KR20000008537A - Thermoelectric thermometer - Google Patents
Thermoelectric thermometer Download PDFInfo
- Publication number
- KR20000008537A KR20000008537A KR1019980028405A KR19980028405A KR20000008537A KR 20000008537 A KR20000008537 A KR 20000008537A KR 1019980028405 A KR1019980028405 A KR 1019980028405A KR 19980028405 A KR19980028405 A KR 19980028405A KR 20000008537 A KR20000008537 A KR 20000008537A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- hole
- thermocouple
- screw
- temperature
- spike
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/14—Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 열전온도계에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 온도측정작업의 안정성을 향상시키도록 열전대가 삽입되는 관통홀이 형성된 지지부재를 구비하여 이루어지는 열전온도계에 관한 것이다.The present invention relates to a thermoelectric thermometer, and more particularly, to a thermoelectric thermometer comprising a support member having a through hole into which a thermocouple is inserted to improve stability of a temperature measurement operation.
열전대를 이용하여 온도를 측정하는 방법은 산업체에서 요구하는 특성을 많이 보유하고 있으므로 철강, 금속, 화력 및 원자력발전, 석유정제, 석유화학, 각종 합성화학, 요업, 항공기, 조선, 반도체 등의 분야에 널리 사용되고 있다.The method of measuring temperature using thermocouple has many characteristics required by the industry, so it is suitable for steel, metal, thermal and nuclear power generation, petroleum refining, petrochemical, various synthetic chemistry, ceramics, aircraft, shipbuilding, semiconductor, etc. It is widely used.
특히, 반도체장치 제조공정에서는 설비내부의 상태에 따라 각 제조공정의 결과가 다르게 도출될 수 있으므로, 웨이퍼가 반도체장치로 제작됨에 있어서 설비내부의 상태 즉, 진공상태, 온도상태, 가스주입상태 등을 각각의 제조공정에서 요구되는 상태로 유지하는 것이 중요시 되고 있다.In particular, in the semiconductor device manufacturing process, the results of each manufacturing process may be differently generated according to the state inside the facility. Thus, when the wafer is manufactured as a semiconductor device, the state inside the facility, that is, the vacuum state, the temperature state, and the gas injection state, may be determined. It is important to keep the required state in each manufacturing process.
따라서, 각각의 설비에는 반도체장치 제조공정을 수행함에 있어 적정한 공정조건이 유지되는지를 측정, 감지하기 위한 측정수단이 설치되며, 이들 측정수단중 온도상태를 측정하기 위해서 열전온도계가 널리 사용되고 있다.Therefore, each device is provided with measuring means for measuring and detecting whether proper process conditions are maintained in performing a semiconductor device manufacturing process, and thermoelectric thermometers are widely used to measure temperature conditions among these measuring means.
한편, 상기 반도체장치 제조공정 중 확산공정은 확산로의 내부에서 불순물입자가 포함된 공정가스를 웨이퍼 상에 분사하여 상기 불순물입자를 상기 웨이퍼 상에 확산시킴으로써 상기 웨이퍼가 전기적 특성을 지니게 하는 공정이며, 반도체장치 제조용 확산공정설비에서 실시된다.On the other hand, the diffusion process of the semiconductor device manufacturing process is a process of dispersing the impurity particles on the wafer by spraying a process gas containing impurity particles in the diffusion path on the wafer, so that the wafer has electrical characteristics, It is carried out in diffusion process equipment for manufacturing semiconductor devices.
이때, 온도에 따라 상기 웨이퍼의 표면상태 및 상기 불순물가스의 유동상태 등이 달라져 상기 웨이퍼의 특성이 변하게 되므로 상기 확산로의 온도상태를 일정하게 유지하는 것이 매우 중요하다.At this time, since the surface state of the wafer and the flow state of the impurity gas are changed according to the temperature, the characteristics of the wafer are changed, so it is very important to keep the temperature state of the diffusion furnace constant.
