KR20000038759A - Method for measuring fineness and plating adhesion of galvanized steel plate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 아연계 전기도금강판의 파우더링성 및 도금밀착성을 평가하는 방법에 관한 것으로서, 특히 스크래치를 이용하여 도금밀착성을 평가함과 동시에 파이버 광학 현미경을 이용하여 파우더링성을 평가하는 아연계 도금강판의 파우더링성 및 도금밀착성 동시 측정방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for evaluating powdering property and plating adhesion of a zinc-based electroplated steel sheet. In particular, the present invention relates to a method for evaluating plating adhesion using a scratch and at the same time evaluating powdering property using a fiber optical microscope. The present invention relates to a method for simultaneously measuring powdering and plating adhesion.
일반적으로 전기도금강판은 표면이 미려하고 내식성이 우수하기 때문에 자동차용 강판으로 폭넓게 사용되며, 이때 필수적으로 굽힘가공을 받게된다. 이러한 굽힘가공의 압축부 즉, 내각쪽에서 발생하는 분상의 도금층을 파우더링(powdering)이라고 칭하며, 소지강판과 도금층 사이의 박리되는 현상을 도금밀착성이라고 한다.파우더링이 발생할 경우 표면 외관 및 내식성의 저하를 초래하며 가공중에 파우더가 많이 발생하면 가공의 어려움을 초래하게 된다. 또한 굽힘 가공 후 도금층이 박리되는 커다란 문제점이 발생됨으로 아연계 도금강판의 파우더링성 및 도금밀착성 평가는 품질특성 평가의 필수항목이다.In general, electroplated steel sheet is widely used as a steel sheet for automobiles because of its beautiful surface and excellent corrosion resistance, and is essentially subjected to bending processing. The compression part of the bending process, that is, the powder layer on the inner side, is called powdering, and the peeling phenomenon between the base steel plate and the plating layer is called plating adhesion. When powdering occurs, the surface appearance and corrosion resistance decrease. If a lot of powder occurs during processing, it will cause difficulty in processing. In addition, the coating layer is peeled off after bending, which causes a great problem, so that the evaluation of powdering and plating adhesion of the zinc-based galvanized steel sheet is an essential item in the evaluation of quality characteristics.
아연계 도금강판의 도금밀착성을 측정하는 종래 방법으로는 테이프 테스트방법, 풀오프(pull-off)테스트방법 및 스크래치 테스트방법 등이 통상적으로 사용되고 있으나 그중 테이프 테스트방법은 도금층이 얇고 밀착성이 약한 도금시편에 사용되며, 풀오프(pull-off)테스트방법은 도금층에 접착제를 붙여서 일정한 힘으로 도금층을 떼어내는 방법으로 주로 수지 도금시편에 쓰이는 것이나 이는 밀착성이 우수한 금속도금에 있어서의 도금밀착성은 측정하기 어렵다고 하는 단점을 가지고 있다. 또한 스크래치 테스트방법은 경도가 높은 아연계 도금강판의 금속도금층에 다이아몬드 팁을 이용 스크래치를 발생시켜 도금층과 소지층이 떨어져 나올때의 음파신호를 측정하여 도금의 밀착성을 측정하는 방법이나 이는 아연계 도금강판과 같이 도금층이 연하면서 밀착성이 좋은 물질에 대해서는 도금밀착성을 측정하기 어렵다고 하는 문제점이 있다.Conventional methods for measuring the plating adhesion of zinc-based galvanized steel sheets include a tape test method, a pull-off test method, and a scratch test method, but among them, a tape test method is a plating specimen having a thin plated layer and a weak adhesion. The pull-off test method is a method of attaching an adhesive to a plated layer and peeling the plated layer with a constant force, which is mainly used for resin plating specimens. However, it is difficult to measure plating adhesion in metal plating having excellent adhesion. It has a disadvantage. In addition, the scratch test method is a method of measuring the adhesion of plating by measuring a sound wave signal when the plating layer and the base layer come off by using a diamond tip to scratch the metal plated layer of the zinc-based galvanized steel sheet having high hardness. As described above, there is a problem that plating adhesion is difficult to measure for a material having a good adhesion while the plating layer is soft.
도 1은 상기한 도금밀착성 측정방법중 스크래치 테스트방법에 사용되는 종래 도금밀착성 측정장치의 개략적인 구성도로서, 시편(1)에 다이아몬드 팁(2)을 수직이송장치(3)를 통하여 일정한 속도로 힘을 가해 가면서 시편이송장치(4)를 통해 시편(1)을 이동시켜 스크래치를 형성시킨다. 이때 도금층이 박리되면서 음파가 발생되는 데 이 음파를 음파측정장치(5)로 측정하여 가해준 힘과 연관시켜 도금밀착성을 측정하게 된다.1 is a schematic configuration diagram of a conventional plating adhesion measuring apparatus used in the scratch test method of the above-described plating adhesion measurement method, the diamond tip 2 to the specimen 1 at a constant speed through the vertical transfer device (3) While applying a force to move the specimen (1) through the specimen feeder (4) to form a scratch. At this time, the plating layer is peeled off, so that sound waves are generated.
그러나 이러한 종래 스크래치 테스트방법으로는 도금층의 파우더링성을 측정할 수 없으며, 아연계 도금강판과 같이 도금 두께가 두껍고 연한 도금층의 밀착성 측정이 어려운 실정이다. 두꺼운 도금층의 밀착성을 측정하기 위하여 미국특허 제4,856,326호에서는 10㎛인 다이아몬드 팁을 이용하고 다이아몬드 팁을 시편에 미세각도로 경사지게 설치하여 도금 밀착성을 측정하고 있으나, 이 장치는 경사각도를 측정하고 제어하는 추가 장치가 필요할 뿐만 아니라 아연계 도금강판 처럼 연한 도금층을 가진 시편은 다이아몬드 팁이 도금층을 헤치고 나가기 때문에 도금 밀착성을 측정할 수 없다고 하는 단점이 있다.However, the conventional scratch test method cannot measure the powdering property of the plated layer, and it is difficult to measure the adhesion of a light plated layer having a thick plating thickness like a zinc-based plated steel sheet. In order to measure the adhesion of the thick plating layer, U.S. Patent No. 4,856,326 uses a diamond tip having a diameter of 10 μm and installs the diamond tip inclined at a fine angle to the specimen, but the adhesion of the plate is measured and controlled. In addition to the need for additional equipment, specimens with a soft plating layer, such as galvanized steel sheets, have the disadvantage that the adhesion of the plating cannot be measured because the diamond tip breaks through the plating layer.
한편 파우더링성을 평가하는 방법으로는 록포밍(Lock forming), 원형컵 드로잉(Cup drawing) 및 굽힘시험 등이 종래부터 통상적으로 사용되고 있으며, 이중 록포밍은 시편두께가 제한되는 단점이 있고, 원형컵 드로잉은 특별한 기기장치가 필요하며 시험방법이 복잡한 단점이 있는 반면에 굽힘시험은 소재 두께의 제한이 없으며 시험방법이 간단하여 널리 국제적으로 사용되고 있다.Meanwhile, as a method for evaluating powdering property, lock forming, cup drawing, and bending test are conventionally used, and double rock forming has a disadvantage in that the thickness of the specimen is limited. Drawing requires special equipment and complex test methods, while bending tests have no limitations in material thickness and are simple and widely used internationally.
그러나 굽힘시험을 이용한 파우더링성 평가의 경우 소재의 두께, 도금량 등에 따른 특별한 규정이 없으며, 이로 인해 두께 및 도금량이 다른 경우 판두께의 증가에 따른 압축응력의 증가에 의해 파우더링성이 열화되는 문제가 있다. 뿐만 아니라 굽힘부위에서 셀로판 테이프를 분리시켜 분상된 도금층의 양을 육안으로 평가하기 때문에 정성적인 평가만이 가능하다는 문제점이 있다.However, in the case of powdering property evaluation using the bending test, there is no special regulation according to the thickness of the material, the amount of plating, etc. Therefore, if the thickness and the amount of plating are different, there is a problem that the powdering property is deteriorated by the increase of the compressive stress due to the increase of the plate thickness. . In addition, there is a problem that only qualitative evaluation is possible because the amount of powder plated layer separated by separating the cellophane tape from the bending part is visually evaluated.
도 2는 상기한 파우더링성 평가방법중 종래의 굽힘시험방법을 설명하기 위한 도면으로서 도 2a에 나타낸 바와 같이 셀로판 테이프(11)를 밀착시킨 시편(1)을 셀로판 테이프(11) 접착부위가 상부펀치(12) 쪽을 향하도록 하여 하부다이(13) 상에 올려 놓은 후 시편(1)의 중앙부에 상부펀치(12)를 밀착시키고 서서히 상부펀치(12)에 하중을 가하여 시편의 내각이 60°가 되도록 서서히 굽힌다. 그 다음 도 2b에 도시한 바와 같이 굽힘장치의 상부펀치(12) 및 하부다이(13)를 평판형 다이(14)로 교체한 후 V자형으로 구부러진 시편(1)에 압력을 가하여 시편(1)을 평평하게 편 후 굽힘부위에서 셀로판 테이프(11)를 분리시켜 분상된 도금층의 양을 육안 혹은 색차계 등을 이용하여 비교한 뒤 파우더링성을 평가한다.FIG. 2 is a view for explaining a conventional bending test method of the above-mentioned powdering property evaluation method. As shown in FIG. 2A, the adhesive part of the cellophane tape 11 bonded to the cellophane tape 11 has an upper punch. The upper punch 12 is brought into close contact with the center of the specimen 1, and gradually the load is applied to the upper punch 12 so that the inner angle of the specimen is 60 °. Bend slowly if possible. Then, as shown in FIG. 2B, the upper punch 12 and the lower die 13 of the bending device were replaced with the flat die 14, and then the pressure was applied to the specimen 1 bent in a V shape. After flattening, the cellophane tape 11 is separated from the bent portion, and the amount of powdered plating layer is compared using a naked eye or a color difference meter to evaluate powdering properties.
그러나 이러한 종래의 파우더링성 평가방법에서는 상기한 바와 같이 일본국 특허공개 소56-91623호에서는 시편의 두께에 따라 V형 내각의 간극을 달리 할 수 없으며 두께가 두꺼울 경우 굴곡시험기에서 두께가 얇은 시편 대비 많은 압축변형을 받게 되어 두께가 얇을 경우에 파우더링성이 상대적으로 열화되게 나타나는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 보안하기 위해 압축응력을 보정하는 방법도 소개되어 있으나 파우더링성이 좋은 전기도금강판의 경우 분산된 도금층의 양이 작아서 압축응력을 보정하여야 하는지의 구별이 어려울 뿐만 아니라 육안으로 평가하기 때문에 정성적인 평가만이 가능하다는 문제점이 있다.However, in the conventional powdering property evaluation method, as described above, in Japanese Patent Laid-Open No. 56-91623, the gap between the V-shaped cabinets can not be varied according to the thickness of the specimen, and when the thickness is thick, the thickness of the flexural tester can be compared with the thin specimen. There is a problem that the powdering property is relatively deteriorated when the thickness is thin due to a lot of compression deformation. In order to secure this problem, a method of compensating the compressive stress has been introduced, but in the case of an electroplated steel sheet having good powdering properties, it is difficult to distinguish whether the compressive stress should be compensated due to the small amount of the dispersed plating layer. The problem is that only an evaluation is possible.
본 발명은 상기한 실정을 감안하여 종래 도금강판의 밀착성 및 파우더링성을 측정하는 방법에서 발생되는 문제점 및 단점들을 해결하기 위해 발명한 것으로서, 다이아몬드 팁을 이용하여 아연계 전기도금강판에 일정한 힘을 점차 가하므로써 도금층이 박리될 때 발생하는 음파의 측정으로 밀착성을 측정함과 동시에 파이버 광학현미경을 이용하여 파우더가 발생하는 시점을 파악하고, 그때 가해준 힘과 연관시켜 파우더링을 평가하는 아연계 도금강판의 파우더링성 및 도금밀착성 동시 측정방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been invented to solve the problems and disadvantages caused by the method of measuring the adhesion and powdering properties of the conventional plated steel sheet in view of the above situation, using a diamond tip to gradually apply a constant force to the zinc-based electroplated steel sheet By measuring the sound waves generated when the plating layer is peeled off, the adhesion is measured, and a zinc-based plated steel sheet which evaluates the powdering in relation to the applied force by using a fiber optical microscope to identify the point of occurrence of the powder. Its purpose is to provide a method for measuring powdering and plating adhesion simultaneously.
도 1은 도금밀착성 측정방법중 스크래치 테스트방법에 사용되는 종래 도금밀 착성 측정장치의 개략적인 구성도,1 is a schematic configuration diagram of a conventional plating adhesion measurement apparatus used in the scratch test method of the plating adhesion measurement method,
도 2a, 도 2b는 파우더링성 평가방법중 종래의 굽힘시험방법을 설명하기 위 한 도면,Figure 2a, Figure 2b is a view for explaining a conventional bending test method of the powdering property evaluation method,
도 3은 본 발명에 채용된 스크래치장치의 구성도,3 is a block diagram of a scratch device employed in the present invention,
도 4는 스크래치장치에서 측정한 음파신호의 파형도로서, 도 4a는 종래 스크 래치장치에서 측정한 음파신호의 파형도, 도 4b는 본 발명에서 채용 한 스크래치장치에서 측정한 음파신호의 파형도이다.FIG. 4 is a waveform diagram of a sound wave signal measured by a scratch device, FIG. 4A is a waveform diagram of a sound wave signal measured by a conventional scratch device, and FIG. 4B is a waveform diagram of a sound wave signal measured by a scratch device employed in the present invention. .
도 5는 본 발명에서 채용한 스크래치장치에 의한 시편의 스크래치 영상을 나 타낸 도면으로서, 도 5a는 파우더가 많이 발생되는 시편의 스크래치 영상이고, 도 5b는 파우더가 적게 발생되는 시편의 스크래치 영상이 다.5 is a view showing a scratch image of the specimen by the scratch device employed in the present invention, Figure 5a is a scratch image of the specimen is a lot of powder, Figure 5b is a scratch image of the specimen is generated less powder. .
＜도면의 주요부분에 대한 부호설명〉<Code Description of Main Parts of Drawing>
1 : 시편 2 : 다이아몬드 팁1: Psalm 2: Diamond Tip
3 : 수직이송장치 4 : 시편이송장치3: vertical feeder 4: specimen feeder
5 : 음파측정기 6 : 광파이버5: sound wave meter 6: optical fiber
7 : 디지털 카메라 8 : 아날로그/디지털 변환기7: digital camera 8: analog-to-digital converter
9 : 컴퓨터 10 : 램프9: computer 10: lamp
11 : 셀로판 테이프 12 : 상부펀치11: cellophane tape 12: upper punch
13 : 하부다이 14 : 평판형 다이13 lower die 14 flat die
21 : 광커플러 22 : 코일21: optocoupler 22: coil
상기한 목적을 달성하기 위한 본발명 아연계 도금강판의 파우더링성 및 도금밀착성 동시 측정방법은 시편(1)에 다이아몬드 팁(2)으로 수직힘을 가하는 단계와; 시편이송장치(4)로 시편(1)을 이동시켜 도금층을 박리시키는 단계와; 상기 도금층이 박리될 때 발생하는 음파를 음파측정기(5)로 측정하는 단계와; 측정된 아날로그 음파신호를 아날로그/디지털 변환기(8)에 의해 디지털 신호로 변환하는 단계와; 변환된 디지털 음파신호를 컴퓨터(9)에 인가하여 도금밀착성을 측정하는 단계와; 램프(10)의 광을 시편(1)에 조사하는 단계와; 시편(1)에서 반사되는 반사광을 광파이버(6)와 광커플러(21)를 통해 디지털 카메라(7)로 포착하는 단계와; 상기 디지털 카메라(7)에 포착된 도금층의 영상을 컴퓨터(9)로 전송하는 단계와; 상기 도금층의 영상에서 파우더가 발생하는 시점의 거리와 그때 다이아몬드 팁(2)에 가해준 힘을 연관시켜 파우더가 발생하기 시작할 때의 힘으로 아연계 도금강판의 파우더링성을 측정하여 정량화 하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.Simultaneous measuring method of powdering and plating adhesion of the zinc-based galvanized steel sheet of the present invention for achieving the above object comprises the steps of applying a vertical force to the specimen (1) with a diamond tip (2); Moving the specimen 1 to the specimen transfer device 4 to peel off the plating layer; Measuring sound waves generated when the plating layer is peeled off by an acoustic wave measuring device (5); Converting the measured analog sound wave signal into a digital signal by an analog / digital converter 8; Applying the converted digital sound wave signal to a computer (9) to measure plating adhesion; Irradiating the specimen (1) with light from the lamp (10); Capturing the reflected light reflected by the specimen (1) with the digital camera (7) through the optical fiber (6) and the optical coupler (21); Transmitting an image of the plating layer captured by the digital camera (7) to a computer (9); The powdering property of the zinc-based plated steel sheet is measured and quantified by the force when the powder starts to be generated by associating the distance applied when the powder is generated in the image of the plating layer with the force applied to the diamond tip 2 at that time. It is characterized by.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명 아연계 도금강판의 파우더링성 및 도금밀착성 동시 측정방법을 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the powdering and plating adhesion simultaneous measurement method of the zinc-based galvanized steel sheet of the present invention.
도 3은 본 발명에 채용된 스크래치장치의 구성도로서, 스크래치장치는 다이아몬드 팁(2)과 음파측정기(5) 및 광파이버(6)를 이용한 디지털 카메라(7)등으로 구성되어 있다. 먼저 시편(1)을 잘 고정시킨 다음에 수직이송장치(3)에 고정된 코일(22)을 통하여 다이아몬드 팁(1)으로 시편(1)에 180∼220N/min의 속도로 힘을 가하면서 시편이송장치(4)를 18∼22mm/min의 속도로 이동시켜 도금층을 박리시키고, 도금층이 박리될 때 발생하는 음파를 음파측정기(5)로 측정하여 측정된 아날로그 음파신호를 아날로그/디지털 변환기(8)를 통해 디지털 신호로 변환하여 컴퓨터(9)로 인가함으로써 도금밀착성을 측정하게 된다. 또한 램프(10)의 광을 시편(1)에조사하여 반사광에 의한 도금층의 스크래치 영상을 광파이버(6)와 광커플러(21)를 통해 카메라(7)로 포착하여 컴퓨터(9)로 전송한다. 이때 스크래치 영상에서 파우더가 발생하는 시점을 찾아 그때 즉, 파우더가 발생하기 시작 할 때 가해준 힘을 알아내서 아연계 도금강판의 파우더링성을 측정하여 정량화 시킨다. 이러한 과정을 3mm 간격으로 3회 반복하여 재현성 있는 도금 밀착성과 파우더링성을 측정하게 된다.3 is a block diagram of a scratch device employed in the present invention, wherein the scratch device is composed of a diamond tip 2, a sound wave measuring device 5, a digital camera 7 using an optical fiber 6, and the like. First, the specimen 1 is well fixed, and then the specimen is applied to the specimen 1 at a speed of 180 to 220 N / min with the diamond tip 1 through the coil 22 fixed to the vertical feeder 3. The transfer device 4 is moved at a speed of 18 to 22 mm / min to peel off the plated layer, and the sound wave generated when the plated layer is peeled off is measured by the sonic measuring device 5 to measure the analog sound wave signal measured by the analog / digital converter 8 The plating adhesion is measured by converting the digital signal into a digital signal and applying it to the computer 9. In addition, the light of the lamp 10 is irradiated to the specimen 1 to capture a scratch image of the plated layer by the reflected light through the optical fiber 6 and the optical coupler 21 to the camera 7 to be transmitted to the computer 9. At this time, find the time when the powder is generated in the scratch image, that is, find out the force applied when the powder starts to occur, and then measure and quantify the powdering property of the galvanized steel sheet. This process is repeated three times at 3 mm intervals to measure reproducible plating adhesion and powdering properties.
도 4는 스크래치장치에서 측정한 음파신호의 파형도로서, 도 4a는 종래 스크래치장치에서 측정한 음파신호의 파형도, 도 4b는 본 발명에서 채용한 스크래치장치에서 측정한 음파신호의 파형도이다.4 is a waveform diagram of a sound wave signal measured by a scratch apparatus, FIG. 4A is a waveform diagram of a sound wave signal measured by a conventional scratch apparatus, and FIG. 4B is a waveform diagram of a sound wave signal measured by a scratch apparatus employed in the present invention.
도 4에 나타난 음파신호의 파형도는 크기가 800㎛ 이상인 다이아몬드 팁(2)을 이용하여 도금층에 180∼220N까지 힘을 가하고 시편(1)을 18∼22mm/min의 속도로 이동시키면서 스크래치를 발생시켜 도금층이 박리될 때 발생하는 음파신호를 측정한 것으로 음파신호가 처음으로 발생될 때에 도금층에 가한 힘이 도금 밀착성을 나타낸다. 종래 밀착성 측정장치인 스크래치 장치는 다이아몬드 팁(2)의 크기가 800㎛ 이하이기 때문에 다이아몬드 팁(2)이 도금층을 헤치고 나가 도금층이 박리될 때의 음파신호를 측정할 수 없기 때문에 아연계 도금강판의 밀착성을 측정할 수 없게 된다.The waveform diagram of the sound wave signal shown in FIG. 4 generates a scratch while applying a force of 180 to 220 N to the plating layer using a diamond tip 2 having a size of 800 µm or more and moving the specimen 1 at a speed of 18 to 22 mm / min. When the sound wave signal is generated for the first time, the force applied to the plated layer indicates plating adhesion. Since the scratch device, which is a conventional adhesion measuring device, has a size of 800 μm or less, the diamond tip 2 can not measure the sound wave signal when the diamond tip 2 breaks through the plating layer and the plating layer is peeled off. Adhesiveness cannot be measured.
도 5는 본 발명에서 채용한 스크래치장치에 의한 시편의 스크래치 영상을 나타낸 도면으로서, 도 5a는 파우더가 많이 발생되는 시편의 스크래치 영상이고, 도 5b는 파우더가 적게 발생되는 시편의 스크래치 영상이다.5 is a view showing a scratch image of the specimen by the scratch device employed in the present invention, Figure 5a is a scratch image of the specimen is a lot of powder, Figure 5b is a scratch image of the specimen is less powder.
도 5에 나타난 스크래치 영상은 크기가 800㎛ 이상인 다이아몬드 팁(2)을 이용하여 도금층에 180∼220N까지 힘을 가하고 시편(1)을 18∼22mm/min의 속도로 이동시키면서 스크래치를 발생시킬 때 도금 강판에 파우더가 발생하게 되는데 파우더가 발생되는 처음시점과 그때 가해준 힘을 찾아 파우더링성을 정량화 시킨 측정 결과로서, 종래에는 파우더의 양을 가지고 육안에 의한 정성적 으로 파우더링성을 파악하였으나 본 발명에서 채용한 스크래치장치를 통해서는 파우더가 시작될 때의 스크래치 영상을 광파이버(6)를 통해 카메라(7)로 포착하여 그 시점에서의 수직응력을 측정하기 때문에 보다 세밀하게 정량화된 파우더링성을 평가 할 수 있다.The scratch image shown in FIG. 5 is plated when a scratch is generated while applying a force of up to 180 to 220 N to the plating layer using a diamond tip 2 having a size of 800 μm or more and moving the specimen 1 at a speed of 18 to 22 mm / min. The powder is generated on the steel sheet as a measurement result of quantifying the powdering property by finding the first time when the powder is generated and the force applied at that time. In the present invention, the powdering quality was qualitatively determined by the naked eye with the amount of powder. By adopting the scratch device, the scratch image at the start of the powder is captured by the camera 7 through the optical fiber 6, and the vertical stress at that time is measured. Therefore, more precisely quantified powdering property can be evaluated. .
상기한 바와 같이 본발명 아연계 도금강판의 파우더링성 및 도금밀착성 동시 측정방법은 아연계 도금강판의 밀착성 및 파우더링성을 평가하는데 있어서 종래 스크래치장치로는 밀착성이 우수하며 연한 도금층의 도금밀착성을 측정하기 어려우며 또한 파우더링성 측정이 불가능한 단점을 개선하여 측정가능하고, 종래 파우더링성 측정장치인 굽힘장치는 파우더링성을 테이프 테스트로 평가하기 때문에 정성적 평가만 가능하다는 단점을 개선하여 간편하고 정량화된 평가방법으로 추가장치 및 작업이 필요 없이 파우더링성을 측정할 수 있어 매우 경제적인 효과가 있다.As described above, the method for simultaneously measuring the powdering and plating adhesion of the zinc-based coated steel sheet according to the present invention is to evaluate the adhesion and powdering properties of the zinc-based coated steel sheet, and to measure the plating adhesion of the light-plated layer. It is possible to measure by improving the disadvantage that is difficult and impossible to measure the powdering property, and the conventional bending device, which is a measuring device for powdering property, improves the disadvantage that only qualitative evaluation is possible because the powdering property is evaluated by a tape test. Powdering properties can be measured without the need for additional equipment and work, which is very economical.
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