JP2006126866A - Liquid crystal optical modulation device - Google Patents

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Kenji Nishiguchi
憲治 西口
Kiyobumi Hashimoto
清文 橋本
Tatsuo Taniguchi
辰雄 谷口
Masakazu Okada
真和 岡田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an easy-to-manufacture liquid crystal optical modulation device which can keep a constant spacing between substrates more accurately. <P>SOLUTION: The liquid crystal optical device sandwiches a liquid crystal composition 28 between a first substrate 21a and a second substrate 21b, and comprises a plurality of pixels disposed in a matrix state. The device comprises a sealing resin 26 to seal the liquid crystal composition 28 between the substrates 21a and 21b, a plurality of spacers 25 disposed between the substrates 21a and 21b discretely, and a plurality of resin structures 27 in a dot state disposed at constant intervals within the optical modulation region between the substrates 21a and 21b based on a predetermined arrangement rule. The substrates 21a and 21b are glued by the plurality of the resin structures 27, and each resin structure 27 supports the area of a plurality of the pixels. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、液晶光変調デバイス、特に、一対の基板間に液晶組成物を挟持した液晶光変調デバイスに関する。   The present invention relates to a liquid crystal light modulation device, and more particularly to a liquid crystal light modulation device in which a liquid crystal composition is sandwiched between a pair of substrates.

近年、液晶組成物を用いた表示デバイスは、ノート型パーソナルコンピュータの表示部を初め、様々な表示媒体の表示部として用いられるようになってきた。液晶表示デバイスは、低消費電力で、薄型化が図れるという特徴を生かし、携帯機器に搭載される中小型の面積のものが多かったが、CRTの代替品や壁掛けテレビといった大画面ディスプレイの開発が進められている。   In recent years, a display device using a liquid crystal composition has been used as a display unit of various display media including a display unit of a notebook personal computer. Liquid crystal display devices have many small and medium-sized areas that can be mounted on portable devices, taking advantage of their low power consumption and thinness. However, the development of large screen displays such as CRT substitutes and wall-mounted TVs has been developed. It is being advanced.

従来より、液晶表示デバイスの製造方法には真空注入法と呼ばれるものが用いられてきた。この製造方法では、まず、一対の電極付きガラス基板を一方の基板の縁部に液晶組成物を注入するための開口部を設けたシール樹脂を形成し、他方の基板には基板間に所定の大きさの間隔(ギャップ)を維持するためのスペーサを散在させる。その後、両基板を貼り合わせ、加熱することでシール樹脂を硬化させ、パネルを作製する。このパネルを減圧した槽内に設置し、パネル内を真空にして前記開口部を液晶組成物に接触させる。最後に、槽内を常圧に戻すことにより、液晶組成物をパネル内に注入する。   Conventionally, a so-called vacuum injection method has been used as a method for manufacturing a liquid crystal display device. In this manufacturing method, first, a pair of glass substrates with electrodes is formed with a sealing resin having an opening for injecting a liquid crystal composition at the edge of one substrate, and a predetermined resin is formed between the substrates on the other substrate. Interspersed with spacers to maintain a size gap (gap). Thereafter, the substrates are bonded together and heated to cure the sealing resin, thereby producing a panel. The panel is placed in a evacuated tank, and the inside of the panel is evacuated to bring the opening into contact with the liquid crystal composition. Finally, the liquid crystal composition is injected into the panel by returning the inside of the tank to normal pressure.

しかしながら、表示面積の拡大に伴い、前述の真空注入法では、注入装置が大型化し、注入時間も長時間必要なことから、これに代わる効率的な封入方法が求められていた。   However, with the expansion of the display area, the above-described vacuum injection method requires a large injection device and requires a long injection time. Therefore, an efficient sealing method has been demanded instead.

このような問題点を解決する方策が、特開昭61−190313号公報、特開平5−5890号公報、特開平5−5892号公報、特開平5−5893号公報、特開平8−171093号公報、特開平9−127528号公報、特開平9−211437号公報に開示されている。これらに示されている液晶パネルの製造方法は、まず、シール樹脂を基板上に形成し、液晶組成物を基板上に滴下し、基板を押圧して所望の基板間ギャップに調整した後、シール樹脂を硬化させるといったものである。従って、前記真空注入法を用いる必要はない。   Measures for solving such problems are disclosed in JP-A-61-190313, JP-A-5-5890, JP-A-5-5892, JP-A-5-5893, and JP-A-8-171093. This is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 9-127528 and Japanese Patent Laid-Open No. 9-212437. In the liquid crystal panel manufacturing method shown in these, first, a sealing resin is formed on a substrate, a liquid crystal composition is dropped on the substrate, the substrate is pressed to adjust the gap between the substrates, and then the seal is sealed. For example, the resin is cured. Therefore, it is not necessary to use the vacuum injection method.

しかしながら、以下の問題点を有している。即ち、特開昭61−190313号公報に示されたものは、基板を押圧し、基板間の間隔が均一になったときにシール樹脂を硬化させる。シール樹脂内に滴下された液晶組成物は流動性があり、かつ、シール樹脂は未硬化の段階なので、押圧時には両基板がずれやすく、その後シール樹脂を硬化している間にも両基板がずれてしまうという、真空注入法を用いるのとは別の問題点が発生している。   However, it has the following problems. That is, the one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-190313 presses the substrate and cures the sealing resin when the distance between the substrates becomes uniform. Since the liquid crystal composition dropped into the sealing resin is fluid and the sealing resin is in an uncured stage, both substrates are likely to be displaced when pressed, and the substrates are also displaced while the sealing resin is cured thereafter. There is a problem different from using the vacuum injection method.

また、特開平5−5892号公報では液晶組成物を逃がす貫通孔を設け、余分な液晶組成物を押し出した後、圧力をかけてシール樹脂を硬化させる。しかし、シール樹脂が硬化した時点では貫通孔は空いているので、その後圧力を戻したときに基板が膨らんでしまい、基板間の間隔が正確に出ないという、真空注入法を用いるのとは別の問題点が発生している。   In JP-A-5-5892, a through-hole through which the liquid crystal composition is released is provided, and after the excess liquid crystal composition is pushed out, pressure is applied to cure the sealing resin. However, since the through-hole is open when the sealing resin is cured, the substrate swells when the pressure is subsequently restored, which is different from using the vacuum injection method in which the interval between the substrates does not come out accurately. The problem has occurred.

また、特開平8−171093号公報では、未硬化状態の光硬化性樹脂からなるシール樹脂を用いているが、未硬化の状態のシール樹脂と液晶組成物を押圧することによる問題点は既に指摘したとおりである。さらに、真空下で基板間ギャップを調整した状態で紫外線を照射しているが、シール樹脂に紫外線を照射する際には、紫外線を透過するような平板で、少なくとも紫外線を照射する側の基板を均一な圧力で押さえる必要がある。そのためには、表面の平坦性が十分に確保された平板を用いなければならず、基板サイズが大型化した場合には、このような平板を作製するのは非常に困難である。   In addition, in Japanese Patent Laid-Open No. 8-171093, a seal resin made of an uncured photocurable resin is used, but problems due to pressing the uncured seal resin and the liquid crystal composition have already been pointed out. Just as you did. Furthermore, the ultraviolet rays are irradiated with the gap between the substrates adjusted in a vacuum, but when the sealing resin is irradiated with the ultraviolet rays, a flat plate that transmits the ultraviolet rays is used, and at least the substrate that irradiates the ultraviolet rays is used. It is necessary to hold down with uniform pressure. For this purpose, a flat plate having a sufficiently flat surface must be used. When the substrate size is increased, it is very difficult to produce such a flat plate.

また、特開平9−127528号公報では、室温から液晶組成物のN−I点の間に軟化点を有する熱可塑性の光硬化性樹脂をシール樹脂として用いている。液晶組成物のN−I点はせいぜい100℃程度であり、これより低い温度の軟化点を有する材料では、バックライトからの放熱や、締め切られた室内や車内など日常の使用時において、シール樹脂が軟化する可能性があり、液晶組成物中に軟化したシール樹脂成分が溶出したり、軟化したシール樹脂が液晶組成物と基板界面に薄膜を形成して表示の信頼性を低下させたり、液晶の配向不良を引き起こしたりするという、新たな問題点を生じている。   In JP-A-9-127528, a thermoplastic photocurable resin having a softening point between room temperature and the NI point of the liquid crystal composition is used as the sealing resin. The N-I point of the liquid crystal composition is about 100 ° C. at most. With a material having a softening point lower than this temperature, a sealing resin can be used in daily use such as heat radiation from the backlight or in a closed room or in a car. The softened sealing resin component may elute in the liquid crystal composition, or the softened sealing resin may form a thin film at the interface between the liquid crystal composition and the substrate to reduce the display reliability. This causes a new problem of causing orientation failure.

特開平9−211437号公報では、一方の基板を撓ませて液晶組成物が載置された他方の基板に重ねた後、紫外線を照射して高分子分散型液晶を作製している。そして、基板の重ね合わせに先だって、基板のいずれか一方に開口部を設けたシールを形成し、基板を重ね合わせた後、光を照射してシールを硬化させている。しかしながら、シールに開口を設けるとこれを塞ぐ工程が必要となって工程が複雑化し、未硬化状態のシール樹脂を使った問題点、及び基板を重ねた後に紫外線を照射することによる問題点はすでに指摘したとおりである。   In Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-211437, one substrate is bent and superimposed on the other substrate on which the liquid crystal composition is placed, and then irradiated with ultraviolet rays to produce a polymer dispersed liquid crystal. Prior to the stacking of the substrates, a seal provided with an opening is formed on one of the substrates. After the substrates are stacked, the seal is cured by irradiating light. However, if an opening is provided in the seal, a process for closing the seal becomes necessary, which complicates the process. Problems with using an uncured seal resin and problems caused by irradiating ultraviolet rays after stacking the substrates are already present. As pointed out.

以上のような問題点に鑑み、本発明の目的は、基板間隔をより正確に保持でき、製造の容易な液晶光変調デバイスを提供することにある。   In view of the problems as described above, an object of the present invention is to provide a liquid crystal light modulation device that can hold the substrate interval more accurately and is easy to manufacture.

以上の目的を達成するため、本発明は、
少なくとも一方が可撓性を有する第1及び第2基板間に液晶組成物を挟持してなり、マトリクス状に配置された複数の画素を有する液晶光変調デバイスにおいて、
液晶組成物を第1及び第2基板間に封止するためのシール樹脂と、第1及び第2基板間に散在された複数のスペーサと、第1及び第2基板間の光変調領域内に所定の配置規則に基づいて一定の間隔をおいて配列された複数のドット状の樹脂構造物と、を備え、
第1及び第2基板が前記複数の樹脂構造物によって接着されており、一つの樹脂構造物が複数個分の画素の面積を支持していること、
を特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides:
In a liquid crystal light modulation device having a plurality of pixels arranged in a matrix, the liquid crystal composition being sandwiched between at least one flexible first and second substrate,
A sealing resin for sealing the liquid crystal composition between the first and second substrates, a plurality of spacers scattered between the first and second substrates, and a light modulation region between the first and second substrates. A plurality of dot-like resin structures arranged at regular intervals based on a predetermined arrangement rule, and
The first and second substrates are bonded by the plurality of resin structures, and one resin structure supports a plurality of pixel areas;
It is characterized by.

なお、本明細書においては、基板間に挟持された液晶光変調層のうち実際に光変調を行う部分、即ち、後述する図1の例ではシール樹脂2で囲まれた部分を光変調領域と呼ぶ。液晶光変調デバイスを液晶表示デバイスとして用いる場合は、前記光変調領域が表示領域となる。   In the present specification, a portion that actually performs light modulation in the liquid crystal light modulation layer sandwiched between the substrates, that is, a portion surrounded by the seal resin 2 in the example of FIG. Call. When a liquid crystal light modulation device is used as a liquid crystal display device, the light modulation region is a display region.

本発明に係る液晶光変調デバイスにおいては、第1及び第2基板の間に、液晶組成物の封止用シール樹脂、散在されたスペーサ及びドット状の樹脂構造物が介在され、かつ、第1及び第2基板が前記複数の樹脂構造物によって接着されており、一つの樹脂構造物が複数個分の画素の面積を支持しているため、基板がずれたりすることなく、基板間隔をより正確に保持することができる。特に、樹脂構造物を設けた基板とは異なる基板にシール樹脂を設けると、シール樹脂及び樹脂構造物をそれぞれ独立して最適な方法で形成することができる。   In the liquid crystal light modulation device according to the present invention, a sealing resin for sealing the liquid crystal composition, interspersed spacers and dot-like resin structures are interposed between the first and second substrates, and the first And the second substrate is bonded by the plurality of resin structures, and one resin structure supports the area of a plurality of pixels, so that the substrate spacing is more accurate without shifting the substrate. Can be held in. In particular, when the sealing resin is provided on a substrate different from the substrate provided with the resin structure, the sealing resin and the resin structure can be formed independently by an optimum method.

また、可撓性を有する一方の基板を他方の基板上に液晶組成物を挟んで加圧しつつ展開させ、かつ、貼り合わせていくことにより、液晶組成物の空気抜きができ、基板間ギャップの調整も良好となり、液晶光変調デバイスを容易に製造することができる。   In addition, it is possible to vent the liquid crystal composition and adjust the gap between the substrates by spreading and bonding one flexible substrate with the liquid crystal composition on the other substrate while pressing the liquid crystal composition. The liquid crystal light modulation device can be easily manufactured.

本発明に係る液晶光変調デバイスにおいて、液晶組成物は、室温でコレステリック相を示し、電圧が印加されることにより、フォーカルコニック状態、プレーナ状態、中間調表示状態のいずれかに切り換えられ、いずれの場合も電圧無印加状態で表示が維持されるものであることが好ましい。   In the liquid crystal light modulation device according to the present invention, the liquid crystal composition exhibits a cholesteric phase at room temperature and is switched to a focal conic state, a planar state, or a halftone display state by applying a voltage. Even in this case, it is preferable that the display is maintained in a state where no voltage is applied.

また、前記液晶光変調デバイスを、接着又は粘着材で複数積層した液晶光変調デバイスとして構成することも可能である。   In addition, the liquid crystal light modulation device can be configured as a liquid crystal light modulation device in which a plurality of layers are laminated with an adhesive or an adhesive material.

以下、本発明に係る液晶光変調デバイスの実施形態について添付図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of a liquid crystal light modulation device according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

(第1実施形態、図1、図2参照)
本第1実施形態においては、液晶組成物としてコレステリック液晶を用いた色調の変化で温度を指示する液晶表示デバイス10の構造及びその製造方法を説明する。
(Refer to the first embodiment, FIG. 1 and FIG. 2)
In the first embodiment, a structure of a liquid crystal display device 10 that indicates a temperature by changing a color tone using a cholesteric liquid crystal as a liquid crystal composition and a manufacturing method thereof will be described.

図1は液晶表示デバイス10の断面構造を示す。一対の光透過性材料からなる第1基板1a及び第2基板1b間には、光変調層として室温付近でコレステリック相を示す液晶組成物4が充填されている。また、基板1a,1bの周辺部には、スペーサ3を含むシール樹脂2が設けられている。さらに、基板1a,1b間には基板ギャップ制御材としてのスペーサ3が配置されている。   FIG. 1 shows a cross-sectional structure of a liquid crystal display device 10. Between the first substrate 1a and the second substrate 1b made of a pair of light transmissive materials, a liquid crystal composition 4 showing a cholesteric phase is filled as a light modulation layer near room temperature. Further, a sealing resin 2 including a spacer 3 is provided in the periphery of the substrates 1a and 1b. Further, a spacer 3 as a substrate gap control material is disposed between the substrates 1a and 1b.

このような液晶表示デバイス10は、以下のようにして作製することができる。まず、図2(A)に示すように、第2基板1bを基台5上に載置し、スペーサ3を予め混入したシール樹脂2を第2基板1bの周辺部に塗布する。シール樹脂2の材質は、液晶組成物を液晶表示デバイス内部に封入できるものであれば特に制限はないが、紫外線硬化樹脂や熱硬化性樹脂等を用いることが好ましい。特にシール樹脂としてエポキシ樹脂材料などの熱硬化性樹脂材料を用いると、長期にわたり高い気密性を保つことができる。   Such a liquid crystal display device 10 can be manufactured as follows. First, as shown in FIG. 2A, the second substrate 1b is placed on the base 5, and the sealing resin 2 mixed with the spacer 3 in advance is applied to the peripheral portion of the second substrate 1b. The material of the sealing resin 2 is not particularly limited as long as the liquid crystal composition can be enclosed in the liquid crystal display device, but it is preferable to use an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin. In particular, when a thermosetting resin material such as an epoxy resin material is used as the sealing resin, high airtightness can be maintained over a long period of time.

シール樹脂2は、基板1b上の周辺部に、ディスペンサ法やインクジェット法など樹脂をノズルの先から基板上に吐出して形成する方法や、スクリーン版やメタルマスク等を用いた印刷法、樹脂を所定形状で一旦平板やローラ上に形成した後、基板1b上に転写する転写法などによって形成することができる。   The sealing resin 2 is formed by discharging a resin, such as a dispenser method or an ink jet method, onto the substrate on the periphery of the substrate 1b, a printing method using a screen plate, a metal mask, or the like. Once formed in a predetermined shape on a flat plate or roller, it can be formed by a transfer method or the like which is transferred onto the substrate 1b.

シール樹脂2は、例えば基板1bの周辺部に連続した環状に形成する。本第1実施形態では、後述するように、液晶材料を少なくとも一方の基板に滴下して2枚の基板を貼り合せるので、シール樹脂2に液晶材料を注入あるいは排出するための開口部を設けなくても液晶材料を基板間に満たすことができるが、シール樹脂にこのような開口部を設けてもよい。開口部は、液晶材料の充填後、紫外線硬化樹脂等を用いて封止すればよい。シール樹脂2の線幅はおよそ10μm〜1000μmとなるように形成することが好ましい。   The sealing resin 2 is formed in an annular shape that is continuous with the peripheral portion of the substrate 1b, for example. In the first embodiment, as will be described later, since the liquid crystal material is dropped onto at least one substrate and the two substrates are bonded together, there is no need to provide an opening for injecting or discharging the liquid crystal material into the seal resin 2. Even though the liquid crystal material can be filled between the substrates, such an opening may be provided in the sealing resin. The opening may be sealed using an ultraviolet curable resin or the like after the liquid crystal material is filled. The line width of the sealing resin 2 is preferably formed to be approximately 10 μm to 1000 μm.

前記シール樹脂2は第2基板1b上で加熱されて半硬化状態とされる。ここでいう半硬化状態とは、樹脂成分の一部が硬化して流動性及び表面のタックが低下した状態を指し、シール樹脂2中に溶剤成分が含まれる場合は、加熱によりシール樹脂中に含まれる溶剤成分が部分的に揮発して流動性及び表面のタックが低下した状態も含み、さらに、押圧した場合には、形状が潰れて接着性が生じるような状態をいう。   The sealing resin 2 is heated on the second substrate 1b to be in a semi-cured state. The semi-cured state here refers to a state in which a part of the resin component is cured and the fluidity and surface tack are lowered. When the solvent component is included in the seal resin 2, the seal resin is heated to This includes a state in which the solvent component contained is partially volatilized and the fluidity and surface tack are reduced, and when pressed, the shape is crushed and adhesiveness is produced.

一方、図2(B)に示すように、第1基板1aを真空吸着可能なホットプレート6などの発熱可能な平面基板上に載置し、その上にはスペーサ3を散布する。スペーサ3は従来公知のものを使用することができるが、加熱・加圧によって変形しない硬質材料からなる粒子が好ましく、例えば、ガラスファイバーを微細化したもの、ボール状の珪酸ガラス、アルミナ粉末等の無機材料、あるいはジビニルベンゼン系架橋重合体やポリスチレン系架橋重合体等の有機材料の球状粒が使用可能である。これらのスペーサ表面に樹脂を被覆したものを用いてもよい。スペーサの大きさは、設定しようとする基板間ギャップの大きさに合わせて適宜定めればよいが、好ましくは1〜20μmとする。スペーサ3の散布は、従来公知の散布方法を用いて行えばよく、湿式法、乾式法のいずれでもよい。   On the other hand, as shown in FIG. 2B, the first substrate 1a is placed on a flat substrate capable of generating heat, such as a hot plate 6 that can be vacuum-sucked, and spacers 3 are scattered thereon. Conventionally known spacers can be used as the spacer 3, but particles made of a hard material that is not deformed by heating and pressurization are preferable. For example, glass fibers made finer, ball-shaped silicate glass, alumina powder, etc. Inorganic materials, or spherical particles of organic materials such as divinylbenzene-based crosslinked polymers and polystyrene-based crosslinked polymers can be used. These spacer surfaces coated with resin may be used. The size of the spacer may be appropriately determined according to the size of the gap between the substrates to be set, but is preferably 1 to 20 μm. The spacer 3 may be sprayed using a conventionally known spraying method, and may be either a wet method or a dry method.

こうしてスペーサ3を散布した第1基板1aの端部に液晶組成物4を滴下する。液晶組成物を滴下するには、例えば、液晶組成物をシリンジなどのノズル状の射出口から基板に射出する方法などを用いることができる。   Thus, the liquid crystal composition 4 is dropped onto the end portion of the first substrate 1a on which the spacers 3 are dispersed. In order to drop the liquid crystal composition, for example, a method of injecting the liquid crystal composition onto a substrate from a nozzle-like injection port such as a syringe can be used.

次に、図2(C)に示すように、シール樹脂2が形成された第2基板1bの端部をスペーサ3及び液晶組成物4が供給された第1基板1aの端部に液晶組成物4を介して重ね合わせる。そして、第2基板1bの反対側の端部を持ち上げるようにして基板1bを撓ませて、加圧部材(例えば、シリコンゴム製のローラ7)により基板1bを基板1aに対して加圧しながら液晶組成物28を押し出しつつ、基板1a,1b間のギャップが変化しないようにして重ね合わせていく。   Next, as shown in FIG. 2C, the end portion of the second substrate 1b on which the sealing resin 2 is formed is connected to the end portion of the first substrate 1a to which the spacer 3 and the liquid crystal composition 4 are supplied. 4 to overlap. Then, the substrate 1b is bent so as to lift the opposite end of the second substrate 1b, and the substrate 1b is pressed against the substrate 1a by a pressurizing member (for example, a roller 7 made of silicon rubber). While extruding the composition 28, they are overlapped so that the gap between the substrates 1a and 1b does not change.

以上の工程によって図2(D)に示す液晶表示デバイス10の半完成品が形成される。次に、図2(E)に示すように、この半完成品を一対の平面基板11で挟み、荷重をかけて適当な温度に加熱し、所定時間維持する。なお、両基板を貼り合わせる際にそれぞれの基板1a,1bと平面基板11との間に弾性体12を挟み、基板1a,1bに対してより確実に押圧力を作用させるようにしてもよい。基板1a,1bの接着が十分完了するだけの時間が経過すれば、基板1a,1bを冷却し、平面基板11を取り去って液晶表示デバイス10とする。冷却は、荷重をかけたまま徐冷することが好ましい。   A semi-finished product of the liquid crystal display device 10 shown in FIG. Next, as shown in FIG. 2E, the semi-finished product is sandwiched between a pair of flat substrates 11, heated to an appropriate temperature under a load, and maintained for a predetermined time. Note that when the two substrates are bonded together, the elastic body 12 may be sandwiched between the respective substrates 1a and 1b and the flat substrate 11 so that a pressing force is applied to the substrates 1a and 1b more reliably. When a time sufficient to complete the bonding of the substrates 1a and 1b has elapsed, the substrates 1a and 1b are cooled, and the flat substrate 11 is removed to form the liquid crystal display device 10. The cooling is preferably performed slowly with a load applied.

以下、第1実施形態の具体的な実施例を挙げる。
(実施例1)
第1基板として7059ガラス(コーニング社製)を用い、第2基板としてPETフィルム(東レ社製ルミラー)を用いた。この第2基板上にスペーサとして粒径30μmのミクロパールSP−230(積水ファインケミカル社製)を予め混入したエポキシ系シール剤PS0461(三井化学社製)をスクリーン印刷法にて印刷してシール樹脂とした。この第2基板を基台5上に載置して80℃で30分間加熱し、シール樹脂を半硬化状態とした。
Hereinafter, specific examples of the first embodiment will be described.
Example 1
7059 glass (manufactured by Corning) was used as the first substrate, and PET film (Lumirror manufactured by Toray Industries, Inc.) was used as the second substrate. On this second substrate, an epoxy sealant PS0461 (manufactured by Mitsui Chemicals) in which micropearl SP-230 (manufactured by Sekisui Fine Chemical Co., Ltd.) having a particle diameter of 30 μm as a spacer is mixed in advance by screen printing is used as a seal resin. did. This second substrate was placed on the base 5 and heated at 80 ° C. for 30 minutes to make the sealing resin semi-cured.

次に、第1基板をホットプレート6上に載置し、その上にスペーサとして粒径30μmの前記ミクロパールSP−230を散布した。さらに、第1基板の端部に、液晶組成物としてカイラル剤CB15を40wt%含む液晶成分E44(ともにメルク社製)をシール樹脂で囲まれた領域内の体積よりも多めに滴下した。ホットプレート6はステンレス製の真空吸着プレートであり、第1基板は該プレート6上に真空吸着により固定される。   Next, the 1st board | substrate was mounted on the hotplate 6, and the said micro pearl SP-230 with a particle size of 30 micrometers was sprayed on it as a spacer. Further, a liquid crystal component E44 (both manufactured by Merck & Co., Inc.) containing 40 wt% of the chiral agent CB15 as a liquid crystal composition was dropped on the edge of the first substrate more than the volume in the region surrounded by the seal resin. The hot plate 6 is a stainless steel vacuum suction plate, and the first substrate is fixed on the plate 6 by vacuum suction.

次に、第2基板を第1基板上の液晶組成物を滴下した側の端部で重ね合わせ、第2基板のもう一方の端部を持ち上げながら、室温下でシリコンゴム製のローラ7により液晶組成物を両基板間に展開/充填しながら、両基板間のギャップが変化しないようにして重ね合わせた。   Next, the second substrate is overlaid on the end of the liquid crystal composition on the first substrate and the other end of the second substrate is lifted, and the liquid crystal is liquidated by the roller 7 made of silicon rubber at room temperature. While the composition was spread / filled between both substrates, they were superposed such that the gap between the substrates did not change.

その後、表面を研摩したステンレス製の一対の平面基板11で両基板をシリコンゴム製のシート12を介して挟み、0.3kg/cm2の荷重をかけ、100℃の恒温槽中に90分間置き、両基板を貼り合わせた。その後、恒温槽の電源を切り、荷重をかけたまま恒温槽中で室温まで冷却した。 Thereafter, both substrates are sandwiched between a pair of stainless steel flat substrates 11 whose surfaces are polished via a sheet 12 made of silicon rubber, a load of 0.3 kg / cm 2 is applied, and the substrate is placed in a constant temperature bath at 100 ° C. for 90 minutes. Both substrates were bonded together. Then, the thermostat was turned off and cooled to room temperature in the thermostat with the load applied.

以上のようにして、液晶表示デバイスを作製した。この液晶表示デバイスは、10℃で青色、20℃で緑、30℃で赤色と連続的に色調変化を生じ、その色調により、温度を指示することができた。   A liquid crystal display device was produced as described above. In this liquid crystal display device, the color tone changed continuously in blue at 10 ° C., green at 20 ° C., and red at 30 ° C., and the temperature could be indicated by the color tone.

(第2実施形態、図3〜図15参照)
本第2実施形態においては、多数の画素をオン/オフして画像を表示する液晶表示デバイス20の構造及びその製造方法を説明する。
(Refer 2nd Embodiment and FIGS. 3-15)
In the second embodiment, a structure of a liquid crystal display device 20 that displays an image by turning on / off a large number of pixels and a manufacturing method thereof will be described.

図3は液晶表示デバイス20の断面を示す。一対の基板21a,21b間には、光変調層としての液晶組成物28が充填されている。また、基板21a,21b上には透明電極22a,22bがマトリクス状に形成されており、その上には所望により設けられる絶縁膜23a,23b、配向膜24a,24bが形成されている。さらに、基板21a,21b間にはスペーサ25が配置され、基板間ギャップを定めている。また、基板21a,21bの周辺部はスペーサ25’を含むシール樹脂26で接着されている。表示領域には基板21a,21bに接着する樹脂構造物27が配置され、基板21a,21bを支持している。   FIG. 3 shows a cross section of the liquid crystal display device 20. A liquid crystal composition 28 as a light modulation layer is filled between the pair of substrates 21a and 21b. Further, transparent electrodes 22a and 22b are formed in a matrix on the substrates 21a and 21b, and insulating films 23a and 23b and alignment films 24a and 24b are formed thereon as desired. Furthermore, a spacer 25 is disposed between the substrates 21a and 21b to define a gap between the substrates. The peripheral portions of the substrates 21a and 21b are bonded with a sealing resin 26 including a spacer 25 '. In the display area, a resin structure 27 that adheres to the substrates 21a and 21b is disposed to support the substrates 21a and 21b.

本液晶表示デバイス20では、電極22a,22bがマトリクス状に交差するポイントが表示画素となる。液晶組成物28によってマトリクス状に光変調が行われる領域を表示領域と称し、樹脂構造物27は少なくともこの表示領域に設けられている。   In the present liquid crystal display device 20, the points where the electrodes 22a and 22b intersect in a matrix form become display pixels. A region where light modulation is performed in a matrix by the liquid crystal composition 28 is referred to as a display region, and the resin structure 27 is provided at least in the display region.

樹脂構造物27には、加熱により軟化し、冷却により固化するような材料、例えば、熱可塑性樹脂を用いる。熱可塑性樹脂には、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリメタクリル酸エステル樹脂、ポリアクリル酸エステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリビニールエーテル樹脂、ポリビニールケトン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリビニールピロリドン樹脂、飽和ポリエステル樹脂等が挙げられ、これら1種類かこれらの混合物を少なくとも含むような材料から樹脂構造物27が形成される。また、加圧することで接着力を有する感圧接着剤を用いてもよい。感圧接着剤とは、圧力を加えることで接着能を生じるもので、例えば、アクリル樹脂を水中でエマルジョンにしたものがある。その一例として水性感圧接着材スリーボンド1546(スリーボンド社製)がある。   For the resin structure 27, a material that is softened by heating and solidified by cooling, for example, a thermoplastic resin is used. Examples of the thermoplastic resin include polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polyvinyl acetate resin, polymethacrylate resin, polyacrylate resin, polystyrene resin, polyamide resin, polyethylene resin, polypropylene resin, and fluorine resin. , Polyurethane resin, polyacrylonitrile resin, polyvinyl ether resin, polyvinyl ketone resin, polyether resin, polyvinyl pyrrolidone resin, saturated polyester resin, etc., and a resin from a material containing at least one of these or a mixture thereof. A structure 27 is formed. Moreover, you may use the pressure sensitive adhesive which has adhesive force by pressurizing. The pressure-sensitive adhesive is an adhesive that generates adhesive ability by applying pressure, and includes, for example, an acrylic resin made into an emulsion in water. One example is an aqueous pressure-sensitive adhesive, ThreeBond 1546 (manufactured by ThreeBond).

さらに、紫外線硬化性樹脂を用いる場合には、該樹脂をスクリーン印刷等により任意の位置に配置した後、両基板21a,21bを貼り合わせる前に紫外線を照射し、少なくとも表面を固化させる。これには、アクリル系、エポキシ系樹脂などの紫外線硬化樹脂であればいずれでも用いることができ、液晶パネルの製造に用いられる紫外線硬化型のシール樹脂や封口材を好適に用いることができる。   Furthermore, when using an ultraviolet curable resin, after arrange | positioning this resin to arbitrary positions by screen printing etc., before bonding both board | substrates 21a and 21b, an ultraviolet-ray is irradiated and at least the surface is solidified. For this, any ultraviolet curable resin such as an acrylic resin or an epoxy resin can be used, and an ultraviolet curable seal resin or a sealing material used for manufacturing a liquid crystal panel can be suitably used.

樹脂構造物27は、硬化後に液晶表示デバイスの表示を妨げず2枚の基板を適切に支持できるような形状、大きさ、間隔、配置パターンとなるように配置すればよい。例えば、格子配列などの所定の配置規則に基づいて、一定の間隔をおいて配列された、円柱状、四角柱状、あるいは楕円柱状などのドット状のものとすることができる。また、所定の間隔をおいて配置されたストライプ状のものでもよい。樹脂構造物をドット状に形成することにより液晶表示デバイスの開口率を高く保持しつつ、上下基板との接着性を高め、振動や曲げなどに強い強固な素子にすることができる。また、樹脂構造物をストライプ状に形成すると、ドット状に形成した場合に比べて概して開口率は低くなるが、接着面積の増加により樹脂構造物と基板との接着性が増し、素子自身がさらに強固なものとなる。さらに、ストライプ状の樹脂構造物を形成すると液晶層内に堰が設けられることとなり、液晶層内の液晶組成物の流動を防ぐ点で有利である。図7には、格子状に円柱状の樹脂構造物27を設けた場合の平面図を示した。   The resin structure 27 may be arranged so as to have a shape, size, interval, and arrangement pattern that can appropriately support the two substrates without hindering the display of the liquid crystal display device after curing. For example, based on a predetermined arrangement rule such as a lattice arrangement, a dot shape such as a columnar shape, a quadrangular columnar shape, or an elliptical columnar shape arranged at regular intervals can be used. Further, a stripe shape arranged at a predetermined interval may be used. By forming the resin structure in a dot shape, it is possible to increase the adhesion to the upper and lower substrates while maintaining a high aperture ratio of the liquid crystal display device, and to make a strong element resistant to vibration and bending. In addition, when the resin structure is formed in a stripe shape, the aperture ratio is generally lower than in the case where the resin structure is formed in a dot shape, but the adhesion between the resin structure and the substrate is increased due to an increase in the adhesion area, and the element itself further increases. It will be solid. Furthermore, when a stripe-shaped resin structure is formed, a weir is provided in the liquid crystal layer, which is advantageous in that the liquid crystal composition in the liquid crystal layer is prevented from flowing. In FIG. 7, the top view at the time of providing the cylindrical resin structure 27 in the grid | lattice form was shown.

ドット状樹脂構造物は、最大幅が200μm以下の大きさのものが接着性、表示特性を考慮すると望ましく、また、少なくとも数μm、より好ましくは製法上の容易性を考慮して10μm以上の最大幅のものが望ましい。上下基板を支持し、かつ、ある程度の接着力を有するには樹脂構造物の大きさも問題となるが、加熱圧着後に樹脂構造物の接着部分の面積が光変調領域内に占める面積の割合が1%以上であれば、液晶光変調素子として十分な強度を得ることができる。樹脂構造物の光変調領域内に占める面積が増加するに従って光変調部の面積は小さくなるが、樹脂構造物の占める面積の割合が40%以下であれば液晶光変調素子として実用上十分な特性が得られる。ストライプ状樹脂構造物の線幅は、上述のドット状樹脂構造物の場合と同様に数μm〜200μm、より好ましくは10μm〜200μmとすることが望ましい。   A dot-like resin structure having a maximum width of 200 μm or less is desirable in view of adhesiveness and display characteristics, and is preferably at least several μm, more preferably 10 μm or more in consideration of ease of manufacturing. A large one is desirable. In order to support the upper and lower substrates and have a certain degree of adhesion, the size of the resin structure is also a problem, but the ratio of the area of the bonded portion of the resin structure in the light modulation region after thermocompression bonding is 1 % Or more, sufficient strength as a liquid crystal light modulation element can be obtained. As the area occupied by the resin structure in the light modulation region increases, the area of the light modulation portion decreases. However, if the ratio of the area occupied by the resin structure is 40% or less, characteristics sufficient for practical use as a liquid crystal light modulation element Is obtained. The line width of the stripe-shaped resin structure is desirably several μm to 200 μm, more preferably 10 μm to 200 μm, as in the case of the above-described dot-shaped resin structure.

なお、本第2実施形態のように、マトリクス電極により画素を構成した液晶表示デバイスでは、ドット状樹脂構造物を形成する場合、画素が大きい場合には画素中に複数個該樹脂構造物を形成することで液晶光変調素子の強度を増す構成も有用であり、画素が小さい場合には一つの樹脂構造物で複数個分の画素の面積を支持する構成も有用である。また、電極間に優先的にドット状樹脂構造物を配置すると開口率が上昇するため好ましい。マトリクス電極により画素を構成した液晶表示デバイスにストライプ状樹脂構造物を形成する場合、開口率をできるだけ大きくするために、帯状電極間に電極に沿って樹脂構造物を形成することが望ましい。   In addition, in the liquid crystal display device in which pixels are configured by matrix electrodes as in the second embodiment, when a dot-shaped resin structure is formed, a plurality of resin structures are formed in the pixel when the pixel is large. Thus, a configuration that increases the strength of the liquid crystal light modulation element is also useful, and when the pixels are small, a configuration that supports the area of a plurality of pixels with one resin structure is also useful. In addition, it is preferable to place a dot-like resin structure preferentially between the electrodes because the aperture ratio increases. When forming a stripe-shaped resin structure in a liquid crystal display device in which pixels are formed by matrix electrodes, it is desirable to form the resin structure along the electrodes between the band-shaped electrodes in order to maximize the aperture ratio.

液晶組成物28はいずれのモードで使用されるものでもよく、ツイスティッドネマティック(TN)モード、スーパーツイスティッドネマティック(STN)モード、強誘電性液晶(FLC)モード、インプレーンスイッチング(IPS)モード、ヴァーティカルアライン(VA)モード、電界誘起複屈折(ECB)モード、コレステリック・ネマティック相転移ゲストホストモード、高分子分散型液晶モード、コレステリック選択反射型モードなどいずれのモードで使用される液晶材料でもよい。   The liquid crystal composition 28 may be used in any mode, such as twisted nematic (TN) mode, super twisted nematic (STN) mode, ferroelectric liquid crystal (FLC) mode, in-plane switching (IPS) mode, A liquid crystal material used in any mode such as a vertical alignment (VA) mode, an electric field induced birefringence (ECB) mode, a cholesteric-nematic phase transition guest-host mode, a polymer dispersion type liquid crystal mode, and a cholesteric selective reflection type mode may be used. .