상기 반도체장치 제조용 확산공정설비에 구비된 상기 확산로의 온도는 내부와 외부에서 각각 측정되며, 이때 상기 확산로의 내부온도를 측정하기 위해서는 패들형 열전대(Paddle-type Thermo-couple)가 사용되고 있고, 상기 확산로의 외부에서는 스파이크형 열전대(Spike-type Thermo-couple)를 사용하여 온도를 측정한다.The temperature of the diffusion furnace provided in the diffusion process equipment for manufacturing the semiconductor device is measured inside and outside, and in this case, a paddle-type thermocouple is used to measure the internal temperature of the diffusion furnace. Outside of the diffusion furnace, the temperature is measured using a spike-type thermocouple.
여기서, 상기 스파이크형 열전대를 구비한 열전온도계는 상기 확산로를 가열하는 가열장치에 위치하여 온도측정작업을 수행하며, 상기 스파이크형 열전대가 유동하는 것을 방지하도록 지지부재를 구비하고 있다.Here, the thermoelectric thermometer having the spike-type thermocouple is located in a heating device for heating the diffusion path to perform a temperature measurement operation, and has a supporting member to prevent the spike-type thermocouple from flowing.
도1 및 도2를 참조하여 설명하면, 종래의 열전온도계는 온도에 따라 열기전력을 발생하는 2개의 금속도선으로 구성된 한쌍의 스파이크형 열전대(1)를 구비하고 있으며, 상기 스파이크형 열전대(1)는 가늘고 긴 막대 형상으로 형성된다.Referring to FIGS. 1 and 2, a conventional thermoelectric thermometer has a pair of spike type thermocouples 1 composed of two metal conductors that generate thermoelectric power according to temperature, and the spike type thermocouple 1 Is formed into an elongated rod shape.
또한, 상기 열전온도계는 상기 스파이크형 열전대(1)의 유동을 방지하여 온도측정작업을 안정되게 하도록 한쌍의 상기 스파이크형 열전대(1)를 지지하여 고정시키는 지지부(2) 및 상기 금속도선에서 발생한 열기전력을 측정하여 온도를 측정하는 계측기(도시하지 않음)를 구비하고 있으며, 상기 계측기는 보상도선(3)에 의해 상기 스파이크형 열전대(1)와 연결되어 있다.In addition, the thermoelectric thermometer prevents the flow of the spike-type thermocouple 1 to support and fix the pair of spike-type thermocouple 1 so as to stabilize the temperature measurement work and the heat generated from the metal conductor A measuring instrument (not shown) for measuring temperature by measuring electric power is provided, and the measuring instrument is connected to the spike type thermocouple 1 by a compensation conductor 3.
여기서, 상기 지지부(2)는 상기 스파이크형 열전대(1)의 상, 하방에 각각 위치하는 상부패널(4) 및 하부패널(5)을 구비하고 있고, 각각의 상기 상, 하부패널(4)(5)에는 나사관통홀이 형성되어 있다.Here, the support part 2 is provided with an upper panel 4 and a lower panel 5 respectively positioned above and below the spike-type thermocouple 1, and each of the upper and lower panels 4 ( 5) a screw through hole is formed.
상기 상, 하부패널(4)(5)에는 상부에 줄홈이 형성된 머리부를 구비하는 고정나사(6)가 상기 상부패널(4)에 형성된 상기 나사관통홀을 관통하여 상기 하부패널(5)에 형성된 상기 나사관통홀에 삽입되는 구성이다.In the upper and lower panels 4 and 5, a fixing screw 6 having a head portion having a row groove formed thereon is formed in the lower panel 5 by passing through the screw through hole formed in the upper panel 4. It is a configuration inserted into the screw through hole.
그리고, 상기 고정나사(6)의 일측단이 상기 하부패널(5)의 하부로 돌출되고, 상기 고정나사(6)가 돌출된 부분에 고정너트(7)가 결합되어 상기 스파이크형 열전대(1)를 상기 상, 하부패널(4)(5)에 고정시킨다.One end of the fixing screw 6 protrudes to the lower portion of the lower panel 5, and a fixing nut 7 is coupled to a portion of the fixing screw 6 protruding from the spike type thermocouple 1. The upper and lower panels 4 and 5 are fixed thereto.
