KR20000021240A - 화학 기상 증착장치용 핸들러 - Google Patents

화학 기상 증착장치용 핸들러 Download PDF

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Abstract

목적 : 화학 기상 증착장치로 웨이퍼를 로딩하는 핸들러에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼의 로딩시 얼라인 플레이트의 공기 저항에 의해 웨이퍼가 미끄러지고, 그로 인하여 웨이퍼가 파손되는 문제점을 해결하고자 한다.
구성 : 트랜스퍼 암을 이용하여 얼라인 플레이트의 상부로 웨이퍼를 공급하고, 그 웨이퍼를 얼라인 플레이트의 상, 하 왕복운동에 의해 화학 기상 증착장치의 반응 챔버로 로딩함에 있어서, 상기 트랜스퍼 암(4)의 하강 동작에 의해 얼라인 플레이트(60)의 상부로 웨이퍼(2)를 공급할 때, 웨이퍼와 얼라인 플레이트의 사이에서 발생하는 공기 저항을 제거하여 웨이퍼의 미끄러짐 현상을 방지하기 위해 얼라인 플레이트의 상면에 홈(62)을 형성한 구성으로 이루어진다.

Description

화학 기상 증착장치용 핸들러
본 발명은 화학 기상 증착(CVD)장치로 웨이퍼를 로딩하는 핸들러(handler)에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼의 로딩시 얼라인 플레이트의 공기 저항에 의해 미끄러짐이 발생하고, 그로 인하여 웨이퍼의 이동시 파손이 발생하는 문제점을 해소할 수 있도록 한 화학 기상 증착장치용 핸들러에 관한 것이다.
핸들러는 카세트 챔버에 보관되어 있는 웨이퍼를 픽업하여 화학 기상 증착장치로 로딩하거나, 공정이 완료된 웨이퍼를 다시 언로딩하여 카세트 챔버로 적재하는 것이다.
핸들러에 의해 화학 기상 증착장치로 로딩된 웨이퍼는 저압의 반응 챔버의 내부에 설치되고, 화학 가스가 기판 위에서 화학 반응함으로써 그 부산물이 웨이퍼의 표면에 증착되도록 하여 막을 형성하고 있다.
도 1은 종래 공지된 것으로 화학 기상 증착장치의 핸들러를 나타내고 있다. 카세트 챔버에서 언로딩된 웨이퍼(2)는 도시한 트랜스퍼 암(4)에 의해 이송되어 핸들러를 구성하는 얼라인 플레이트(6)로 공급되고, 고정핀(8)에 의해 받쳐진 상태에서 얼라인 플레이트(6)의 상승 동작에 의해 화학 기상 증착장치의 반응 챔버(도시생략)로 로딩되는 것이며, 이후 막 형성 공정을 수행하게 된다. 웨이퍼(2)의 로딩을 마친 얼라인 플레이트(6)는 다시 하강 동작되어 진다.
그러나 종래의 핸들러에 의하면, 얼라인 플레이트(6)로 공급된 웨이퍼(2)가 제 위치에 정렬하기 못하고 뒤쪽으로 밀려지는 현상이 발생되고 있다. 이것은 트랜스퍼 암(4)의 직선 이동과 그에 이어지는 하강 동작에 의해 얼라인 플레이트(6)의 상부로 웨이퍼(2)가 공급될 때 공기 저항이 발생됨에 의해 기인하는 것이며, 또한 얼라인 플레이트(6)가 고온의 반응 챔버 내부로 승강됨에 의해 표면 마찰력이 감소함에서 기인하고 있다.
이에 따라 종래의 웨이퍼는 얼라인 플레이트(6) 상부에서 정렬하지 못하여 이후 진행되는 공정에서 웨이퍼의 에지 파손이 발생되고 있으며, 또한 웨이퍼(2)의 다운시 스트레스가 발생하게 되므로 고온의 반응 챔버로 로딩시 깨지게 되는 문제점이 있다.
앞서 설명한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 웨이퍼의 미끄러짐을 방지하고 그로 인하여 발생하는 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있는 화학 기상 증착장치용 핸들러를 제공함에 그 목적을 두고 있다.
이를 위하여 본 발명은 트랜스퍼 암을 이용하여 얼라인 플레이트의 상부로 웨이퍼를 공급하고, 그 웨이퍼를 얼라인 플레이트의 상, 하 왕복운동에 의해 화학 기상 증착장치의 반응 챔버로 로딩함에 있어, 상기 트랜스퍼 암의 하강 동작에 의해 얼라인 플레이트의 상부로 웨이퍼를 공급할 때, 웨이퍼와 얼라인 플레이트의 사이에서 발생하는 공기 저항을 제거하여 웨이퍼의 미끄러짐 현상을 방지하기 위해 얼라인 플레이트의 상면에 홈을 형성하고 있다.
