KR20000015192U - 수평조절장치 - Google Patents
수평조절장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20000015192U KR20000015192U KR2019980028584U KR19980028584U KR20000015192U KR 20000015192 U KR20000015192 U KR 20000015192U KR 2019980028584 U KR2019980028584 U KR 2019980028584U KR 19980028584 U KR19980028584 U KR 19980028584U KR 20000015192 U KR20000015192 U KR 20000015192U
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- horizontal
- susceptor
- bar
- accuracy
- adjusting
- Prior art date
Links
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
본 고안은 서셉터의 수평 및 서셉터와 샤워헤드(shower head) 간의 수평간격 등을 정확히 조정할 수 있는 수평조절장치에 관한 것으로, 상면에 홈이 형성된 1수평바와, 수평정도가 수치로써 측정되는 디지탈게이지와, 디지탈게이지를 고정시키되, 저면에 홈 위치와 대응된 부위에 돌기가 형성되며, 대상물의 수평을 조절하기 위한 제 2수평바와,제 2수평바를 상하방향으로 구동시키기 위한 구동수단을 구비한 것이 특징이다.
따라서, 본 고안에서는 서셉터의 수평정도를 오차없이 정확하게 맞출 수 있다.
그리고, 서셉터가 수평을 유지하므로, 서셉터 위에 위치된 기판 상에 증착되는 박막의 평탄도(uniformity)가 향상되고, 박막 두께의 오차 감소 등으로 인해 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
Description
본 고안은 반도체 제조장비에 있어서 서셉터(susceptor)의 수평을 조절하기 위한 장치에 관한 것으로, 특히, 서셉터의 수평 및 서셉터와 샤워헤드(shower head) 간의 수평간격 등을 정확히 조정할 수 있는 수평조절장치에 관한 것이다.
반도체 제조장치에 있어서, 서셉터는 상면에 웨이퍼가 안착되며, 안착된 웨이퍼를 일정온도로 가열시키기 위한 장치이다. 이러한 서셉터는 박막 증착 등이 진행되는 공정챔버 등에 설치되며, 공정 진행 중 발생되는 파티클로 인하여 쉽게 손상되므로 이를 주기적으로 교체하여야 한다. 서셉터 교체 과정에서, 서셉터의 수평위치 및 서셉터와 공정가스가 분사되는 샤워헤드 간의 거리 조정이 양품인 웨이퍼를 제조하는 데 중요한 요소로 작용한다.
종래의 수평조절장치는 상하구동되면서 서셉터의 수평을 조절하는 상부 및 하부 레벨링바(leveling bar)와, 서셉터 표면에 설치되어 서셉터와 샤워헤드 간의 스페이스를 센씽하기 위한 스페이싱센서로 구성된다.
박막 등을 증착하기 위한 공정챔버에 있어서, 공정이 진행된 서셉터를 새로운 서셉터로 교환할 경우, 새로운 서셉터는 수평 및 서셉터와 샤워헤드(shower head) 간의 간격 등을 셋팅해야 하므로, 종래의 기술에서는 서셉터를 업동작시키어 수평을 맞춘 후, 서셉터 위에 스페이싱 센서와 스페이싱 센서 플레이트를 올려놓고 샤워헤드 와의 간격 등을 조정한다.
그러나, 서셉터 수평 조정 시, 종래기술에서는 레벨링바를 이용하여 작업자가 육안으로 수평정도를 확인하므로써 그에 따른 오차가 발생되는 한 문제점이 있었다.
본 고안은 이러한 문제점을 해결하고자, 서셉터의 수평조정을 정확하게 진행시킬 수 있는 수평조절장치를 제공하려는 것이다.
상기 목적을 달성하고자, 본 고안의 수평조절장치는 상면에 홈이 형성된 1수평바와, 수평정도가 수치로써 측정되는 디지탈게이지와, 디지탈게이지를 고정시키되, 저면에 홈 위치와 대응된 부위에 돌기가 형성되며, 대상물의 수평을 조절하기 위한 제 2수평바와,제 2수평바를 상하방향으로 구동시키기 위한 구동수단을 구비한 것이 특징이다.
도 1은 본 고안에 따른 수평조절장치를 도시한 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10, 14. 수평바 12. 디지탈게이지
16. 구동수단 18. 고정바
a. 홈 b. 돌기
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하겠다.
도 1은 본 고안의 수평조절장치를 도시한 도면이다.
본 고안의 수평조절장치는 도 1과 같이, 상면 가장자리 부분에 각각의 홈(a)이 형성된 1수평바(10)와, 수평정도가 수치로써 측정되는 각각의 디지탈게이지(12)와, 각각의 디지탈게이지(12)가 고정되되, 저면에는 홈(a) 위치와 대응된 부위에 각각의 돌기(b)가 형성되며, 서셉터(도시되지 않음)의 수평을 조절하기 위한 제 2수평바(14)와, 제 2수평바(14) 상면에 설치되어 디지탈게이지(12)를 고정시키는 고정바(18)와, 제 2수평바(14) 저면과 연결설치되어 제 2수평바(14)를 상하방향으로 구동시키기 위한 각각의 구동수단(16)으로 구성된다.
상세히 설명하면, 본 고안의 제 1레벨링바(10) 상면 가장자리에는 각각의 홈(a)이 형성되어져 있고, 제 2레벨링바(14) 저면에는 상기 각각의 홈(a)에 대응된 위치에 각각의 돌기(b)가 형성되어져 있다. 따라서, 제 2레벨링바(14)에 형성된 각각의 돌기(b)가 제 1레벨링바(10)에 형성된 각각의 홈(a)에 삽입됨에 따라, 제 2레벨링바(12)가 제 1레벨링바(10)에 고정된다. 보다 정확한 수평조절을 위하여 제 2레벨링바(14)에는 디지탈게이지(12)가 적어도 2개 이상 4개 이하의 갯수를 갖도록 설치된다.
