KR100646493B1 - 반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈 및 세정 방법 - Google Patents

반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈 및 세정 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈 및 세정 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조를 위한 다수의 배이크 모듈을 구비한 감광제 도포 장치에서 웨이퍼 간의 CD 차이를 줄일 수 있는 반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈 및 세정 방법에 관한 것이다.
본 발명의 반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈은 반도체 소자의 제조를 위한 감광제가 도포된 웨이퍼가 안착되는 원통형의 핫 플래이트, 상기 핫 플래이트를 가열하기 위한 가열 수단, 상기 핫 플래이트의 외부를 둘러싸여 형성되고 상측이 개방된 배이크 챔버, 상기 배이크 챔버의 상부를 덮는 것으로 원판형의 덮게부, 상기 덮게부의 가운데를 관통하여 형성된 배기 라인으로 이루어진 반도체 제조용 다수의 배이크 모듈을 장착한 트랙 장비의 배이크 모듈에 있어서, 상기 원판형의 덮게부와 상기 배기 라인가 연결되는 부위로부터 이격하여 세정 노즐을 설치한 것을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 또한 본 발명의 반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈의 세정 방법은 반도체 소자의 제조를 위한 감광제가 도포된 웨이퍼의 소프트 베이크 공정의 소정의 공정 진행 시간의 경과에 따라 솔레노이드 밸브를 열어주는 단계; 상기 솔레노이드 밸브가 열려짐에 따라 석백 밸브가 열려지는 단계; 상기 석백 밸브가 열려짐에 따라 세정 노즐로부터 세정액이 분사되는 단계; 소정의 세정 시간이 경과함에 따라 상기 솔레노이드 밸브, 석백 밸브가 차단되어 세정액의 분사가 중단되는 세정 완료단계;로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈 및 세정 방법에 의하면 배이크 모듈의 배기 라인에 세정 수단을 구비함으로써 반도체 제조를 위한 다수의 배이크 모듈을 구비한 감광제 도포 장치에서 웨이퍼 간의 CD 차이를 줄일 수 있어 공정을 안정화시키고 생산수율(yield)을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
포토리소그래피, 감광제 도포 장비, 소프트 베이크, 세정

Description

반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈 및 세정 방법{Bake module of track coater for semiconductor manufacturing and cleaning method}
도 1은 종래의 기술에 의한 다수의 배이크 모듈을 장착한 트랙 장비에서 배이크 모듈의 배기시스템의 구성을 타낸 구성도,
도 2는 종래의 기술에 의한 배이크 모듈의 구성을 나타낸 사시도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 배이크 모듈의 덮게부의 아래면을 보여주는 개략도 및 윗면을 보여주는 사시도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 : 배이크 모듈 10 : 핫 플래이트
20 : 배이크 챔버 30 : 덮게부
40 : 배기 라인 50 : 세정 노즐
본 발명은 반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈 및 세정 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조를 위한 다수의 배이크 모듈을 구비한 감광제 도포 장치에서 웨이퍼 간의 CD 차이를 줄일 수 있는 반도체 제조용 트랙 장비의 배 이크 모듈 및 세정 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자의 고집적화에 따라 회로 패턴의 사이즈는 더욱 미세화되면서 포토리소그라피 공정의 각종 파라미터들의 관리는 더욱더 엄격하게 관리되고 있다.
포토리소그라피 공정은 웨이퍼 상에 감광막을 도포하는 단계, 감광막에 회로 패턴의 빛을 노출시키는 단계, 상기 빛에 노출된 웨이퍼를 현상하는 단계로 이루어지며 각각의 단계사이에 웨이퍼를 일정한 온도로 가열하는 배이크(bake) 단계를 수행한다.
이와 같은 포토리소그라피 공정을 수행하기 위해 각 단계별로 필요한 장치들, 예를 들어 도포 장치, 노광 장치, 현상 장치 및 배이크 모듈(bake module) 등이 사용된다. 최근에는 상기 도포 장치, 현상 장치 및 배이크 모듈을 하나의 장소에 밀집시켜 장치간 이동거리와 시간을 줄임으로써 공정의 효율화를 도모한 밀집 시스템(clustered system)의 사용이 점차 증가하고 있는 추세이다.
상기 배이크 단계는 웨이퍼에 감광막을 도포하기 전에 수행하는 프리-배이크(pre-bake), 감광막의 도포 후에 진행하는 소프트 배이크(soft-bake, 또는 pre-exposure bake), 노광단계를 거친 후에 진행하는 노광후 배이크(post-exposure bake), 식각 또는 이온주입 공정전에 진행하는 하드 배이크(hard bake)로 이루어진 것이다.