그러나, 상기 고정나사와 상기 고정너트는 외부충격 및 설비 자체의 열진동에 의해 잘 풀리게 되고, 상기 상, 하부패널이 느슨해지게 되어 상기 스파이크형 열전대가 상기 고정장치로부터 자주 이탈되므로 온도측정작업이 불안정한 문제점이 있었다.However, the fixing screw and the fixing nut are well loosened by external shock and thermal vibration of the facility itself, and the upper and lower panels are loosened so that the spike type thermocouple is frequently separated from the fixing device, thereby making the temperature measuring operation unstable. There was a problem.
또한, 온도측정작업이 불안정하므로 설비의 안정적인 온도제어가 불가능하게 되어 설비에서 공정불량이 발생하는 문제점이 있었다.In addition, the temperature measurement operation is unstable, so that the stable temperature control of the equipment is impossible, there is a problem that a process defect occurs in the equipment.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 열전대가 삽입되는 관통홀이 형성된 지지부재를 구비하여 상기 열전대를 지지함으로써 온도측정작업의 안정성을 향상시키고, 설비의 온도제어의 안정성을 향상시킴으로써 설비에서 공정불량의 발생을 방지하게 하는 열전온도계를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, the object of the present invention is to provide a thermocouple inserted through-hole support member to support the thermocouple to improve the stability of the temperature measurement operation, the temperature control of the equipment To improve the stability to provide a thermoelectric thermometer to prevent the occurrence of process defects in the installation.
도1은 종래의 열전온도계에 구비된 지지부재를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a supporting member provided in a conventional thermoelectric thermometer.
도2는 도1의 측면도이다.2 is a side view of FIG.
도3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 열전온도계에 구비된 지지부재를 나타낸 사시도이다.Figure 3 is a perspective view showing a support member provided in the thermoelectric thermometer according to an embodiment of the present invention.
도4는 도3의 부분 절개 측면도이다.4 is a partial cutaway side view of FIG.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of codes for main parts of drawing
1 : 스파이크형 열전대(Spike-type Thermo-couple)1: Spike-type Thermo-couple
2, 8 : 지지부 3 : 보상도선2, 8: support part 3: compensation lead
4 : 상부패널 5 : 하부패널4: upper panel 5: lower panel
6, 12 : 고정나사 7 : 고정너트6, 12: fixing screw 7: fixing nut
9 : 지지부재 10 : 관통홀9 support member 10 through hole
11 : 나사관통홀11: screw through hole
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 열전온도계는, 온도에 따라 열기전력을 발생하는 열전대를 이용하여 상기 온도를 측정하는 열전온도계에 있어서, 상기 열전대가 삽입되어 지지되도록 관통홀이 형성된 지지부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the thermoelectric thermometer of the present invention includes a support member having a through hole formed therein so that the thermocouple is inserted and supported in a thermoelectric thermometer which measures the temperature using a thermocouple that generates thermoelectric power according to a temperature. It is characterized by comprising.
여기서, 상기 열전대는 가늘고 긴 막대 형상의 스파이크형 열전대인 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the thermocouple is an elongated rod-shaped spike type thermocouple.
또한, 상기 지지부재는 상기 관통홀이 형성된 육면체 형상의 블록인 것이 바람직하다.In addition, the support member is preferably a hexahedral block formed with the through hole.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도3 및 도4를 참조하여 설명하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 열전온도계는 반도체장치 제조용 확산공정설비에 구비된 확산로(도시하지 않음)의 외부온도를 측정하도록 상기 확산로를 가열하는 가열히터(도시하지 않음)에 위치하고 있다.Referring to Figures 3 and 4, the thermoelectric thermometer according to the preferred embodiment of the present invention heats the diffusion furnace to measure the external temperature of the diffusion furnace (not shown) provided in the diffusion process equipment for manufacturing a semiconductor device. Is located in a heating heater (not shown).
