KR20000020256A - 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템 - Google Patents

반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 공정에 사용되는 케미컬들을 표준화된 혼합비로 미리 혼합하여 공정배스로 공급하는 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템에 관한 것이다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템은 케미컬들이 표준화된 혼합비로 혼합된 혼합액이 각각 저장되는 저장용기와, 상기 저장용기에 연결된 공급펌프 및 상기 공급펌프에 의해 상기 저장용기로부터 상기 혼합액을 공급받아 공정이 진행되는 공정배스로 상기 혼합액을 요구되는 양만큼 공급하는 공급탱크를 포함하여 이루어지며, 또한 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 의한 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템은 케미컬들이 각각 저장된 저장용기와, 상기 저장용기에 연결된 공급펌프 및 상기 공급펌프에 의해 상기 저장용기로부터 표준화된 혼합비에 의해 정해진 양만큼 공급된 상기 케미컬들을 혼합하여 공정이 진행되는 공정배스로 공급하는 공급탱크를 포함하여 이루어진다.
따라서, 케미컬들을 표준화된 혼합비로 미리 혼합하여 공정배스로 공급함으로써 제품의 품질을 균일하게 유지하고, 설비의 구성을 단순화하여 설치면적 및 설치비용을 절감하며, 유지보수를 간편하게 하는 효과를 갖는다.

Description

반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템
본 발명은 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정에 사용되는 케미컬들을 표준화된 혼합비로 미리 혼합하여 공정배스로 공급하는 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼는 사진, 이온확산, 식각, 화학기상증착 및 금속증착 등의 공정을 반복적으로 수행한 후 반도체장치인 칩으로 제조된다.
각각의 상기 공정에는 특성에 맞는 다종의 케미컬들이 사용되고 있으며, 모든 공정의 진행 전, 후에 상기 웨이퍼의 표면을 세정하거나, 상기 웨이퍼 상에 존재하는 불필요한 막질을 제거하기 위하여 사용되기도 한다.
이때, 2종 이상의 상기 케미컬들을 혼합하거나, 탈이온수와 혼합하여 희석시켜 사용함으로써 공정의 수율을 향상시킬 수 있으며, 세정효과 및 막질제거효과를 향상시킬 수 있고, 최대의 효과를 나타내기 위한 상기 케미컬들의 혼합비는 점차 표준화되어 가는 추세에 있다.
따라서, 상기 케미컬들을 개별적으로 공급하거나, 혼합하여 공급하도록 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템이 구성되었으며, 일바적으로 중앙식 케미컬 공급시스템(Central Chemical Supply System)이 구성되어 사용되고 있다.
개략적으로 상기 중앙식 케미컬 공급시스템은 상기 케미컬들이 각각 저장된 저장용기와, 상기 저장용기로부터 상기 케미컬을 개별적으로 공급받아 저장하는 저장탱크를 구비하여 이루어지며, 상기 저장탱크로부터 공정을 진행하는 공정배스로 필요한 양만큼씩의 상기 케미컬들을 공급하면 상기 공정배스 내에서 상기 케미컬들이 혼합되어 공정을 진행하게 된다.
도1을 참조하여 설명하면, 종래의 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템에는 다종의 케미컬들이 개별적으로 저장된 다수개의 저장용기(1)가 설치되어 있다.
상기 저장용기(1)에는 공정에 필요한 케미컬만을 선택적으로 공급받아 저장하는 저장탱크(2)가 연결되어 있으며, 상기 저장용기(1)와 상기 저장탱크(2)의 중간에는 공급펌프(3)가 설치되어 있다.
따라서, 상기 공급펌프(3)에 의해 상기 저장용기(1)로부터 공정에 필요한 케미컬들이 선택되어 상기 저장탱크(2)로 공급된다.
상기 공급펌프(3)와 상기 저장탱크(2)의 중간에는 필터(4)가 설치되어 있으며, 상기 필터(4)는 상기 저장용기(1)로부터 공급된 상기 케미컬들에 포함된 불순물 등을 제거한다.
그리고, 상기 저장탱크(2)에 저장된 상기 케미컬들을 일정한 양만큼 공급받아 공정을 진행하는 공정배스(5)로 공급하는 케미컬탱크(6)가 설치되어 있으며, 다수개의 상기 케미컬탱크(6)가 설치되어 각각의 상기 케미컬들을 상기 공정배스(5)로 공급하게 된다.
또한, 상기 공정배스(5)에는 탈이온수를 공급하여 상기 케미컬들을 희석시키도록 탈이온수탱크(7)가 설치되어 있다.
이때, 각각의 상기 케미컬탱크(6) 및 탈이온수탱크(7)에는 레벨센서(도시하지 않음)에서 인가된 신호에 의해 동작하여 상기 공정배스(5)로 일정한 양의 상기 케미컬 및 탈이온수를 공급하는 공급벨브(8)가 설치되어 있으며, 상기 레벨센서로는 일반적으로 질소가스를 사용하는 질서레벨센서가 사용된다.
한편, 도2를 참조하여 종래의 다른 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템에 대해 설명하면, 상기 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템에는 다종의 케미컬들이 개별적으로 저장된 다수개의 저장용기(9)가 설치되어 있다.
상기 저장용기(9)에는 공정에 필요한 케미컬들만을 선택적으로 공급받아 저장하는 저장탱크(10)가 연결되어 있으며, 상기 저장용기(9)와 상기 저장탱크(10)의 중간에는 공급펌프(11)가 설치되어 있다.
따라서, 상기 공급펌프(11)에 의해 상기 저장용기(9)로부터 공정에 필요한 케미컬들이 선택되어 상기 저장탱크(10)로 공급된다.
상기 공급펌프(11)와 상기 저장탱크(10)의 중간에는 필터(12)가 설치되어 있으며, 상기 필터(12)는 상기 저장용기(9)로부터 공급된 상기 케미컬에 포함된 불순물 등을 제거한다.
그리고, 상기 저장탱크(10)에 저장된 상기 케미컬들을 일정한 양만큼 공급받아 저장하는 정량탱크(13)가 설치되어 있으며, 상기 정량탱크(13)로부터 상기 케미컬들이 공정에 필요한 양만큼 공급되어 혼합되는 혼합탱크(14)가 설치되어 있다.
이때, 상기 혼합탱크(14)에는 탈이온수를 공급하여 상기 케미컬들을 희석시키도록 탈이온수탱크(15)가 연결되어 있으며, 상기 정량탱크(13) 및 탈이온수탱크(15)에는 각각 레벨센서(도시하지 않음)에서 인가된 신호에 의해 상기 혼합탱크(14)로 일정한 양의 상기 케미컬 또는 탈이온수를 공급하는 공급밸브(16)가 설치되어 있으며, 상기 레벨센서로는 일반적으로 질소레벨센서가 사용된다.
그러므로, 상기 혼합탱크(14)내에서 상기 케미컬들이 혼합되거나, 상기 탈이온수에 의해 희석되는 것이 가능하다.
그리고, 상기 혼합탱크(14)는 공정배스(17)로 혼합되거나 희석된 상기 케미컬들을 공급하여 공정을 진행하며, 이를 위하여 별도의 공급밸브(18)가 설치되어 있다.
그러나, 종래의 상기 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템에 설치된 상기 질소레벨센서는 사용에 따라 감도가 불량해져 정확한 양으로 상기 케미컬들을 공급하지 못하게 되며, 상기 케미컬들의 혼합비가 달라지게 되어 제품에 치명적인 불량을 유발하는 문제점이 있었다.
또한, 부가로 설치되는 설비가 많아 시스템을 설치하기 위한 설치면적 및 설치비용이 증가하게 되고, 시스템이 복잡해져 유지보수가 어려운 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 케미컬들을 표준화된 혼합비로 미리 혼합한 후 공정배스로 공급함으로써 제품의 품질을 균일하게 유지하고, 설비의 구성을 단순화함으로써 시스템을 설치하기 위한 설치면적 및 설치비용을 절감하며, 시스템의 유지보수를 간편하게 하는 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템을 제공하는데 있다.
도1은 종래의 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템을 나타낸 개략도이다.
도2는 종래의 다른 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템을 나타낸 개략도이다.
도3은 본 발명에 의한 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템을 나타낸 개략도이다.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1, 9, 19 : 저장용기 2, 10 : 저장탱크
3, 11, 21 : 공급펌프 4, 12, 22 : 필터(Filter)
5, 17, 23 : 공정배스 6 : 케미컬탱크(Chemical Tank)
7, 15 : 탈이온수탱크 8, 16, 18 : 공급밸브
13 : 정량탱크 14 : 혼합탱크
20 : 공급탱크
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템은, 케미컬들이 표준화된 혼합비로 혼합된 혼합액이 각각 저장되는 저장용기와, 상기 저장용기에 연결된 공급펌프 및 상기 공급펌프에 의해 상기 저장용기로부터 상기 혼합액을 공급받아 공정이 진행되는 공정배스로 상기 혼합액을 요구되는 양만큼 공급하는 공급탱크를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 의한 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템은 케미컬들이 각각 저장된 저장용기와, 상기 저장용기에 연결된 공급펌프 및 상기 공급펌프에 의해 상기 저장용기로부터 표준화된 혼합비에 의해 정해진 양만큼 공급된 상기 케미컬들을 혼합하여 공정이 진행되는 공정배스로 공급하는 공급탱크를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템은 케미컬들이 표준화된 혼합비로 혼합된 혼합액이 각각 저장되는 저장용기(19)가 설치되어 있다.
그리고, 상기 저장용기(19)로부터 상기 혼합액을 공급받는 공급탱크(20)가 설치되어 있으며, 상기 저장용기(19)와 상기 공급탱크(20)의 중간에는 상기 혼합액을 상기 공급탱크(20)로 공급하도록 공급펌프(21)가 설치되어 있다.
이때, 상기 공급펌프(21)와 상기 공급탱크(20)의 중간에는 필터(22)가 설치되어 있으며, 상기 공급펌프(21)에 의해 상기 공급탱크(20)로 공급되는 상기 혼합액은 상기 필터(22)를 거쳐 불순물 등이 제거된다.
그리고, 상기 공급탱크(20)는 상기 혼합액을 공정에 필요한 양만큼 공정이 진행되는 공정배스(23)로 공급한다.
여기서, 상기 케미컬은 NH4OH, H2O2, HCl, HF, H3PO4, 또는 이들의 2종 이상의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택되는 것이 바람직하다.
그러므로, 상기 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템의 동작관계에 대해 설명하면, 먼저 상기 케미컬들은 각각의 공정에 적합하게 사용되도록 2종 이상이 선택되어 표준화된 혼합비에 의해 상기 혼합액으로 혼합된 후 상기 저장용기(19)에 각각 저장된다.
그리고, 상기 혼합액은 상기 저장용기(19)로부터 상기 공급펌프(21)에 의해 상기 공급탱크(20)로 일정한 양만큼 공급되고, 상기 공급탱크(20)는 상기 공정배스(23)로 공정에 필요한 양만큼 상기 혼합액을 공급하여 공정을 진행한다.
한편, 도3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 의한 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템에는 다종의 케미컬들이 각각 저장된 저장용기(19)가 설치되어 있다.
그리고, 상기 저장용기(19)로부터 상기 혼합액을 공급받는 공급탱크(20)가 설치되어 있으며, 상기 저장용기(19)와 상기 공급탱크(20)의 중간에는 상기 케미컬들을 표준화된 혼합비에 의해 정해진 양만큼 상기 공급탱크(20)로 공급하도록 공급펌프(21)가 설치되어 있다.
이때, 상기 공급펌프(21)와 상기 공급탱크(20)의 중간에는 필터(22)가 설치되어 있으며, 상기 공급펌프(21)에 의해 상기 공급탱크(20)로 공급되는 상기 케미컬들은 상기 필터(22)를 거쳐 불순물 등이 제거된다.
그리고, 상기 공급탱크(20)에서는 표준화된 혼합비에 의해 정해진 양만큼 공급된 상기 케미컬들이 혼합되며, 상기 공급탱크(20)는 공정이 진행되는 공정배스(23)와 연결되어 상기 케미컬들이 혼합된 혼합액을 공정에 필요한 양만큼 상기 공정배스(23)로 공급된다.
여기서, 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 의한 상기 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템의 동작관계에 대해 설명하면, 상기 저장용기(19)에 각각 저장된 상기 케미컬들은 상기 공급펌프(21)에 의해 상기 공급탱크(20)로 표준화된 혼합비에 의해 정해진 양만큼 공급되며, 이때 상기 케미컬들은 상기 필터(22)를 거쳐 불순물 등이 제거된다.
이때, 상기 케미컬은 NH4OH, H2O2, HCl, HF, H3PO4, 또는 이들의 2종 이상의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 공급탱크(20)에서는 상기 케미컬들이 상기 혼합액으로 혼합되며, 상기 공정배스(23)로 일정한 양만큼 공급되어 공정을 진행하게 된다.
따라서, 표준화된 혼합비에 의해 상기 케미컬들을 미리 혼합하여 상기 공정배스(23)로 공급함으로써 혼합비가 달라짐에 따라 공정내에서 제품에 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 제품의 품질을 균일하게 유지할 수 있다.
또한, 시스템의 구성을 단순화할 수 있으므로 설치면적 및 설치비용을 절감할 수 있으며, 유지보수를 간편하게 할 수 있다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템에 의하면, 케미컬들을 표준화된 혼합비로 미리 혼합하여 공정배스로 공급함으로써 제품의 품질을 균일하게 유지하고, 설비의 구성을 단순화하여 설치면적 및 설치비용을 절감하며, 유지보수를 간편하게 하는 효과를 갖는다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상범위내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (4)

