KR20000001224A - Gas supplying apparatus for use in fabricating a semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체장치 제조용 가스공급장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 가스봄베(Gas bombe)에서 가스공급라인 내부로 공급된 반응가스의 압력을 용이하게 조절할 수 있는 레귤레이터(Regulator)가 설치되어 있는 반도체장치 제조용 가스공급장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gas supply device for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to a semiconductor having a regulator that can easily adjust the pressure of a reaction gas supplied into a gas supply line from a gas bombe. It relates to a gas supply device for manufacturing the device.
통상, 화학기상증착공정, 건식식각공정, 산화공정 등의 반도체장치 제조공정에서는 독성, 부식성, 유독성 등의 성질을 가진 여러 가지 종류의 반응가스를 사용하여 반도체 제조공정을 수행하고 있다. 상기 반응가스는 가스봄베 내부에 저장된 후, 가스공급라인을 통해서 반도체 제조설비 내부로 공급되도록 되어 있다.In general, semiconductor device manufacturing processes, such as chemical vapor deposition, dry etching, and oxidation, use a variety of reaction gases having toxic, corrosive, and toxic properties to perform semiconductor manufacturing processes. The reaction gas is stored in the gas cylinder and then supplied into the semiconductor manufacturing equipment through the gas supply line.
종래의 반도체장치 제조용 가스공급장치는 도1에 도시된 바와 같이 일정량의 반응가스가 저장되어 있으며, 상기 반응가스를 소정압력으로 방출할 수 있는 가스봄베(10)가 구비되어 있다.The gas supply apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the related art has a predetermined amount of reaction gas stored therein as shown in FIG. 1, and has a gas cylinder 10 capable of releasing the reaction gas at a predetermined pressure.
그리고, 상기 가스봄베(10)와 상기 반응가스를 사용한 반도체 제조공정이 진행되는 반도체 제조설비(20)가 가스공급라인(16)에 의해서 서로 연결되어 있다. 상기 가스공급라인(16) 상에는 가스공급라인(16)을 서로 연결시키는 제 1 피팅(12) 및 제 2 피팅(18)이 형성되어 있고, 상기 가스공급라인(16) 상에는 통과되는 가스의 압력을 소정압력으로 조절할 수 있는 매뉴얼(Manual)방식의 레귤레이터(14)가 설치되어 있다.The gas cylinder 10 and the semiconductor manufacturing equipment 20 through which the semiconductor manufacturing process using the reaction gas proceeds are connected to each other by the gas supply line 16. A first fitting 12 and a second fitting 18 are formed on the gas supply line 16 to connect the gas supply lines 16 to each other. The pressure of the gas passing through the gas supply line 16 is formed. A manual regulator 14 that can be adjusted to a predetermined pressure is provided.
따라서, 가스봄베(10) 내부의 반응가스는 소정압력으로 방출된 후, 가스공급라인(16) 상에 설치된 레귤레이터(14)를 통과한다. 상기 레귤레이터(14)에서는 통과되는 반응가스를 소정압력으로 조절하는 공정이 진행되며, 상기 레귤레이터(14)에 의해서 소정압력으로 조절된 반응가스는 반도체 제조설비(20) 내부로 공급되어 반도체 제조공정에 사용된다.Accordingly, the reaction gas inside the gas cylinder 10 is discharged at a predetermined pressure, and then passes through a regulator 14 installed on the gas supply line 16. In the regulator 14, a process of adjusting the reaction gas passed to a predetermined pressure is performed, and the reaction gas controlled at the predetermined pressure by the regulator 14 is supplied into the semiconductor manufacturing equipment 20 to be supplied to the semiconductor manufacturing process. Used.
그런데, 공정과정에 여러 가지 원인에 의해서 반도체 제조설비(20)의 가동은 중지됨으로 인해서 가스봄베(10)에서 소정압력으로 방출된 반응가스에 의해서 반응가스의 내부에는 큰 압력이 가해진다. 이에 따라, 레귤레이터(14)는 재기능을 수행하지 못하게 되므로 작업자는 레귤레이터(14)를 다시 재조정해야 하였다.However, since the operation of the semiconductor manufacturing equipment 20 is stopped due to various causes in the process, a large pressure is applied to the inside of the reaction gas by the reaction gas released at the predetermined pressure from the gas cylinder 10. Accordingly, the regulator 14 is unable to perform the re-function, so the operator had to readjust the regulator 14 again.
또한, 작업자에 의해서 레귤레이터(14)가 재조정되지 않으면, 제 1 피팅(12) 및 제 2 피팅(18)에 의해서 서로 연결된 가스공급라인(16)의 연결부위에서 반응가스의 리크(Leak)가 발생되는 문제점이 있었다. 상기 반응가스가 유독성을 가지고 있을 경우 작업자는 반응가스에 노출되어 건강에 이상이 발생하고, 상기 반응가스가 부식성을 가지고 있을 경우 주변 반도체 제조설비가 부식되는 문제점이 발생하였다.In addition, when the regulator 14 is not readjusted by an operator, leakage of reactive gas is generated at the connection portion of the gas supply line 16 connected to each other by the first fitting 12 and the second fitting 18. There was a problem. When the reaction gas is toxic, the worker is exposed to the reaction gas, causing an abnormality in health, and when the reaction gas has corrosiveness, there is a problem that the peripheral semiconductor manufacturing equipment is corroded.
본 발명의 목적은, 가스공급라인 상에서 반응가스가 리크되는 것을 방질할 수 있는 반도체장치 제조용 가스공급장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a gas supply apparatus for manufacturing a semiconductor device which can prevent the reaction gas from leaking on the gas supply line.
도1은 반도체장치 제조용 가스공급장치를 설명하기 위한 구성도이다.1 is a configuration diagram illustrating a gas supply device for manufacturing a semiconductor device.
도2는 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 가스공급장치의 일 실시예를 설명하기 위한 구성도이다.2 is a block diagram illustrating an embodiment of a gas supply device for manufacturing a semiconductor device according to the present invention.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing
10 : 가스봄베 12 : 제 1 피팅10 gas cylinder 12 first fitting
14, 30 : 레귤레이터 16 : 가스공급라인14, 30: regulator 16: gas supply line
18 : 제 2 피팅 20 : 반도체 제조설비18: second fitting 20: semiconductor manufacturing equipment
32 : 제어부32: control unit
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 가스공급장치는, 일정량의 반응가스를 소정압력으로 공급할 수 있는 가스봄베와 상기 가스봄베와 반응가스를 사용한 반도체 제조공정이 진행되는 반도체 제조설비를 연결하는 가스공급라인이 구비되는 반도체장치 제조용 가스공급장치에 있어서, 상기 가스공급라인를 통과하는 상기 반응가스의 압력을 자동으로 조절가능한 압력조절수단이 구비되는 것을 특징으로 한다.The gas supply apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the present invention for achieving the above object comprises a gas cylinder capable of supplying a predetermined amount of reaction gas at a predetermined pressure and a semiconductor manufacturing equipment in which a semiconductor manufacturing process using the gas cylinder and the reaction gas is performed. A gas supply apparatus for manufacturing a semiconductor device having a gas supply line to be connected, the pressure supply means for automatically adjusting the pressure of the reaction gas passing through the gas supply line is characterized in that it is provided.
상기 압력조절수단은 제어부와 연결된 레귤레이터(Regulator)일 수 있다.The pressure regulating means may be a regulator connected to the control unit.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2는 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 가스공급장치의 일 실시예를 나타내는 구성도서, 동일부품은 동일부호로 표시한다.Fig. 2 is a structural diagram showing an embodiment of a gas supply apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the present invention, in which like parts are denoted by like reference numerals.
도2를 참조하면, 반응성, 부식성, 유도성 등의 성질을 가진 일정량의 반응가스가 저장되어 있으며, 상기 반응가스를 소정압력으로 방출할 수 있는 가스봄베(10)가 구비되어 있다.Referring to FIG. 2, a certain amount of reaction gas having properties such as reactivity, corrosiveness, and induction is stored, and a gas cylinder 10 capable of releasing the reaction gas at a predetermined pressure is provided.
그리고, 상기 가스봄베(10)와 상기 반응가스를 사용한 반도체 제조공정이 진행되는 반도체 제조설비(20)가 가스공급라인(16)에 의해서 서로 연결되어 있고, 상기 가스공급라인(16) 상에는 상기 가스공급라인(16)을 서로 연결시키는 제 1 피팅(12) 및 제 2 피팅(18)이 형성되어 있다. 그리고, 도면에는 도시되지 않았으나 상기 가스공급라인(16) 상에는 통과되는 반응가스를 배기구(도시되지 않음)를 통해서 배기함으로서 그 압력을 조절하는 등의 방법을 이용하여 상기 반응가스를 소정압력으로 조절할 수 있는 오토(Auto)방식의 레귤레이터(30)가 설치되어 있고, 상기 레귤레이터(30)는 제어부(32)와 연결되어 있다.In addition, the gas cylinder 10 and the semiconductor manufacturing equipment 20 through which the semiconductor manufacturing process using the reaction gas is performed are connected to each other by a gas supply line 16, and the gas is supplied on the gas supply line 16. A first fitting 12 and a second fitting 18 are formed which connect the supply lines 16 to each other. Although not shown in the drawing, the reaction gas may be adjusted to a predetermined pressure by using a method such as controlling the pressure by exhausting the reaction gas passing through the gas supply line 16 through an exhaust port (not shown). An auto regulator 30 is provided, and the regulator 30 is connected to the control unit 32.
따라서, 가스봄베(10) 내부의 반응가스는 소정압력으로 방출된 후, 가스공급라인(16) 상에 설치된 레귤레이터(30)를 통과한다. 상기 레귤레이터(30)는 제어부(32)의 제어에 의해서 반응가스를 소정압력으로 조절하며, 가스공급라인(16) 내부의 반응가스의 압력이 변화될 경우 제어부(32)의 제어에 의해서 반응가스를 배기구로 배기하는 등의 방법을 이용하여 상기 반응가스의 압력을 소정압력으로 조절한다.Therefore, the reaction gas inside the gas cylinder 10 is discharged at a predetermined pressure, and then passes through the regulator 30 installed on the gas supply line 16. The regulator 30 adjusts the reaction gas to a predetermined pressure by the control of the control unit 32, and when the pressure of the reaction gas in the gas supply line 16 is changed to control the reaction gas by the control of the control unit 32. The pressure of the reaction gas is adjusted to a predetermined pressure by a method such as exhausting through an exhaust port.
그리고, 상기 레귤레이터(30)에 의해서 소정압력으로 조절된 반응가스는 반도체 제조설비(20) 내부로 공급되어 반도체 제조공정에 사용된다.In addition, the reaction gas regulated at a predetermined pressure by the regulator 30 is supplied into the semiconductor manufacturing equipment 20 and used in the semiconductor manufacturing process.
따라서, 본 발명에 의하면 가스공급라인 상에 제어부의 제어에 의해서 동작되는 레귤레이터를 설치함으로서 가스공급라인 내부의 반응가스의 압력변화에 의해서 반응가스의 리크가 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, by installing a regulator operated by the control of the control unit on the gas supply line, it is possible to prevent the leakage of the reaction gas due to the pressure change of the reaction gas inside the gas supply line.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019980021369A KR20000001224A (en) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | Gas supplying apparatus for use in fabricating a semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019980021369A KR20000001224A (en) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | Gas supplying apparatus for use in fabricating a semiconductor device |
Publications (1)
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| KR20000001224A true KR20000001224A (en) | 2000-01-15 |
Family
ID=19538793
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| KR (1) | KR20000001224A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100477534B1 (en) * | 2002-05-03 | 2005-03-18 | 동부아남반도체 주식회사 | Apparatus for gas supplying in semiconductor equipment |
| KR100775791B1 (en) * | 2000-03-31 | 2007-11-12 | 램 리써치 코포레이션 | System and Method for Providing an Integrated Gas Stick |
-
1998
- 1998-06-09 KR KR1019980021369A patent/KR20000001224A/en not_active Application Discontinuation
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| KR100775791B1 (en) * | 2000-03-31 | 2007-11-12 | 램 리써치 코포레이션 | System and Method for Providing an Integrated Gas Stick |
| KR100477534B1 (en) * | 2002-05-03 | 2005-03-18 | 동부아남반도체 주식회사 | Apparatus for gas supplying in semiconductor equipment |
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