 잉크(15)가 경화된 기판(3)은 도 2(d)에 도시된 바와 같이 잉크(15)의 일부가 기판(3)에 존재하여 기판(3)위로 올라오기 때문에 그 표면이 매끈하지 않게 되며, 잉크(15)의 일부가 스마트카드의 패드를 덮을 수도 있다. 따라서, 상기 기판(3) 표면의 잉크를 제거해야만 스마트카드와 외부 판독기의 접속이 원활해지며, 카드표면도 매끈하게 되어 사용의 편리와 사용자의 감촉이 향상된다.The substrate 3 on which the ink 15 is cured by irradiating light has its surface because a portion of the ink 15 is present on the substrate 3 and rises above the substrate 3 as shown in FIG. 2 (d). This is not smooth, and a part of the ink 15 may cover the pad of the smart card. Therefore, only the ink on the surface of the substrate 3 needs to be removed to smoothly connect the smart card and the external reader, and smooth the surface of the card, thereby improving convenience of use and user's feel.

도 2(e)에 상기 표면특성을 향상시키기 위한 방법이 도시되어 있다. 도면부호 22는 버프로서 본 발명에서는 기판(3) 표면을 연마하기 위해 복수의 버프(22)로 기판(3)의 양면을 연마함으로써 기판(3)의 표면특성을 향상시킨다. 기판(3)의 표면을 연마함에 따라 도 2(f)에 도시된 바와 같이, 도통홀(5) 위로 올라와 있던 잉크(15)가 압력에 의해 도통홀(15) 내부에 조밀하게 채워지며, 기판(3)의 표면이 매끈해질 뿐만 아니라 기판(3) 표면에 남아 있던 경화된 잉크(15)도 제거되어 기판(3) 표면에 형성되어 외부의 판독장치와 인터페이스되는 패드 위에 잉크가 남지 않게 된다.2 (e) shows a method for improving the surface properties. Reference numeral 22 denotes a buff, and in the present invention, the surface characteristics of the substrate 3 are improved by grinding both surfaces of the substrate 3 with a plurality of buffs 22 in order to polish the surface of the substrate 3. As the surface of the substrate 3 is polished, as shown in FIG. 2 (f), the ink 15, which has been raised above the through hole 5, is densely filled in the through hole 15 by pressure. Not only is the surface of (3) smooth, but the cured ink 15 remaining on the surface of the substrate 3 is also removed so that no ink remains on the pad formed on the surface of the substrate 3 to interface with an external reader.

이후, 상기 기판(3)에 반도체칩을 실장하고 와이어접속한 후 EMC몰딩처리하고, 이어서 접착제로 상기 기판을 스마트카드본체에 내장하여 스마트카드를 완성한다.Thereafter, the semiconductor chip is mounted on the substrate 3 and wire-connected, followed by EMC molding. Then, the substrate is embedded in the smart card body with an adhesive to complete the smart card.

본 발명에 대한 상기한 설명에서는 비록 기판으로서 동박적층판이 적용되었지만, 이러한 특정한 기판의 선택은 설명의 편의를 위한 것으로 본 발명의 권리를 한정하지는 않는다. 또한, 본 발명에서는 도통홀에 플러깅되는 물질이 감광성 잉크로 한정되어 있지만 이러한 한정 역시 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니다. 즉, 감광성 잉크 이외에도 도통홀에 플러깅되어 에폭시수지와 접착제가 스마트카드 표면으로 새는 것을 방지할 수 있는 충진제는 본 발명이 속하는 기술분야에 종사하는 사람이라면 누구나 적용할 수 있다. 더욱이, 본 발명에서는 기판이 내장되는 대상으로 스마트카드만이 예시되어 있지만 본 발명은 반도체칩과 같은 전자부품이 내장되는 모든 전자카드에 적용가능하다. 따라서, 본 발명은 상세한 설명에 예시된 구성이나 방법에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 권리의 범위는 상기한 발명의 상세한 설명에 의해 결정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위에 의해 결정되어야만 할 것이다.In the above description of the present invention, although a copper clad laminate is applied as the substrate, the selection of this particular substrate is for convenience of description and does not limit the rights of the present invention. In addition, in the present invention, the material plugged into the through hole is limited to the photosensitive ink, but this limitation does not limit the scope of the present invention. That is, in addition to the photosensitive ink, a filler that is plugged into the through hole to prevent the epoxy resin and the adhesive from leaking to the surface of the smart card may be applied by anyone who is engaged in the technical field to which the present invention belongs. Moreover, in the present invention, only a smart card is illustrated as an object in which a substrate is embedded, but the present invention is applicable to all electronic cards in which electronic components such as semiconductor chips are embedded. Accordingly, the invention is not to be limited by the configurations or methods illustrated in the description, and the scope of the invention should be determined by the appended claims rather than by the foregoing description. .

본 발명에서는 상기한 방법에 의해 스마트카드에 내장되는 기판의 도통홀이 잉크에 의해 충진되기 때문에 기판을 몰딩처리할 때 에폭시수지가 도통홀을 통해 외부 판독장치와 인터페이스되는 패드가 형성된 외부 표면으로 새어 나가지 않게 되며, 기판을 접착제로 스마트카드본체에 부착할 때 역시 접착제가 스마트카드 표면으로 새어나가지 않게 되어 카드에 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다.In the present invention, since the through hole of the substrate embedded in the smart card is filled with ink by the above method, when the substrate is molded, the epoxy resin is leaked to the outer surface where the pad is interfaced with the external reader through the through hole. When the substrate is attached to the smart card body with an adhesive, the adhesive does not leak to the surface of the smart card, thereby preventing a defect from occurring in the card.

Claims

In the printed circuit board for packaging in which the circuit formed on both sides through the through hole is conducted and the semiconductor chip is mounted and embedded in the electronic card,

Filling the conductive hole with the photosensitive filler by applying the photosensitive filler to the substrate;

Irradiating the filler with light to cure the filler and to remove the filler in an area except a predetermined area around the through hole; And

And polishing the substrate to smooth the surface of the substrate and to remove the fillers in the regions other than the through-holes.

The through-hole plugging method according to claim 1, wherein the photosensitive filler is a photosensitive ink.

The method of claim 1, wherein filling the through-holes with filler

Setting a screen plate filled with a filler on the substrate surface; And

The through-hole plugging method comprising the step of applying a filler to the substrate by proceeding in one direction while applying pressure to the screen plate with a squeeze.

The method of claim 1, wherein the step of curing the filler of the through hole and removing the filler in a region excluding a portion of the area around the through hole,

Curing the filler by irradiating with light while the substrate is blocked with a mask having an opening having a diameter larger than the diameter of the through hole; And

A conductive hole plugging method, comprising the steps of developing and removing the uncured filler by acting a developer.

The method of claim 1, wherein the polishing of the substrate comprises plugging both surfaces of the substrate with a plurality of buffs.

Forming a circuit on both sides of the substrate and forming a through hole to conduct the circuit on both sides;

Filling the conductive hole with ink by applying photosensitive ink to the substrate;

Irradiating and curing the ink with light;

Grinding the substrate to smooth the surface of the substrate and removing ink in regions other than the through holes; And

Electronic card manufacturing method comprising the step of attaching the substrate inside the smart card body with an adhesive.

The method of claim 6, wherein filling the through hole with ink comprises:

Setting a screen plate filled with ink on the substrate surface; And

An electronic card manufacturing method comprising the step of applying ink to a substrate by proceeding in one direction while applying pressure to the screen plate with a squeeze.

The method of claim 6, wherein the curing of the ink in the through hole is performed.

Curing the ink by irradiating light in a state in which the substrate is blocked with a mask having an opening having a diameter larger than the diameter of the through hole; And

And developing and removing the uncured ink by acting a developer.

7. The method of claim 6, wherein the polishing of the substrate comprises polishing both sides of the substrate with a plurality of buffs.