KR200177253Y1 - Apparatus for investigating plating adhesion - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지 조립 공정 중 솔러 플래팅 공정에서 도금 밀착성을 검사하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 매뉴얼 검사 방법을 자동으로 개선하여 검사의 표준화를 이루고, 정확한 검사 결과로 제품의 신뢰성 향상을 기할 수 있도록 한 반도체 솔더 플래팅 공정 중 도금 밀착성 검사장치에 관한 것으로, 이러한 본 고안은 상하로 수직 이동하는 검사용 핀이 구비된 검사부와, 피검사 제품을 지지하며 검사시 상기 검사용 핀이 접촉되는 부분의 도금층이 벗겨지도록 제품을 이동시키는 X축 이동 테이블과, 피검사 제품의 각 패키지 단위별로 검사를 할 수 있도록 이동시키는 Y축 이동 테이블 및 상기 검사부와 X축 이동 테이블과 Y축 이동 테이블을 지지하고 있는 본체 프레임을 구비하여 자동으로 피검사 제품의 도금 밀착성을 검사하도록 구성되며, 상기 검사부는 검사용 핀과, 상기 검사용 핀을 상하로 이동시키기 위한 Z측 서보 모터 및 이 서보 모터축에 연결된 리드 스크류에 포함하며, 이 리드 스크류에 검사용 핀이 고정되어 구성된다.The present invention relates to an apparatus for checking plating adhesion in a solar plating process of a semiconductor package assembly process. More specifically, the present invention relates to a plating adhesion inspection apparatus during a semiconductor solder plating process, which automatically improves manual inspection methods to achieve standardization of inspections and improve product reliability with accurate inspection results. An inspection unit provided with an inspection pin vertically moved to a vertical path, an X-axis movement table for supporting the product to be inspected, and moving the product so that the plating layer of the portion contacted with the inspection pin is peeled off during inspection, and each package of the product to be inspected It is configured to automatically inspect the plating adhesion of the product to be inspected by having a Y-axis moving table and the inspection unit and the main frame supporting the X-axis moving table and the Y-axis moving table to move the inspection for each unit, The inspection unit includes an inspection pin, a Z-side servo motor for moving the inspection pin up and down, and the servo. Includes a lead screw connected to teochuk, consists of the examination for the pin fixed to the lead screw.
Description
제1도는 종래 도금 밀착성 검사 방법 설명도.1 is a diagram illustrating a conventional plating adhesion test method.
제2도는 제1도의 A부 상세도.2 is a detailed view of portion A of FIG.
제3도는 본 고안에 의한 반도체 솔더 플래팅 공정 중 도금 밀착성 검사 장치의 구조를 보인 정면도.3 is a front view showing the structure of the plating adhesion inspection apparatus during the semiconductor solder plating process according to the present invention.
제4도는 제3도의 측면 구조도.4 is a side structural view of FIG.
제5도는 제4도의 B부 상세도.5 is a detailed view of portion B of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
11 : 검사용 핀 12 : Z측 서보 모터11: Inspection pin 12: Z side servo motor
13 : 리드 스크류 20 : 검사부13: lead screw 20: inspection unit
30 : 피검사 제품 40 : X축 이동 테이블30: Tested Product 40: X Axis Moving Table
50 : Y축 이동 테이블 41, 51 : 서보 모터50: Y axis movement table 41, 51: servo motor
60 : 본체 프레임 70 : 제품 다이60: body frame 70: product die
본 고안은 반도체 패키지 조립 공정 중 솔더 플래팅 공정에서 도금 밀착성을 검사하기 위한 장치에 관한 것으로, 특히 매뉴얼 검사 방법을 자동으로 개선하여 검사의 표준화를 이루고, 정확한 검사 결과로 제품의 신뢰성 향상을 기할 수 있도록 한 반도체 솔더 플래팅 공정 중 도금 밀착성 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for inspecting the adhesion of the plating in the solder plating process of the semiconductor package assembly process, in particular, to improve the standardized inspection by automatically improving the manual inspection method, and to improve the reliability of the product with accurate inspection results. The present invention relates to a plating adhesion inspection apparatus during a semiconductor solder plating process.
일반적으로 반도체 패키지 조립 공정에서 솔더 플래팅 공정이란 것은 몰딩 공정이 완료된 제품의 리프 프레임에 Sn-Pb 도금을 행하는 공정을 말한다. 이와 같은 솔더 플래팅 공정에서는 도금의 밀착 정도가 매우 중요한 것으로 알려지고 있다. 따라서 솔더 플래팅 공정후 샘플링을 하여 로트 제품의 밀착성 검사를 행하고 있다.In general, the solder plating process in the semiconductor package assembly process refers to a process of performing Sn-Pb plating on a leaf frame of a finished product. In such a solder plating process, the degree of adhesion of plating is known to be very important. Therefore, the sampling after the solder plating process is performed to check the adhesion of the lot product.
상기와 같은 밀착성 검사 방법으로 종래에는 제1도 및 제2도에 도시한 바와 같이, 수동으로 행하고 있었다. 즉 솔더 플래팅 후의 제품을 샘플링 하여 도금의 밀착성 검사를 행함에 있어, 검사 부위(1)를 핀셋(2)으로 적정량의 힘과 적절한 각도로 도금된 리드 프레임(3)의 도금층(4)을 인위적으로 벗겨낸다. 이후 도금층이 벗겨진 부분을 스코프로 육안 검사하여 밀착성 불량 및 양호를 판별하는 것이다.Conventionally, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the above-mentioned adhesion test method was performed manually. That is, in performing the adhesion test of plating by sampling the product after solder plating, an artificially inspecting the plating layer 4 of the lead frame 3 plated with the appropriate amount of force and the appropriate angle with the inspection site 1 with the tweezers 2 Peel off. After that, by visually inspecting the part where the plating layer is peeled off with a scope to determine the poor adhesion and goodness.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 밀착성 검사 방법은 인위적으로 검사를 하기 때문에 핀셋(2)에 주어지는 힘이 검사자에 따라 다르고, 또 검사면과 핀셋의 각도 또한 검사자에 따라 다르게 나타나므로 정확한 검사 결과를 기대할 수 없는 문제가 있었다. 즉 표준화의 결여로 신뢰성 측면에서 좋지 않은 결과를 초래하는 문제 있어, 개선이 요구되었다.However, in the conventional adhesiveness test method as described above, since the force applied to the tweezers 2 varies depending on the inspector, and the angle between the test surface and the tweezers also varies according to the inspector, an accurate test result is expected. There was no problem. That is, the lack of standardization has a problem that results in poor results in terms of reliability, and improvement has been required.
이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은, 상기와 같은 종래의 매뉴얼 검사 방법을 자동으로 개선하여 검사의 표준화를 이루고 정확한 검사 결과로 제품의 신뢰성 향상을 기할 수 있도록 한 반도체 솔더 플래팅 공정 중 도금 밀착성 검사장치를 제공함에 있다.In view of this, the object of the present invention is to improve the conventional manual inspection method as described above, to standardize the inspection and to improve the reliability of the product with accurate inspection results, the plating adhesion during the semiconductor solder plating process In providing an inspection apparatus.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 상하로 수직 이동하는 검사용 핀이 구비된 검사부와, 피검사 제품을 지지하며 검사시 상시 검사용 핀이 접촉되는 부분의 도금층이 벗겨지도록 제품을 이동시키는 X축 이동 테이블과, 피검사 제품의 각 패키지 단위별로 검사를 할 수 있도록 이동시키는 Y축 이동 테이블 및 상기 검사부와 X축 이동 테이블과 Y축 이동 테이블을 지지하고 있는 본체 프레임을 구비하여 자동으로 피검사 제품의 도금 밀착성을 검사하도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 솔더 플래팅 공정 중 도금 밀착성 검사장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the inspection unit is provided with a test pin for vertically moving up and down, and the product is moved so that the plated layer of the part where the test pin is in contact with each other during the inspection X-axis movement table to be moved, Y-axis movement table to move for each package unit of the product to be inspected, and a main body frame supporting the inspection unit, X-axis movement table and Y-axis movement table. A plating adhesion inspection apparatus is provided during a semiconductor solder plating process, which is configured to inspect plating adhesion of a product to be inspected.
여기서, 상기 검사부는 검사용 핀과, 상기 검사용 핀을 상하로 이동시키기 위한 Z축 서보 모터 및 이 서보 모터축에 연결된 리드 스크류를 포함하며, 이 리드 스크류에 검사용 핀이 고정되어 구성된다. 또한 상기 X축 이동 테이블과 Y축 이동 테이블은 각각의 서보 모터에 의해 일정 방향으로 이동하도록 구성되고, 상기 X축 이동 테이블에는 제품 다이가 피검사 제품의 종류에 따라 교환하여 설치할 수 있도록 장착된다.Here, the inspection unit includes a test pin, a Z-axis servo motor for moving the test pin up and down, and a lead screw connected to the servo motor shaft, wherein the test pin is fixed to the lead screw. The X-axis moving table and the Y-axis moving table are configured to move in a predetermined direction by respective servo motors, and the X-axis moving table is mounted so that a product die can be exchanged and installed according to the type of the inspected product.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 솔더 플래팅 공정 중 도금 밀착성 검사장치를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the plating adhesion inspection apparatus in the semiconductor solder plating process according to the present invention as described above will be described in more detail based on the accompanying drawings.
첨부한 제3도는 본 고안에 의한 검사장치의 구조를 보인 정면도이고, 제4도는 제3도의 측면 구조도이며, 제5도는 제4도의 B부 상세도로서, 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 솔더 플래팅 공정 중 도금 밀착성 검사장치는 상하로 수직 이동하는 검사용 핀(11)이 구비된 검사부(20)와, 피검사 제품(30)을 지지하며 검사시 상기 검사용핀(11)이 접촉되는 부분의 도금층이 벗겨지도록 제품(30)을 이동시키는 X축 이동 테이블(40)과, 피검사 제품(30)의 각 패키지(31) 단위별로 검사를 할 수 있도록 이동시키는 Y축 이동 테이블(50) 및 상기 검사부(20)와 X축 이동 테이블(40)과 Y축 이동 테이블(50)를 지지하고 있는 본체 프레임(60)으로 구성되어 있다. 즉 자동으로 피검사 제품(30)의 도금 밀착성을 검사하도록 구성한 것을 특징으로 하고 있는 것이다.FIG. 3 is a front view showing the structure of the inspection apparatus according to the present invention, FIG. 4 is a side view of FIG. 3, and FIG. 5 is a detailed view of part B of FIG. 4, as shown in FIG. During the solder plating process, the plating adhesion inspection apparatus supports an inspection unit 20 having an inspection pin 11 vertically moving up and down, and an inspection target product 30. X-axis movement table 40 for moving the product 30 so that the plating layer of the part is peeled off, and Y-axis movement table 50 for moving the inspection so that each package 31 unit of the product to be inspected 30 can be inspected. And a main body frame 60 supporting the inspection unit 20, the X-axis movement table 40, and the Y-axis movement table 50. That is, it is characterized in that it is configured to automatically check the plating adhesion of the inspection target product (30).
또한 본 고안은 상기 X축 이동 테이블(40)에 제품 다이(70)를 검사 하고자 하는 제품의 패키지(31) 종류에 따라 교환하여 사용할 수 있도록 장치하여 여러 종류의 패키지(31)에 공용으로 사용할 수 있도록 구성하였다.In addition, the present invention can be used in common to the various types of package 31 by the device so that the X-axis moving table 40 can be used to replace the product die 70 according to the type of the package 31 of the product to be inspected. It was configured to be.
여기서, 상기 검사부(20)는 검사용 핀(11)과, 상기 검사용 핀(11)을 상하로 이동시키기 위한 Z축 서보 모터(12) 및 이 서보 모터축(12a)에 연결된 리드 스크류(13)를 포함하며, 이 리드 스크류(13)에 검사용 핀(11)이 고정되어 상, 하로 자동으로 이동되도록 구성되어 있다.Here, the inspection unit 20 is the inspection pin 11, the Z-axis servo motor 12 for moving the inspection pin 11 up and down and the lead screw 13 connected to the servo motor shaft 12a. And a test pin 11 is fixed to the lead screw 13 so as to be automatically moved up and down.
또한 상기 X축 이동 테이블(40)과 Y축 이동 테이블(50)은 각각의 서보 모터(41), (51)에 의해 일정 방향으로 이동하도록 구성되어 있으며, 각 테이블 및 검사부의 동작을 매뉴얼 조작 키로 구동시킬 수도 있고, 세팅된 치수로 자동 조절시킬 수도 있도록 구성하였다.In addition, the X-axis movement table 40 and the Y-axis movement table 50 is configured to move in a predetermined direction by the respective servo motors 41 and 51, and the operation of each table and the inspection unit by manual operation keys. It can be driven or configured to automatically adjust to the set dimensions.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 솔더 플래팅 공정 중 도금 밀착성 검사장치의 작용 및 그에 따르는 효과를 설명한다.Hereinafter, the operation of the plating adhesion inspection apparatus and its effects during the semiconductor solder plating process according to the present invention as described above will be described.
먼저, 검사 하고자 하는 패키지(31)의 리드 프레임을 2가지 준비한다. 도금된 검사하고자 하는 제품과 도금이 안된 제품을 준비하여 이 제품에 맞는 제품 다이(70)를 교환 설치한 후 세팅한다. 도금이 안된 제품을 다이(70)에 올려 놓고 0점을 조정한다. 0점 조정은 검사용 핀(11)을 구동시켜 도금이 안된 제품의 표면까지 움직여 이 표면으로 기준을 설정한다. 이 기준점의 위치를 감지한 후 검사할 도금된 제품을 세팅하여 검사용 핀(11)의 높이를 기준점으로부터 3㎛되는 위치까지 하강 구동시킨다. 이와같이 Z축 구동이 끝나면, X축 이동 테이블(40)이 일정속도로 움직이면서 도금층이 상기 검사용 핀(11)에 의해 벗겨진다. 이와 같이 하여 한 부위의 검사가 끝나면 다른 부위를 검사하게 되는데 이 때의 위치 조절은 Y축 이동 테이블(50)에 의해 조절되면서 패키지(31) 위치별로 검사를 할 수 있다. 이 검사가 끝나면 검사부위를 스코프로 확인하여 밀착성 판단을 하는 것이다.First, two lead frames of the package 31 to be inspected are prepared. After the product to be plated and the non-plated product is prepared, the product die 70 for this product is replaced and installed. Place the unplated product on the die 70 and adjust the zero point. The zero adjustment drives the inspection pin 11 to move to the surface of the unplated product and sets a reference to this surface. After detecting the position of the reference point, the plated product to be inspected is set to drive the height of the inspection pin 11 down to a position of 3 μm from the reference point. When the Z-axis driving is completed in this manner, the plated layer is peeled off by the inspection pin 11 while the X-axis movement table 40 moves at a constant speed. In this way, when the inspection of one portion is finished, the other portion is inspected, and the position adjustment at this time can be inspected for each package 31 position while being adjusted by the Y-axis moving table 50. After this inspection, the inspection site is checked with a scope to determine the adhesion.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에 의하면, 도금의 밀착성 검사를 자동으로 행하므로 밀착성 검사의 중요 요소로 작용하는 검사용 핀의 침입 깊이, 도금층을 벗겨내는 속도등을 일정하게 할 수 있어, 종래와 같은 검사자에 따라 다르게 나타나는 검사 조건으로 인한 검사의 불정확성을 해소할 수 있게 된다. 자동화로 인한 검사의 표준화 및 이에 따른 검사의 정확성으로 제품의 신뢰성 향상을 가져올 수 있는 것이다.As described in detail above, according to the present invention, since the adhesion test of the plating is automatically performed, the penetration depth of the inspection pin, which is an important element of the adhesion test, the speed of peeling off the plating layer, and the like can be made constant. It is possible to solve the inaccuracy of the inspection due to the inspection conditions appearing differently depending on the inspector. Standardization of inspections by automation and accuracy of inspections can lead to improved product reliability.
Claims (4)
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|---|---|---|---|
| KR2019940027519U KR200177253Y1 (en) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | Apparatus for investigating plating adhesion |
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| KR960015308U KR960015308U (en) | 1996-05-17 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100544626B1 (en) * | 1998-12-09 | 2007-11-09 | 주식회사 포스코 | A METHOD FOR EVALUATING THE ADHESION AND POWDERING OF Zn-/BA SED COATINGS ON STEEL |
| KR101297899B1 (en) | 2013-04-04 | 2013-08-22 | 최신자 | Hologram stamping device capable of automatic adjustment of stamping position |
-
1994
- 1994-10-21 KR KR2019940027519U patent/KR200177253Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100544626B1 (en) * | 1998-12-09 | 2007-11-09 | 주식회사 포스코 | A METHOD FOR EVALUATING THE ADHESION AND POWDERING OF Zn-/BA SED COATINGS ON STEEL |
| KR101297899B1 (en) | 2013-04-04 | 2013-08-22 | 최신자 | Hologram stamping device capable of automatic adjustment of stamping position |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960015308U (en) | 1996-05-17 |
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