基板21a,21bには透光性材料を好適に用いることができ、少なくとも一方の基板が可撓性を有していれば、他方はガラスなど可撓性を有していないものであってもよい。また、基板21a,21bは可視光領域の任意の波長域の光を透過すればよい。以下で透明という単語は同様の意味で用いる。また、反射型の液晶表示デバイスの場合にはいずれか一方の基板21a,21bが透明であればよく、他方は、金属膜、有機膜、無機膜などが設けられて透明でなくなった基板や金属板、プラスチック板等透明でない基板を用いてもよい。   A light-transmitting material can be suitably used for the substrates 21a and 21b. If at least one of the substrates has flexibility, the other may be glass or other non-flexible material. Good. The substrates 21a and 21b may transmit light in an arbitrary wavelength region in the visible light region. In the following, the word “transparent” is used in the same meaning. In the case of a reflective liquid crystal display device, one of the substrates 21a and 21b only needs to be transparent, and the other is a substrate or metal that is not transparent due to the provision of a metal film, an organic film, an inorganic film, or the like. A non-transparent substrate such as a plate or a plastic plate may be used.

図4は、液晶表示デバイス20の変形例を示し、配向膜24a,24bを表示領域のみに設けた例である。図4に示すように、配向膜24a,24bを表示領域内のみに設けることにより、配向膜材料の使用量を減らすことができる。また、シール樹脂26が直接基板21a,21bあるいは絶縁膜23a,23bに接するので、配向膜24a,24bを介して大気中の水分が液晶層に浸入するのが効果的に防止される。   FIG. 4 shows a modified example of the liquid crystal display device 20, in which alignment films 24a and 24b are provided only in the display region. As shown in FIG. 4, by providing the alignment films 24a and 24b only in the display region, the amount of alignment film material used can be reduced. Further, since the sealing resin 26 directly contacts the substrates 21a and 21b or the insulating films 23a and 23b, it is possible to effectively prevent moisture in the atmosphere from entering the liquid crystal layer through the alignment films 24a and 24b.

シール樹脂26として紫外線硬化性樹脂材料や熱硬化性樹脂材料を用いている場合、ある種の配向膜の存在によってはシール樹脂の硬化が阻害されることがあるが、配向膜を表示領域内のみに設けることによって、この問題を防ぐことが可能である。なお、シール樹脂26に含まれるスペーサ25’の大きさを、表示領域内に散布するスペーサ25とは異なる大きさとしても構わないが、通常、絶縁膜や配向膜の厚み、電極の厚み、液晶層の厚みやなどは液晶表示デバイスの平面方向の大きさに比べて十分に小さいので、シール樹脂に含まれるスペーサの大きさと表示領域内に散布するスペーサとを同じ大きさにしても、液晶層の厚みが異なるなどの問題は特に生じない。   When an ultraviolet curable resin material or a thermosetting resin material is used as the seal resin 26, curing of the seal resin may be hindered depending on the presence of a certain alignment film. It is possible to prevent this problem by providing it. Note that the size of the spacer 25 ′ included in the seal resin 26 may be different from the size of the spacer 25 dispersed in the display region, but usually, the thickness of the insulating film or alignment film, the thickness of the electrode, the liquid crystal Since the thickness of the layer is sufficiently smaller than the size of the liquid crystal display device in the plane direction, even if the size of the spacer contained in the seal resin and the spacers dispersed in the display area are the same size, the liquid crystal layer Problems such as different thicknesses do not occur.

このような液晶表示デバイス20は、以下のようにして作製することができる。まず、図5(A),(B)に示すように、基板21a,21b上に所定のパターンで透明電極22a,22bを形成する。NESAガラスなどの市販の透明電極付き基板を用いてもよい。なお、基板21a、21bの少なくとも一方は可撓性である。後述する基板の貼り合せ工程において、平面状に保たれた基板に対して貼り合せを行う方の基板を可撓性とするのが適当である。   Such a liquid crystal display device 20 can be manufactured as follows. First, as shown in FIGS. 5A and 5B, transparent electrodes 22a and 22b are formed in a predetermined pattern on the substrates 21a and 21b. A commercially available substrate with a transparent electrode such as NESA glass may be used. Note that at least one of the substrates 21a and 21b is flexible. In the substrate bonding step to be described later, it is appropriate to make the substrate that is bonded to the flat substrate flexible.

そして、図5(C),(D)に示すように、必要に応じて両基板の電極面に無機又は有機の薄膜を設ける。本第2実施形態では、まず絶縁膜23a,23bを形成し、次に配向膜24a,24bを形成する例を示している。これらの絶縁膜や配向膜は必要に応じて設けられるものであり、それぞれ、酸化シリコン等の無機材料やポリイミド樹脂などの有機材料を用いて、スパッタリング法、スピンコート法、あるいはロールコート法など公知の方法によって形成すればよい。絶縁膜、配向膜のいずれか一方のみを設けるようにしても構わないし、一方の基板のみにこれらの膜を形成するようにしてもよい。さらに必要であれば、配向膜にラビング処理を施してもよい。   Then, as shown in FIGS. 5C and 5D, inorganic or organic thin films are provided on the electrode surfaces of both substrates as necessary. In the second embodiment, an example is shown in which the insulating films 23a and 23b are first formed and then the alignment films 24a and 24b are formed. These insulating films and alignment films are provided as necessary, and each of them is known by sputtering, spin coating or roll coating using inorganic materials such as silicon oxide and organic materials such as polyimide resin. It may be formed by the method. Only one of the insulating film and the alignment film may be provided, or these films may be formed only on one substrate. If necessary, the alignment film may be rubbed.

次に、基板21b上には、図5(A’),(B’)に示すように、スペーサ25を散布し、基板21bの周辺部へシール樹脂26を塗布する。シール樹脂26を設けることにより、液晶組成物が液晶表示デバイス内に封入すると共に、樹脂構造物と合わせて両基板を広い面積で支持することができるので、基板間ギャップを液晶表示デバイス全体で均一に保つことができる。   Next, as shown in FIGS. 5A 'and 5B', spacers 25 are dispersed on the substrate 21b, and a seal resin 26 is applied to the periphery of the substrate 21b. By providing the sealing resin 26, the liquid crystal composition is sealed in the liquid crystal display device, and the two substrates can be supported in a wide area together with the resin structure, so that the gap between the substrates is uniform throughout the liquid crystal display device. Can be kept in.

シール樹脂26の材質は、液晶組成物を液晶表示デバイス内部に封入できるものであれば特に制限はないが、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等を用いることが好ましい。特にシール樹脂としてエポキシ樹脂材料などの熱硬化性樹脂材料を用いると、長期にわたり高い気密性を保つことができる。シール樹脂26を樹脂構造物27と同じ高分子材料で構成してもよい。   The material of the sealing resin 26 is not particularly limited as long as the liquid crystal composition can be enclosed in the liquid crystal display device, but it is preferable to use an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin. In particular, when a thermosetting resin material such as an epoxy resin material is used as the sealing resin, high airtightness can be maintained over a long period of time. The sealing resin 26 may be made of the same polymer material as the resin structure 27.

シール樹脂26の形成方法は前記第1実施形態で説明したのと同様である。なお、シール樹脂26中には、スペーサ25’が含まれていてもよい。シール樹脂に含ませるスペーサの大きさは表示領域に散布するスペーサ25の大きさとほぼ同じものを用いることができる。   The method for forming the sealing resin 26 is the same as that described in the first embodiment. The seal resin 26 may include a spacer 25 ′. The size of the spacer included in the sealing resin can be approximately the same as the size of the spacer 25 dispersed in the display area.

なお、本第2実施形態では、シール樹脂26を樹脂構造物27と異なる基板上に設けることにより、シール樹脂26と樹脂構造物27との形成法や材料を変えることが容易になる。例えば、表示領域内ではスクリーン版やメタルマスクを用いて精細な樹脂構造物27を作製し、表示領域外ではディスペンサを用いて、用いる樹脂量を必要最小限に抑えることができる。また、表示領域内の樹脂構造物としては精細度や接着性を重視した樹脂を選択し、シール樹脂26としては液晶組成物28中に外部から不純物が混入しないように気密性が高く、長期の信頼性を有する樹脂材料を選択できる。もちろん、両者を同じ基板上に設けることも可能である。   In the second embodiment, by providing the sealing resin 26 on a different substrate from the resin structure 27, it is easy to change the formation method and material of the sealing resin 26 and the resin structure 27. For example, the fine resin structure 27 can be produced using a screen plate or a metal mask in the display area, and the amount of resin to be used can be minimized by using a dispenser outside the display area. Further, as the resin structure in the display region, a resin with an emphasis on fineness and adhesiveness is selected, and as the sealing resin 26, the liquid crystal composition 28 has high airtightness so that impurities are not mixed from the outside, and is long-lasting. A resin material having reliability can be selected. Of course, both can be provided on the same substrate.

シール樹脂26を樹脂構造物27と同じ樹脂材料で構成し、かつ、シール樹脂26と樹脂構造物27とを同じ基板上に同じ方法で作製する場合には、工程を簡略化できる。さらに、シール樹脂26と樹脂構造物27とを同時に形成することで、生産工程を最小限にとどめることができる。   When the sealing resin 26 is made of the same resin material as the resin structure 27 and the sealing resin 26 and the resin structure 27 are formed on the same substrate by the same method, the process can be simplified. Furthermore, the production process can be minimized by forming the sealing resin 26 and the resin structure 27 at the same time.

こうして貼り合せ前の基板を作製した後、図5(C’)に示すように、真空吸着可能なホットプレート30などの発熱可能な平面基板上に基板21bを載置し、基板21bを加熱する。基板21bを加熱することにより、粘度の高い液晶材料の粘度を下げることができるので、両基板を重ね合わせる際に、基板間への気泡の巻き込みを少なくすることができる。基板の加熱温度は適宜設定すればよいが、液晶材料のアイソトロピック相への転移温度以上にすることで、液晶材料の流動性を高めることができ、基板の位置による液晶材料の組成変化の発生を低減でき、表示ムラを生じないようにすることができる。   After the substrates before bonding are thus manufactured, as shown in FIG. 5C ′, the substrate 21b is placed on a heat-generating flat substrate such as a hot plate 30 that can be vacuum-sucked, and the substrate 21b is heated. . By heating the substrate 21b, the viscosity of the liquid crystal material having a high viscosity can be lowered, so that the entrainment of bubbles between the substrates can be reduced when the two substrates are overlapped. The heating temperature of the substrate may be set as appropriate. However, by setting the temperature higher than the transition temperature of the liquid crystal material to the isotropic phase, the fluidity of the liquid crystal material can be improved, and the composition change of the liquid crystal material depending on the position of the substrate occurs. Can be reduced and display unevenness can be prevented.

シール樹脂を両基板の貼り合せ前に半硬化状態としておくと、両基板の貼り合せをより確実に行うことができる。例えば、熱硬化性樹脂材料をシール樹脂の材料として用いている場合は、ホットプレート30による加熱によってシール樹脂を半硬化状態とすることができる。なお、ここでいう半硬化状態とは、前記第1実施形態で説明したのと同じ意味である。   If the sealing resin is in a semi-cured state before the two substrates are bonded together, the substrates can be bonded more reliably. For example, when a thermosetting resin material is used as the seal resin material, the seal resin can be brought into a semi-cured state by heating with the hot plate 30. Here, the semi-cured state has the same meaning as described in the first embodiment.

シール樹脂として熱硬化性樹脂材料を用いる場合、樹脂構造物の軟化温度とシール樹脂の硬化温度とを一致あるいは接近させると、一段階の加熱工程で処理することができ、極めて効率良く生産することができる。樹脂構造物の軟化温度とシール樹脂として用いる熱硬化性樹脂材料の硬化温度との差の絶対値を15℃以内、より好ましくは10℃以内程度とすることが望ましい。   When a thermosetting resin material is used as the sealing resin, if the softening temperature of the resin structure and the curing temperature of the sealing resin match or approach each other, it can be processed in a single heating process, and production is extremely efficient. Can do. It is desirable that the absolute value of the difference between the softening temperature of the resin structure and the curing temperature of the thermosetting resin material used as the seal resin is within 15 ° C, more preferably within 10 ° C.

図11は、発熱可能な平面基板の一例である真空吸着可能なホットプレート30の構成を示す図である。図11に示すように、ホットプレート30は、加熱の対象となる基板を固定支持するための真空吸着用の吸着孔31cが複数設けられている吸着テーブル31と、吸着テーブル31の裏面に密着固定されたプレート状のヒータ32と、ベーク材やセラミック材などからなる断熱プレート33とから構成されている。各吸着孔31cは全て吸着テーブル31内で連通しており、さらに電磁弁39を介して真空ポンプ40に接続されている。各吸着孔31cからのエアー吸引により基板が固定支持されるので、可撓性を有する基板21bを加熱しても基板21bが熱膨張により撓むことなく固定され、基板21bをむらなく加熱することができる。   FIG. 11 is a diagram showing a configuration of a hot plate 30 that can be vacuum-sucked as an example of a flat substrate that can generate heat. As shown in FIG. 11, the hot plate 30 is closely fixed to the suction table 31 provided with a plurality of suction holes 31 c for vacuum suction for fixing and supporting the substrate to be heated, and the back surface of the suction table 31. The plate-like heater 32 and a heat insulating plate 33 made of a baking material or a ceramic material are used. All the suction holes 31 c communicate with each other in the suction table 31, and are further connected to the vacuum pump 40 via the electromagnetic valve 39. Since the substrate is fixedly supported by air suction from each suction hole 31c, even if the flexible substrate 21b is heated, the substrate 21b is fixed without being bent due to thermal expansion, and the substrate 21b is heated evenly. Can do.

一方、基板21a上には、図5(E)に示すように、所定の配列で硬化性樹脂材料27’を配置し、この硬化性樹脂材料27’を硬化させて樹脂構造物27とする。硬化性樹脂材料27’としては、前述したように、光硬化性樹脂材料、熱硬化性樹脂材料、電子線硬化性樹脂材料などを用いることができ、硬化後に基板21aの軟化温度以下の温度で軟化するものであればよい。   On the other hand, as shown in FIG. 5E, a curable resin material 27 ′ is arranged in a predetermined arrangement on the substrate 21 a, and the curable resin material 27 ′ is cured to form a resin structure 27. As described above, as the curable resin material 27 ′, a photocurable resin material, a thermosetting resin material, an electron beam curable resin material, or the like can be used, and at a temperature lower than the softening temperature of the substrate 21a after the curing. Any softening may be used.

こうして樹脂構造物27の形成された基板21aと、スペーサ25及びシール樹脂26の配置された基板21bとを貼り合せる。   In this way, the substrate 21a on which the resin structure 27 is formed and the substrate 21b on which the spacer 25 and the sealing resin 26 are disposed are bonded together.

図6は両基板を貼り合わせる様子を示している。両基板の貼り合わせに際しては、基板21a,21bの少なくとも一方を加熱し、樹脂構造物27を軟化させる。そして、図6(A)に示すように、ホットプレート30上に固定された基板21aの端部に液晶組成物28を滴下し、液晶組成物28が滴下されている側の端部に基板21bの端部を重ね合わせる。そして、基板21bの反対側の端部を持ち上げるようにして基板21bを撓ませて、加圧部材で基板21bを基板21aに対して加圧しながら液晶組成物28を押し出しつつ重ね合わせていく。基板21bを加圧する加圧部材は、発熱ローラを用いることが好ましく、図7(A)には、加圧ローラ51とその下流に設けられた加圧加熱ローラ52とで基板21bを加圧する例を示した。   FIG. 6 shows how the two substrates are bonded together. At the time of bonding the two substrates, at least one of the substrates 21a and 21b is heated to soften the resin structure 27. Then, as shown in FIG. 6A, the liquid crystal composition 28 is dropped on the end portion of the substrate 21a fixed on the hot plate 30, and the substrate 21b is put on the end portion on the side where the liquid crystal composition 28 is dropped. Overlapping the ends of. Then, the substrate 21b is bent so as to lift the opposite end of the substrate 21b, and the liquid crystal composition 28 is extruded while being pressed against the substrate 21a by a pressurizing member. The pressure member that pressurizes the substrate 21b is preferably a heat generating roller. FIG. 7A illustrates an example in which the substrate 21b is pressed by the pressure roller 51 and the pressure heating roller 52 provided downstream thereof. showed that.

基板21aに関しては配向膜24aが形成されている面を上にして、予め所定の温度に加熱されているホットプレート30上に載置し、基板21aの端部に液晶組成物28を滴下する。液晶組成物28は、シール樹脂26と両基板21a,21bとで囲まれた体積以上の量を滴下すればよい。   With respect to the substrate 21a, the surface on which the alignment film 24a is formed is placed on the hot plate 30 that has been heated to a predetermined temperature in advance, and the liquid crystal composition 28 is dropped onto the end of the substrate 21a. The liquid crystal composition 28 may be dropped in an amount equal to or larger than the volume surrounded by the sealing resin 26 and both the substrates 21a and 21b.

シール樹脂26は、一対の基板が重ね合わされるまでは半硬化状態としておくことが好ましい。半硬化状態としておくことで、液晶組成物中へのシール樹脂成分の溶出を抑制することができる。なお、樹脂構造物を設けた基板とは異なる基板にシール樹脂を設けて両基板を貼り合わせると、半硬化後のシール樹脂への加熱を加圧時のみとすることができ、シール樹脂の硬化過多による接着力の低下を抑えることができる。   The sealing resin 26 is preferably in a semi-cured state until the pair of substrates are overlaid. By setting the semi-cured state, elution of the sealing resin component into the liquid crystal composition can be suppressed. If the sealing resin is provided on a substrate different from the substrate on which the resin structure is provided and the two substrates are bonded together, the sealing resin after semi-curing can be heated only during pressurization. It is possible to suppress a decrease in adhesive force due to excessive amount.

貼り合せの後、先に説明した第1実施形態と同様に、一対の平面基板75で基板21a,21bを挟み、荷重をかけ、適当な温度・時間で維持する。接着が十分完了するだけの時間が経過したら、貼り合わされた基板を冷却し、平面基板75を取り去って液晶表示デバイスとする。冷却は荷重をかけたまま徐冷することが好ましい。   After bonding, as in the first embodiment described above, the substrates 21a and 21b are sandwiched between the pair of flat substrates 75, a load is applied, and the substrate is maintained at an appropriate temperature and time. When a time sufficient to complete the bonding has elapsed, the bonded substrate is cooled, and the flat substrate 75 is removed to form a liquid crystal display device. It is preferable to cool slowly while applying a load.

次に、基板の貼り合せに用いることのできる貼り合せ装置の一例を説明する。図12は貼り合わせ装置の外観を示す。図13はこの装置により一対の基板21a,21bを貼り合わせる様子を示す。   Next, an example of a bonding apparatus that can be used for bonding substrates will be described. FIG. 12 shows the appearance of the bonding apparatus. FIG. 13 shows a state in which a pair of substrates 21a and 21b are bonded together by this apparatus.

この貼り合わせ装置は、基板21aを載置して移動させるホットプレート30と、液晶組成物28を定量吐出する定量吐出ユニット41と、2枚の基板21a,21bを加圧及び加熱する加圧加熱ユニット50と、第2基板21bの後端を保持する保持ユニット70とを備えている。   This bonding apparatus includes a hot plate 30 on which the substrate 21a is placed and moved, a quantitative discharge unit 41 that discharges the liquid crystal composition 28 in a fixed amount, and pressure heating that pressurizes and heats the two substrates 21a and 21b. A unit 50 and a holding unit 70 that holds the rear end of the second substrate 21b are provided.

ホットプレート30は図11に示したように、さらに詳しくは、断熱プレート33の下面に、基台100(図12参照)上に設けられたLMレール38上をスライドするLMブロック34と、サーボモータ又はスピードコントロールモータを駆動源36とするボールねじ35に螺着したナットブロック34’とが設けられている。ボールねじ35の正逆回転に基づいてこれと螺着するブロック34’がホットプレート30及びブロック34と一体的にレール38に沿って往復移動する。   As shown in FIG. 11, the hot plate 30 is more specifically, the LM block 34 that slides on the LM rail 38 provided on the base 100 (see FIG. 12) on the lower surface of the heat insulating plate 33, and a servo motor. Alternatively, a nut block 34 ′ screwed to a ball screw 35 using a speed control motor as a drive source 36 is provided. Based on the forward and reverse rotation of the ball screw 35, the block 34 'screwed to the ball screw 35 reciprocates along the rail 38 integrally with the hot plate 30 and the block 34.

図11に示すように、吸着テーブル31には基板21aを位置決めするためのピン31aが設けられている。ホットプレート30がスライドして、後述する加圧加熱ユニット50に設けられた加圧ローラ51及び加圧加熱ローラ52と対向する位置にきた場合、ピン31aの背部に設けられたコイルスプリング31bが縮んでピン31aがローラ圧で下降し、加圧ローラ51及び加圧加熱ローラ52に負荷をかけない構造になっている。   As shown in FIG. 11, the suction table 31 is provided with pins 31a for positioning the substrate 21a. When the hot plate 30 slides and comes to a position facing the pressure roller 51 and the pressure heating roller 52 provided in the pressure heating unit 50 described later, the coil spring 31b provided on the back portion of the pin 31a contracts. Thus, the pin 31a is lowered by the roller pressure so that no load is applied to the pressure roller 51 and the pressure heating roller 52.

また、前記ホットプレート30においては、図11に示した各吸着孔31cからのエアー吸引により基板21aが固定支持されるので、上方から基板21aを押さえる部材が必要なく、装置構成の簡素化や汚れ防止の点で有利である。また、たとえフィルム基板であったとしても基板の膨らみが生じない。もし、基板をプレートの上方から押さえて固定する場合、基板を貼り合わせるための加圧ローラの移動を妨げないように基板周縁部で支持することになり、特に可撓性を有する大型基板を用いた場合に基板全体を平坦に保つことが非常に困難となる。   In the hot plate 30, since the substrate 21a is fixedly supported by air suction from each suction hole 31c shown in FIG. 11, there is no need for a member for pressing the substrate 21a from above, and the apparatus configuration is simplified and dirty. This is advantageous in terms of prevention. Further, even if it is a film substrate, the substrate does not bulge. If the substrate is pressed from the top of the plate and fixed, it will be supported at the periphery of the substrate so as not to hinder the movement of the pressure roller for bonding the substrates, especially for flexible large substrates. It is very difficult to keep the entire substrate flat.

さらに、吸着テーブル31の近傍には温度センサ32bが設けられており、この温度センサ32bに接続された温度調節器32aによってヒータ32をオン/オフ制御し、吸着テーブル31の温度制御を行う。   Further, a temperature sensor 32b is provided in the vicinity of the adsorption table 31, and the heater 32 is controlled to be turned on / off by a temperature controller 32a connected to the temperature sensor 32b, thereby controlling the temperature of the adsorption table 31.

LMレール38の近傍には、ホットプレート30が所定の位置で停止又は速度変更できるようにフォトセンサ又はリミットスイッチなどの位置検出器37(図13参照)が配置されており、駆動源36への制御信号を発するように構成されている。   A position detector 37 (see FIG. 13) such as a photo sensor or a limit switch is arranged in the vicinity of the LM rail 38 so that the hot plate 30 can stop or change its speed at a predetermined position. A control signal is generated.

定量吐出ユニット41は、液晶組成物を内部に収容して吐出口から液晶組成物を吐出するシリンダ42と、該シリンダ42内にエアーを供給する空圧源44と、空圧源44を制御してシリンダ42からの液晶組成物の吐出量を調整する制御装置43と、この制御装置43及びシリンダ42を吸着テーブル31上方の任意の位置に停止・走行させるためのX−Yロボット機構45とから構成されている。   The fixed discharge unit 41 controls the cylinder 42 that houses the liquid crystal composition and discharges the liquid crystal composition from the discharge port, the air pressure source 44 that supplies air into the cylinder 42, and the air pressure source 44. A control device 43 for adjusting the discharge amount of the liquid crystal composition from the cylinder 42, and an XY robot mechanism 45 for stopping and running the control device 43 and the cylinder 42 at an arbitrary position above the suction table 31. It is configured.

加圧加熱ユニット50は、図12、図13に示されているように、加圧ローラ51と加圧加熱ローラ52との2本のローラを備えており、ホットプレート30の移動によって基板21a,21bがローラ51,52の対向部にきたときにローラ51,52によって基板21a,21bをホットプレート30に向けて加圧及び加熱する。   As shown in FIGS. 12 and 13, the pressure heating unit 50 includes two rollers, a pressure roller 51 and a pressure heating roller 52, and the substrate 21 a, When 21 b comes to the opposite part of the rollers 51, 52, the substrates 51 a, 21 b are pressed and heated toward the hot plate 30 by the rollers 51, 52.

加圧ローラ51の両端部は、図14に示すように、それぞれベアリング54を介してベアリングホルダ55に取り付けられている。基台100上には支持板56が取り付けられており、各ベアリングホルダ55はこの支持板56に取り付けられたLMレール57上をスライドするLMブロック58に接続ブロック59を介して接続されている。これにより、加圧ローラ51がホットプレート30の直上でスライド可能に支持される。   As shown in FIG. 14, both ends of the pressure roller 51 are attached to a bearing holder 55 via bearings 54, respectively. A support plate 56 is attached on the base 100, and each bearing holder 55 is connected to an LM block 58 that slides on an LM rail 57 attached to the support plate 56 via a connection block 59. Thus, the pressure roller 51 is supported so as to be slidable immediately above the hot plate 30.

ベアリングホルダ55の上方には、ベアリングホルダ55を押圧するばね60と、ばね60の縮み量を調整するための調整ボルト61とが設けられている。調整ボルト61は、支持板56に設けられたねじ穴に螺合され、先端に設けられたストッパ62でばね60を押圧する。調整ボルト61を回転させることにより、ばね60の縮み量を変更することができるので、基板21a,21bに対して均一な圧力がかかるように加圧ローラ51の加圧力が調整できる。さらに、ベアリングホルダ55の下方には、過度の加圧を防止するためのストッパ63が設けられている。加圧ローラ51による加圧力は、加圧加熱ローラ52の加圧力よりも弱めに設定しておくことが好ましい。   Above the bearing holder 55, a spring 60 that presses the bearing holder 55 and an adjustment bolt 61 for adjusting the amount of contraction of the spring 60 are provided. The adjustment bolt 61 is screwed into a screw hole provided in the support plate 56 and presses the spring 60 with a stopper 62 provided at the tip. Since the amount of contraction of the spring 60 can be changed by rotating the adjusting bolt 61, the pressing force of the pressure roller 51 can be adjusted so that a uniform pressure is applied to the substrates 21a and 21b. Further, a stopper 63 for preventing excessive pressurization is provided below the bearing holder 55. The pressure applied by the pressure roller 51 is preferably set to be weaker than the pressure applied by the pressure heating roller 52.

加圧加熱ローラ52及びその周囲の支持構成も前記加圧ローラ51の支持構成と同様である。但し、加圧加熱ローラ52は中空構造であり、中空部分に内蔵された棒状のヒータ53で加圧加熱ローラ52の表面が加熱される。加圧加熱ローラ52の表面近傍には非接触又は接触式の温度センサ64が配置されており、この温度センサ64に接続された温度調節器65によりローラ52の表面温度制御を行う。   The supporting structure of the pressure heating roller 52 and its periphery is the same as the supporting structure of the pressure roller 51. However, the pressure heating roller 52 has a hollow structure, and the surface of the pressure heating roller 52 is heated by a rod-shaped heater 53 incorporated in the hollow portion. A non-contact or contact-type temperature sensor 64 is disposed near the surface of the pressure heating roller 52, and the surface temperature of the roller 52 is controlled by a temperature controller 65 connected to the temperature sensor 64.

加圧ローラ51及び加圧加熱ローラ52の表面は、平滑で離型性を有することが好ましく、例えば、シリコンゴム層が好適に使用できる。   The surfaces of the pressure roller 51 and the pressure heating roller 52 are preferably smooth and have releasability. For example, a silicon rubber layer can be suitably used.

基板保持ユニット70は、基板21bの後端を保持する保持ローラ対71と、この保持ローラ対71に先端が接続されたワイヤ73の巻き取りと送り出しとを行うためのモータ72とを備えている。モータ72は、ホットプレート30の先端が加圧ローラ51に対向する位置にきたとき、ワイヤ73の送り出しを開始し、保持ローラ対71の下降動作をホットプレート30の移動動作に連動させる。   The substrate holding unit 70 includes a holding roller pair 71 that holds the rear end of the substrate 21b, and a motor 72 that winds and sends out the wire 73 whose tip is connected to the holding roller pair 71. . When the front end of the hot plate 30 comes to a position facing the pressure roller 51, the motor 72 starts feeding the wire 73 and links the lowering operation of the holding roller pair 71 with the moving operation of the hot plate 30.

以下、本第2実施形態の具体的な実施例を挙げる。
(実施例2)
第1基板として、前記7059ガラスを用い、この基板上にITO(Indium Tin Oxide)をスパッタリング法により、厚さ200nmに成膜した。また、第2基板として、可撓性を有する透明導電性フィルムFST−5352(住友ベークライト社製)を用いた。このフィルムにもITOを成膜した。これらの基板上のITOをフォトリソグラフィ工程により、電極ピッチ350μm、電極幅300μmでパターニングし、帯状の透明電極を形成した。
Hereinafter, specific examples of the second embodiment will be described.
(Example 2)
The 7059 glass was used as the first substrate, and ITO (Indium Tin Oxide) was formed on the substrate to a thickness of 200 nm by sputtering. In addition, a flexible transparent conductive film FST-5352 (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) was used as the second substrate. ITO was also formed on this film. ITO on these substrates was patterned by an photolithography process with an electrode pitch of 350 μm and an electrode width of 300 μm to form a strip-shaped transparent electrode.

次に、ポリシラザン溶液L120(東燃社製)を用い、スピンコート法により両基板の透明電極上に厚さ1000オングストロームの薄膜を形成し、120℃の恒温槽中で2時間加熱し、さらに、90℃、湿度85%の恒温恒湿槽中で3時間加熱することにより絶縁膜を形成した。次に、配向膜材料AL4552(JSR社製)をスピンコート法で両基板の絶縁膜上に厚み500オングストロームの薄膜を形成し、165℃で2時間恒温槽中で加熱した。   Next, a polysilazane solution L120 (manufactured by Tonen) was used to form a thin film having a thickness of 1000 angstroms on the transparent electrodes of both substrates by spin coating, and heated in a constant temperature bath at 120 ° C. for 2 hours. The insulating film was formed by heating for 3 hours in a constant temperature and humidity chamber at 85 ° C. and humidity of 85%. Next, an alignment film material AL4552 (manufactured by JSR) was formed on the insulating films of both substrates by spin coating, and a thin film having a thickness of 500 angstroms was formed and heated in a thermostatic bath at 165 ° C. for 2 hours.

加熱後、両基板上の配向膜上をラビング処理した。図8に示すように、ラビング方向Rは、第1基板21aが帯状電極22aの長手方向から時計回りに45°、第2基板21bが反時計回りに45°の方向に行った。   After the heating, the alignment films on both the substrates were rubbed. As shown in FIG. 8, the rubbing direction R was performed in a direction in which the first substrate 21a was 45 ° clockwise from the longitudinal direction of the strip electrode 22a and the second substrate 21b was 45 ° counterclockwise.

次に、スペーサとして粒径が4.5μmの前記ミクロパールSP−2045を第2基板上に散布した。なお、スペーサの散布は、水:イソプロパノール=1:1(体積比)の溶媒中にスペーサを分散させ、スプレー瓶から第2基板の配向膜上に吹き付けることにより行った。続いて、第2基板の周辺部に、スペーサとして粒径が4.5μmの前記ミクロパールSP−2045をシール材ストラクトボンドXN−21−S(三井東圧社製)中に混入したものを液晶シール樹脂塗布装置(ディスペンサー)MLC−III(武蔵エンジニアリング社製)を用いて描画した。このとき、シール樹脂26は図9に示すように表示領域を囲む環状構造とした。   Next, the micropearl SP-2045 having a particle diameter of 4.5 μm was dispersed as a spacer on the second substrate. The spacers were dispersed by dispersing the spacers in a solvent of water: isopropanol = 1: 1 (volume ratio) and spraying the spacers on the alignment film of the second substrate from the spray bottle. Subsequently, a liquid crystal in which the micropearl SP-2045 having a particle diameter of 4.5 μm as a spacer is mixed in a sealing material Structbond XN-21-S (manufactured by Mitsui Toatsu) at the periphery of the second substrate. Drawing was performed using a seal resin coating device (dispenser) MLC-III (manufactured by Musashi Engineering). At this time, the sealing resin 26 has an annular structure surrounding the display area as shown in FIG.

シール樹脂を描画後、第2基板に対しては、図11に示した真空吸着可能なホットプレート30上で吸着固定して80℃で30分間加熱した。   After drawing the sealing resin, the second substrate was fixed by suction on the hot plate 30 capable of vacuum suction shown in FIG. 11 and heated at 80 ° C. for 30 minutes.

次に、第1基板上に樹脂構造物を形成した。ここでは、樹脂構造物に熱可塑性樹脂(ポリエステル樹脂)のアロンメルトPES−360SA40(スリーボンド社製)を用いた。この熱可塑性樹脂をスクリーン印刷法により、直径50μm、ピッチ350μmで印刷した。このような基板の貼り合わせには、図12〜図14に示した貼り合わせ装置を使用した。   Next, a resin structure was formed on the first substrate. Here, Aron Melt PES-360SA40 (manufactured by Three Bond Co., Ltd.) of thermoplastic resin (polyester resin) was used for the resin structure. This thermoplastic resin was printed by a screen printing method with a diameter of 50 μm and a pitch of 350 μm. For the bonding of the substrates, the bonding apparatus shown in FIGS. 12 to 14 was used.

貼り合わせに際して、基板に関しては配向膜が形成されている面を上にして80℃に予め加熱されているホットプレート30上に真空吸着して固定し、第1基板の端部に液晶組成物を滴下した。滴下量は前記第1実施形態と同様にシール樹脂と両基板とで囲まれた体積以上の量を滴下した。ここでは、TNモードで使用されるZLI1565にカイラル材であるS811(メルク社製)を0.7wt%含むものを用いた。   At the time of bonding, with respect to the substrate, the surface on which the alignment film is formed is faced up and fixed on the hot plate 30 preheated to 80 ° C. by vacuum suction, and the liquid crystal composition is applied to the edge of the first substrate. It was dripped. Similar to the first embodiment, the dropping amount was dropped from the volume surrounded by the sealing resin and both substrates. Here, ZLI1565 used in the TN mode contains 0.7 wt% of S811 (made by Merck), which is a chiral material.

次に、図10に示すように、第2基板21b上の帯状の透明電極22bが第1基板21a上の帯状の透明電極22aと直交し、かつ、配向膜上をラビング方向Rが直交するように対向させ、液晶組成物が滴下されている側の端部を重ね合わせた。次に、ホットプレート30をシリコンゴムローラ51,52が回転するように移動させて液晶組成物28を展開させながら、第1基板21a上に第2基板21bを貼り合わせた。   Next, as shown in FIG. 10, the strip-shaped transparent electrode 22b on the second substrate 21b is orthogonal to the strip-shaped transparent electrode 22a on the first substrate 21a, and the rubbing direction R is orthogonal to the alignment film. The end portion on the side where the liquid crystal composition was dropped was overlapped. Next, the second substrate 21b was bonded onto the first substrate 21a while moving the hot plate 30 so that the silicon rubber rollers 51 and 52 were rotated and the liquid crystal composition 28 was developed.

このとき2本目のシリコンゴムローラ52は150℃の表面温度に設定し、このシリコンゴムローラ52により樹脂構造物27を軟化させながら、基板間ギャップをスペーサ25によって規定される値まで加圧した。シリコンゴムローラ51,52で貼り合わせた基板21a,21bを、表面を研摩したステンレス製の一対の平面基板75でシリコンゴム製のシート76を介して挟み、0.3kg/cm2の荷重をかけ、150℃の恒温槽中に90分間置いた。その後、恒温槽の電源を切り、荷重をかけたまま恒温槽中で室温まで冷却した。このようにして液晶表示デバイスを作製した。 At this time, the surface temperature of the second silicon rubber roller 52 was set to 150 ° C., and the gap between the substrates was pressurized to a value defined by the spacer 25 while the resin structure 27 was softened by the silicon rubber roller 52. The substrates 21a and 21b bonded together by the silicon rubber rollers 51 and 52 are sandwiched between a pair of stainless steel flat substrates 75 whose surfaces are polished via a silicon rubber sheet 76, and a load of 0.3 kg / cm 2 is applied. It was placed in a thermostatic bath at 150 ° C. for 90 minutes. Then, the thermostat was turned off and cooled to room temperature in the thermostat with the load applied. In this way, a liquid crystal display device was produced.

このようにして作製したTNモードで動作する液晶表示デバイスは、基板間ギャップが均一に保たれ、表示むらの極めて少ないものであった。   The liquid crystal display device operating in the TN mode manufactured as described above has a uniform gap between the substrates and extremely small display unevenness.

(貼り合わせ装置の改良例、図15参照)
図15は前述した貼り合わせ装置(図11〜図14参照)の改良例を示す。この装置は、前記ホットプレート30、加圧加熱ユニット50等を基台100上で真空チャンバ80に収容したものである。真空チャンバ80は昇降機構81に保持されて昇降可能であり、基台100との間にはOリング82が介在されて気密性を維持するようになっている。真空チャンバ80の内部は電磁弁86を介して真空ポンプ85に接続されており、内部の減圧が図られる。
(Refer to FIG. 15 as an improved example of the bonding apparatus)
FIG. 15 shows an improved example of the above-described bonding apparatus (see FIGS. 11 to 14). In this apparatus, the hot plate 30, the pressure heating unit 50 and the like are accommodated in a vacuum chamber 80 on a base 100. The vacuum chamber 80 is held by an elevating mechanism 81 and can be moved up and down, and an O-ring 82 is interposed between the vacuum chamber 80 and the base 100 so as to maintain airtightness. The inside of the vacuum chamber 80 is connected to a vacuum pump 85 via an electromagnetic valve 86, and the internal pressure is reduced.

この改良例を使用すれば、真空チャンバ80内を清浄に保つことができるため、基板21a,21b間(液晶組成物28内)への不純物や気泡等の巻き込みをより確実に防止することができる。   If this improved example is used, the inside of the vacuum chamber 80 can be kept clean, so that it is possible to more reliably prevent the inclusion of impurities, bubbles, etc. between the substrates 21a and 21b (inside the liquid crystal composition 28). .

(第3実施形態、図16、図17参照)
本第3実施形態では、室温でコレステリック相を示す液晶組成物を用い、各層で異なる選択反射波長を有する液晶組成物を挟持した3層の液晶パネルからなる反射型液晶表示デバイス20’について説明する。この液晶表示デバイス20’は、予めスペーサを分散させた液晶組成物を基板上に塗布する方法で作製される。
(Refer to the third embodiment, FIGS. 16 and 17)
In the third embodiment, a reflective liquid crystal display device 20 ′ composed of a three-layer liquid crystal panel using a liquid crystal composition exhibiting a cholesteric phase at room temperature and sandwiching liquid crystal compositions having different selective reflection wavelengths in each layer will be described. . The liquid crystal display device 20 ′ is manufactured by a method in which a liquid crystal composition in which spacers are dispersed in advance is applied onto a substrate.

図16はこのような液晶表示デバイス20’の断面を示し、3層の全てで可撓性を有する基板21a,21bを用いている点、液晶組成物28が室温でコレステリック相を示す材料を用いている点、一対の基板21a,21bからなる液晶パネルが3層に積層されている点以外は前記第2実施形態と同様である。   FIG. 16 shows a cross section of such a liquid crystal display device 20 ′, in which flexible substrates 21a and 21b are used for all three layers, and a material in which the liquid crystal composition 28 exhibits a cholesteric phase at room temperature is used. The second embodiment is the same as the second embodiment except that a liquid crystal panel including a pair of substrates 21a and 21b is laminated in three layers.

本第3実施形態では、各層に含まれる液晶組成物の選択反射波長を異なるものとすることにより、各層を選択的に反射状態・透過状態とすることにより、カラー表示を行うことができる。例えば、赤、緑、青の各色を反射するように調整した液晶組成物を用いた液晶表示素子を積層することにより、フルカラー表示を行うことができる。以下、前記第2実施形態と異なる箇所についてのみ述べる。   In the third embodiment, the liquid crystal composition contained in each layer has a different selective reflection wavelength, so that each layer can be selectively brought into a reflection state / transmission state to perform color display. For example, full color display can be performed by laminating liquid crystal display elements using a liquid crystal composition adjusted to reflect each color of red, green, and blue. Only the points different from the second embodiment will be described below.

図17は、液晶表示デバイス20’の製造工程の一部を示し、先に説明した第2実施形態とは異なる箇所を示している。まず、第2実施形態と同様にして貼り合せ前の基板21a,21bを作製する。次に、図17(A)に示すように、図15に示した貼り合せ装置の真空吸着可能なホットプレート30上に基板21aを載置し、液晶組成物28を基板21a上の端部に塗布する。そして、図17(B)に示すように、真空チャンバ80内を減圧した上で、この端部で基板21bを互いの帯状電極22a,22bが直交するように重ね合わせ、加圧ローラ51と加圧加熱ローラ52で両基板を貼り合せる。   FIG. 17 shows a part of the manufacturing process of the liquid crystal display device 20 ′, and shows points different from the second embodiment described above. First, similarly to the second embodiment, the substrates 21a and 21b before bonding are manufactured. Next, as shown in FIG. 17A, the substrate 21a is placed on the vacuum-adsorbable hot plate 30 of the bonding apparatus shown in FIG. 15, and the liquid crystal composition 28 is placed on the end of the substrate 21a. Apply. Then, as shown in FIG. 17 (B), the inside of the vacuum chamber 80 is depressurized, and the substrate 21b is overlaid at this end so that the strip electrodes 22a and 22b are orthogonal to each other, and the pressure roller 51 is added. Both substrates are bonded together by the pressure heating roller 52.

このようにして、各層を構成する基板21a,21bを貼り合せた後、各層間に接着剤29を滴下し各層での画素の位置ずれがないようにアライメントをし、各層を接着する。接着剤29としては、熱硬化性樹脂材料や光硬化性樹脂材料などの硬化性樹脂材料や、熱可塑性樹脂を用いることもできる。また、粘着剤により各層を粘着して積層してもよい。   In this way, after the substrates 21a and 21b constituting each layer are bonded together, the adhesive 29 is dropped between the layers, alignment is performed so that there is no pixel displacement in each layer, and the layers are bonded. As the adhesive 29, a curable resin material such as a thermosetting resin material or a photocurable resin material, or a thermoplastic resin can also be used. Further, each layer may be adhered and laminated with an adhesive.

第3層目の基板21aの透明電極が設けられていない面には光吸収層を設ける。この光吸収層を設ける面を3層積層時の最下面として貼り合せる。光吸収層は基板21aの透明電極22aが設けられている側に設けてもよい。その場合は、基板21aと透明電極22aの間に設けるのが印加電圧を上昇させることがないので最も好ましいが、透明電極22aと液晶組成物28との間に設けても構わない。また、基板21aの外面に設ける場合には、黒色のラッカーのような塗料で光吸収層を形成してもよい。   A light absorption layer is provided on the surface of the third layer substrate 21a where the transparent electrode is not provided. The surface on which this light absorption layer is provided is bonded as the lowermost surface when three layers are stacked. The light absorption layer may be provided on the side of the substrate 21a where the transparent electrode 22a is provided. In that case, it is most preferable to provide between the substrate 21a and the transparent electrode 22a because it does not raise the applied voltage, but it may be provided between the transparent electrode 22a and the liquid crystal composition 28. Moreover, when providing in the outer surface of the board | substrate 21a, you may form a light absorption layer with a coating material like a black lacquer.

以下、第3実施形態の具体的な実施例を挙げる。
(実施例3)
基板として、可撓性を有する透明導電性フィルムFST−5352を2枚使用し、前記実施例2と同様にして各フィルムに帯状の透明電極を形成した。また、各基板の電極面には実施例2と同様にして絶縁膜と配向膜を設けた。但し、配向膜のラビング処理は行わないようにした。
Hereinafter, specific examples of the third embodiment will be described.
(Example 3)
Two transparent conductive films FST-5352 having flexibility were used as substrates, and a strip-shaped transparent electrode was formed on each film in the same manner as in Example 2. In addition, an insulating film and an alignment film were provided on the electrode surface of each substrate in the same manner as in Example 2. However, the rubbing treatment of the alignment film was not performed.

各層の液晶層の選択反射波長が、第1層目(図16の最上層)は490nm(青)、第2層目(中層)は560nm(緑)、第3層目(最下層)は680nm(赤)となるように、液晶組成物は、ネマティック液晶E44にカイラル材S811を(共にメルク社製)、それぞれ32wt%(第1層)、30wt%(第2層)、25wt%(第3層)混合したものを使用した。   The selective reflection wavelengths of the liquid crystal layers of the respective layers are 490 nm (blue) for the first layer (uppermost layer in FIG. 16), 560 nm (green) for the second layer (middle layer), and 680 nm for the third layer (lowermost layer). The liquid crystal composition is composed of nematic liquid crystal E44 and chiral material S811 (both manufactured by Merck & Co., Inc.), 32 wt% (first layer), 30 wt% (second layer), and 25 wt% (third). Layer) A mixture was used.

また、スペーサは、基板間ギャップをそれぞれ5μm、7μm、9μmとするため、第1層目の液晶組成物中には粒径が5μmのSP205、第2層目の液晶組成物には粒径7μmのSP207、第3層目の液晶組成物には粒径9μmのSP209(共に積水ファインケミカル社製)を予め分散させておいた。また、シール樹脂は紫外線硬化型樹脂(エポキシ樹脂)材料のUV RESIN T−470/UR−7092(長瀬チバ社製:ガラス転移点144℃)を用い、各層で5μm、7μm、9μmのスペーサを混合した。この紫外線硬化型樹脂材料をスクリーン印刷法により基板上に塗布した後、4kWの高圧水銀灯HMW−244−11CM(オーク社製)により、積算光量で4000mJ/cm2照射した。 In addition, since the spacers have gaps between the substrates of 5 μm, 7 μm, and 9 μm, respectively, SP205 having a particle size of 5 μm is contained in the first liquid crystal composition, and 7 μm in the second layer liquid crystal composition. SP207 and SP209 having a particle diameter of 9 μm (both manufactured by Sekisui Fine Chemical Co., Ltd.) were previously dispersed in the liquid crystal composition of the third layer. In addition, UV RESIN T-470 / UR-7092 (manufactured by Nagase Ciba Co., Ltd .: glass transition point 144 ° C.), which is an ultraviolet curable resin (epoxy resin) material, is used as the seal resin, and spacers of 5 μm, 7 μm, and 9 μm are mixed in each layer did. This ultraviolet curable resin material was applied onto a substrate by a screen printing method, and irradiated with 4000 mJ / cm 2 of accumulated light with a 4 kW high-pressure mercury lamp HMW-244-11CM (manufactured by Oak Co.).

各層を形成する他方の基板上には、前記実施例2と同様にして紫外線硬化型樹脂材料UV RESIN T−7092を用いて、目的とする各層の基板間ギャップよりも大きい高さを持つ樹脂構造物を各層それぞれの基板に形成した。   On the other substrate on which each layer is formed, a resin structure having a height larger than the inter-substrate gap of each target layer using the UV curable resin material UV RESIN T-7092 in the same manner as in Example 2. The object was formed on each substrate of each layer.

こうして、前記第2実施形態と同様にして貼り合わせ前の基板21a,21bを作製し、ホットプレート30上に基板21aを真空吸着し、予め所望の粒径のスペーサ25を分散させた液晶組成物28を基板21a上の端部に塗布した。次に、基板21bを貼り合せ装置に装着し、真空チャンバ内を減圧した上で、液晶組成物28を塗布した側の端部で基板21bを互いの帯状電極22a,22bが直交するように重ね合わせ、図15に示した貼り合わせ装置で貼り合わせた。   In this manner, the substrates 21a and 21b before being bonded are produced in the same manner as in the second embodiment, the substrate 21a is vacuum-adsorbed on the hot plate 30, and the spacers 25 having a desired particle size are dispersed in advance. 28 was applied to the end on the substrate 21a. Next, the substrate 21b is mounted on the bonding apparatus, the inside of the vacuum chamber is decompressed, and the substrate 21b is overlapped at the end on the side where the liquid crystal composition 28 is applied so that the strip electrodes 22a and 22b are orthogonal to each other. They were bonded together with the bonding apparatus shown in FIG.

このようにして、各層を構成する基板21a,21bを貼り合わせた後、各層間に接着剤29として紫外線硬化樹脂フォトレックA−704−180(積水ファインケミカル社製)を滴下し、各層での画素の位置ずれがないようにアライメントをし、紫外線を照射して3層を接着した。ここでは、接着剤29に紫外線硬化性樹脂を用いたが、熱硬化性の樹脂でもよく、さらには熱可塑性の樹脂でもよい。また、粘着剤により各層を粘着して積層してもよい。   Thus, after bonding the substrates 21a and 21b constituting each layer, UV curable resin Photorec A-704-180 (manufactured by Sekisui Fine Chemical Co., Ltd.) is dropped as an adhesive 29 between the layers, and pixels in each layer The three layers were bonded by irradiating with ultraviolet rays. Here, an ultraviolet curable resin is used for the adhesive 29, but a thermosetting resin or a thermoplastic resin may be used. Further, each layer may be adhered and laminated with an adhesive.

また、第3層目の基板21aの透明電極22aが設けられていない面にブラックレジストCFPR BK−730S(東京応化工業社製)を塗布し光吸収層19とした。この光吸収層19を設ける面を3層積層時の最下面として貼り合わせた。   Further, a black resist CFPR BK-730S (manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) was applied to the surface of the third layer substrate 21a where the transparent electrode 22a was not provided to form the light absorbing layer 19. The surface on which the light absorption layer 19 was provided was bonded as the lowermost surface when three layers were laminated.

このようにして作製した反射型液晶表示デバイス20’は、各層に比較的小さいパルス電圧を与えるとフォーカルコニック状態となって透明となり、比較的大きいパルス電圧を与えるとプレーナ状態となって各色の選択反射状態となり、さらに中間的な大きさのパルス電圧を与えると中間調表示がなされ、いずれの場合も電圧無印加状態で表示が維持された。また、各層を適宜オン・オフすることで、非常に明るく視認性の高いフルカラー表示が可能であった。   The reflection type liquid crystal display device 20 ′ thus fabricated becomes transparent in a focal conic state when a relatively small pulse voltage is applied to each layer, and becomes a planar state when a relatively large pulse voltage is applied. When a pulse voltage of an intermediate magnitude was applied, a halftone display was made, and in all cases, the display was maintained with no voltage applied. In addition, by turning each layer on and off as appropriate, a full color display that was very bright and highly visible was possible.

(第4実施形態、図18参照)
本第4実施形態としては、高分子材料中に液晶組成物が分散されている高分子分散型液晶表示デバイス90を説明する。
(See the fourth embodiment, FIG. 18)
As the fourth embodiment, a polymer dispersion type liquid crystal display device 90 in which a liquid crystal composition is dispersed in a polymer material will be described.

図18はこのような液晶表示デバイス90の断面を示し、可撓性を有する基板91a,91b上にはそれぞれ、透明の帯状電極92a,92bが形成され、必要に応じて、絶縁膜93a,93b、配向膜94a,94bが形成されている。基板91a,91bの周辺部には接着材料として熱可塑性樹脂のシール樹脂96が設けられている。また、表示媒体として、高分子材料97中に分散された液晶組成物98が基板91a,91b間に挟持され、基板間ギャップをスペーサ95より規定している。   FIG. 18 shows a cross section of such a liquid crystal display device 90. Transparent strip electrodes 92a and 92b are formed on flexible substrates 91a and 91b, respectively, and insulating films 93a and 93b are formed as necessary. The alignment films 94a and 94b are formed. A thermoplastic resin seal resin 96 is provided as an adhesive material around the substrates 91a and 91b. Further, as a display medium, a liquid crystal composition 98 dispersed in a polymer material 97 is sandwiched between the substrates 91 a and 91 b, and a gap between the substrates is defined by the spacer 95.

この液晶表示デバイス90は、以下のようにして作製可能である。前記第2実施形態と同様に、パターニングされた帯状電極92a,92bが形成された基板91a,91b上に必要に応じて、絶縁膜93a,93b、配向膜94a,94bを形成し、さらに必要に応じて、配向膜94a,94b上をラビング処理や紫外線照射などによる配向処理を行う。続いて、少なくとも一方の基板91b上にスペーサ95’を混入したシール樹脂96を形成する。   The liquid crystal display device 90 can be manufactured as follows. As in the second embodiment, if necessary, insulating films 93a and 93b and alignment films 94a and 94b are formed on the substrates 91a and 91b on which the patterned strip electrodes 92a and 92b are formed. Accordingly, alignment processing such as rubbing processing or ultraviolet irradiation is performed on the alignment films 94a and 94b. Subsequently, a sealing resin 96 mixed with a spacer 95 'is formed on at least one substrate 91b.

また、一方の基板91a上にスペーサ95を散布すると共に、液晶組成物98を分散した高分子材料97を滴下する。基板91a,91bの貼り合わせは前記第2実施形態と同様である。そして、例えば高分子材料として光硬化性樹脂を用いた場合は、光を照射して高分子材料を高分子化する。   Further, a spacer 95 is dispersed on one substrate 91a, and a polymer material 97 in which a liquid crystal composition 98 is dispersed is dropped. The bonding of the substrates 91a and 91b is the same as in the second embodiment. For example, when a photocurable resin is used as the polymer material, light is irradiated to polymerize the polymer material.

以下、第4実施形態の具体的な実施例を挙げる。
(実施例4)
基板として、可撓性を有する透明導電性フィルムFST−5352を2枚使用し、前記第2実施例と同様にして各フィルムに帯状の透明電極を形成した。また、各基板の電極面には実施例2と同様にして絶縁膜と配向膜を設けた。
Hereinafter, specific examples of the fourth embodiment will be described.
Example 4
Two transparent conductive films FST-5352 having flexibility were used as substrates, and a strip-shaped transparent electrode was formed on each film in the same manner as in the second example. In addition, an insulating film and an alignment film were provided on the electrode surface of each substrate in the same manner as in Example 2.

シール樹脂は、熱可塑性樹脂(ポリエステル樹脂)であるアロンメルトPES−360SA40(スリーボンド社製)中に、予めスペーサとして粒径20μmの前記SP220を混入したものをスクリーン印刷法により、図9に示したのと同様に基板の周辺部に環状に形成した。   The seal resin is a thermoplastic resin (polyester resin) Aronmelt PES-360SA40 (manufactured by ThreeBond Co., Ltd.) in which SP220 having a particle size of 20 μm is mixed as a spacer in advance by screen printing, as shown in FIG. In the same manner as above, it was formed in a ring around the periphery of the substrate.

また、一方の基板上にスペーサとして粒径20μmの前記SP220を散布した。表示媒体としては、液晶成分としてカイラル材S811を12wt%含むネマティック液晶E8(常光屈折率no:1.525、屈折率異方性Δn:0.246)(ともにメルク社製)を85wt%と、高分子材料として光重合開始剤Darocur1173(Nagase−Ciba社製)を10wt%含む紫外線硬化型アクリルモノマーR128H(屈折率1.526)(日本化薬社製)を15wt%混合したものを使用した。この表示媒体を基板上に滴下し、図11〜図14に示した貼り合わせ装置を使用し、前記第2実施例と同様にして貼り合わせた。 Further, the SP220 having a particle diameter of 20 μm was dispersed as a spacer on one substrate. The display medium, a nematic liquid crystal E8 containing chiral material S811 12 wt% as the liquid crystal component (ordinary refractive index n o: 1.525, the refractive index anisotropy [Delta] n: 0.246) and (both Merck) 85 wt% of As a polymer material, a mixture of 15 wt% of an ultraviolet curable acrylic monomer R128H (refractive index: 1.526) (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) containing 10 wt% of a photopolymerization initiator Darocur 1173 (manufactured by Nagase-Ciba) was used. . This display medium was dropped on the substrate, and was bonded in the same manner as in the second example using the bonding apparatus shown in FIGS.

貼り合わせ後、超高圧水銀ランプを用いて紫外線を波長365nmで600mJ/cm2照射し、アクリルモノマーを重合させた。なお、必要に応じて、加熱冷却工程をこの紫外線照射工程の前後に設けてもよい。 After bonding, the acrylic monomer was polymerized by irradiating with ultraviolet rays at a wavelength of 365 nm at 600 mJ / cm 2 using an ultrahigh pressure mercury lamp. In addition, you may provide a heating-cooling process before and after this ultraviolet irradiation process as needed.

このようにして作製した高分子分散型液晶表示デバイス90は、注入工程を効率的に行うことができ、気泡の巻き込みの少ないものであった。   The polymer-dispersed liquid crystal display device 90 produced in this way was able to perform the injection process efficiently and had little bubble entrainment.

(他の実施形態)
なお、本発明に係る液晶光変調デバイスは前記各実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
(Other embodiments)
The liquid crystal light modulation device according to the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified within the scope of the gist.

特に、液晶組成物の具体的物質や基板、接着材料等の材質は任意である。また、製造装置としても、図11〜図15に示した構成以外のものを使用できることは勿論である。   In particular, the specific substance of the liquid crystal composition, the substrate, the material such as the adhesive material, etc. are arbitrary. Moreover, as a manufacturing apparatus, it is needless to say that apparatuses other than the structures shown in FIGS. 11 to 15 can be used.

液晶表示デバイスの第1実施形態を示す断面図。1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a liquid crystal display device. 前記第1実施形態の製造工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the manufacturing process of the said 1st Embodiment. 液晶表示デバイスの第2実施形態を示す断面図。Sectional drawing which shows 2nd Embodiment of a liquid crystal display device. 前記第2実施形態の変形例を示す断面図。Sectional drawing which shows the modification of the said 2nd Embodiment. 前記第2実施形態の製造工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the manufacturing process of the said 2nd Embodiment. 前記第2実施形態の製造工程を示す説明図、図5の続き。Explanatory drawing which shows the manufacturing process of the said 2nd Embodiment, and a continuation of FIG. 前記第2実施形態における樹脂構造物の配置説明図。Arrangement explanatory drawing of the resin structure in the 2nd embodiment. 前記第2実施形態において、第1及び第2基板上に形成された配向膜の配向方向を示す平面図。The top view which shows the orientation direction of the alignment film formed on the 1st and 2nd board | substrate in the said 2nd Embodiment. 第2基板上に設けられたシール樹脂を示す平面図。The top view which shows the sealing resin provided on the 2nd board | substrate. 第1及び第2基板の貼り合わせ方向を示す説明図。Explanatory drawing which shows the bonding direction of the 1st and 2nd board | substrate. 液晶表示デバイスの製造装置におけるホットプレートを示す断面図。Sectional drawing which shows the hotplate in the manufacturing apparatus of a liquid crystal display device. 前記ホットプレートを含む貼り合わせ装置を示す斜視図。The perspective view which shows the bonding apparatus containing the said hot plate. 前記貼り合わせ装置を示す概略正面図。The schematic front view which shows the said bonding apparatus. 前記貼り合わせ装置を示す概略側面図。The schematic side view which shows the said bonding apparatus. 前記貼り合わせ装置の改良例を示す概略構成図。The schematic block diagram which shows the example of improvement of the said bonding apparatus. 液晶表示デバイスの第3実施形態を示す断面図。Sectional drawing which shows 3rd Embodiment of a liquid crystal display device. 前記第3実施形態の製造工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the manufacturing process of the said 3rd Embodiment. 液晶表示デバイスの第4実施形態を示す断面図。Sectional drawing which shows 4th Embodiment of a liquid crystal display device.

符号の説明Explanation of symbols

10,20,20’,90…液晶表示デバイス
1a,1b,21a,21b,91a,91b…基板
2,26,96…シール樹脂
3,25,95…スペーサ
4,28,98…液晶組成物
27…樹脂構造物
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 20, 20 ', 90 ... Liquid crystal display device 1a, 1b, 21a, 21b, 91a, 91b ... Substrate 2, 26, 96 ... Seal resin 3, 25, 95 ... Spacer 4, 28, 98 ... Liquid crystal composition 27 ... Resin structure

Claims (4)

少なくとも一方が可撓性を有する第1及び第2基板間に液晶組成物を挟持してなり、マトリクス状に配置された複数の画素を有する液晶光変調デバイスにおいて、
液晶組成物を第1及び第2基板間に封止するためのシール樹脂と、第1及び第2基板間に散在された複数のスペーサと、第1及び第2基板間の光変調領域内に所定の配置規則に基づいて一定の間隔をおいて配列された複数のドット状の樹脂構造物と、を備え、
第1及び第2基板が前記複数の樹脂構造物によって接着されており、一つの樹脂構造物が複数個分の画素の面積を支持していること、
を特徴とする液晶光変調デバイス。
In a liquid crystal light modulation device having a plurality of pixels arranged in a matrix, the liquid crystal composition being sandwiched between at least one flexible first and second substrate,
A sealing resin for sealing the liquid crystal composition between the first and second substrates, a plurality of spacers scattered between the first and second substrates, and a light modulation region between the first and second substrates. A plurality of dot-like resin structures arranged at regular intervals based on a predetermined arrangement rule, and
The first and second substrates are bonded by the plurality of resin structures, and one resin structure supports a plurality of pixel areas;
Liquid crystal light modulation device characterized by.
前記液晶組成物は、室温でコレステリック相を示し、電圧が印加されることにより、フォーカルコニック状態、プレーナ状態、中間調表示状態のいずれかに切り換えられ、いずれの場合も電圧無印加状態で表示が維持されるものであることを特徴とする請求項1に記載の液晶光変調デバイス。   The liquid crystal composition exhibits a cholesteric phase at room temperature, and can be switched to a focal conic state, a planar state, or a halftone display state when a voltage is applied. The liquid crystal light modulation device according to claim 1, wherein the liquid crystal light modulation device is maintained. 前記樹脂構造物は熱可塑性材料からなることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の液晶光変調デバイス。   The liquid crystal light modulation device according to claim 1, wherein the resin structure is made of a thermoplastic material. 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の液晶光変調デバイスを、接着又は粘着材で複数積層したことを特徴とする液晶光変調デバイス。   A liquid crystal light modulation device comprising a plurality of the liquid crystal light modulation devices according to claim 1 laminated with an adhesive or an adhesive material.
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