  1. 케미컬들이 표준화된 혼합비로 혼합된 혼합액이 각각 저장되는 저장용기;
    상기 저장용기에 연결된 공급펌프; 및
    상기 공급펌프에 의해 상기 저장용기로부터 상기 혼합액을 공급받아 공정이 진행되는 공정배스로 상기 혼합액을 요구되는 양만큼 공급하는 저장탱크;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 케미컬은 NH4OH, H2O2, HCl, HF, H3PO4, 또는 이들의 2종 이상의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 것임을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템.
  3. 케미컬들이 각각 저장된 저장용기;
    상기 저장용기에 연결된 공급펌프; 및
    상기 공급펌프에 의해 상기 저장용기로부터 표준화된 혼합비에 의해 정해진 양만큼 공급된 상기 케미컬들을 혼합하여 공정이 진행되는 공정배스로 공급하는 저장탱크;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 케미컬은 NH4OH, H2O2, HCl, HF, H3PO4, 또는 이들의 2종 이상의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 것임을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템.
KR1019980038785A 1998-09-18 1998-09-18 반도체장치 제조용 케미컬 공급시스템 KR20000020256A (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100452921B1 (ko) * 2002-05-10 2004-10-14 한국디엔에스 주식회사 약액 공급 장치
US10332762B2 (en) 2015-09-01 2019-06-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Chemical liquid supply apparatus and semiconductor processing apparatus having the same

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