KR20000001165A - 반도체 패키지 제조용 리드 프레임 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 아우터리드와 아우터리드 사이에 인접 리드 프레임의 아우터리드가 형성되어 정크의 발생이 감소되고 댐버가 필요 없는 반도체 패키지 제조용 리드 프레임에 관한 것으로써 종래에는 댐버와 정크를 제거하기 위해 트리밍 공정에서 트리밍 장치에 의한 아우터리드의 손상과 리드 프레임 간의 피치가 길어 단위길이당 리드 프레임의 수가 적어 생산성이 떨어지고 댐버와 정크에 의한 고형 폐기물이 발생되는 문제점이 있었던 바, 본 발명에서는 아우터리드와 아우터리드 사이에 인접 리드 프레임의 아우터리드가 형성되고, 인접 리드 프레임의 아우터리드 단부는 아우터리드와 몰딩이 만나는 경계선까지 연장되어 아우터리드가 댐버의 역할을 하도록 리드 프레임을 구성하여 정크의 발생이 감소되고 댐버가 제거됨으로써 트리밍 장치에 의한 아우터리드의 손상을 방지하고 단위길이당 리드 프레임 수를 증가시켜 생산성의 증대와 고형 폐기물의 발생이 감소되는 반도체 패키지 제조용 리드 프레임에 관한 것이다.
Description
본 발명은 반도체 패키지 제조용 리드 프레임에 관한 것으로써 특히 아우터리드와 아우터리드 사이에 인접 리드 프레임의 아우터리드가 형성되고, 인접 리드 프레임의 아우터리드 단부는 아우터리드와 몰딩이 만나는 경계선까지 연장되어 댐버가 필요 없는 반도체 패키지 제조용 리드 프레임에 관한 것이다.
일반적으로 회로 소자가 구성된 반도체 칩이 하나의 완전한 반도체 패키지로 완성되기 위해 여러 공정을 거치게 된다.
반도체 패키지를 완성하기 위해 여러 공정이 수행되는 동안 반도체 패키지의 구성에 필요치 않은 부산물들이 생성되어 부산물 제거를 위한 공정이 진행된다.
반도체 패키지의 리드 프레임 구성에 대한 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
리드 프레임은 섹션바(Section bar)(1)를 경계로 하여 각각의 리드 프레임이 형성된다.
상기 리드 프레임내에 이너리드(5), 아우터리드(7), 댐버(3)가 형성된다.
상기 이너리드(5)는 패들 위의 칩과 전기적으로 연결되고 P.C.B에 실장 되는 아우터리드(7)와 연결된다.
상기 댐버(3)는 아우터리드(7)와 아우터리드(7)사이에 형성되어 리드 프레임을 지지하는 역할을 한다.
종래의 리드 프레임에서 형성되는 댐버와 정크의 제거를 하는 트리밍 공정은 다음과 같다.
리드 프레임이 상·하부 몰드 금형 사이의 캐비티 내에 위치하면 상·하 몰드금형이 접합되고 액상 상태인 에폭시 몰딩수지가 러너(Runner)를 거쳐 게이트부(미도시)를 통해 리드 프레임의 몰딩부(미도시)로 충진된다.
상·하부 몰드 금형이 리드 프레임에 접합될 때 상·하부 몰드 금형은 리드 프레임 두께에 의해 완전하게 접합되지 않는다.
리드 프레임 두께에 의해 완전하게 접합되지 않은 상·하부 몰드 금형은 몰딩시 몰딩수지를 이너리드(5)사이에 형성된 공간을 통해 몰딩부(미도시)외부로 유출시키고 유출된 몰딩수지는 댐버(3)에 의해 아우터리드(7)쪽으로 유출되지 않고 정크 형성부(9)에서 정크로 형성된다.
몰딩수지의 충진이 완료되면 상·하부 몰드 금형이 개방되고 트리밍공정이 진행된다.
트리밍 공정에서는 리드간 전기적 흐름을 위해 댐버(3)를 제거하고 몰딩 수지가 충진된 정크형성부(9)의 불필요한 정크를 제거한다.
그러나 종래의 리드 프레임은 몰딩공정이 완료되면 불필요한 정크와 댐버를 제거하기 위한 트리밍 공정이 진행되어 트리밍 장치에 의해 아우터리드가 손상되고 정크와 댐버의 고형 폐기물이 발생되는 문제점을 발생시킨다.
또한 종래의 리드 프레임은 리드 프레임 간의 피치가 길어 단위길이당 리드 프레임 수가 적어 생산성이 떨어지는 등의 문제점이 발생된다.
본 발명의 목적은 댐버와 정크를 제거하여 정크와 댐버에 의한 고형 폐기물을 감소시키고 리드 프레임 간의 피치를 줄여 리드 프레임 생산을 증가시키는 리드 프레임을 제공하는데 있다.
따라서, 본 발명의 목적을 달성하고자, 반도체 패키지 제조를 위한 통상의 리드 프레임에 있어서 패들 위의 칩과 연결되는 다수 개의 이너리드와, 상기 이너리드와 연결되는 다수 개의 아우터리드로 구성되어 상기 다수 개의 아우터리드와 아우터리드 사이에 인접 리드 프레임의 아우터리드가 형성되고, 인접 리드 프레임의 아우터리드 단부가 아우터리드와 몰딩이 만나는 경계선까지 연장되어 형성된 것이 특징이다.
또한 아우터리드와 인접 리드 프레임의 아우터리드의 연결 형태가 U자형 그루브이거나 홈 또는 와이어 커팅으로 가공된 것이 특징이다.
도 1은 종래의 리드 프레임에 대한 평면도이고,
도 2는 본 발명의 리드 프레임에 대한 평면도이고,
도 3은 본 발명의 리드 프레임 A부분에 대한 확대도 이고,
도 4는 도 3의 B부분에 대한 A-A방향의 단면도이다.
* 도면 주요 부분에 대한 간단한 부호 설명 *
1: 섹션바 3: 댐버(Dambar)
5,101: 이너리드(Inner Lead) 7,103: 아우터리드(Outer Lead)
9: 정크(Junk)형성부
105: 경계선 107: 연결부
도 2, 3을 참조하면 본 발명에 의한 리드 프레임의 구성은 다음과 같다.
본 발명의 리드 프레임은 이너리드(101), 아우터리드(103), 연결부(107)로 형성되어있다.
상기 이너리드(101)는 패들 위의 입출력 단자와 전기적으로 연결되고 아우터리드(103)와 연결된다.
상기 아우터리드(103)와 아우터리드(103)사이에 인접 리드 프레임의 아우터 리드(103)가 형성되고, 인접 리드 프레임의 아우터리드 단부는 아우터리드와 몰딩이 만나는 경계선(105)까지 연장되어있고 연결 형태는 U자형태의 그루브(Groove)형태이거나 홈 또는 와이어 커팅이 되어있다.
상기 연결부(107)는 리드 프레임의 중단 부에 형성되고, 좌·우 측면은 경계선(105)까지 연장되고 상·하 측면은 아우터리드(103)와 U자형태의 그루브(Groove)형태이거나 홈 또는 와이어 커팅의 형태로 연결되어있다.
아우터리드(103)와 아우터리드(103) 사이에 인접 리드 프레임의 아우터 리드(103)가 형성되어 리드 프레임을 지지하여 댐버가 필요 없게 되고, 인접 리드 프레임의 아우터리드 단부가 아우터리드와 몰딩이 만나는 경계선(105)까지 연장되어 몰딩시 몰딩수지가 유출되는 것을 방지하여 정크의 발생을 감소시킨다.
리드 프레임의 중간에 형성된 연결부(107)에서도 좌·우 측면이 경계선(105)까지 형성되어 있어 정크가 형성되는 것을 방지하고 상·하 측면이 아우터리드(103)와 U자형태의 그루브(Groove)형태이거나 홈 또는 와이어 커팅의 형태로 연결되어 리드프레임을 지지한다.
또한 댐버가 제거된 리드 프레임은 리드프레임 간의 피치가 짧아 단위 길이당 리드 프레임의 수가 늘어나 생산성이 향상된다.
다른 일 예로 또한 도 4에 도시된 바와 같이 아우터리드(103)와 인접 리드 프레임의 아우터리드(103)는 연결 형태가 U자형태의 그루브(Groove)형태이거나 홈 또는 와이어 커팅으로 형성되어있고, 연결부(107)도 아우터 리드와의 연결 부위가 U자형태의 그루브(Groove)형태이거나 홈 또는 와이어 커팅이 되어있어 포밍공정에서 포밍장치의 푸싱 작용에 의해 각각의 리드 프레임으로 분리되어 트리밍공정이 생략된다.
상기에서 상술한 바와 같이 본 발명은 종래와는 달리 아우터리드 사이에 인접리드 프레임의 아우터리드가 형성되고 인접리드 프레임의 아우터리드 단부가 몰딩과 아우터리드가 만나는 경계선까지 형성되어 정크의 발생을 감소시키고 댐버가 형성되지 않아 트리밍 장치에 의한 아우터리드의 손상을 방지하고 리드 프레임 간의 피치가 짧아져 단위길이당 리드 프레임수를 증가시키고 고형 폐기물이 감소되는 잇점이 있는 반도체 제조용 리드 프레임이다.
Claims (2)
- 반도체 패키지 제조를 위한 통상의 리드 프레임에 있어서,패들 위의 칩과 연결되는 다수 개의 이너리드와;상기 이너리드와 연결되는 다수 개의 아우터리드를 포함하여 구성되어,상기 다수 개의 아우터리드와 아우터리드 사이에는 인접 리드 프레임의 아우터리드가 형성되고, 인접 리드 프레임의 아우터리드 단부는 아우터리드와 몰딩이 만나는 경계선까지 연장되어 형성되는 것이 특징인 반도체 패키지 제조용 리드 프레임.
- 청구항 1에 있어서,상기 다수 개의 아우터리드는 인접 리드 프레임의 아우터리드와의 연결 형태가 U자형 그루브이거나 홈 또는 와이어 커팅으로 가공된 것이 특징이 리드 프레임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980021284A KR20000001165A (ko) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | 반도체 패키지 제조용 리드 프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980021284A KR20000001165A (ko) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | 반도체 패키지 제조용 리드 프레임 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000001165A true KR20000001165A (ko) | 2000-01-15 |
Family
ID=19538728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980021284A KR20000001165A (ko) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | 반도체 패키지 제조용 리드 프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000001165A (ko) |
-
1998
- 1998-06-09 KR KR1019980021284A patent/KR20000001165A/ko not_active Application Discontinuation
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