상기 열전온도계는 온도에 따라 열기전력을 발생하는 2개의 금속도선으로 구성된 한쌍의 스파이크형 열전대(1)를 구비하고 있으며, 상기 스파이크형 열전대(1)는 가늘고 긴 막대 형상으로 형성된다.The thermoelectric thermometer has a pair of spike-type thermocouples 1 composed of two metal conductors that generate thermoelectric power according to temperature, and the spike-type thermocouple 1 is formed in an elongated rod shape.
또한, 상기 열전온도계는 한 쌍의 상기 스파이크형 열전대(1)를 지지하여 고정시키는 지지부(8) 및 상기 금속도선에서 발생한 열기전력을 측정하여 온도를 측정하는 계측기(도시하지 않음)를 구비하고 있으며, 상기 계측기는 보상도선(3)에 의해 상기 스파이크형 열전대(1)와 연결되어 있다.In addition, the thermoelectric thermometer includes a support part 8 for supporting and fixing the pair of spike-type thermocouples 1 and a measuring instrument (not shown) for measuring temperature by measuring thermoelectric power generated from the metal conductor. The meter is connected to the spike type thermocouple 1 by means of a compensation conductor 3.
여기서, 상기 지지부(8)는 상기 스파이크형 열전대(1)를 지지하여 고정하는 지지부재(9)를 구비하고 있고, 상기 지지부재(9)는 육면체 형상의 블록으로 상기 스파이크형 열전대(1)가 삽입되는 관통홀(10)이 형성되어 있으며, 상기 관통홀(10)에 삽입된 상기 스파이크형 열전대(1)를 고정시키는 결합구를 구비하고 있다.Here, the support part 8 includes a support member 9 for supporting and fixing the spike-type thermocouple 1, and the support member 9 is a hexahedral block and the spike-type thermocouple 1 is A through hole 10 to be inserted is formed, and a coupling hole for fixing the spike-type thermocouple 1 inserted into the through hole 10 is provided.
상기 결합구는 상기 지지부재(9)에 형성된 상기 관통홀(10)과 연결되도록 형성된 나사관통홀(11) 및 상기 나사관통홀(11)과 결합하는 고정나사(12)이고, 상기 나사관통홀(11)은 상기 지지부재(9)에 형성된 상기 관통홀(10)과 직교하도록 형성되어 있다.The coupler is a screw through hole (11) formed to be connected to the through hole (10) formed in the support member (9) and a fixing screw (12) for coupling with the screw through hole (11), the screw through hole ( 11 is formed to be orthogonal to the through hole 10 formed in the support member 9.
또한, 상기 나사관통홀(11)은 상기 고정부재(9)의 상면 및 측면에 각각 형성되며, 서로 90°의 각도를 이루도록 형성되어 있다.In addition, the screw through hole 11 is formed on the upper surface and the side of the fixing member 9, respectively, is formed to form an angle of 90 ° to each other.
한편, 상기 고정나사(12)는 머리부분이 납작하게 형성되어 상기 나사관통홀(11)에 완전히 삽입되고, 상기 고정나사(12)의 종단은 평평하게 형성되어 상기 스파이크형 열전대(1)와 직접 접촉함으로써 상기 스파이크형 열전대(1)를 고정한다.On the other hand, the fixing screw 12 has a flat head portion is inserted completely into the screw through hole 11, the end of the fixing screw 12 is formed flat to directly with the spike-type thermocouple (1) The spike-type thermocouple 1 is fixed by contact.
따라서, 상기 스파이크형 열전대는 상기 지지부재에 형성된 상기 관통홀에 삽입되어 접촉면적이 넓어지므로 외부충격으로부터 상기 스파이크형 열전대를 보호할 수 있고, 또한 상기 스파이크형 열전대는 상기 지지부재의 상면 및 측면에서 각각 상기 고정나사에 의해 고정되므로 상기 스파이크형 열전대의 유동을 방지할 수 있다.Therefore, since the spike type thermocouple is inserted into the through hole formed in the support member, the contact area is widened, thereby protecting the spike type thermocouple from external shock, and the spike type thermocouple is provided on the top and side surfaces of the support member. Since each of the fixing screw is fixed by the fixing screw can prevent the flow of the spike-type thermocouple.
또한, 상기 고정나사의 머리부분이 상기 고정부재에 완전히 삽입되므로, 설비의 가열 및 냉각이 반복됨에 따라 설비 자체에 발생하는 열진동에 의한 상기 고정나사의 풀림을 방지하여 상기 스파이크형 열전대를 안정하게 고정할 수 있다.In addition, since the head of the fixing screw is completely inserted into the fixing member, as the heating and cooling of the equipment is repeated, the fixing screw is prevented from loosening by the heat vibration generated in the equipment itself, thereby stably maintaining the spike type thermocouple. Can be fixed
이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 확산공정설비에 의하면 온도측정작업의 안정성을 향상시키고, 설비의 온도제어의 안정성을 향상시킴으로써 설비에서 공정불량이 발생하는 것을 방지하게 하는 효과를 갖는다.As described above, according to the diffusion process apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the present invention, the stability of the temperature measuring operation is improved and the stability of the temperature control of the apparatus is improved, thereby preventing the occurrence of process defects in the apparatus.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상범위내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and changes are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims.
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019980028405A KR20000008537A (en) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | Thermoelectric thermometer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019980028405A KR20000008537A (en) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | Thermoelectric thermometer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20000008537A true KR20000008537A (en) | 2000-02-07 |
Family
ID=19544143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019980028405A KR20000008537A (en) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | Thermoelectric thermometer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20000008537A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100862165B1 (en) * | 2003-12-24 | 2008-10-10 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Assembly of wire thermo-couple for diffusion furnace and Method thereof |
CN112786494A (en) * | 2021-01-11 | 2021-05-11 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | Thermocouple fixing device and semiconductor process equipment |
-
1998
- 1998-07-14 KR KR1019980028405A patent/KR20000008537A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100862165B1 (en) * | 2003-12-24 | 2008-10-10 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Assembly of wire thermo-couple for diffusion furnace and Method thereof |
CN112786494A (en) * | 2021-01-11 | 2021-05-11 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | Thermocouple fixing device and semiconductor process equipment |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2697992B2 (en) | Wafer support basket assembly with thermocouple | |
JPH0933358A (en) | Device that measures temperature of high-temperature wall | |
US9146256B2 (en) | Probe assembly for inspecting power semiconductor devices and inspection apparatus using the same, the probe assembly having a probe block, a probe, and a cooling device | |
US5893643A (en) | Apparatus for measuring pedestal temperature in a semiconductor wafer processing system | |
WO2022111519A1 (en) | Carrying device of semiconductor heat treatment apparatus, and semiconductor heat treatment apparatus | |
KR20000008537A (en) | Thermoelectric thermometer | |
US3716417A (en) | Profile thermocouple | |
KR100308202B1 (en) | Thermocouple fixture | |
US2525439A (en) | Thermocouple | |
JP2000002730A (en) | Measuring port temperature stabilizing device | |
KR20100057118A (en) | Probe station of variable temperature | |
US6048095A (en) | External connection mechanism of temperature-measuring type for printed circuit board | |
KR19990070792A (en) | Thermoelectric thermometer | |
KR20000025326A (en) | Thermo-couple fixation structure | |
JP3380023B2 (en) | Temperature reference device | |
RU2792519C1 (en) | Method for calibrating an natural thermocouple cutter-part | |
KR100308957B1 (en) | Checking system of heat flux measuring sensor | |
KR20210030702A (en) | Inspection apparatus for power generation thermoelectric Module | |
JP7176606B2 (en) | Semiconductor laser inspection device and semiconductor laser inspection method | |
Jackson et al. | Thermal conductivity measurements on high-temperature fibrous insulations by the hot-wire method | |
KR20040020419A (en) | Bake apparatus | |
JP3603059B2 (en) | Semiconductor manufacturing equipment | |
JP7040671B1 (en) | Semiconductor laser inspection equipment and semiconductor laser inspection method | |
KR100290274B1 (en) | Multi-stress BDV Cell | |
JP2003057121A (en) | Method for measuring thermoelectromotive force of thermoelectric material |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |