KR20000023940A - 마이크로 휴즈 - Google Patents

Abstract

본발명은 전기 및 전자장비를 구성하는 전자인쇄회로기판(PCB)에 부착하여 과전류를 차단하는 마이크로 휴즈에 관한 것이다.

본발명의 구조는 내열성 및 절연성 재료로 된 성형물 위에 단열층을 형성하고 그 위에 도전가능한 가용체를 피착하며, 가용체 양단부에 성형물 및 단열층을 관통한 단자를 용착하며, 성형물 위에 캡을 삽치토록 한 것으로, 상기 단열층 위에 피착토록 하는 가용체는 통상 PCB기판을 형성하는 방법과 같이 단열층 위에 가용체의 피막을 형성하고 그 위에 패턴을 형성한 다음, 패턴 주위를 부식시켜 일정규격의 두께와 폭을 갖는 가용체를 구성토록 하므로 말미암아 정밀하고 소형의 마이크로 휴즈를 제작 가능토록 하는 방법과, 성형물의 상측에 열전달 또는 열손실을 최소화 하기위한 단열층을 도포하고 그 도포면상에 가용체를 일정규격에 적정하게 피착 또는 도장착하며, 가용체가 피착 또는 도장착된 부분의 부식이나 기타의 산화를 방지하기 위한 코팅처리를 하는 방법으로서 구성되어지며, 상기의 방법으로서 마이크로휴즈의 제작상의 공정을 간략히 하여 생산품의 불량요인을 최소화 하고 시간당 단위생산량을 증대하여 원가를 절감할 수 있게 한 것이다. 또한 캡의 상단부에 돋보기를 형성하여 내측의 가용체의 이상유무를 확대하여 단선등의 이상여부를 눈으로 확인할 수 있도록 한 마이크로 휴즈에 관한 것이다.

Description

마이크로 휴즈{Micro Fuse}

본발명은 전자인쇄회로기판(PCB)에 부착하여 전자인쇄회로기판(PCB)에 작용하는 과전류를 차단하여 PCB기판 및 연접회로를 보호하는 마이크로 휴즈에 관한 것이다.

본발명은 특히, 전자인쇄회로기판(PCB)에 납땜으로 직접 장착되거나, 소켓에 의해 장착되는 마이크로 휴즈에 관한 것이다.

최근, 전기나 전자장비를 구성하는 전자인쇄회로기판(PCB)는 각종 전자부품과 직접회로(IC)나 고직접회로(VLSI) 또는 마이크로 프로세서등과 같은 고가의 부품의 조합으로 구성되어 가격이 고가이면서도 소형으로 구성되어진다.

이러한 PCB기판에 있어 과전류가 유입되거나 발생할 경우 부품이 망가지게 되며, 이로 인한 부품 또는 PCB판 전체의 성능을 무력화 하게 되어 이로인한 연계설비의 불량작동 및 작동정지를 초래할수 있다.

본발명은 이와 같은 전기 전자장비를 구성하는 PCB판에 부착되어 과전류에 인해 발생되는 PCB판의 손상을 방지하는 마이크로 휴즈에 관한 것이다.

전기 전자 장비의 회로를 보호하기 위해 사용되는 휴즈는 그 용도 및 용량에 맞는 다양한 형태의 것을 볼 수 있다. 휴즈의 통상적인 형상은 유리 원통형 내측에 가용체를 삽치하고 유리 원통형 양단에 단자를 삽치하는 것과 유리 원통형 휴즈를 휴즈홀더에 삽치하고 휴즈홀더를 PCB기판에 부착하는 형태를 볼 수 있다.

이와 같은 종래 유리 원통형 휴즈는 작은 크기의 휴즈로 만들 수 없는 단점을 가지며, 취급이 용이하지 못한 것을 볼 수 있으며, 최근에는 휴즈가 콘덴서나 저항의 형상과 같이 가용체를 외측에 피막을 입힌 형태의 휴즈 또한 볼 수 있다.

특히, 종래의 '마이크로휴즈'는 도6 및 도7에서 보는바와 같이 절연체의 성형물에 단자를 삽치하고 그 단자 상측단 사이에 스프링 형상의 도전가용체가 연접 되어지며, 스프링 형상의 도전가용체 내측에 절연체(유리섬유)를 삽치하여 그 형태를 유지하는 구조로 구성되어지는 것을 볼 수 있다. 이와 같은 종래 마이크로 휴즈는 제조공정이 까다로우며, 불량율이 높으며, 대량생산이 어려운 단점을 갖게 된다.

본발명은 마이크로휴즈에 있어 제작이 용이한 형태를 가지며, 이로 인하여 제작공정을 단순화 하고, 불량요인을 최소화하며, 생산비용을 절감할 수 있도록 한 것이다.

종래 마이크로휴즈의 가용체는 납이나 납과 주석의 합금을 주로 사용하게 되며, 그 형상으로는 절연체에 두 개의 단자를 삽치하고 그 단자상측단간에 가용체를 연접하였으며, 가용체는 스프링의 형태로 제작하고 그 나선형의 내부에 유리섬유를 삽치한 형태의 것으로서, 대량생산시의 설비투자비용이 크고, 제품의 특성상 크랙 등의 요인으로 불량률이 높았으며, 이로 말미암아 그 생산가격이 높았었다.

본발명은 저렴하게 생산 가능함과 동시에 정확한 규격으로 정밀하게 제작 가능토록 하여 과전류에 신속히 대응하여 반응되도록 하는 휴즈를 얻고자 개발된 것이다.