이에 따라 본 발명의 웨이퍼는 얼라인 플레이트 상부에 정위치되어 이후 공정으로 진행되므로 파손을 방지할 수 있고, 웨이퍼의 하강시 충격을 완충하므로 스트레스의 발생을 억제하며 반응 챔버로의 로딩시 깨짐을 방지할 수 있다.
도 1은 종래 공지된 화학 기상 증착장치의 핸들러를 도시한 일부 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 화학 기상 증착장치의 핸들러를 도시한 일부 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
2-웨이퍼 4-트랜스퍼 암
8-고정핀 60-얼라인 플레이트
62-홈
이하, 본 발명을 실현하기 위한 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 설명한다. 참고로 본 발명을 설명함에 있어 종래 기술에서 인용한 구성과 동일한 부분에 대하여는 동일 부호를 부여하기로 한다.
도 2는 본 발명에 의한 화학 기상 증착장치의 핸들러를 보여주고 있다.
도면에서와 같이 본 발명에 의한 웨이퍼(2)는 도시하지 않은 카세트 챔버로부터 트랜스퍼 암(4)을 이용하여 공급되어 진다. 카세트 챔버로부터 언로딩된 웨이퍼(2)는 트랜스퍼 암(4)의 직선 및 하강 동작에 의해 얼라인 플레이트(60)의 상부로 공급되는 것이며, 본 발명의 핸들러를 구성하는 얼라인 플레이트(60)의 상, 하 왕복운동에 의해 화학 기상 증착장치의 반응 챔버로 로딩되어 진다.
여기서 본 발명은 트랜스퍼 암(4)에 의한 웨이퍼(2) 공급시 얼라인 플레이트(60) 상에서 웨이퍼(2)가 미끄러지는 것을 방지하기 위해, 하강 동작되는 웨이퍼(2)와 얼라인 플레이트(6)의 사이에서 발생하는 공기 저항을 제거할 수 있는 수단을 제시하고 있다.
보다 구체적으로 본 발명의 목적물인 얼라인 플레이트(60)는 그 상면에 공기 흐름을 유도하는 홈(62)을 형성하고 있다. 홈(62)은 트랜스퍼 암(4)에 의한 웨이퍼(2)의 하강 동작시 얼라인 플레이트(60)와의 사이에서 발생하는 공기의 바이패스 통로로 작용하여 저항을 최소화하고, 웨이퍼(2)의 하강 동작시 발생하는 스트레스를 제거한다. 또한 얼라인 플레이트(60)의 표면적을 증대시켜, 반응 챔버로 웨이퍼(2)를 로딩할 때 그 반응 챔버에 의해 가열된 온도를 빠르게 방열시키므로, 얼라인 플레이트(60)의 표면 마찰력 저하를 최소화한다.
이러한 작용에 의해 본 발명의 목적물인 얼라인 플레이트(60)는 트랜스퍼 암(4)에 의해 공급된 웨이퍼(2)를 정위치에 정렬할 수 있는 것이며, 그 웨이퍼(2)가 고정핀(8)에 의해 받쳐진 상태에서 상승하여 화학 기상 증착장치의 반응 챔버(도시생략)로 웨이퍼(2)를 로딩하므로 이후 막 형성 공정이 이루어지도록 한다. 웨이퍼(2)의 로딩을 마친 얼라인 플레이트(60)는 다시 하강 동작된다.
화학 기상 증착 공정으로 로딩된 웨이퍼(2)는 저압의 반응 챔버의 내부에 설치되고, 화학 가스가 기판 위에서 화학 반응함으로써 그 부산물이 웨이퍼의 표면에 증착되도록 함으로써 웨이퍼의 표면에 막을 형성하게 된다.
이상에서 설명한 구성 및 작용을 통하여 알 수 있듯이, 본 발명에 의한 화학 기상 증착장치용 핸들러는 웨이퍼를 정위치하여 반응챔버로 로딩함으로써 종래 기술의 문제점을 실질적으로 해소하고 있다.
즉, 본 발명은 웨이퍼의 하강 동작시 얼라인 플레이트와의 사이에서 발생하는 공기 저항을 빠르게 제거함으로써, 웨이퍼의 미끄러짐을 방지하고 정위치에 정렬되도록 할 수 있다.
따라서 본 발명에 의한 웨이퍼는 이후 공정으로의 진행시 정렬 불량에 의한 파손을 방지할 수 있고, 스트레스의 생성이 억제되므로 고온의 반응 챔버로의 로딩시 깨짐을 방지할 수 있다.

Claims (1)

  1. 웨이퍼가 안착된 얼라인 플레이트를 상, 하 왕복운동시켜 화학 기상 증착장치의 반응 챔버로 웨이퍼를 로딩하는 핸들러에 있어서, 상기 얼라인 플레이트의 상부로 웨이퍼를 공급하는 트랜스퍼 암을 포함하고, 그 트랜스퍼 암의 하강 동작에 의해 얼라인 플레이트의 상부로 웨이퍼를 공급할 때 웨이퍼와 얼라인 플레이트의 사이에서 발생하는 공기 저항을 제거하기 위해 얼라인 플레이트의 상면에 홈을 형성한 것을 특징으로 하는 화학 기상 증착장치용 핸들러.
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