KR20000035396A - A liquid crystal light modulating device, and a manufacturing method and a manufacturing apparatus thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a liquid crystal light modulating device having a flexible substrates, is provided to make the liquid crystal light modulating device easily. CONSTITUTION: A liquid crystal display device(10) has a liquid crystal composition between a first substrate(1a) and a flexible second substrate(1b). The liquid crystal composition is filled between the substrates by being dispensed on the first substrate and spread uniformly while the second substrate is being pressed against the first substrate, and the liquid crystal composition is sealed by sealing resin(2) provided on the sides of the substrates. The gap between the substrates is maintained by a resin structure.

Description

액정광변조장치와 그 제조방법 및 제조장치 {A LIQUID CRYSTAL LIGHT MODULATING DEVICE, AND A MANUFACTURING METHOD AND A MANUFACTURING APPARATUS THEREOF}Liquid crystal light modulator, manufacturing method and manufacturing apparatus therefor {A LIQUID CRYSTAL LIGHT MODULATING DEVICE, AND A MANUFACTURING METHOD AND A MANUFACTURING APPARATUS THEREOF}

본 발명은 액정광변조장치에 관한 것으로, 특히 2개 기판중 적어도 하나가 가요성을 갖는 액정광변조장치에 관한 것이다. 또, 본 발명은 이러한 액정광변조장치의 제조방법 및 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal light modulator, and more particularly, to a liquid crystal light modulator in which at least one of two substrates is flexible. Moreover, this invention relates to the manufacturing method and manufacturing apparatus of such a liquid crystal light modulator.

근래, 액정조성물을 이용한 표시장치는 노트형 퍼스널 컴퓨터의 표시부뿐만 아니라 각종 표시매체의 표시부로서 이용되어 왔다. 이러한 액정표시장치는 저소비전력으로 박형화가 도모된다는 이점을 갖고 있다. 그러므로, 중소형의 액정표시장치는 휴대기기에 탑재되어 왔다. 그러나, 요즈음 액정표시장치는 CRT의 대체품과 벽걸이형 TV라는 대화면 디스플레이의 개발이 진행되고 있다.In recent years, display devices using liquid crystal compositions have been used as display sections of various display media as well as display sections of notebook personal computers. Such a liquid crystal display has the advantage of being thin in power consumption. Therefore, small and medium sized liquid crystal displays have been mounted in portable devices. However, the liquid crystal display device of these days is progressing the development of the big screen display which replaces CRT and wall-mounted TV.

종래부터, 액정표시장치의 제조방법에는, 진공주입법이 이용되어 왔다. 이 방법에서는, 전극을 갖는 한쌍의 유리기판중 한쪽 기판의 측면에 액정조성물을 주입하기 위한 개구부를 설치한 밀봉수지를 형성한다. 다른쪽 기판에는, 2개 기판 사이에 소정의 간격(gap)을 유지하기 위한 스페이서(spacer)를 산재(散在)시킨다. 그 후, 양기판을 맞붙여 가열함으로써, 밀봉수지를 경화시킨다. 따라서, 패널을 제작한다. 이 패널을 감압한 배스(bath)내에 설치하고, 패널내를 진공으로 한다. 이 상태에서, 개구부를 액정조성물에 접촉시킨다. 최후로, 배스내를 상압(常壓)으로 되돌림으로써, 액정조성물을 패널내로 주입한다.Conventionally, the vacuum injection method has been used for the manufacturing method of a liquid crystal display device. In this method, a sealing resin having an opening for injecting a liquid crystal composition is formed on one side of a pair of glass substrates having electrodes. The other substrate is interspersed with a spacer for maintaining a predetermined gap between the two substrates. Thereafter, the positive and negative substrates are bonded together and heated to cure the sealing resin. Thus, a panel is produced. This panel is installed in a reduced pressure bath, and the panel is vacuumed. In this state, the opening is brought into contact with the liquid crystal composition. Finally, the liquid crystal composition is injected into the panel by returning the inside of the bath to normal pressure.

그러나, 진공주입법에 따르면, 표시면적이 확대될수록 더 큰 주입장치와 장시간의 주입시간이 필요하게 된다. 그러므로, 패널에 액정조성물을 주입하고 밀봉하는 다른 효율적인 방법이 요구되고 있었다.However, according to the vacuum injection method, as the display area is enlarged, a larger injection device and a longer injection time are required. Therefore, there has been a need for other efficient methods of injecting and sealing liquid crystal compositions into panels.

이러한 문제점을 해결하는 대책이 일본 특개소 제61-190313호, 특개평 제5-5890호, 제5-5892호, 제5-5893호, 제8-171093호, 제9-127528호, 제9-211437호에 개시되어 있다. 이들 공보에 개시된 방법에 따르면, 액정표시장치는 다음과 같이 제조된다. 먼저, 밀봉수지를 기판상에 형성하고, 액정조성물을 기판상에 적하(drop)한다. 다음으로, 기판을 압착하여 소망의 기판간 간격을 조정한다. 그 후, 밀봉수지를 경화(硬化)시킨다. 이들 방법에 따르면, 상기 진공주입법은 필요없게 된다.Countermeasures to solve these problems are disclosed in Japanese Patent Laid-Open Nos. 61-190313, Japanese Patent Laid-Open Nos. 5-5890, 5-5892, 5-5893, 8-171093, 9-127528, and 9 -211437. According to the methods disclosed in these publications, a liquid crystal display device is manufactured as follows. First, a sealing resin is formed on a substrate, and the liquid crystal composition is dropped on the substrate. Next, the substrate is crimped to adjust a desired distance between the substrates. Thereafter, the sealing resin is cured. According to these methods, the vacuum injection method is unnecessary.

그러나, 이들 방법은 이하의 문제점을 가지고 있다. 즉, 일본 특개소 제61-190313호에 개시된 방법은, 기판을 압착하여 기판간 간격이 균일하게 되었을 때에밀봉수지를 경화시킨다. 밀봉수지내에 적하된 액정조성물은 유동성이 있고, 밀봉수지는 미경화단계이기 때문에, 압착시에는 양기판이 어긋나기 쉽다. 또, 그 후 밀봉수지를 경화하고 있는 사이에도 양기판이 어긋나 버린다. 그러므로, 이 방법에서는 진공주입법에서의 문제점과는 다른 문제점이 발생하고 있다. 일본 특개평 제5-5890호, 제5-5892호, 제5-5893호에 개시된 방법중 어느 하나에 있어서, 액정조성물은 비경화된 (unhardened) 밀봉수지를 갖춘 기판에 분배된다. 그 후에, 다른 기판은 이 기판에 배치되고 압착되며, 밀봉수지는 경화된다. 그러므로, 액정조성물이 기판에 분배될 때 밀봉수지가 경화되지 않았기 때문에, 상술한 문제는 발생할 것이다. 일본 특개평 제5-5892호와 제5-5893호에 개시된 방법에 있어서, 2개 기판이 맞붙여질 때 기판이나 밀봉수지는 액정조성물의 초과량을 외부로 방출시키는 부분을 가지고 있다. 상술한 바와 같이, 그 후에 밀봉수지는 경화된다. 밀봉수지가 경화된 후에도, 여전히 방출부분이 있다. 그러므로, 기판에 가해진 압력이 기판을 맞붙인 후에 감소되면, 기판은 팽창되어 기판간의 간격은 설계된 간격에 정확하게 맞출 수 없다. 따라서, 이들 방법에서는 진공주입법에서의 문제점과는 다른 문제점이 발생하고 있다.However, these methods have the following problems. That is, in the method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 61-190313, the sealing resin is cured when the substrate is crimped and the distance between the substrates becomes uniform. Since the liquid crystal composition dropped into the sealing resin has fluidity, and the sealing resin is in an uncured step, both substrates are easily shifted during compression. In addition, both substrates shift even after the sealing resin is cured. Therefore, a problem other than that in the vacuum injection method arises in this method. In any of the methods disclosed in Japanese Patent Laid-Open Nos. 5-5890, 5-5892 and 5-5893, the liquid crystal composition is distributed on a substrate having an unhardened sealing resin. Thereafter, another substrate is placed on this substrate and pressed, and the sealing resin is cured. Therefore, the above-described problem will arise because the sealing resin is not cured when the liquid crystal composition is distributed to the substrate. In the methods disclosed in Japanese Patent Laid-Open Nos. 5-5892 and 5-5893, when two substrates are bonded together, the substrate or the sealing resin has a portion for releasing an excess amount of the liquid crystal composition to the outside. As described above, the sealing resin is then cured. After the sealing resin has cured, there is still a discharge portion. Therefore, if the pressure applied to the substrate is reduced after bonding the substrate, the substrate is expanded so that the spacing between the substrates cannot exactly match the designed spacing. Therefore, in these methods, problems different from those in the vacuum injection method arise.

또, 특개평 제8-171093호에 개시된 방법에서는, 광경화성 수지(photose tting resin)가 밀봉수지로서 이용되고 있는데, 밀봉수지가 경화되기 전에 2개 기판은 맞붙여진다. 그러므로, 이 방법에서는 미경화된 밀봉수지와 액정조성물간에 압력을 가함으로써 야기된 상술한 문제점이 발생하고 있다. 게다가, 이 방법에 따르면, 기판간 간격을 조정한 상태에서 자외선을 진공하에서 조사하고 있다. 이 때, 자외선을 균일하게 투과하는 평판에서 적어도 자외선을 조사하는 측의 기판을 균일한 압력으로 누를 필요가 있다. 평판의 표면은 충분히 평탄해야만 한다. 그러나, 기판이 크면 이러한 평판을 제작하는 것은 매우 곤란하다.In the method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 8-171093, a photoetting resin is used as the sealing resin, but the two substrates are bonded together before the sealing resin is cured. Therefore, in this method, the above-mentioned problems caused by applying pressure between the uncured sealing resin and the liquid crystal composition arise. Moreover, according to this method, ultraviolet-ray is irradiated under vacuum in the state which adjusted the space | interval between board | substrates. At this time, it is necessary to press the board | substrate of the side which irradiates an ultraviolet-ray at the uniform pressure on the flat plate which transmits an ultraviolet-ray uniformly. The surface of the plate must be sufficiently flat. However, when the substrate is large, it is very difficult to produce such a flat plate.

또, 일본 특개평 제9-127528호에 개시된 방법에 있어서, 실온부터 액정조성물의 N-I점까지의 범위내에 연화점을 갖는 열가소성 광경화성 수지를 밀봉수지로서 이용하고 있다. 일반적으로, 액정조성물의 N-I점은 기껏해야 100℃ 정도로, 100℃보다 낮은 온도의 연화점을 갖는 재료가 밀봉수지로서 이용되고 있다. 이 경우에, 백라이트로부터의 방열이나 닫혀진 실내나 차내 등의 사용시에 있어서, 밀봉수지가 연화(軟化)할 가능성이 있다. 액정조성물내에 연화한 밀봉수지성분이 용출(溶出)하거나 연화한 밀봉수지가 액정조성물과 기판 계면에 박막을 형성하여 표시의 신뢰성을 저하시키거나, 액정의 배향불량을 야기시킨다는 새로운 문제점을 발생시키고 있다.In the method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 9-127528, a thermoplastic photocurable resin having a softening point within a range from room temperature to the N-I point of the liquid crystal composition is used as the sealing resin. Generally, the N-I point of a liquid crystal composition is about 100 degreeC at most, The material which has the softening point of temperature lower than 100 degreeC is used as sealing resin. In this case, there is a possibility that the sealing resin softens in the use of heat radiation from the backlight, closed rooms, in-vehicles, and the like. The soft sealing resin component eluted from the liquid crystal composition or the soft sealing resin forms a thin film at the interface between the liquid crystal composition and the substrate, thereby causing a new problem of deterioration of the reliability of the display or causing a misalignment of the liquid crystal. .

일본 특개평 제9-211437호에 개시된 방법에서는, 한쪽 기판을 휘게하여 액정조성물이 탑재된 다른쪽 기판에 겹친다. 그 후, 자외선을 조사하여 고분자 분산형 액정을 제작하고 있다. 그리고, 기판의 중합전에, 기판중 어느 한쪽에 개구부를 설치한 밀봉재(seal)를 형성하고, 기판을 중합한 후 광을 조사하여 밀봉재를 경화시키고 있다. 그러나, 밀봉재의 개구부를 닫는 단계가 필요하기 때문에, 제조공정아 복잡하게 된다. 또, 기판을 겹친 후에 자외선을 조사함으로써 야기된 문제점 및 미경화상태의 밀봉수지를 이용함으로써 야기된 문제점은 이미 지적한 바와 같다.In the method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 9-211437, one substrate is bent and overlapped with the other substrate on which the liquid crystal composition is mounted. Thereafter, ultraviolet rays are irradiated to produce a polymer dispersed liquid crystal. And before the superposition | polymerization of a board | substrate, the sealing material provided with the opening part was formed in any one of the board | substrates, and after superposing | polymerizing a board | substrate, it irradiates light and hardens a sealing material. However, since the step of closing the opening of the sealing material is necessary, the manufacturing process is complicated. In addition, the problems caused by the irradiation of ultraviolet rays after the substrates are overlapped and the problems caused by using the uncured sealing resin have already been pointed out.

게다가, 상기 공보중 어떤 것도 액정광변조장치를 양산하는데 적합한 장치가 개시되어 있는 것이 없다.In addition, none of the above publications discloses a device suitable for mass-producing a liquid crystal light modulator.

본 발명의 목적은 개선된 액정광변조장치와 그 제조방법 및 제조장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an improved liquid crystal light modulator, a method for manufacturing the same, and a manufacturing apparatus.

본 발명의 다른 목적은 액정광변조장치를 양산하는데 적합한 방법과 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a method and apparatus suitable for mass-producing a liquid crystal light modulator.

도 1은 본 발명에 따른 액정광변조장치의 제1실시예를 나타낸 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a liquid crystal light modulator according to the present invention;

도 2는 제1실시예의 액정광변조장치의 제조공정을 나타낸 설명도,2 is an explanatory diagram showing a manufacturing process of the liquid crystal light modulator of the first embodiment;

도 3은 본 발명에 따른 액정광변조장치의 제2실시예를 나타낸 단면도,3 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a liquid crystal light modulator according to the present invention;

도 4는 제2실시예의 변형례를 나타낸 단면도,4 is a sectional view showing a modification of the second embodiment;

도 5는 제2실시예의 액정광변조장치의 제조공정을 나타낸 설명도,5 is an explanatory diagram showing a manufacturing process of the liquid crystal light modulator of the second embodiment;

도 6은 제2실시예의 액정광변조장치의 제조공정의 단계를 나타낸 설명도,6 is an explanatory diagram showing steps in the manufacturing process of the liquid crystal light modulator of the second embodiment;

도 7은 제2실시예의 액정광변조장치의 제조공정의 단계를 나타낸 도면,7 is a view showing steps in the manufacturing process of the liquid crystal light modulator of the second embodiment;

도 8은 제2실시예의 액정광변조장치의 수지구조물의 배열을 나타낸 도면,8 is a view showing an arrangement of a resin structure of a liquid crystal light modulator of a second embodiment;

도 9는 제2실시예의 액정광변조장치의 제1기판과 제2기판상에 형성된 배향막의 배향방향을 나타낸 도면,9 is a view showing an alignment direction of an alignment film formed on a first substrate and a second substrate of the liquid crystal light modulator of the second embodiment;

도 10은 제2기판상에 제공된 밀봉수지를 나타낸 평면도,10 is a plan view showing a sealing resin provided on a second substrate;

도 11은 기판의 맞붙임방향을 나타낸 설명도,11 is an explanatory diagram showing a bonding direction of a substrate;

도 12는 액정광변조장치의 제조장치에서의 가열판(hot plate)의 단면도,12 is a cross-sectional view of a hot plate in the apparatus for manufacturing a liquid crystal light modulator;

도 13은 가열판을 포함하는 제조장치의 제1실시예를 나타낸 사시도,13 is a perspective view showing a first embodiment of a manufacturing apparatus including a heating plate,

도 14는 제조장치의 개략정면도,14 is a schematic front view of a manufacturing apparatus;

도 15는 제조장치의 개략측면도,15 is a schematic side view of a manufacturing apparatus;

도 16은 제조장치의 제2실시예를 나타낸 개략구성도,16 is a schematic configuration diagram showing a second embodiment of a manufacturing apparatus;

도 17은 제조장치의 제3실시예를 나타낸 사시도,17 is a perspective view showing a third embodiment of the manufacturing apparatus;

도 18은 액정광변조장치의 제3실시예를 나타낸 단면도,18 is a sectional view showing a third embodiment of a liquid crystal light modulator;

도 19는 제3실시예의 제조공정을 나타낸 설명도,19 is an explanatory diagram showing a manufacturing process of the third embodiment;

도 20은 액정광변조장치의 제4실시예를 나타낸 단면도이다.20 is a sectional view showing a fourth embodiment of a liquid crystal light modulator.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 광변조장치는, 적어도 한쪽이 가요성을 제1기판 및 제2기판과, 이들 제1 및 제2기판 사이에 채워진 액정조성물 및, 이 액정조성물이 누출되는 것을 방지하도록 상기 액정조성물을 둘러싸는 밀봉재를 포함하고 있다. 액정변조장치는 (a) 제1기판 및 제2기판중 적어도 하나에 불충분하게 경화된 밀봉재를 제공하는 단계와, (b) 상기 액정조성물을 상기 제1기판상에 분배하는 단계 및, (c) 단계 (a)와 (b)를 실행한 후에 상기 제2기판을 상기 제1기판상에 배치하고, 상기 제1 및 제2기판을 서로 접착시키도록 밀봉재를 경화하는 단계를 실행함으로써 제작된다.In order to achieve the above object, in the optical modulator according to the present invention, at least one flexible liquid crystal composition filled between the first substrate and the second substrate, the first and second substrates, and the liquid crystal composition leaked It includes a sealing material surrounding the liquid crystal composition to prevent it. The liquid crystal modulator comprises (a) providing an insufficiently cured sealant on at least one of the first and second substrates, (b) distributing the liquid crystal composition onto the first substrate, and (c) After carrying out steps (a) and (b), the second substrate is placed on the first substrate, and then the step of curing the sealing material to adhere the first and second substrates to each other is made.

액정변조장치를 제조하기 위한 장치는, 제1기판을 지지하는 서포트(support)와, 제1기판에 액정조성물을 분배하는 디스펜서(dispenser), 서포트와 협력하여 제1기판에 제2기판을 압착시키는 압착기(presser) 및, 서포트에 대해 압착기를 상대적으로 이동시키는 메커니즘을 구비하고 있다. 이 장치를 이용하여 액정변조장치는 (a) 서포트에 제1기판을 배치하고, 이 제1기판에 액정조성물을 분배하는 단계와, (b) 단계 (a)를 실행한 후에, 제2기판을 제1기판에 배치하고 서포트에 대해 압착기를 상대적으로 이동시킴으로써 제1기판에 제2기판을 압착하는 단계를 실행함으로써 제작된다.An apparatus for manufacturing a liquid crystal modulator includes a support for supporting a first substrate, a dispenser for distributing a liquid crystal composition to the first substrate, and a second substrate to be pressed onto the first substrate in cooperation with the support. A presser and a mechanism for moving the presser relative to the support are provided. Using this apparatus, the liquid crystal modulator comprises (a) disposing a first substrate on the support, distributing the liquid crystal composition to the first substrate, and (b) performing step (a), followed by a second substrate. It is produced by carrying out the step of pressing the second substrate onto the first substrate by placing it on the first substrate and moving the presser relative to the support.

(발명의 실시형태)Embodiment of the Invention

본 발명에 따른 액정광변조장치의 실시예와, 그 제조방법 및 제조장치는 첨부도면을 참조하여 설명한다.An embodiment of a liquid crystal light modulator according to the present invention, a manufacturing method thereof, and a manufacturing apparatus thereof will be described with reference to the accompanying drawings.

〈제1실시형태, 도 1과 도 2참조〉<1st embodiment, see FIG. 1 and FIG. 2>

제1실시예에서는, 액정조성물로서 콜레스테릭(cholesteric) 액정을 이용한 색조변화로 온도를 지시하는 액정표시장치(10)와 그 제조방법을 설명한다.In the first embodiment, a liquid crystal display device 10 in which temperature is indicated by color change using a cholesteric liquid crystal as a liquid crystal composition and a manufacturing method thereof will be described.

도 1은 액정표시장치(10)의 단면도이다. 광투과재료와 실온에서 콜레스테릭상을 나타내는 액정조성물(4)으로 이루어진 제1기판(1a)과 제2기판(1b) 사이에는 광변조층으로 충전되어 있다. 기판(1a, 1b)의 측면에는, 스페이서(3)를 포함하는 밀봉수지(2)가 제공된다. 게다가, 스페이서(3)는 기판(1a, 1b)간의 간격을 조절하기 위해 기판(1a, 1b) 사이에 제공된다.1 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device 10. A light modulation layer is filled between the first substrate 1a and the second substrate 1b made of the light transmitting material and the liquid crystal composition 4 exhibiting a cholesteric phase at room temperature. Side surfaces of the substrates 1a and 1b are provided with a sealing resin 2 including a spacer 3. In addition, a spacer 3 is provided between the substrates 1a and 1b to adjust the gap between the substrates 1a and 1b.

이 액정표시장치(10)는 다음과 같이 제조될 수 있다.The liquid crystal display device 10 can be manufactured as follows.

먼저, 도 2a에 나타낸 바와 같이, 제2기판(1b)은 베이스(base; 5)에 배치되고, 스페이서(3)가 미리 혼합된 밀봉수지(2)는 측면에서 제2기판(1b)에 피복되어 있다. 밀봉수지(2)는 표시장치 내부에 액정조성물을 밀봉할 수 있는 한 아무것이라도 상관없지만, 밀봉수지(2)로서 이용되는 자외선 경화성수지, 열경화성 수지나 그런 종류의 다른 것이 바람직하다. 특히, 에폭시수지 등의 열경화성 수지가 밀봉수지(2)로서 이용되면, 높은 밀봉성능이 오랫동안 유지될 수 있다.First, as shown in FIG. 2A, the second substrate 1b is disposed on a base 5, and the sealing resin 2 in which the spacers 3 are mixed in advance is coated on the second substrate 1b from the side. It is. The sealing resin 2 may be anything as long as it can seal the liquid crystal composition inside the display device, but is preferably an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin or the like used as the sealing resin 2. In particular, when a thermosetting resin such as epoxy resin is used as the sealing resin 2, high sealing performance can be maintained for a long time.

수지가 노즐(nozzle)을 통해 기판에 주입되는 디스펜서방법과 잉크젯(ink jet)방법 등과, 스크린, 금속마스크나 그런 종류의 다른 것을 이용하는 인쇄법 및, 수지가 일단 플레이트나 롤러에 성형되고 성형된 수지가 기판(1b)으로 전달되는 트랜스퍼방법(transfer method)은 기판(1b)에 밀봉수지(2)를 제공하기 위해 채용될 수 있다.Dispenser method, ink jet method, etc., in which resin is injected into a substrate through a nozzle, printing method using a screen, a metal mask or the like, and a resin, once the resin has been molded into a plate or roller A transfer method in which the transfer to the substrate 1b can be employed to provide the sealing resin 2 to the substrate 1b.

밀봉수지(2)는 예컨대 이러한 방법으로 기판(1b)의 측면을 따라 폐쇄링 (closed ring)을 만들기 위한 방법으로 기판(1b)에 제공된다. 후술하는 바와 같이, 제1실시예에 있어서 액정조성물은 적어도 하나의 기판에 적하되고, 그 후에 기판은 서로 결합된다. 그러므로, 밀봉수지(2)는 액정조성물이 주입되거나 방출되는 개구부를 갖출 필요가 없다. 그러나, 이러한 개구부이 밀봉수지(2)에 만들어질지라도 아무런 문제도 야기시키지 않을 것이다. 액정조성물이 기판 사이에 충전된 후에 개구부은 자외선 경화성수지나 그런 종류의 다른 것에 의해 닫힐 수 있다. 밀봉수지 (2)의 폭은 대략 10㎛부터 100㎛까지의 범위내인 것이 바람직하다.The sealing resin 2 is provided to the substrate 1b, for example, in such a manner as to make a closed ring along the side of the substrate 1b. As described later, in the first embodiment, the liquid crystal composition is dropped onto at least one substrate, and the substrates are then bonded to each other. Therefore, the sealing resin 2 does not need to have an opening through which the liquid crystal composition is injected or discharged. However, even if such an opening is made in the sealing resin 2, it will not cause any problem. After the liquid crystal composition is filled between the substrates, the openings can be closed by ultraviolet curable resins or other such kinds. It is preferable that the width | variety of the sealing resin 2 exists in the range from about 10 micrometers to 100 micrometers.

제2기판(1b)에 제공된 밀봉수지(2)는 반경질상태(semihardened state)로 되도록 가열된다. 여기에서, 반경질상태는 수지성분의 일부가 경화되는 상태를 의미하고, 이에 따라 표면의 유동성과 택(tack)은 저하된다. 밀봉수지(2)가 용제를 포함하면, 반경질상태는 용제가 부분적으로 휘발시키는 상태를 포함하기 때문에, 표면의 유동성과 택은 저하된다. 게다가, 반경질상태는 수지(2)가 압력에 의해 변형될 수 있는 상태이고, 점착성도 있다.The sealing resin 2 provided on the second substrate 1b is heated to be in a semihardened state. Here, the semi-rigid state means a state in which a part of the resin component is cured, and thus the fluidity and tack of the surface are lowered. When the sealing resin 2 contains a solvent, since the semi-hard state includes the state which the solvent partially volatilizes, the fluidity | liquidity and tack of a surface will fall. In addition, the semi-rigid state is a state in which the resin 2 can be deformed by pressure, and there is also adhesiveness.

한편, 도 2b에 나타낸 바와 같이, 제1기판(1a)은 가열과 진공흡착을 가능하게 하는 가열판(6) 등의 평면 플레이트에 배치되고, 스페이서(3)는 기판(1a)에 분산배치된다. 스페이서(3)로서 공지된 재료를 이용할 수 있지만, 열 및/또는 압력에 의해 변형되지 않는 경질재료(hard material)의 입자, 예컨대 유리섬유의 미립자, 규산유리의 볼(ball), 알루미나 분말 등의 무기재의 구형입자, 디비닐 벤젠 교차결합고분자, 폴리스티렌 교차결합고분자 등의 유기재의 구형입자를 이용하는 것이 바람직하다. 또, 스페이서로서 이용하기 위해 이들 재료를 수지로 피복할 수 있다. 스페이서의 크기는 기판간의 희망간격에 따라 결정되고, 바람직하게는 1㎛부터 20㎛까지의 범위내이다. 스페이서(3)의 분산은 웨트방법(wet method)이나 드라이방법(dry method)일 수 있는 어떤 종래방법에 의해 실행될 수 있다.On the other hand, as shown in Fig. 2B, the first substrate 1a is disposed on a flat plate such as a heating plate 6 that enables heating and vacuum adsorption, and the spacer 3 is distributedly disposed on the substrate 1a. Known materials can be used as the spacer 3, but particles of hard material that are not deformed by heat and / or pressure, such as fine particles of glass fibers, balls of silicate glass, alumina powder, and the like. It is preferable to use spherical particles of an organic material such as spherical particles of an inorganic material, divinyl benzene crosslinked polymer, and polystyrene crosslinked polymer. Moreover, these materials can be coat | covered with resin for using as a spacer. The size of the spacer is determined in accordance with the desired interval between the substrates, and is preferably in the range of 1 µm to 20 µm. Dispersion of the spacer 3 may be carried out by any conventional method, which may be a wet method or a dry method.

스페이서(3)가 분산배치되는 기판(1a)의 단부에는 액정조성물(4)이 적하된다. 이 때, 예컨대 액정조성물(4)은 시린지(syringe)의 노즐을 통해 기판(1a)에 주입된다.The liquid crystal composition 4 is dripped at the edge part of the board | substrate 1a by which the spacer 3 is arrange | positioned. At this time, for example, the liquid crystal composition 4 is injected into the substrate 1a through a nozzle of a syringe.

다음으로, 도 2c에 나타낸 바와 같이, 밀봉수지(2)가 제공된 제2기판(1b)의 단부는 스페이서(3)와 액정조성물(4)이 분배된 제1기판(1a)의 단부에 배치되어 있다. 그 후, 제2기판(1b)이 올려진 그 다른 단부에서 구부러지는 동안, 제2기판(1b)은 압착부재(pressing member; 예컨대, 실리콘 고무롤러(7))에 의해 제1기판(1a)에 압착된다. 압착부재(7)가 제2기판(1b)에서 움직이고 있을 때, 액정조성물(4)은 밀려서 퍼지고, 제2기판(1b)은 서로간의 간격을 변경하는 일없이 제1기판(1a)에 배치된다.Next, as shown in FIG. 2C, an end portion of the second substrate 1b provided with the sealing resin 2 is disposed at an end portion of the first substrate 1a in which the spacer 3 and the liquid crystal composition 4 are distributed. have. Then, while the second substrate 1b is bent at the other end on which it is raised, the second substrate 1b is pressed by the pressing member (for example, the silicon rubber roller 7) to the first substrate 1a. Is squeezed on. When the pressing member 7 is moving on the second substrate 1b, the liquid crystal composition 4 is pushed and spread, and the second substrate 1b is disposed on the first substrate 1a without changing the distance between them. .

이렇게, 도 2d에 나타낸 바와 같이, 액정표시장치(10)의 반완성제품이 제작된다. 다음으로, 도 2e에 나타낸 바와 같이, 이 반완성제품은 한쌍의 평판(11) 사이에 끼워 넣어지고, 부하(load)가 가해지는 동안 반완성제품은 특정 시간동안 가열된다. 압력이 기판(1a, 1b)에 더욱 유효하게 가해질 수 있도록 기판(1a, 1b)과 평판(11) 사이에 탄성부재(elastic member; 12)가 제공될 수 있다. 기판(1a, 1b)을 완전히 결합하기에 충분한 시간이 지나면, 기판(1a, 1b)은 냉각되고, 평판(11)은 제거된다. 그러므로, 액정표시장치(10)는 최종적으로 제조된다. 바람직하게는, 부하가 가해지는 동안 기판(1a, 1b)은 천천히 냉각된다.Thus, as shown in Fig. 2D, a semi-finished product of the liquid crystal display device 10 is manufactured. Next, as shown in FIG. 2E, the semifinished product is sandwiched between a pair of flat plates 11, and the semifinished product is heated for a certain time while a load is applied. An elastic member 12 may be provided between the substrates 1a and 1b and the plate 11 so that pressure can be more effectively applied to the substrates 1a and 1b. After sufficient time to fully bond the substrates 1a and 1b, the substrates 1a and 1b are cooled and the flat plate 11 is removed. Therefore, the liquid crystal display device 10 is finally manufactured. Preferably, the substrates 1a and 1b are slowly cooled while the load is applied.

이하는 제1실시예에 따른 액정표시장치의 특정예를 나타낸다.The following shows a specific example of the liquid crystal display device according to the first embodiment.

〈실시예 1〉<Example 1>

제1기판으로 7059유리(코닝사 제)가 이용되고, 제2기판으로 PET필름(토레이 공업사에 의해 제작된 루미러(Lumirror))이 이용되었다. 직경 30㎛의 입자를 갖는 Micropearl SP-230(세키스이 파인케미컬사제)이 스페이서로 혼합된 에폭시 밀봉제 PS0461(미쯔이 화학사제)은 스크린 인쇄법에 의해 제2기판에 프린트되었다. 그러므로, 밀봉수지는 제2기판에 제공되었다. 밀봉수지를 갖춘 제2기판은 베이스(5)에 배치되어 30분동안 80℃로 가열되었고, 이에 따라 밀봉수지는 반경질되었다.7059 glass (manufactured by Corning) was used as the first substrate, and PET film (Lumirror manufactured by Toray Industries) was used as the second substrate. An epoxy sealant PS0461 (manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd.), in which Micropearl SP-230 (manufactured by Sekisui Fine Chemicals Co., Ltd.) having particles of 30 mu m in diameter, was mixed with a spacer, was printed on the second substrate by screen printing. Therefore, the sealing resin was provided on the second substrate. The second substrate with the sealing resin was placed on the base 5 and heated to 80 DEG C for 30 minutes, thereby sealing the resin.

다음으로, 제1기판은 가열판(6)에 배치되었고, 직경 30㎛의 입자를 갖는 상술한 Micropearl SP-230은 스페이서로 제1기판에 분산배치되었다. 카이랄재(chiral agent) CB15를 40wt% 포함하는 액정조성물E44(메르크사제)가 액정조성물으로 준비되었고, 밀봉수지로 둘러싸인 영역의 용적보다 더 큰 용적의 액정조성물이 제1기판의 단부에 적하되었다. 가열판(6)은 스테인레스로 이루어진 진공흡착판이었고, 제1기판은 진공흡착에 의해 가열판(6)에 고정되었다.Next, the first substrate was placed on the heating plate 6, and the above-mentioned Micropearl SP-230 having particles of 30 mu m in diameter was dispersed and disposed on the first substrate as a spacer. A liquid crystal composition E44 (manufactured by Merck Co., Ltd.) containing 40 wt% of a chiral agent CB15 was prepared as a liquid crystal composition, and a liquid crystal composition having a volume larger than that of the area surrounded by the sealing resin was dropped at the end of the first substrate. It became. The heating plate 6 was a vacuum suction plate made of stainless steel, and the first substrate was fixed to the heating plate 6 by vacuum suction.

다음으로, 제2기판의 단부는 액정조성물이 적하된 제1기판의 단부에 배치되어 있다. 제2기판의 다른 단부가 올려지고 있는 동안, 제2기판은 서로간의 균일한 간격으로 제1기판에 배치되도록 실리콘 고무롤러(7)에 의해 압착되고, 이에 따라 액정조성물은 퍼져 2개 기판 사이에 충전된다. 이것은 실온에서 실행되었다.Next, the end portion of the second substrate is disposed at the end portion of the first substrate on which the liquid crystal composition is dropped. While the other end of the second substrate is being raised, the second substrate is compressed by the silicon rubber roller 7 so as to be disposed on the first substrate at even intervals from each other, so that the liquid crystal composition spreads out between the two substrates. Is charged. This was done at room temperature.

그 후에, 이 반완성제품은 연마된 표면을 갖춘 한 쌍의 스테인레스 평판(11) 사이에 배치된다. 이 때, 실리콘 고무시트(12)는 반완성제품과 평판(11) 사이에 삽입된다. 그 후, 0.3㎏/㎠의 부하가 가해지고 있는 동안, 반완성제품은 90분동안 100℃의 항온 배스(constant temperature bath)로 유지되고 있고, 이에 따라 2개 기판은 서로 결합된다. 그 후, 항온 배스의 전원이 턴오프(turn off)되므로, 부하가 가해지는 동안 반완성제품은 실온으로 냉각된다.This semifinished product is then placed between a pair of stainless plates 11 with a polished surface. At this time, the silicone rubber sheet 12 is inserted between the semi-finished product and the flat plate 11. Thereafter, while a 0.3 kg / cm 2 load is applied, the semifinished product is kept in a constant temperature bath at 100 ° C. for 90 minutes, whereby the two substrates are bonded to each other. The power of the constant temperature bath is then turned off, so that the semifinished product is cooled to room temperature while under load.