상기 소프트 배이크는 감광제 도포후에 감광제의 성분 중 용제(solvent)를 제거하기 위한 목적으로 진행되는 것이며, 일반적으로 100 ~ 140℃ 정도의 고온으 로 유지되는 핫 플래이트(hot plate) 위에 감광제가 도포된 웨이퍼가 일정시간 놓이는 단계이다. 이 단계에서 감광제 내에 포함된 휘발성 용제는 배기 라인을 통하여 배기 되면서 감광막은 안정화되는 것이다.
상기 용제로 사용되는 PGMEA(propylene glycol monomethyl ether acetate), EGMEA(ethylene glycol monoethyl ether acetate), MMP(methyl-3-methoxypropionate) 등은 휘발성 물질로서 감광제의 다른 성분인 레진(resin), PAC(photo active compound) 등을 녹이는 용제이다.
도 1은 종래의 기술에 의한 다수의 배이크 모듈을 장착한 트랙 장비에서 배이크 모듈의 배기시스템의 구성을 타낸 구성도이고, 도 2는 종래의 기술에 의한 배이크 모듈의 구성을 나타낸 사시도이다.
첨부된 도 2에 도시한 바와 같이 감광제 도포용 트랙장비의 배이크 모듈(1)은 감광제가 도포된 웨이퍼가 안착되는 원통형의 핫 플래이트(10), 상기 핫 플래이트를 가열하기 위한 가열 수단(도시되지 않음), 상기 핫 플래이트(10)의 외부를 둘러싸여 형성되고 상측이 개방된 배이크 챔버(20), 상기 배이크 챔버(20)의 상부를 덮는 것으로 원판형의 덮게부(30), 상기 덮게부(30)의 가운데를 관통하여 형성된 배기 라인(40)으로 이루어진 것이다.
따라서 감광제가 도포된 웨이퍼가 상기 가열된 핫 플레이트(10)에 놓이면서 일정시간동안 소프트 배이크 공정이 진행된다. 이러한 소프트 배이크 공정 단계에서 웨이퍼의 상면에 도포된 감광제의 휘발성 성분인 용제가 증발하여 상기 덮게부(30)의 가운데에 형성된 배기 라인(40)을 통하여 빠져나가게 된다.
그러나 여러 소프트 배이크 공정이 진행됨에 따라 웨이퍼로부터 증발된 용제는 상기 배기 라인(40)의 입구 부분에서 응축되어 막히는 현상이 발생하고 이러한 현상에 의하여 소프트 배이크 공정이 정상적으로 진행되지 못함으로써 웨이퍼 간의 CD가 불균일하게 되는 문제점이 있다.
따라서 본 발명은 상술한 제반 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 반도체 제조를 위한 다수의 배이크 모듈을 구비한 감광제 도포 장치에서 웨이퍼 간의 CD 차이를 줄일 수 있는 반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈 및 세정 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈은 반도체 소자의 제조를 위한 감광제가 도포된 웨이퍼가 안착되는 원통형의 핫 플래이트, 상기 핫 플래이트를 가열하기 위한 가열 수단, 상기 핫 플래이트의 외부를 둘러싸여 형성되고 상측이 개방된 배이크 챔버, 상기 배이크 챔버의 상부를 덮는 것으로 원판형의 덮게부, 상기 덮게부의 가운데를 관통하여 형성된 배기 라인으로 이루어진 반도체 제조용 다수의 배이크 모듈을 장착한 트랙 장비의 배이크 모듈에 있어서, 상기 원판형의 덮게부와 상기 배기 라인가 연결되는 부위로부터 이격하여 세정 노즐을 설치한 것을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명의 반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈의 세정 방법은 반도체 소자의 제조를 위한 감광제가 도포된 웨이퍼의 소프트 베이크 공정의 소정의 공정 진 행 시간의 경과에 따라 솔레노이드 밸브를 열어주는 단계; 상기 솔레노이드 밸브가 열려짐에 따라 석백 밸브가 열려지는 단계; 상기 석백 밸브가 열려짐에 따라 세정 노즐로부터 세정액이 분사되는 단계; 소정의 세정 시간이 경과함에 따라 상기 솔레노이드 밸브, 석백 밸브가 차단되어 세정액의 분사가 중단되는 세정 완료단계;로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 세정액이 분사 단계는 1 ~ 2 cc의 시너를 사용하는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 배이크 모듈의 덮게부의 아래면을 보여주는 개략도 및 윗면을 보여주는 사시도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈은 핫 플래이트(10), 가열 수단(도시되지 않음), 배이크 챔버(20), 덮게부(30), 배기 라인(40), 세정 노즐(50)을 포함하여 이루어져 있으며, 상기 핫 플래이트(10), 가열 수단(도시되지 않음), 배이크 챔버(20), 덮게부(30), 배기 라인(40)의 구성은 종래의 기술과 동일하므로 설명의 중복을 피하기 위하여 상세한 설명은 생략하고, 새로이 부가되는 구성부재들의 동작을 중심으로 하여 상세히 설명한다.
첨부된 도 3에 도시한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈은 상기 원판형의 덮게부(30)와 상기 배기 라인(40)이 연결되는 부위로부터 이격하여 세정 노즐(50)을 설치하여 이루어진 것이다.
따라서 상기 세정 노즐(50)은 상기 세정 노즐(50)로부터 세정액이 분사되어 상기 원판형의 덮게부(30)와 상기 배기 라인(40)이 연결되는 부위에 존재하는 감광제의 용제 덩어리를 세정하여 제거하는 역할을 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈의 세정 방법은 본 발명의 일실시예에 따른 상기 배이크 모듈을 사용하여 솔레노이드 밸브 열림단계, 석백 밸브 열림단계, 세정액 분사 단계, 세정 완료단계를 포함하여 이루어진 것이다.
상기 솔레노이드 밸브 열림단계는 소정의 소프트 베이크 공정 진행 시간의 경과에 따라 솔레노이드 밸브를 열어주는 단계로서 세정 방법의 시작 단계이다.
상기 석백 밸브 열림단계는 상기 솔레노이드 밸브가 열려짐에 따라 공기압에 의하여 작동되는 석백 밸브가 열려지는 단계이다.
상기 세정액 분사 단계는 상기 석백 밸브가 열려짐에 따라 세정 노즐로부터 세정액이 분사되는 단계로서, 상기 세정 노즐에 연결되어 있는 세정액 탱크에는 항상 소정의 질소가스에 의하여 압력이 가해진 상태이므로 상기 석백 밸브가 열리게 되면 세정 노즐로부터 세정액이 분사되는 것이다.
상기 세정 완료단계는 소정의 세정 시간이 경과함에 따라 상기 솔레노이드 밸브, 석백 밸브가 차단되어 세정액의 분사가 중단되는 세정 완료단계이다.
또한, 상기 세정액 분사 단계는 1 ~ 2 cc의 시너(thinner)를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 원판형의 덮게부와 상기 배기 라인가 연결되는 부위에 존재하는 감광제 용제 덩어리는 소량의 시너에 의하여도 충분히 세정할 수 있는 것이다.
본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정/변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈 및 세정 방법에 의하면 배이크 모듈의 배기 라인에 세정 수단을 구비함으로써 반도체 제조를 위한 다수의 배이크 모듈을 구비한 감광제 도포 장치에서 웨이퍼 간의 CD 차이를 줄일 수 있어 공정을 안정화시키고 생산수율(yield)을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 반도체 소자의 제조를 위한 감광제가 도포된 웨이퍼가 안착되는 원통형의 핫 플래이트, 상기 핫 플래이트를 가열하기 위한 가열 수단, 상기 핫 플래이트의 외부를 둘러싸여 형성되고 상측이 개방된 배이크 챔버, 상기 배이크 챔버의 상부를 덮는 것으로 원판형의 덮게부, 상기 덮게부의 가운데를 관통하여 형성된 배기 라인으로 이루어진 반도체 제조용 다수의 배이크 모듈을 장착한 트랙 장비의 배이크 모듈에 있어서, 상기 원판형의 덮게부와 상기 배기 라인가 연결되는 부위로부터 이격하여 세정 노즐을 설치한 것을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈.
  2. 반도체 소자의 제조를 위한 감광제가 도포된 웨이퍼의 소프트 베이크 공정의 소정의 공정 진행 시간의 경과에 따라 솔레노이드 밸브를 열어주는 단계; 상기 솔레노이드 밸브가 열려짐에 따라 석백 밸브가 열려지는 단계; 상기 석백 밸브가 열려짐에 따라 세정 노즐로부터 세정액이 분사되는 단계; 소정의 세정 시간이 경과함에 따라 상기 솔레노이드 밸브, 석백 밸브가 차단되어 세정액의 분사가 중단되는 세정 완료단계;로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈의 세정방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 세정액이 분사 단계는 1 ~ 2 cc의 시너를 사용하는 것 을 특징으로 하는 반도체 제조용 트랙 장비의 배이크 모듈의 세정방법.
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