도1 - 본발명의 단면도.

도2 - 본발명에 있어 캡을 벗긴 상태의 사시도.

도3 - 본발명에 있어 캡을 벗긴 상태의 사시도.

도4 - 본발명에 있어 캡의 또다른 형태의 단면도.

도5 - 본발명에 있어 캡의 또다른 형태의 단면도.

도6 - 종래 마이크로 휴즈의 단면도.

도7 - 종래 마이크로 휴즈의 캡을 벗긴 상태의 사시도.

내열성 및 절연성 재료로 된 성형물(11) 위에 단열층(12)을 형성하고, 그 위에 가용체(13)를 피착하며, 가용체(13) 양단부에 성형물(11) 및 단열층(12)을 관통한 단자(15)를 용착하며, 성형물(11) 위에 캡(16)이 삽치되어지도록 한 것이다.

상기 성형물(11)의 단열층(12)에 피착되는 가용체(13)는 통상 전자인쇄회로기판(PCB판)을 제조할때와 마찬가지로 단열층(12) 위에 금속막을 형성하고, 이에 규격 및 용도에 맞는 두께와 폭을 갖는 선상의 가용체(13)를 형성하는 방법으로 가용체(13)를 구성할 수 있으며, 전자인쇄회로기판(PCB) 형성방법으로 가용체(13)를 형성하되, 가용체(13)와 성형물(11) 사이에는 단열층(12)을 형성하며, 상기 가용체(13) 양단에는 성형물(11)을 관통한 단자(15)가 부착되어지며, 성형물(11) 위에 단열층(12)에 일정두께와 폭을 갖는 금속선이나 금속분말 또는 도전화합물을 피착하여 가용체(13)를 구성할 수 있다.

또한, 지지판(11)을 삽치하는 캡(16)을 투명으로 할 경우 내측의 가용체(13)의 단선 여부를 육안으로 쉽게 확인할 수 있게 되며, 캡(16) 상면에 돋보기(36)를 형성하거나 부착할 때 내측의 가용체(13)의 단선여부가 확대하여 육안으로 간단히 식별할 수 있도록 한 것이다.

최근 전기나 전자장비는 점점 소형화되고 있으며, 전기나 전자장비를 구성하는 전자인쇄회로기판(PCB) 역시 소형, 고밀도되는 추세이다.

이와 같은 전기나 전자장비의 회로이상으로 인해 과전류가 발생되거나 과전류가 유입될 경우 일부 부품만 교체하지 못하고 회로기판 전체를 교체해야만 한다.

본발명은 전자인쇄회로기판(PCB)에 부착하여 PCB판을 과전류로부터 보호토록 하는 것으로, 특히, 소형의 마이크로 휴즈를 제공하게 되는 것이다.

본발명은 휴즈의 가용체를 통상 전자인쇄회로기판의 제작기법을 도입하여 고도로 정밀한 가용체를 얻을 수 있으며, 고도로 정밀한 마이크로 휴즈를 저렴하게 생산할 수 있게 되는 것이다.

또한, 가용체(13)를 성형물(11) 위에 피착토록 함에 있어 가용체(13)와 성형물(11) 사이에 단열층(12)을 게재함으로 말미암아 가용체(13)가 열을 받아 작동할 때 단열층(12)로 말미암아 열이 성형물(11)로 누출, 전달되지 않아 순간 작동하여 전자회로를 보호하게 되는 것이며, 상기의 발명의 방법으로 제작함에 있어 제품의 생산성을 높이고 불량률을 감소케 한 아주 유용한 발명인 것이며, 또한, 본발명에 있어서는 캡을 투명하게 하여 내측을 육안으로 확인할 수 있도록 함과 동시에 캡 상단에 돋보기를 형성하여 그 크기가 작은 휴즈의 단선여부를 확대시켜 육안으로 확인할 수 있도록 한 아주 유용한 발명발명으로서 원가절감으로 그 제작비용을 최소화 하여 기존의 '유리관형 휴즈'의 대치품으로서의 기능을 수행 가능하고 수입대체의 효과가 있다.

Claims (4)

1. 내열성 및 절연성 재료로 된 성형물(11) 위에 단열층(12)을 형성하고, 그 위에 가용체(13)을 피착 또는 도장착하여 가용체(13) 양단부에 성형물(11) 및 단열층(12)을 관통한 단자(15)를 용착하며, 성형물(11) 위에는 캡(16)이 삽치되도록 한 것을 특징으로 하는 마이크로 휴즈.
2. 제1항에 있어서, 단열층(12) 위에 피착되는 가용체(13)는 통상의 전자인쇄회로기판(PCB)의 제조방법에 의해 단열층(12) 위에 가용체의 피막을 형성하고 그 위에 패턴을 형성한 다음, 부식에 의해 일정규격 및 용도에 맞는 두께와 폭을 갖는 가용체(13)를 구성토록 한 것을 특징으로 하는 마이크로 휴즈.
3. 제1항에 있어서, 단열층(12) 위에 피착되는 가용체(13)는 일정두께와 폭을 갖는 가용금속선이나 가용금속분말 또는 도전화합물을 피착토록 한 것을 특징으로 하는 마이크로 휴즈.
4. 제1항에 있어서, 캡(16)의 상단부에는 돋보기를 형성한 것을 특징으로 하는 마이크로 휴즈.