액정표시장치는 이 방법으로 제작되었다. 이 액정표시장치는 10℃에서 청색, 20℃에서 녹색, 30℃에서 적색을 나타낸다. 그러므로, 색조는 온도에 따라 점차로 변화되기 때문에, 온도는 색조로 나타낼 수 있다.The liquid crystal display device was manufactured by this method. This liquid crystal display device displays blue at 10 ° C, green at 20 ° C, and red at 30 ° C. Therefore, since the color tone changes gradually with temperature, the temperature can be expressed in color tone.

〈제2실시형태, 도 3 내지 도 11참조〉<Second embodiment, see FIGS. 3 to 11>

제2실시예에서는 다수의 화소를 턴온(turn on)과 턴오프함으로써 이미지를 표시하는 액정표시장치(20)와 그 제조공정을 나타내고 있다.In the second embodiment, a liquid crystal display device 20 for displaying an image by turning on and off a plurality of pixels and a manufacturing process thereof are shown.

도 3은 액정표시장치(20)의 단면도이다. 한 쌍의 기판(21a, 21b) 사이에 액정조성물(28)이 광변조층으로서 충전되어 있다. 기판(21a, 21b)에는 투명전극(22a, 22b)이 스트라이프 형상으로 각각 형성되어 있다. 전극(22a)은 한쪽으로 병치되고, 전극(22b)은 전극(22a)과 수직을 이루어 병치되어 있다. 그러므로, 전극(22A, 22B)은 매트릭스형상으로 배열된다. 전극(22a, 22b)에는 필요하다면 절연막(23a, 23b)과 배향막(24a, 24b)이 형성된다. 게다가, 스페이서(25)는 기판(21a, 21b) 사이의 간격을 조절하기 위해 기판(21a, 21b) 사이에 제공된다. 기판(21a, 21b)은 측면에서 스페이서(25')를 포함하는 밀봉수지(26)에 의해 서로 결합된다. 광변조영역에 있어서, 수지구조물(27)은 기판(21a, 21b)을 지지하기 위해 기판(21a, 21b) 사이에 제공된다.3 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device 20. The liquid crystal composition 28 is filled as a light modulation layer between the pair of substrates 21a and 21b. Transparent electrodes 22a and 22b are formed on the substrates 21a and 21b in a stripe shape, respectively. The electrode 22a is juxtaposed to one side, and the electrode 22b is juxtaposed to the perpendicular to the electrode 22a. Therefore, the electrodes 22A and 22B are arranged in a matrix. If necessary, insulating films 23a and 23b and alignment films 24a and 24b are formed on the electrodes 22a and 22b. In addition, a spacer 25 is provided between the substrates 21a and 21b to adjust the gap between the substrates 21a and 21b. The substrates 21a and 21b are joined to each other by a sealing resin 26 including spacers 25 'at the sides. In the light modulation region, the resin structure 27 is provided between the substrates 21a and 21b to support the substrates 21a and 21b.

액정표시장치(20)에 대해, 전극(22a, 22b)의 인터섹션(intersection)은 화소이다. 광변조가 액정조성물(28)에 의해 실행되는 영역은 광변조영역으로 언급되고, 수지구조물(27)은 광변조영역에 위치하고 있다.For the liquid crystal display device 20, the intersection of the electrodes 22a and 22b is a pixel. The area where the light modulation is performed by the liquid crystal composition 28 is referred to as the light modulation area, and the resin structure 27 is located in the light modulation area.

수지구조물(27)을 위해, 가열될 때에는 연화되고 냉각될 때에는 굳어지는 재료, 예컨대 열가소성 수지가 이용된다. 열가소성 수지로서, 예컨대 폴리염화비닐수지, 폴리염화비닐리덴수지, 폴리아세트산비닐수지, 폴리에스테르 메타크릴산수지, 폴리아크릴산 에스테르수지, 폴리스티렌수지, 폴리아미드수지, 폴리에틸렌수지, 폴리프로필렌수지, 플루오로수지, 폴리우레탄수지, 폴리아크릴로니트릴수지, 폴리비닐 에테르수지, 폴리비닐 케톤수지, 폴리에테르수지, 폴리비닐 피롤리돈수지, 포화 폴리에스테르수지 등을 들 수 있다. 수지구조물(27)은 이들 재료나 이들 재료의 혼합물중 적어도 하나를 포함하는 재료로 이루어져 있다. 또, 압착될 때에 점착되는 점착제(pressure sensitive adhesive)가 이용될 수 있다. 예컨대, 물에 유화되는 아크릴수지는 점착제이다. 이러한 아크릴수지의 일례로서, 물 점착제 Three Bond 1546(쓰리본드사 주식회사제)을 들 수 있다.For the resin structure 27, a material such as a thermoplastic resin, which softens when heated and hardens when cooled, is used. As the thermoplastic resin, for example, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polyvinyl acetate resin, polyester methacrylic acid resin, polyacrylic acid ester resin, polystyrene resin, polyamide resin, polyethylene resin, polypropylene resin, fluoro resin And polyurethane resins, polyacrylonitrile resins, polyvinyl ether resins, polyvinyl ketone resins, polyether resins, polyvinyl pyrrolidone resins, and saturated polyester resins. The resin structure 27 is made of a material containing at least one of these materials or a mixture of these materials. In addition, a pressure sensitive adhesive that adheres when pressed can be used. For example, the acrylic resin emulsified in water is an adhesive. As an example of such an acrylic resin, the water adhesive Three Bond 1546 (made by Three Bond Co., Ltd.) is mentioned.

게다가, 자외선 경화성수지를 이용할 수 있다. 이 경우, 자외선 경화성수지는 스크린 인쇄법이나 그런 종류의 다른 방법에 의해 기판(21a, 21b)의 특정 위치에 분배되고, 기판(21a, 21b)이 서로 결합되기 전에 자외선은 적어도 수지의 표면을 응고시키기 위해 방사된다. 아크릴수지나 에폭시수지가 자외선 경화성수지가면 이용될 수 있고, 액정패널을 제조할 때 밀봉수지로서 이용되는 자외선 경화성형 재료가 이용될 수 있다.In addition, an ultraviolet curable resin can be used. In this case, the UV curable resin is distributed to a specific position of the substrates 21a and 21b by screen printing or another method of that kind, and the ultraviolet ray solidifies at least the surface of the resin before the substrates 21a and 21b are bonded to each other. To be radiated. Acrylic resin or epoxy resin may be used as the ultraviolet curable resin, and the ultraviolet curable material used as the sealing resin when manufacturing the liquid crystal panel may be used.

수지구조물(27)은 액정표시장치의 표시성능을 방해하지 않도록 적당히 2개 기판(21a, 22b)을 지지하기 위해 이러한 구성과, 크기 및 배열패턴을 갖춘다. 예컨대, 수지구조물(27)은 도트(dot), 격자형 패턴 등의 특정 패턴으로 배열되는 예컨대 실린더, 사각주(square pole)나 타원실린더로 구성되어 있다. 또, 수지구조물(27)은 특정 간격으로 배열되는 스트라이프로 구성될 수도 있다. 수지구조물(27)이 도트형이면, 진동과 굴곡에 강한 장치로 되게 하면서, 광변조영역의 유효영역이 증대되어 기판(21a, 21b)은 굳게 접착될 수 있다. 수지구조물 (27)이 스트라이프형이면, 광변조영역의 유효영역은 더 작아진다. 그러나, 접착영역이 더 증대되고 액정표시장치가 더 강해지기 때문에, 이 경우의 기판(21a, 21b)은 도트형 수지구조물을 제공하는경우보다 더 굳게 결합될 수 있다. 게다가, 스트라이프형 수지구조물을 제공하는 경우에 있어서, 둑(weir)은 액정층에 세워지고, 이들 둑은 액정조성물이 흐르는 것을 막는다. 도 8은 수지구조물(27)이 격자로 배열된 실린더로 구성되는 경우의 평면도이다.The resin structure 27 has such a configuration, a size, and an arrangement pattern so as to appropriately support the two substrates 21a and 22b so as not to interfere with the display performance of the liquid crystal display device. For example, the resin structure 27 is composed of, for example, a cylinder, a square pole or an elliptic cylinder arranged in a specific pattern such as a dot or a lattice pattern. In addition, the resin structure 27 may be composed of stripes arranged at specific intervals. If the resin structure 27 is a dot type, the effective area of the light modulation region is increased while making the device resistant to vibration and bending, and the substrates 21a and 21b can be firmly bonded. If the resin structure 27 is stripe-shaped, the effective area of the light modulation region becomes smaller. However, since the adhesion area is further increased and the liquid crystal display device is stronger, the substrates 21a and 21b in this case can be bonded more firmly than when providing a dot resin structure. In addition, in the case of providing a stripe resin structure, weirs are erected on the liquid crystal layer, and these weirs prevent the liquid crystal composition from flowing. 8 is a plan view in the case where the resin structure 27 is composed of cylinders arranged in a lattice.

도트형 수지구조물의 경우에 있어서, 접착성과 표시특성을 고려하여 수지도트의 최대폭은 200㎛이하인 것이 바람직하다. 또, 도트의 최대폭은 적어도 수㎛인 것이 바람직하고, 제조상의 편의를 위해 적어도 10㎛인 것이 더 바람직하다. 수지구조물의 크기는 기판을 지지하고 충분한 접착세기를 가지는데 중요한 요소이다. 수지구조물이 기판에 접착하는 접착영역은 광변조영역의 적어도 1%이고, 액정표시장치는 광변조소자로서 충분한 세기를 가질 것이다. 광변조영역에서 수지구조물의 비율이 증가함에 따라, 광변조영역의 유효영역은 감소한다. 실제로, 밀봉구조의 비율이 광변조영역의 40%이하이면, 액정표시장치는 광변조소자로서 충분한 특성을 가질 것이다. 스트라이프형 수지구조물에 대해서는, 도트형수지구조물의 경우와 같이 스트라이프의 최대폭은 수㎛부터 200㎛까지의 범위내인 것이 바람직하고, 10㎛부터 200㎛까지의 범위내인 것이 더 바람직하다.In the case of a dot-type resin structure, in consideration of adhesiveness and display characteristics, it is preferable that the maximum width of a resin map is 200 micrometers or less. Moreover, it is preferable that the maximum width of a dot is at least several micrometers, and it is more preferable that it is at least 10 micrometers for the convenience of manufacture. The size of the resin structure is an important factor in supporting the substrate and having sufficient adhesive strength. The adhesive region to which the resin structure adheres to the substrate is at least 1% of the light modulation region, and the liquid crystal display device will have sufficient intensity as the light modulation element. As the ratio of the resin structure in the light modulation region increases, the effective area of the light modulation region decreases. In fact, if the ratio of the sealing structure is 40% or less of the light modulation region, the liquid crystal display device will have sufficient characteristics as the light modulation element. As for the stripe resin structure, as in the case of the dot resin structure, the maximum width of the stripe is preferably in the range of several micrometers to 200 micrometers, and more preferably in the range of 10 micrometers to 200 micrometers.

게다가, 도트형 수지구조물이 제2실시예에서와 같이 띠형상전극(strip)의 매트릭스로 이루어진 화소를 갖는 액정표시장치에 제공되는 경우, 장치의 세기를 증가시키기 위해 화소가 크면 복수의 수지도트를 각 화소에 위치시키는 것이 효과적이고, 화소가 작으면 하나의 수지도트를 갖춘 복수의 화소를 지지하는 것이 효과적이다. 또, 수지도트가 화소에 앞서 전극 사이에 위치하면, 광변조영역의 유효영역은 더 증대될 것이고, 이것은 바람직한 것이다. 스트라이프형 수지구조물이 띠형상전극의 매트릭스로 이루어진 화소를 갖는 액정표시장치에 제공되는 경우, 가급적 큰 광변조영역의 유효영역을 이루도록 띠형상전극을 따라 수지 스트라이프를 위치시키는 것이 바람직하다.In addition, in the case where a dot-type resin structure is provided in a liquid crystal display device having pixels consisting of a matrix of strip-shaped electrodes as in the second embodiment, a plurality of resin maps may be used if the pixels are large to increase the intensity of the device. It is effective to locate each pixel, and when the pixels are small, it is effective to support a plurality of pixels having one resin map. Also, if the resin map is located between the electrodes before the pixel, the effective area of the light modulation region will be further increased, which is desirable. When the stripe resin structure is provided in a liquid crystal display device having pixels consisting of a matrix of stripe electrodes, it is preferable to position the resin stripe along the stripe electrode so as to form an effective area of the large light modulation region as much as possible.

액정조성물(28)은 어떤 모드, 예컨대 트위스티드 네마틱(twisted nematic: TN)모드, 슈퍼(super) 트위스티드 네마틱(STN)모드, 강유전성 액정(FLC)모드, 면내 스위칭(IPS)모드, 수직정렬(VA)모드, 전기로 유도된 복굴절모드, 콜레스테릭-네마틱상 천이 게스트-호스트모드, 고분자 분산형 액정모드, 콜레스테릭 선택반사모드 등으로 이용될 수 있다.The liquid crystal composition 28 may be in any mode, such as twisted nematic (TN) mode, super twisted nematic (STN) mode, ferroelectric liquid crystal (FLC) mode, in-plane switching (IPS) mode, or vertical alignment ( VA) mode, electrically induced birefringence mode, cholesteric-nematic phase transition guest-host mode, polymer dispersed liquid crystal mode, cholesteric selective reflection mode and the like.

기판(21a, 21b)은 여러가지 광투과재료로 이루어 질 수 있다. 기판(21a, 21b)중 적어도 하나는 가요성재료(flexible material)로 이루어지고, 다른 하나는 유리 등의 비가요성재료(non-flexible material)로 이루어질 수 있다. 기판(21a, 21b)은 가시광선 범위의 특정 파장범위내에서 광을 투과시킨다. 다음 단락에서, 용어 "투명(transparent)"은 이 의미를 가지고 있다. 반사형 액정표시장치에 대해서는, 기판(21a, 21b)중 어느 한쪽은 투명하고, 다른 한쪽은, 예컨대 금속층, 유기층, 무기층이나 그런 종류의 다른 것으로 피복되는 플레이트, 금속판, 플라스틱판이나 그런 종류의 투명기판이 아니다.The substrates 21a and 21b may be made of various light transmitting materials. At least one of the substrates 21a and 21b may be made of a flexible material, and the other may be made of a non-flexible material such as glass. The substrates 21a and 21b transmit light within a specific wavelength range of the visible light range. In the following paragraphs, the term "transparent" has this meaning. As for the reflective liquid crystal display device, one of the substrates 21a and 21b is transparent, and the other is, for example, a plate, metal plate, plastic plate or the like coated with a metal layer, an organic layer, an inorganic layer or the like. It is not a transparent substrate.

도 4는 액정표시장치(20)의 변형례를 나타낸다. 도 4에서, 배향막(24a, 24b)은 광변조영역에만 제공된다. 이것은 배향막(24a, 24b)을 위해 소량의 재료를 필요로 한다. 또, 밀봉수지가 기판(21a, 21b)이나 절연막(23a, 23b)과 직접 접촉하고 있기 때문에, 대기수(atmospheric water)가 배향막(24a, 24b)을 매개로 액정층에 들어오는 것을 염려할 필요가 없다.4 shows a modification of the liquid crystal display device 20. In Fig. 4, the alignment films 24a and 24b are provided only in the light modulation region. This requires a small amount of material for the alignment films 24a and 24b. In addition, since the sealing resin is in direct contact with the substrates 21a and 21b and the insulating films 23a and 23b, it is necessary to worry that atmospheric water enters the liquid crystal layer via the alignment films 24a and 24b. none.

밀봉수지(26)가 자외선 경화성수지나 열경화형수지이면, 어떤 종류의 배향막은 밀봉수지가 경화되는 것을 방해하지만, 광변조영역에 배향막만을 제공하는 경우에는 이 문제를 피할 수 있다. 밀봉수지(26)에 포함된 스페이서(25')는 광변조영역에 분산된 스페이서(25)의 크기와는 다른 크기를 갖지만, 스페이서(25')의 크기가 스페이서(25)의 크기와 같으면, 일반적으로 절연막과 배향막의 두께와 전극의 두께, 액정층의 두께가 액정표시장치의 수평치수와 비교해서 충분히 작기 때문에, 액정층의 두께가 고르지 않게 된다는 문제 등의 어떤 특정 문제는 결코 발생하지 않을 것이다.If the sealing resin 26 is an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin, some types of alignment films prevent the sealing resin from curing, but this problem can be avoided when only the alignment film is provided in the light modulation region. The spacer 25 ′ included in the sealing resin 26 has a size different from that of the spacer 25 dispersed in the light modulation region, but if the size of the spacer 25 ′ is the same as that of the spacer 25, In general, since the thickness of the insulating film and the alignment film, the thickness of the electrode, and the thickness of the liquid crystal layer are sufficiently small compared to the horizontal dimension of the liquid crystal display device, there will never be any particular problem such as an uneven thickness of the liquid crystal layer. .

다음으로, 액정표시장치(20)의 제조공정을 설명한다.Next, the manufacturing process of the liquid crystal display device 20 will be described.

먼저, 도 5의 a와 도 5의 b에는 기판(21a, 21b)상에 투명전극(22a, 22b)이 특정 패턴으로 형성되어 있다. NESA유리 등과 같은 마켓(market)의 투명전극을 갖춘 기판을 이용할 수 있다. 기판(21a, 21b)중 적어도 하나는 가요성을 갖는다. 후술하는 기판을 적층하는 공정에 있어서, 가요성 기판은 편평한 표면에 유지되는 비가요성 기판에 배치된다.First, in FIGS. 5A and 5B, transparent electrodes 22a and 22b are formed on a substrate 21a and 21b in a specific pattern. A substrate having a transparent electrode of a market such as NESA glass can be used. At least one of the substrates 21a and 21b is flexible. In the process of laminating | stacking the board | substrate mentioned later, a flexible board | substrate is arrange | positioned at the non-flexible board | substrate maintained on a flat surface.

다음으로, 도 5의 c와 도 5의 d에는, 필요하다면 유기나 무기층이 전극이 형성된 기판의 각 표면에 제공되어 있다. 제2실시예에 있어서, 먼저 절연막(23a, 23b)이 형성되고, 배향막(24a, 24b)이 그 위에 형성된다. 이들 절연막과 배향막은 필요에 따라 제공되고, 이들 층은 산화규소 등의 무기재료와 폴리이미드수지 등의 유기재료로 이루어지고, 스퍼터링(sputtering) 방법, 스핀코트(spin coat) 방법, 롤코트 (roll coat) 방법 등의 종래의 방법에 의해 형성될 수 있다. 절연막이나 배향막을 제공하는 것이 가능하다. 또, 이들 층은 아마 기판중 하나에만 제공되어 있다. 게다가, 필요에 따라 러빙처리(rubbing treatment)가 배향막에서 실행될 수 있다.Next, in FIG. 5C and FIG. 5D, if necessary, an organic or inorganic layer is provided on each surface of the substrate on which the electrode is formed. In the second embodiment, first, insulating films 23a and 23b are formed, and alignment films 24a and 24b are formed thereon. These insulating films and alignment films are provided as necessary, and these layers are made of inorganic materials such as silicon oxide and organic materials such as polyimide resin, sputtering method, spin coat method, roll coat It can be formed by a conventional method such as a coat) method. It is possible to provide an insulating film and an alignment film. Again, these layers are probably provided only on one of the substrates. In addition, rubbing treatment can be performed on the alignment film as necessary.

다음으로, 도 5의 a'와 도 5의 b'에서 스페이서(25)는 기판(21b)에 분산배치되어 있고, 밀봉수지(26)는 측면에서 기판에 피복되어 있다. 이 밀봉수지(26)는 액정표시장치의 액정조성물(28)을 밀봉한다. 수지구조물(27)뿐만 아니라 밀봉수지(26)는 기판(21a, 21b)을 지지하고, 기판(21a, 21b)은 더 큰 영역에 의해 지지된다. 이에 따라, 기판(21a, 21b)간의 간격은 전표시장치에서 균일하게 유지될 수 있다.Next, the spacers 25 are distributedly arranged on the substrate 21b in FIG. 5 a 'and b' in FIG. 5, and the sealing resin 26 is coated on the substrate from the side. The sealing resin 26 seals the liquid crystal composition 28 of the liquid crystal display device. Not only the resin structure 27 but also the sealing resin 26 supports the substrates 21a and 21b, and the substrates 21a and 21b are supported by the larger area. Accordingly, the distance between the substrates 21a and 21b can be kept uniform in all display devices.

액정표시장치의 액정조성물을 밀봉할 수 있으면 어떤 재료라도 밀봉수지(26)로서 이용될 수 있지만, 자외선 경화성수지나 열경화성 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 특히, 에폭시수지 등의 열경화형수지가 밀봉수지(26)로서 이용되면, 표시장치는 오랫동안 높은 밀봉성능을 유지할 것이다. 또, 밀봉수지(26)는 수지구조물(27)에서 이용되는 재료와 동일한 고분자재료로 이루어질 수 있다.Any material can be used as the sealing resin 26 as long as it can seal the liquid crystal composition of the liquid crystal display device, but it is preferable to use an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin. In particular, when a thermosetting resin such as epoxy resin is used as the sealing resin 26, the display device will maintain high sealing performance for a long time. In addition, the sealing resin 26 may be made of the same polymer material as the material used in the resin structure (27).

밀봉수지(26)는 제1실시예에서 설명된 방법과 동일한 방법으로 기판(21b)에 제공된다. 게다가, 밀봉수지(26)는 스페이서(25')를 포함하고 있다. 밀봉수지 (26)에 포함된 스페이서 (25')의 크기는 광변조영역에서 분산배치된 스페이서(25)의 크기와 거의 동일하다.The sealing resin 26 is provided to the substrate 21b in the same manner as described in the first embodiment. In addition, the sealing resin 26 includes a spacer 25 '. The size of the spacer 25 'included in the sealing resin 26 is almost the same as the size of the spacer 25 dispersed in the light modulation region.

제2실시예에 있어서, 밀봉수지(26)와 수지구조물(27)은 서로 다른 기판에 제공되는데, 이것은 밀봉수지(26)와 수지구조물(27)에 대해 다른 성형방법과 다른 재료를 채용하는 것을 용이하게 한다. 예컨대, 광변조영역내에는 수지구조물(27)이 스크린이나 금속마스크의 이용에 의해 정교하게 형성되고, 광변조영역 바깥쪽에는 수지량이 최소로 감소될 수 있도록 밀봉수지(26)가 디스펜서의 이용에 의해 형성된다. 광변조영역에 형성되는 수지구조물(27)에 대해서는, 미세도와 접착성을 고려하여 재료를 선택하고, 불순물이 외부로부터 액정조성물에 들어오는 것을 방지하기 위해 높은 밀봉성능을 갖고, 장기간동안 신뢰성을 갖는 재료가 선택된다. 물론, 하나의 기판에 밀봉수지(26)와 수지구조물(27) 모두를 제공할 수 있다.In the second embodiment, the sealing resin 26 and the resin structure 27 are provided on different substrates, which adopts different molding methods and materials for the sealing resin 26 and the resin structure 27. To facilitate. For example, the resin structure 27 is precisely formed in the light modulation area by the use of a screen or a metal mask, and the sealing resin 26 is used in the use of the dispenser so that the amount of resin can be reduced to the outside outside the light modulation area. Is formed by. For the resin structure 27 formed in the light modulation region, a material is selected in consideration of fineness and adhesiveness, and has a high sealing performance to prevent impurities from entering the liquid crystal composition from the outside, and has a reliability for a long time. Is selected. Of course, both the sealing resin 26 and the resin structure 27 can be provided in one substrate.

밀봉수지(26)와 수지구조물(27)이 동일재료로 이루어지고, 동일방법으로 하나의 기판에 형성되면, 공정이 쉬워진다. 게다가, 밀봉수지(26)와 수지구조물(27)을 같은 시간에 형성하는 것은 제조공정을 간단하게 한다.When the sealing resin 26 and the resin structure 27 are made of the same material and formed on one substrate by the same method, the process becomes easy. In addition, forming the sealing resin 26 and the resin structure 27 at the same time simplifies the manufacturing process.

도 5의 c'에서 기판(21b)은 가열판(30) 등의 평면 가열판에 배치되어 있어 가열된다. 기판(21b)을 가열함으로써, 액정조성물의 점도는 기판이 적층될 때 기판 사이에서 기포가 거의 발생하지 않도록 감소된다. 가열온도는 경우에 따라 적당하게 설정되지만, 가열온도를 액정조성물의 등방성상(isotropic phase)에 대한 상전이온도 (phase transition temperature)에 따라 설정함으로써, 액정조성물의 유동성을 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 일부조성에서의 액정의 변화를 억제시킬 수 있어, 표시의 얼룩을 방지할 수 있다.In c 'of FIG. 5, the board | substrate 21b is arrange | positioned in the planar heating plate, such as the heating plate 30, and is heated. By heating the substrate 21b, the viscosity of the liquid crystal composition is reduced so that bubbles are hardly generated between the substrates when the substrates are stacked. Although the heating temperature is appropriately set in some cases, the fluidity of the liquid crystal composition can be increased by setting the heating temperature according to the phase transition temperature with respect to the isotropic phase of the liquid crystal composition. Thereby, the change of the liquid crystal in partial composition can be suppressed and the unevenness of a display can be prevented.

기판의 적층전에 밀봉수지를 반경질화함으로써, 기판은 서로 확실히 결합될 수 있다. 예컨대, 열경화성 수지가 밀봉수지의 재료로서 이용되면, 밀봉수지는 가열판(30)의 이용에 의해 가열됨으로써 반경질될 수 있다. 여기에서, "반경질"은 제1실시예와 관련하여 설명된 것과 같은 의미이다.By semi-hardening the sealing resin before lamination of the substrates, the substrates can be securely bonded to each other. For example, if a thermosetting resin is used as the material of the sealing resin, the sealing resin can be semi-hardened by heating by use of the heating plate 30. Here, "semi-hard" has the same meaning as described in connection with the first embodiment.

밀봉수지로 열경화성 수지를 이용하는 경우에 있어서, 수지구조물의 연화온도와 밀봉수지의 경화온도가 같거나 서로 비슷하면, 매우 유효한 하나의 가열공정만이 필요하다. 수지구조물의 연화온도와 밀봉수지의 경화온도 사이의 차이는 15℃이하가 바람직하고, 약 10℃이하가 더욱 바람직하다.In the case of using a thermosetting resin as the sealing resin, if the softening temperature of the resin structure and the curing temperature of the sealing resin are the same or similar to each other, only one very effective heating step is required. The difference between the softening temperature of the resin structure and the curing temperature of the sealing resin is preferably 15 ° C. or less, more preferably about 10 ° C. or less.

도 12는 가열평판의 일례인 진공흡착 가열판(30)의 구조를 나타낸다. 가열판(30)은 가열되는 기판을 지지하기 위해 복수의 흡입구멍(31c)을 갖는 흡입 테이블(31)과, 흡입 테이블(31)의 뒷면에 고정된 플래이너 히터(planer heater; 32) 및, 베이크트 재료(baked material)나 세라믹재료로 이루어진 단열판(33)을 구비하고 있다. 모든 흡입구멍(31c)은 흡입 테이블(31)에서 서로 연통하고, 전자기식 밸브(39)를 통해 진공펌프 (40)에 접속되어 있다. 기판은 흡입구멍(31c)으로부터의 공기흡입에 의해 흡입 테이블(31)에 지지되어 있다. 그러므로, 가요성 기판(21b)이 가열판(30)에서 가열되면, 기판(21b)은 가열에 의해 팽창되는 일없이 거기에 고정될 것이고, 전체 기판(21b)은 고르게 가열될 것이다.12 shows the structure of a vacuum adsorption heating plate 30 that is an example of a heating plate. The heating plate 30 includes a suction table 31 having a plurality of suction holes 31c for supporting a substrate to be heated, a planer heater 32 fixed to the rear surface of the suction table 31, and a bake. A heat insulating plate 33 made of baked material or ceramic material is provided. All the suction holes 31c communicate with each other in the suction table 31 and are connected to the vacuum pump 40 through the electromagnetic valve 39. The substrate is supported by the suction table 31 by air suction from the suction hole 31c. Therefore, when the flexible substrate 21b is heated in the heating plate 30, the substrate 21b will be fixed thereto without being expanded by heating, and the entire substrate 21b will be heated evenly.

한편, 도 5의 e에서 경화성 수지(27')가 특정 패턴으로 기판에 제공되고, 경화성 수지(27')는 수지구조물(27)로 만들도록 경화된다. 경화성 수지(27')와 같이, 광경화성 수지, 열경화성 수지, 일렉트로빔(electrobeam)경화성 수지 등도 이용될 수 있는데, 경화된 후에 기판(21a)의 연화온도보다 더 낮은 온도에서 연화되는 것이여야만 한다.Meanwhile, in FIG. 5E, the curable resin 27 ′ is provided to the substrate in a specific pattern, and the curable resin 27 ′ is cured to make the resin structure 27. Like the curable resin 27 ', photocurable resins, thermosetting resins, electrobeam curable resins, etc. may also be used, which must be softened at a temperature lower than the softening temperature of the substrate 21a after curing. .

그 위에 형성된 수지구조물(27)을 갖춘 기판(21a)과 스페이서(25)와 그 위에 제공된 밀봉수지(26)을 갖춘 기판은 적층되어 있다.A substrate 21a having a resin structure 27 formed thereon and a substrate 25 having a spacer 25 and a sealing resin 26 provided thereon are stacked.

도 6은 기판을 적층하는 공정을 나타낸다. 기판의 적층동안, 기판(21a, 21b)중 적어도 하나가 수지구조물(27)을 연화하기 위해 가열된다. 도 6에서 액정조성물(28)은 측면에서 가열판(30)상에 고정된 기판(21a)에 적하되고, 기판(21b)의 측면은 액정조성물이 적하된 기판(21a)의 측면에 배치된다. 그 후에, 기판(21b)의 다른 측면이 올려짐으로써 기판(21b)이 구부러지는 동안, 기판(21b)은 압착부재에 의해 기판(21a)에 압착되고, 이에 따라 액정조성물(28)은 퍼지게 된다. 압착부재로서 가열롤러를 이용하는 것이 바람직하다. 도 6은 롤러(51)의 아랫부분에 위치한 압착롤러(51)와 압착가열롤러(52)가 기판(21b)을 압착하는 경우를 나타낸다.6 shows a process of laminating substrates. During the stacking of the substrates, at least one of the substrates 21a and 21b is heated to soften the resin structure 27. In FIG. 6, the liquid crystal composition 28 is dropped onto the substrate 21a fixed on the heating plate 30 from the side, and the side surface of the substrate 21b is disposed on the side of the substrate 21a on which the liquid crystal composition is dropped. Thereafter, while the substrate 21b is bent by raising the other side of the substrate 21b, the substrate 21b is pressed onto the substrate 21a by the pressing member, whereby the liquid crystal composition 28 is spread. It is preferable to use a heating roller as the pressing member. 6 shows a case in which the pressing roller 51 and the pressing heating roller 52 located at the lower portion of the roller 51 press the substrate 21b.

기판(21a)은 표면을 위로 하는 배향막(24a)을 갖는 표면에서 특정온도로 가열된 가열판(30)에 배치되어 있다. 이 상태에서, 액정조성물(28)은 측면에서 기판(21a)에 적하된다. 기판(21a)에 적하된 액정조성물(28)의 용적은 밀봉수지926)와 기판(21a, 21b)으로 둘러싸인 공간의 용적보다 더 크다.The substrate 21a is disposed on the heating plate 30 heated to a specific temperature on the surface having the alignment film 24a facing the surface. In this state, the liquid crystal composition 28 is dropped onto the substrate 21a from the side. The volume of the liquid crystal composition 28 dropped on the substrate 21a is larger than the volume of the space surrounded by the sealing resin 926 and the substrates 21a and 21b.

기판(21a, 21b)이 완전히 결합될 때까지 밀봉수지(26)는 반경질상태로 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 밀봉수지(26)는 액정조성물(28)에 용해되는 것을 방지할 수 있다. 게다가, 밀봉수지(26)가 수지구조물로 제공되는 것보다 다른 기판에 제공되면, 반경질 밀봉수지(26)는 압착부재에 의해 압착될 때에만 가열된다. 이에 따라, 밀봉수지(26)는 과도하게 경화되어 그것의 접착성을 상실하는 것을 방지할 수 있다.The sealing resin 26 is preferably in a semi-rigid state until the substrates 21a and 21b are completely bonded. Accordingly, the sealing resin 26 can be prevented from being dissolved in the liquid crystal composition 28. In addition, if the sealing resin 26 is provided on a substrate other than that provided by the resin structure, the semi-hard sealing resin 26 is heated only when pressed by the pressing member. Accordingly, the sealing resin 26 can be prevented from being excessively cured and losing its adhesiveness.

적층후에, 제1실시예와 관련하여 설명된 바와 같이, 도 7에서는 기판(21a, 21b)을 한쌍의 평면(75) 사이에 끼워 넣고, 부하는 특정 온도하에서 특정 시간동안 가해진다. 접착을 완성하는데 충분한 시간이 지나면, 기판은 냉각되고 평판(75)은 제거된다. 그러므로, 액정표시장치는 최종적으로 제작된다. 부하를 가하여 유지하는 동안 기판을 점차로 냉각하는 것이 바람직하다.After lamination, as described in connection with the first embodiment, in Fig. 7, the substrates 21a and 21b are sandwiched between the pair of planes 75, and a load is applied for a certain time under a specific temperature. After sufficient time to complete the adhesion, the substrate is cooled and the plate 75 is removed. Therefore, the liquid crystal display device is finally manufactured. It is desirable to gradually cool the substrate while maintaining the load.

이하는 제2실시예에 따른 액정표시장치의 특정예를 나타낸다.The following shows a specific example of the liquid crystal display device according to the second embodiment.

〈실시예 2〉<Example 2>

상술한 7059유리가 제1기판으로 이용되었다. 이 기판상에, 200nm의 두께를 갖는 ITO(indium tin oxide)층을 스퍼터링법으로 형성했다. 가요성 투명도전성필름 FST-5352(수미토모 베케리트사제)가 제2기판으로 이용되었다. I TO층은 이 필름상에도 형성되었다. 기판상의 ITO층은 리토그래피법(lithography method)에 의해 패턴되었고, 이에 따라 300㎛의 폭을 갖는 투명띠형상전극은 350㎛의 피치로 형성되었다.The above-described 7059 glass was used as the first substrate. On this substrate, an indium tin oxide (ITO) layer having a thickness of 200 nm was formed by sputtering. Flexible transparent conductive film FST-5352 (manufactured by Sumitomo Bekerit) was used as the second substrate. The I TO layer was also formed on this film. The ITO layer on the substrate was patterned by a lithography method, whereby a transparent band electrode having a width of 300 mu m was formed at a pitch of 350 mu m.