먼저, 수평면에 제 1레벨링바(10)를 올려 놓고, 디지탈게이지(12)를 고정바(18)를 이용하여 제 2레벨링바(14)에 고정시킨다.
그리고, 각각의 디지탈게이지(12)가 고정되어 있는 제 2레벨링바(14)를 상기 방법대로 제 1레벨링바(10)에 고정시킨다. 제 1 및 제 2레벨링바(10)(14)의 닿는 위치에 따라, 각각의 디지탈게이지(12)에 나타나는 수치가 달라지며, 디지탈게이지 수치를 모두 영으로 맞춘다.
이 후, 제 1레벨링바(10)를 제거하고 난 후에 제 2레벨링바(14)를 공정챔버(도면에 도시하지 않음) 내로 인입시킨다. 그리고, 인입된 제 2레벨링바(14)를 공정진행위치에 놓이도록 셋팅시킨다. 이어서, 서셉터를 제 1레벨링바(10) 위치까지 업동작시킨다.
이 후, 각각의 디지탈게이지(12)를 이용하여 서셉터의 수평을 조정한다.
상기의 과정을 통해, 본 고안에서는 서셉터의 수평 조정 및 워헤드(도시되지 않은)와의 간격이 동시에 셋팅된다.
상술한 바와 같이, 본 고안에서는 서셉터의 수평정도를 오차없이 정확하게 맞출 수 있고, 또한, 수평조절 작동이 손쉽다.
따라서, 기판 상에 증착되는 박막의 평탄도(uniformity)향상, 박막 두께의 오차 감소, 증착 시간 감소 등으로 인해 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
Claims (1)
- 대상물의 수평 정도를 조절하기 위한 수평조절장치에 있어서,상면에 홈이 형성된 1수평바와,수평정도가 수치로써 측정되는 디지탈게이지와,상기 디지탈게이지를 고정시키되, 저면에 상기 홈 위치와 대응된 부위에 돌기가 형성되며, 상기 대상물의 수평을 조절하기 위한 제 2수평바와,상기 제 2수평바를 상하방향으로 구동시키기 위한 구동수단을 구비한 수평조절장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980028584U KR20000015192U (ko) | 1998-12-31 | 1998-12-31 | 수평조절장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980028584U KR20000015192U (ko) | 1998-12-31 | 1998-12-31 | 수평조절장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000015192U true KR20000015192U (ko) | 2000-07-25 |
Family
ID=69507019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980028584U KR20000015192U (ko) | 1998-12-31 | 1998-12-31 | 수평조절장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000015192U (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014130670A1 (en) * | 2013-02-20 | 2014-08-28 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for carousel atomic layer deposition |
| US9663859B2 (en) | 2015-01-22 | 2017-05-30 | Applied Materials, Inc. | Intelligent hardstop for gap detection and control mechanism |
-
1998
- 1998-12-31 KR KR2019980028584U patent/KR20000015192U/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014130670A1 (en) * | 2013-02-20 | 2014-08-28 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for carousel atomic layer deposition |
| US9663859B2 (en) | 2015-01-22 | 2017-05-30 | Applied Materials, Inc. | Intelligent hardstop for gap detection and control mechanism |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6726799B2 (en) | Plasma etching apparatus with focus ring and plasma etching method | |
| EP1599891B1 (en) | Critical dimension variation compensation across a wafer by means of local wafer temperature control | |
| JP6820972B2 (ja) | 較正ジグ | |
| CN100437904C (zh) | 带有抗蚀膜的基板的制造方法 | |
| CN110265328A (zh) | 通过原位反馈的晶片放置和间隙控制最佳化 | |
| US6210754B1 (en) | Method of adjusting for parallel alignment between a shower head and a heater platform in a chamber used in integrated circuit fabrication | |
| KR100739310B1 (ko) | 도포장치 및 도포방법 | |
| KR102419803B1 (ko) | 기판 처리 설비의 레벨링 장치 | |
| KR20000015192U (ko) | 수평조절장치 | |
| KR20050018042A (ko) | 히터 블록 레벨링이 용이한 화학 기상 증착 설비 | |
| KR20100039980A (ko) | 반도체 제조장비의 샤워헤드와 히터블록간의 간격조정장치 | |
| US7307703B2 (en) | Methods of determining an etching end point based on compensation for etching disturbances | |
| KR102181087B1 (ko) | 스퍼터링장치 및 스퍼터링장치 제어방법 | |
| CN112553583B (zh) | 溅射装置及溅射装置控制方法 | |
| KR20090013586A (ko) | 약액 도포 장치 및 슬릿 노즐의 평행 조정 방법 | |
| KR100541919B1 (ko) | 기판의 가장자리 식각 장치 및 방법 | |
| KR100875817B1 (ko) | 서셉터와 디스퍼션 헤드의 갭조절 장치 | |
| KR100587035B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 정렬마크 형성방법 | |
| JP3205811B2 (ja) | 基板露光装置における穴あきマスク及びそれを使用したギャップ制御方法 | |
| JPH0471225A (ja) | 気相成長装置 | |
| KR100712595B1 (ko) | 반도체 제조를 위한 화학 기상 증착 장치 | |
| KR20240083815A (ko) | 기판모니터링방법 및 기판처리장치 | |
| KR101440233B1 (ko) | 히터블록 위치측정장치 | |
| KR19980084108A (ko) | 웨이퍼 안착기구 | |
| KR20090122694A (ko) | 화학 기상 증착 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |