KR20000025673A - 반도체소자 제조용 베이크 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 사이드린스 노즐이 형성되어 있는 반도체소자 제조용 베이크 장치에 관한 것이다.

본 발명은, 포토레지스트가 코팅된 웨이퍼를 베이크하며 회전운동이 가능한 핫 플레이트 및 상기 핫 플레이트의 상부에 위치하며 린스액을 분사하여 웨이퍼 가장자리로부터 소정폭의 상기 포토레지스트를 제거하는 사이드린스 노즐을 구비하여 이루어진다.

따라서, 웨이퍼상에 포토레지스트를 도포하는 공정시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체소자 제조용 베이크 장치

본 발명은 반도체소자 제조용 베이크 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 사이드린스 노즐이 형성되어 있는 반도체소자 제조용 베이크 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체소자는 증착공정, 사진공정, 식각공정 및 이온주입공정 등의 일련의 공정들을 수행하여 이루어진다.

상기 사진공정은 반도체기판상에 소정의 포토레지스트를 도포한 후, 상기 포토레지스트상에 특정 회로가 형성된 마스크를 정렬시켜 소정 파장의 빛을 상기 마스크를 통과시켜 상기 포토레지스트를 노광 및 현상함으로서 상기 웨이퍼상에 상기 특정 회로의 포토레지스트 패턴을 형성시키는 공정이다.

통상 웨이퍼상에 포토레지스트를 도포하는 공정은 스피너 혹은 트렉장비에서 이루어지며, 상기 웨이퍼상에 포토레지스트를 도포하는 단계, 상기 포토레지스트가 도포된 상기 웨이퍼 가장자리로부터 소정폭의 포토레지스트를 제거하는 사이드린스 단계 및 상기 사이드린스를 수행한 웨이퍼를 베이크하는 단계를 포함하여 이루어진다.

즉, 도1에서 보는 바와 같이, 웨이퍼(4)가 코팅장치의 회전척(2)에 안착되면, 포토레지스트 노즐(6)로부터 소정액의 포토레지스트가 상기 웨이퍼(4)상에 분사되며, 다음 상기 회전척(2)이 회전하여 상기 포토레지스트를 원하는 두께로 상기 웨이퍼(4)상에 도포한다.

계속해서 상기 회전척(2)에 의해 회전하는 웨이퍼(4) 가장자리에 린스액을 사이드린스 노즐(8)로 분사하여 소정폭의 포토레지스트를 제거한다.

상기 웨이퍼(4)의 사이드린스는 상기 포토레지스트를 가장자리로부터 약 5mm의 폭으로 제거하는 것으로 식각공정, 증착공정 및 이온주입공정 등의 후속공정시 상기 웨이퍼(4)의 가장자리를 클램프하여 척에 고정할 때 클램퍼(Clamper)에 의해 상기 포토레지스트가 벗겨져 파티클로 작용하는 것을 방지하기 위함이다.

계속해서 상기 사이드린스가 완료된 상기 웨이퍼(4)를 도2의 베이크 장치의 핫 플레이트(10)로 이동시켜 베이크하여 상기 포토레지스트에 포함되어 있는 솔벤트를 제거한다.

그러나 상기와 같은 구성으로 이루어지는 상기 포토레지스트의 도포공정은 포토레지스트의 도포와 사이드린스를 코팅장치에서 연속하여 수행하기 때문에 상기 코팅장치에 웨이퍼(4)가 정체하는 시간이 길어 스피너 혹은 트렉장비의 웨이퍼 처리량이 낮은 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은, 웨이퍼상에 포토레지스트의 도포시 공정시간을 단축시킬 수 있는 반도체소자 제조용 베이크 장치를 제공하는 데 있다.

도1은 종래의 방법에 의한 포토레지스트 코팅장치의 모습을 개략적으로 나타내는 구성도이다.

도2는 종래의 방법에 의한 반도체소자 제조용 베이크 장치를 개략적으로 나타내는 구성도이다.

도3은 본 발명에 의한 반도체소자 제조용 베이크 장치를 개략적으로 나타내는 구성도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

2 ; 스핀척 4, 24 ; 웨이퍼

6 ; 포토레지스트 노즐 8, 28 ; 사이드린스 노즐

10, 20 ; 핫 플레이트

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 제조용 베이크 장치는 포토레지스트가 코팅된 웨이퍼를 베이크하며 회전운동이 가능한 핫 플레이트; 및 상기 핫 플레이트의 상부에 위치하며 린스액을 분사하여 웨이퍼 가장자리로부터 소정폭의 상기 포토레지스트를 제거하는 사이드린스 노즐;을 구비하여 이루어진다.

이하, 본 발명의 구체적인 일 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도3에서 보는 바와 같이, 본 발명에 의한 베이크장치는 포토레지스트가 코팅된 웨이퍼(24)를 베이크하며 회전운동이 가능한 핫 플레이트(20) 및 상기 핫 플레이트(20)의 상부에 위치하며 린스액을 분사하여 상기 웨이퍼(24) 가장자리로부터 소정폭의 상기 포토레지스트를 제거하는 사이드린스 노즐(28)을 구비하여 이루어진다.

그러므로 코팅장치로부터 포토레지스트가 도포된 웨이퍼(24)가 상기 핫 플레이트(20)에 안착되면 상기 핫 플레이트(20)가 회전운동을 할 때 상기 사이드린스 노즐(28)을 통하여 린스액을 분사하여 상기 웨이퍼(24) 가장자리로부터 소정폭의 상기 포토레지스트를 제거한다.

따라서 상기의 구성으로 이루어지는 베이크장치를 사용함으로서 종래의 코팅장치에서 포토레지스트의 도포와 사이드린스를 독립적으로 수행함으로서 증가된 공정시간을 단축할 수 있다.

즉, 본 발명에 의해 베이크와 사이드린스를 동시에 수행함으로서, 종래의 독립적인 베이크와 사이드린스를 통합하므로서 사이드린스의 수행시간만큼의 공정시간을 단축할 수 있다.

따라서, 웨이퍼상에 포토레지스트를 도포하는 공정시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (1)

1. 포토레지스트가 코팅된 웨이퍼를 베이크하며 회전운동이 가능한 핫 플레이트; 및

   상기 핫 플레이트의 상부에 위치하며 린스액을 분사하여 웨이퍼 가장자리로부터 소정폭의 상기 포토레지스트를 제거하는 사이드린스 노즐;

   를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조용 베이크 장치.