다음으로, 기판상의 투명전극에는 Polysilazane L120(토넨사제)의 박층(thin layer; 두께 1000Å)이 스핀코트법에 의해 형성되어 있다. 그 후, 그 위에 형성된 박층을 갖춘 기판은 2시간동안 120℃의 항온배스로 가열된 다음, 3시간동안 90℃, 85%의 항온항습배스(constant temperature constant humidity)로 더욱 가열되었다. 그러므로, 절연막이 기판상에 형성되었다. 다음으로, 기판의 절연막에 정렬재료 AL4552(JSR제)의 박층(두께 500Å)을 스핀코트법으로 형성했고, 기판은 2시간동안 165℃ 온도로 등온탱크에서 가열되었다.Next, on the transparent electrode on the substrate, a thin layer (1000 mm thick) of Polysilazane L120 (manufactured by Tonen) is formed by the spin coating method. Subsequently, the substrate with the thin layer formed thereon was heated in a constant temperature bath at 120 ° C. for 2 hours, and then further heated to a constant temperature constant humidity at 90 ° C. and 85% for 3 hours. Therefore, an insulating film was formed on the substrate. Next, a thin layer (thickness 500 kPa) of alignment material AL4552 (manufactured by JSR) was formed on the insulating film of the substrate by spin coating, and the substrate was heated in an isothermal tank at 165 캜 for 2 hours.

그 후에, 러빙처리가 기판상에 형성된 배향막에서 실행되었다. 도 9는 기판(21a)쪽의 러빙처리에 관해서 띠형상전극(22a)의 연장방향에 대해 시계방향으로 45°기울인 러빙방향(R)과, 기판(21b)쪽의 러빙처리에 관해서는 띠형상전극 (22b)의 연장방향에 대해 반시계방향으로 45°기울인 러빙방향(R)을 나타내고 있다.Thereafter, rubbing treatment was performed on the alignment film formed on the substrate. Fig. 9 shows the rubbing direction R inclined 45 ° clockwise with respect to the extending direction of the strip-shaped electrode 22a with respect to the rubbing treatment toward the substrate 21a, and the strip shape with respect to the rubbing treatment toward the substrate 21b. The rubbing direction R inclined 45 degrees counterclockwise with respect to the extending direction of the electrode 22b is shown.

다음으로, 직경 4.5㎛의 상술한 Micropearl SP-2045는 제2기판에 스페이서로서 분산배치된다. 분산은 다음과 같이 실행되었다. 물과 이소프로판올은 1:1의 용량비로 혼합되었고, 스페이서는 이 용제내에 분산되었으며, 이것은 분무기를 이용하여 제2기판의 배향막에 뿌려졌다. 직경 4.5㎛의 Micropearl SP-2045는 밀봉재료 Struct Bond XN-21S(미쯔이 토아츠사제)에 섞어 넣어졌고, 이것은 액정 밀봉수지 디스펜서 MLC-III(무사시 엔지니어링 주식회사)를 이용하여 제2기판상의 측면에서 도트에 분배되었다. 이 때, 도 10에 나타낸 바와 같이 밀봉수지(26)는 광변조영역을 둘러싸는 원형상으로 형성되었다.Next, the above-mentioned Micropearl SP-2045 having a diameter of 4.5 mu m is dispersed and disposed as a spacer on the second substrate. The distribution was performed as follows. Water and isopropanol were mixed at a volume ratio of 1: 1, and the spacers were dispersed in this solvent, which was sprayed onto the alignment film of the second substrate using a nebulizer. Micropearl SP-2045 with a diameter of 4.5 µm was mixed in the sealing material Struct Bond XN-21S (manufactured by Mitsui Toatsu), which was dots on the side of the second substrate using a liquid crystal sealing resin dispenser MLC-III (Musashi Engineering Co., Ltd.). Was distributed to. At this time, as shown in Fig. 10, the sealing resin 26 was formed in a circular shape surrounding the light modulation region.

밀봉수지의 분배 후에, 도 12에 나타낸 바와 같이 제2기판은 가열판(30)에 고정되어 30분동안 80℃로 가열되었다.After dispensing of the sealing resin, as shown in Fig. 12, the second substrate was fixed to the heating plate 30 and heated to 80 DEG C for 30 minutes.

다음으로, 수지구조물은 제1기판에 형성되었다. 이 예에 있어서, 열가소성 수지(폴리에스테르 수지)인 Aronmelt PES-360SA40(쓰리 본드사제)가 이용되었다. 제1기판상에는 이 열경화성 수지가 스크린 인쇄법에 의해 350㎛ 피치로 직경 50㎛의 도트로 프린트되었다. 이들 기판은 도 13 내지 도 15에 나타낸 맞붙임장치를 이용하여 적층되었다.Next, a resin structure was formed on the first substrate. In this example, Aronmelt PES-360SA40 (manufactured by Three Bond), which is a thermoplastic resin (polyester resin), was used. On the first substrate, this thermosetting resin was printed by dots of 50 mu m in diameter at 350 mu m pitch by screen printing. These substrates were laminated using the bonding apparatus shown in FIGS. 13-15.

제1기판은 진공흡착되어 표면을 위로 하는 배향막과 함께 80℃까지 가열된 가열판(30)에 고정되고, 액정조성물은 제1기판의 단부에 적하되었다. 제1실시예와 관련하여 설명된 바와 같이, 적하된 액정조성물의 용적은 기판과 밀봉수지로 둘러싸인 공간의 용적보다 더 크다. TN모드로 이용되는 액정조성물 ZL11565(메르크사제)는 0.7wt%의 S811(메르크사제)을 포함하여 카이랄재로 이용되었다.The first substrate was fixed to the heating plate 30 heated to 80 ° C. together with the alignment film facing the surface to be vacuum adsorbed, and the liquid crystal composition was dropped at the end of the first substrate. As described in connection with the first embodiment, the dropped liquid crystal composition has a volume larger than that of the space surrounded by the substrate and the sealing resin. The liquid crystal composition ZL11565 (manufactured by Merck) used in the TN mode was used as a chiral material including 0.7 wt% of S811 (manufactured by Merck).

다음으로, 도 11에 나타낸 바와 같이, 제2기판(21b)의 단부는 액정조성물(28)이 제2기판(21b)상의 투명띠형상전극(22b)이 제1기판(21a)상의 투명띠형상전극(22a)과 직각을 이루는 이러한 방법으로 적하되는 제1기판(21a)의단부에 배치되었고, 각 배향막의 그 러빙방향(R)은 서로 직각을 이루고 있다. 그 후, 가열판(30)은 실리콘 고무롤러(51, 52)가 회전하도록 움직인다. 이에 따라, 액정조성물 (28)이 퍼지는 동안, 제2기판(21b)은 제1기판(21a) 위에 배치되었다.Next, as shown in Fig. 11, the end portion of the second substrate 21b has a liquid crystal composition 28 having a transparent band electrode 22b on the second substrate 21b and a transparent band shape on the first substrate 21a. It was disposed at the end of the first substrate 21a dropped in this manner perpendicular to the electrode 22a, and the rubbing direction R of each alignment film was at right angles to each other. Thereafter, the heating plate 30 moves so that the silicone rubber rollers 51, 52 rotate. Accordingly, while the liquid crystal composition 28 is spread, the second substrate 21b is disposed on the first substrate 21a.

이 때, 실리콘 고무롤러(52) 표면의 온도는 150℃로 설정되었다. 수지구조물(27)이 연화하는 동안, 실리콘 고무롤러(52)는 스페이서(25)에 의해 조절되는 기판 (21a, 21b)간의 간격을 만들도록 제2기판(21b)에 압력을 가했다. 롤러(51, 52)에 의해 적층된 기판(21a, 21b)은 실리콘 고무시트(76)를 거쳐 연마된 표면을 갖춘 한쌍의 스테인레스 평판(75) 사이에 배치되고, 0.3㎏/㎤의 부하가 가해지는 동안 기판(21a, 21b)은 90분동안 150℃의 항온배스로 유지된다. 그 후에, 항온배스의 전원은 턴오프되고, 기판(21a, 21b)은 가해진 부하를 갖춘 항온배스의 실온까지 냉각된다. 이렇게 하여, 액정표시장치는 제작된다.At this time, the temperature of the surface of the silicone rubber roller 52 was set to 150 ° C. While the resin structure 27 was softened, the silicone rubber roller 52 applied pressure to the second substrate 21b to make a gap between the substrates 21a and 21b controlled by the spacer 25. The substrates 21a and 21b laminated by the rollers 51 and 52 are disposed between a pair of stainless plates 75 having a polished surface via the silicone rubber sheet 76, and subjected to a load of 0.3 kg / cm 3. While losing, the substrates 21a and 21b are kept in a constant temperature bath at 150 ° C. for 90 minutes. Thereafter, the power supply of the constant temperature bath is turned off, and the substrates 21a and 21b are cooled to the room temperature of the constant temperature bath with the applied load. In this way, the liquid crystal display device is manufactured.

TN모드로 동작되는 액정표시장치는 기판 사이에서 균일한 간격을 가지기 때문에, 고른 표시를 이룬다.Since the liquid crystal display device operated in the TN mode has a uniform distance between the substrates, it achieves even display.

제조장치의 제1실시예는 도 12 내지 도 15를 참조한다.A first embodiment of the manufacturing apparatus is referred to FIGS. 12 to 15.

다음으로, 제조장치의 제1실시예는 기판을 적층하는데 이용될 수 있다. 도 13은 맞붙임장치의 사시도를 나타낸다. 도 14는 맞붙임장치를 이용하여 기판(21a, 21b)을 적층하는 공정을 나타낸다.Next, a first embodiment of the manufacturing apparatus can be used to stack substrates. Fig. 13 shows a perspective view of the pasting device. Fig. 14 shows a process of laminating the substrates 21a and 21b using the pasting device.

이 맞붙임장치는 기판을 지지하고 이동시키는 가열판(30)과, 특정 용적의 액정조성물(28)을 방출하는 방출장치(41), 기판(21a, 21b)을 압착하고 가열하는 압착/가열장치(50) 및, 하강부분에서 제2기판을 유지하는 홀딩장치(holding unit; 70)를 구비하고 있다.The bonding device includes a heating plate 30 for supporting and moving a substrate, a discharge device 41 for releasing a liquid crystal composition 28 of a specific volume, and a compression / heating device for pressing and heating the substrates 21a and 21b ( 50) and a holding unit 70 for holding the second substrate at the lower portion.

도 12는 가열판(30)을 나타내고 있다. 단열판(33)의 아랫면에는 LM블록(34)과 너트(nut)블록(34')이 설치되어 있다. LM블록(34)은 베이스판(100)에 설치된 LM레일(38)을 따라 미끄러져 움직인다(도 13참조). 너트블록(34')은 구동원(36)이 서보모터나 속도제어모터인 볼스레드(ball thread; 35)에 나사로 죄여 있다. 볼스레드(35)의 앞이나 뒤회전으로, LM블록(34)과 가열판(30)은 레일(38)을 따라 동시에 미끄러져 움직인다.12 shows the heating plate 30. The lower surface of the heat insulating plate 33 is provided with an LM block 34 and a nut block 34 '. The LM block 34 slides along the LM rail 38 installed on the base plate 100 (see FIG. 13). The nut block 34 'is screwed into a ball thread 35 in which the drive source 36 is a servo motor or a speed control motor. In front of or behind the ball thread 35, the LM block 34 and the heating plate 30 slide along the rail 38 at the same time.

도 12에 나타낸 바와 같이, 흡입 테이블(31)에는 기판(21a)의 위치를 정하기 위해 핀(31a)이 설치되어 있다. 가열판(30)이 미끄러져 움직여 압착/가열장치(50)의 압착롤러(51)와 압착/가열롤러(52)에 면하는 위치에 오면, 롤러(51, 52)로부터 가해진 압력 때문에 핀(31a)의 배면에 설치된 코일 스프링(31b)이 움츠러들어 핀(31a)은 내려오게 된다. 그러므로, 핀(31a)은 롤러(51, 52)에 부하를 가하지 않는다.As shown in FIG. 12, the suction table 31 is provided with the pin 31a for positioning the board | substrate 21a. When the heating plate 30 slides and comes to a position facing the pressing roller 51 and the pressing / heating roller 52 of the pressing / heating device 50, the pin 31a is caused by the pressure applied from the rollers 51, 52. The coil spring 31b installed on the back side of the pinch pinches and the pin 31a comes down. Therefore, the pin 31a does not load the rollers 51 and 52.

도 12에 나타낸 흡입구멍(31c)으로부터의 공기흡입에 의해 기판(21a)이 지지되고 가열판(30)에 고정되기 때문에, 기판(21a)을 위로부터 압착할 필요가 없고, 이것은 장치구조를 간단하게 하고 오염을 피할 수 있게 한다. 또, 기판(21a)이 필름이면, 기판(21a)은 팽창하지 않는다. 기판(21a)을 가열판(30)에 고정하도록 위로부터 압착하는 경우에 있어서, 기판은 압착롤러의 움직임이 방해되지 않도록 측면에서 압착된다. 이 경우에, 특히 가요성이 큰 기판이 지지될 때, 전체 기판을 편평하게 유지하는 것을 어렵다.Since the substrate 21a is supported and fixed to the heating plate 30 by air suction from the suction hole 31c shown in Fig. 12, it is not necessary to press the substrate 21a from above, which simplifies the device structure. To avoid contamination. Moreover, if the board | substrate 21a is a film, the board | substrate 21a does not expand. In the case of pressing the substrate 21a from above so as to fix the substrate 21a to the heating plate 30, the substrate is pressed on the side so that the movement of the pressing roller is not hindered. In this case, it is difficult to keep the entire substrate flat, especially when a substrate with high flexibility is supported.

게다가, 온도센서(32b)는 흡입 테이블(31) 부근에 설치되어 있다. 온도센서(32b)는 온도제어기(32a)에 접속되어 있고, 온도제어기(32a)는 흡입 테이블(31)의 온도를 조절하기 위해 히터(32)의 온/오프(on/off) 제어를 실행한다.In addition, the temperature sensor 32b is provided near the suction table 31. The temperature sensor 32b is connected to the temperature controller 32a, and the temperature controller 32a performs on / off control of the heater 32 to adjust the temperature of the suction table 31. .

LM레일(38) 부근에 위치검출기(37), 예컨대 광센서나 리밋스위치(limit switch)가 설치되고(도 14참조), 이 위치검출기(37)는 구동원(36)에 제어신호를 전송한다.A position detector 37, such as an optical sensor or a limit switch, is provided near the LM rail 38 (see FIG. 14), and the position detector 37 transmits a control signal to the drive source 36. As shown in FIG.

방출장치(41)는 액정조성물을 포함하고 송출구를 통해 액정조성물을 방출하는 실린더와, 실린더(42)에 공기를 공급하는 기압원(air pressure source; 44), 실린더 (42)로부터 방출되는 액정조성물의 용적을 조절하기 위해 기압원을 제어하는 제어기(43) 및, 제어기(43)와 실린더(42)가 흡입 테이블(31) 위에서 움직이고 멈추도록 하는 X-Y로봇 메커니즘(45)을 구비하고 있다.The discharge device 41 includes a liquid crystal composition and emits a liquid crystal composition through a discharge port, an air pressure source 44 for supplying air to the cylinder 42, and a liquid crystal emitted from the cylinder 42. The controller 43 controls the air pressure source to adjust the volume of the composition, and the XY robot mechanism 45 allows the controller 43 and the cylinder 42 to move and stop on the suction table 31.

도 13과 도 14에 나타낸 바와 같이, 압착/가열장치(50)는 압착롤러(51)와 압착/가열롤러(52)를 갖추고 있다. 가열판(30)과 함께 움직이는 기판(21a, 21b)이 롤러(51, 52)에 면하는 위치에 오면, 롤러(51, 52)는 가열판(30)에 기판(21a, 21b)을 압착하고 그것들을 가열한다.As shown in FIG. 13 and FIG. 14, the crimping / heating apparatus 50 is equipped with the crimping roller 51 and the crimping / heating roller 52. As shown in FIG. When the substrates 21a and 21b moving together with the heating plate 30 come to a position facing the rollers 51 and 52, the rollers 51 and 52 press the substrates 21a and 21b onto the heating plate 30 and remove them. Heat.

도 15에 나타낸 바와 같이, 압착롤러(51)의 양 단부에는 베어링(54)을 거쳐 베어링 홀더(55)가 설치되어 있다. 프레임(frame; 56)은 베이스(100)에 설치되어 있고, LM레일(57)은 프레임(56)에 설치되어 있다. 베어링 홀더(55)는 접속블록(59)을 거쳐 LM레일(57)을 따라 미끄러져 움직이는 LM블록(58)에 접속되어 있다. 이에 따라, 압착롤러(51)는 가열판(30) 위에서 미끄러져 움직일 수 있도록 지지되어 있다.As shown in FIG. 15, bearing holders 55 are provided at both ends of the pressing roller 51 via bearings 54. The frame 56 is provided in the base 100, and the LM rail 57 is provided in the frame 56. The bearing holder 55 is connected to the LM block 58 which slides along the LM rail 57 via the connecting block 59. Accordingly, the pressing roller 51 is supported to slide on the heating plate 30.

베어링 홀더(55) 위쪽에는 각 베어링 홀더(55)를 압축하는 스프링(60)과 스프링(60)의 타이트니스(tightness)를 조정하는 조정볼트(61)가 설치되어 있다. 조정볼트(61)는 프레임(56)의 나사구멍에서 죄어지고, 조정볼트(60)의 단부에 설치된 스토퍼 (stopper)는 스프링을 압착한다. 스프링(60)의 타이트니스는 조정볼트(61)의 회전으로 조정될 수 있기 때문에, 압착이 전체 기판(21a, 21b)에 균일하게 가해질 수 있도록 압착롤러(51)로부터의 압착을 조정할 수 있다. 게다가, 압착롤러(51)가 기판(21a, 21b)에 지나치게 압착을 가하는 것을 방지하기 위해, 스토퍼(63)가 베어링 홀더(55) 아래쪽에 설치되어 있다. 압착롤러(51)로부터의 압착은 압착/가열롤러 (52)로부터의 압착보다 더 작은 것이 바람직하다.Above the bearing holder 55, a spring 60 for compressing each bearing holder 55 and an adjusting bolt 61 for adjusting the tightness of the spring 60 are provided. The adjusting bolt 61 is clamped in the screw hole of the frame 56, and a stopper provided at the end of the adjusting bolt 60 presses the spring. Since the tightness of the spring 60 can be adjusted by the rotation of the adjusting bolt 61, the pressing from the pressing roller 51 can be adjusted so that the pressing can be uniformly applied to the entire substrates 21a and 21b. In addition, the stopper 63 is provided below the bearing holder 55 in order to prevent the pressing roller 51 from excessively pressing the substrates 21a and 21b. The pressing from the pressing roller 51 is preferably smaller than the pressing from the pressing / heating roller 52.

압착/가열롤러(52)의 지지 메커니즘은 압착롤러(51)의 지지 메커니즘과 동일하다. 그러나, 압착/가열롤러(52)는 중공형상으로 되어 있고, 스틱유사 히터(stick-like heater; 53)는 롤러(52)에 설치되어 있다. 히터(53)는 압착/가열롤러(52)의 표면을 가열한다. 압착/가열롤러(52) 부근에는 접촉형이나 비접촉형인 온도센서(64)가 설치되어 있다. 온도센서(64)는 롤러(52) 표면의 온도를 제어하는 온도제어기(65)에 접속되어 있다.The support mechanism of the pressing / heating roller 52 is the same as the supporting mechanism of the pressing roller 51. However, the pressing / heating roller 52 has a hollow shape, and a stick-like heater 53 is provided in the roller 52. The heater 53 heats the surface of the pressing / heating roller 52. In the vicinity of the pressing / heating roller 52, a contact type or non-contact type temperature sensor 64 is provided. The temperature sensor 64 is connected to a temperature controller 65 that controls the temperature of the roller 52 surface.

바람직하게는, 롤러(51, 52) 표면은 평평하게 하고, 예컨대 롤러(51, 52)에 이용되는데 적합한 실리콘고무를 이형(mold releasing)한다.Preferably, the surfaces of the rollers 51, 52 are flattened and mold releasing silicone rubber suitable for use with the rollers 51, 52, for example.

기판홀딩장치(70)는 기판의 하강부분을 유지하는 한쌍의 홀딩롤러(71)와 단부에서 홀딩롤러(71)에 접속된 와이어(73)를 감고 다시 감기 위한 모터(72)를 구비하고 있다. 가열판(30)의 상승부분이 압착롤러(51)에 면하는 위치에 오면, 모터(72)는 와이어(73)를 다시 감기위해 가동을 시작하고, 그 후 홀딩롤러(71)는 가열판(30)의 움직임과 동조하여 아래쪽으로 이동된다. 제조장치의 제2실시예는 도 16을 참조한다.The substrate holding apparatus 70 is provided with a pair of holding rollers 71 which hold | maintain the falling part of a board | substrate, and the motor 72 which winds and rewinds the wire 73 connected to the holding roller 71 at the edge part. When the rising part of the heating plate 30 comes to the position facing the pressing roller 51, the motor 72 starts to rewind the wire 73, and then the holding roller 71 is the heating plate 30 It is moved downward in synchronization with the movement of the. A second embodiment of the manufacturing apparatus is referred to FIG. 16.

도 16은 제조장치의 제2실시예를 나타낸다. 이 맞붙임장치에 있어서, 가열판(30), 압착/가열장치(50) 등은 베이스(100)상의 진공실(80)로 둘러싸여 있다. 진공실(80)은 승강식 메커니즘(81)에 의해 지지되고 있어 끌어올리고 끌어내릴 수 있다. O링(82)은 진공실(80)의 타이트니스를 유지하도록 진공실(80)과 베이스 사이에 설치되어 있다. 진공실(80)의 압력이 감소되도록 진공실(80)의 내부는 전자기식 밸브(86)를 통해 진공펌프(85)에 접속되어 있다.16 shows a second embodiment of the manufacturing apparatus. In this bonding apparatus, the heating plate 30, the pressing / heating apparatus 50, and the like are surrounded by the vacuum chamber 80 on the base 100. The vacuum chamber 80 is supported by the lifting mechanism 81 and can be pulled up and down. The O-ring 82 is provided between the vacuum chamber 80 and the base so as to maintain the tightness of the vacuum chamber 80. The inside of the vacuum chamber 80 is connected to the vacuum pump 85 through the electromagnetic valve 86 so that the pressure of the vacuum chamber 80 may be reduced.

진공실(80)의 내부가 청정하게 유지되는 이 맞붙임장치를 이용함으로써, 기판(21a, 21b) 사이의 액정조성물(28)으로 불순물과 기포가 침입하는 것을 더욱 단호히 막을 수 있다.By using this pasting device in which the inside of the vacuum chamber 80 is kept clean, invasion of impurities and bubbles into the liquid crystal composition 28 between the substrates 21a and 21b can be more firmly prevented.

〈제3실시형태, 도 17참조〉<3rd embodiment, see FIG. 17>

도 17은 제조장치의 제3실시예를 나타낸다. 이 맞붙임장치에 있어서, 가열판(30)을 고정되고, 압착/가열장치(50)는 이동가능하다. 특히, 롤러(51, 52)를 지지하는 프레임(56)은 베이스(100)에 설치된 LM레일(75)을 따라 미끄러져 움직이는 LM블록(76)에 설치되어 있다. 게다가, 프레임(56)의 한쪽 측면에는 구동원(77)에 의해 구동되는 볼너트(78)에 접속된 너트블록(79)이 설치되어 있다. 이 메커니즘에 있어서, 압착/가열장치(50)는 LM레일(75)을 따라 미끄러져 움직인다. 이 맞붙임장치의 다른 부분은 도 12 내지 도 15에 나타낸 맞붙임장치의 다른 부분과 동일한 구조이다. 이들 부분과 부재는 도 12 내지 도 15에 나타낸 참조부호와 동일한 참조부호로 나타내기 때문에 이 부분의 설명은 생략한다.17 shows a third embodiment of the manufacturing apparatus. In this pasting device, the heating plate 30 is fixed, and the pressing / heating device 50 is movable. In particular, the frame 56 supporting the rollers 51 and 52 is provided in the LM block 76 which slides along the LM rail 75 provided in the base 100. In addition, a nut block 79 connected to the ball nut 78 driven by the drive source 77 is provided on one side of the frame 56. In this mechanism, the compression / heater 50 slides along the LM rail 75. The other part of this pasting device has the same structure as the other parts of the pasting device shown in FIGS. Since these parts and members are denoted by the same reference numerals as those shown in Figs. 12 to 15, the description of these parts is omitted.

게다가, 이동가능한 가열판(30)과 압착/가열장치(50)를 만드는 것이 가능하다. 요점은 가열판(30)과 압착/가열장치(50)가 기판의 적층을 위해 서로간에서 상대적으로 이동할 수 있다는 것이다. 액정광변조장치의 제3실시예는 도 18과 도 19를 참조한다.In addition, it is possible to make the movable heating plate 30 and the pressing / heating device 50. The point is that the heating plate 30 and the press / heater 50 can move relative to each other for lamination of the substrates. A third embodiment of the liquid crystal light modulator refers to FIGS. 18 and 19.

이하에 제3실시예로서 설명된 것은, 실온에서 콜레스테릭상을 나타내고 서로 다른 파장의 광을 선택적으로 반사하는 액정조성물을 가지는 3개층의 액정패널을 갖춘 반사형 액정표시장치(20')이다. 이 액정표시장치(20')에 대해서, 스페이서로 액정조성물을 기판상에 피복하는 방법이 채용되고 있다.Described below as a third embodiment is a reflective liquid crystal display device 20 'having three layers of liquid crystal panels having a liquid crystal composition which exhibits a cholesteric phase at room temperature and selectively reflects light of different wavelengths. For this liquid crystal display device 20 ', a method of covering a liquid crystal composition on a substrate with a spacer is adopted.

도 18은 액정표시장치(20')의 단면도이다. 이 표시장치(20')는 이하의 요점에서 제2실시예와는 다르다. 요점은, 가요성 기판(21a, 21b)은 3개층 모두에 이용되고 있고, 실온에서 콜레스테릭상을 나타내는 액정조성물(28)이 이용되고 있으며, 한쌍의 기판(21a, 21b)으로 이루어진 3개의 액정패널 각각이 3개 층에 배열되어 있다는 것이다.18 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device 20 '. This display device 20 'differs from the second embodiment in the following points. The point is that the flexible substrate 21a, 21b is used for all three layers, the liquid crystal composition 28 which shows a cholesteric phase at room temperature is used, and the three liquid crystal which consists of a pair of board | substrate 21a, 21b is used. Each panel is arranged in three layers.

제3실시예에 있어서, 3개층에 포함된 액정조성물이 서로 다른 파장의 광을 반사하기 때문에, 층은 선택적으로 반사상태로 되거나 투명상태로 되므로 컬러표시가 가능하다. 예컨대, 적색과 녹색 및 청색의 광을 각각 선택적으로 반사하기 위해 준비된 액정조성물을 이용하는 액정표시소자가 3개층에 배열되면, 풀컬러(full-color)표시가 가능해진다. 이하에서는 제2실시예와 다른 부분만을 설명한다.In the third embodiment, since the liquid crystal composition included in the three layers reflects light of different wavelengths, the layers can be selectively reflected or transparent, so that color display is possible. For example, when a liquid crystal display element using a liquid crystal composition prepared for selectively reflecting red, green, and blue light is arranged in three layers, full-color display becomes possible. Only parts different from those of the second embodiment will be described below.

도 19는 제2실시예와는 다른 액정표시장치(20')의 제조공정의 부분을 나타낸다. 먼저, 제2실시예와 관련하여 설명된 방법으로 기판(21a, 21b)을 준비한다. 다음으로, 도 19a에 나타낸 바와 같이, 기판(21a)은 도 16에 나타낸 맞붙임장치에 채용된 진공흡착형의 가열판(30)상에 설치되고, 액정조성물(28)은 측면에서 기판(21a)상에 적하된다. 그 후, 도 19b에 나타낸 바와 같이 진공실(80)의 압력은 감소되고, 기판(21b)의 단부는 기판(21a)상의 띠형상전극(22a)과 기판(21b)상의 띠형상전극(22b)이 서로 직각을 이룰 이러한 방법으로 액정조성물이 적하된 기판(21a)의 측면에 배치된다. 이어서, 기판(21a, 21b)은 압착롤러(51)와 압착/가열롤러(52)를 이용하여 적층된다.Fig. 19 shows a part of the manufacturing process of the liquid crystal display device 20 'different from the second embodiment. First, the substrates 21a and 21b are prepared by the method described in connection with the second embodiment. Next, as shown in FIG. 19A, the substrate 21a is provided on the vacuum adsorption type heating plate 30 employed in the bonding apparatus shown in FIG. 16, and the liquid crystal composition 28 is provided on the side of the substrate 21a. It is dripped on a phase. After that, as shown in FIG. 19B, the pressure in the vacuum chamber 80 is reduced, and the band electrode 22a on the substrate 21a and the band electrode 22b on the substrate 21b are formed at the end of the substrate 21b. The liquid crystal composition is disposed on the side of the substrate 21a on which the liquid crystal composition is dropped in this manner to be perpendicular to each other. Subsequently, the substrates 21a and 21b are laminated using the pressing roller 51 and the pressing / heating roller 52.

각 층에 대해서, 기판(21a, 21b)은 상술한 방법으로 서로 결합된다. 이때, 접착제(29)는 층 사이에 적하되어 층은 접착되고, 층의 화소는 정렬될 것이다. 열경화성 수지와 광경화성 수지 등의 경화형수지가 접착제(29)로서 이용될 수 있다. 또, 점착제로 층을 서로 결합할 수 있다.For each layer, the substrates 21a and 21b are bonded to each other in the manner described above. At this time, the adhesive 29 is dropped between the layers so that the layers are bonded and the pixels of the layers will be aligned. Curable resins such as thermosetting resins and photocurable resins may be used as the adhesive 29. In addition, the layers can be bonded to each other with an adhesive.

전극이 없는 광흡수층은 기판의 표면에 제공되고, 3개층이 적층될 때 기판(21a)은 표면을 아래로 하는 이 광 흡수층과 함께 바닥에 배치된다. 또, 그 위에 전극(22a)을 갖춘 기판(21a) 표면에 광흡수층을 제공할 수 있다. 이 경우에는, 인가되는 전압을 증가시킬 필요가 없기 때문에, 광흡수층이 기판(21a)과 투명전극(22a) 사이에 제공되는 것이 바람직하지만, 광흡수층이 투명전극(22a)과 액정조성물(28) 사이에 제공될 수도 있다. 광흡수층이 기판(21)의 먼 표면에 제공될 때, 광흡수층은 블랙래커(black lacquer) 등의 염료일 수 있다.A light absorbing layer without electrodes is provided on the surface of the substrate, and when three layers are stacked, the substrate 21a is disposed at the bottom with this light absorbing layer facing down. In addition, a light absorption layer can be provided on the surface of the substrate 21a provided with the electrodes 22a thereon. In this case, since it is not necessary to increase the applied voltage, it is preferable that the light absorption layer is provided between the substrate 21a and the transparent electrode 22a, but the light absorption layer is the transparent electrode 22a and the liquid crystal composition 28. It may be provided between. When the light absorbing layer is provided on the distant surface of the substrate 21, the light absorbing layer may be a dye such as a black lacquer.

이하는 제3실시예의 액정표시장치의 특정예이다.The following is a specific example of the liquid crystal display device of the third embodiment.

〈실시예 3〉<Example 3>

2개의 가요성 투명도전성 필름 FST-5352가 각 액정패널용 기판으로서 이용되었고, 띠형상의 투명전극이 제2실시예와 관련하여 설명된 방법으로 기판상에 형성되었다. 기판상에 형성된 전극에는 절연막과 배향막이 제2실시예와 관련하여 설명된 방법으로 제공되었다. 그러나, 러빙처리는 배향막에서 실행되지 않았다.Two flexible transparent conductive films FST-5352 were used as substrates for each liquid crystal panel, and a strip-shaped transparent electrode was formed on the substrate by the method described in connection with the second embodiment. An electrode formed on the substrate was provided with an insulating film and an alignment film in the manner described in connection with the second embodiment. However, the rubbing treatment was not performed on the alignment film.

제1층(도 18에서 최상부층)에 대해서, 32wt%의 네마틱 액정 E44에 카이랄재 S811(양쪽 모두 메르크사제)을 첨가하여 준비된 액정조성물은, 제1(최상부)액정층이 490nm(청)의 광을 반사시키도록 이용되었다. 제2층(도 18에서 중간층) 에 대해서, 30wt%의 네마틱 액정 E44에 카이랄재 S811을 첨가하여 준비된 액정조성물은, 제2액정층이 560nm(녹)의 광을 반사시키도록 이용되었다. 제3층(도 18에서 최하부층)에 대해서, 25wt%의 네마틱 액정 E44에 카이랄재 S811을 첨가하여 준비된 액정조성물은, 제3층이 680nm(적)의 광을 반사시키도록 이용되었다.The liquid crystal composition prepared by adding chiral material S811 (both manufactured by Merck) to 32 wt% nematic liquid crystal E44 with respect to the first layer (topmost layer in FIG. 18) has a first (topmost) liquid crystal layer having 490 nm ( Was used to reflect blue light. A liquid crystal composition prepared by adding chiral material S811 to 30 wt% nematic liquid crystal E44 with respect to the second layer (intermediate layer in FIG. 18) was used so that the second liquid crystal layer reflected light of 560 nm (green). A liquid crystal composition prepared by adding chiral material S811 to 25 wt% nematic liquid crystal E44 with respect to the third layer (lowest layer in FIG. 18) was used so that the third layer reflected light of 680 nm (red).

제1층의 액정조성물에 있어서, 5㎛ 직경의 SP205(세키스이 파인케미컬사제)는 기판 사이의 간격이 5㎛가 되도록 스페이서로서 분산배치되어 있다. 제2층의 액정조성물에 있어서, 7㎛ 직경의 SP207(세키스이 파인케미컬사제)은 기판 사이의 간격이 7㎛가 되도록 스페이서로서 분산배치되어 있다. 제3층의 액정조성물에 있어서, 9㎛ 직경의 SP209(세키스이 파인케미컬사제)는 기판 사이의 간격이 9㎛가 되도록 스페이서로서 분산배치되어 있다. 유리에 대한 트랜싯(transit)온도가 144℃인 자외선 경화성수지(에폭시수지) UV RESIN T-470/UR-7092(Nagase-Ciba사제)는 밀봉수지로서 이용되었고, 제1과 제2 및 제3층에 대해서는, 직경 5㎛의 스페이서와 직경 7㎛의 스페이서 및 직경 9㎛의 스페이서가 각각 밀봉수지에 혼합되어 있다. 자외선 경화성수지가 스크립 인쇄법으로 각 층에 대한 기판의 한쪽에 피복된 후에, 기판은 4kW의 고압 수은램프 HMW-244-11CM(ORC제조사제)을 이용하여 4000mJ/㎠(총량)의 광에 조사된다.In the liquid crystal composition of the first layer, SP205 (manufactured by Sekisui Fine Chemical Co., Ltd.) having a diameter of 5 µm is dispersed and arranged as a spacer so that the interval between the substrates is 5 µm. In the liquid crystal composition of the second layer, SP207 (manufactured by Sekisui Fine Chemical Co., Ltd.) having a diameter of 7 µm is dispersed and arranged as a spacer so that the distance between the substrates is 7 µm. In the liquid crystal composition of the third layer, SP209 (manufactured by Sekisui Fine Chemical Co., Ltd.) having a diameter of 9 µm is dispersed and arranged as a spacer so that the interval between the substrates is 9 µm. UV curable resin (epoxy resin) UV RESIN T-470 / UR-7092 (manufactured by Nagase-Ciba) having a transit temperature for glass of 144 ° C was used as the sealing resin, and the first, second and third layers. For the spacer, a spacer having a diameter of 5 mu m, a spacer having a diameter of 7 mu m, and a spacer having a diameter of 9 mu m are mixed with the sealing resin, respectively. After the UV curable resin was coated on one side of the substrate for each layer by the script printing method, the substrate was irradiated with 4000 mJ / cm 2 (total amount) of light using a 4 kW high-pressure mercury lamp HMW-244-11CM (ORC manufacturer). do.

각 층을 형성하는 다른쪽 기판상에는, 층에 대한 기판간의 간격보다 더 큰 높이를 갖는 수지구조물은 제2실시예와 관련하여 설명된 방법으로 자외선 경화성수지재료 UV RESIN T-7092로 이루어져 있다.On the other substrate forming each layer, the resin structure having a height greater than the distance between the substrates with respect to the layer is made of the UV curable resin material UV RESIN T-7092 in the manner described in connection with the second embodiment.

이렇게 하여, 기판(21a, 21b)이 준비되었다. 기판(21a)은 가열판(30)상에서 진공흡착되어 있고, 특정 입자직경을 갖는 스페이서(25)가 분산배치된 액정조성물 (28)은 측면에서 기판(21a)에 피복되어 있다. 다음으로, 기판(21b)을 맞붙임장치에 장착하고, 진공실내를 감압한다. 이 때, 액정조성물을 도포한 측의 단부에서 기판(21a)의 띠형상전극(22a)과 기판(21b)의 띠형상전극(22b)이 서로 직교하도록 하는 방법으로 도 16에 나타낸 맞붙임장치를 이용하여 기판(21a, 21b)을 맞붙였다.In this way, the substrates 21a and 21b were prepared. The substrate 21a is vacuum-adsorbed on the heating plate 30, and the liquid crystal composition 28 in which the spacers 25 having a specific particle diameter are dispersed is coated on the substrate 21a from the side. Next, the board | substrate 21b is attached to a bonding apparatus, and a vacuum chamber is pressure-reduced. At this time, the bonding apparatus shown in Fig. 16 is formed in such a manner that the band-shaped electrodes 22a of the substrate 21a and the band-shaped electrodes 22b of the substrate 21b are orthogonal to each other at the ends of the side where the liquid crystal composition is applied. The board | substrates 21a and 21b were bonded together.

이렇게 하여, 기판(21a, 21b)은 각 층을 형성하기 위해 맞붙여졌다. 그 후, 자외선 경화성수지 Photolec A-704-180(세키스이 파인케미컬사제)는 접착제(29)로서 층 사이에 적하되고, 3층에서의 화소가 배향되는 이러한 방법으로 자외선을 조사하여 3층을 접착했다. 여기에서는, 접착제(29)로 자외선 경화성수지를 이용했지만, 열경화성 수지여도 좋고, 더욱이 열가소성 수지여도 좋다. 또, 점착제로 각 층을 접착하여 적층해도 좋다.In this way, the substrates 21a and 21b were bonded together to form each layer. Subsequently, the ultraviolet curable resin Photolec A-704-180 (manufactured by Sekisui Fine Chemicals Co., Ltd.) was dropped between the layers as an adhesive 29, and ultraviolet rays were irradiated in such a manner that the pixels in the three layers were oriented to adhere the three layers. did. Although the ultraviolet curable resin was used for the adhesive agent 29 here, a thermosetting resin may be sufficient and a thermoplastic resin may be sufficient. Moreover, you may laminate | stack and laminate each layer with an adhesive.

게다가, 제3층째의 기판(21a)의 투명전극(22a)이 설치되어 있지 않은 면에 블랙 레지스트(black resist) CFPR BK-730S(도쿄 오우카 공업사제)를 도포하여 광흡수층(19)으로 했다. 이 광흡수층(19)을 설치하는 면을 3층 적층시의 최하면으로 하여 맞붙였다.In addition, black resist CFPR BK-730S (manufactured by Tokyo Oka Co., Ltd.) was applied to the surface where the transparent electrode 22a of the third substrate 21a was not provided to form a light absorption layer 19. The surface on which this light absorption layer 19 is provided was pasted as the lowest surface at the time of 3-layer lamination.

이렇게 하여 반사형 액정표시장치(20')는 제작되었다. 각 층에 비교적 작은 펄스전압을 인가하면, 각 층은 포컬코닉(focal conic)상태로 되어 투명해진다. 각 층에 비교적 큰 펄스전압을 인가하면, 플레이너(planer)상태로 되어 각 색의 선택반사상태로 된다. 더욱이, 중간 크기의 펄스전압을 인가하면 중간조(half-tone)표시가 이루어진다. 어떤 경우도 전압 무인가상태에서 표시가 유지되었다. 또, 각 층에 적당히 전압을 인가함으로써 매우 밝고 시인성(視認性)이 높은 풀컬러표시가 가능했다.In this way, the reflective liquid crystal display 20 'was manufactured. When a relatively small pulse voltage is applied to each layer, each layer becomes a focal conic state and becomes transparent. When a relatively large pulse voltage is applied to each layer, it becomes a planer state and becomes a selective reflection state of each color. Moreover, half-tone display is achieved by applying a pulse voltage of medium magnitude. In either case, the display was maintained with no voltage applied. In addition, by applying a voltage appropriately to each layer, a full color display with very bright and high visibility was possible.

〈제4실시형태, 도 20참조〉<Fourth embodiment, see FIG. 20>

제4실시형태에서는 고분자재료내에 액정조성물이 분산되어 있는 고분자 분산형 액정표시장치(90)를 설명한다.In the fourth embodiment, a polymer dispersed liquid crystal display device 90 in which a liquid crystal composition is dispersed in a polymer material will be described.

도 20은 이러한 액정표시장치(90)의 단면도이다. 가요성 기판(91a, 91b)상에는 각각 투명한 띠형상전극(92a, 92b)이 형성되고, 필요에 따라 절연막(93a, 93b)과 배향막(94a, 94b)이 형성되어 있다. 기판(91a, 91b)의 주변부에는 접착재료로서 열가소성 수지의 밀봉수지(96)가 설치되어 있다. 또, 표시 매체로서 고분자재료(97)내에 분산된 액정조성물(98)이 기판(91a, 91b) 사이에 끼워져 기판간 간격을 스페이서(95)로 규정하고 있다.20 is a cross-sectional view of such a liquid crystal display device 90. Transparent strip-shaped electrodes 92a and 92b are formed on the flexible substrates 91a and 91b, respectively, and insulating films 93a and 93b and alignment films 94a and 94b are formed as necessary. At the periphery of the board | substrates 91a and 91b, the sealing resin 96 of a thermoplastic resin is provided as an adhesive material. As the display medium, the liquid crystal composition 98 dispersed in the polymer material 97 is sandwiched between the substrates 91a and 91b to define the space between the substrates as the spacer 95.

이 액정표시장치(90)는 이하와 같이 하여 제작할 수 있다. 상기 제2실시형태와 마찬가지로 패터닝된 띠형상전극(92a, 92b)이 형성된 기판(91a, 91b)상에 필요에 따라 절연막(93a, 93b)과 배향막(94a, 94b)을 형성한다. 더욱이, 필요에 따라 배향막(94a, 94b) 위를 러빙처리나 자외선 조사 등에 의한 배향처리를 행한다. 이어서, 적어도 한쪽 기판(91b)상에 스페이서(95')를 혼입한 밀봉수지(96)를 형성한다.This liquid crystal display device 90 can be produced as follows. Similarly to the second embodiment, insulating films 93a and 93b and alignment films 94a and 94b are formed on the substrates 91a and 91b on which the patterned strip electrodes 92a and 92b are formed. Moreover, the alignment process by rubbing process, ultraviolet irradiation, etc. is performed on the alignment film 94a, 94b as needed. Next, the sealing resin 96 which mixed the spacer 95 'on at least one board | substrate 91b is formed.

또, 다른쪽 기판(91a)상에 스페이서(95)를 산포(散布)함과 더불어, 액정조성물(98)을 분산한 고분자재료(97)를 적하한다. 기판(91a, 91b)의 맞붙임은 상기 제2실시형태와 마찬가지이다. 그리고,예컨대 고분자재료로서 광경화성 수지를 이용한 경우는 광을 조사하여 고분자재료를 고분자화한다.Further, the spacer 95 is dispersed on the other substrate 91a, and the polymer material 97 in which the liquid crystal composition 98 is dispersed is dropped. Joining of the board | substrates 91a and 91b is the same as that of the said 2nd Embodiment. For example, when a photocurable resin is used as a polymer material, light is irradiated to polymerize the polymer material.

이하, 제4실시형태의 특정예를 나타낸다.Hereinafter, the specific example of 4th Embodiment is shown.

〈실시예 4〉<Example 4>

기판으로서, 가요성 투명도전성필름 FST-5352를 2매 사용하고, 상기 제2실시예와 마찬가지로 하여 각 필름에 띠형상의 투명전극을 형성했다. 또, 각 기판의 전극면에는 실시예 2와 마찬가지로 하여 절연막과 배향막을 설치했다.As a board | substrate, two flexible transparent conductive films FST-5352 were used, and the strip | belt-shaped transparent electrode was formed in each film similarly to the said 2nd Example. Moreover, the insulating film and the orientation film were provided in the electrode surface of each board | substrate similarly to Example 2.

밀봉수지는,열가소성 수지(폴리에스테르 수지)인 Aronmelt PES-360SA40(쓰리본드사제)내에 미리 스페이서로서 입자직경 20㎛의 상기 SP220을 혼입한 것을 스크린 인쇄법에 의해 도 10에 나타낸 것과 마찬가지로 기판의 주변부에 환형상으로 형성했다.The sealing resin is a thermoplastic resin (polyester resin) in which Aronmelt PES-360SA40 (manufactured by Three Bond Co., Ltd.) has previously incorporated the SP220 having a particle diameter of 20 µm as a spacer in advance, as shown in FIG. 10 by screen printing. Formed in an annular shape.

또, 한쪽 기판상에 스페이서 SP220을 산포했다. 표시매체로서는, 액정성분으로서 카이랄재 S811을 12wt% 함유하는 네마틱액정 E8(상 광굴절률n0=1.525, 굴절률 이방성n=0.246)(모두 메르크사제)을 85wt%와, 고분자재료로서 광중합 개시제 Darocur 1173(Nagase-Ciba사제)을 10wt% 함유하는 자외선 경화형 아크릴 모노머(monomer) R128H(굴절률 1.526)(일본화약사제)를 15wt% 혼합한 것을 사용했다. 이 표시매체를 기판상에 적하하고, 도 12 내지 도 15에 나타낸 맞붙임장치를 사용하여 상기 제2실시예와 마찬가지로 하여 맞붙였다.Moreover, spacer SP220 was spread | dispersed on one board | substrate. As the display medium, nematic liquid crystal E8 containing 12 wt% of chiral material S811 as the liquid crystal component (phase photorefractive index n 0 = 1.525, refractive index anisotropy) n = 0.246) (all manufactured by Merck) and a UV curable acrylic monomer (monomer) R128H (refractive index 1.526) containing 10 wt% of a photopolymerization initiator Darocur 1173 (manufactured by Nagase-Ciba) as a polymer material (manufactured by Nippon Chemical Co., Ltd.) Was mixed with 15 wt%. This display medium was dropped on a substrate and pasted in the same manner as in the second embodiment using the pasting device shown in Figs.

기판을 맞붙인후, 초고압 수은램프를 이용하여자외선을 파장 365nm로 600mJ/㎠조사하고, 아크릴 모노머를 중합시켰다. 게다가, 필요에 따라 가열/냉각공정을 이 자외선 조사공정의 전후에 제공해도 좋다.After affixing a board | substrate, ultraviolet-ray was irradiated at 600mJ / cm <2> with wavelength 365nm using the ultrahigh pressure mercury lamp, and the acrylic monomer was polymerized. Furthermore, you may provide a heating / cooling process before and after this ultraviolet irradiation process as needed.

이와 같이 하여 고분자 분산형 액정표시장치(90)를 제작했다. 장치의 제작동안, 주입공정을 효율적으로 행할 수 있어, 기포의 말려듬이 적은 것이었다.Thus, the polymer dispersion liquid crystal display device 90 was produced. During the fabrication of the device, the injection step can be performed efficiently, and the curling of the bubbles is small.

〈다른 실시형태〉<Other embodiment>

본 발명에 따른 액정광변조장치 및 그 제조방법은 상기 각 실시형태에 한정되지 않는다.The liquid crystal light modulator and its manufacturing method according to the present invention are not limited to the above embodiments.

특히, 액정조성물의 구체적 물질과 기판, 접착재료 등의 재질은 임의적으로 선택될 수 있다.In particular, the specific material of the liquid crystal composition and the material of the substrate, the adhesive material, etc. may be arbitrarily selected.

상기 각 실시형태의 맞붙임장치는 2개 롤러를 갖는 타입의 것이지만, 압착롤러와 압착/가열롤러, 맞붙임장치는 3개 이상의 롤러를 갖출 수 있다. 3개 이상의 롤러를 갖춘 맞붙임장치에 대해서는, 롤러가 기판의 하강방향으로 더 아래쪽에 있는 것이 바람직하다. 또, 가열롤러는 가장 아래쪽에 위치하는 것이 바람직하다. 게다가, 맞붙임장치에 싱글 압착/가열롤러만을 설치할 수 있다.Although the pasting apparatus of each said embodiment is of the type which has two rollers, a press roller, a press / heat roller, and a pasting apparatus can be equipped with three or more rollers. For the pasting device with three or more rollers, it is preferable that the rollers be further down in the downward direction of the substrate. In addition, the heating roller is preferably located at the bottom. In addition, only a single pressing / heating roller can be installed in the pasting device.

상기 각 실시형태의 맞붙임장치에 있어서, 기판의 하강부분은 한쌍의 홀딩롤러에 의해 유지되고, 홀딩롤러는 릴(reel)에 의해 올려지고 내려온다. 그러나, 기판의 단부는 롤러의 어레이나 가열판과 함께 움직이는 플레이트에서 유지될 수 있다. 기판이 움직이는 동안, 어떤 메커니즘은 하부기판으로부터 떨어져 특정 위치의 상부기판의 단부를 유지할 수 있으면 채용될 수 있다.In the pasting apparatus of each said embodiment, the falling part of a board | substrate is hold | maintained by a pair of holding rollers, and a holding roller is raised and lowered by a reel. However, the end of the substrate may be held in an array of rollers or a plate that moves with the heating plate. While the substrate is in motion, some mechanism may be employed as long as it can hold the end of the upper substrate at a particular position away from the lower substrate.

게다가, 상기 각 실시형태의 맞붙임장치에 있어서, X-Y로봇 메커니즘은 액정조성물을 분배하는 시린지가 가열판 맞은 편의 평면에서 자유로이 이동할 수 있도록 하기 위해 채용된다. 액정조성물의 분배를 위해 다른 방법도 채용될 수 있다. 예컨대, 시린지는 기판을 가로지르는 방향으로만 이동할 수 있다. 또, 기판을 가로지르는 방향으로 배열된 복수의 고정시린지나 슬릿유사 공급포트(slit-like supply port), 또는 맞붙임동작을 방해하지 않는 위치에 다이코더(die-coater)를 제공할 수 있다.In addition, in the pasting device of each of the above embodiments, the X-Y robot mechanism is employed to freely move the syringe for distributing the liquid crystal composition in a plane opposite the heating plate. Other methods may also be employed for the distribution of the liquid crystal composition. For example, the syringe can only move in the direction crossing the substrate. In addition, a die-coater may be provided at a plurality of fixed syringes, slit-like supply ports arranged in a direction crossing the substrate, or at positions which do not interfere with the bonding operation.

압착을 갖는 압착롤러와 압착/가열롤러를 공급하는 스프링은 공기실린더 등의 기압 메커니즘으로 대체될 수 있다.The compression roller having the compression and the spring supplying the compression / heating roller can be replaced by an air pressure mechanism such as an air cylinder.

또한, 본 발명은 상기 각 실시형태와 관련하여 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 발명의 요지를 이탈하지 않는 범위내에서 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있음은 물론이다.In addition, although this invention was demonstrated with respect to each said embodiment, it is not limited to this and can be variously modified and implemented in the range which does not deviate from the summary of invention.

본 발명에 의하면, 개선된 액정광변조장치와 그 제조방법 및 제조장치를 제공할 수 있다. 또, 액정광변조장치를 양산하는데 적합한 방법과 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide an improved liquid crystal light modulator, a manufacturing method thereof, and a manufacturing apparatus. Moreover, the method and apparatus suitable for mass-producing a liquid crystal light modulator can be provided.

Claims (32)

적어도 한쪽이 가요성을 갖는 제1기판 및 제2기판과, 이들 제1 및 제2기판사이에 채워진 액정층을 포함하는 액정광변조장치를 제조하는 장치에 있어서,An apparatus for manufacturing a liquid crystal light modulator comprising at least one of a flexible first substrate and a second substrate, and a liquid crystal layer filled between the first and second substrates. 상기 제1기판이 위치되는 서포트와,A support on which the first substrate is located; 상기 제1기판에 액정조성물을 분배하는 디스펜서,A dispenser for dispensing a liquid crystal composition to the first substrate; 상기 서포트와 협력하여 상기 액정조성물이 분배된 제1기판에 제2기판을 압착시키는 압착기 및,A presser for cooperating with the support to press the second substrate to the first substrate on which the liquid crystal composition is distributed; 상기 서포트에 대해 상기 압착기를 상대적으로 이동시키는 메커니즘을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조장치.And a mechanism for relatively moving said presser relative to said support. 제1항에 있어서, 상기 서포트는 평면을 갖는 테이블을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조장치.The apparatus for manufacturing a liquid crystal light modulator according to claim 1, wherein the support has a table having a flat surface. 제2항에 있어서, 상기 메커니즘은, 상기 테이블의 평면에 평행한 방향으로 선형으로 상기 압착기를 이동시키는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조장치.3. The apparatus of claim 2, wherein the mechanism moves the compactor in a linear direction in a direction parallel to the plane of the table. 제2항에 있어서, 상기 메커니즘은, 상기 테이블의 평면에 평행한 방향으로 선형으로 상기 테이블을 이동시키는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조장치.The apparatus of claim 2, wherein the mechanism moves the table linearly in a direction parallel to the plane of the table. 제1항에 있어서, 상기 서포트는, 이 서포트의 표면에 상기 제1기판을 끌어당기기 위한 흡착기를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조장치.The apparatus for manufacturing a liquid crystal light modulator according to claim 1, wherein the support is provided with an adsorber for attracting the first substrate on the surface of the support. 제1항에 있어서, 상기 압착기는, 이 압착기가 상기 서포트에 대해 상대적으로 움직이는 동안에 회전할 수 있는 적어도 하나의 롤러를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조장치.The apparatus for manufacturing a liquid crystal light modulator according to claim 1, wherein the presser comprises at least one roller which can rotate while the presser is moved relative to the support. 제1항에 있어서, 상기 서포트와 상기 압착기중 적어도 하나를 가열하는 히터를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조장치.The liquid crystal light modulator according to claim 1, further comprising a heater for heating at least one of the support and the presser. 제1항에 있어서, 상기 디스펜서는 상기 서포트에 의해 지지되는 상기 제1기판에 액정조성물을 분배하는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조장치.The apparatus of claim 1, wherein the dispenser distributes a liquid crystal composition to the first substrate supported by the support. 제1항에 있어서, 상기 제1기판으로부터 떨어져서 상기 제2기판의 에지를 유지하기 위해 상기 제2기판의 에지를 유지하는 홀더를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조장치.The apparatus of claim 1, further comprising a holder for holding an edge of the second substrate to hold the edge of the second substrate away from the first substrate. 적어도 한쪽이 가요성을 갖는 제1기판 및 제2기판과, 이들 제1 및 제2기판 사이에 채워진 액정층을 포함하는 액정광변조장치를 제조하는 방법에 있어서,In the method of manufacturing a liquid crystal light modulator comprising at least one of a flexible first substrate and a second substrate, and a liquid crystal layer filled between the first and second substrates, (a) 서포트에 제1기판을 배치시키고, 이 제1기판에 액정조성물을 분배하는 단계와,(a) disposing a first substrate on the support and distributing the liquid crystal composition to the first substrate; (b) 단계 (a)를 실행한 후에, 서포트에 대해 압착기를 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 제2기판을 상기 제1기판상에 배치하고 상기 제1기판에 상기 제2기판을 압착하는 단계를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.(b) after performing step (a), positioning the second substrate on the first substrate and pressing the second substrate onto the first substrate by moving the presser relative to the support. The manufacturing method of the liquid crystal light modulator characterized by the above-mentioned. 제10항에 있어서, 상기 서포트는 평면을 갖는 테이블을 구비하고,11. The method of claim 10, wherein the support comprises a table having a flat surface, 단계 (b)는 상기 테이블의 평면에 평행한 방향으로 선형으로 상기 압착기를 이동시키는 단계 (b1)을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.Step (b) comprises the step (b1) of moving the compactor linearly in a direction parallel to the plane of the table. 제10항에 있어서, 상기 서포트는 평면을 갖는 테이블을 구비하고,11. The method of claim 10, wherein the support comprises a table having a flat surface, 단계 (b)는 상기 테이블의 평면에 평행한 방향으로 선형으로 상기 서포트를 이동시키는 단계 (b1)을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.Step (b) comprises the step (b1) of moving the support linearly in a direction parallel to the plane of the table. 제10항에 있어서, 상기 단계 (a)는 제1기판을 서포트에 끌어당기기 위해 제1기판을 흡착하는 단계 (a1)을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.The method of claim 10, wherein the step (a) comprises a step (a1) of adsorbing the first substrate to attract the first substrate to the support. 제10항에 있어서, 상기 서포트와 상기 압착기중 적어도 하나를 가열하는 단계 (c)를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.The method of manufacturing a liquid crystal light modulator according to claim 10, further comprising the step (c) of heating at least one of the support and the presser. 제10항에 있어서, 단계 (a)는 제1기판을 서포트에 배치하는 단계 (a1)와, 단계 (a1)후에 제1기판에 액정조성물을 분배하는 단계 (a2)를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.11. The method of claim 10, wherein step (a) comprises the step (a1) of placing the first substrate on the support, and the step (a2) of distributing the liquid crystal composition to the first substrate after step (a1). Method of manufacturing a liquid crystal light modulator. 제10항에 있어서, 단계 (a)에서 분배된 액정조성물은 단계 (b)에서 균일하게 퍼지는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.The method of claim 10, wherein the liquid crystal composition distributed in step (a) is uniformly spread in step (b). 제10항에 있어서, 상기 제1 및 제2기판중 적어도 하나에 접착제를 제공하는 단계 (c)를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.11. The method of claim 10, further comprising the step (c) of providing an adhesive to at least one of the first and second substrates. 제17항에 있어서, 상기 단계 (b)는 상기 제2기판을 상기 제1기판상에 배치함으로써 상기 액정조성물을 균일하게 퍼지도록 하는 단계 (b1)과,18. The method of claim 17, wherein the step (b) further comprises the step (b1) of uniformly spreading the liquid crystal composition by disposing the second substrate on the first substrate; 상기 제2기판을 상기 제1기판에 압착함으로써 상기 접착제에 의해 상기 제1기판과 상기 제2기판을 서로 접착시키는 단계 (b2)를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.And (b2) bonding the first substrate and the second substrate to each other by the adhesive by pressing the second substrate onto the first substrate. 제17항에 있어서, 상기 접착제는 광변조영역을 연속적으로 둘러싸도록 제공되는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.18. The method of claim 17, wherein the adhesive is provided to continuously surround the light modulation region. 제10항에 있어서, 상기 단계 (b)는 상기 제1기판으로부터 떨어져 상기 제1기판의 에지를 유지함으로써 상기 제2기판을 상기 제1기판에 배치하는 단계 (b1)을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.11. The method of claim 10, wherein step (b) comprises arranging the second substrate on the first substrate by holding the edge of the first substrate away from the first substrate. Method of manufacturing a liquid crystal light modulator. 적어도 한쪽이 가요성을 갖는 제1기판 및 제2기판과, 이들 제1 및 제2기판 사이에 채워진 액정조성물 및, 상기 액정조성물이 누출되는 것을 방지하도록 상기 액정조성물을 둘러싸는 밀봉재를 포함하는 액정광변조장치를 제조하는 방법에 있어서,A liquid crystal comprising at least one flexible first and second substrate, a liquid crystal composition filled between the first and second substrates, and a sealing material surrounding the liquid crystal composition to prevent the liquid crystal composition from leaking In the method of manufacturing the optical modulator, (a) 상기 제1 및 제2기판중 적어도 하나에 불충분하게 경화된 밀봉재를 제공하는 단계와,(a) providing an insufficiently cured sealant on at least one of the first and second substrates, (b) 상기 액정조성물을 상기 제1기판상에 분배하는 단계,(b) distributing the liquid crystal composition onto the first substrate, (c) 단계 (a)와 (b)를 실행한 후에, 상기 제2기판을 상기 제1기판상에 배치하고, 상기 제1 및 제2기판을 서로 접착시키도록 밀봉재를 경화하는 단계를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.(c) after performing steps (a) and (b), placing the second substrate on the first substrate and curing the sealant to bond the first and second substrates together; Method for producing a liquid crystal light modulator, characterized in that. 제21항에 있어서, 상기 밀봉재는 상기 단계 (a)에서 상기 제2기판에 제공되는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.The method of claim 21, wherein the sealing material is provided to the second substrate in the step (a). 제21항에 있어서, 상기 밀봉재는 상기 단계 (a)에서의 광변조영역을 연속적으로 둘러싸도록 제공되는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.22. The method of claim 21, wherein the sealing material is provided to continuously surround the light modulation region in step (a). 제21항에 있어서, 상기 제1기판을 서포트상에 배치하는 단계 (d)를 더 구비하고,The method of claim 21, further comprising the step (d) of disposing the first substrate on the support, 상기 단계 (b)는 상기 단계 (d) 후에 실행되는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.And said step (b) is performed after said step (d). 제21항에 있어서, 상기 단계 (b)는 상기 제1기판을 서포트상에 배치하는 단계 (b1)과, 상기 서포트상에 배치된 제1기판에 액정조성물을 분배하는 단계 (b2)를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.22. The method of claim 21, wherein step (b) comprises disposing the first substrate on a support (b1) and distributing the liquid crystal composition to the first substrate disposed on the support (b2). Method for producing a liquid crystal light modulator, characterized in that. 제21항에 있어서, 상기 단계 (c)전에 광변조영역에 있는 상기 제1 및 제2기판중 적어도 하나에 불충분하게 경화된 수지구조물을 제공하는 단계를 더 구비하고, 상기 수지구조물은 상기 단계 (c)에서 경화되는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.22. The method of claim 21, further comprising providing an insufficiently cured resin structure to at least one of the first and second substrates in the light modulation region prior to step (c), wherein the resin structure comprises: c) a method of manufacturing a liquid crystal light modulator, characterized in that it is cured. 제21항에 있어서, 상기 단계 (a)는 상기 제1 및 제2기판중 적어도 하나에 경화되지 않은 밀봉재를 제공하는 단계 (a1)과,The method of claim 21, wherein step (a) comprises: (a1) providing an uncured sealant on at least one of the first and second substrates; 상기 단계 (a1)후에 밀봉재를 불충분하게 경화하는 단계 (a2)를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.And a step (a2) of insufficiently hardening the sealing material after the step (a1). 제21항에 있어서, 상기 단계 (c)는 상기 제1기판을 상기 제2기판에 압착하는 단계 (c1)과,The method of claim 21, wherein the step (c) comprises the step (c1) of pressing the first substrate to the second substrate, 상기 밀봉재를 연화하기 위해 밀봉재를 가열하는 단계 (c2) 및,Heating the sealing material to soften the sealing material (c2), and 상기 단계 (c2)후에, 상기 밀봉재를 경화하기 위해 밀봉재를 냉각하는 단계 (c3)를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.And (c3) after the step (c2), cooling the sealant to cure the sealant. 제28항에 있어서, 상기 단계 (c2)와 (c3)는 상기 단계 (c1)중에 실행되는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.29. The method of claim 28, wherein steps (c2) and (c3) are performed during step (c1). 적어도 하나가 가요성을 갖는 제1기판 및 제2기판과,At least one flexible first and second substrates, 상기 제1 및 제2기판 사이에 채워진 액정조성물,A liquid crystal composition filled between the first and second substrates, 상기 액정조성물이 누출되는 것을 방지하도록 상기 액정조성물을 둘러싸는 밀봉재를 구비하고 있고,It is provided with a sealing material surrounding the liquid crystal composition to prevent the liquid crystal composition from leaking, (a) 불충분하게 경화된 상기 밀봉재를 상기 제1 및 제2기판중 적어도 하나에 제공하는 단계와,(a) providing an insufficiently cured sealant to at least one of the first and second substrates, (b) 상기 액정조성물을 상기 제1기판상에 분배하는 단계 및,(b) distributing the liquid crystal composition on the first substrate; (c) 상기 단계 (a)와 (b)를 실행한 후에, 상기 제2기판을 상기 제1기판상에 배치하고, 상기 제1 및 제2기판을 서로 접착시키도록 상기 밀봉재를 경화하는 단계를 실행함으로써 제작되는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치.(c) after performing steps (a) and (b), placing the second substrate on the first substrate and curing the sealant to bond the first and second substrates together. A liquid crystal light modulator, which is produced by performing. 적어도 한쪽이 가요성을 갖는 제1기판 및 제2기판과, 이들 제1 및 제2기판 사이에 채워진 액정조성물 및, 이 액정조성물이 누출되는 것을 방지하도록 액정조성물을 둘러싸는 밀봉재를 포함하는 액정광변조장치를 제조하는 방법에 있어서,A liquid crystal light comprising a first substrate and a second substrate having at least one flexibility, a liquid crystal composition filled between the first and second substrates, and a sealing material surrounding the liquid crystal composition to prevent the liquid crystal composition from leaking In the method for manufacturing a modulator, (a) 상기 밀봉재를 상기 제2기판에 제공하는 단계와,(a) providing the sealant to the second substrate; (b) 상기 액정조성물을 상기 제1기판상에 분배하는 단계,(b) distributing the liquid crystal composition onto the first substrate, (c) 상기 단계 (a)와 (b)를 실행한 후에, 상기 제2기판을 상기 제1기판상에 배치하고, 상기 제1 및 제2기판을 서로 접착시키도록 밀봉재를 경화하는 단계를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.(c) after performing steps (a) and (b), placing the second substrate on the first substrate and curing the sealant to bond the first and second substrates together. The manufacturing method of the liquid crystal light modulator characterized by the above-mentioned. 제31항에 있어서, 상기 단계 (b)는 상기 제1기판을 서포트에 배치하는 단계 (b1)과,32. The method of claim 31, wherein step (b) comprises: placing (b1) the first substrate on a support; 상기 액정조성물을 상기 서포트에 배치된 제1기판에 분배하는 단계 (b2)를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정광변조장치의 제조방법.And (b2) distributing the liquid crystal composition to a first substrate disposed on the support.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020015004A (en) * 2000-07-19 2002-02-27 가네꼬 히사시 Apparatus and method of manufacturing liquid crystal display
KR100881242B1 (en) * 2006-02-24 2009-02-05 후지쯔 가부시끼가이샤 Ic card
KR100884995B1 (en) * 2002-06-12 2009-02-20 엘지디스플레이 주식회사 Liquid crystal display device fabrication line and manufacturing method using it
KR20170086579A (en) * 2014-11-17 2017-07-26 알파마이크론, 인크. Method for producing a flexible electro-optic cell
KR20200003742A (en) * 2018-07-02 2020-01-10 주식회사 엘지화학 Optical modulation element

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4573444B2 (en) * 2001-01-24 2010-11-04 株式会社スリーボンド Bonding device and bonding method
US7270587B2 (en) 2002-03-05 2007-09-18 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display devices, method for using the apparatus, and device produced by the method
JP2007044571A (en) * 2005-08-05 2007-02-22 Bridgestone Corp Manufacturing method of sealant, and sealant manufactured therefrom
JP2009090231A (en) * 2007-10-10 2009-04-30 Bridgestone Corp Method for forming elastic member and elastic member forming apparatus
JP5226562B2 (en) * 2008-03-27 2013-07-03 デクセリアルズ株式会社 Anisotropic conductive film, joined body and method for producing the same
JP2009251444A (en) * 2008-04-09 2009-10-29 Dainippon Printing Co Ltd Method of manufacturing liquid crystal display
CN102323696B (en) * 2011-07-20 2014-10-22 深圳市华星光电技术有限公司 Liquid crystal coating device and method
CN102650773A (en) * 2012-03-31 2012-08-29 京东方科技集团股份有限公司 Encasing alignment method of display device and display device
US10914991B2 (en) 2014-11-17 2021-02-09 Alphamicron Incorporated Method for producing a flexible electro-optic cell
US11435610B2 (en) 2014-11-17 2022-09-06 Alphamicron Incorporated Method for producing a flexible electro-optic cell
WO2018016378A1 (en) * 2016-07-19 2018-01-25 積水化学工業株式会社 Light control laminate and resin spacer for light control laminates
CN107167941B (en) * 2017-07-18 2020-12-04 京东方科技集团股份有限公司 Liquid crystal antenna panel and preparation method thereof
JP7073795B2 (en) * 2018-03-09 2022-05-24 大日本印刷株式会社 Laminated glass manufacturing method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020015004A (en) * 2000-07-19 2002-02-27 가네꼬 히사시 Apparatus and method of manufacturing liquid crystal display
KR100884995B1 (en) * 2002-06-12 2009-02-20 엘지디스플레이 주식회사 Liquid crystal display device fabrication line and manufacturing method using it
KR100881242B1 (en) * 2006-02-24 2009-02-05 후지쯔 가부시끼가이샤 Ic card
KR20170086579A (en) * 2014-11-17 2017-07-26 알파마이크론, 인크. Method for producing a flexible electro-optic cell
KR20200003742A (en) * 2018-07-02 2020-01-10 주식회사 엘지화학 Optical modulation element

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